CN111355344B - 马达 - Google Patents

Abstract

本发明提供马达，其具有：静止部，其具有以沿上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子；以及旋转部，其具有与所述定子在径向上对置的磁铁，该旋转部以所述中心轴线为中心旋转。所述静止部具有：电路板，其配置于所述磁铁的轴向下方，具有沿轴向贯通的基板孔；以及电子部件，其安装于所述电路板。所述电子部件具有：部件主体部，其至少一部分配置于所述基板孔；第一端子部，其从所述部件主体部沿与轴向交叉的第一方向延伸；第二端子部，其从所述第一端子部向下方延伸；以及第三端子部，其从所述第二端子部沿第一方向延伸，经由焊料而与所述电路板的下表面连接。

Description

马达

技术领域

本发明涉及马达。

背景技术

日本公开公报特开2018-14437号公开了在基板安装有部件的电子模块。部件具有包括电子电路的主体部以及与主体部的电子电路电连接的端子。基板具有通过焊料与端子电连接的金属焊盘。基板形成有用于嵌入部件的主体部的孔。金属焊盘从离开孔规定距离的位置形成。焊料涂布于金属焊盘上以及在金属焊盘与主体部之间从金属焊盘朝向主体部的方向的规定范围。

在日本公开公报特开2018-14437号公开的电子模块中，端子从主体部朝向金属焊盘笔直地延伸。在接近基板的设置有金属焊盘的面的高度位置配置有部件的主体部所包括的电子电路。

在将日本公开公报特开2018-14437号公开的电子模块的结构应用于马达的情况下，在将磁铁配置于基板的设置有金属焊盘的面侧的相反面侧时，部件的主体部所包括的电子电路与磁铁的距离容易变大。在电子电路远离磁铁时，例如，可能无法适当地检测磁铁的磁。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够适当地配置安装于电路板的电子部件的马达。

本发明的例示的马达具有：静止部，其具有以沿上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子；以及旋转部，其具有与所述定子在径向上对置的磁铁，该旋转部以所述中心轴线为中心旋转。所述静止部具有：电路板，其配置于所述磁铁的轴向下方，具有沿轴向贯通的基板孔；以及电子部件，其安装于所述电路板。所述电子部件具有：部件主体部，其至少一部分配置于所述基板孔；第一端子部，其从所述部件主体部沿与轴向交叉的第一方向延伸；第二端子部，其从所述第一端子部向下方延伸；以及第三端子部，其从所述第二端子部沿第一方向延伸，经由焊料而与所述电路板的下表面连接。

根据例示的本发明的马达，能够适当地配置安装于电路板的电子部件。

附图说明

图1是本发明的实施方式的马达的垂直剖视图。

图2是放大示出了本发明的实施方式的马达所具有的电子部件及其周边的概略平面图。

图3是本发明的实施方式的马达所具有的电子部件及其周边的概略剖视图。

图4是用于对本发明的实施方式的马达所具有的电子部件的结构进行说明的示意图。

图5是示出本发明的实施方式的马达中的焊料与第三端子部的关系的概略平面图。

图6是示出本发明的实施方式的马达中的焊料与第三端子部的关系的概略平面图。

图7是示出电子部件的端子与电路板的关系的变形例的示意图。

图8是示出本发明的实施方式的马达中的焊料与第三端子部的关系的概略平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的例示的实施方式进行详细说明。另外，在本说明书中，分别将与图1所示的马达100的中心轴线C平行的方向称为“轴向”，将与中心轴线C垂直的方向称为“径向”，将沿以中心轴线C为中心的圆弧的方向称为“周向”。而且，在本说明书中，将轴向设为上下方向，相对于电路板12将磁铁21侧设为上，从而对各部分的形状或位置关系进行说明。但是，并不是通过该上下方向的定义来限定本发明的马达100的使用时的朝向。

而且，在本说明书中，第一方向包括与轴向垂直的方向以及从与轴向垂直的方向稍微向轴向倾斜的方向。第二方向是与第一方向以及轴向垂直的方向。而且，在附图中，箭头X所示的方向为第一方向，箭头Y所示的方向为第二方向。

图1是本发明的实施方式的马达100的垂直剖视图。如图1所示，马达100具有静止部1与旋转部2。

静止部1具有环状的定子11、电路板12以及电子部件13。静止部1还具有轴承部14。

环状的定子11以沿上下延伸的中心轴线C为中心。定子11是根据驱动电流而产生磁通的电枢。定子11具有定子铁芯111、绝缘件112以及线圈113。

定子铁芯111是磁性体。定子铁芯111例如层叠电磁钢板而构成。定子铁芯111具有环状的铁芯背部111a以及多个齿111b。环状的铁芯背部111a以中心轴线C为中心。多个齿111b从铁芯背部111a朝向径向外侧突出。多个齿111b以中心轴线C为中心在周向上隔着间隔排列。在本实施方式中，多个齿111b在周向上等间隔地排列。

绝缘件112覆盖定子铁芯111的至少一部分。绝缘件112是绝缘体。绝缘件112例如由树脂构成。端子引脚114固定于绝缘件112。端子引脚114沿轴向延伸。端子引脚114例如由金属构成。

线圈113通过隔着绝缘件112在各齿111b卷绕导线而构成。定子11具有多个线圈113。构成线圈113的导线的端部与端子引脚114连接。线圈113与端子引脚114电连接。

电路板12配置于定子铁芯111的轴向下方。电路板12能够采用各种形状。电路板12例如采用圆形状或矩形状等。电路板12与供给来自电源的电力的引线连接。电路板12例如经由焊料与端子引脚114电连接。即，电流从电源经由电路板12供给至线圈113。关于电路板12的详细情况，后述进行说明。

电子部件13安装于电路板12。在本实施方式中，电子部件13是传感器系的部件。详细而言，电子部件是霍尔元件。电子部件也可以是例如霍尔IC等其他部件。关于电子部件13的详细情况，后述进行说明。

轴承部14将后述的轴22支承为能够旋转。轴承部14具有套筒轴承141以及轴承外壳142。套筒轴承141例如是对金属粉末进行烧结而成的烧结体。套筒轴承141是以中心轴线C为中心的筒状。轴承外壳142配置于套筒轴承141的径向外侧。轴承外壳142具有以中心轴线C为中心的筒状的部分。套筒轴承141配置于轴承外壳142的径向内侧，并固定于轴承外壳142。套筒轴承141例如通过压入固定于轴承外壳142的内周面。轴承部14也可以具有与套筒轴承141不同的轴承。轴承部14也可以具有例如球轴承来代替套筒轴承141。定子11配置于轴承外壳142的径向外侧。定子11固定于轴承外壳142。

旋转部2以中心轴线C为中心旋转。旋转部2具有磁铁21。旋转部2还具有轴22与转子保持架23。

磁铁21与定子11在径向上对置。在本实施方式中，磁铁21配置于定子11的径向外侧。磁铁21呈以中心轴线C为中心的环状。但是，磁铁21也可以由在周向上排列的多个磁铁片构成。

轴22是以中心轴线C为中心沿轴向延伸的柱状的部件。轴22配置于套筒轴承141的径向内侧。轴22由套筒轴承141支承为能够旋转。

转子保持架23保持磁铁21，并与轴22一同旋转。转子保持架23为在下表面开口的有盖筒状。转子保持架23的内周面固定有环状的磁铁21。转子保持架23在上表面中央部具有向下方延伸的筒状的凸部231。筒状的凸部231以中心轴线C为中心。轴22的上端部***筒状的凸部231内，从而固定于转子保持架23。由此，轴22与转子保持架23成为一体，并以中心轴线C为中心旋转。

详细而言，转子保持架23成为通过有盖筒状的树脂部件23b覆盖筒状的金属部件23a的双层结构。磁铁21固定于筒状的金属部件23a的内周面。筒状的金属部件23a作为磁铁21的轭发挥功能。筒状的凸部231形成于树脂部件23b。但是，转子保持架23的结构也可以为其他结构。例如，转子保持架23也可以仅由有盖筒状的金属部件构成。在该情况下，轴22例如也可以构成为通过衬套与转子保持架23连结，该衬套***沿轴向贯通转子保持架23的上壁的开口。

通过向定子11供给驱动电流，定子11与磁铁21之间产生旋转扭矩。由此，转子保持架23相对于定子11旋转。转子保持架23以中心轴线C为中心与轴22一起旋转。在本实施方式中，马达100是所谓的外转子型的马达。但是，马达100也可以是磁铁21相对于定子11配置于径向内侧的内转子型的马达。

图2是放大示出了本发明的实施方式的马达100所具有的电子部件13及其周边的概略平面图。图2是从轴向下方俯视观察电路板12的图。图3是本发明的实施方式的马达100所具有的电子部件13及其周边的概略剖视图。为了明确电子部件13与磁铁21的关系，在图3中，用虚线示出磁铁21。如图3所示，电路板12配置于磁铁21的轴向下方。电子部件13配置于磁铁21的轴向下方。

电路板12是在下表面具有布线图案的单面安装基板。从电源供给电力的引线与电路板12的下表面连接。电路板12在下表面具有安装电子部件13时使用的焊盘12a。在本实施方式中，焊盘12a是为了安装电子部件13而使用的铜箔的露出部分。通过使电路板12为单面安装基板，例如能够通过纸苯酚基板构成电路板12，从而能够廉价地制造马达100。

如图2以及图3所示，电路板12具有沿轴向贯通的基板孔121。在本实施方式中，在从轴向俯视观察时，基板孔121为矩形状。基板孔121的形状也可以是椭圆状等其他形状。基板孔121配置于磁铁21的轴向下方。基板孔121优选至少一部分与磁铁21在轴向上对置。

如图2以及图3所示，电子部件13具有部件主体部131、第一端子部132、第二端子部133以及第三端子部134。在本实施方式中，电子部件13是鸥翼(Gull-wing)状的端子135从部件主体部131的两个侧面伸出的SO(Small Outline)系的半导体封装件。第一端子部132、第二端子部133以及第三端子部134一体连接从而构成端子135。第一端子部132、第二端子部133以及第三端子部134为一个金属部件。SO系的半导体封装件例如包括SOP(SmallOutline Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、MSOP(Mini/Micro SOP)、QSOP(Quarter SOP)等。

部件主体部131的至少一部分配置于基板孔121。在本实施方式中，在从轴向俯视观察时，部件主体部131为矩形状。在从轴向俯视观察时，部件主体部131设置为尺寸比基板孔121小。因此，能够将部件主体部131沿轴向***基板孔121。在本实施方式中，部件主体部131的一部分配置于基板孔121。部件主体部131的上表面比电路板12的上表面突出。突出量优选较小。突出量优选为部件主体部131的轴向的厚度的一半以下。

部件主体部131具有传感器部1311与树脂部1312。树脂部1312覆盖传感器部1311。在本实施方式中，传感器部1311具有利用霍尔效果检测磁场的半导体薄膜。半导体薄膜例如由InSb、InAs、GaAs等构成。在本实施方式中，由于如后述那样能够将传感器部1311配置于接近磁铁21的位置，因此能够准确地检测旋转的磁铁21的位置。

第一端子部132从部件主体部131沿与轴向交叉的第一方向延伸。以下，将第一方向的朝向部件主体部131侧的方向表达为第一方向内侧。将第一方向的与第一方向内侧相反的方向表达为第一方向外侧。第一端子部132从部件主体部131的侧面向第一方向外侧延伸。在图3所示的例子中，第一方向是与轴向垂直的方向。

第二端子部133从第一端子部132向下方延伸。在本实施方式中，第二端子部133相对于轴向倾斜地向下方延伸。第二端子部133随着朝向下方而朝向第一方向外侧。但是，第二端子部133例如也可以笔直地向轴向下方延伸。

第三端子部134从第二端子部133沿第一方向延伸。详细而言，第三端子部134从第二端子部133向第一方向外侧延伸。第三端子部134的上表面与焊盘12a对置。第三端子部134经由焊料15与电路板12的下表面连接。即，电子部件13与电路板12电连接。详细而言，第三端子部134通过焊料15与形成于电路板12的下表面的焊盘12a连接。

如图2所示，在本实施方式中，端子135在部件主体部131的第一方向的一个端面配置有两个，在另一个端面配置有两个。电子部件13具有合计四个端子135。配置于各个端面的两个端子135在第二方向上隔开间隔地配置。配置于第一方向的一个端面的两个端子135与配置于另一个端面的两个端子135以将电子部件13二等分的沿第二方向的二等分线为基准对称地配置。

但是，电子部件13所具有的端子135的数量以及配置也可以为其他结构。例如，端子135也可以在部件主体部131的第一方向的一个端面配置有四个，在另一个端面配置有四个。例如，端子135也可以在部件主体部131的第一方向的一个端面配置有三个，在另一个端面配置有三个。而且，在部件主体部131的第一方向的一个端面与另一个端面，端子135的数量也可以不同。例如，也可以在第一方向的一个端面配置两个端子135，在另一个端面配置一个端子。

电子部件13例如通过以下步骤安装于电路板12。首先，使电路板12的设置有焊盘12a的面作为上侧，将焊料膏涂布于焊盘12a。这时，焊料膏也可以从焊盘12a溢出地涂布，但优选不会较多地溢出。从焊盘12a溢出的焊料膏不凝聚，防止成为焊球等异物而残留。

接着，使电子部件13朝向以第一端子部132成为下侧、第三端子部134成为上侧的方向，将部件主体部131***基板孔121。这时，第三端子部134被按压到焊盘12a上。接着，使配置有电子部件13的电路板12通过回流炉。由此，焊料膏暂时融化成为液态，并在之后凝固，由此端子135焊接于焊盘12a。

根据本实施方式，由于部件主体部131的至少一部分配置于基板孔121，因此能够缩小电子部件13从电路板12的上表面突出的突出量。因此，能够使旋转部2接近电路板12，从而能够使马达100的轴向的厚度变薄。而且，在本实施方式的马达100中，尽管电子部件13的端子135焊接于电路板12的下表面，由于端子135形成为弯折的结构，因此能够使电子部件13的传感器部1311接近磁铁21。因此，能够通过传感器部1311适当地检测磁铁21的磁。

图4是用于对本发明的实施方式的马达100所具有的电子部件13的结构进行说明的示意图。作为优选的方式，第一端子部132从部件主体部131的轴向的中央位置H、或者比中央位置H靠轴向上方的位置沿第一方向延伸。作为更优选的方式，图4示出了第一端子部132从比部件主体部131的轴向的中央位置H靠轴向上方的位置沿第一方向延伸的结构。

部件主体部131所具有的传感器部1311设置于接近第一端子部132的轴向的高度位置的高度位置。因此，通过使第一端子部132的轴向的高度位置位于中央位置H或者比中央位置H高的位置，能够使传感器部1311接近磁铁21。

图5是示出本发明的实施方式的马达100中的焊料15与第三端子部134的关系的概略平面图。图5是示出电路板12的下表面的一部分的平面图。作为优选方式，第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1与焊料15的中央部CR2一致或者接近焊料15的中央部CR2。图5示出了第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1接近焊料15的中央部CR2的结构。在图5所示的例子中，在从轴向俯视观察时，第三端子部134与焊料15接触的区域为矩形状，该矩形的两条对角线的交点位置成为中央部CR1。同样地，在从轴向俯视观察时，焊料15为矩形状，该矩形的两条对角线的交点位置成为中央部CR2。

另外，在本实施方式中，焊盘12a也为矩形状。焊盘12a的中央部与焊料15的中央部CR2大致一致。第三端子部134与焊盘12a在轴向上重叠的区域的中央部优选与焊盘12a的中央部一致或者接近焊盘12a的中央部。

在第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1大幅远离焊料15的中央部CR2的结构中，第三端子部134容易通过焊料熔融时的表面张力而移动。例如，在回流炉内，在使电路板12沿第一方向移动的情况下，在电子部件13的第一方向的两侧，焊料融化的时机产生差异。即，施加表面张力的时机产生差异。其结果，有时在电子部件13的第一方向的一侧产生浮起。但是，在本实施方式的结构中，由于两个中央部CR1、CR2一致或者接近，因此在回流时能够抑制第三端子部134通过表面张力而移动。其结果，能够防止上述浮起的产生。即，能够将电子部件13适当地安装于电路板12。

在如本实施方式这样，将第三端子部134的上表面与焊盘12a对置配置的情况下，与将第三端子部134的下表面与焊盘12a对置配置的情况相比，有时难以将部件主体部131的重量施加于第三端子部134。其结果，有时第三端子部134容易通过回流时的表面张力而移动。但是，根据本实施方式的结构，能够抑制第三端子部134在回流时通过表面张力而移动，因此能够将电子部件13适当地安装于电路板12。

图6是示出本发明的实施方式的马达100中的焊料15与第三端子部134的关系的概略平面图。图6是示出电路板12的下表面的一部分的平面图。如图6所示，在电路板12的下表面，第三端子部134从第一方向的成为部件主体部131侧的第一方向内侧朝向第一方向的与第一方向内侧相反的第一方向外侧延伸。

焊料15的第一方向内端的至少一部分与第三端子部134在轴向上重叠。如图6所示，在本实施方式中，焊料15的第一方向内端的一部分与第三端子部134在轴向上重叠。焊料15的第一方向内端配置于基板孔121的周缘或者从该周缘向第一方向外侧稍微离开的位置。另外，焊盘12a的第一方向内端的至少一部分与第三端子部134在轴向上重叠。焊盘12a的第一方向内端配置于基板孔121的周缘或者从该周缘向第一方向外侧稍微离开的位置。

焊料15的第一方向外端优选位于第一位置L1、第二位置L2以及第一方向上的第一位置L1与第二位置L2之间的位置中的任意一个位置。在图6所示的例子中，焊料15的第一方向外端位于第一方向上的第一位置L1与第二位置L2之间。第一位置L1是第三端子部134的第一方向外端所处的位置。第二位置L2是从第一位置L1向第一方向外侧离开第三端子部134的轴向的厚度的两倍的大小的位置。另外，焊盘12a的第一方向外端优选位于第一位置L1、第二位置L2以及第一方向上的第一位置L1与第二位置L2之间的位置中的任意一个位置。

当这样构成时，焊料15从第三端子部134向第一方向外侧伸出的长度不会变得过大，从而能够抑制焊料15的中央部CR2从第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1沿第一方向较大地偏离。即，根据本结构，能够抑制第三端子部134通过焊料熔融时的表面张力而移动。而且，根据本结构，能够抑制焊料15的第一方向的长度变得过短，从而能够牢固地固定第三端子部134。

图7是示出电子部件13的端子135与电路板12的关系的变形例的示意图。在图7所示的例中，第三端子部134的上表面与焊盘12a的轴向之间产生间隙S。间隙S例如通过第二端子部133与基板孔121的周缘接触而产生。而且，间隙S例如通过第三端子部134从第二端子部133延伸的方向从与轴向垂直的方向向轴向下方倾斜而产生。在产生这样的间隙S的结构中，焊料15的第一方向外端可以位于第一位置L1、第二位置L2以及第一方向上的第一位置L1与第二位置L2之间的位置中的任意一个位置。但是，在这样的结构中，考虑到间隙S，可以改变配置焊料15的第一方向外端的位置范围。可以将第二位置L2变更为比从第一位置L1向第一方向外侧离开第三端子部134的轴向的厚度的两倍的大小的位置更远离的位置。

例如，焊料15的第一方向外端可以配置于从第三端子部134的第一方向外端向第一方向外侧离开的距离D满足以下式(1)的位置，

0mm≦D≦0.3mm(1)。

第三端子部134的轴向的厚度优选为0.1mm左右。另外，满足式(1)的结构也可以应用于未形成上述间隙S的情况。而且，焊盘12a的第一方向外端可以配置于从第三端子部134的第一方向外端向第一方向外侧离开的距离D满足式(1)的位置。

根据这样的结构，焊料15从第三端子部134向第一方向外侧伸出的长度不会变得过大，从而能够抑制焊料15的中央部CR2从第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1沿第一方向较大地偏离。即，根据本结构，能够抑制第三端子部134通过焊料熔融时的表面张力而移动。而且，根据本结构，能够抑制焊料15的第一方向的长度变得过短，从而能够牢固地固定第三端子部134。

图8是示出本发明的实施方式的马达100中的焊料15与第三端子部134的关系的概略平面图。图8是示出电路板12的下表面的一部分的平面图。如图8所示，在电路板12的下表面，第三端子部134沿与第一方向以及轴向垂直的第二方向延伸。以下，在对图8进行说明时，关于第二方向，以标号Y1侧作为第二方向一侧，以标号Y2侧作为第二方向另一侧进行说明。

如图8所示，焊料15的第二方向的两端优选配置于从第三端子部134沿第二方向伸出的位置。焊料15的第二方向的一端与另一端在第二方向上伸出的方向相反。焊料15的第二方向一端向第二方向一侧伸出。焊料15的第二方向另一端向第二方向另一侧伸出。焊料15的第二方向一端优选配置于从第三端子部134的第二方向一端沿第二方向离开第三端子部134的轴向的厚度d以上的量的位置。焊料15的第二方向另一端优选配置于从第三端子部134的第二方向另一端沿第二方向离开第三端子部134的轴向的厚度d以上的量的位置。

另外，焊盘12a的第二方向的两端优选配置于从第三端子部134沿第二方向伸出的位置。焊盘12a的第二方向一端优选配置于从第三端子部134的第二方向一端向第二方向一侧离开第三端子部134的轴向的厚度d以上的量的位置。焊盘12a的第二方向另一端优选配置于从第三端子部134的第二方向另一端向第二方向另一侧离开第三端子部134的轴向的厚度d以上的量的位置。

如图8所示，优选焊料15的第二方向一端从第三端子部134的第二方向一端沿第二方向离开的距离α与焊料15的第二方向另一端从第三端子部134的第二方向另一端沿第二方向离开的距离β相等。另外，优选焊盘12a的第二方向一端从第三端子部134的第二方向一端沿第二方向离开的距离与焊料15的第二方向另一端从第三端子部134的第二方向另一端沿第二方向离开的距离相等。

由此，能够抑制焊料15的中央部CR2从第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1沿第二方向偏离。即，根据本结构，能够抑制第三端子部134通过焊料熔融时的表面张力而移动。根据本结构，焊料15的第二方向的长度不会变得过短，从而能够形成焊脚而牢固地固定第三端子部134。

如图8所示，焊料15的第二方向一端以及第二方向另一端优选配置于基板孔121的第二方向的两端的第二方向之间。在本实施方式中，两个焊料15在第二方向上隔开间隔地排列。两个焊料15中的一个焊料15A的第二方向一端位于比基板孔121的第二方向一端靠第二方向另一侧的位置。两个焊料15中的另一个焊料15B的第二方向另一端位于比基板孔121的第二方向另一端靠第二方向一侧的位置。更优选的是，焊料15的第二方向一端以及第二方向另一端配置于部件主体部131的第二方向的两端的第二方向之间。当这样构成时，能够抑制焊料15的第二方向的长度变得过大，从而能够抑制在第二方向上排列的端子135的端子之间的距离变得过大。

另外，焊盘12a的第二方向一端以及第二方向另一端优选配置于基板孔121的第二方向的两端的第二方向之间。更优选的是，焊盘12a的第二方向一端以及第二方向另一端配置于部件主体部131的第二方向的两端的第二方向之间。

在本实施方式中，从第三端子部134的第一方向外端到焊料15的第一方向外端为止的向第一方向外侧的距离D小于距离α以及距离β。

如果这样地构成，焊料15从第三端子部134向第一方向外侧伸出的长度不会变得过大，从而能够抑制焊料15的中央部CR2从第三端子部134与焊料15接触的区域的中央部CR1沿第一方向较大地偏离。即，根据本结构，能够抑制第三端子部134通过焊料熔融时的表面张力而移动。而且，根据本结构，焊料15的第二方向的长度不会变得过短，从而能够形成焊脚而牢固地固定第三端子部134。

本说明书中公开的各种技术特征在不脱离其技术创作的主旨的范围内能够施加各种变更。并且，本说明书中所示的多个实施方式和变形例可以在可能的范围内组合而实施。

产业上的可利用性

本发明能够用于例如家电、OA设备、车载设备等所具有的马达。

Claims (8)

1.一种马达，其具有：

静止部，其具有以沿上下延伸的中心轴线为中心的环状的定子；以及

旋转部，其具有与所述定子在径向上对置的磁铁，该旋转部以所述中心轴线为中心旋转，

所述静止部具有：

电路板，其配置于所述磁铁的轴向下方，具有沿轴向贯通的基板孔；以及

电子部件，其安装于所述电路板，

所述电子部件具有：

部件主体部，其至少一部分配置于所述基板孔；

第一端子部，其从所述部件主体部沿与轴向交叉的第一方向延伸；

第二端子部，其从所述第一端子部向下方延伸；以及

第三端子部，其从所述第二端子部沿第一方向延伸，经由焊料而与所述电路板的下表面连接，

在所述电路板的所述下表面，所述第三端子部从第一方向的作为所述部件主体部侧的第一方向内侧朝向第一方向的与所述第一方向内侧相反的第一方向外侧延伸，

所述焊料的第一方向外端配置于从所述第三端子部的第一方向外端向第一方向外侧离开的距离D满足以下式(1)的位置，

0mm≦D≦0.3mm···(1)。

2.根据权利要求1所述的马达，其中，

所述电路板是在所述下表面具有电路图案的单面安装基板。

3.根据权利要求1或2所述的马达，其中，

所述基板孔配置于所述磁铁的轴向下方，

所述部件主体部具有：

传感器部；以及

树脂部，其覆盖所述传感器部。

4.根据权利要求1或2所述的马达，其中，

所述第一端子部从所述部件主体部的轴向的中央位置、或者比所述中央位置靠轴向上方的位置沿第一方向延伸。

5.根据权利要求1或2所述的马达，其中，

在所述电路板的所述下表面，所述第三端子部从第一方向的作为所述部件主体部侧的第一方向内侧朝向第一方向的与所述第一方向内侧相反的第一方向外侧延伸，

所述焊料的第一方向外端位于第一位置、第二位置以及第一方向上的所述第一位置与所述第二位置之间的位置中的任意一个位置，该第一位置是所述第三端子部的第一方向外端所处的位置，该第二位置是从所述第一位置向第一方向外侧离开所述第三端子部的轴向的厚度的两倍的大小的位置。

6.根据权利要求1或2所述的马达，其中，

在所述电路板的所述下表面，所述第三端子部沿与第一方向以及轴向垂直的第二方向延伸，

所述焊料的第二方向的两端配置于从所述第三端子部沿第二方向伸出的位置，

所述焊料的第二方向一端配置于从所述第三端子部的第二方向一端沿第二方向离开所述第三端子部的轴向的厚度以上的量的位置，

所述焊料的第二方向另一端配置于从所述第三端子部的第二方向另一端沿第二方向离开所述第三端子部的轴向的厚度以上的量的位置，

所述焊料的第二方向一端从所述第三端子部的第二方向一端沿第二方向离开的距离与所述焊料的第二方向另一端从所述第三端子部的第二方向另一端沿第二方向离开的距离相等。

7.根据权利要求6所述的马达，其中，

所述焊料的第二方向一端以及第二方向另一端配置于所述基板孔的第二方向的两端的第二方向之间。

8.根据权利要求1或2所述的马达，其中，

所述第三端子部与所述焊料接触的区域的中央部与所述焊料的中央部一致、或者接近所述焊料的中央部。

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