JP2009283056A - ディスク加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスクの表面に残渣物が付着したままで積層されてしまう不具合を軽減することができるディスク加工方法を提供する。
【解決手段】ディスクを回転させながら該ディスクの表面を研磨加工する加工工程と、加工工程を経た後のディスク表面を洗浄して該ディスクから加工残渣を除去する洗浄工程と、洗浄工程を経た後のディスクを乾燥させる乾燥工程と、加工工程および洗浄工程のうちの少なくとも一方の工程と同時に実行される、ディスクを回転させながらディスクの端面を洗浄する端面洗浄工程とを有する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ディスクの表面を研磨加工するディスク加工方法に関する。

近年、情報化社会の進展に伴って、飛躍的に高い記録密度の情報記録方式や情報記憶装置の開発が待望されている。磁場を使って情報アクセスが行われる磁気ディスク装置は、情報の書き換えが可能な情報記憶装置であり、その中でも特に、磁場を印加するためのヘッドをディスクの回転によって生じる空気流で浮上させる浮上ヘッドタイプの磁気ディスク装置は、小型で高記録密度な情報記憶装置として広く用いられている。

ところで、浮上ヘッドタイプの磁気ディスク装置では、回転中のディスクにヘッドが接触してしまうと、ディスクに記録された情報が破壊されてしまう恐れがある。その一方で、ディスクに効率よく磁場を印加してアクセス精度を高めるためには、ヘッドをディスクに近づける必要があり、近年では、ヘッドの浮上量が数ｎｍのオーダーにまで減少してきている。このような状況から、ヘッドを精度良く規定量だけ浮上させることが求められるとともに、ディスクの表面の均一性を高めることも求められている。

図１は、磁気ディスクの製造工程を示す図である。

磁気ディスクを製造するのに当たっては、まず、ゴムローラ１１Ａに巻きつけられた研磨材１１Ｂ（例えば、不織布など）が非磁性基板１０に押し付けられ、非磁性基板１０が回転されることによって、非磁性基板１０の表面が研磨される（図１のステップＳ１１）。磁気ディスクに情報を記録する情報記録方式としては、記録媒体を表面に沿った方向（面内方向）に磁化する面内記録方式や、記録媒体を表面に対して垂直な方向に磁化する垂直記録方式などが広く利用されており、面内記録方式では、非磁性基板１０の表面に円周状の溝が形成され（テクスチャ加工）、垂直記録方式では、非磁性基板１０の表面が鏡面に研磨される（ポリッシュ加工）。

非磁性基板１０の表面が研磨されると、非磁性基板１０が洗浄されて、研磨加工によって発生した削りカスなどが除去される。この図１に示す例では、まず、噴射機１２から非磁性基板１０の表面に洗剤入りの水が吹きかけられ、非磁性基板１０に付着している残渣物が大まかに洗い流される（図１のステップＳ２１）。続いて、ゴムローラ１３Ａに巻きつけられたテープ１３Ｂが非磁性基板１０に押し付けられて非磁性基板１０が回転され、噴射機１４から非磁性基板１０の表面に超音波振動が加えられた水が吹き付けられることによって、溝などに嵌った洗剤や削りカスが拭き取られる（図１のステップＳ２２）。非磁性基板１０の表面に付着した残渣物が除去されると、洗剤入りの水が入った水槽１８に非磁性基板１０が浸されて超音波洗浄され（図１のステップＳ２３）、超音波洗浄によって非磁性基板１０の表面に浮き出た残渣物がスクラブ材１６（例えば、スポンジなど）で擦り取られ（図１のステップＳ２４）、さらに、噴射機１７から超音波振動が加えられた水が吹き付けられて、スクラブ材１６で擦り取られた残渣物が洗い流される（図１のステップＳ２５）。

洗浄された非磁性基板１０は、高速回転されて乾かされる（図１のステップＳ３１）。

以上のようにして非磁性基板１０の表面加工が終了すると、非磁性基板１０上に記録層などが積層されて、磁気ディスクが生成される。

ここで、研磨加工などで発生した残渣物が除去しきれずに残っていると、非磁性基板に付着した残渣物上に積層されてしまって、磁気ディスクの表面に不必要な凸部が形成されてしまったり、磁気ディスクの表面に傷が生じてしまうことがある。磁気ディスクの表面に凸部や傷が生じると、凸部がヘッドと衝突してしまったり、凸部や傷がヘッドの電磁誘導に悪影響を及ぼして、磁気ディスクに記録されたデータが消去されてしまう恐れがあることがわかってきており、磁気ディスクの表面の均一性を高めることが強く求められている。

この点に関し、特許文献１には、表面加工時などに位置合わせの基準となる磁気ディスクの貫通孔をブラシに加えて発砲樹脂でも研磨することによって真円に形成する技術について記載されており、特許文献２および特許文献３には、外周端面に面取り面を形成し、その面取り面にディスクの周方向に沿ったテクスチャを形成する技術について記載されている。特許文献１に記載された技術によると、非磁性基板を回転させるときの回転軸のズレを軽減することができ、磁気ディスク表面の加工精度を向上させることができる。また、特許文献２に記載された技術によると、非磁性基板を収納容器から出し入れする際などに、端面が擦れて塵埃が発生しディスク表面に付着する不具合を防止することができる。
特開２００７−１９７２３５号公報 特開平０４−００１９２４号公報 特開２００５−２９３８４０号公報

しかし、上述した技術を利用しても、磁気ディスクの表面に凸部や傷が発生してしまう不具合を十分には防止することができないという問題がある。その原因は、研磨加工後の非磁性基板の端面の表面粗さが大きいためであると考えられる。

図２は、図１に示す製造工程に従って生成された磁気ディスクの表面粗さを示す図である。

図２には、磁気ディスクの外周側の端面における表面粗さと、磁気ディスク表面における表面粗さが示されている。非磁性基板の端面は、表面と比較して表面粗さが大きくなる傾向がある。このため、非磁性基板の端面に付着した残渣物が微小な窪みに入り込んでしまって除去しきれず、製造工程中に非磁性基板の表面に付着して、最終的には磁気ディスクの表面上の凸部や傷を発生してしまうという問題がある。

上記事情に鑑み、ディスクの表面に残渣物が付着したままで積層されてしまう不具合を軽減することができるディスク加工方法を提供する。

上記目的を達成するディスク加工方法の基本形態は、
ディスクを回転させながら該ディスクの表面を研磨加工する加工工程と、
加工工程を経た後のディスク表面を洗浄して該ディスクから加工残渣を除去する洗浄工程と、
洗浄工程を経た後のディスクを乾燥させる乾燥工程と、
加工工程および洗浄工程のうちの少なくとも一方の工程と同時に実行される、ディスクを回転させながらディスクの端面を洗浄する端面洗浄工程とを有することを特徴とする。

このディスク加工方法の基本形態によると、加工工程および洗浄工程のうちの少なくとも一方の工程と同時に、ディスクを回転させながらディスクの端面が洗浄される。このため、端面の微小な窪みに入り込んだ残渣物が製造工程中にディスクの表面に付着し、ディスクの表面に凸部や傷が生成されてしまって、ヘッドが凸部に衝突してしまったり、ヘッドの電磁誘導に悪影響を与えて記録されたデータが消去されてしまう不具合を防止することができる。

以上説明したように、ディスク加工方法の基本形態によると、ディスクの表面に残渣物が付着したままで積層されてしまう不具合を軽減することができる。

以下、図面を参照して、上記説明した基本形態に対する具体的な実施形態を説明する。

図３は、上述したディスク加工方法の基本形態の一実施形態である磁気ディスクの製造方法を示す図である。

本実施形態における磁気ディスクの製造方法は、非磁性基板の表面を研磨加工する表面加工工程（図３のステップＳ１）と、非磁性基板を洗浄する洗浄工程（図３のステップＳ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６）と、非磁性基板を乾燥させる乾燥工程（図３のステップＳ７）と、非磁性基板上に積層する積層工程とを有しており、図３には、積層工程を除く各工程が示されている。

図３のステップＳ１に示す表面加工工程では、ディスクを回転させる回転装置に円盤状の非磁性基板１００が装着されて、ゴムローラ１１１Ａに巻きつけられた研磨材１１１Ｂが非磁性基板１００に押し付けられ、非磁性基板１００の外周側端面にテープ装置１１２が配置される。この研磨材１１１Ｂとしては、不織布や発砲ウレタンなどを適用することができる。非磁性基板１００は、上述したディスク加工方法の基本形態におけるディスクの一例に相当する。

図４は、テープ装置１１２と非磁性基板１００との位置関係を示す図である。

テープ装置１１２は、非磁性基板１００に向けて延びるレール部１１２３と、レール部１１２３によって支持されたテープ１１２４と、未使用のテープ１１２４が巻きつけられた未使用ローラ１１２１と、使用済みのテープ１１２４が巻きつけられた使用済みローラ１１２２とで構成されており、レール部１１２３の先端が非磁性基板１００の外周側端面に押し当てられている。

回転装置によって非磁性基板１００が回転されると、図３に示す研磨材１１１Ｂによって非磁性基板１００の表面が研磨される。このとき、テープ１１２４の、レール部１１２３の先端に対応する部分が非磁性基板１００の外周側端面に接触しているため、研磨加工によって発生した削りカスなどがテープ１１２４によって拭き取られる。本実施形態においては、図４に示すように、未使用ローラ１１２１と使用済みローラ１１２２が相互に逆方向に回転されており、非磁性基板１００が回転されて残渣物の除去が行われると、未使用ローラ１１２１によってテープ１１２４の未使用部分がレール部１１２３に提供され、使用済み部分が使用済みローラ１１２２に巻き取られる。このように、常にテープ１１２４の新しい部分が非磁性基板１００の端面に接触するため、残渣物を精度良く除去することができる。非磁性基板１００の表面を研磨加工し、非磁性基板１００の外周側端面を洗浄するステップＳ１の工程は、上述したディスク加工方法の基本形態における加工工程の一例にあたるとともに、上述したディスク加工方法の基本形態における端面洗浄工程の一例にも相当する。

ここで、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記端面洗浄工程は、ディスクの端面にテープを接触させることによって、ディスクの端面の残渣を拭き取る工程であるという応用形態は好ましい。

ディスクの端面にテープが接触されてディスクが回転されることによって、ディスクの端面に付着した残渣物を容易に拭き取ることができる。

また、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記加工工程は、ディスクを回転させながらディスク表面に研磨材を接触させてディスク表面を研磨する研磨工程を含み、
上記端面洗浄工程は、研磨工程と同時に実行される工程であるという応用形態も好ましい。

研磨工程は、ディスクを回転させながら実行されることが多いため、端面洗浄工程を研磨工程と同時に実行することによって、処理時間を増加させずに、ディスク端面を確実に洗浄することができる。

以上のようにして非磁性基板１００の表面が研磨加工されると、続いて、非磁性基板１００が洗浄される。

洗浄工程においては、まず、噴射機１１３にから基板１００に洗剤入りの水が吹きかけられ、非磁性基板１００の表面に付着した削りカスが大まかに洗い流される（図３のステップＳ２）。

続いて、ゴムローラ１１４Ａに巻きつけられたテープ１１４Ｂが非磁性基板１００に押し付けられるとともに、非磁性基板１００の端面に図４に示すテープ装置１１２が配置され、非磁性基板１００が回転される（図３のステップＳ３）。その結果、非磁性基板１００の表面に付着した削りカスや洗剤などがテープ１１４Ｂによって拭き取られ、非磁性基板１００の端面に付着した削りカスや洗剤はテープ装置１１２によって拭き取られる。

ここで、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記洗浄工程は、加工工程を経た後のディスクを回転させながらディスク表面に液体を吹きかけ、さらにディスク表面にテープを接触させて該ディスク表面の残渣の粗洗浄を行うテープ洗浄工程を含み、
上記端面洗浄工程は、テープ洗浄工程と同時に実行される工程であるという応用形態は好ましい。

液体が吹きかけられた状態で端面洗浄工程が実行されることによって、ディスクの端面に付着した残渣物を効率良く除去することができる。非磁性基板１００の表面をテープ１１４Ｂで拭き取るとともに、非磁性基板１００の端面を洗浄するステップＳ３の工程は、上述したディスク加工方法の基本形態における端面洗浄工程の一例にあたるとともに、上述したディスク加工方法の応用形態におけるテープ洗浄工程の一例にも相当する。

テープ１１４Ｂによる洗浄が終了すると、洗剤入りの水が入れられた水槽１１５に非磁性基板１００が投入されて、非磁性基板１００が超音波洗浄される（図３のステップＳ４）。このとき、非磁性基板１００の表面がエッチングされて、非磁性基板１００の表面の窪みに入り込んだ残渣物が浮き上がる。さらに、非磁性基板１００の表面にスクラブ材１１７が押し付けられ、噴射機１１６から非磁性基板１００に水が吹きかけられて、非磁性基板１００が回転されることによって、浮き上がった残渣物がスクラブ材１１７によって擦り取られ（図３のステップＳ５）、噴射機１１８から超音波振動が与えられた水が吹き付けられることによって、スクラブ材１１７のカスなどが洗い流される（図３のステップＳ６）。スクラブ材１１７としては、柔らかいスポンジなどを適用することができる。ステップＳ２，ステップＳ３，ステップＳ４，ステップＳ５，およびステップＳ６を合わせた工程は、上述したディスク加工方法の基本形態における洗浄工程の一例に相当する。

図３のステップＳ１に示すように、回転する非磁性基板１００に研磨材１１１Ｂを押し当てて表面を加工する場合、非磁性基板１００の表面に対して端面の表面粗さが大きくなる傾向があり、非磁性基板１００の端面の残渣物が製造工程中に表面に付着してしまう恐れがある。本実施形態によると、非磁性基板１００を回転させる表面加工工程（図３のステップＳ１）やテープ洗浄工程（図３のステップＳ３）と同時にテープ装置１１２によって非磁性基板１００の端面が洗浄されるため、処理時間などを増加させずに非磁性基板１００に付着した残渣物を確実に除去することができる。

非磁性基板１００の洗浄が終了すると、非磁性基板１００が高速回転されることによって乾かされる（図３のステップＳ７）。ステップＳ７は、上述したディスク加工方法の基本形態における乾燥工程の一例に相当する。

以上のようにして非磁性基板１００の表面加工、洗浄、乾燥が終了すると、非磁性基板１００の表面に磁性層などが積層されて、磁気ディスクが生成される。本実施形態においては、非磁性基板１００の表面および端面に付着した残渣物が確実に除去されるため、残渣物の上から積層されてしまう不具合を軽減することができ、磁気ディスクの表面に凸部や傷が生成されてしまって、ヘッドが凸部に衝突してしまったり、ヘッドの電磁誘導に悪影響を与えて記録されたデータが消去されてしまう不具合を防止することができる。

以上で、上述したディスク加工方法の第１実施形態の説明を終了し、上述したディスク加工方法の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態とほぼ同じ構成を有しているが、ディスクの端面を洗浄する洗浄装置が第１実施形態とは異なる。このため、同じ要素については同じ符号を付して説明を省略し、第１実施形態との相違点についてのみ説明する。

図５は、上述したディスク加工方法の基本形態の第２実施形態である磁気ディスクの製造方法の一部を示す図である。

本実施形態の磁気ディスクの製造方法においても、図３のステップＳ１と同様に、ゴムローラ１１１Ａに巻きつけられた研磨材１１１Ｂが非磁性基板１００に押し付けられ、非磁性基板１００が回転されることによって、非磁性基板１００の表面が研磨され（図５のステップＳ１´）、図３のステップＳ２と同様に、噴射機１１３にから基板１００に洗剤入りの水が吹きかけられて、表面加工工程で発生した削りカスが大まかに洗い流され（図５のステップＳ２´）、図３のステップＳ３と同様に、ゴムローラ１１４Ａに巻きつけられたテープ１１４Ｂが非磁性基板１００に押し付けられ、非磁性基板１００が回転されることによって、非磁性基板１００の表面に付着した残渣物が拭き取られる（図５のステップＳ３´）。本実施形態においては、噴射機１２１から非磁性基板１００の端面に向けて水が吹き付けられており、非磁性基板１００が回転されることによって、非磁性基板１００の端面に付着した残渣物が洗い流される。

ここで、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記端面洗浄工程は、ディスクの端面に液体を吹きかけることによって、ディスクの端面の残渣を洗い流す工程であるという応用形態は好ましい。

ディスクが回転している状態で、ディスクの端面に液体を吹きかけることによって、ディスク端面に付着した残渣物を容易に除去することができる。

非磁性基板１００の端面に液体を吹きかけて洗浄する図５のステップＳ１´およびステップＳ３´の工程は、上述したディスク加工方法の基本形態における端面洗浄工程の一例に相当する。

このように、ディスクの端面に液体を吹きかけることによって、ディスクを傷つけずに、ディスクに付着した残渣物を容易に除去することができる。

以上で、上述したディスク加工方法の第２実施形態の説明を終了し、上述したディスク加工方法の第３実施形態について説明する。第３実施形態は、ディスクの端面を洗浄する洗浄工程が実施される工程が第１実施形態とは異なる。このため、同じ要素については同じ符号を付して説明を省略し、第１実施形態および第２実施形態との相違点についてのみ説明する。

本実施形態の磁気ディスクの製造方法では、図３に示す第１実施形態の磁気ディスクの製造方法とは異なり、非磁性基板１００が水槽１１５内で超音波洗浄された後の（図３のステップＳ４）、スクラブ洗浄（図３のステップＳ５）、および吹きかけによる超音波洗浄（図３のステップＳ６）において非磁性基板１００の端面が洗浄される。

図６は、上述したディスク加工方法の基本形態の第３実施形態である磁気ディスクの製造方法の一部を示す図である。

図６には、図３のステップＳ５以降の工程に相当する各工程が示されている。

本実施形態の磁気ディスクの製造方法では、非磁性基板１００が水槽１１５内に投入されて超音波洗浄されると、非磁性基板１００の表面にスクラブ材１１７が押し付けられて噴射機１１６から水が吹きかけられ、さらに、非磁性基板１００が回転されて、噴射機１２１から非磁性基板１００の端面に向けて水が吹きかけられる（図６のステップＳ５´）。その結果、非磁性基板１００の表面に浮き上がった残渣物がスクラブ材１１７によって擦り取られ、非磁性基板１００の端面に付着した残渣物も噴射機１２１から吹きかけられた水によって洗い流される。

ここで、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記洗浄工程は、ディスクを回転させながらディスク表面に液体を吹きかけ、さらにディスク表面にスクラブ材を接触させてディスク表面を擦るスクラブ工程を含み、
上記端面洗浄工程は、スクラブ工程と同時に実行される工程であるという応用形態は好ましい。

端面洗浄工程がスクラブ工程と同時に実行されることによって、加工工程で発生した残渣物に加えて、スクラブ工程で発生したスポンジ屑なども確実に除去することができる。スクラブ材１１７は、上述したディスク加工方法の応用形態におけるスクラブ材の一例にあたり、スクラブ材１１７で非磁性基板１００の表面を擦るとともに端面の残渣物を洗い流すステップＳ５´の工程は、上述したディスク加工方法の応用形態におけるスクラブ工程の一例にあたるとともに、上述したディスク加工方法の応用形態における端面洗浄工程の一例にも相当する。

スクラブ材１１７によって非磁性基板１００に付着した残渣物が擦り取られると、噴射機１１８から非磁性基板１００の表面に超音波振動が与えられた水が吹き付けられるとともに、噴射機１２１から非磁性基板１００の端面に水が吹き付けられ、非磁性基板１００が回転される（図６のステップＳ６´）。

ここで、上述したディスク加工方法の基本形態に対し、上記洗浄工程は、ディスクを回転させながらディスク表面に高周波振動が加えられた液体を吹きかけてディスク表面の残渣を洗い流す高周波洗浄工程を含み、
上記端面洗浄工程は、高周波洗浄工程と同時に実行される工程であるという応用形態は好ましい。

ディスク表面に高周波振動が加えられた液体が吹きかけられることによって、ディスク表面に付着した残渣が浮き出て洗い流され、端面に付着しやすくなる。高周波洗浄工程と端面洗浄工程とが同時に実行されることによって、端面に流れてきた残渣を確実に洗い流すことができる。

非磁性基板１００の表面に超音波振動が与えられた水を吹き付けるとともに、非磁性基板１００の端面を洗浄するステップＳ６´の工程は、上述したディスク加工方法の応用形態における高周波洗浄工程の一例にあたるとともに、上述したディスク加工方法の応用形態における端面洗浄工程の一例にも相当する。

このように、スクラブ工程や高周波洗浄工程と同時に端面洗浄工程が実行されることによって、スクラブ工程や高周波洗浄工程によって発生した残渣物がディスクの端面に付着しても、そのディスクの端面の残渣物が確実に洗浄されるため、残渣物の上から積層されてしまう不具合を軽減することができる。

ここで、上記では、ディスクとして磁場を使って情報を記録する磁気ディスクを適用する例について説明したが、上述したディスク加工方法におけるディスクは、ＭＯなどであってもよい。

以下、本発明の実施例について説明する。

従来例として、図１に示す磁気ディスクの製造方法に従って、研磨加工工程（図１のステップＳ１１）、シャワー洗浄工程（図１のステップＳ２１）、テープ洗浄工程（図１のステップＳ２２）、超音波洗浄工程（図１のステップＳ２３）、スクラブ洗浄工程（図１のステップＳ２４）、吹き付けによる超音波洗浄工程（図１のステップＳ２５）、および乾燥工程（図１のステップＳ３１）を経て表面加工処理が施された非磁性基板１０に積層して磁気ディスクを生成する。

本発明の第１の実施例として、図３に示す磁気ディスクの製造方法に従い、図１に示す磁気ディスクの製造方法における研磨加工工程（図１のステップＳ１１）およびテープ洗浄工程（図１のステップＳ２２）においてテープ装置１１２による端面洗浄も同時に行って磁気ディスクを生成する。

本発明の第２の実施例として、図５に示す磁気ディスクの製造方法に従い、図１に示す磁気ディスクの製造方法における研磨加工工程（図１のステップＳ１１）およびテープ洗浄工程（図１のステップＳ２２）において噴射機１２１による端面洗浄も同時に行って磁気ディスクを生成する。

以上のようにして磁気ディスクを生成するときの、積層前の非磁性基板表面に付着した残渣物の数、表面粗さ、生成された磁気ディスク表面に発生したスクラッチ（傷）の数などを計測した。

図７は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図であり、図８は、従来例および第２の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。

図７（Ａ）および図８（Ａ）には、ともに従来例における研磨加工工程（図１のステップＳ１１）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されている。但し、それぞれ別試料の測定結果である。図７（Ｂ）には、第１の実施例における研磨加工工程（図３のステップＳ１）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されており、図８（Ｂ）には、第２の実施例における研磨加工工程（図５のステップＳ１´）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されている。

図７（Ａ）および図８（Ａ）に示すように、端面洗浄を行わない場合、研磨加工工程後に非磁性基板に付着した残渣物は１０００〜４０００［個／１面］程度であるが、図７（Ｂ）および図８（Ｂ）に示すように、端面洗浄を行った場合には、残渣物が１０〜１０００［個／１面］程度にまで大幅に減少させることができた。

図９は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さを比較した図であり、図１０は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板の平均線高さを比較した図である。なお、平均線高さ（Ｒｐ）を呼ばれ、平均面粗さ（Ｒａ）により規定される平均線からの最大高さ成分を示す。

図９（Ａ）および図１０（Ａ）には、ともに従来例における研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さが示されている。但し、それぞれ別試料の測定結果である。図９（Ｂ）には、第１の実施例における研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さが示されており、図１０（Ｂ）には、第１の実施例における研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さが示されている。

図９（Ｂ）に示すように、テープを使って非磁性基板の端面を洗浄する場合、非磁性基板の端面を洗浄しない場合と比べて、研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さの平均は増加しているが、表面粗さの値は毎回、安定している。

また、図１０（Ｂ）に示すように、水を吹きかけて端面洗浄を行う場合は、非磁性基板の端面を洗浄しない場合と同程度の表面粗さを実現できており、研磨加工に与える影響が抑えられていることがわかる。

図１１は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、積層前の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図であり、図１２は、従来例および第２の実施例それぞれにおいて、積層前の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。

図１１（Ａ）および図１２（Ａ）には、ともに従来例における乾燥工程（図１のステップＳ３１）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されている。但し、それぞれ別試料の測定結果である。図１１（Ｂ）には、第１の実施例における乾燥工程（図３のステップＳ７）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されており、図１２（Ｂ）には、第２の実施例における研磨加工工程（図５のステップＳ３´に続けて図３のステップＳ４〜ステップＳ７を実行する）を経た後の非磁性基板の表面に付着した残渣物の数が示されている。

図１１（Ａ）および図１２（Ａ）に示すように、端面洗浄を行わない場合であっても、研磨加工工程後の図７（Ａ）と比較して非磁性基板上の残渣物は減少しているが、端面を洗浄する場合と比べて残渣数の分布に開きがある。このように、非磁性基板の端面を洗浄することによって、非磁性基板に付着した残渣数を安定して減少させることができることがわかった。

図１３は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、磁気ディスク表面に発生したスクラッチ数を比較した図であり、図１４は、従来例および第２の実施例それぞれにおいて、磁気ディスク表面に発生したスクラッチ数を比較した図である。

図１３（Ａ）および図１４（Ａ）には、それぞれ図１に従って生成された従来の磁気ディスク上に生じたスクラッチの数が示されている。但し、それぞれ別試料の測定結果である。図１３（Ｂ）には、図３に従って生成された第１の実施例の磁気ディスク上に生じたスクラッチの数が示されており、図１４（Ｂ）には、図５に従って生成された第２の実施例の磁気ディスク上に生じたスクラッチの数が示されている。

図１３および図１２に示すように、非磁性基板の端面を洗浄することによって、最終的に生成された磁気ディスク上に生じるスクラッチの数を減少させることができている。これは、スクラッチの原因となる非磁性基板上の残渣物が確実に除去されたためであると考えられる。

図１５は、従来例および第１の実施例それぞれにおいて、磁気ディスクの平均線高さを比較した図であり、図１６は、従来例および第２の実施例それぞれにおいて、磁気ディスクの平均線高さを比較した図である。

図１５（Ａ）および図１６（Ａ）には、それぞれ図１に従って生成された従来の磁気の平均線高さが示されている。但し、それぞれ別試料の測定結果である。図１５（Ｂ）には、図３に従って生成された第１の実施例の磁気ディスクの平均線高さが示されており、図１６（Ｂ）には、図５に従って生成された第２の実施例の磁気ディスクの平均線高さが示されている。

図１５および図１６に示すように、最終的に生成される磁気ディスクの平均線高さは、非磁性基板の端面を洗浄する場合も、端面洗浄を行わない場合と同等の均一性を維持することができている。

このように、第１の実施例および第２の実施例によると、最終的な磁気ディスクの表面粗さの均一性を維持して、磁気ディスクに生じるスクラッチ数を確実に減少させることができる。

以下、本発明の各種形態について付記する。

（付記１）
ディスクを回転させながら該ディスクの表面を研磨加工する加工工程と、
前記加工工程を経た後のディスク表面を洗浄して該ディスクから加工残渣を除去する洗浄工程と、
前記洗浄工程を経た後のディスクを乾燥させる乾燥工程と、
前記加工工程および前記洗浄工程のうちの少なくとも一方の工程と同時に実行される、ディスクを回転させながら該ディスクの端面を洗浄する端面洗浄工程とを有することを特徴とするディスク加工方法。

（付記２）
前記端面洗浄工程は、ディスクの端面にテープを接触させることによって、該ディスクの端面の残渣を拭き取る工程であることを特徴とする付記１記載のディスク加工方法。

（付記３）
前記端面洗浄工程は、ディスクの端面に液体を吹きかけることによって、該ディスクの端面の残渣を洗い流す工程であることを特徴とする付記１または２記載のディスク加工方法。

（付記４）
前記加工工程は、前記ディスクを回転させながら該ディスク表面に研磨材を接触させて該ディスク表面を研磨する研磨工程を含み、
前記端面洗浄工程は、前記研磨工程と同時に実行される工程であることを特徴とする付記１から３のうちのいずれか１項記載のディスク加工方法。

（付記５）
前記洗浄工程は、前記加工工程を経た後のディスクを回転させながら該ディスク表面に液体を吹きかけ、さらに該ディスク表面にテープを接触させて該ディスク表面の残渣の粗洗浄を行うテープ洗浄工程を含み、
前記端面洗浄工程は、前記テープ洗浄工程と同時に実行される工程であることを特徴とする付記１から３のうちのいずれか１項記載のディスク加工方法。

（付記６）
前記洗浄工程は、前記ディスクを回転させながら該ディスク表面に液体を吹きかけ、さらに該ディスク表面にスクラブ材を接触させて該ディスク表面を擦るスクラブ工程を含み、
前記端面洗浄工程は、前記スクラブ工程と同時に実行される工程であることを特徴とする付記１から３のうちのいずれか１項記載のディスク加工方法。

（付記７）
前記洗浄工程は、前記ディスクを回転させながら該ディスク表面に高周波振動が加えられた液体を吹きかけて該ディスク表面の残渣を洗い流す高周波洗浄工程を含み、
前記端面洗浄工程は、前記高周波洗浄工程と同時に実行される工程であることを特徴とする付記１から３のうちのいずれか１記載のディスク加工方法。

従来の磁気ディスクの製造工程を示す図である。 図１に示す製造工程に従って生成された磁気ディスクの表面粗さを示す図である。 第１実施形態における磁気ディスクの製造方法を示す図である。 テープ装置と非磁性基板との位置関係を示す図である。 第２実施形態における磁気ディスクの製造方法の一部を示す図である。 第３実施形態における磁気ディスクの製造方法の一部を示す図である。 従来例および第１の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。 従来例および第２の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。 従来例および第１の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板の表面粗さを比較した図である。 従来例および第２の実施例それぞれにおいて、研磨加工工程後の非磁性基板の平均線高さを比較した図である。 従来例および第１の実施例それぞれにおいて、積層前の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。 従来例および第２の実施例それぞれにおいて、積層前の非磁性基板に付着した残渣物の数を比較した図である。 従来例および第１の実施例それぞれにおいて、磁気ディスク表面に発生したスクラッチ数を比較した図である。 従来例および第２の実施例それぞれにおいて、磁気ディスク表面に発生したスクラッチ数を比較した図である。 従来例および第１の実施例それぞれにおいて、磁気ディスクの表面粗さを比較した図である。 従来例および第２の実施例それぞれにおいて、磁気ディスクの平均線高さを比較した図である。

符号の説明

１００ 非磁性基板
１１１Ａ，１１４Ａ ゴムローラ
１１１Ｂ 研磨材
１１２ テープ装置
１１２１ 未使用ローラ
１１２２ 使用済みローラ
１１２３ レール部
１１２４ テープ
１１３，１１６，１１８ 噴射機
１１４Ｂ テープ
１１７ スクラブ材

Claims (5)

1. ディスクを回転させながら該ディスクの表面を研磨加工する加工工程と、
   前記加工工程を経た後のディスク表面を洗浄して該ディスクから加工残渣を除去する洗浄工程と、
   前記洗浄工程を経た後のディスクを乾燥させる乾燥工程と、
   前記加工工程および前記洗浄工程のうちの少なくとも一方の工程と同時に実行される、ディスクを回転させながら該ディスクの端面を洗浄する端面洗浄工程とを有することを特徴とするディスク加工方法。
2. 前記端面洗浄工程は、ディスクの端面にテープを接触させることによって、該ディスクの端面の残渣を拭き取る工程であることを特徴とする請求項１記載のディスク加工方法。
3. 前記端面洗浄工程は、ディスクの端面に液体を吹きかけることによって、該ディスクの端面の残渣を洗い流す工程であることを特徴とする請求項１または２記載のディスク加工方法。
4. 前記洗浄工程は、前記加工工程を経た後のディスクを回転させながら該ディスク表面に液体を吹きかけ、さらに該ディスク表面にテープを接触させて該ディスク表面の残渣の粗洗浄を行うテープ洗浄工程を含み、
   前記端面洗浄工程は、前記テープ洗浄工程と同時に実行される工程であることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載のディスク加工方法。
5. 前記洗浄工程は、前記ディスクを回転させながら該ディスク表面に液体を吹きかけ、さらに該ディスク表面にスクラブ材を接触させて該ディスク表面を擦るスクラブ工程を含み、
   前記端面洗浄工程は、前記スクラブ工程と同時に実行される工程であることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載のディスク加工方法。

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