JP2009196310A - 接続構造及び接続方法、並びに液滴吐出ヘッドとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】位置合わせの容易化並びに接続後の剥がれを防止して確実な電気接続を実現する。
【解決手段】フレキシブル基板(30)に配線のパターンが形成され、配線には第１の貫通孔(64)が形成される。接続状態で折り曲げられることになる当該フレキシブル基板(30)の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔(68)又は溝が形成される。配線が接続される電子部品の対応する位置には突起部(52)が設けられる。フレキシブル基板(30)の第１の貫通孔(64)に突起部（52）が挿入された状態で配線(62)と電子部品とが電気的に接続されるとともに、第２の貫通孔(68)又は溝の部分でフレキシブル基板(30)が屈曲される。また、接続部の上に固定用樹脂(84)を付与し、第２の貫通孔(68)の内部に固定用樹脂(84)を充填してすることで接合強度を一層高める。
【選択図】 図７

Description

本発明は接続構造及び接続方法、並びに液滴吐出ヘッドとその製造方法に係り、特に、インクジェットヘッドにおける圧電素子とフレキシブル基板の配線との接続などに好適な電気接続技術及びこれを用いた液滴吐出ヘッドとその製造方法に関する。

特許文献１には、フレキシブル基板と被接続基板との接続における歩留まり向上の観点から、フレキシブル基板の配線に貫通孔を形成する一方、被接続基板側に突起部を設け、フレキシブル基板の貫通孔に被接続基板の突起部を挿入した後、当該突起部先端を拡径する（かしめる）ことで電気接続を行う構造が提案されている。かかる接続構造は確実な電気接続が可能であるとともに、加熱圧着が不要であるという利点がある。
特開２００７−３６００９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された構造は、フレキシブル基板の曲がる場所を制御できないため、位置合わせが困難である。また、曲げられたフレキシブル基板が元に戻ろうとする力によって接続部に応力がかかり、接続部が剥離するという問題が生じる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、位置合わせの容易化並びに接続後の剥がれを防止し得る一層確実な電気接続を可能とするフレキシブル基板の接続構造及び接続方法、並びにこれを用いた液滴吐出ヘッドとその製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために本発明に係る接続構造は、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、前記フレキシブル基板に配線のパターンが形成され、前記配線の前記電子部品と接続される位置には、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔が形成される一方、前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝が形成され、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入された状態で前記配線と前記電子部品とが電気的に接続されるとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の部分で前記フレキシブル基板が屈曲されることを特徴とする。

また、本発明に係る接続方法は、可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、前記フレキシブル基板に形成された配線の前記電子部品と接続される位置に、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝を形成する折り曲げ部形成工程と、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記配線と前記電子部品とを電気的に接続するとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の位置で前記フレキシブル基板を折り曲げる接続工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、フレキシブル基板の折り曲げ部に形成した第２の貫通孔又は溝によって当該フレキシブル基板を規定の位置で曲げやすく、接続時の位置合わせが容易であり、接続部にかかる応力を低減できる。これにより、剥がれにくい確実な電気接続が可能である。

以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

〔第１の実施形態〕
＜液滴吐出ヘッドの構造＞
はじめに、本発明の適用例に係る液滴吐出ヘッドの構造について説明する。なお、ここでは、特許文献１に記載されたヘッド構造を活用しつつ、本発明に関するフレキシブル基板の形態並びにその接続構造について説明する。

図１は液滴吐出ヘッドの断面図である。この液滴吐出ヘッド１０は、ノズル開口部１２を備えたノズル基板１４と、該ノズル基板１４の上面に接合され、圧力室１６の隔壁部１７を形成する圧力室形成基板１８と、該圧力室形成基板１８の上面に接合された振動板２０と、振動板２０の上面に接合された圧電素子２２と、該圧電素子２２の上部空間（変位空間）を確保しつつ圧電素子２２の上方を覆うとともに、リザーバ２４を形成するリザーバ形成基板２６と、圧電素子２２との電気接続を行うためのフレキシブル基板３０とを備えている。

複数のノズル開口部１２にそれぞれ対応するように複数形成されている圧力室１６は、圧力室形成基板１８による隔壁部１７と、ノズル基板１４と、振動板２０とで囲まれた空間によって形成される。

リザーバ２４は、不図示の液タンクに繋がる液導入口３２から導入された液を一時的に保持（貯留）する液室であり、このリザーバ２４から各圧力室１６に液が供給される。すなわち、リザーバ２４は、複数の圧力室１６に対する共通の液保持室（共通液室）となっている。

リザーバ形成基板２６によって形成されるリザーバ部３４に連通する連通部３６と、該連通部３６を介してリザーバ２４から各圧力室１６に液を導く個別供給路３８は、圧力室形成基板１８によって形成される。

圧力室形成基板１８の上面を覆う振動板２０は、圧力室１６側に面した弾性膜４２と、該弾性膜４２の上面に設けられた下電極膜４４とから構成される。下電極膜４４は各圧力室１６に対応した複数の圧電素子２２の共通電極として機能する。なお、本例では、弾性膜４２の上に下電極膜４４を重ねた構造の振動板２０を用いているが、かかる構成に代えて、金属製の振動板を用いるなどして、弾性膜４２を省略した構造とし、共通電極を兼ねる振動板を採用してもよい。

圧電素子２２は、下電極膜４４の上面に設けられた圧電体膜４６と、その圧電体膜４６の上面に設けられた上電極膜４８とを備えている。すなわち、下電極膜４４と、上電極膜４８と、両電極膜の間に介在する圧電体膜４６とによって圧電素子２２が構成される。圧電素子２２は、各圧力室１６ごとに設けられており、上電極膜４８は各圧電素子２２の個別電極として機能する。

リザーバ形成基板２６のうち、圧電素子２２に対向する領域には、各圧電素子２２の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部５０が設けられている。このように、リザーバ形成基板２６は、圧電素子２２を外部環境と遮断して、圧電素子２２を封止するための封止部材として機能している。

圧電素子保持部５０によって封止されている圧電素子２２のうち、上電極膜４８の一方の端部は、圧電素子保持部５０の外側まで延びており、フレキシブル基板３０の配線接続を行うための接続端子部（電極の引き出し部分）となっている。そして、この接続端子部に、後述の突起部５２（図３参照）が形成される。かかる突起部５２を備えた接続端子部分は、図１に示すリザーバ形成基板２６の圧電保持素子部５０により形成される段差（溝部５４）の底に設けられる。したがって、フレキシブル基板３０は、溝部５４の段差に対応した折り曲げが必要になる。また、当該溝部５４における圧力室形成基板１８上に下電極膜４４の一部が露出している場合においては、上電極膜４８と下電極膜４４との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜５６が、上電極膜４８と下電極膜４４との間に設けられる（図５参照）。

圧電素子２２を駆動するための駆動回路部６０は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を含んで構成されており、フレキシブル基板３０の下面３０Ａに接続されている。フレキシブル基板３０に実装された駆動回路部６０は樹脂６１によってフレキシブル基板３０に固定される。圧電素子２２はフレキシブル基板３０の配線（図２符号６２参照）を介して駆動回路部６０と電気的に接続される。

＜フレキシブル基板と圧電素子との接続構造＞
図２はフレキシブル基板３０の要部（圧電素子２２と接続される部分）を拡大した平面図である。同図では、配線６２が形成されているフレキシブル基板３０の裏面側（図１における下面３０Ａ側）を図示している。フレキシブル基板３０は可撓性を有しており、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されている。当該フレキシブル基板３０の片側面(図１において下面３０Ａ)には、銅などの導電性材料からなる導電性の配線６２が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。

フレキシブル基板３０の配線６２の接続部には、配線６２の厚み方向に貫通する貫通孔６４が形成されている。この貫通孔６４は、圧電素子２２（「電子部品」に相当）側に形成される突起部５２（図３参照）を挿入し、フレキシブル基板３０と圧電素子２２とを接合させるための孔である。

貫通孔６４の形状は、圧電素子２２側に形成される突起部５２の外形と略同じか、又は突起部５２が挿入され易いように突起部５２よりも一回り大きくなるように形成される。本実施形態では、突起部５２は平面視長方形の直方体状に形成されるため、これに伴い貫通孔６４の外形も長方形に形成されるが、突起部５２及び貫通孔６４の形状は本例に限定されず、円柱形の突起部に対して円形の貫通孔などでもよい。

また、フレキシブル基板３０の接続部には、複数の配線６２の配列方向に沿って長い平面視長方形状の開口部６６（フレキシブル基板３０の厚み方向に貫通する孔）が形成されている。この開口部６６は、各配線６２の貫通孔６４に突起部５２を挿入した際に、貫通孔６４から突出した突起部５２の先端部がフレキシブル基板３０に接触しないように設けられている。すなわち、フレキシブル基板３０の開口部６６は、複数本の配線６２に跨って延在し、各配線６２の貫通孔６４を含む大きさ及び形状に形成される窓部である。

フレキシブル基板３０の下面に形成した各配線６２の貫通孔６４は、フレキシブル基板３０に形成した開口部６６から露出される。

さらに、本例のフレキシブル基板３０は、図２に示したように、フレキシブル基板３０の折り曲げ位置（ここでは、矢印Ａ、Ｂで示した２カ所）に複数の貫通孔６８が形成されている。貫通孔６８は配線６２の位置を避けて、フレキジブル基板３０の配線間（フレキシブル基板３０の基材部分）に穿設されており、折り曲げ線ＬA、ＬBに沿って破線状に形成されている。これにより、フレキシブル基板３０の折り曲げ位置付近の剛性が低下し、規定の位置で適正な折曲を実現できる。

貫通孔６８の形態は、折り曲げ線の方向を長軸の方向とする楕円形、或いは長穴に限らず、単純な円形でも良い。また、貫通孔６８は、必ずしも全ての配線間に設ける必要はなく、折り曲げの角度、実現すべき剛性、弾性などの観点から、貫通孔６８の形状、大きさ、個数、間隔などが設計される。

図３に示すように、圧電素子２２の上電極膜４８におけるフレキシブル基板３０との接続部には、各配線６２に対応して複数の突起部５２が形成されている。突起部５２は、導電材料であるＡｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ又はこれらの合金から形成される。

このような突起部５２の形成方法としては、例えば、圧電素子２２の上記接続領域に、Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｇ又はこれらの合金からなる導電材料を電解メッキ法等により成膜する。次に、成膜した導電材料上にレジストを塗布し、突起部５２に対応したマスクパターンにレジストを形成する。そして、このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去して、圧電素子２２の接続領域に複数の突起部５２を形成する。

なお、本例における突起部５２の形状は直方体に形成されているが、既述のとおり、突起部の形態は特に限定されず、フレキシブル基板３０側に設けられる配線６２の貫通孔６４の形状との適合性を考慮して設計される。

各配線６２に形成される貫通孔６４，６４同士の間隔Ｗ１（配線の配列間隔）は、圧電素子２２側に形成される突起部５２の配列間隔Ｗ２と等しくなるように形成されている。また、突起部５２の厚みｈ２は、フレキシブル基板３０の配線６２の厚みｈ１より厚く形成される。突起部５２を配線６２の貫通孔６４に挿入した際に、突起部５２の先端部が配線６２の貫通孔６４（配線６２の上面）から突出する。

図４に示すように、配線６２の貫通孔６４（配線６２の上面）から突出した突起部５２の先端部５２ａはかしめられ（拡径され）、突起部５２の先端部の断面積Ａ１が、配線６２の貫通孔６４の断面積Ａ２よりも大きくなる。こうして、突起部５２の先端部５２ａの周縁部が配線６２上面（貫通孔６４の周縁部）に重なるアンカー効果により、一度突起部５２に挿入した配線６２は抜けにくくなり、圧電素子２２をフレキシブル基板３０に機械的に確実に固定することができるとともに、配線６２と圧電素子２２の上電極部４８とが電気的に接続される。

＜製造方法の説明＞
（工程１：ヘッド本体部分の製造）
図１に示した液滴吐出ヘッド１のうちフレキシブル基板を除く他のヘッド本体部分、すなわち、ノズル基板１４、圧力室形成基板１８、圧電素子２２、リザーバ形成基板２６等の接合及び組み付け等の作業は、ヘッド本体の製造工程において実施され、完了しているものとする。

（工程２：フレキシブル基板の製造）
ポリイミド等からなる可撓性のフレキシブル基板３０を用意し、当該フレキシブル基板３０の下面３０Ａに、銅等の導電性材料を成膜する。なお、成膜方法としては、無電解メッキ法、電解メッキ法、スパッタ法、蒸着法、プラズマＣＶＤ法等を採用することができる。次いで、この成膜した導電膜上にレジスト（感光性樹脂）を塗布し、このレジストを配線６２及び配線６２に形成する貫通孔６４に対応したマスクパターンに形成する。このレジストをマスクとして、導電膜の不要部分を例えばウエットエッチングにより除去することにより、各配線６２と配線６２の接続部に貫通孔６４を形成する（図２参照）。

次に、フレキシブル基板３０の配線６２側とは反対側面にレジストからなるマスクパターンを形成し、これをマスクとしてフレキシブル基板３０をエッチングすることにより、開口部６６を形成する。

また、開口部６６の形成と同じ手法により、若しくは、レーザ加工や機械加工などの手法により、折り曲げ用の貫通孔６８列を形成する。

次に、フレキシブル基板３０の下面３０Ａの所定領域（実装領域）に、駆動回路部６０のＩＣ部品等をフリップチップ実装する。その後、樹脂６１によってフレキシブル基板３０と駆動回路部６０とを固定する。

（工程３：フレキシブル基板と圧電素子との接続）
次に、上記フレキシブル基板３０を液滴吐出ヘッド１０の溝部５４内に設けられた圧電素子２２の上電極膜４８と電気的に接続する。具体的な手順としては、まず、フレキシブル基板３０の接続部付近を図５に示すように押圧部材８０を用いて溝部５４の下方側に湾曲させて折り曲げる。このとき、図２で説明した折り曲げ部の加工（貫通孔６８列）により、所定の位置（矢印Ａ、Ｂの部分）で簡単に且つ確実に折り曲げることができる。

フレキシブル基板３０と圧電素子２２の上電極膜４８とを接続する際には、図３，図４で説明したように、フレキシブル基板３０の配線６２の貫通孔６４に、圧電素子２２の上電極膜４８上に形成された突起部５２を挿入させ、配線６２の貫通孔６４に上電極膜４８の突起部５２を嵌合させる。このとき、フレキシブル基板３０の接続部の非貫通孔領域を押圧することにより、突起部５２の基端部まで配線６２の貫通孔６４を挿入させる。

その後、フレキシブル基板３０の配線６２の貫通孔６４から突出した突起部５２の上面を押圧部材（符号８０と兼用、若しくは別のかしめ押圧部材を用いても良い）により打込み、配線６２の貫通孔６４から突出した突起部５２の先端部５２ａをかしめる（図４参照）。これにより、圧電素子２２の突起部５２とフレキシブル基板３０の配線とが機械的に固定されるとともに電気的に接続される。

以上説明した工程により、フレキシブル基板３０と圧電素子２２とを電気的に接続する。

本実施形態によれば、フレキシブル基板３０を規定の折り曲げ位置で容易に折り曲げることができ、電気接続部に対する応力も小さいため、接続信頼性が向上する。

さらに、図６に示すように、上述した接続部にインクジェット法、ディスペンサー法等により接着材などの固定用樹脂８４を付与する態様が好ましい。固定用樹脂８４としては、光硬化性樹脂、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。

接続部分を固定用樹脂８４で接合する時に、接続部近傍の折り曲げ用の貫通孔６８にも固定用樹脂８４が埋まるようにする。これにより、貫通孔６８を通して、フレキシブル基板３０の裏側にも固定用樹脂８４が入りこみ、フレキシブル基板３０の折り曲げ部付近を固定用樹脂８４で固定することできるため、アンカー効果により接合強度が一層向上する。

本例では、紫外線硬化性の固定用樹脂８４を付与した後、紫外線を照射し、当該固定用樹脂８４を硬化させることで、フレキシブル基板３０と圧電素子２２（上電極膜４８との接続部）を固定させる。

（変形例１）
上記実施形態では、フレキシブル基板３０の配線間に折り曲げ用の貫通孔６８を形成する例を説明したが、かかる貫通孔６８に代えて、図７に示すように溝（凹部）８８を形成してもよい。なお、図７において図３と同一又は類似する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。

折り曲げ用の貫通孔６８を穿設する態様（図２，図３参照）の場合、配線間に貫通孔６８の配置スペースを確保する必要上、配線ピッチの高密度化に制約があるが、図７に示すように、溝（凹部）８８を形成する態様の場合は、配線密度をより高くできるという利点がある。溝８８の断面形状は、図７に例示した半円の円弧形状に限定されず、折り曲げの角度、実現すべき剛性、弾性などの観点から、溝の形状、大きさ、本数、間隔などが設計される。

（変形例２）
上述した実施形態では、２カ所の折り曲げ部（図２のＡ、Ｂ）を想定した例を説明したが、折り曲げ位置その折り曲げ位置の数などは特に限定されず、具体的な装置構成に応じて設計される。

また、貫通孔６８による加工部と、溝（凹部）８８による加工部とを組み合わせる態様も可能である。

ただし、接合部に近い部分は、図６で説明した固定用樹脂８４による接合強度向上の観点から、固定用樹脂８４の通過を兼ねる貫通孔６８とする態様が好ましい。

（変形例３）
上述した実施形態では、突起部５２の先端部をかしめてフレキシブル基板３０の配線６２と、圧電素子２２の上電極膜４８との電気接続を行う例を説明したが、かかる形態に変えて、半田やめっきにより接合することも可能である。

（変形例４）
上記実施形態では、インクジェットヘッドに代表される液滴吐出ヘッドにおける圧電素子とフレキシブル基板との接続を例に説明したが、本発明の適用範囲はこの例に限定されず、様々な電子部品についてフレキシブル基板を用いて配線の接続を行う場合に広く適用することが可能である。

〔付記〕
上記に詳述した発明の実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。

（発明１）：可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、前記フレキシブル基板に配線のパターンが形成され、前記配線の前記電子部品と接続される位置には、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔が形成される一方、前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝が形成され、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入された状態で前記配線と前記電子部品とが電気的に接続されるとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の部分で前記フレキシブル基板が屈曲されることを特徴とする接続構造。

本発明によれば、フレキシブル基板の配線に形成した第１の貫通孔と、被接続側電子部品の突起部とのはめ込み構造と、フレキシブル基板屈曲部の加工（第２の貫通孔又は溝）による折り曲げ易さによって、配線の位置合わせが容易であるとともに、接合後も剥がれにくく、確実な電気接続が可能である。特に、段差のある部分での接続（溝部の底で電気接続を行う場合など）に好適である。

（発明２）：発明１に記載の接続構造において、前記フレキシブル基板の配線間に前記第２の貫通孔が形成されていることを特徴とする接続構造。

折り曲げ用の貫通孔（第２の貫通孔）を形成する場合には、配線と配線の間（フレキシブル基板の基材部分）に形成される。

（発明３）：発明１又は２に記載の接続構造において、前記フレキシブル基板には複数の屈曲部位が設けられ、それぞれの屈曲部位について折り曲げ用の前記第２の貫通孔又は前記溝が形成されていることを特徴とする接続構造。

（発明４）：発明１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造において、前記第１の貫通孔と前記突起部との接続部の近傍に前記第２の貫通孔が形成されており、前記第１の貫通孔に前記突起部が挿入され前記配線と前記電子部品とが電気的に接続された状態の当該接続部の上を固定用の樹脂が覆い、前記第２の貫通孔の内部にも前記固定用の樹脂が充填されることを特徴とする接続構造。

折り曲げ用の第２の貫通孔に固定用樹脂が入り込むようにすることで、接合強度を一層強化することができる。

（発明５）：発明１乃至４のいずれか１項に記載の接続構造において、前記第１の貫通孔に挿入された前記突起部の当該第１の貫通孔から突出した先端部が拡径され、前記配線と前記突起部とがかしめ接合されたことを特徴とする接続構造。

（発明６）：可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、前記フレキシブル基板に形成された配線の前記電子部品と接続される位置に、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝を形成する折り曲げ部形成工程と、前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記配線と前記電子部品とを電気的に接続するとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の位置で前記フレキシブル基板を折り曲げる接続工程と、を有することを特徴とする接続方法。

本発明に係る接続方法によれば、フレキシブル基板の位置合わせが容易であり、接合後の剥がれがない確実な電気接続が可能である。

（発明７）：発明６に記載の接続方法において、前記フレキシブル基板の配線間に前記第２の貫通孔を形成することを特徴とする接続方法。

（発明８）：発明６又は７に記載の接続方法において、前記フレキシブル基板には複数の屈曲部位が設けられ、それぞれの屈曲部位について折り曲げ用の前記第２の貫通孔又は溝が形成されることを特徴とする接続方法。

（発明９）：発明６乃至８のいずれか１項に記載の接続方法において、前記第１の貫通孔と前記突起部との接続部の近傍に前記第２の貫通孔が形成され、前記接続工程にて、前記第１の貫通孔に前記突起部を挿入した後、当該接続部の上に固定用の樹脂を付与して当該接続部を前記固定用の樹脂で覆うとともに、前記第２の貫通孔の内部にも前記固定用の樹脂を充填する工程を行うことを特徴とする接続方法。

（発明１０）：発明６乃至９のいずれか１項に記載の接続方法において、前記第１の貫通孔に挿入された前記突起部の当該第１の貫通孔から突出した先端部を拡径して、前記配線と前記突起部とをかしめ接合することを特徴とする接続方法。

（発明１１）：発明１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。

（発明１２）：発明６乃至１０のいずれか１項に記載の接続方法を用いることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。

なお、本発明における液滴吐出ヘッドの構成例として、被吐出媒体の全幅に対応する長さにわたって複数のノズルを配列させたフルライン型のヘッドを用いることができる。この場合、被吐出媒体の全幅に対応する長さに満たないノズル列を有する比較的短尺の記録ヘッドモジュールを複数個組合せ、これらを繋ぎ合わせることで全体として媒体の全幅に対応する長さのノズル列を構成する態様がある。

フルライン型のヘッドは、通常、被吐出媒体の送り方向（搬送方向）と直交する方向に沿って配置されるが、搬送方向と直交する方向に対して、ある所定の角度を持たせた斜め方向に沿ってヘッドを配置する態様もあり得る。

被吐出媒体と液滴吐出ヘッドを相対的に移動させる搬送手段は、停止した（固定された）ヘッドに対して被吐出媒体を搬送する態様、停止した被吐出媒体に対してヘッドを移動させる態様、或いは、ヘッドと被吐出媒体の両方を移動させる態様の何れをも含む。

「被吐出媒体」は、液滴吐出ヘッドのノズル（吐出口）から吐出される液滴の付着を受ける媒体であり、インクジェットプリンターにおける印字媒体、被画像形成媒体、被記録媒体、受像媒体、被吐出媒体、中間転写体、記録媒体の搬送ベルト等の搬送手段などが含まれる。媒体の形態や材質については、特に限定されず、連続用紙、カット紙、シール用紙、ＯＨＰシート等の樹脂シート、フイルム、布、配線パターン等が形成されるプリント基板、ゴムシート、金属シート、その他材質や形状を問わず、様々な媒体を含む。

インクジェットヘッドを用いてカラー画像を形成する場合は、複数色のインク（記録液）の色別に記録ヘッドを配置してもよいし、１つの印字ヘッドから複数色のインクを吐出可能な構成としてもよい。

また、記録媒体の全幅に対応する長さのノズル列を有するページワイドのフルライン型ヘッドを用いたインクジェット記録装置に限らず、シリアル型（シャトルスキャン型）ヘッドなど、短尺の記録ヘッドを移動させながら、複数回のヘッド走査により画像記録を行うインクジェット記録装置についても本発明を適用できる。

また、液滴吐出ヘッドを備える画像形成装置は、写真プリントやポスター印刷などのいわゆるグラフィック印刷の用途に限定されず、レジスト印刷装置、電子回路基板の配線描画装置、微細構造物形成装置など、画像として把握できるパターンを形成し得る工業用途の装置も包含する。

本発明の実施形態に係る液滴吐出ヘッドの断面図 フレキシブル基板を下面側から見た要部平面図 フレキシブル基板と圧電素子の接続構造を示す斜視図 接続部の拡大図 液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す図 固定用樹脂による固定の方法を示す図 本発明の他の実施形態を示す斜視図

符号の説明

１０…液滴吐出ヘッド、１２…ノズル開口部、１４…ノズル基板、１６…圧力室、２２…圧電素子（「電子部品」に相当）、３０…フレキシブル基板、４８…上電極膜、５２…突起部、６２…配線、６４…貫通孔（「第１の貫通孔」に相当）、６６…開口部、６８…貫通孔（「第２の貫通孔」に相当）、８８…溝

Claims (12)

1. 可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続構造であって、
   前記フレキシブル基板に配線のパターンが形成され、前記配線の前記電子部品と接続される位置には、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔が形成される一方、前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝が形成され、
   前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置には突起部が設けられ、
   前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部が挿入された状態で前記配線と前記電子部品とが電気的に接続されるとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の部分で前記フレキシブル基板が屈曲されることを特徴とする接続構造。
2. 請求項１に記載の接続構造において、
   前記フレキシブル基板の配線間に前記第２の貫通孔が形成されていることを特徴とする接続構造。
3. 請求項１又は２に記載の接続構造において、
   前記フレキシブル基板には複数の屈曲部位が設けられ、それぞれの屈曲部位について折り曲げ用の前記第２の貫通孔又は前記溝が形成されていることを特徴とする接続構造。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造において、
   前記第１の貫通孔と前記突起部との接続部の近傍に前記第２の貫通孔が形成されており、前記第１の貫通孔に前記突起部が挿入され前記配線と前記電子部品とが電気的に接続された状態の当該接続部の上を固定用の樹脂が覆い、前記第２の貫通孔の内部にも前記固定用の樹脂が充填されることを特徴とする接続構造。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接続構造において、前記第１の貫通孔に挿入された前記突起部の当該第１の貫通孔から突出した先端部が拡径され、前記配線と前記突起部とがかしめ接合されたことを特徴とする接続構造。
6. 可撓性を有するフレキシブル基板と電子部品との接続方法であって、
   前記フレキシブル基板に形成された配線の前記電子部品と接続される位置に、当該配線の厚み方向に貫通する第１の貫通孔を形成する第１の貫通孔形成工程と、
   前記電子部品と前記配線とを接続した状態で前記フレキシブル基板が折り曲げられることになる当該フレキシブル基板の屈曲部位に、折り曲げ線に沿う第２の貫通孔又は溝を形成する折り曲げ部形成工程と、
   前記配線が接続される前記電子部品の対応する位置に突起部を形成する突起部形成工程と、
   前記フレキシブル基板の前記第１の貫通孔に前記電子部品の前記突起部を挿入し、前記配線と前記電子部品とを電気的に接続するとともに、前記第２の貫通孔又は前記溝の位置で前記フレキシブル基板を折り曲げる接続工程と、
   を有することを特徴とする接続方法。
7. 請求項６に記載の接続方法において、
   前記フレキシブル基板の配線間に前記第２の貫通孔を形成することを特徴とする接続方法。
8. 請求項６又は７に記載の接続方法において、
   前記フレキシブル基板には複数の屈曲部位が設けられ、それぞれの屈曲部位について折り曲げ用の前記第２の貫通孔又は前記溝が形成されることを特徴とする接続方法。
9. 請求項６乃至８のいずれか１項に記載の接続方法において、
   前記第１の貫通孔と前記突起部との接続部の近傍に前記第２の貫通孔が形成され、
   前記接続工程にて、前記第１の貫通孔に前記突起部を挿入した後、当該接続部の上に固定用の樹脂を付与して当該接続部を前記固定用の樹脂で覆うとともに、前記第２の貫通孔の内部にも前記固定用の樹脂を充填する工程を行うことを特徴とする接続方法。
10. 請求項６乃至９のいずれか１項に記載の接続方法において、
    前記第１の貫通孔に挿入された前記突起部の当該第１の貫通孔から突出した先端部を拡径して、前記配線と前記突起部とをかしめ接合することを特徴とする接続方法。
11. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接続構造を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
12. 請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の接続方法を用いることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。

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