JP2009260087A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理部3には、上下方向に積層配置された第1搬送室8および第2搬送室9と、第1搬送室8および第2搬送室9の一方側に一列に配列された6個の第1処理チャンバ10と、第1および第2搬送室8,9の反対側に、一列に配列された6個の第2処理チャンバ11とを備えている。第1搬送室8上には、第1主搬送ロボット12が往復走行可能に配置されている。第2搬送室9上には、第2主搬送ロボット13が、往復走行可能に配置されている。
【選択図】図3
Description
また、処理部は、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板の受け渡しを仲介するシャトル搬送機構を備えている。シャトル搬送機構は、上ハンドおよび下ハンドを備えている。
しかし、前述の構成では、インデクサロボットは、キャリヤからシャトル搬送機構へと未処理の基板を1枚ずつ搬送し、シャトル搬送機構からキャリヤへと処理済みの基板を一枚ずつ搬送するように動作する。その間に、キャリヤとシャトル搬送機構との間で水平方向に走行する必要がある。このような動作のために、インデクサロボットでの基板搬送速度は必ずしも充分ではなく、基板処理装置のスループットを律速するボトルネックとなっている。したがって、処理チャンバを増設しても、スループットを向上することができない。
請求項1記載の構成によれば、第1処理部では、複数の第1処理チャンバが所定の配列方向(水平方向)に沿って一列に配列されている。したがって、処理チャンバ数を多くしても、構造設計が困難になることがない。各第1処理チャンバに対する基板の搬出入は、前記配列方向に沿って走行可能に設けられた第1主搬送ロボットによって行われる。第1主搬送ロボットが一対の第1ハンドを備えているので、第1主搬送ロボットは、第1処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第1処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。また、第1主搬送ロボットは、基板受け渡し機構にアクセスして、基板受け渡し機構から未処理の基板を受け取るとともに、この基板受け渡し機構に対して処理済の基板を受け渡すことができる。第1主搬送ロボットは、水平方向に走行することによって各第1処理チャンバにアクセスすることができ、それらの処理チャンバにアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がない。そのため、各第1処理チャンバと基板受け渡し機構との間でのハンド移動を容易に高速化できる。また、第1処理チャンバの数を多くする場合でも、第1主搬送ロボットの走行距離が長くなるだけであり、上下方向ストロークを大きくする場合とは異なり、ロボットの性能限界による制限が少ない。
また、第1処理チャンバで処理された処理済の基板および第2処理チャンバで処理された処理済の基板は、それぞれ、第1主搬送ロボットおよび第2主搬送ロボットにより搬出されて、基板受け渡し機構に受け渡される。インデクサ基板搬送機構は、たとえば、4本のインデクサハンドのうちの2本を用いて、基板受け渡し機構から2枚の処理後の基板を受け取るとともに、この2枚の処理後の基板を基板収容器に収納する。
請求項3記載の構成によれば、第1基板受け渡しユニットと第2基板受け渡しユニットとが、上下方向に積層配置されているので、基板受け渡し機構の占有面積を小さくすることができる。
この構成によれば、第1処理部の第1処理チャンバおよび第2処理部の第2処理チャンバとの間に、第1基板搬送ロボットおよび第2基板搬送ロボットが配置される。したがって、第1処理チャンバと第2処理チャンバとを積層させることなく、装置内に多数個の処理チャンバを配置することができる。第1処理チャンバと第2処理チャンバとを積層させない場合、基板を上下方向に搬送させる必要がないので、基板の搬送停滞の発生が少ない。これにより、基板搬送効率をより一層向上させることができる。
請求項6記載の構成は、前記第1処理部と前記第2処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この請求項6記載の構成は、請求項2記載の構成と組み合わされることが好ましい。これにより、第1処理部と基板収容器との搬送経路と、第2処理部と基板収容器との間の搬送経路とを分離することができる。
この場合に、基板収容器と第1処理チャンバとの間の基板搬送経路と、基板収容器と第2処理チャンバとの間の基板搬送経路とを、互いの経路が重複することがない別経路とすれば、基板搬送の途中で、一方の基板が他方の基板に悪影響を与えることを防止することができる。
図1は、この発明の一実施形態(第1実施形態)に係る基板処理装置1のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図2は、図1の切断面線II−IIから見た断面図である。図3は、図1の切断面線III−IIIから見た断面図である。
この基板処理装置1は、インデクサ部2と、このインデクサ部2に結合された処理部3とを備えている。インデクサ部2は、複数枚の基板W(たとえば半導体ウエハ)を積層状態で保持することができる基板収容器としてのキャリヤCを、所定の方向に沿って整列状態で保持することができるキャリヤ保持部4と、このキャリヤ保持部4に沿う方向(Y方向)に長手を有するインデクサ搬送路5内を、走行することができるインデクサロボット(インデクサ基板搬送機構)6とを備えている。
図1および図2では、キャリヤCとして、基板Wを密閉した状態で収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)を図示しているが、これ以外にも、SMIF(Standard Mechanical Interface)ポッド、OC(Open Cassette)等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。
6個の第2処理チャンバ11によって第2処理部7Bが形成されている。6個の第2処理チャンバ11は、インデクサ搬送路5に直交する水平方向に沿って(X方向)一列に配列されている。各第2処理チャンバ11では、基板Wに対して所定の処理が施される。
さらにまた、第1〜第4基板受け渡し台14〜17を挟んで第1搬送室8に対向するアクセス位置、および第1〜第4基板受け渡し台14〜17を挟んで第2搬送室9に対向するアクセス位置で、インデクサロボット6と第1〜第4基板受け渡し台14〜17との間での基板受け渡しが行われる。これにより、第1〜第4基板受け渡し台14〜17において、第1および第2主搬送ロボット12,13からのアクセス方向とインデクサロボット6からのアクセス方向とが平面視において一直線上にのる。そのため、第1〜第4基板受け渡し台14〜17は、基板Wの回転操作を行う必要がなく、そのような回転手段も結合されていない。
第2上流体ボックス48の上方には、処理チャンバ10,11の電装品や搬送ロボット6,12,13の電装品を収容する電装ボックス46が配置されている。
図4Aは、インデクサロボット6の構成を示す斜視図である。図4Bは、図4Aの矢印D方向から見た背面図である。
インデクサロボット6は、上下に位置をずらせて配置された4本のアーム21A,21B,21C,21Dを、互いに独立して水平方向に進退させることが可能な4本アーム型のロボットである。最上位のアーム21Aの先端部には、第1ハンド18Aが結合されている。上から2つ目のアーム21Bの先端部には、第2ハンド18Bが結合されている。上から3つ目のアーム21Cの先端部には、第3ハンド18Cが結合されている。最下位のアーム21Dの先端部には、第4ハンド18Dが結合されている。
インデクサロボット6は、4本のアーム21A,21B,21C,21Dを保持する直方体状のアーム保持部22と、アーム保持部22を下方から支持する基台部23とを備えている。アーム保持部22の進退方向に沿う一側面(図4Aで示す左奥側の側面)には、水平方向に沿う方向に延びる上下2本のレール28が形成されている。この一側面側のレール28に、アーム21A,21Cの下板内端部が嵌められている。また、アーム保持部22の進退方向に沿う他側面(図4Aで示す右手前側の側面)には、水平方向に延びる上下2本のレール28が形成されている。この他側面側のレール28に、アーム21B,21Dの下板内端部が嵌められている。
基台部23は、アーム21A,21B,21C,21Dを、アーム保持部22ごと鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構25と、アーム21A,21B,21C,21Dを、アーム保持部22ごと昇降させる昇降駆動機構26とを備えている。基台部23には、インデクサロボット6をインデクサ搬送路5に沿って直線的に往復走行させるための走行駆動機構27が結合されている。
第1主搬送ロボット12は、上下に重なり合って配置された第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bと、第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bの先端にそれぞれ取り付けられた第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bと、第1上アーム30Aおよび第1下アーム30Bを支持するためのアーム支持部37と、このアーム支持部37を保持するための基台部31と、基台部31の下方に設けられた走行脚32とを備えている。第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bには、第1上ハンド19Aおよび第1下ハンド19Bをそれぞれ独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構33が結合されている。
第1搬送室8の底面には、第1搬送室8に沿う走行レール39が配置されている。走行レール39は、基部40と、基部40上に配置された一対のレール41とを備えている。
第2主搬送ロボット13は、上下に重なり合って配置された第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bと、第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bの先端にそれぞれ取り付けられた第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bと、第2上アーム50Aおよび第2下アーム50Bを支持するためのアーム支持部57と、このアーム支持部57を保持するための基台部51と、基台部51の下方に設けられた走行脚52とを備えている。第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bには、第2上ハンド20Aおよび第2下ハンド20Bを独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構53が結合されている。
第2搬送室9の底面には、第2搬送室9に沿う走行レール59が配置されている。走行レール59は、基部60と、基部60上に配置された一対のレール61とを備えている。
図7は、基板処理装置1の電気的構成を示すブロック図である。
図8は、インデクサロボット6のキャリヤCからの基板取り出し動作を説明するための図解図である。
たとえば、キャリヤCから未処理の基板Wを取り出す場合には、制御装置70は、インデクサロボット6のアーム進退駆動機構24を制御して、第1〜第4ハンド18A〜18Dを退避させる。そして、制御装置70は、走行駆動機構27を制御して、インデクサロボット6を、キャリヤCに対向するアクセス位置までインデクサ搬送路5を移動させる。さらに、制御装置70は、回転駆動機構25を制御して、アーム保持部22を鉛直軸線まわりに回転させて、第1〜第4ハンド18A〜18DをキャリヤCに対向させる(図8(a)参照)。このとき、第1〜第4ハンド18A〜18Dは、基板Wを保持していない。キャリヤC内では、複数の未処理の基板Wがそれぞれ支持棚44に支持されている。なお、図8では、図面表現の簡略化のため、支持棚44のうちのウエハWが支持される部分(の断面)のみを描いている。
第1ハンド18Aが第1基板受け渡し台14に対向すると(図9(a)参照)、制御装置70は、アーム進退駆動機構24を制御して、第1基板受け渡し台14の下方に基板Wを保持していない第1ハンド18Aを進出させるとともに(図9(b)参照)、昇降駆動機構26を制御して、第1ハンド18Aを上昇させることにより、第1基板受け渡し台14から処理済の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構24を制御して第1ハンド18Aを退避させる(図9(c)参照)。これにより、処理済の基板Wが、第1基板受け渡し台14から第1ハンド18Aに受け渡される。
なお、インデクサロボット6と基板受け渡し台14〜17との間の基板受け渡し動作後には、第2および第4基板受け渡し台15,17に未処理の基板Wが載置されており、第1および第3基板受け渡し台14,16には基板Wは載置されていない。一方、インデクサロボット6の第1ハンド18Aおよび第3ハンド18Cには処理済の基板Wが保持されており、第2ハンド18Bおよび第4ハンド18Dには基板Wが保持されていない(図9(f)参照)。
インデクサロボット6がキャリヤCに対向するアクセス位置まで到達した後、制御装置70は、回転駆動機構25を制御して、アーム保持部22を鉛直軸線まわりに回転させて、第1〜第4ハンド18A〜18DをキャリヤCに対向させる(図10(a)参照)。
前述のように、インデクサロボット6から第1〜第4基板受け渡し台14〜17への基板受け渡し動作後には、第2および第4基板受け渡し台15,17に、未処理の基板Wが載置されており、第1および第3基板受け渡し台14,16には基板Wは載置されていない。
第1主搬送ロボット12が第1および第2基板受け渡し台14,15に対向するアクセス位置に到達すると(図11(a)参照)、制御装置70は、第1主搬送ロボット12のアーム進退駆動機構33を制御して、処理済の基板Wを保持した第1上ハンド19Aを、第1基板受け渡し台14の上方に進出させるとともに(図11(b)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1上ハンド19Aを下降させることにより、第1基板受け渡し台14に処理済の基板Wが載置される。その後、制御装置70はアーム進退駆動機構33を制御して第1上ハンド19Aを退避させるとともに、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを、第2基板受け渡し台15に対向する位置まで下降させる。制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して、第2基板受け渡し台15の下方に基板Wを保持していない第1下ハンド19Bを進出させるとともに(図11(c)参照)、昇降駆動機構35を制御して、第1下ハンド19Bを上昇させることにより、第2基板受け渡し台15から未処理の基板Wをすくい取る。その後、制御装置70は、アーム進退駆動機構33を制御して第1下ハンド19Bを退避させる(図11(d)参照)。これにより、第1上ハンド19Aに保持されていた処理済の基板Wが、第1基板受け渡し台14に受け渡されるとともに、第2基板受け渡し台15から第1下ハンド19Bに対して未処理の基板Wが受け渡される。基板受け渡し動作後の第1主搬送ロボット12には、第1下ハンド19Bに未処理の基板Wが保持されており、第1上ハンド19Aは基板Wを保持していない。
第1主搬送ロボット12の基板受け渡し動作後には、第1基板受け渡し台14に処理済の基板Wが載置されており、第2基板受け渡し台15には基板Wは載置されていない。
その後、制御装置70は、リニアモータ62を制御して、第2主搬送ロボット13を、所期の第2処理チャンバ11に対向する位置まで第2搬送室9内を走行させる。そして、第2主搬送ロボット13は、第4基板受け渡し台17から受け取った未処理の基板Wを当該第2処理チャンバ11内に搬入する。
さらに、第1処理チャンバ10で処理された処理済の基板Wは、第1主搬送ロボット12により搬出されて、第1基板受け渡し台14に受け渡される。また、第2処理チャンバ11で処理された処理済の基板Wは、第2主搬送ロボット13により搬出されて、第2基板受け渡し台15に受け渡される。そして、インデクサロボット6は、第1および第3ハンド18A,18Cを用いて第1および第3基板受け渡し台14,16から2枚の処理後の基板Wを受け取るとともに、この2枚の処理後の基板Wを、第1および第3ハンド18A,18Cを用いてキャリヤCに収納するようになる。
この第2実施形態において、前述の第1実施形態に示された各部に対応する部分には、第1実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
また、基板処理装置71と基板処理装置1との間の他の相違点は、第1〜第4基板受け渡し台14〜17に代えて、基板受け渡し機構としての一対の基板受け渡しユニット74,75(第1基板受け渡しユニット74、第2基板受け渡しユニット75)が水平方向(Y方向)に位置をずらして配置されたことにある。
第1インデクサロボット72は、一対のアーム81,82を独立して駆動することができる多関節アーム型のロボットであって、アーム81,82の先端部には、上下に位置をずらせて第1上インデクサハンド72Aおよび第1下インデクサハンド72B(図15参照)がそれぞれ結合されている。第1インデクサロボット72は、アーム81,82を駆動することによって、第1上インデクサハンド72Aおよび第1下インデクサハンド72Bを独立して進退させるアーム進退駆動機構85を備えている。さらに、第1インデクサロボット72は、アーム81,82を鉛直軸線回りに回転させるアーム回転駆動機構(図示しない)と、アーム81,82を昇降させる昇降駆動機構87(図14参照)とを備えている。また、第1インデクサロボット72には、この第1インデクサロボット72をインデクサ搬送路5に沿って直線的に往復走行させるための第1走行駆動機構78が結合されている。
基板処理装置71の制御装置70には、アーム進退駆動機構85、昇降駆動機構87、アーム進退駆動機構86、昇降駆動機構88、第1走行駆動機構78、第2走行駆動機構79、第1ユニット回転駆動機構76、第2ユニット回転駆動機構77、アーム進退駆動機構33、回転駆動機構34、昇降駆動機構35、リニアモータ42、アーム進退駆動機構53、回転駆動機構54、昇降駆動機構55およびリニアモータ62が、制御対象として接続されている。
図16は、第1主搬送ロボット12と第1基板受け渡しユニット74との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
図17は、第2インデクサロボット73と第2基板受け渡しユニット75との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。第2インデクサロボット73と基板受け渡しを行う前の上載置台75Aには処理済の基板Wが載置されているが、下載置台75Bには基板Wは載置されていない。また、受け渡し動作前の第2インデクサロボット73は、その表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Wが第2下インデクサハンド73Bに保持されているが、第2上インデクサハンド73Aには基板Wが保持されていない。
図18は、第2主搬送ロボット13と第2基板受け渡しユニット75との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
以上のように、この第2実施形態によれば、キャリヤCと第1処理チャンバ10との間の基板搬送経路と、キャリヤCと第2処理チャンバ11との間の基板搬送経路とを、分離することができる。これにより、基板Wの搬送停滞の発生をより抑制することができ、基板処理装置1全体のスループットをさらに向上できる。
以上、この発明の2つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
また、各基板受け渡しユニット74,75にボールねじなどの昇降駆動機構が結合されることにより、各基板受け渡しユニット74,75が昇降可能な構成にされていてもよい。この場合、第1搬送室8と第2搬送室9との上下方向の中間に位置するアクセス位置(基板受け渡し位置)で、第1および第2インデクサロボット72,73と第1および第2基板受け渡しユニット74,75との間の基板受け渡しを行わせることもできる。この場合、第1基板受け渡しユニット74は、当該アクセス位置と第1搬送室8に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第1インデクサロボット72との間の基板Wの受け渡しを行い、第1搬送室8に対向する位置で、第1主搬送ロボット12との間の基板Wの受け渡しを行う。また、第2基板受け渡しユニット75は、当該アクセス位置と第2搬送室9に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第2インデクサロボット73との間の基板Wの受け渡しを行い、第2搬送室9に対向する位置で、第2主搬送ロボット13との間の基板Wの受け渡しを行う。この場合、インデクサロボット72,73の上下方向のストロークを小さくすることができ、ロボットに性能限界がある場合であっても、インデクサロボット72,73と、第1および第2基板受け渡しユニット74,75との間の基板搬送を円滑に行うことができる。
さらに、前述の第2実施形態では、第1処理部7Aと第2処理部7Bとでは、基板Wに対して異なる処理が施された場合を例に挙げたが、共通の処理が施されていてもよい。
第1および第2実施形態では、インデクサハンド(第1〜第4ハンド18A〜18D,第1上インデクサハンド72A,第1下インデクサハンド72B、第2上インデクサハンド73A、第2下上インデクサハンド73B)の数を合計4本の場合を例に挙げて説明したが、むろんインデクサハンドの数が5本以上であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
W 基板
C キャリヤ(基板収容器)
2 インデクサ部
6 インデクサロボット(インデクサ基板搬送機構)
7A 第1処理部
7B 第2処理部
8 第1搬送室(第1走行領域)
9 第2搬送室(第2走行領域)
10 第1処理チャンバ
11 第2処理チャンバ
12 第1主搬送ロボット
13 第2主搬送ロボット
14 第1基板受け渡し台(第1基板受け渡しユニット)
15 第2基板受け渡し台(第1基板受け渡しユニット)
16 第3基板受け渡し台(第2基板受け渡しユニット)
17 第4基板受け渡し台(第2基板受け渡しユニット)
18A 第1ハンド(インデクサハンド)
18B 第2ハンド(インデクサハンド)
18C 第3ハンド(インデクサハンド)
18D 第4ハンド(インデクサハンド)
19A 第1上ハンド
19B 第1下ハンド
20A 第2上ハンド
20B 第2下ハンド
72 第1インデクサロボット
72A 第1上インデクサハンド
72B 第1下インデクサハンド
73 第2インデクサロボット
73A 第2上インデクサハンド
73B 第2下インデクサハンド
74 第1基板受け渡しユニット
75 第2基板受け渡しユニット
Claims (6)
- 基板を収容する基板収容器を保持するインデクサ部と、
このインデクサ部に配置されて、基板を保持して搬送するための少なくとも4つのインデクサハンドを備え、これら4つのインデクサハンドで基板収容器に対する基板の搬出入を行うインデクサ基板搬送機構と、
基板を処理するための複数の第1処理チャンバを水平方向に沿う所定の配列方向に沿って一列に配列した第1処理部と、
基板を保持して搬送するための一対の第1ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第1処理部の各第1処理チャンバに前記第1ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第1主搬送ロボットと、
複数の第2処理チャンバを前記配列方向に沿って一列に配列した第2処理部と、
基板を保持して搬送するための一対の第2ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第2処理部の各第2処理チャンバに前記第2ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第2主搬送ロボットと、
前記インデクサハンド、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第1主搬送ロボットとの間、および前記インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する基板受け渡し機構と
を含む、基板処理装置。 - 前記インデクサ基板搬送機構が、一対の第1インデクサハンドを有する第1インデクサロボットと、一対の第2インデクサハンドを有する第2インデクサロボットとを備え、
前記基板受け渡し機構が、前記第1インデクサハンドおよび前記第1ハンドによるアクセスを受けて、前記第1インデクサロボットと前記第1主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第1基板受け渡しユニットと、前記第2インデクサハンドおよび前記第2ハンドによるアクセスを受けて、前記第2インデクサロボットと前記第2主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第2基板受け渡しユニットと備えている、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1基板受け渡しユニットと前記第2基板受け渡しユニットとが、上下方向に積層配置されている、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記第1処理部の前記第1処理チャンバと前記第2処理部の前記第2処理チャンバとが、上下方向にずれて配置されており、
前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットは、上下方向に積層配置された第1走行領域および第2走行領域をそれぞれ走行する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第1処理部と、第2処理部との間に、前記第1基板搬送ロボットおよび前記第2基板搬送ロボットが配置されている、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1処理部と前記第2処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011176040A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Nsk Ltd | 露光装置ユニット及びその基板交換方法 |
JP2011530189A (ja) * | 2008-08-06 | 2011-12-15 | セメス カンパニー リミテッド | 基板処理装置及びこれの基板移送方法 |
WO2012096144A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2012096145A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2012098871A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
WO2012133218A1 (ja) * | 2011-03-26 | 2012-10-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
CN103021906A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
JP2013069873A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2013102235A (ja) * | 2013-02-26 | 2013-05-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
US8851819B2 (en) | 2009-02-20 | 2014-10-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
KR20150058255A (ko) | 2012-09-26 | 2015-05-28 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
US9082800B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-07-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment system, substrate transfer method and non-transitory computer-readable storage medium |
JP2016162936A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよび基板処理システム |
US9786533B2 (en) | 2011-08-04 | 2017-10-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
JP2020136397A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313769A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2006503428A (ja) * | 2002-10-16 | 2006-01-26 | エスイーゼツト・アクチエンゲゼルシヤフト | ウエハ形物品を輸送するための装置及び方法 |
JP2006203075A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006278508A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
-
2008
- 2008-04-17 JP JP2008108348A patent/JP4980978B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313769A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2006503428A (ja) * | 2002-10-16 | 2006-01-26 | エスイーゼツト・アクチエンゲゼルシヤフト | ウエハ形物品を輸送するための装置及び方法 |
JP2006203075A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006278508A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011530189A (ja) * | 2008-08-06 | 2011-12-15 | セメス カンパニー リミテッド | 基板処理装置及びこれの基板移送方法 |
US9305818B2 (en) | 2009-02-20 | 2016-04-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
US8851819B2 (en) | 2009-02-20 | 2014-10-07 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
JP2011176040A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Nsk Ltd | 露光装置ユニット及びその基板交換方法 |
CN103229289A (zh) * | 2011-01-13 | 2013-07-31 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置 |
WO2012096144A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2012096145A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2012146862A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
WO2012098871A1 (ja) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
KR101744372B1 (ko) * | 2011-01-20 | 2017-06-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 진공 처리 장치 |
JP6006643B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
US9443749B2 (en) | 2011-01-20 | 2016-09-13 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus |
JP2012175022A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ加工装置 |
KR101814856B1 (ko) * | 2011-03-26 | 2018-01-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP2012204698A (ja) * | 2011-03-26 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
WO2012133218A1 (ja) * | 2011-03-26 | 2012-10-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US9147591B2 (en) | 2011-03-26 | 2015-09-29 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
US9786533B2 (en) | 2011-08-04 | 2017-10-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
US8985929B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-03-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
US9082800B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-07-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate treatment system, substrate transfer method and non-transitory computer-readable storage medium |
JP2013069873A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
CN103021906A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置及基板处理方法 |
US9449861B2 (en) | 2012-09-26 | 2016-09-20 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
KR20150058255A (ko) | 2012-09-26 | 2015-05-28 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
JP2013102235A (ja) * | 2013-02-26 | 2013-05-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2016162936A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよび基板処理システム |
JP2020136397A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7211142B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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Publication number | Publication date |
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