JP2009201193A - モータおよび電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】機器内への小型モータの固定と、機器内の電源と小型モータとの接続とを同時に、かつ容易に実現すること。
【解決手段】
モータ１は、モータ機構を収容するハウジング６と、ハウジング６の表面の少なくとも一部を覆う絶縁層４と、モータ機構と電気的に接続されるとともに、絶縁層４上にモータ機構の回転軸５の軸方向に所定の間隔で配置される第１給電端子３ａおよび第２給電端子３ｂと、を備える。第１給電端子３ａおよび第２給電端子３ｂの各々は、第１給電端子３ａおよび第２給電端子３ｂを同一平面に接触させた際の接触部分の面積よりも大きな表面積を有する層形状である。
【選択図】 図１−１

Description

本発明は、モータと、モータおよび基板を備えた電子デバイスに関する。より詳細には、電子デバイス内の基板へのモータの固定と、電子デバイス内の電源とモータとの接続とを同時に実現することができるモータおよび電子デバイスに関する。

通常、機器内に小型モータを取り付ける場合、小型モータと機器内の電源との接続作業と、機器内の所定位置に小型モータを固定する作業とが必要になる。

小型モータと電源との接続は、小型モータのハウジングの一端から引き出されたリード線を、小型モータが収容される機器内の回路基板やその他の部材に設けられた電源端子に接続することによってなされる。この接続を容易にするために工夫された小型モータとして、例えば、特許文献１には、ハウジングの一端から延びる２本のバネ板状の通電端子を、機器内の部材に設けられた電源端子に接触させることで電源との接続を果たす小型モータが開示されている。

また、小型モータは、曲面を有しているものが多く、他の電子素子と比べて寸法や重量が大きいことから、通常、特別な固定手段を用いて固定される。例えば、小型モータの形状に合わせた受け皿を固定手段として機器内の部材に取り付け、その受け皿に小型モータを嵌め込むことで機器内に固定される小型モータがある。その他の例として、特許文献２には、一部がハウジングの外に突き出た複数のガイドを小型モータに設け、これらのガイドに対応した複数のガイド穴を機器内の部材に設け、ガイドをガイド穴に挿し込むことにより、小型モータを機器内の部材に固定することが開示されている。ただし、この例では、小型モータと電源との接続にリード線が必要である。

特許第３６８３２２２号公報 特開平９−３２２４６２号公報

リード線を有する小型モータでは、小型モータを機器内の部材に固定する際に、リード線の引き出されている方向を機器内の電源端子の位置に合わせる必要があるため、小型モータの取り付け方向が決まってしまう。このため、小型モータを取り付ける際の作業性が悪い。また、リード線を機器内の電源端子に接続する際に、リード線を引き回す作業が必要となることも作業性を悪くする要因となっている。さらに、機器内にはリード線が占有するスペースを確保する必要があるため、機器を小型化しにくいという問題がある。また、リード線をバネ板状の通電端子に変えた例でも、通電端子の位置および方向を機器内の部材に設けられた電源端子の位置に合わせる必要があり、小型モータの取り付け方向が決まってしまう。よって、この例においても、小型モータを取り付ける際の作業性が悪い。

一方、固定手段を別途必要とする小型モータでは、固定手段が占有するスペースを機器内に確保する必要がある。また、リード線をバネ板状の通電端子に変えた例でも、機器内の部材上の端子に小型モータを保持するための構造、すなわち固定手段が別途必要となるため、機器内にはこの構造が占有するスペースを確保する必要があることに変わりはない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、機器内への小型モータの固定と、機器内の電源と小型モータとの接続とを同時に、かつ容易に実現することを目的とする。また、これと同時に、機器内を占める、小型モータの設置に必要なスペースを削減することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１にかかる発明は、モータ機構を収容するハウジングと、前記ハウジングの表面の少なくとも一部を覆う絶縁層と、前記モータ機構と電気的に接続されるとともに、前記絶縁層上に前記モータ機構の回転軸の軸方向に所定の間隔で配置される第１給電端子および第２給電端子と、を備えたモータであって、前記第１給電端子および前記第２給電端子の各々は、該第１給電端子および該第２給電端子を同一平面に接触させた際の接触部分の面積よりも大きな表面積を有する層形状であることを特徴とする。

また、請求項２にかかる発明は、請求項１にかかるモータにおいて、前記絶縁層、前記第１給電端子、および前記第２給電端子が、前記回転軸の軸周りにおいて、前記ハウジングの外周の全てに亘って形成されることを特徴とする。

また、請求項３にかかる発明は、請求項１または２にかかるモータにおいて、前記ハウジングが、第１外殻部と、該第１外殻部よりも径が小さく且つその表面に前記絶縁層が覆われる第２外殻部と、を有し、前記第１外殻部の表面と前記第１給電端子の表面と前記第２給電端子の表面とは、略同一面上にあることを特徴とする。

また、請求項４にかかる発明は、請求項３にかかるモータにおいて、前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つが、前記モータ機構の回転軸に垂直な方向に所定の間隔で離間する第１突起部および第２突起部を有することを特徴とする。

また、請求項５にかかる発明は、請求項４にかかるモータにおいて、前記第１突起部および前記第２突起部が、当該モータを前記回転軸に略平行な平面上に置いた際に該平面に接触することを特徴とする。

また、請求項６にかかる発明は、請求項４または５にかかるモータにおいて、前記第１突起部および前記第２突起部の各々が、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする。

また、請求項７にかかる発明は、請求項４〜６のいずれか一つにかかるモータにおいて、前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つが、前記第１突起部から前記所定の間隔で離間する第３突起部をさらに有することを特徴とする。

また、請求項８にかかる発明は、請求項７にかかるモータにおいて、前記第３突起部が、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする。

また、請求項９にかかる発明は、請求項３〜８のいずれか一つにかかるモータにおいて、前記第１外殻部が、半田との濡れ性の高い金属で形成されていることを特徴とする。

また、請求項１０にかかる発明は、請求項１または２にかかるモータにおいて、前記絶縁層上に配置されるとともに、前記第１給電端子の表面および前記第２給電端子の表面と同一面上にある表面を有する固定層をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項１１にかかる発明は、請求項１０にかかるモータにおいて、前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記固定層とのうちの少なくとも一つが、前記モータ機構の回転軸に垂直な方向に所定の間隔で離間する第１突起部および第２突起部を有することを特徴とする。

また、請求項１２にかかる発明は、請求項１１にかかるモータにおいて、前記第１突起部および前記第２突起部が、当該モータを前記回転軸に略平行な平面上に置いた際に該平面に接触することを特徴とする。

また、請求項１３にかかる発明は、請求項１１または１２にかかるモータにおいて、前記第１突起部および前記第２突起部の各々が、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする。

また、請求項１４にかかる発明は、請求項１１〜１３のいずれか一つにかかるモータにおいて、前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つが、前記第１突起部から前記所定の間隔で離間する第３突起部をさらに有することを特徴とする。

また、請求項１５にかかる発明は、請求項１４にかかるモータにおいて、前記第３突起部が、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする。

また、請求項１６にかかる発明は、請求項１５にかかるモータにおいて、前記固定層が、半田との濡れ性の高い導電性材料で形成されていることを特徴とする。

また、請求項１７にかかる発明は、請求項１または２にかかるモータと、第１配線パターンおよび第２配線パターンを有する基板と、を備えた電子デバイスであって、前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする。

また、請求項１８にかかる発明は、請求項１７にかかる電子デバイスにおいて、前記基板が、前記モータが嵌め込まれるスリットを有し、前記第１配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも１辺の近傍に位置し、前記第２配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または他の１辺の近傍に位置することを特徴とする。

また、請求項１９にかかる発明は、請求項３〜９のいずれか一つにかかるモータと、第１配線パターン、第２配線パターン、およびモータ固定用パターンを有する基板と、を備えた電子デバイスであって、前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着と、前記第１外殻部と前記モータ固定用パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする。

また、請求項２０にかかる発明は、請求項１０〜１６のいずれか一つにかかるモータと、第１配線パターン、第２配線パターン、およびモータ固定用パターンを有する基板と、を備えた電子デバイスであって、前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着と、前記固定層と前記モータ固定用パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする。

また、請求項２１にかかる発明は、請求項１９または２０に記載の電子デバイスにおいて、前記基板が、前記モータが嵌め込まれるスリットを有し、前記第１配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも１辺の近傍に位置し、前記第２配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または他の１辺の近傍に位置し、前記モータ固定用パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または前記他の１辺の近傍に位置することを特徴とする。

また、請求項２２にかかる発明は、請求項２１にかかる電子デバイスにおいて、前記スリットが、前記ハウジングの前記回転軸の方向の長さよりも長い縦幅と、前記ハウジングの前記回転軸に垂直な方向の最大径よりも小さい横幅とを有することを特徴とする。

請求項１にかかる発明によれば、モータを基板の上に置くと同時に、モータの第１給電端子および第２給電端子を、基板上の配線パターンに接触させることができるため、リード線を使用せずとも、モータと電源との接続が果たされ、従来と比べて作業性が向上し、
機器内を占める、小型モータの設置に必要なスペースを削減することができるという効果を奏する。さらに、第１給電端子および第２給電端子の表面積は、実際に基板と接触する部分の面積よりも大きいため、それだけ遊びができ、第１給電端子および第２給電端子を基板上の配線パターンに配置させる際のモータの位置合わせが容易となるという効果を奏する。

請求項２にかかる発明によれば、モータが任意に転がった状態で基板に対する位置合わせが可能となり、モータの取り付けの際に、給電端子が設けられている周方向の位置を意識しないで作業を行うことができるため、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項３にかかる発明によれば、ハウジングの一部である第１外殻部が、筐体としての機能と、基板に半田で接着される部材としての機能とを兼ね備えているため、ハウジングの一部を構成する第１外殻部に特殊な加工をしなくても、第１外殻部をそのまま半田で基板に固定することができ、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項４にかかる発明によれば、第１給電端子および第２給電端子が、第１突起部および第２突起部を有するため、モータを基板に配置する際に、モータの転がりを防止し、位置決めをさらに容易にすることができるという効果を奏する。また、第１突起部および第２突起部が基板に接してモータの転がりを防止して支えるため、モータをより安定して基板の上に配置できるという効果を奏する。さらに、スリットを有する基板にモータを配置する際には、スリットの両脇に第１突起部および第２突起部が引っかかるため、モータがスリットから抜け落ちることを防止でき、作業性がより一層向上するという効果を奏する。

請求項５にかかる発明によれば、スリットが無い基板の上にモータを置いた場合にも、モータの転がりを防止し、位置決めをさらに容易に行えるという効果を奏する。また、第１突起部および第２突起部が基板に接してモータの転がりを防止して支えるため、モータをより安定して基板の上に置くことができるという効果を奏する。

請求項６にかかる発明によれば、第１突起部および第２突起部が線形状であるため、モータをさらに安定して基板の上に配置することができるという効果を奏する。また、スリットを有する基板にモータを配置する際には、スリットの両脇の長さに亘って第１突起部および第２突起部を支えることができるため、モータがスリットから抜け落ちることをより確実に防止でき、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項７にかかる発明によれば、スリットを有する基板にモータを配置する際には、第３突起部の存在により、モータがスリットから抜け落ちることをより確実に防止することができるため、スリットへの嵌め込みの際に、モータの転がり状態をほとんど意識しないで済むという効果を奏する。

請求項８にかかる発明によれば、第３突起部も線形状であるため、モータがスリットから抜け落ちることを、さらに確実に防止することができ、モータの転がり状態を意識しないで済むという効果を奏する。

請求項９にかかる発明によれば、第１外殻部の基板への接着をより強固にできるという効果を奏する。

請求項１０にかかる発明によれば、モータの基板への半田による接着を、より強固にすることができるという効果を奏する。また、ハウジングに特別な成形が不要であるため、給電端子と接続するためにモータ内部から電源供給配線を引き出すための加工を除き、従来の小型モータのハウジングの形状をそのまま流用することができるという効果を奏する。

請求項１１にかかる発明によれば、第１給電端子と第２給電端子と固定層とのうち少なくとも一つが、第１突起部および第２突起部を有するため、モータを基板に配置する際に、モータの転がりを防止し、位置決めをさらに容易にすることができるという効果を奏する。また、第１突起部および第２突起部が基板に接してモータの転がりを防止して支えるため、モータをより安定して基板の上に配置できるという効果を奏する。さらに、スリットを有する基板にモータを配置する際には、スリットの両脇に第１突起部および第２突起部が引っかかるため、モータがスリットから抜け落ちることを防止でき、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項１２にかかる発明によれば、スリットが無い基板の上にモータを置いた場合にも、モータの転がりを防止し、位置決めをさらに容易に行えるという効果を奏する。また、第１突起部および第２突起部が基板に接してモータの転がりを防止して支えるため、モータをより安定して基板の上に置くことができるという効果を奏する。

請求項１３にかかる発明によれば、第１突起部および第２突起部が線形状であるため、モータをさらに安定して基板の上に配置することができるという効果を奏する。また、スリットを有する基板にモータを配置する際には、スリットの両脇の長さに亘って第１突起部および第２突起部を支えることができるため、モータがスリットから抜け落ちることをより確実に防止でき、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項１４にかかる発明によれば、スリットを有する基板にモータを配置する際には、第３突起部の存在により、モータがスリットから抜け落ちることをより確実に防止することができるため、スリットへの嵌め込みの際に、モータの転がり状態をほとんど意識しないで済むという効果を奏する。

請求項１５にかかる発明によれば、第３突起部も線形状であるため、モータがスリットから抜け落ちることを、さらに確実に防止することができ、モータの転がり状態を意識しないで済むという効果を奏する。

請求項１６にかかる発明によれば、固定層と基板との接着をより強固にすることができるという効果を奏する。

請求項１７にかかる発明によれば、モータの第１給電端子および第２給電端子と基板の第１配線パターンおよび第２配線パターンとの接続および固定を、半田付けにより同時に実現でき、電源接続用のリード線が不要となり、リード線の引き回し作業も不要となるため、モータの基板への取り付けに必要な作業工程の数が減り、従来と比べてモータの取り付けを容易に行うことが可能である。また、電源接続用のリード線が不要なため、モータの取り付けに必要なスペースを、従来と比べて格段に削減することができるという効果を奏する。

請求項１８にかかる発明によれば、モータを基板のスリットに嵌め込むと同時に、モータの給電端子と配線パターンとを接触させることができ、モータをスリットに嵌め込めば、基板に対するモータの位置決めがされるため、作業性がさらに向上するという効果を奏する。また、突起部を有するモータの例では、突起部がスリットの両脇に引っかかるため、位置決め後にモータが回転することもなく、スリットの両脇とモータの外面とをより確実に接触させることができるという効果を奏する。

請求項１９にかかる発明によれば、モータの第１給電端子および第２給電端子と基板の第１配線パターンおよび第２配線パターンとの接続および固定と、モータの第１外殻部と基板のモータ固定用パターンとの接続および固定とを、同じ半田付けにより同時に実現でき、電源接続用のリード線が不要となり、リード線の引き回し作業も不要となるため、モータの基板への取り付けに必要な作業工程の数が減り、従来と比べてモータの取り付けを容易に行えるという効果を奏する。また、電源接続用のリード線が不要なため、モータの取り付けに必要なスペースを、従来と比べて格段に削減することができるという効果を奏する。さらに、固定が半田付けによって確実に行えるため、モータを基板に固定するための固定手段を別途設ける必要がないため、モータの取り付けに必要なスペースを、さらに削減することができるという効果を奏する。

請求項２０にかかる発明によれば、モータの第１給電端子および第２給電端子と基板の第１配線パターンおよび第２配線パターンとの接続および固定と、モータの固定層と基板のモータ固定用パターンとの接続および固定とを、同じ半田付けにより同時に実現でき、電源接続用のリード線が不要となり、リード線の引き回し作業も不要となるため、モータの基板への取り付けに必要な作業工程の数が減り、従来と比べてモータの取り付けを容易に行えるという効果を奏する。また、電源接続用のリード線が不要なため、モータの取り付けに必要なスペースを、従来と比べて格段に削減することができるという効果を奏する。さらに、固定が半田付けによって確実に行えるため、モータを基板に固定するための固定手段を別途設ける必要がないため、モータの取り付けに必要なスペースを、さらに削減することができるという効果を奏する。

請求項２１にかかる発明によれば、モータを基板のスリットに嵌め込むと同時に、モータの第１外殻部または固定層とモータ固定用パターンとを接触させ、モータの給電端子と電源配線パターンとを接触させることができ、モータをスリットに嵌め込めば、基板に対するモータの位置決めがされるため、作業性がさらに向上するという効果を奏する。また、突起部を有するモータの例では、突起部がスリットの両脇に引っかかるため、位置決め後にモータが回転することもなく、スリットの両脇とモータの外面とをより確実に接触させることができ、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

請求項２２にかかる発明によれば、モータのスリットへの嵌め込みの際に、モータがスリットを完全に通り抜けずにスリットの縁により保持され、突起部を有するモータの場合には、スリットへの小型モータの落ち込みを確実に防止することができるため、作業性がさらに向上するという効果を奏する。

以下に、本発明にかかる小型モータおよび電子デバイスの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは現実のものとは異なる。さらに、図面間において同じ部分を指していても、互いの寸法や比率が異なって示されている場合もある。

（第１の実施の形態）
図１−１および図１−２は、本発明の第１の実施の形態にかかる小型モータの概略構成を示す図である。図１−１は、該小型モータの回転軸に垂直な方向から見た該小型モータの側面図である。図１−２は、該回転軸の先端側から見た該小型モータの正面図である。

図１−１および図１−２に示すように、第１の実施の形態にかかる小型モータ１は、第１外殻部２と第２外殻部７とから構成されるハウジング６と、給電端子３ａ，３ｂと、絶縁層４と、回転軸５とを備える。

第１外殻部２および第２外殻部７は、ハウジング６として一体的に成形されており、第１外殻部２の外径は、第２外殻部７の外径と比べて大きい。

絶縁層４は、絶縁性材料から成り、第２外殻部７の外周面上に形成される。絶縁層４の形成は、例えば、第２外殻部７の外周面に、エポキシ等の絶縁性樹脂を塗布することや、絶縁テープを巻き付けることなどによってなされる。

給電端子３ａ，３ｂはそれぞれ、絶縁層４の上に所定の間隔を置いて所定の幅を有して層状に形成され、小型モータ内部のモータ機構（図示なし）と電気的に接続されている。また、給電端子３ａ，３ｂは、例えば、銅やアルミニウム等の金属、または、グラファイト等の金属以外の導電性材料で形成され、金やニッケル等の半田との濡れ性が高い金属がさらにその上にメッキされることが好ましい。給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２の、回転軸５に垂直な断面の形状は、実質的に同等であり、給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２の各外面は、略同一面上にある。例えば図１−１および図１−２に示した円筒形の小型モータ１の場合、給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２は、外径が実質的に同等となるように形成されている。

この構成により、小型モータ１を、回転軸５に平行な平面上に置いたときに、給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２の外面の一部は、該平面に均一に接触する。また、図示した小型モータ１では、給電端子３ａ，３ｂが第２外殻部７上に形成された絶縁層４の全周にわたってリング状に設けられているが、絶縁層４の外周面の一部のみに設けられても良い。言い換えると、給電端子３ａ，３ｂの各々は、これらを同一平面に接触させた際の接触部分の面積よりも大きな表面積を有する層形状であれば良い。例えば、給電端子３ａ，３ｂは、中心角が３６０度より小さい円弧状の断面を有してもよい。ただし、一部のみに設けられる場合、後述する小型モータ１の取り付けの際に、給電端子が設けられている周方向の位置を意識しながら作業を行う必要がある。

給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２の外面は、滑らかな平面であっても良いが、後述する半田付けの際の半田との接触面積が増えるように、微細な凹凸を有する略平面であっても良い。

図２は、第１の実施の形態にかかる小型モータが取り付けられる基板の概略構成を示す平面図である。図２に示すように、この基板１０は、該電子デバイス内の＋Ｖライン（駆動電圧ライン）およびＧＮＤライン（接地ライン）にそれぞれ接続される電源配線パターン１１ａ，１１ｂと、モータ固定用パターン１２と、を備える。なお、電源配線パターン１１ａ，１１ｂは、小型モータ１に駆動電圧を供給するモータ駆動回路（図示せず）の出力端子に接続されていても良い。

電源配線パターン１１ａ，１１ｂは導電性材料から成る。モータ固定用パターン１２は、電源配線パターン１１ａ，１１ｂと同じ工程で形成できるように、電源配線パターン１１ａ，１１ｂと同じ導電性材料で形成されることが好ましい。また、モータ固定用パターン１２は、図示されているようにモータ固定用パターン１２の領域の全面に形成されても良いが、材料を節約するために、その一部が欠けて基板の一部が剥き出しとなるように部分的に形成されていても良い。

また、電源配線パターン１１ａ，１１ｂおよびモータ固定用パターン１２は、図１−１に示した小型モータ１を基板１０の正しい取り付け位置に置いた際に、小型モータ１の給電端子３ａ，３ｂおよび第１外殻部２とそれぞれ接触する位置に形成される。より詳しくは、電源配線パターン１１ａ，１１ｂは、それらの間隔および幅が給電端子３ａ，３ｂの上記所定の間隔および上記所定の幅にそれぞれ合うように設計される。この構成により、小型モータ１を基板１０の上に置くと同時に、小型モータ１の第１外殻部２とモータ固定用パターン１２との接触および小型モータ１の給電端子３ａ，３ｂと電源配線パターン１１ａ，１１ｂとを接触させることができる。従って、この構成によれば、リード線を使用せずとも、小型モータ１と電源との接続が果たされる。

図３−１および図３−２は、第１の実施の形態にかかる小型モータと上記基板とを備えて構成される電子デバイスの概略構成を示す図である。図３−１は、該電子デバイスが含む小型モータの軸方向に垂直な方向から見た該電子デバイスの側面図である。図３−２は、回転軸５の先端側から見た該電子デバイスの正面図である。なお、図３−１および図３−２において、図１−１、図１−２、および図２と同じ部材には同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。

図３−１に示すように、電子デバイス２０は、小型モータ１と、基板１０とを備える。小型モータ１は、給電端子３ａ，３ｂがそれぞれ半田２１ａ，２１ｂを介して基板１０の電源配線パターン１１ａ，１１ｂと接続され、且つ、第１外殻部２が半田２１ｃを介して基板１０のモータ固定用パターン１２と接続されることにより、基板１０上に固定される。なお、第１外殻部２は、小型モータ１のハウジング６の一部を構成するものであるが、モータのハウジングは一般的に金属であるため、半田の濡れ性が非金属材料に比べて高い。よって、半田は、第１外殻部２とモータ固定用パターン１２と間の接着剤として十分に機能しうる。

この半田付けの作業を容易にし、かつ、小型モータ１の固定をより安定化させるために、図２に示した電源配線パターン１１ａ，１１ｂの幅は、給電端子３ａ，３ｂの上記所定の幅よりも若干大きめであると良いが、半田付けが十分確実に行えるのであれば、上記所定の幅以下であっても構わない。

一方、モータ固定用パターン１２は、図３−１および図３−２に示すように、第１外殻部２とモータ固定用パターン１２との間に入り込む半田が、第１外殻部２とモータ固定用パターン１２にそれぞれ十分接触することで、半田付けによる小型モータ１の固定が確実になされる程度の大きさおよび形状を有していれば良い。よって、小型モータ１の固定をより安定化させるために、例えば、モータ固定用パターン１２の軸方向の長さを、第１外殻部２の軸方向の長さと同じ程度にしても構わない。

このようにして、電子デバイス２０では、小型モータ１の給電端子３ａ，３ｂと基板１０の電源配線パターン１１ａ，１１ｂとの接続および固定と、小型モータ１の第１外殻部２の基板１０のモータ固定用パターン１２への固定とを、同じ半田付け工程により同時に実現することができる。また、電源接続用のリード線が不要なため、リード線の引き回し作業も不要となる。よって、小型モータ１の基板１０への取り付けに必要な作業工程の数が減り、従来と比べて小型モータの取り付けを容易に行うことが可能である。また、固定が半田付けによって確実に行えるため、小型モータ１を基板１０に固定するための固定手段を別途設ける必要がなく、上述の通り電源接続用のリード線も不要なため、小型モータ１の取り付けに必要なスペースを、従来と比べて格段に削減することができる。さらに、小型モータ１の外周面に第１外殻部２および給電端子３ａ，３ｂを形成したため、小型モータ１が任意に転がった状態で基板１０に対する位置合わせが可能となる。これは、作業性の向上を意味する。

また、ハウジング６は通常、金属で構成されているため、第１の実施の形態にかかる小型モータ１では、ハウジング６の一部を構成する第１外殻部２に特殊な加工をしなくても、第１外殻部２をそのまま半田で基板１０のモータ固定用パターン１２に固定することができるという利点がある。

なお、第１の実施の形態は、ハウジングの形状が円筒形の小型モータを例に説明したが、ハウジングの形状は、円筒形に限定されるものではなく、少なくとも部分的に曲面を有するものや、立方体や、多角柱であっても良い。基板と接触する面が平面である立方体や多角柱などの形状を有するハウジングを備えた小型モータの場合、小型モータを基板上に安定しておけるという利点がある。また、小型モータは、偏心振動モータであっても良い。

また、図２に示したモータ固定用パターン１２および電源配線パターン１１ａ，１１ｂの形状、位置、および配列は、小型モータ１および小型モータ１が収容される電子デバイスの構造に合わせて、適宜変更可能である。

（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態にかかる小型モータについて説明する。第２の実施の形態にかかる小型モータは、ハウジングの表面を絶縁層で覆い、その絶縁層の上に、小型モータを固定させるための固定部と、給電端子とを設けたことを特徴とする。

図４−１および図４−２は、本発明の第２の実施の形態にかかる小型モータの概略構成を示す図である。図４−１は、該小型モータの回転軸に垂直な方向から見た該小型モータの側面図である。図４−２は、該回転軸の先端側から見た該小型モータの正面図である。なお、図４−１および図４−２において、第１の実施の形態と同じ部材には同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。

図４−１および図４−２に示すように、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０は、ハウジング３６と、固定部３２と、給電端子３ａ，３ｂと、絶縁層３４と、回転軸５とを備える。

絶縁層３４は、絶縁性材料から成り、ハウジング３６の外周面上の全体に形成される。絶縁層３４の形成は、例えば、ハウジング３６の外周面に、エポキシ等の絶縁性樹脂を塗布することや、絶縁テープを巻き付けることなどによってなされる。

給電端子３ａ，３ｂはそれぞれ、第１の実施の形態で説明したような導電性材料から成り、絶縁層３４の上に所定の間隔を置いて所定の幅（以下、第１の幅ｗと称す）を有してリング状に形成され、小型モータ内部の電源供給配線（図示なし）と電気的に接続されている。

固定部３２は、給電端子３ａ，３ｂと同じ工程で形成できるように、給電端子３ａ，３ｂと同じ導電性材料で形成しても良いが、さらに半田の濡れ性の高い別の材料で形成しても良い。固定部３２は、回転軸５の先端側の絶縁層３４上であって、かつ給電端子３ｂから離間した位置に、所定の幅（以下、第２の幅ｆと称す）を有してリング状に形成される。固定部３２の第２の幅ｆは、図４−１に示すように、後述する基板との接触面積を大きくするためにも、給電端子３ａ，３ｂの第１の幅ｗと比べて大きいことが好ましい。なお、固定部３２を、それぞれが所定の幅を有し且つ互いに所定の間隔を置いて配置された複数のリング状部材として構成してもよい。

給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２の、回転軸５に垂直な断面の形状は、実質的に同等であり、給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２の各外面は、略同一面上にある。例えば図４−１および図４−２に示した円筒形の小型モータ３０の場合、給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２は、外径が実質的に同等となるように形成されている。この構成により、小型モータ３０を、回転軸５に平行な平面上に置いたときに、給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２の外面の一部は、該平面に均一に接触する。また、図示した小型モータ３０では、給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２がハウジング３６上に形成された絶縁層３４の全周にわたってリング状に設けられているが、絶縁層３４の外周面の一部のみに設けられても良い。例えば、給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２は、中心角が３６０度より小さい円弧状の断面を有してもよい。ただし、このように絶縁層３４の外周面の一部のみに設けられる場合、小型モータ３０の取り付けの際に、給電端子および固定部が設けられている周方向の位置を意識しながら作業を行う必要がある。

給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２の外面は、滑らかな平面であっても良いが、後述する基板への半田付けの際の半田との接触面積が増えるように、微細な凹凸を有する略平面であっても良い。

なお、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０が取り付けられる基板の概略構成と、小型モータ３０と上記基板とを備えて構成される電子デバイスの概略構成は、図２、図３−１、および図３−２と同様であるため、その図示を省略し、異なる部分のみに関して説明する。

第２の実施の形態にかかる小型モータ３０が取り付けられる基板では、図２に示す電源配線パターン１１ａ，１１ｂおよびモータ固定用パターン１２が、図４−１に示した小型モータ３０を基板１０の正しい取り付け位置に置いた際に、小型モータ３０の給電端子３ａ，３ｂおよび固定部３２とそれぞれ接触する位置に形成される。より詳しくは、電源配線パターン１１ａ，１１ｂは、それらの間隔および幅が給電端子３ａ，３ｂの上記所定の間隔および第１の幅ｗにそれぞれ合うように設計される。この構成により、小型モータ３０を基板１０の上に置くと同時に、小型モータ３０の固定部３２とモータ固定用パターン１２との接触および小型モータ３０の給電端子３ａ，３ｂと電源配線パターン１１ａ，１１ｂとを接触させることができる。従って、この構成によれば、リード線を使用せずとも、小型モータ３０と電源との接続が果たされる。

小型モータ３０は、給電端子３ａ，３ｂがそれぞれ半田を介して基板１０の電源配線パターン１１ａ，１１ｂと接続され、且つ、固定部３２が半田を介して基板１０のモータ固定用パターン１２と接続されることにより、基板１０上に固定される。

モータ固定用パターン１２は、固定部３２とモータ固定用パターン１２との間に入り込む半田が、固定部３２とモータ固定用パターン１２にそれぞれ十分接触することで、半田付けによる小型モータ３０の固定が確実になされる程度の大きさおよび形状を有していれば良い。よって、小型モータ３０の固定をより安定化させるために、例えば、モータ固定用パターン１２の軸方向の長さを、固定部３２の軸方向の長さ、すなわち第２の幅ｆと同じ程度にしても構わない。また、固定部３２が複数のリング状部材で構成される場合には、モータ固定用パターン１２は、複数のリング状部材間の間隔と各リング状部材の幅に合わせて設計されてもよい。

このようにして、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０と上記基板とを備えて構成される電子デバイスでは、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
加えて、第１の実施の形態にかかる小型モータ１では、ハウジング６の一部である第１外殻部２が、筐体としての機能と、基板１０のモータ固定用パターン１２に半田で接着される部材としての機能とを兼ね備えていたが、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０では、ハウジング３６の材料と比べて、半田の濡れ性が高い材料で固定部３２を形成できるため、基板１０への半田による接着を、より強固にすることが可能になる。

また、第１の実施の形態では、給電端子３ａ，３ｂを設けるために、ハウジング６の第１外殻部２と比べて第２外殻部７の外径を小さくする必要があるが、第２の実施の形態では、そのようなハウジングの成形が不要である。具体的に言えば、給電端子３ａ，３ｂと接続するために小型モータ１内部から電源供給配線を引き出すための加工（例えば、電源供給配線引き出し用の穴の作成）を除き、従来の小型モータのハウジングを流用することができる。

なお、第２の実施の形態でも、ハウジングの形状が円筒形の小型モータを例に説明したが、第１の実施の形態と同様に、ハウジングの形状および小型モータの種類は、これに限定されるものではない。

（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態にかかる小型モータについて説明する。第３の実施の形態にかかる小型モータは、小型モータの外周面に複数の突起部を設けたことを特徴とする。

図５−１および図５−２は、本発明の第３の実施の形態にかかる小型モータの概略構成を示す図である。図５−１は、該小型モータの回転軸に垂直な方向から見た該小型モータの側面図である。図５−２は、該回転軸の先端側から見た該小型モータの正面図である。なお、図５−１および図５−２において、第１および第２の実施の形態で説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。

図５−１および図５−２に示すように、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０は、複数の突起４８ａ，４８ｂを有するハウジング４６と、固定部４２と、給電端子４３ａ，４３ｂと、絶縁層４４と、回転軸５と、突起部４７ａ，４７ｂを備える。換言すれば、小型モータ４０は、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０と同様に構成される小型モータのハウジングに複数の突起を設け、これら突起が設けられたハウジングの上に、絶縁層と固定部および給電端子とを重ねて設けることにより形成される、突起部４７ａ，４７ｂを、該小型モータに追加したものである。

図５−１および図５−２に示すハウジング４６の突起４８ａ，４８ｂは、ハウジング４６と一体的に成形加工されている。図５−１および図５−２では、ハウジング４６の外周面から突出し、互いに離隔した２本の突起４８ａ，４８ｂが、ハウジング４６の軸方向の長さ全体に亘り、回転軸５と平行に線状に設けられている。なお、ハウジング４６に設けられる突起の形状、位置、配列、および数は、これに限定されない。小型モータを平面に置いたときに、少なくとも２本の突起が軸方向に均一に着面するような間隔および突出高さで、該２本の突起を設ければ良い。また、複数の突起をハウジング４６の軸方向の長さ全体に亘り線状に設けずに、同一の線上または異なる線上に部分的に、且つハウジング４６の外周面の同心円上に少なくとも一対の突起を軸方向の複数位置に設けても良い。この場合も、小型モータを平面に置いたときに、同心円上に形成された一対の突起が、別の軸方向の位置にある別の同心円上に形成された一対の突起と共に、着面すれば良い。また、ハウジング４６に突起を設けずに、絶縁層４４、または固定部４２および給電端子４３ａ，４３ｂに突起を設けることにより、突起部を形成しても良い。さらに、突起は、突起が設けられる表面の部材と一体的に設けられても、別の材料で形成されて該表面に接合されても良いが、工程数を減らすためには、図５−２に示すように、ハウジング４６と一体的に成形されることが好ましい。

絶縁層４４、給電端子４３ａ，４３ｂ、および固定部４２は、それぞれ第２の実施の形態で説明した絶縁層３４、給電端子３ａ，３ｂ、および固定部３２と同様の材料および方法により形成される。ただし、図５−１および図５−２の例では、ハウジング４６の外周面上に突起４８ａ，４８ｂが設けられているため、突起４８ａ，４８ｂの上に、それぞれが略均一の厚さとなるように絶縁層４４、給電端子４３ａ，４３ｂ、および固定部４２を形成すると、図５−２に示すように、突起部４７ａ，４７ｂが突起４８ａ，４８ｂの形状に沿って形成されることになる。

突起部４７ａ，４７ｂを含む、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２の、回転軸５に垂直な断面の形状は、実質的に同等であり、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２の各外面は、略同一面上にある。この構成により、小型モータ４０を、回転軸５に平行な平面上に置いたときに、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂを、該平面に均一に接触させることができる。図示した小型モータ４０では、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２がハウジング４６上に形成された絶縁層４４の全周にわたってリング状に設けられているが、絶縁層４４の外周面の一部のみに設けられても良い。例えば、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２は、中心角が３６０度より小さく、且つ突起部を少なくとも２本分含む、略円弧状の断面を有してもよい。ただし、絶縁層４４の外周面の一部のみに設けられる場合、小型モータ４０の取り付けの際に、給電端子と固定部と突起部が設けられている周方向の位置をより意識しながら作業を行う必要がある。

なお、給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２の外面は、滑らかな平面であっても良いが、後述する基板への半田付けの際の半田との接触面積が増えるように、微細な凹凸を有する略平面であっても良い。

第３の実施の形態にかかる小型モータ４０が取り付けられる基板の概略構成は、図２と同様であるため、その図示を省略する。該基板の電源配線パターンおよびモータ固定用パターンは、図５−１に示した小型モータ４０を該基板の正しい取り付け位置に置いた際に、少なくとも、小型モータ４０の給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂに接触する位置に形成される。より詳しくは、２本の電源配線パターンは、それらの間隔および各幅が第２の実施の形態で説明した通りに設計され、且つ、モータ固定用パターンおよび電源配線パターンの、軸方向に垂直な方向の長さは、基板に接する突起部４７ａ，４７ｂの軸方向に垂直な方向の間隔Ｓ（図５−２参照）に合うように、第２の実施の形態におけるモータ固定用パターン１２および電源配線パターン１１ａ，１１ｂの軸方向に垂直な方向の長さと比べて大きく設計される。

この構成により、小型モータ４０を基板の上に置くと同時に、小型モータ４０の固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂとモータ固定用パターンとの接触、および小型モータ４０の給電端子４３ａ，４３ｂに位置する突起部４７ａ，４７ｂと電源配線パターンとの接触を実現することができる。従って、この構成によれば、リード線を使用せずとも、小型モータ４０と電源との接続が果たされる。

図６は、第３の実施の形態にかかる小型モータと上記基板とを備えて構成される電子デバイスの概略構成を示す図である。図６は、該電子デバイスが含む小型モータの回転軸の先端側から見た該電子デバイスの正面図である。なお、図６において、第１および第２の実施の形態と図５−１および図５−２で説明した部材と同じ部材には、同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。

図６に示すように、電子デバイス５０は、小型モータ４０と、基板１００とを備える。小型モータ４０は、給電端子４３ａ，４３ｂに位置する突起部４７ａ，４７ｂがそれぞれ半田５１ａ，５１ｂを介して基板１００の電源配線パターン１１０ａ，１１０ｂと接続され、且つ、固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂが半田５１ｃを介して基板１００のモータ固定用パターン１２０と接続されることにより、基板１００上に固定される。

モータ固定用パターン１２０は、図６に示すように、固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂとモータ固定用パターン１２０との間に入り込む半田が、該突起部４７ａ，４７ｂの外面とモータ固定用パターン１２０にそれぞれ十分接触することで、半田付けによる小型モータ４０の固定が確実になされる程度の大きさおよび形状を有していれば良い。なお、突起部４７ａ，４７ｂの形状および突出高さと、突起部４７ａ，４７ｂを設ける間隔次第では、図６に示す通り、突起部４７ａ，４７ｂを基板１００のモータ固定用パターン１２０および電源配線パターン１１０ａ，１１０ｂに接触させると同時に、固定部４２および給電端子４３ａ，４３ｂの底部４２'，４３ａ'，４３ｂ'をモータ固定用パターン１２０および電源配線パターン１１０ａ，１１０ｂに接触させることが可能となるため、小型モータ４０と基板１００との接触面がより大きくなり、小型モータ４０の電源への接続をより確実にすることができる。

このようにして、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０と基板１００とを備えて構成される電子デバイス５０でも、第１および第２の実施の形態と同様の効果が得られる。
加えて、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０は、突起部４７ａ，４７ｂを有するため、小型モータ４０を基板の上に置く際に、小型モータの転がりを防止し、位置決めをさらに容易にすることができる。また、突起部４７ａ，４７ｂが基板に接して小型モータ４０の転がりを防止して支えるため、小型モータ４０をより安定して基板の上に置くことができる。

さらに、図６に示すように、突起部４７ａ，４７ｂの外面と固定部４２の外面および給電端子４３ａ，４３ｂの外面とが、半田を介してモータ固定用パターン１２０および電源配線パターン１１０ａ，１１０ｂに接着されるため、小型モータ４０の基板１００への固定が確実になされる。特に、突起部４７ａと突起部４７ｂとの間の空間を満たすように半田が入り込むため、突起がない場合と比べて、半田の濡れ面積が増大し、小型モータ４０の基板１００への接着をより強固にすることができる。

また、第３の実施の形態では、その成形加工が比較的容易であるため、突起部を第２の実施の形態にかかる小型モータ３０に設ける例を説明したが、第１の実施の形態にかかる小型モータ１０に設けても構わない。その場合には、例えば、ハウジング６の第１外殻部２に複数の線状の第１の突起部を設け、第２外殻部７において該複数の第１の突起部の延長線上に、複数の第２の突起部を設ければ良い。

なお、第３の実施の形態でも、ハウジングの形状が円筒形の小型モータを例に説明したが、第１および第２の実施の形態と同様に、ハウジングの形状および小型モータの種類は、これに限定されるものではない。

（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態にかかる、小型モータと基板とを備えて構成される電子デバイスについて説明する。第４の実施の形態にかかる電子デバイスは、該小型モータが取り付けられる該基板にスリットを設けたことを特徴とする。なお、該小型モータとしては、第１の実施の形態から第３の実施の形態で説明した小型モータ１，３０，４０と同様の小型モータや、次に説明する別の小型モータを用いることができる。

図７−１および図７−２は、本発明の第４の実施の形態にかかる電子デバイスに用いることができる別の小型モータの概略構成を示す図である。該小型モータは、第３の実施の形態にかかる小型モータ５０の突起４８ａ，４８ｂおよび突起部４７ａ，４７ｂを、４本の突起および４本の突起部にそれぞれ変えたことを特徴とする。図７−１は、該小型モータの回転軸に垂直な方向から見た該小型モータの側面図である。図７−２は、該回転軸の先端側から見た該小型モータの正面図である。なお、図７−１および図７−２において、第１の実施の形態から第３の実施の形態で説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。

図７−１および図７−２に示すように、小型モータ６０は、４本の突起６８ａ，６８ｂ，６８ｃ，６８ｄを有するハウジング６６と、固定部６２と、給電端子６３ａ，６３ｂと、絶縁層６４と、回転軸５と、４本の突起部６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄを備える。突起６８ａ，６８ｃと、突起６８ｂ，６８ｄは、それぞれ小型モータの直径に沿う直線上に対を成して設けられる。図７−１および図７−２では、突起および突起部の本数がそれぞれ４本となっているが、ハウジング６６の外面上に位置する突起の数は、３つ以上であればよい。その理由については後述する。なお、突起の数を多くすれば、小型モータ６０を基板に対して位置決めする際に、小型モータ６０の転がり状態をさほど意識しないで済むため、作業性がより改善される。なお、小型モータ６０の構成の詳細は、実施の形態３にかかる小型モータ４０と同様であるため、その説明を省略する。ただし、図７−１および図７−２に示す小型モータ６０は、回転軸５に平行な平面上に置いたとしても、給電端子６３ａ，６３ｂおよび固定部６２に位置する対を成す２本の突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）を、該平面に共に接触させることはできない。

図８は、本発明の第４の実施の形態にかかる電子デバイスが備える基板の概略構成を示す平面図である。

図８に示すように、基板７０は、該電子デバイス内の＋Ｖライン（駆動電圧ライン）およびＧＮＤライン（接地ライン）にそれぞれ接続される電源配線パターン７１ａ，７１ｂと、モータ固定用パターン７２と、スリット７３を備える。なお、電源配線パターン７１ａ，７１ｂは、小型モータに駆動電圧を供給するモータ駆動回路（図示せず）の出力端子に接続されていても良い。

電源配線パターン７１ａ，７１ｂおよびモータ固定用パターン７２は、第１の実施の形態から第３の実施の形態において説明した電源配線パターンおよびモータ固定用パターンと同様の材料で同様に形成される。但し、電源配線パターン７１ａ，７１ｂおよびモータ固定用パターン７２の中途において、スリット７３が形成されているため、電源配線パターン７１ａ，７１ｂおよびモータ固定用パターン７２の各端部がスリット７３の１辺に接触してまたは近傍に位置している。

スリット７３は、そこに小型モータが取り付けられた場合のその軸方向の長さＨ（縦幅）および軸方向と垂直な方向の幅Ｄ（横幅）が小型モータの寸法および形状に合わせて設計される。より詳しくは、第１または第２の実施の形態にかかる小型モータ１，３０を取り付ける場合、スリット７３の長さＨは、図１−１に示す小型モータ１の長さｈまたは図４−１に示す小型モータ３０の長さｈ’よりも若干大きく、スリット７３の幅Ｄは、図１−１に示す小型モータ１の直径ｄまたは図４−１に示す小型モータ３０の直径ｄ’よりも小さくなるように設計される。一方、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０を取り付ける場合、スリット７３の長さＨは、図５−１に示す小型モータ４０の長さｈ’よりも若干大きく、スリット７３の幅Ｄは、図５−２に示す小型モータ４０の突起部４７ａ，４７ｂの軸方向と垂直な方向の間隔Ｓよりも若干小さくなるように設計される。図７−１および図７−２に示す小型モータ６０を取り付ける場合、スリット７３の長さＨは、図７−１に示す小型モータ６０の長さｈ’よりも若干大きく、スリット７３の幅Ｄは、図７−１に示す小型モータ６０の突起部を含まない直径ｄ’と同程度か若干小さくなるように設計される。スリット７３の寸法をこのように設計することにより、後述する小型モータのスリット７３への嵌め込みの際に、小型モータがスリット７３を完全に通り抜けずにスリット７３の縁により保持される。突起部を有する小型モータの場合には、スリット７３への小型モータの落ち込みを確実に防止することができる。

また、第１または第２の実施の形態にかかる小型モータ１，３０を基板７０に取り付ける場合、電源配線パターン７１ａ，７１ｂおよびモータ固定用パターン７２は、基板７０のスリット７３が小型モータ１，３０を受け入れて保持した際に、スリット７３の両脇で、小型モータ１，３０の給電端子３ａ，３ｂ，および第１外殻部２または固定部３２にそれぞれ接触する位置に形成される。

一方、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０または図７−１および図７−２に示す小型モータ６０を基板７０に取り付ける場合、電源配線パターン７１ａ，７１ｂおよびモータ固定用パターン７２は、基板７０のスリット７３が小型モータ４０または小型モータ６０を受け入れて保持した際に、スリット７３の両脇で、小型モータ４０の給電端子４３ａ，４３ｂおよび固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂまたは小型モータ６０の給電端子６３ａ，６３ｂおよび固定部６２に位置する突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）にそれぞれ接触する位置に形成される。

より詳しくは、電源配線パターン７１ａ，７１ｂは、それらの間隔および各幅が小型モータの給電端子の上記所定の間隔および上記所定の幅にそれぞれ合うように設計され、モータ固定用パターン７２および電源配線パターン７１ａ，７１ｂは、スリット７３の軸方向の両縁から少なくとも一定の長さを有するように設計される。

この構成により、小型モータ１，３０，４０，６０を基板７０のスリット７３に嵌め込むと同時に、小型モータ１，３０の第１外殻部２または固定部３２、または小型モータ４０，６０の固定部４２，６２に位置する突起部４７ｂ，４７ｄまたは突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）と、モータ固定用パターン７２とを接触させ、小型モータ１，３０の給電端子３ａ，３ｂまたは小型モータ４０，６０の給電端子４３ａ，４３ｂまたは給電端子６３ａ，６３ｂに位置する突起部４７ｂ，４７ｄまたは突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）と電源配線パターン７１ａ，７１ｂとを接触させることができる。

従って、この構成によれば、少なくとも第１の実施の形態から第３の実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、小型モータをスリット７３に嵌め込めば、基板７０に対する小型モータの位置決めがされるため、第１の実施の形態から第３の実施の形態と比べて、作業性がさらに向上する。また、突起部を有する小型モータの例では、突起部がスリット７３の両脇に引っかかるため、位置決め後に小型モータが回転することもなく、スリット７３の両脇と小型モータの外面とをより確実に接触させることができる。

図９は、第４の実施の形態にかかる電子デバイスの一例として、第１の実施の形態にかかる小型モータ１と基板７０とを備えて構成される電子デバイスの概略構成を示す図である。図１０は、第４の実施の形態にかかる電子デバイスの別の例として、第３の実施の形態にかかる小型モータ４０と基板７０とを備えて構成される電子デバイスの概略構成を示す図である。図１１は、第４の実施の形態にかかる電子デバイスのまた別の例として、図７−１および図７−２に示した小型モータ６０と基板７０とを備えて構成される電子デバイスの概略構成を示す図である。なお、いずれの図面も、小型モータの回転軸５の先端側から見た電子デバイスの正面図である。また、これらの図面において、第１の実施の形態から第３の実施の形態と図７−１および図７−２と図８で説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付け、それらの説明は省略する。また、第４の実施の形態にかかる電子デバイスのさらに別の例として、第２の実施の形態にかかる小型モータ３０と基板６０とを備えて構成される電子デバイスの構成が考えられるが、それについては、図９と類似するため、その図示および説明を省略する。

図９から図１１に示すように、電子デバイス８０，９０，１１０は、それぞれ小型モータ１，４０，６０と、基板７０とを備える。図９の例において、小型モータ１は、スリット７３内にその一部が嵌め込まれた状態で、給電端子３ａ，３ｂがそれぞれ半田８１ａ，８１ｂを介して基板７０の電源配線パターン７１ａ，７１ｂと接続され、且つ、第２外殻部２が半田８１ｃを介して基板７０のモータ固定用パターン７２と接続されることにより、基板７０の上に固定される。特に、この例では、スリット７３への小型モータ１の嵌め込みは、小型モータ１の外面がスリット７３の両脇に引っ掛かることによりなされる。

図１０の例では、小型モータ４０は、スリット７３内にその一部が嵌め込まれた状態で、給電端子４３ａ，４３ｂに位置する突起部４７ａ，４７ｂがそれぞれ半田９１ａ，９１ｂを介して基板７０の電源配線パターン７１ａ，７１ｂと接続され、且つ、固定部４２が半田９１ｃを介して基板７０のモータ固定用パターン７２と接続されることにより、基板７０の上に固定される。特に、この例では、スリット７３への小型モータ４０の嵌め込みは、小型モータ４０の突起部４７ａ，４７ｂがスリット７３の両脇に引っ掛かることによりなされる。

図１１の例では、小型モータ６０は、スリット７３内にその一部が嵌め込まれた状態で、給電端子６３ａ，６３ｂに位置する突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）がそれぞれ半田１１１ａ，１１１ｂを介して基板７０の電源配線パターン７１ａ，７１ｂと接続され、且つ、固定部６２が半田１１１ｃを介して基板７０のモータ固定用パターン７２と接続されることにより、基板７０の上に固定される。この例では、スリット７３への小型モータ６０の嵌め込みは、小型モータ６０の突起部６７ａ，６７ｃ（または６７ｂ，６７ｄ）がスリット７３の両脇に引っ掛かることによりなされる。

ここで、図１１の例について、突起部の数を３つ以上とする理由について説明する。上述したように、図１１に示す電子デバイス１１０において、基板７０のスリット７３の幅Ｄ（図８参照）は、小型モータ６０の突起部を含まない直径ｄ’（図７−２参照）と同程度か若干小さくなるように設計される。仮に、小型モータ６０の直径ｄ’がスリット７３の幅Ｄと比べて僅かにでも小さく、且つ小型モータ６０の外面に設けられる突起部の数が２つの場合、小型モータ６０をスリット７３に嵌め入れる際の小型モータ６０の転がり状態によっては、小型モータ６０がスリット７３から抜け落ちてしまう可能性がある。より具体的には、小型モータ６０の２つの突起部が回転軸の先端側から見て上下に並んだ状態で小型モータ６０をスリット７３に嵌め入れた場合、小型モータ６０の突起部がスリット７３の両脇に引っかからずに、そのままスリット７３から小型モータ６０が下へ抜け落ちてしまうおそれがある。ここで、小型モータ６０の突起部を、ある程度の間隔を置いて３つ以上設け、且つ、突起の高さをある程度大きくしておけば、小型モータ６０を無造作にスリット７３に嵌め入れたとしても、小型モータ６０がスリット７３から抜け落ちることを防止できる。なお、３つ以上の突起を設ける場合、それらのうち、隣り合う２つの突起であれば、どの突起の組み合わせであっても、スリット７３の両脇に引っかかるように、３つ以上の突起を等間隔に設けることが好ましい。

モータ固定用パターン７２は、図９から図１１に示すように、第１外殻部２、または固定部４２に位置する突起部４７ａ，４７ｂ、または固定部６２に位置する突起部６７ａ，６７ｃと、モータ固定用パターン７２との間に入り込む半田が、第１外殻部２の外面または突起部の外面とモータ固定用パターン７２にそれぞれ十分接触することで、半田付けによる小型モータの固定が確実になされる程度の大きさおよび形状を有していれば良い。

なお、スリット７３の幅Ｄおよび突起部の間隔は、スリットのない基板の上に小型モータを置いた例である図３−２および図６の構成と比べて、図９から図１１に示す通り、スリット７３に嵌め込まれた状態で固定された小型モータと基板とが占有する全体的な高さｙ，ｙ’，ｙ’’を、最大で基板の厚みｘの分だけ減らすことができるように設計することが好ましい。従って、第４の実施の形態にかかる電子デバイスでは、第１の実施の形態から第３の実施の形態と比べて、小型モータの基板への取り付けに必要なスペースをさらに削減することができる。ただし、図１１の例では、突起部の突出高さと基板の厚みとの関係次第で、その全体的な高さが変わる。ただし、スリットの幅Ｄが小さいほど、スリットを設けるために必要な基板表面の面積を削減することができるため、基板表面の面積を有効利用することが可能である。

このようにして、第４の実施の形態にかかる、小型モータと基板７０とを備えて構成される電子デバイスでは、上述の効果に加えて、第１の実施の形態から第３の実施の形態と同様の効果が得られる。

なお、第４の実施の形態でも、ハウジングの形状が円筒形の小型モータを例に説明したが、第１の実施の形態から第３の実施の形態と同様に、ハウジングの形状および小型モータの種類は、これに限定されるものではない。また、小型モータの形状に合わせて、図８では矩形であるスリット７２を別の形状にしても構わない。

本発明は、携帯電話等のマナーモード機能に必要な振動発生源としての偏心振動モータなどを含む、あらゆる小型モータの、電子機器内の電源との接続および電子機器内の所定位置への固定に利用することが可能である。

第１の実施の形態の小型モータを回転軸に垂直な方向から見た側面図である。 上記回転軸の先端側から見た上記小型モータの正面図である。 第１の実施の形態の小型モータが取り付けられる基板の概略構成を示す平面図である。 第１の実施の形態の小型モータと上記基板とを備えて構成される電子デバイスを軸方向に垂直な方向から見たときの側面図である。 上記小型モータの回転軸の先端側から見た上記電子デバイスの正面図である。 第２の実施の形態にかかる小型モータを回転軸に垂直な方向から見た側面図である。 上記回転軸の先端側から見た上記小型モータの正面図である。 第３の実施の形態にかかる小型モータを回転軸に垂直な方向から見た側面図である。 上記回転軸の先端側から見た上記小型モータの正面図である。 第３の実施の形態にかかる小型モータと上記基板とを備えて構成される電子デバイスを回転軸の先端側から見た正面図である。 第４の実施の形態にかかる電子デバイスに用いることができる小型モータを回転軸に垂直な方向から見た側面図である。 上記回転軸の先端側から見た上記小型モータの正面図である。 第４の実施の形態にかかる電子デバイスが備える基板の概略構成を示す平面図である。 第４の実施の形態にかかる電子デバイスの一例において、小型モータの回転軸の先端側から見た該電子デバイスの正面図である。 第４の実施の形態にかかる電子デバイスの別の例において、小型モータの回転軸の先端側から見た該電子デバイスの正面図である。 第４の実施の形態にかかる電子デバイスのまた別の例において、小型モータの回転軸の先端側から見た該電子デバイスの正面図である。

符号の説明

１，３０，４０，６０ 小型モータ
２ 第１外殻部
３ａ，３ｂ，４３ａ，４３ｂ，６３ａ，６３ｂ 給電端子
４，３４，４４，６４ 絶縁層
５ 回転軸
６，３６，４６，６６ ハウジング
７ 第２外殻部
１０，７０，１００ 基板
１１ａ，１１ｂ，７１ａ，７１ｂ，１１０ａ，１１０ｂ 電源配線パターン
１２，７２，１２０ モータ固定用パターン
２０，５０，８０，９０，１１０ 電子デバイス
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ 半田
３２，４２，６２ 固定部
４２'，４３ａ'，４３ｂ' 底部
４７ａ，４７ｂ，６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄ 突起部
４８ａ，４８ｂ，６８ａ，６８ｂ，６８ｃ，６８ｄ 突起
７３ スリット

Claims (22)

1. モータ機構を収容するハウジングと、
   前記ハウジングの表面の少なくとも一部を覆う絶縁層と、
   前記モータ機構と電気的に接続されるとともに、前記絶縁層上に前記モータ機構の回転軸の軸方向に所定の間隔で配置される第１給電端子および第２給電端子と、
   を備え、
   前記第１給電端子および前記第２給電端子の各々は、該第１給電端子および該第２給電端子を同一平面に接触させた際の接触部分の面積よりも大きな表面積を有する層形状であることを特徴とするモータ。
2. 前記絶縁層、前記第１給電端子、および前記第２給電端子は、前記回転軸の軸周りにおいて、前記ハウジングの外周の全てに亘って形成されることを特徴とする請求項１に記載のモータ。
3. 前記ハウジングは、第１外殻部と、該第１外殻部よりも径が小さく且つその表面に前記絶縁層が覆われる第２外殻部と、を有し、
   前記第１外殻部の表面と前記第１給電端子の表面と前記第２給電端子の表面とは、略同一面上にあることを特徴とする請求項１または２に記載のモータ。
4. 前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つは、前記モータ機構の回転軸に垂直な方向に所定の間隔で離間する第１突起部および第２突起部を有することを特徴とする請求項３に記載のモータ。
5. 前記第１突起部および前記第２突起部は、当該モータを前記回転軸に略平行な平面上に置いた際に該平面に接触することを特徴とする請求項４に記載のモータ。
6. 前記第１突起部および前記第２突起部の各々は、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする請求項４または５に記載のモータ。
7. 前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つは、前記第１突起部から前記所定の間隔で離間する第３突起部をさらに有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一つに記載のモータ。
8. 前記第３突起部は、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする請求項７に記載のモータ。
9. 前記第１外殻部は、半田との濡れ性の高い金属で形成されていることを特徴とする請求項３〜８のいずれか一つに記載のモータ。
10. 前記絶縁層上に配置されるとともに、前記第１給電端子の表面および前記第２給電端子の表面と同一面上にある表面を有する固定層をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のモータ。
11. 前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記固定層とのうちの少なくとも一つは、前記モータ機構の回転軸に垂直な方向に所定の間隔で離間する第１突起部および第２突起部を有することを特徴とする請求項１０に記載のモータ。
12. 前記第１突起部および前記第２突起部は、当該モータを前記回転軸に略平行な平面上に置いた際に該平面に接触することを特徴とする請求項１１に記載のモータ。
13. 前記第１突起部および前記第２突起部の各々は、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする請求項１１または１２に記載のモータ。
14. 前記第１給電端子と前記第２給電端子と前記第１外殻部とのうちの少なくとも一つは、前記第１突起部から前記所定の間隔で離間する第３突起部をさらに有することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一つに記載のモータ。
15. 前記第３突起部は、前記モータ機構の回転軸に平行な方向に延びる線形状であることを特徴とする請求項１４に記載のモータ。
16. 前記固定層は、半田との濡れ性の高い導電性材料で形成されていることを特徴とする請求項１５に記載のモータ。
17. 請求項１または２に記載のモータと、
    第１配線パターンおよび第２配線パターンを有する基板と、
    を備え、
    前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする電子デバイス。
18. 前記基板は、前記モータが嵌め込まれるスリットを有し、
    前記第１配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも１辺の近傍に位置し、前記第２配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または他の１辺の近傍に位置することを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス。
19. 請求項３〜９のいずれか一つに記載のモータと、
    第１配線パターン、第２配線パターン、およびモータ固定用パターンを有する基板と、
    を備え、
    前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着と、前記第１外殻部と前記モータ固定用パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする電子デバイス。
20. 請求項１０〜１６のいずれか一つに記載のモータと、
    第１配線パターン、第２配線パターン、およびモータ固定用パターンを有する基板と、
    を備え、
    前記第１給電端子と前記第１配線パターンとの間の半田による接着と、前記第２給電端子と前記第２配線パターンとの間の半田による接着と、前記固定層と前記モータ固定用パターンとの間の半田による接着とにより、前記モータと前記基板とが電気的に接続され且つ前記モータが前記基板に固定されることを特徴とする電子デバイス。
21. 前記基板は、前記モータが嵌め込まれるスリットを有し、
    前記第１配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも１辺の近傍に位置し、前記第２配線パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または他の１辺の近傍に位置し、前記モータ固定用パターンの一端は、前記スリットの少なくとも前記１辺または前記他の１辺の近傍に位置することを特徴とする請求項１９または２０に記載の電子デバイス。
22. 前記スリットは、前記ハウジングの前記回転軸の方向の長さよりも長い縦幅と、前記ハウジングの前記回転軸に垂直な方向の最大径よりも小さい横幅とを有することを特徴とする請求項２１に記載の電子デバイス。

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