JP2006014296A - 弾性表面波装置及び通信機器 - Google Patents
弾性表面波装置及び通信機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006014296A JP2006014296A JP2005156028A JP2005156028A JP2006014296A JP 2006014296 A JP2006014296 A JP 2006014296A JP 2005156028 A JP2005156028 A JP 2005156028A JP 2005156028 A JP2005156028 A JP 2005156028A JP 2006014296 A JP2006014296 A JP 2006014296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter element
- conductor
- acoustic wave
- electrode
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の一方主面に低域側の送信用フィルタ素子TX及び高域側の受信用フィルタ素子RXが形成され、送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXは、回路基板200の上面にフェースダウンで実装されている。受信用フィルタ素子RXの接地電極322は回路基板200に形成された3本の直線状貫通導体221′に接続されておりインダクタンスは小さく、送信用フィルタ素子TXの接地電極312は回路基板200に形成されたクランク状貫通導体211′に接続されインダクタンスは大きい。
【選択図】 図9
Description
もし送信用フィルタ素子及び受信用フィルタ素子の帯域外減衰量が劣化した場合には、不要な無線信号を送信したり、又は受信したりすることとなり、受信した無線信号の品質が低下したり、他の無線通信機器への妨害等の問題が発生したりする可能性がある。
本発明は、以上のような要望に鑑みて案出されたものであり、その目的は、高域側フィルタ素子及び低域側フィルタ素子を備え、これらフィルタ素子の帯域外減衰特性が優れており、小型化が可能で、かつ高信頼性のある弾性表面波装置を提供することにある。
以下、この構成による効果を説明する。
図1は、IDT電極の等価回路を示す図である。このIDT電極のインピーダンスを複素数Z1で表す。
図2は、図1の回路に、直列インダクタンスLgを直列接続した回路を示す。図2の回路のインピーダンスは、Z1とLgとの和で表され、これを"Z"と表記する。そして、Zのリアクタンス成分をX、抵抗成分をRとする。
リアクタンスXは、ある周波数fr0で共振(resonance)点を持ち、それよりも高い周波数fa0で***振(anti-resonance)点を持つ。
グラフから分かるように、Lgの値が大きいほど、曲線は上に持ち上がり、共振周波数fr0、***振周波数fa0ともに、低くなる。
この複合されたグラフから、矢印bに示すように、前記第1のフィルタ素子の並列IDT電極のインピーダンスを***振周波数付近で下げることにすれば、前記第1のフィルタ素子の通過帯域外の高域側の減衰量を大きくすることができる(矢印d参照)。また、矢印aに示すように、前記第2のフィルタ素子の並列IDT電極のインピーダンスを共振周波数付近で下げることにすれば、前記第2のフィルタ素子の通過帯域外の低域側の減衰量を大きくすることができる(矢印c参照)。
この結果、その周波数帯域と重なる帯域を通過する信号を効果的に阻止することが可能となり、第2のフィルタ素子の低域周波数側の帯域外減衰特性を向上させることが可能となる。
この結果、その周波数帯域と重なる帯域を通過する信号を効果的に阻止することが可能となり、第1のフィルタ素子の高域周波数側の帯域外減衰特性を向上させることが可能となる。
また、本発明の弾性表面波装置は、前記第2のフィルタ素子の第2の接地電極を環状電極に接続し、前記第2の接地用導体端子としての環状導体を複数の第2の貫通導体によって前記第3の接地電極に接続する構造を採用するものである。
また、本発明の弾性表面波装置は、第2の接地用導体端子を前記環状導体に接続し、前記環状導体を複数の第3の貫通導体によって前記第3の接地電極に接続する構造を採用するものである。
これらの構造によれば、第2のフィルタ素子に新たに広い面積の接地電極又は接地用導体端子を作製することなしに、寄生インダクタンスを低減させることができ、より小型の本発明の弾性表面波装置を実現することができる。
この通信機器は、従来のように大型の誘電体フィルタ素子を必要とせず、大幅な小型化ができるので、小型で通信品質の優れ通信機器を提供することができる。
そして、良好な帯域外減衰特性を有する高域側フィルタ素子を、例えば受信用フィルタ素子に用いることで、不要な帯域外信号を十分に取り除くことができ、受信信号の品質を向上させることが可能となる。また良好な帯域外減衰特性を有する低域側フィルタ素子を例えば送信用フィルタ素子に用いることにより、不要な帯域外信号を送信することなく、品質の優れた通信信号を送信することができ、また耐電力性の優れた通信機器を提供することができる。
図5は、本発明の弾性表面波装置の一実施の形態を示す図であり、弾性表面波素子100の一方主面側の平面図である。図6は、弾性表面波素子100が実装される回路基板200上面の平面図である。
弾性表面波素子100は、圧電基板300上に形成され、通過周波数帯域の異なる2種類のフィルタ素子を形成している。
図5において、圧電基板300の一方主面には、送信用フィルタ素子TXのIDT電極110、接地電極312及び信号入出力電極311が形成され、受信用フィルタ素子RXのIDT電極120、接地電極322及び信号入出力電極321が形成されている。
前記受信用フィルタ素子RXのIDT電極120は、入出力電極321間に接続された直列IDT電極と、信号線路と接地との間につながれた、並列IDT電極から構成される。
さらに、圧電基板300の一方主面において、IDT電極110及びIDT電極120等に対してこれらを取り囲むように、略四角形状の環状電極330が形成されている。
なお、環状電極330として、送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXをそれぞれ個別に取り囲むように形成してもよい。環状電極330がこれら送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXを個別に取り囲むように形成されているときには、各々のフィルタ素子に対して環状電極330が電磁的なシールドの役割を果たすので、各々のフィルタ素子の電磁的な結合をなくすことができ、フィルタ素子間の干渉を抑えることができる。
前記信号入出力導体端子411は圧電基板300の信号入出力端子311に対応し、前記接地用導体端子412は圧電基板300の接地電極312に対応し、前記信号入出力導体端子421は圧電基板300の信号入出力端子321に対応し、前記接地用導体端子422は圧電基板300の接地電極322に対応して形成されている。そして、これら端子を取り囲むように、圧電基板300の環状電極330に対応させて環状導体430が形成されている。
また、回路基板200の裏面には、図6に破線ハッチングで示すように、それぞれビア(via)導体を通して、信号入出力導体端子411につながる裏面信号導体212、信号入出力導体端子421につながる裏面信号導体222、接地用導体端子412,422につながる裏面接地用導体端子220が形成されている。
以上のような圧電基板300及び回路基板200を用いた本発明の弾性表面波装置は、圧電基板300の各電極が回路基板200の各導体端子に導体バンプを介して接続されるとともに、この環状電極330が回路基板200の上面にこれに対応させて形成された環状導体430に、半田等のろう材を用いて、環状に封止するようにして接続されている。
前記環状の封止により、圧電基板300の動作面側の気密性を保つことができるので、弾性表面波素子100を外装保護材500等による影響なく安定して動作させることができるとともに、その動作を長期間にわたって安定して行わせることができ、高信頼性の弾性表面波装置とすることが可能となる。
なお環状電極330の幅としては、半田等のろう材による封止性や位置合わせ精度を考慮して、例えば0.05mmから0.15mmの範囲内で形成することが好ましい。0.05mmより狭い幅では、半田による封止性や機械的応力による信頼性を満足させることが困難となる。また、必要以上に幅を大きくして環状電極330を設けることは、送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXをその内側に広い面積を用いて有効に配置させることが困難となるので、弾性表面波装置に要求される特性や仕様に応じて適切に設定すればよい。
また、前述したように、圧電基板300の一方主面を複数の領域に分けて、それぞれの領域に送信用フィルタ素子TX及び受信用フィルタ素子RXとこれらを取り囲むように環状電極330を形成してもよい。このような場合は、各環状電極330で取り囲まれた弾性表面波装置部間での送信信号又は受信信号の相互干渉を大幅に低減することが可能となる。
前記IDT電極110及びIDT電極120は、直列及び並列にはしご型に接続したラダー型フィルタ素子を構成することによって、急峻でかつ低損失なフィルタ素子特性を実現することができる。
回路基板200は、複数の絶縁層、この例では3層の絶縁層が積層されて作製されている。
412は、回路基板200の上面に形成された送信用フィルタ素子TXの接地用導体端子、211は、回路基板200の内部に形成された送信側貫通導体である。
422は、回路基板200の上面に形成された受信用フィルタ素子RXの接地用導体端子、221は回路基板200の上面から裏面にかけて直線状に形成された受信側貫通導体である。
112,122はそれぞれ導体バンプであり、112は送信用フィルタ素子TX接続バンプ、122は受信用フィルタ素子RX接続バンプである。
前記回路基板200の絶縁層には、例えばアルミナを主成分とするセラミックスや、低温で焼結可能なガラスセラミックス、又は有機材料を主成分とするガラスエポキシ樹脂等が用いられる。セラミックスやガラスセラミックスを用いる場合には、セラミックス等の金属酸化物と有機バインダとを有機溶剤等で均質混練したスラリーをシート状に成型したグリーンシートを作製し、所望の配線パターンや内部導体接続用ビアホール(貫通導体)パターンを形成した後、これらグリーンシートを積層し圧着することにより一体形成して焼成することによって作製される。
送信用フィルタ素子TX接続バンプ112及び受信用フィルタ素子RX接続バンプ122は、半田やAu等の導体材料により形成される。半田で形成する場合には、例えばスクリーン印刷により接地電極312,322、入出力電極311,321にクリーム半田を塗布した後、その半田を溶融させることで導体バンプを形成することができる。また、金で形成する場合は、例えば金線を接地電極312,322、入出力電極311,321にワイヤボンディングし、これを短い長さに切断することで導体バンプを形成することができる。
さらに、図7において、500は、回路基板200上に実装された弾性表面波素子100を保護するための外装保護材であり、この例では、圧電基板300の側面まで回り込んで弾性表面波素子100を保持するように形成されている。外装保護材500は、エポキシ樹脂やビフェノール樹脂,ポリイミド樹脂,固形分であるフィラーとしてアルミナや窒化アルミニウムや窒化珪素等のフィラーを混合した樹脂から成っている。あるいはAu,Ag,Cu,Sn,Al,Pb、又はこれらのうち少なくとも1つを主成分とする合金等の金属皮膜等であってもよい。かかる外装保護材500により圧電基板300を、機械的衝撃や水分・薬品等から保護することが可能となり、高信頼性の弾性表面波装置1とすることができる。なお、外装保護材500は、圧電基板300が露出しないよう圧電基板300のIDT電極等を形成した面以外の全ての面を覆うようにしてもかまわない。このようにすることにより、さらに機械的衝撃に対する耐性を確保することができる。
本発明の弾性表面波装置1によれば、受信用フィルタ素子RXの接地電極322は、回路基板200に上面から下面にかけて設けられた複数本の貫通導体221に接続されているのに対して、送信用フィルタ素子TXの接地電極312は、回路基板200に上面から下面にかけて設けられた1本の貫通導体211に接続されていることから、送信用フィルタ素子TXの接地用導体端子に生じる寄生インダクタンスを増加させることができる。
これによって受信用フィルタ素子RXの並列IDT電極について、低域側フィルタ素子の周波数帯域、すなわち送信用フィルタ素子TXの送信周波数帯域と重なる帯域におけるインピーダンスを小さくすることができるため、その送信周波数帯域と重なる帯域を通過する信号を効果的に阻止することが可能となる。したがって、受信用フィルタ素子RXの低域周波数側帯域外減衰特性を良好に向上させることが可能となる。
図9は、送信用フィルタ素子TXの接地貫通導体の形状を変えた例を示す。
211′は回路基板200の内部に形成された送信側貫通導体である。貫通導体211′は、絶縁層の上面から下面にかけて上下方向の位置をずらせて形成された複数の貫通導体211a′を回路基板200内の絶縁層間に形成された導体層211b′で接続して形成されており、回路基板200の上面で接地用導体端子412に接続されている。
このように、受信用フィルタ素子RXの接地電極322はバンプ122を介して回路基板200に上面から下面にかけて直線状に形成された複数本の直線状貫通導体221′に接続され、かつ、送信用フィルタ素子TXの接地電極312はバンプ112を介して回路基板200の上面から下面にかけて上下方向の位置をずらして設けられた貫通導体211a′を回路基板200内の絶縁層間に形成された導体層211b′で接続して形成されたクランク状貫通導体211′に接続されて、図9の弾性表面波装置1が構成されている。
図10は、受信用フィルタ素子RXの接地貫通導体の長さを短くした例を示す断面図である。この回路基板200は、圧電基板300以外の素子も搭載するモジュール用の回路基板200であることを想定している。
221a″は回路基板200の上面に形成された受信用フィルタ素子RXの接地用導体端子から内層接地電極221c″にかけて形成された短い貫通導体を示す。
この例では、多層の回路基板200の内面、例えば図10に示すX-X′面にベタの内層接地電極221c″を設け、この内層接地電極221c″をこの図面外のどこかの共通の接地電位に接続している。
このように、貫通導体221a″を内層接地電極221c″に接続することにより、その長さを回路基板200の厚みよりも短くすることができ、貫通導体221a″によるインダクタンスLgを、送信用フィルタ素子TXの貫通導体211″のインダクタンスより小さくすることができる。
次に、本発明の弾性表面波装置の他の実施形態を説明する。
この例において、図5から図7に示したのと同一の部材には、同一の番号を付し、重複した説明は省略するものとする。
この構成により、環状電極330の広い面積を利用して、受信用フィルタ素子RXの接地インダクタンスLg2を、低い値に設定することができる。
このような構成とすることにより、より小型の弾性表面波装置を実現することができる。また、環状電極430が接地されていることにより、外部からの干渉をより小さくすることができる。
以上のような構成の本発明の弾性表面波装置は、通信機器、特にマルチバンドを扱う通信機器に好適に使用される。このような通信機器を、図11を用いて説明する。
前記デュプレクサDPXにおいて、受信用フィルタ素子RXの無線信号通過周波数帯域は、送信用フィルタ素子TXの無線信号通過周波数帯域に比べて高く設定されている。
以上のような本発明の弾性表面波装置の構成によって受信用フィルタ素子RXの接地用導体端子に生じる寄生インダクタンスを低減させ、送信用フィルタ素子TXの接地用導体端子に生じる寄生インダクタンスを増加させることにより、それぞれ目的とする帯域外減衰特性の向上を図ることが可能となり、無線通信機器として良好な送受分離性能を得ることが可能となる。
また、回路基板内に、受信用フィルタ素子RXと送信用フィルタ素子TXとの間のアイソレーションを良好にするために、蛇行状の位相整合線路やインダクタ及びキャパシタによる整合回路を配置することも可能である。これらは、アンテナ端子から見た受信用フィルタ素子RXのインピーダンスが受信周波数帯域のうち送信周波数帯域と重なる帯域において無限大に限りなく近づくようにすることにより、送信端子から送信用フィルタ素子TXを通過してきた送信信号に対して、位相整合線路又はインダクタ及びキャパシタによる整合回路から受信用フィルタ素子RX側を電気的に開放されているように見せるように機能する。この結果、送信信号は、損失を増大させることなくアンテナ端子から出力させることが可能となる。
弾性表面波素子は、圧電基板として38.7°YカットX方向伝搬のタンタル酸リチウム単結晶基板を用い、この一主面上に、Al(99質量%)−Cu(1質量%)のAl合金から成るIDT電極110,120と、接地電極312,322と、入出力電極311,321と、これらを電気的に接続する配線電極と接地用環状電極330とを形成した。
回路基板は、複数の絶縁層が積層されて作製されている。これらの絶縁層には、アルミナを主成分とするセラミックス(誘電率9)を用い、セラミックス等のグリーンシートを作製し、所望の配線パターンや貫通導体を設けた後、これらグリーンシートを積層し圧着することにより一体形成して焼成することにより作製した。
このようにして作製した弾性表面波装置の送信用フィルタ素子TXの信号減衰量及び受信用フィルタ素子RXの信号減衰量の、周波数特性を測定した。
図12は送信用フィルタ素子TXのLg1および受信用フィルタ素子RXのLg2を、接地貫通導体の数を同じ本数とすることにより共に0.2nHとした比較例の場合の周波数特性である。図12によると、受信帯域における送信用フィルタ素子TXの信号減衰量は、893MHzにおいて41.2dBとなっている。
以上の測定結果により、低損失かつ、帯域外において十分な減衰特性を持つ送信用フィルタ素子及び受信用フィルタ素子が、1つの圧電基板に実現できることを示している。
110 第1のIDT電極
120 第2のIDT電極
200 回路基板
211 第1の貫通導体
220 第3の接地電極
221 第2の貫通導体
300 圧電基板と、
311 第1の入出力電極
312 第1の接地電極
321 第2の入出力電極
322 第2の接地電極
330 環状電極が形成され、
412 第1の接地用導体端子
422 第2の接地用導体端子
430 環状導体
TX 第1のフィルタ素子
RX 第2のフィルタ素子
Claims (14)
- 圧電基板と、
前記圧電基板の一主面に形成された、第1の入出力電極、第1の接地電極及び第1のIDT電極を含む第1のフィルタ素子と、
前記圧電基板の同じ面に形成された、第2の入出力電極、第2の接地電極及び第2のIDT電極を含む、前記第1のフィルタ素子と周波数帯域の異なる第2のフィルタ素子と、
前記圧電基板の前記第1,第2のフィルタ素子の形成された面を実装するための回路基板とを備え、
前記圧電基板の前記第1,第2のフィルタ素子の形成された面において、前記第1の接地電極と、前記第2の接地電極とが電気的に分離されて形成され、
前記回路基板の前記圧電基板を実装する面において、前記第1の接地電極が接続される第1の接地用導体端子と、前記第2の接地電極に接続される第2の接地用導体端子とが分離されて形成され、
前記回路基板の前記圧電基板を実装する面と反対側の面又は前記回路基板のいずれかの内層面において、第3の接地電極が設けられ、
前記第1の接地用導体端子及び前記第2の接地用導体端子に接続され、前記回路基板を、前記第3の接地電極の位置までそれぞれ貫通する第1及び第2の貫通導体が設けられている弾性表面波装置。 - 前記第1のフィルタ素子の通過周波数帯域が、前記第2のフィルタ素子の通過周波数帯域よりも低く、
前記第1の接地電極、前記第1の接地用導体端子及び前記第1の貫通導体の直列インダクタンスが、前記第2の接地電極、前記第2の接地用導体端子及び前記第2の貫通導体の直列インダクタンスよりも高い請求項1記載の弾性表面波装置。 - 前記第1の接地電極の圧電基板上の面積が、前記第2の接地電極の圧電基板上の面積よりも小さい請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の貫通導体の本数が、前記第2の貫通導体の本数よりも少ない請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の貫通導体がクランク形状を有する請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記第2の貫通導体は直線状を有する請求項5記載の弾性表面波装置。
- 前記第1の貫通導体の断面積が、前記第2の貫通導体の断面積よりも小さい請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記第1のIDT電極は、前記第1の入出力電極間に接続された直列IDT電極と、信号線路と接地との間につながれた並列IDT電極とを有し、
前記第2のIDT電極は、前記第2の入出力電極間に接続された直列IDT電極と、信号線路と接地との間につながれた、並列IDT電極を有する請求項1から請求項7のいずれかに記載の弾性表面波装置。 - 前記圧電基板の前記第1,第2のフィルタ素子の形成された面に、前記第1,第2のフィルタ素子を取り囲む環状電極が形成され、
前記回路基板の前記圧電基板を実装する面において、前記環状電極に接続される環状導体が形成されている請求項1から請求項8のいずれかに記載の弾性表面波装置。 - 前記環状電極は、前記第1,第2のフィルタ素子をそれぞれ取り囲む2つの環状電極であり、
前記環状導体は、前記2つの環状電極にそれぞれ接続される請求項9記載の弾性表面波装置。 - 前記第2の接地電極は、前記圧電基板の前記第1,第2のフィルタ素子の形成された面に、前記第1,第2のフィルタ素子を取り囲むようにして形成された環状電極に接続され、
前記第2の接地用導体端子は、前記回路基板の前記圧電基板を実装する面において、前記環状電極に接続されるように形成された環状導体である請求項1から請求項8のいずれかに記載の弾性表面波装置。 - 前記圧電基板の前記第1,第2のフィルタ素子の形成された面に、前記第1,第2のフィルタ素子を取り囲む環状電極が形成され、
前記回路基板の前記圧電基板を実装する面において、前記環状電極に接続されるように形成された環状導体が設けられ、
前記第2の接地用導体端子は、前記回路基板の前記圧電基板を実装する面に形成された環状導体に接続されており、
前記第2の貫通導体に代えて、あるいは第2の貫通導体とともに、前記環状導体に接続され、前記回路基板を、前記第3の接地電極の位置まで貫通する第3の貫通導体が設けられている請求項1から請求項8のいずれかに記載の弾性表面波装置。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の弾性表面波装置と、該弾性表面波装置を回路素子とする送信回路を具備する通信機器。
- 請求項1から請求項12のいずれかに記載の弾性表面波装置と、該弾性表面波装置を回路素子とする受信回路を具備する通信機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005156028A JP4634861B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-27 | 弾性表面波装置及び通信機器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158442 | 2004-05-27 | ||
JP2005156028A JP4634861B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-27 | 弾性表面波装置及び通信機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006014296A true JP2006014296A (ja) | 2006-01-12 |
JP4634861B2 JP4634861B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=35780911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005156028A Active JP4634861B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-27 | 弾性表面波装置及び通信機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4634861B2 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007202130A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Samsung Electronics Co Ltd | Rfモジュール、マルチrfモジュール、及びrfモジュールの製造方法 |
JP2007243916A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2007274272A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 弾性表面波素子および当該素子を備えた弾性表面波装置 |
JP2008085569A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 分波器 |
WO2009028683A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kyocera Corporation | 電子部品 |
JP2009147914A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | 弾性波フィルタ及び弾性波デュプレクサ |
JP2010178306A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | デュプレクサの受信側フィルタ及びデュプレクサ |
US7999632B2 (en) | 2007-02-28 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Branching filter and method for manufacturing the same |
WO2012114593A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性波分波器 |
WO2012144036A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 太陽誘電株式会社 | デュープレクサ |
JP2014072710A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Kyocera Corp | 分波器および通信用モジュール部品 |
WO2015016203A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 分波装置 |
JP2016052083A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、発振器、電子機器、および移動体 |
JP2018074539A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ |
WO2018123698A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293310A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
JP2000196400A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置の実装構造 |
JP2001339273A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波分波器 |
JP2003101382A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Tdk Corp | 弾性表面波装置 |
JP2003163570A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器及びこれを用いた電子装置 |
JP2003198419A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波スイッチ及び無線通信機器 |
JP2003332880A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波素子 |
JP2004007250A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Tdk Corp | 弾性表面波フィルタ素子、弾性表面波フィルタ素子用ベース基板及び弾性表面波フィルタ素子を備える弾性表面波装置 |
JP2004080233A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 分波器 |
-
2005
- 2005-05-27 JP JP2005156028A patent/JP4634861B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04293310A (ja) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
JP2000196400A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置の実装構造 |
JP2001339273A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波分波器 |
JP2003101382A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Tdk Corp | 弾性表面波装置 |
JP2003198419A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波スイッチ及び無線通信機器 |
JP2003163570A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器及びこれを用いた電子装置 |
JP2003332880A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波素子 |
JP2004007250A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Tdk Corp | 弾性表面波フィルタ素子、弾性表面波フィルタ素子用ベース基板及び弾性表面波フィルタ素子を備える弾性表面波装置 |
JP2004080233A (ja) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 分波器 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007202130A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Samsung Electronics Co Ltd | Rfモジュール、マルチrfモジュール、及びrfモジュールの製造方法 |
JP2007243916A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2007274272A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | 弾性表面波素子および当該素子を備えた弾性表面波装置 |
JP4535286B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-09-01 | Tdk株式会社 | 弾性表面波素子および当該素子を備えた弾性表面波装置 |
JP2008085569A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 分波器 |
US7999632B2 (en) | 2007-02-28 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Branching filter and method for manufacturing the same |
JP5079813B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-11-21 | 京セラ株式会社 | 電子部品 |
WO2009028683A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kyocera Corporation | 電子部品 |
US8587389B2 (en) | 2007-08-30 | 2013-11-19 | Kyocera Corporation | Electronic device |
JP2009147914A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | 弾性波フィルタ及び弾性波デュプレクサ |
US8421555B2 (en) | 2009-02-02 | 2013-04-16 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Receiving side filter of duplexer and duplexer |
JP2010178306A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | デュプレクサの受信側フィルタ及びデュプレクサ |
WO2012114593A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性波分波器 |
US9070963B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-06-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Duplexer |
WO2012144036A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 太陽誘電株式会社 | デュープレクサ |
JP2014072710A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Kyocera Corp | 分波器および通信用モジュール部品 |
JP5862842B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2016-02-16 | 株式会社村田製作所 | 分波装置 |
WO2015016203A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 分波装置 |
US9680446B2 (en) | 2013-08-02 | 2017-06-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Demultiplexing apparatus with heat transfer via electrodes |
JP2016052083A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、発振器、電子機器、および移動体 |
JP2018074539A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | マルチプレクサ |
US10361679B2 (en) | 2016-11-04 | 2019-07-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiplexer |
WO2018123698A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
US10873352B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio-frequency module and communication apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4634861B2 (ja) | 2011-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4634861B2 (ja) | 弾性表面波装置及び通信機器 | |
US7298231B2 (en) | Surface acoustic wave device and communication apparatus | |
JP4000960B2 (ja) | 分波器、通信装置 | |
US9035721B2 (en) | Duplexer, communication module component, and communication device | |
JP5230270B2 (ja) | 分波器および無線通信機器 | |
US7602264B2 (en) | Filter device, multiband filter, duplexer and communications equipment using the filter device | |
JP4926179B2 (ja) | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 | |
JP3375936B2 (ja) | 分波器デバイス | |
EP2974013B1 (en) | Reactance filter comprising acoustic waves resonators | |
US20130170405A1 (en) | Acoustic Filter and Method of Acoustic Filter Manufacture | |
KR100955548B1 (ko) | 듀플렉서 및 이것을 이용한 통신 장치 | |
JP4443325B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP4518870B2 (ja) | 弾性表面波装置および通信装置 | |
JP4781969B2 (ja) | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 | |
KR20060047471A (ko) | 분파기 및 전자 장치 | |
JP5038452B2 (ja) | 弾性表面波装置および通信装置 | |
JP2006333127A (ja) | 高周波フィルタ部品、デュプレクサ、高周波モジュール及び無線通信機器 | |
JP3904944B2 (ja) | 弾性表面波フィルタ用パッケージ | |
JP2022185903A (ja) | 高周波モジュール及び通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101028 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4634861 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |