KR102296010B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102296010B1
KR102296010B1 KR1020207034259A KR20207034259A KR102296010B1 KR 102296010 B1 KR102296010 B1 KR 102296010B1 KR 1020207034259 A KR1020207034259 A KR 1020207034259A KR 20207034259 A KR20207034259 A KR 20207034259A KR 102296010 B1 KR102296010 B1 KR 102296010B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
robot
processing
transfer robot
Prior art date
Application number
KR1020207034259A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200137043A (ko
Inventor
료 무라모토
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20200137043A publication Critical patent/KR20200137043A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102296010B1 publication Critical patent/KR102296010B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

제 1 반송 로봇은, 수용기에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시한다. 제 2 반송 로봇은, 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 또한 제 1 출입구를 통하여 제 1 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시한다. 제 3 반송 로봇은, 제 2 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 제 2 출입구를 통하여 제 2 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하며, 제 3 출입구를 통하여 제 3 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}
본 발명은, 기판 처리 장치에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판이 포함된다.
반도체 장치의 제조 공정에 있어서 사용되는 매엽형 (枚葉型) 의 기판 처리 장치의 일례는, 하기 특허문헌 1 에 개시되어 있다. 이 장치는, 인덱서 블록과 복수의 처리 블록을 구비하고 있다. 인덱서 블록은, 기판을 복수 장 수용하는 카세트가 재치 (載置) 되는 카세트 재치대와, 카세트에 대해 기판을 출입시키는 인덱서용 반송 기구를 포함한다. 복수의 처리 블록은, 카세트 재치대로부터 멀어지는 방향으로 3 개 배치되어 있다. 각 처리 블록은, 기판을 처리하는 처리부와, 처리부에 대해 기판을 출입시키는 주반송 기구를 포함한다.
미국 특허출원 공개 제2004/037677호
특허문헌 1 의 구성에서는, 주반송 기구는, 처리부의 거의 중앙에 대향하고 있다. 따라서, 각 처리부에 대해 주반송 기구가 1 개씩 필요해져, 기판 처리 장치의 비용이 많이 든다. 한편, 주반송 기구를 줄이기 위해서, 주반송 기구가 대향하는 처리부 옆의 처리부에 당해 주반송 로봇을 액세스시키는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우, 당해 옆의 처리부까지의 반송 경로가 길기 때문에, 기판을 효율적으로 반송할 수 없을 우려가 있다.
그래서, 본 발명의 하나의 목적은, 기판을 수용하는 수용기를 유지하는 유지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 처리부가 3 개 나열되어 배치된 구성에 있어서, 기판을 효율적으로 반송할 수 있고, 또한 반송 로봇의 수를 저감시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 기판을 수용하는 수용기를 유지하는 유지 유닛과, 기판을 출입시키기 위한 제 1 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 1 처리부와, 상기 제 1 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 2 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 2 처리부와, 상기 제 2 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 3 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 3 처리부와, 상기 유지 유닛으로부터 연장되어, 상기 유지 유닛에 유지된 수용기와, 상기 제 1 처리부, 상기 제 2 처리부 및 상기 제 3 처리부 사이에서 반송되는 기판이 지나는 반송로와, 상기 유지 유닛에 유지된 수용기에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 1 반송 로봇과, 상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 또한 상기 제 1 출입구를 통하여 상기 제 1 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 2 반송 로봇과, 상기 제 2 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 상기 제 2 출입구를 통하여 상기 제 2 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하고, 또한 상기 제 3 출입구를 통하여 상기 제 3 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 3 반송 로봇을 포함하는, 기판 처리 장치를 제공한다.
이 구성에 의하면, 제 2 처리부는, 제 1 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되고, 제 3 처리부는, 제 2 처리부에 대해 유지 유닛과는 반대측에 배치되어 있다. 요컨대, 제 1 처리부, 제 2 처리부 및 제 3 처리부는, 이 순서로 유지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 나열되어 있다.
제 2 반송 로봇이, 제 1 출입구를 통하여 제 1 처리부에 기판의 반입 및 반출을 실시한다. 또, 제 3 반송 로봇이, 제 2 출입구를 통하여 제 2 처리부에 기판의 반입 및 반출을 실시하고, 또한 제 3 출입구를 통하여 제 3 처리부에 기판의 반입 및 반출을 실시한다. 그 때문에, 3 개의 처리부의 각각에 대해 반송 로봇이 1 개씩 형성되어 있는 구성과 비교하여, 반송 로봇의 수를 저감시킬 수 있다. 제 1 반송 로봇, 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇 사이에서의 기판의 전달 횟수가 줄어들므로, 반송 효율이 높아진다.
이와 같이, 유지 유닛으로부터 멀어지는 방향으로 제 1 ∼ 제 3 처리부가 나열되어 배치된 구성에 있어서, 기판을 효율적으로 반송하면서 반송 로봇의 수를 저감시킬 수 있다.
처리부는, 기판을 1 장씩 처리하는 매엽형의 처리 유닛을 적어도 1 개 포함한다. 처리부는, 상하 방향으로 적층된 복수의 매엽형 처리 유닛을 포함하고 있어도 된다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 2 반송 로봇 및 상기 제 3 반송 로봇이, 상기 반송로가 연장되는 방향에 있어서 상기 제 1 처리부와 상기 제 3 처리부 사이에 배치되어 있다.
이 구성에 의하면, 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇을 제 1 처리부와 제 3 처리부 사이에 배치할 수 있다. 따라서, 제 2 반송 로봇이 제 1 처리부에 액세스하기 쉽고, 제 3 반송 로봇이 제 2 처리부 및 제 3 처리부에 액세스하기 쉽고, 또한 제 2 반송 로봇과 제 3 반송 로봇이 서로 기판의 전달을 실시하기 쉬운 레이아웃으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 2 출입구가, 상기 반송로가 연장되는 방향에 있어서의 상기 제 2 처리부의 중앙보다 상기 유지 유닛측과는 반대측에 위치하고 있다.
이 구성에 의하면, 제 2 출입구는, 반송로가 연장되는 방향에 있어서의 제 2 처리부의 중앙보다 유지부 유닛측과는 반대측에 위치하고 있기 때문에 제 3 반송 로봇이 제 2 출입구에 액세스하기 쉽다. 따라서, 제 3 반송 로봇에 의한 제 2 처리부로의 기판의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 2 반송 로봇이, 상기 제 1 출입구에 대향하여 배치되어 있다. 또, 상기 제 3 반송 로봇이, 상기 제 2 출입구 및 상기 제 3 출입구에 대향하여 배치되어 있다.
이 구성에 의하면, 제 2 반송 로봇은, 제 1 출입구에 대향하여 배치되어 있기 때문에, 제 1 처리부에 대한 기판의 반입 및 반출을 실시하기 쉽다. 그 때문에, 제 2 반송 로봇에 의한 제 1 처리부로의 기판의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다. 또, 제 3 반송 로봇은, 제 2 출입구 및 제 3 출입구에 대향하여 배치되어 있기 때문에, 제 2 처리부 및 제 3 처리부에 대한 기판의 반입 및 반출을 실시하기 쉽다. 그 때문에, 제 3 반송 로봇에 의한 제 2 처리부 및 제 3 처리부로의 기판의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 1 재치 유닛과, 상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 2 재치 유닛을 추가로 포함한다.
이 구성에 의하면, 제 1 반송 로봇과 제 2 반송 로봇이 기판의 전달을 실시할 때에 제 1 재치 유닛에 기판을 재치할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전달을 실시하기 위해서 제 1 반송 로봇과 제 2 반송 로봇이 제 1 재치 유닛에 액세스하는 타이밍을 맞출 필요가 없다. 그 때문에, 제 1 반송 로봇 및 제 2 반송 로봇의 동작의 자유도가 증가한다. 이로써, 제 1 반송 로봇 및 제 2 반송 로봇에 의한 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 제 2 반송 로봇과 제 3 반송 로봇이 기판의 전달을 실시할 때에 제 2 재치 유닛에 기판을 재치할 수 있다. 그 때문에, 기판의 전달을 실시하기 위해서 제 2 반송 로봇과 제 3 반송 로봇이 제 2 재치 유닛에 액세스하는 타이밍을 맞출 필요가 없다. 그 때문에, 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇의 동작의 자유도가 증가한다. 따라서, 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇에 의한 기판의 반송의 효율을 향상시킬 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치에 있어서의 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 1 재치 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고 있다. 이 구성에 의하면, 제 1 재치 유닛이 제 1 반송 로봇과 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 1 반송 로봇과 제 2 반송 로봇이 기판의 전달을 실시할 때에 제 1 반송 로봇 및 제 2 반송 로봇이 이동하는 거리를 짧게 할 수 있다. 이로써, 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇을 승강시키는 승강 유닛을 추가로 포함한다. 또, 상기 승강 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고 있다.
이 구성에 의하면, 승강 유닛이 제 1 반송 로봇과 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 승강 유닛이 제 2 반송 로봇에 대해 제 1 반송 로봇의 반대측에 위치하는 경우와 비교하여 제 3 반송 로봇의 배치에 주는 영향을 억제하면서, 제 2 반송 로봇을 승강 가능하게 할 수 있다. 이로써, 제 3 반송 로봇의 배치의 자유도가 증가한다. 이로써, 기판 처리 장치의 소형화를 도모하거나, 기판 반송 효율을 최대화하거나 하기 위한 설계가 용이해진다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 반송로가, 상기 유지 유닛으로부터 상기 제 2 반송 로봇을 향하여 직선상으로 연장되어 있다. 또, 상기 제 1 재치 유닛과 상기 승강 유닛이, 상기 반송로가 연장되는 방향에 대해 교차하는 방향으로 나열되어 있다.
이 구성에 의하면, 제 1 재치 유닛과 승강 유닛이, 직선상의 반송로가 연장되는 방향에 대해 교차하는 방향으로 나열되어 있다. 그 때문에, 제 1 반송 로봇으로부터 제 2 반송 로봇까지의 반송로를 길게 하지 않고, 제 1 재치 유닛 및 승강 유닛을 반송로 내에 배치할 수 있다. 그것에 의해, 기판 처리 장치의 소형화를 도모하거나, 기판 반송 효율을 향상시키거나 할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 제 2 재치 유닛이, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에 위치하고 있다.
이 구성에 의하면, 제 2 재치 유닛이 제 2 반송 로봇과 제 3 반송 로봇 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 2 반송 로봇과 제 3 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇이 이동하는 거리를 짧게 할 수 있다. 이로써, 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 기판 처리 장치가, 상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 1 처리부에 의해 구성되는 제 1 처리 블록과, 상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 2 처리부에 의해 구성되는 제 2 처리 블록과, 상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 3 처리부에 의해 구성되는 제 3 처리 블록을 포함한다.
이 구성에 의하면, 각 처리 블록에서는, 1 쌍의 처리부가 반송로를 사이에 두고 대향하고 있다. 그 때문에, 제 2 반송 로봇 및 제 3 반송 로봇이 기판의 반입 및 반출을 실시하는 처리부의 수를 늘릴 수 있다.
본 발명에 있어서의 상기 서술한, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도면을 참조하여 다음에 서술하는 실시형태의 설명에 의해 명확해진다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 2 는, 도 1 의 II-II 선을 따른 도해적인 종단면도이다.
도 3A 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 3B 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 3C 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 3D 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 3E 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 3F 는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 반송 로봇에 의한 기판의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 내부의 레이아웃을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다. 또, 도 2 는, 도 1 의 II-II 선 을 따른 도해적인 종단면도이다.
기판 처리 장치 (1) 는, 반도체 웨이퍼 등의 기판 (W) 한 장씩에 대해, 세정 처리나 에칭 처리 등의 각종 처리를 실시하는 매엽식의 장치이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 미처리 기판 (W) 및 처리 후의 기판 (W) 을 유지하는 인덱서 섹션 (2) 과, 기판 (W) 을 처리하는 처리 섹션 (3) 과, 인덱서 섹션 (2) 및 처리 섹션 (3) 에 전력을 공급하는 급전 섹션 (7) 을 구비하고 있다. 인덱서 섹션 (2), 처리 섹션 (3) 및 급전 섹션 (7) 은, 수평 방향을 따라 나열되어 있다. 인덱서 섹션 (2) 은, 처리 섹션 (3) 에 인접하고 있다. 급전 섹션 (7) 은, 인덱서 섹션 (2) 과는 반대측으로부터 처리 섹션 (3) 에 인접하고 있다.
인덱서 섹션 (2) 은, 기판 (W) 을 수용하는 수용기 (4) 를 재치하여 유지하는 유지 유닛 (5) 과, 유지 유닛 (5) 상의 수용기 (4) 에 대해 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하는 인덱서 로봇 (IR) 을 포함한다. 수용기 (4) 는, 캐리어라고도 불린다. 수용기 (4) 는, 예를 들어, 수평 자세인 복수 장의 기판 (W) 을 상하 방향으로 간격을 두고 적층 상태에서 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 유지 유닛 (5) 은, 예를 들어, 복수 개 병렬로 형성되어 있다. 각각의 유지 유닛 (5) 에 한 개씩의 수용기 (4) 를 유지시킬 수 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 복수 개의 유지 유닛 (5) 의 배열 방향에 관해서, 인덱서 섹션 (2) 의 거의 중앙에 배치되어 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 후술하는 인덱서 핸드 (41) 를 회전 및 신축시킴으로써, 인덱서 섹션 (2) 의 모든 유지 유닛 (5) 에 액세스할 수 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 제 1 반송 로봇의 일례이다.
처리 섹션 (3) 은, 제 1 처리 블록 (21), 제 2 처리 블록 (22) 및 제 3 처리 블록 (23) 을 포함한다. 제 2 처리 블록 (22) 은, 인덱서 섹션 (2) 과는 반대측으로부터 제 1 처리 블록 (21) 에 인접하고 있다. 제 3 처리 블록 (23) 은, 제 1 처리 블록 (21) 과는 반대측으로부터 제 2 처리 블록 (22) 에 인접하고 있다.
제 1 처리 블록 (21) 은, 기판 (W) 에 세정 처리나 에칭 처리 등의 각종 처리를 각각 실시하기 위한 한 쌍의 제 1 처리부 (11) 를 포함하고 있다. 제 2 처리 블록 (22) 은, 기판 (W) 에 세정 처리나 에칭 처리 등의 각종 처리를 각각 실시하기 위한 한 쌍의 제 2 처리부 (12) 를 포함하고 있다. 제 3 처리 블록 (23) 은, 기판 (W) 에 세정 처리나 에칭 처리 등의 각종 처리를 각각 실시하기 위한 한 쌍의 제 3 처리부 (13) 를 포함하고 있다.
각 제 1 처리부 (11) 는, 상하 방향으로 적층된 복수 (예를 들어 4 개) 의 제 1 처리 유닛 (15) 을 포함한다. 각 제 2 처리부 (12) 는, 상하 방향으로 적층된 복수 (예를 들어 4 개) 의 제 2 처리 유닛 (16) 을 포함한다. 각 제 3 처리부 (13) 는, 상하 방향으로 적층된 복수 (예를 들어 4 개) 의 제 3 처리 유닛 (17) 을 포함한다. 처리 유닛 (15 ∼ 17) 은, 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽형의 처리 유닛이다.
처리 섹션 (3) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과의 사이에서 기판 (W) 의 전달을 실시하고, 또한 제 1 처리부 (11) 에 대해 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하는 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 추가로 포함한다. 처리 섹션 (3) 은, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과의 사이에서 기판 (W) 의 전달을 실시하고, 또한 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 에 대해 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하는 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 추가로 포함한다.
제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 2 반송 로봇의 일례이다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 3 반송 로봇의 일례이다. 인덱서 로봇 (IR), 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 평면에서 보았을 때 거의 일직선상으로 나열되어 있다.
기판 처리 장치 (1) 는, 수평 방향으로 연장되는 반송로 (6) 를 추가로 포함한다. 반송로 (6) 는, 인덱서 섹션 (2) 으로부터 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 향하여 예를 들어 직선상으로 연장되어 있다. 이하에서는, 반송로 (6) 가 연장되는 방향을 「X 방향」이라고 한다. X 방향은 복수의 유지 유닛 (5) 의 배열 방향과 직교하는 방향이기도 하다. 또, X 방향과 직교하는 수평 방향을 「Y 방향」이라고 하고, X 방향 및 Y 방향과 직교하는 상하 방향을 「Z 방향」이라고 한다.
제 2 처리부 (12) 는, X 방향에 있어서 제 1 처리부 (11) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 배치되어 있다. 제 3 처리부 (13) 는, X 방향에 있어서 제 2 처리부 (12) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 배치되어 있다. 요컨대, 제 1 처리부 (11) 는, 유지 유닛 (5) 에 가장 가까운 위치에 배치된 근접 처리부이고, 제 3 처리부 (13) 는, 유지 유닛 (5) 으로부터 가장 먼 위치에 배치된 원격 처리부이다. 제 1 처리부 (11), 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 는, 이 순서로 유지 유닛 (5) 으로부터 멀어지는 방향으로 나열되어 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, X 방향에 있어서 제 1 처리부 (11) 와 제 3 처리부 (13) 사이에 위치하고 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, X 방향에 있어서 제 1 처리부 (11) 와 제 2 처리부 (12) 의 경계 부근에 위치하고 있다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, X 방향에 있어서 제 2 처리부 (12) 와 제 3 처리부 (13) 의 경계 부근에 위치하고 있다. 반송로 (6) 는, 평면에서 보았을 때, 유지 유닛 (5) 으로부터 제 1 처리부 (11), 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 의 동일 측의 측방을 지나 연장되어 있다.
1 쌍의 제 1 처리부 (11) 는, 반송로 (6) 를 사이에 두고 대칭으로 형성되어 있다. 제 1 처리부 (11) 의 각 제 1 처리 유닛 (15) 은, X 방향으로 길이가 긴 형상을 가지고 있다. 각 제 1 처리 유닛 (15) 은, 처리액으로 기판 (W) 을 처리하기 위해서 기판 (W) 을 수용하는 제 1 처리 챔버 (15a) 와, 기판 (W) 을 처리하기 위해서 제 1 처리 챔버 (15a) 내에서 사용되는 처리액 등의 유체를 공급하는 배관류를 수용하는 유체 박스 (15b) 를 포함한다. 제 1 처리 챔버 (15a) 는, X 방향에 있어서, 유체 박스 (15b) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 배치되어 있다. 제 1 처리 챔버 (15a) 는, 유체 박스 (15b) 에 대해 인접하고 있어도 된다.
제 1 처리부 (11) 는, 기판 (W) 을 출입시키기 위한 제 1 출입구 (11A) 를, 유지 유닛 (5) 측과는 반대측이며 반송로 (6) 와 면하는 측의 부분에 가지고 있다. 상세하게는, 제 1 출입구 (11A) 는, 제 1 처리부 (11) 의 제 1 처리 챔버 (15a) 내에 기판 (W) 을 출입시키기 위한 개구이고, 각 제 1 처리 유닛 (15) 에 형성되어 있다. 또, 제 1 출입구 (11A) 는, X 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측과는 반대측의 부분에 형성되어 있다. 제 1 출입구 (11A) 는, X 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 유지 유닛 (5) 측과는 반대측의 단부에 형성되어 있어도 된다. 제 1 출입구 (11A) 에는, 개폐 가능한 셔터 (도시 생략) 가 형성되어 있어도 된다.
1 쌍의 제 2 처리부 (12) 는, 반송로 (6) 를 사이에 두고 대칭으로 형성되어 있다. 제 2 처리부 (12) 의 각 제 2 처리 유닛 (16) 은, X 방향으로 길이가 긴 형상을 가지고 있다. 각 제 2 처리 유닛 (16) 은, 처리액으로 기판 (W) 을 처리하기 위해서 기판 (W) 을 수용하는 제 2 처리 챔버 (16a) 와, 기판 (W) 을 처리하기 위해서 제 2 처리 챔버 (16a) 내에서 사용되는 처리액 등의 유체를 공급하는 배관류를 수용하는 유체 박스 (16b) 를 포함한다. 제 2 처리 챔버 (16a) 는, X 방향에 있어서, 유체 박스 (16b) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 배치되어 있다.
제 2 처리부 (12) 는, 기판 (W) 을 출입시키기 위한 제 2 출입구 (12A) 를, 유지 유닛 (5) 측과는 반대측이며 반송로 (6) 와 면하는 측의 부분에 갖는다. 상세하게는, 제 2 출입구 (12A) 는, 제 2 처리부 (12) 의 제 2 처리 챔버 (16a) 내에 기판 (W) 을 출입시키기 위한 개구이고, 각 제 2 처리 유닛 (16) 에 형성되어 있다. 또, 제 2 출입구 (12A) 는, X 방향에 있어서의 제 2 처리부 (12) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측과는 반대측의 부분에 형성되어 있다. 제 2 출입구 (12A) 는, X 방향에 있어서의 제 2 처리부 (12) 의 유지 유닛 (5) 측과는 반대측의 단부에 형성되어 있어도 된다. 제 2 출입구 (12A) 에는, 개폐 가능한 셔터 (도시 생략) 가 형성되어 있어도 된다.
1 쌍의 제 3 처리부 (13) 는, 반송로 (6) 를 사이에 두고 대칭으로 형성되어 있다. 제 3 처리부 (13) 의 각 제 3 처리 유닛 (17) 은, X 방향으로 길이가 긴 형상을 가지고 있다. 각 제 3 처리 유닛 (17) 은, 처리액으로 기판 (W) 을 처리하기 위해서 기판 (W) 을 수용하는 제 3 처리 챔버 (17a) 와, 기판 (W) 을 처리하기 위해서 제 3 처리 챔버 (17a) 내에서 사용되는 처리액 등의 유체를 공급하는 배관류를 수용하는 유체 박스 (17b) 를 포함한다. 제 3 처리 챔버 (17a) 는, X 방향에 있어서, 유체 박스 (17b) 에 대해 유지 유닛 (5) 측에 배치되어 있다.
제 3 처리부 (13) 는, 기판 (W) 을 출입시키기 위한 제 3 출입구 (13A) 를, 유지 유닛 (5) 측이며 반송로 (6) 와 면하는 측의 부분에 갖는다. 상세하게는, 제 3 출입구 (13A) 는, 제 3 처리부 (13) 의 제 3 처리 챔버 (17a) 내에 기판 (W) 을 출입시키기 위한 개구이고, 각 제 3 처리 유닛 (17) 에 형성되어 있다. 또, 제 3 출입구 (13A) 는, X 방향에 있어서의 제 3 처리부 (13) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측의 부분에 형성되어 있다. 제 3 출입구 (13A) 는, X 방향에 있어서의 제 3 처리부 (13) 의 유지 유닛 (5) 측의 단부에 형성되어 있어도 된다. 제 3 출입구 (13A) 에는, 개폐 가능한 셔터 (도시 생략) 가 형성되어 있어도 된다.
급전 섹션 (7) 은, 1 쌍의 브레이커 유닛 (7A) 을 구비한다. 각 브레이커 유닛 (7A) 은, 각 제 3 처리부 (13) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 배치되어 있다. 이 실시형태와는 달리, 1 쌍의 브레이커 유닛 (7A) 중 일방만이 형성된 구성이어도 된다.
기판 처리 장치 (1) 는, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 을 전달하기 위해서 당해 기판 (W) 이 재치되는 제 1 재치 유닛 (31) 과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서 기판 (W) 을 전달하기 위해서 당해 기판 (W) 이 재치되는 제 2 재치 유닛 (32) 을 추가로 포함한다.
제 1 재치 유닛 (31) 은, 전달 영역 (A1) 에 배치되어 있다. 전달 영역 (A1) 이란, 반송로 (6) 내에 미리 설정된 영역으로, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있다. 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서의 기판 (W) 의 전달은, 전달 영역 (A1) 에서 실시된다.
제 2 재치 유닛 (32) 은, 전달 영역 (A2) 에 배치되어 있다. 전달 영역 (A2) 이란, 반송로 (6) 내에 미리 설정된 영역으로, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에 위치하고 있다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서의 기판 (W) 의 전달은, 전달 영역 (A2) 에서 실시된다.
인덱서 로봇 (IR) 은, 수평 다관절형 로봇이다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 기판 (W) 을 유지할 수 있는 인덱서 핸드 (41) 와, 인덱서 핸드 (41) 가 선단에 장착된 인덱서 아암 (42) 을 포함한다. 인덱서 핸드 (41) 는, 예를 들어 선단이 포크상으로 형성되어 있다. 인덱서 아암 (42) 은, 복수 (예를 들어 2 개) 의 링크 (42A) 를 포함한다. 인덱서 아암 (42) 에 있어서 가장 선단측의 링크 (42A) 와 인덱서 핸드 (41) 는, 관절 (42B) 에 의해 접속되어 있고, 링크 (42A) 끼리는, 관절 (42B) 에 의해 접속되어 있다. 인덱서 핸드 (41) 및 복수의 링크 (42A) 의 각각은, 각 관절 (42B) 을 중심으로 독립적으로 회전된다.
인덱서 섹션 (2) 는, 인덱서 로봇 (IR) 을 지지하는 지지 부재 (51) 와, 각 관절 (42B) 을 중심으로 인덱서 핸드 (41) 및 복수의 링크 (42A) 를 독립적으로 회전시킴으로써 인덱서 핸드 (41) 를 이동시키는 이동 유닛 (52) 과, 인덱서 로봇 (IR) 을 승강시키는 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 을 추가로 포함한다. 이동 유닛 (52) 및 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 은, 예를 들어, 지지 부재 (51) 에 내장되어 있다. 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 은, 제 1 반송 로봇으로서의 인덱서 로봇 (IR) 을 승강시키는 제 1 반송 로봇 승강 유닛의 일례이다. 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 은, 예를 들어, 볼 나사 기구 (도시 생략) 와, 당해 볼 나사 기구에 구동력을 부여하는 전동 모터 (도시 생략) 를 포함한다.
인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 은, Z 방향에 있어서, 하위치 (도 2 에 실선으로 나타내는 위치) 와, 상위치 (도 2 에 이점 쇄선으로 나타내는 위치) 사이에서 인덱서 로봇 (IR) 을 승강시킨다. 하위치는, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 의 하단에 인덱서 로봇 (IR) 의 인덱서 핸드 (41) 가 수평 방향으로부터 대향할 때의 인덱서 로봇 (IR) 의 위치이다. 상위치는, 인덱서 핸드 (41) 가 제 1 재치 유닛 (31) 에 수평 방향으로부터 대향할 때의 인덱서 로봇 (IR) 의 위치이다.
제 1 재치 유닛 (31) 은, Z 방향에 있어서, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 와, Z 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중심 (C) 사이에 위치하고 있다. 상세하게는, 제 1 재치 유닛 (31) 은, Z 방향에 있어서, 인덱서 로봇 (IR) 의 하위치와, 중심 (C) 사이의 중앙 위치에 위치하고 있다. 보다 상세하게는, 제 1 재치 유닛 (31) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 부분은, Z 방향에 있어서, 수용기 (4) 와, 중심 (C) 사이에 적어도 위치하고 있다. 제 1 재치 유닛 (31) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 부분은, 예를 들어, Z 방향에 있어서의 제 1 재치 유닛 (31) 의 중앙이다. 또, 제 1 재치 유닛 (31) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 부분은, 인덱서 로봇 (IR) 의 하위치와, 중심 (C) 사이의 중앙 위치에 위치하고 있다.
제 1 처리부 (11) 의 중심 (C) 은, 적층된 복수의 제 1 처리 유닛 (15) 의 출입구 (11A) 의 Z 방향에 있어서의 위치에 기초하여 정해진다. 상세하게는, 중심 (C) 은, 가장 상방의 제 1 출입구 (11A) 의 Z 방향에 있어서의 위치와, 가장 하방의 제 1 출입구 (11A) 의 Z 방향에 있어서의 위치의 중앙의 위치이다. 중심 (C) 은, Z 방향에 있어서의 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 의 중심이기도 하다. 제 2 재치 유닛 (32) 은, 제 2 재치 유닛 (32) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 부분이 중심 (C) 과 일치하도록 배치되어 있다. 제 2 재치 유닛 (32) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 부분은, 예를 들어, Z 방향에 있어서의 제 2 재치 유닛 (32) 의 중앙이다.
인덱서 로봇 (IR) 은, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 에 인덱서 핸드 (41) 를 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 인덱서 로봇 (IR) 은, 수용기 (4) 에 액세스하여, 수용기 (4) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시할 수 있다.
인덱서 로봇 (IR) 은, 인덱서 핸드 (41) 를 제 1 재치 유닛 (31) 에 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 인덱서 로봇 (IR) 은, 전달 영역 (A1) 에 액세스하여, 제 1 재치 유닛 (31) 에 기판 (W) 을 재치하거나, 제 1 재치 유닛 (31) 에 재치된 기판 (W) 을 수취하거나 할 수 있다.
처리 섹션 (3) 은, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 Z 방향으로 승강시키는 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 을 가지고 있다. 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 제 2 반송 로봇으로서의 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 승강시키는 제 2 반송 로봇 승강 유닛의 일례이다. 도 2 에서는, 설명의 편의상, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 을 이점 쇄선으로 나타내고 있다.
제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 기판 (W) 을 유지할 수 있는 제 1 주반송 핸드 (61) 와, 제 1 주반송 핸드 (61) 를 직선적으로 진퇴 가능하게 유지하는 유지부 (62) 와, 유지부 (62) 를 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하는 지지 부재 (71) 를 포함한다. 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 예를 들어 선단이 포크상으로 형성되어 있다. 유지부 (62) 에는, 제 1 주반송 핸드 (61) 를 수평 방향으로 진퇴시키는 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 이 내장되어 있다. 또, 지지 부재 (71) 에는, 유지부 (62) 를 연직 축선 (C2) 둘레로 회전시키는 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 이 내장되어 있다. 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 은, 예를 들어, 전동 모터이다.
제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 퇴피 위치와 진출 위치 사이에서 이동 가능하다. 퇴피 위치란, 평면에서 보았을 때 제 1 주반송 핸드 (61) 의 전체가 유지부 (62) 상에 위치하는 위치이다. 진출 위치란, 제 1 주반송 핸드 (61) 의 선단이 유지부 (62) 로부터 멀어지도록 유지부 (62) 의 외부로 직선적으로 가장 진출한 위치이다.
유지부 (62) 는, 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 에 의해, 지지 부재 (71) 상에서 연직 축선 (C2) 둘레로 회전하는 것이 가능하다.
제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 반송로 (6) 내에 배치되어 있다. 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있다. 전달 영역 (A1) 과 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 평면에서 보았을 때, X 방향에 대해 교차하는 방향으로 나열되어 있다. 상세하게는, 전달 영역 (A1) 과 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, Y 방향으로 인접하고 있다. 평면에서 보았을 때의 전달 영역 (A1) 의 중심과, 평면에서 보았을 때의 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 의 중심이 Y 방향으로 나열되어 있어도 된다. 이 실시형태와는 달리, 평면에서 보았을 때의 전달 영역 (A1) 의 중심과, 평면에서 보았을 때의 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 의 중심은, X 방향 및 Y 방향 이외의 수평 방향으로 나열되어 있어도 된다. X 방향 및 Y 방향 이외의 수평 방향이란, X 방향과 교차하는 방향이고, 예를 들어, X 방향 및 Y 방향의 양방에 대해 경사지는 방향이다.
제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 지지 부재 (71) 에 있어서 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 연결되어 있다. 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 지지 부재 (71) 를 Z 방향으로 승강시키는 것에 의해 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 Z 방향으로 승강시킨다. 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 지지 부재 (71) 의 승강을 구동시키는 구동 모터 (도시 생략) 와, 지지 부재 (71) 의 승강을 가이드하는 레일 (도시 생략) 을 포함한다.
제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 제 1 주반송 로봇 (CR1) 의 승강을 구동시킴으로써, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 가장 하방에 배치된 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 수평 방향으로부터 대향하는 하위치와, 가장 상방에 배치된 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 수평 방향으로부터 대향하는 상위치 사이에서 승강한다. 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 하위치와 상위치 사이의 소정의 위치에서, 가장 상방의 제 1 처리 유닛 (15) 과 가장 하방의 제 1 처리 유닛 (15) 사이에 배치된 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 대향한다. 이와 같이, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 출입구 (11A) 에 대향하여 배치되어 있다.
제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 핸드 (61) 를 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 출입구 (11A) 를 통하여 제 1 처리 유닛 (15) 에 액세스하여, 제 1 처리 유닛 (15) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시할 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 핸드 (61) 를 제 1 재치 유닛 (31) 에 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 재치 유닛 (31) 에 액세스하여, 제 1 재치 유닛 (31) 에 기판 (W) 을 재치하거나, 제 1 재치 유닛 (31) 에 재치된 기판 (W) 을 수취하거나 할 수 있다.
제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 처리 챔버 (15a) 내에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이의 거리, 제 1 재치 유닛 (31) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이의 거리, 및, 제 2 재치 유닛 (32) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이의 거리가 평면에서 보았을 때 동일해지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
처리 섹션 (3) 은, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 과, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 Z 방향으로 승강시키는 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 을 가지고 있다. 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 은, 제 3 반송 로봇으로서의 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 승강시키는 제 3 반송 로봇 승강 유닛의 일례이다.
제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 기판 (W) 을 유지할 수 있는 제 2 주반송 핸드 (81) 와, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 직선적으로 진퇴 가능하게 유지하는 유지부 (82) 와, 유지부 (82) 를 자유롭게 회전할 수 있도록 지지하는 지지 부재 (91) 를 포함한다. 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 예를 들어 선단이 포크상으로 형성되어 있다. 유지부 (82) 에는, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 수평 방향으로 진퇴시키는 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 이 내장되어 있다. 또, 지지 부재 (91) 에는, 유지부 (82) 를 연직 축선 (C3) 둘레로 회전시키는 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 이 내장되어 있다.
제 2 주반송 핸드 (81) 는, 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 에 의해, 평면에서 보았을 때 그 전체가 유지부 (82) 상에 위치하는 퇴피 위치와, 그 선단이 유지부 (82) 로부터 멀어지도록 유지부 (82) 의 외부로 직선적으로 가장 진출한 진출 위치 사이에서 이동 가능하다.
유지부 (82) 는, 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 에 의해, 지지 부재 (91) 상에서 연직 축선 (C3) 둘레로 회전하는 것이 가능하다.
제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 과 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 은, 예를 들어, 지지 부재 (91) 에 내장되어 있다. 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 은, 제 2 주반송 핸드 (81) 가 유지된 유지부 (82) 를 연직 축선 (C3) 둘레로 회전시킨다. 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 은, 예를 들어, 전동 모터이다.
제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 은, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 대해 유지 유닛 (5) 과는 반대측에 위치하고 있다. 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 은, 지지 부재 (91) 에 있어서 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 연결되어 있다. 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 은, 지지 부재 (91) 를 승강시키는 것에 의해 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 Z 방향으로 승강시킨다. 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 은, 지지 부재 (91) 의 승강을 구동시키는 구동 모터 (도시 생략) 와, 지지 부재 (91) 의 승강을 가이드하는 레일 (도시 생략) 을 포함한다.
제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 이 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 승강을 구동시킴으로써, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 하위치와 상위치 사이에서 승강한다. 하위치란, 가장 하방에 배치된 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 에 수평 방향으로부터 대향할 때의 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 위치이다. 상위치란, 가장 상방에 배치된 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 에 수평 방향으로부터 대향할 때의 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 위치이다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 하위치와 상위치 사이의 소정의 위치에서, 가장 상방의 제 2 처리 유닛 (16) 과 가장 하방의 제 2 처리 유닛 (16) 사이의 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 에 대향한다.
제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 하위치에 있을 때, 가장 하방에 배치된 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에도 수평 방향으로부터 대향한다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 상위치에 있을 때, 가장 상위치에 배치된 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에도 수평 방향으로부터 대향한다. 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 하위치와 상위치 사이의 소정의 위치에서, 가장 상방의 제 3 처리 유닛 (17) 과 가장 하방의 제 3 처리 유닛 (17) 사이의 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에 대향한다. 이와 같이, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 출입구 (12A) 및 제 3 출입구 (13A) 에 대향하여 배치되어 있다.
제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 에 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 출입구 (12A) 를 통하여 제 2 처리 유닛 (16) 에 액세스하여, 제 2 처리 유닛 (16) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시할 수 있다.
또, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에 수평 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 3 출입구 (13A) 를 통하여 제 3 처리 유닛 (17) 에 액세스하여, 제 3 처리 유닛 (17) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시할 수 있다.
또, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 에 의해 선회되고 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 에 의해 승강됨으로써, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 제 2 재치 유닛 (32) 에 X 방향으로부터 대향시킬 수 있다. 이 상태에서, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 재치 유닛 (32) 에 액세스하여, 제 2 재치 유닛 (32) 에 기판 (W) 을 재치하거나, 제 2 재치 유닛 (32) 에 재치된 기판 (W) 을 수취하거나 할 수 있다.
제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 처리 챔버 (16a) 내에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이의 거리, 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 처리 챔버 (17a) 내에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이의 거리, 및, 제 2 재치 유닛 (32) 에 있어서 기판 (W) 이 재치되는 위치와 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이의 거리가 평면에서 보았을 때 동일해지도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
기판 처리 장치 (1) 는, 전달 영역 (A1) 의 주위의 분위기 (특히 유지 유닛 (5) 측의 분위기) 와 제 1 처리부 (11) 의 (특히 제 1 출입구 (11A) 의) 주위의 분위기를 차단하는 제 1 커버 (101) 와, 제 1 처리부 (11) 의 (특히 제 1 출입구 (11A) 의) 주위의 분위기와 제 2 처리부 (12) 의 (특히 제 2 출입구 (12A) 의) 주위의 분위기를 차단하는 제 2 커버 (102) 와, 제 3 처리부 (13) 의 (특히 제 3 출입구 (13A) 의) 주위의 분위기와 기판 처리 장치 (1) 의 외부의 분위기를 차단하는 제 3 커버 (103) 를 추가로 포함한다. 제 1 커버 (101) 는, 일방측 면이 제 1 처리 유닛 (15) 에 장착되어 있고, 타방측 면이 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 장착되어 있다. 제 1 커버 (101) 는, 상부분과 하부분으로 분할되어 있다. 제 1 커버 (101) 의 상부분은, 제 1 재치 유닛 (31) 의 상방에 위치하고 있다. 제 1 커버 (101) 의 하부분은, 제 1 재치 유닛 (31) 의 하방에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 커버 (101) 에 방해되지 않고, 제 1 재치 유닛 (31) 과의 사이에서 기판 (W) 의 전달을 할 수 있다.
제 2 커버 (102) 는, 일방측 면이 제 2 처리 유닛 (16) 에 장착되어 있고, 타방측 면이 반송로 (6) 를 사이에 두고 반대측의 제 2 처리 유닛 (16) 에 장착되어 있다. 제 2 커버 (102) 는, 상부분과 하부분으로 분할되어 있다. 제 2 커버 (102) 의 상부분은, 제 2 재치 유닛 (32) 의 상방에 위치하고 있다. 제 2 커버 (102) 의 하부분은, 제 2 재치 유닛 (32) 의 하방에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 커버 (102) 에 방해되지 않고, 제 2 재치 유닛 (32) 과의 사이에서 기판 (W) 의 전달을 할 수 있다.
다음으로, 인덱서 로봇 (IR), 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 기판 (W) 의 반송 동작에 대해 설명한다.
도 3A ∼ 도 3F 는, 인덱서 로봇 (IR), 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 기판 (W) 의 반송 동작을 설명하기 위한 도해적인 평면도이다. 도 3A 에 나타내는 상태에서는, 처리 유닛 (15 ∼ 17) 중 반송로 (6) 보다 지면의 상측에 배치되어 있는 것에는, 기판 (W) 이 수용되어 있지 않다.
명료화를 위해, 도 3A ∼ 도 3F 에 있어서 제 1 재치 유닛 (31) 이나 제 2 재치 유닛 (32) 에 재치된 기판 (W) 을 실선으로 도시하고 있다. 또, 명료화를 위해, 도 3A ∼ 도 3F 에 있어서 제 1 재치 유닛 (31) 이나 제 2 재치 유닛 (32) 에 액세스하고 있는 인덱서 핸드 (41), 제 1 주반송 핸드 (61) 및 제 2 주반송 핸드 (81) 를 실선으로 도시하고 있다. 단, 인덱서 핸드 (41), 제 1 주반송 핸드 (61) 및 제 2 주반송 핸드 (81) 에 있어서 기판 (W) 의 하방에 위치하고 있는 부분에 대해서는 파선으로 도시하고 있다.
먼저, 인덱서 로봇 (IR) 은, 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 에 의해 하위치로 이동된다. 도 3A 에 나타내는 바와 같이, 인덱서 핸드 (41) 는, 어느 유지 유닛 (5) (예를 들어 도 3A 의 지면의 상방으로부터 2 번째의 유지 유닛 (5)) 의 수용기 (4) 에 액세스할 수 있도록 이동 유닛 (52) 에 의해 이동된다. 이로써, 도 3A 에 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 인덱서 로봇 (IR) 이 당해 수용기 (4) 로부터 미처리 기판 (W) 을 수취한다. 그리고, 인덱서 핸드 (41) 는, 이동 유닛 (52) 에 의해 이동되어 당해 수용기 (4) 로부터 퇴피된다.
그 후, 인덱서 로봇 (IR) 은, 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 에 의해 상위치로 이동된다. 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 인덱서 로봇 (IR) 의 인덱서 핸드 (41) 는, X 방향에 대해 경사진 방향 B 로 이동 유닛 (52) 에 의해 이동되어, 전달 영역 (A1) 에 배치된 제 1 재치 유닛 (31) 에 액세스된다. 이로써, 미처리 기판 (W) 이 제 1 재치 유닛 (31) 에 재치된다. 이 때, 인덱서 핸드 (41) 에 의해 유지된 기판 (W) 도 X 방향에 대해 경사진 방향 B 로 이동한다. 방향 B 는, 수평 방향이며, 평면에서 보았을 때, X 방향에 대해 경사져 있다.
그리고, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 및 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 의해, 제 1 주반송 핸드 (61) 가 제 1 재치 유닛 (31) 과 대향하는 위치 (도 3C 에 이점 쇄선으로 나타내는 위치) 로 이동된다. 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 재치 유닛 (31) 에 대향한 상태에서, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 진출 위치를 향하여 방향 B 로 직선적으로 이동된다. 도 3C 에 나타내는 바와 같이, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서 제 1 재치 유닛 (31) 에 액세스하여, 제 1 재치 유닛 (31) 으로부터 미처리 기판 (W) 을 수취한다.
그 후, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 퇴피 위치에 위치하도록, 방향 B 로 직선적으로 이동되어, 도 3C 에 이점 쇄선으로 나타내는 위치로 되돌아온다. 이 때, 제 1 주반송 핸드 (61) 에 의해 유지된 기판 (W) 도 방향 B 로 이동한다. 이와 같이, 미처리 기판 (W) 은, 제 1 재치 유닛 (31) 을 통하여 인덱서 로봇 (IR) 으로부터 제 1 주반송 로봇 (CR1) 으로 전달된다. 미처리 기판 (W) 을 수취한 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 및 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 의해, 제 1 주반송 핸드 (61) 가 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 대향하는 위치 (도 3D 참조) 또는 제 2 재치 유닛 (32) 에 대향하는 위치 (도 3E 참조) 로 이동된다.
도 3D 를 참조하여, 미처리 기판 (W) 을 제 1 처리 유닛 (15) 에서 처리하는 경우, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 처리 유닛 (15) 의 제 1 출입구 (11A) 에 대향한 상태에서, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 진출 위치에 위치하도록 직선적으로 이동된다. 이로써, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서 제 1 처리 유닛 (15) 에 액세스하여, 기판 (W) 을 제 1 처리 챔버 (15a) 내에 재치한다. 그 후, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 퇴피 위치에 위치하도록 직선적으로 이동된다. 이와 같이, 미처리 기판 (W) 은, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 와 제 1 처리 유닛 (15) 사이에서 반송된다. 그 후, 기판 (W) 은, 제 1 처리 유닛 (15) 에 의해 소정 시간 처리된 후, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의해 수취된다.
미처리 기판 (W) 을 제 2 처리 유닛 (16) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 에서 처리하는 경우, 도 3E 를 참조하여, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 2 재치 유닛 (32) 에 대향한 상태에서, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 진출 위치에 위치하도록 직선적으로 이동된다. 이로써, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서 제 2 재치 유닛 (32) 에 액세스하여, 미처리 기판 (W) 을 제 2 재치 유닛 (32) 에 재치한다.
그리고, 도 3F 를 참조하여, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 및 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 에 의해, 제 2 주반송 핸드 (81) 가 제 2 재치 유닛 (32) 과 대향하는 위치로 이동된다. 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 제 2 재치 유닛 (32) 에 대향한 상태에서, 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 에 의해, 진출 위치에 위치하도록 X 방향으로 직선적으로 이동된다. 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서 제 2 재치 유닛 (32) 에 액세스하여, 제 2 재치 유닛 (32) 으로부터 미처리 기판 (W) 을 수취한다. 이로써, 미처리 기판 (W) 은, 제 2 재치 유닛 (32) 을 통하여 제 1 주반송 로봇 (CR1) 으로부터 제 2 주반송 로봇 (CR2) 으로 전달된다.
그 후, 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 에 의해, 퇴피 위치에 위치하도록 X 방향으로 직선적으로 이동된다. 미처리 기판 (W) 을 수취한 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 주반송 로봇 선회 유닛 (92) 및 제 2 주반송 로봇 승강 유닛 (93) 에 의해, 제 2 주반송 핸드 (81) 가 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에 대향하는 위치로 이동된다.
제 2 주반송 핸드 (81) 는, 제 2 처리 유닛 (16) 의 제 2 출입구 (12A) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 의 제 3 출입구 (13A) 에 대향한 상태에서, 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 에 의해, 진출 위치에 위치하도록 직선적으로 이동된다. 이로써, 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서 제 2 처리 유닛 (16) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 에 액세스하여, 제 2 처리 챔버 (16a) 내 또는 제 3 처리 챔버 (17a) 내에 기판 (W) 을 재치한다 (도 3F 의 일점 쇄선 참조). 그 후, 제 2 주반송 핸드 (81) 는, 제 2 주반송 핸드 진퇴 유닛 (94) 에 의해, 퇴피 위치에 위치하도록 직선적으로 이동된다. 이와 같이, 미처리 기판 (W) 은, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 와 제 2 처리 유닛 (16) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 사이에서 반송된다.
제 2 처리 유닛 (16) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 에서 소정 시간 처리된 기판 (W) 은, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의해 수취되어, 제 2 재치 유닛 (32) 을 통하여 제 2 주반송 로봇 (CR2) 으로부터 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 전달된다.
처리부 (11 ∼ 13) 에 의해 처리된 기판 (W) 은, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의해 제 1 재치 유닛 (31) 에 재치된다. 상세하게는, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 로봇 선회 유닛 (72) 및 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 의해, 제 1 주반송 핸드 (61) 가 제 1 재치 유닛 (31) 과 대향하는 위치로 이동된다. 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 재치 유닛 (31) 에 대향한 상태에서, 제 1 주반송 핸드 진퇴 유닛 (74) 에 의해, 진출 위치에 위치하도록 X 방향에 대해 경사진 방향 B 로 직선적으로 이동된다. 이 때, 제 1 주반송 핸드 (61) 에 의해 유지된 기판 (W) 도 방향 B 로 이동한다. 퇴피 위치와 진출 위치 사이의 위치에서, 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 제 1 재치 유닛 (31) 에 액세스하여, 처리 후의 기판 (W) 을 제 1 재치 유닛 (31) 에 재치한다.
그리고, 인덱서 로봇 (IR) 은, 인덱서 로봇 승강 유닛 (53) 에 의해 상위치로 이동된다. 인덱서 핸드 (41) 는, 제 1 재치 유닛 (31) 에 액세스할 수 있도록, 이동 유닛 (52) 에 의해 이동된다. 이로써, 인덱서 핸드 (41) 는, 처리 후의 기판 (W) 을 수취한다. 인덱서 핸드 (41) 는, 이동 유닛 (52) 에 의해 방향 B 로 이동되어 제 1 재치 유닛 (31) 으로부터 퇴피된다. 이 때, 제 1 주반송 핸드 (61) 에 의해 유지된 기판 (W) 도 방향 B 로 이동한다. 이로써, 처리 후의 기판 (W) 이 제 1 재치 유닛 (31) 을 통하여 제 1 주반송 로봇 (CR1) 으로부터 인덱서 로봇 (IR) 에 전달된다. 그리고, 처리 후의 기판 (W) 은, 인덱서 로봇 (IR) 에 의해 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 에 수용된다. 이와 같이, 처리 후의 기판 (W) 은, 제 1 처리 유닛 (15), 제 2 처리 유닛 (16) 또는 제 3 처리 유닛 (17) 과 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 사이에서 반송된다.
이 실시형태에 의하면, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이, 제 1 출입구 (11A) 를 통하여 제 1 처리부 (11) 에 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시한다. 또, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이, 제 2 출입구 (12A) 를 통하여 제 2 처리부 (12) 에 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하고, 또한 제 3 출입구 (13A) 를 통하여 제 3 처리부 (13) 에 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시한다. 그 때문에, 처리부 (11 ∼ 13) 의 각각에 대해 기판 (W) 을 반입 및 반출하는 반송 로봇이 1 개씩 형성되어 있는 구성과 비교하여, 반송 로봇의 수를 저감시킬 수 있다. 인덱서 로봇 (IR), 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서의 기판 (W) 의 전달 횟수가 줄어들므로, 반송 효율이 높아진다.
이와 같이, 처리부 (11 ∼ 13) 가 X 방향으로 3 개 나열되어 배치된 구성에 있어서, 기판 (W) 을 효율적으로 반송하면서 반송 로봇의 수를 저감시킬 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 1 처리부 (11) 와 제 3 처리부 (13) 사이에 배치되어 있다. 따라서, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 제 1 처리부 (11) 에 액세스하기 쉽고, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 에 액세스하기 쉽고, 또한 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 서로 기판 (W) 의 전달을 실시하기 쉬운 레이아웃으로 할 수 있다.
또, 제 2 출입구 (12A) 는, X 방향에 있어서의 제 2 처리부 (12) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측과는 반대측에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 제 2 출입구 (12A) 에 액세스하기 쉽다. 따라서, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 제 2 처리부 (12) 로의 기판 (W) 의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 출입구 (11A) 에 대향하여 배치되어 있기 때문에, 제 1 처리부 (11) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하기 쉽다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 제 1 처리부 (11) 로의 기판 (W) 의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다. 또, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 은, 제 2 출입구 (12A) 및 제 3 출입구 (13A) 에 대향하여 배치되어 있다. 그 때문에, 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하기 쉽다. 따라서, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 로의 기판 (W) 의 반입 및 반출을 효율적으로 실시할 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서 기판 (W) 을 전달할 때에, 제 2 재치 유닛 (32) 에 기판 (W) 을 재치할 수 있다. 그 때문에, 기판 (W) 의 전달을 실시하기 위해서 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 제 2 재치 유닛 (32) 에 액세스하는 타이밍을 맞출 필요가 없다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 동작의 자유도가 증가한다. 따라서, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 이로써, 기판 처리 장치 (1) 에 있어서의 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 제 1 재치 유닛 (31) 이 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 기판 (W) 의 전달을 실시할 때에 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 이동하는 거리를 짧게 할 수 있다. 이로써, 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 대해 인덱서 로봇 (IR) 의 반대측에 위치하는 경우와 비교하여 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 배치에 주는 영향을 억제하면서, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 승강 가능하게 할 수 있다. 이로써, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 의 배치의 자유도가 증가하므로, 기판 처리 장치 (1) 의 소형화를 도모하거나, 기판 (W) 의 반송 효율을 최대화하거나 하기 위한 설계가 용이해진다.
또, 제 1 재치 유닛 (31) 과 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이, X 방향에 대해 교차하는 방향 (예를 들어 Y 방향) 으로 나열되어 있다. 그 때문에, 인덱서 로봇 (IR) 으로부터 제 1 주반송 로봇 (CR1) 까지의 반송로 (6) 를 길게 하지 않고, 제 1 재치 유닛 (31) 및 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 을 반송로 (6) 내에 배치할 수 있다. 그것에 의해, 기판 처리 장치 (1) 의 소형화를 도모하거나, 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시키거나 할 수 있다.
제 2 재치 유닛 (32) 이 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에 위치하고 있다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서 기판 (W) 을 전달하기 위해서 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 이동하는 거리를 짧게 할 수 있다. 이로써, 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
각 처리 블록 (21 ∼ 23) 에서는, 1 쌍의 처리부 (11 ∼ 13) 가 반송로 (6) 를 사이에 두고 대향하고 있다. 그 때문에, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 및 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이 기판 (W) 의 반입 및 반출을 실시하는 처리부 (11 ∼ 13) 의 수를 늘릴 수 있다.
또, 이 구성에 의하면, 이하의 효과도 발휘한다.
또, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 와 처리부 (11 ∼ 13) 사이에서, 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의해 기판 (W) 이 반송된다. 그 때, 기판 (W) 은, 제 1 처리부 (11) 의 측방을 지나 연장되는 반송로 (6) 를 지난다. 이 반송로 (6) 내에는, 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 이 전달되는 전달 영역 (A1) 이 설정되어 있다. 또한 반송로 (6) 내에는, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 배치되고, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있다. 이로써, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 대해 인덱서 로봇 (IR) 의 반대측에 위치하는 경우와 비교하여, 제 1 처리부 (11) 의 제 1 처리 유닛 (15) 에 기판 (W) 을 반송하는 데에 필요한 반송로 길이를 짧게 할 수 있다. 제 1 처리부 (11) 의 제 1 처리 유닛 (15) 에 기판 (W) 을 반송하는 데에 필요한 반송로 길이란, 인덱서 로봇 (IR) 으로부터 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 까지의 X 방향에 있어서의 반송로 (6) 의 길이이다. 따라서, 기판 처리 장치 (1) 를 소형화하고, 그것에 의해 기판 처리 장치 (1) 의 점유 면적을 저감시킬 수 있다.
또, 전달 영역 (A1) 과 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 이, X 방향 (직선상의 반송로 (6) 가 연장되는 방향) 에 대해 교차하는 방향 (예를 들어 Y 방향) 으로 나열되어 있기 때문에, 제 1 처리부 (11) 의 제 1 처리 유닛 (15) 에 기판 (W) 을 반송하는 데에 필요한 반송로 길이를 한층 짧게 할 수 있다.
또, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 이 전달될 때에 기판 (W) 이 이동하는 방향 B 가, 평면에서 보았을 때 X 방향에 대해 경사져 있기 때문에, 전달 영역 (A1) 과 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 을 X 방향에 대해 교차하는 방향으로 나열하기 쉽다. 따라서, 제 1 처리부 (11) 의 제 1 처리 유닛 (15) 에 기판 (W) 을 반송하는 데에 필요한 반송로 길이를 보다 한층 짧게 하는 설계가 용이해진다.
또, 전달 영역 (A1) 에 배치된 제 1 재치 유닛 (31) 에는, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 을 전달하기 위해서 기판 (W) 이 재치된다. 그 때문에, 기판 (W) 의 전달을 실시하기 위해서 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 이 전달 영역 (A1) 에 액세스하는 타이밍을 맞출 필요가 없다. 그 때문에, 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 의 동작의 자유도가 증가한다. 그 때문에, 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율은, Z 방향에 있어서의 수용기 (4) 의 위치와 Z 방향에 있어서의 제 1 재치 유닛 (31) 의 위치가 가까울수록 높아진다. 한편, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율은, Z 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중심 (C) 의 위치와 Z 방향에 있어서의 제 1 재치 유닛 (31) 의 위치가 가까울수록 높아진다. 제 1 재치 유닛 (31) 이, Z 방향에 있어서, 유지 유닛 (5) 에 유지된 수용기 (4) 와 Z 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중심 (C) 사이에 위치하고 있기 때문에, 제 1 재치 유닛 (31) 은, 인덱서 로봇 (IR) 및 제 1 주반송 로봇 (CR1) 의 어느 것으로부터도 효율적으로 액세스되기 쉽다. 이로써, 기판 (W) 의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 제 1 재치 유닛 (31) 이, Z 방향에 있어서, 인덱서 로봇 (IR) 의 하위치와 Z 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중심 (C) 사이의 중앙 위치에 위치하고 있다. 그 때문에, 인덱서 로봇 (IR) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 에 의한 기판 (W) 의 반송 효율의 밸런스를 취할 수 있어, 전체적인 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또, 1 쌍의 처리부 (11 ∼ 13) 가 반송로 (6) 를 사이에 두고 대향하고 있기 때문에 반송로 (6) 를 길게 하지 않고 처리부 (11 ∼ 13) 의 수를 늘릴 수 있다.
또, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 장착된 제 1 커버 (101) 에 의해 전달 영역 (A1) 의 주위의 분위기 (특히 유지 유닛 (5) 측의 분위기) 와 제 1 처리부 (11) 의 (특히 제 1 출입구 (11A) 의) 주위의 분위기가 차단된다. 그 때문에, 예를 들어, 제 1 처리부 (11) 내에서 기판 (W) 을 처리하기 위해서 사용되는 처리 유체의 분위기가 제 1 처리부 (11) 의 주위의 분위기 내에 존재하고 있는 경우에도, 전달 영역 (A1) 에 액세스된 인덱서 로봇 (IR) (특히 인덱서 핸드 (41)) 이 처리액의 증기에 의해 오염되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 은, 전달 영역 (A1) 과 함께 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에 위치하고 있기 때문에, 전달 영역 (A1) 의 비교적 가까이에 위치하고 있다. 따라서, 제 1 커버 (101) 를 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 장착할 수 있다. 게다가, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 의해 반송로 (6) 의 일부가 차폐되어 있기 때문에, 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) 에 제 1 커버 (101) 를 장착하는 것에 의해 제 1 커버 (101) 의 소형화를 도모할 수도 있다.
또, 근접 처리부인 제 1 처리부 (11) 는, X 방향에 있어서의 제 1 처리부 (11) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측과는 반대측에 제 1 출입구 (11A) 를 갖는다. 원격 처리부인 제 3 처리부 (13) 는, X 방향에 있어서의 제 3 처리부 (13) 의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측에 제 3 출입구 (13A) 를 갖는다.
그 때문에, 제 1 처리부 (11) 와 제 2 처리부 (12) 사이에 제 1 주반송 로봇 (CR1) 을 배치하고, 제 2 처리부 (12) 와 제 3 처리부 (13) 사이에 제 2 주반송 로봇 (CR2) 을 배치하면, 모든 처리부 (11 ∼ 13) 에 대해 어느 반송 로봇 (CR1, CR2) 을 액세스할 수 있다. 그 때문에, 제 3 처리부 (13) (원격 처리부) 보다 유지 유닛 (5) 으로부터 떨어진 위치에 반송 로봇을 형성할 필요가 없다. 따라서, 처리부 (11 ∼ 13) 가 X 방향으로 나열되어 3 개 배치되어 있는 구성에 있어서, 제 3 처리부 (13) 보다 유지 유닛 (5) 으로부터 떨어진 위치에 반송 로봇을 형성할 필요가 없기 때문에, 기판 처리 장치 (1) 의 소형화 및 저비용화를 도모할 수 있다.
또, 본 실시형태와는 달리, 처리부가 X 방향으로 4 개 이상 배치되어 있어도 된다. 이 경우에도, 근접 처리부가, X 방향에 있어서의 근접 처리부의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측과는 반대측에 출입구를 갖고, 원격 처리부가, X 방향에 있어서의 원격 처리부의 중앙보다 유지 유닛 (5) 측에 출입구를 갖는 구성이면, 원격 처리부보다 유지 유닛 (5) 으로부터 떨어진 위치에 반송 로봇을 형성할 필요가 없다. 따라서, 기판 처리 장치 (1) 의 소형화를 도모할 수 있다.
본 발명은, 이상에 설명한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 또 다른 형태로 실시할 수 있다.
예를 들어, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 기판 (W) 을 직접 전달하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 기판 (W) 의 전달은, 전달 영역 (A1) 에서 실시된다. 또, 이 경우, 기판 처리 장치 (1) 는, 제 1 재치 유닛 (31) 을 포함하지 않아도 된다.
인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 을 직접 전달하는 경우, 인덱서 핸드 (41) 와 제 1 주반송 핸드 (61) 는, 인덱서 로봇 (IR) 과 제 1 주반송 로봇 (CR1) 사이에서 기판 (W) 을 전달할 때의 간섭을 방지하기 위해, 평면에서 보았을 때 서로 겹치지 않도록 서로 맞물리는 형상을 가지고 있어도 된다.
마찬가지로, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 과 제 2 주반송 로봇 (CR2) 사이에서 기판 (W) 을 직접 전달하도록 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 기판 (W) 의 전달은, 전달 영역 (A2) 에서 실시된다.
또, 각 처리부 (11 ∼ 13) 는, 반드시 1 쌍 형성되어 있을 필요는 없고, 처리부 (11 ∼ 13) 중의 적어도 어느 것이 반송로 (6) 의 편측에만 배치되어 있어도 된다.
또, 인덱서 로봇 (IR) 은, 인덱서 핸드 (41) 를 복수 포함하고 있어도 된다. 또, 각 인덱서 핸드 (41) 는, Z 방향으로 간격을 두고 배치되어 있고, 서로 독립적으로 이동할 수 있도록 되어 있어도 된다. 이 경우, 인덱서 로봇 (IR) 은, 수용기 (4) 로부터 미처리 기판 (W) 을 반출하면서, 다른 수용기 (4) 에 처리 후의 기판 (W) 을 반입할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. 또, 인덱서 로봇 (IR) 은, 제 1 재치 유닛 (31) 으로부터 처리 후의 기판 (W) 을 수취하면서, 제 1 재치 유닛 (31) 에 미처리 기판 (W) 을 재치할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.
마찬가지로, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 주반송 핸드 (61) 를 복수 포함하고 있어도 된다. 또, 각 제 1 주반송 핸드 (61) 는, Z 방향으로 간격을 두고 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 2 재치 유닛 (32) 또는 제 1 처리부 (11) 로부터 처리 후의 기판 (W) 을 수취하면서, 제 2 재치 유닛 (32) 또는 제 1 처리부 (11) 에 미처리 기판 (W) 을 재치할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. 또, 제 1 주반송 로봇 (CR1) 은, 제 1 재치 유닛 (31) 으로부터 미처리 기판 (W) 을 수취하면서, 제 1 재치 유닛 (31) 에 처리 후의 기판 (W) 을 재치할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.
마찬가지로, 제 2 주반송 로봇 (CR2) 이, 제 2 주반송 핸드 (81) 를 복수 포함하고 있어, 제 2 처리부 (12) 및 제 3 처리부 (13) 에 대해 기판 (W) 의 반입 및 반출을 한 번에 실시할 수 있도록 구성되어 있어도 되고, 제 2 재치 유닛 (32) 에 대해 기판 (W) 의 수취 및 재치를 한 번에 실시할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.
본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명해 왔지만, 이것들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 이용된 구체예에 지나지 않고, 본 발명은 이들 구체예에 한정되어 해석되어야 하는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구의 범위에 의해서만 한정된다.
이 출원은, 2016년 3월 11일에 일본 특허청에 제출된 일본 특허출원 2016-048714호에 대응하고 있고, 이 출원의 전체 개시는 여기에 인용에 의해 받아들여지는 것으로 한다.
1 : 기판 처리 장치
4 : 수용기
5 : 유지 유닛
6 : 반송로
11 : 제 1 처리부
11A : 제 1 출입구
12 : 제 2 처리부
12A : 제 2 출입구
13 : 제 3 처리부
13A : 제 3 출입구
21 : 제 1 처리 블록
22 : 제 2 처리 블록
23 : 제 3 처리 블록
31 : 제 1 재치 유닛
32 : 제 2 재치 유닛
73 : 제 1 주반송 로봇 승강 유닛 (73) (승강 유닛)
W : 기판
X : 제 1 방향 (반송로가 연장되는 방향)
IR : 인덱서 로봇 (제 1 반송 로봇)
CR1 : 제 1 주반송 로봇 (제 2 반송 로봇)
CR2 : 제 2 주반송 로봇 (제 3 반송 로봇)

Claims (9)

  1. 기판을 수용하는 수용기를 유지하는 유지 유닛과,
    기판을 출입시키기 위한 제 1 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 1 처리부와,
    상기 제 1 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 2 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 2 처리부와,
    상기 제 2 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 3 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 3 처리부와,
    상기 유지 유닛으로부터 연장되어, 상기 유지 유닛에 유지된 수용기와, 상기 제 1 처리부, 상기 제 2 처리부 및 상기 제 3 처리부 사이에서 반송되는 기판이 지나는 반송로와,
    상기 유지 유닛에 유지된 수용기에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 1 반송 로봇과,
    상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 또한 상기 제 1 출입구를 통하여 상기 제 1 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 2 반송 로봇과,
    상기 제 2 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 상기 제 2 출입구를 통하여 상기 제 2 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하고, 또한 상기 제 3 출입구를 통하여 상기 제 3 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 3 반송 로봇과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 1 재치 유닛과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에 위치하며, 또한, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 2 재치 유닛과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇을 승강시키는 제 1 승강 유닛과,
    상기 제 3 반송 로봇에 대해 상기 제 2 재치 유닛측과는 반대측에 배치되어, 상기 제 3 반송 로봇을 승강시키는 제 2 승강 유닛을 포함하고,
    상기 제 1 재치 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고,
    상기 제 1 승강 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고,
    상기 반송로가, 상기 유지 유닛으로부터 상기 제 2 반송 로봇을 향하여 직선상으로 연장되어 있고, 상기 제 1 재치 유닛과 상기 제 1 승강 유닛이, 상기 반송로가 연장되는 방향에 대해 교차하는 방향으로 나열되어 있는, 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 반송 로봇 및 상기 제 3 반송 로봇이, 상기 반송로가 연장되는 방향에 있어서 상기 제 1 처리부와 상기 제 3 처리부 사이에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 출입구가, 상기 반송로가 연장되는 방향에 있어서의 상기 제 2 처리부의 중앙보다 상기 유지 유닛측과는 반대측에 위치하고 있는, 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 반송 로봇이, 상기 제 1 출입구에 대향하여 배치되고,
    상기 제 3 반송 로봇이, 상기 제 2 출입구 및 상기 제 3 출입구에 대향하여 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 1 처리부에 의해 구성되는 제 1 처리 블록과,
    상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 2 처리부에 의해 구성되는 제 2 처리 블록과,
    상기 반송로를 사이에 두고 1 쌍 형성된 상기 제 3 처리부에 의해 구성되는 제 3 처리 블록을 포함하는, 기판 처리 장치.
  8. 기판을 수용하는 수용기를 유지하는 유지 유닛과,
    기판을 출입시키기 위한 제 1 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 1 처리부와,
    상기 제 1 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 2 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 2 처리부와,
    상기 제 2 처리부에 대해 상기 유지 유닛과는 반대측에 배치되어, 기판을 출입시키기 위한 제 3 출입구를 갖고, 기판을 처리하는 제 3 처리부와,
    상기 유지 유닛으로부터 연장되어, 상기 유지 유닛에 유지된 수용기와, 상기 제 1 처리부, 상기 제 2 처리부 및 상기 제 3 처리부 사이에서 반송되는 기판이 지나는 반송로와,
    상기 유지 유닛에 유지된 수용기에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 1 반송 로봇과,
    상기 제 1 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 또한 상기 제 1 출입구를 통하여 상기 제 1 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 2 반송 로봇과,
    상기 제 2 반송 로봇과의 사이에서 기판의 전달을 실시하고, 상기 제 2 출입구를 통하여 상기 제 2 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하고, 또한 상기 제 3 출입구를 통하여 상기 제 3 처리부에 대해 기판의 반입 및 반출을 실시하는 제 3 반송 로봇과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 1 재치 유닛과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에 위치하며, 또한, 상기 제 2 반송 로봇과 상기 제 3 반송 로봇 사이에서 기판을 전달하기 위해서 기판이 재치되는 제 2 재치 유닛과,
    상기 반송로 내에 배치되고, 상기 제 2 반송 로봇을 승강시키는 제 1 승강 유닛을 포함하고,
    상기 제 1 재치 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고,
    상기 제 1 승강 유닛이, 상기 제 1 반송 로봇과 상기 제 2 반송 로봇 사이에 위치하고,
    상기 반송로가, 상기 유지 유닛으로부터 상기 제 2 반송 로봇을 향하여 직선상으로 연장되어 있고, 상기 제 1 재치 유닛과 상기 제 1 승강 유닛이, 상기 반송로가 연장되는 방향에 대한 교차 방향으로 나열되어 있고,
    상기 제 1 재치 유닛이, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 반송로의 중앙선보다 상기 교차 방향의 일방측에 위치하고, 상기 제 1 승강 유닛이, 상기 교차 방향에 있어서의 상기 반송로의 중앙선보다 상기 교차 방향의 타방측에 위치하고,
    상기 제 2 재치 유닛이, 상기 반송로의 중앙선 상에 위치하는, 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 3 반송 로봇을 승강시키는 제 2 승강 유닛을 추가로 포함하고,
    상기 제 2 승강 유닛은, 상기 제 3 반송 로봇에 대해 상기 제 2 재치 유닛측과는 반대측에 배치되는, 기판 처리 장치.
KR1020207034259A 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치 KR102296010B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-048714 2016-03-11
JP2016048714A JP6779636B2 (ja) 2016-03-11 2016-03-11 基板処理装置
PCT/JP2017/007486 WO2017154639A1 (ja) 2016-03-11 2017-02-27 基板処理装置
KR1020187024793A KR102186668B1 (ko) 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187024793A Division KR102186668B1 (ko) 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200137043A KR20200137043A (ko) 2020-12-08
KR102296010B1 true KR102296010B1 (ko) 2021-08-30

Family

ID=59790357

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207034259A KR102296010B1 (ko) 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치
KR1020187024793A KR102186668B1 (ko) 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187024793A KR102186668B1 (ko) 2016-03-11 2017-02-27 기판 처리 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10910240B2 (ko)
JP (1) JP6779636B2 (ko)
KR (2) KR102296010B1 (ko)
CN (1) CN108701636B (ko)
TW (1) TWI637891B (ko)
WO (1) WO2017154639A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7195841B2 (ja) * 2018-09-21 2022-12-26 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7422533B2 (ja) * 2019-04-08 2024-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送装置及び方法
JP7446073B2 (ja) 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7509657B2 (ja) 2020-10-29 2024-07-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
TW202234470A (zh) * 2020-12-28 2022-09-01 日商東京威力科創股份有限公司 搬運裝置
KR102411440B1 (ko) * 2021-10-21 2022-06-22 주식회사 기가레인 웨이퍼 처리 시스템 및 웨이퍼 처리 방법
DE102023001524A1 (de) * 2022-04-26 2023-10-26 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Technische Anlage zur Herstellung von Produkten und Verfahren zum Betreiben einer technischen Anlage

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093812A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335415A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理時間の設定方法
US6270306B1 (en) * 1998-01-14 2001-08-07 Applied Materials, Inc. Wafer aligner in center of front end frame of vacuum system
US6977014B1 (en) * 2000-06-02 2005-12-20 Novellus Systems, Inc. Architecture for high throughput semiconductor processing applications
US6790763B2 (en) * 2000-12-04 2004-09-14 Ebara Corporation Substrate processing method
US6852194B2 (en) * 2001-05-21 2005-02-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method
JP4821074B2 (ja) * 2001-08-31 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP4584531B2 (ja) * 2002-08-02 2010-11-24 株式会社日立製作所 異物モニタリングシステム
JP4233285B2 (ja) 2002-08-23 2009-03-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4348921B2 (ja) * 2002-09-25 2009-10-21 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
US20050221603A1 (en) * 2003-06-23 2005-10-06 Applied Materials, Inc. System architecture of semiconductor manufacturing equipment
JP2005101080A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
US10086511B2 (en) * 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US9117860B2 (en) * 2006-08-30 2015-08-25 Lam Research Corporation Controlled ambient system for interface engineering
JP2007056336A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置，基板処理装置の基板搬送方法，プログラム，プログラムを記録した記録媒体
JP4999487B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5274339B2 (ja) 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP2011236478A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 金属膜形成システム、金属膜形成方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6160614B2 (ja) * 2012-07-04 2017-07-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6030393B2 (ja) * 2012-09-26 2016-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US10510566B2 (en) * 2015-07-14 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Cluster tool techniques with improved efficiency
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6649157B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005093812A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017163103A (ja) 2017-09-14
CN108701636A (zh) 2018-10-23
US10910240B2 (en) 2021-02-02
TW201736232A (zh) 2017-10-16
KR20180108737A (ko) 2018-10-04
TWI637891B (zh) 2018-10-11
KR20200137043A (ko) 2020-12-08
KR102186668B1 (ko) 2020-12-04
US20190013220A1 (en) 2019-01-10
CN108701636B (zh) 2023-03-28
WO2017154639A1 (ja) 2017-09-14
JP6779636B2 (ja) 2020-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102296010B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5274339B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
KR102057408B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4980978B2 (ja) 基板処理装置
KR101495241B1 (ko) 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
US20140286733A1 (en) Load port and efem
JP6314161B2 (ja) 基板搬送システムおよび方法
KR101593742B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5806463B2 (ja) 搬送ロボット及びその基板搬送方法
JP6562803B2 (ja) 基板処理システム
JP2007053203A (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JP5706682B2 (ja) 基板搬送中継装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant