JP2016060177A - 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】配線を容易に且つ高精度に形成して、配線の断線やマイグレーションを抑制した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】複数の圧力発生室１２が形成された流路形成基板１０と、前記流路形成基板１０の一方面側に設けられて前記圧力発生室１２内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子３００と、前記流路形成基板１０の前記一方面側に固定されて、前記駆動素子３００を内部に保持する保持部３２を有する保護基板３０と、を具備し、前記保護基板３０には、前記流路形成基板１０との接合面側と当該保護基板３０の前記流路形成基板１０とは反対側とを連通する貫通孔３３が、前記駆動素子３００毎に設けられており、前記保護基板３０の前記貫通孔３３内には、めっきによって形成されて前記駆動素子３００に接続された配線３５が設けられている。【選択図】 図４

Description

本発明は、ノズル開口から液体を噴射する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に液体としてインクを噴射するインクジェット式記録ヘッド及びその製造法並びにインクジェット式記録装置に関する。

液体を噴射する液体噴射ヘッドは、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられた圧電アクチュエーターと、流路形成基板の圧電アクチュエーター側に接合された保護基板と、を具備し、圧電アクチュエーターによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズル開口から液体を噴射するものがある。

また、このような液体噴射ヘッドでは、保護基板の流路形成基板とは反対面側に駆動回路を実装し、保護基板に開口部を形成して、開口部内に圧電アクチュエーターから引き出されたリード電極を露出させ、リード電極と駆動回路とを保護基板上及び開口部の内面に形成された配線によって接続するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開２０１０−６９７５０号公報 特開２００３−１２７３６６号公報

しかしながら、流路形成基板と保護基板とは接着剤によって接着されているため、駆動回路と圧電アクチュエーターとを接続する配線を接着剤上に亘って形成しなくてはならず、保護基板や流路形成基板と接着剤との線膨張係数の違いによっての吸湿等によって配線が断線する虞があるという問題がある。

また、接着剤上に設けられた配線は、接着剤の吸湿等によってマイグレーションが発生し易いという問題がある。

さらに、保護基板の開口部の内面に配線を所定形状に形成するのは困難である。特に、開口部は保護基板の厚さがそのまま深さになるため、開口部の内面に配線を均一な厚さで、保護基板の上下において同じ幅で高精度に形成するのが困難であるという問題がある。これは、配線をパターニングする際に用いるレジストの露光時に保護基板の厚さの上下において、露光の寸法に誤差が生じてしまうからである。また、保護基板の上下において分割して露光することも考えられるものの、分割した露光の場合には、アライメント精度が不足し、配線を高密度及び高精度に形成することができないという問題がある。

また、保護基板の圧電アクチュエーターを保持する保持部の内面に配線を形成する場合には、保持部の側壁の角度によって配線を形成するのが困難であるという問題がある。

なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。

本発明はこのような事情に鑑み、配線を容易に且つ高精度に形成して、配線の断線やマイグレーションを抑制した液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の態様は、複数の圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に固定されて、前記駆動素子を内部に保持する保持部を有する保護基板と、を具備し、前記保護基板には、前記流路形成基板との接合面側と当該保護基板の前記流路形成基板とは反対側とを連通する貫通孔が、前記駆動素子毎に設けられており、前記保護基板の前記貫通孔内には、めっきによって形成されて前記駆動素子に接続された配線が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、配線を流路形成基板と保護基板とを接着する接着剤上に形成する必要がなく、配線の断線やマイグレーションの発生を抑制することができる。また、配線をスパッタリング等の気相法によって形成するのに比べて、めっきによって形成することで、貫通孔内に配線を確実に形成することができる。さらに、配線をめっきによって形成することで、保護基板の厚さ方向の上下において、配線の厚さや幅にばらつきが生じるのを抑制して、配線を高精度に形成することができる。

ここで、前記配線は、駆動回路に接続されていることが好ましい。これによれば、駆動素子に配線を介して駆動回路を容易に接続することができる。

また、前記駆動回路は、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対面側に一体的に設けられていることが好ましい。これによれば、駆動回路と配線とのアライメントが不要となって、駆動回路と配線とを確実に接続することができると共に、部品点数を減少させて、コストを低減することができる。

また、前記流路形成基板上には、前記駆動素子から引き出された引き出し配線が、前記保護基板が接合される領域まで引き出されており、前記引き出し配線と前記配線とが電気的に接続されていることが好ましい。これによれば、流路形成基板と保護基板とを接合するだけで、引き出し配線と配線とを容易に接続することができる。

また、前記保持部の内面には、前記配線と接続される接続配線が設けられており、前記配線と前記駆動素子とが前記接続配線を介して接続されていることが好ましい。これによれば、貫通孔の位置に制限がなくなり、貫通孔を保持部に連通する位置に設けて、貫通孔の深さを浅くして、貫通孔を容易に形成することができると共に内部に配線を容易に形成することができる。

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、配線の断線を抑制して信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。

また、本発明の他の態様は、複数の圧力発生室が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に固定されて、前記駆動素子を内部に保持する保持部を有する保護基板と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記保護基板に、前記流路形成基板との接合面側と当該保護基板の前記流路形成基板とは反対側とを連通する貫通孔を前記駆動素子毎に設ける工程と、前記保護基板の前記貫通孔内に、前記駆動素子に接続される配線をめっきによって形成する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、配線を流路形成基板と保護基板とを接着する接着剤上に形成する必要がなく、配線の断線やマイグレーションの発生を抑制することができる。また、配線をスパッタリング等の気相法によって形成するのに比べて、めっきによって形成することで、貫通孔内に配線を確実に形成することができる。さらに、配線をめっきによって形成することで、保護基板の厚さ方向の上下において、配線の厚さや幅にばらつきが生じるのを抑制して、配線を高精度に形成することができる。

ここで、前記配線を形成する工程では、前記保持部の内面に前記配線と前記駆動素子とを接続する接続配線をめっきによって同時に形成することが好ましい。これによれば、配線と接続配線とを同時に形成してコストを低減することができる。

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。 本発明の一実施形態に係る記録装置の概略図である。

以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図４は図３の要部を拡大した図であり、図５は図３のＢ−Ｂ′線断面図である。

図示するように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、保護基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。

流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ_２あるいはＡｌ_２Ｏ_３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ_３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル開口２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。

また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。

また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。

連通板１５には、圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル開口２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル開口２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル開口２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル開口２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。

また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。

第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。

また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。

さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。

このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル開口２１が形成されている。このようなノズル開口２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル開口２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。

このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。

一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。

また、流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とを有する圧電アクチュエーター３００が設けられている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００が流路内に圧力変化を生じさせる圧力発生手段であって、詳しくは後述する半導体素子である駆動回路１２０によって駆動される駆動素子となっている。ここで、圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電アクチュエーター３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極８０を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としている。もちろん、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。すなわち、第１電極６０を複数の圧電アクチュエーター３００に亘って連続して設けることで共通電極とし、第２電極を圧電アクチュエーター３００毎に独立して設けることで個別電極としてもよい。なお、上述した例では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ_３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。

また、圧電アクチュエーター３００の各電極６０、８０には、引き出し配線であるリード電極９０の一端がそれぞれ接続されている。リード電極９０の他端部は、振動板５０上であって、第２の方向Ｙで隣り合う圧電アクチュエーター３００の列の間に引き出されている。ここで、引き出されたリード電極９０の他端部が、保護基板３０に設けられた配線３５と接続されるリード電極端子９１となっている。なお、各リード電極９０は、本実施形態では、第２の方向Ｙに沿って直線状に延設されている。

また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する保護基板３０が接合されている。

このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接合方法は特に限定されず、例えば、本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３９を介して接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０の保護基板３０側の面、すなわち、振動板５０の保護基板３０側の面を第１主面２０１と称し、保護基板３０の第１主面２０１に接合される面を第２主面２０２と称する。また、保護基板３０の第１主面２０１とは反対側の面を第３主面２０３と称する。

このような保護基板３０は、第２主面２０２に開口する凹部３１を有する。凹部３１は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成されており、流路形成基板１０との間に圧電アクチュエーター３００を保持する空間である保持部３２を形成する。すなわち、保護基板３０の凹部３１は、流路形成基板１０の第１主面２０１によって封止されており、封止された凹部３１によって形成された空間である保持部３２内に圧電アクチュエーター３００が保持されている。本実施形態では、凹部３１は、圧電アクチュエーター３００の列毎に設けられている。すなわち、保護基板３０には、２つの凹部３１が第２の方向Ｙに並設されている。

凹部３１は、第１主面２０１に相対向する底部３１１と、第２の方向Ｙの両側の壁面である第１側壁部３１２（図４参照）と、第１の方向Ｘの両側の壁面である第２側壁部３１３（図５参照）と、を具備する。

第１側壁部３１２は、底部３１１と第２主面２０２との間で傾斜して設けられた斜面となっている。すなわち、斜面である第１側壁部３１２は、基準方向である第１の方向Ｘに延在している。ここで、第１側壁部３１２が斜面になっているとは、第２主面２０２に対して傾斜して設けられていることを言う。すなわち、第１側壁部３１２が第２主面２０２と同じ面方向で形成されておらず、また、第１側壁部３１２が第２主面２０２に直交する第３の方向Ｚと同じ面方向に設けられていない。つまり、第１側壁部３１２は、第３の方向Ｚに対しても傾斜して設けられている。このような第１側壁部３１２の傾斜角度は特に限定されないが、例えば、保護基板３０をシリコン単結晶基板で形成した場合、シリコン単結晶基板の面方位にもよるが、例えば、第１側壁部３１２は、第２主面２０２に対して５４．７度となる。また、第２の方向Ｙで相対向する２つの第１側壁部３１２の間隔は、第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは離れる方向に向かって漸小して設けられている。もちろん、第１側壁部３１２の傾斜角度は特にこれに限定されず、例えば、第２主面２０２に対して垂直に、すなわち、第３の方向Ｚに沿った面方向としてもよい。

なお、本実施形態では、図５に示すように、凹部３１の第１の方向Ｘの両側の壁面である２つの第２側壁部３１３についても第１側壁部３１２と同様に第２主面２０２に対して傾斜して設けられている。このように第１側壁部３１２と第２側壁部３１３とを傾斜して設けることにより、凹部３１を例えば異方性エッチングによって容易に高精度に形成することができる。

また、保護基板３０には、第３主面２０３の凹部３１に相対向する領域に半導体素子である駆動回路１２０が設けられている。すなわち、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚから平面視した際に凹部３１に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。なお、本実施形態の駆動回路１２０は、半導体プロセスによって保護基板３０に一体的に設けられている。このように駆動回路１２０を保護基板３０の第３主面２０３側に設けることで、駆動回路１２０に外部配線を容易に接続することができる。ちなみに、駆動回路１２０を凹部３１内に一体的又は別体として設けることも考えられるものの、駆動回路１２０に外部配線を接続するのが困難になると共に、保護基板３０が大型化してしまう虞がある。つまり、本実施形態では、駆動回路１２０を保護基板３０の第３主面２０３側に設けることで、保護基板３０への外部配線の接続方向が制限されることがなく、外部配線を接続するための貫通孔等が不要となって、保護基板３０の小型化を図ることができる。また、本実施形態のように、保護基板３０に駆動回路１２０を一体的に形成することで、配線３５に駆動回路１２０を位置決めして接続する工程が不要となり、位置決め精度を向上して高密度化を図ることができる。また、保護基板３０に駆動回路１２０を一体的に設けることで、保護基板３０と駆動回路１２０とを別体にする場合に比べて、部品点数を減少させてコストを低減することができる。

さらに、保護基板３０には、厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通する貫通孔３３が設けられている。本実施形態では、貫通孔３３は、凹部３１の底部３１１と第３主面２０３側に設けられた駆動回路１２０とに貫通して設けられている。なお、貫通孔３３は、本実施形態では、第３の方向Ｚに沿って直線状に設けられているが、もちろんこれに限定されず、例えば、貫通孔３３を第３の方向Ｚに対して傾斜して設けるようにしてもよい。また、貫通孔３３は、図５に示すように、圧電アクチュエーター３００毎に設けられている。すなわち、本実施形態では、圧電アクチュエーター３００が第１の方向Ｘに並設された列が、第２の方向Ｙに２列設けられているため、貫通孔３３も圧電アクチュエーター３００と同様に、第１の方向Ｘに並設された列が、第２の方向Ｙに２列設けられている。また、本実施形態では、図５に示すように、第１の方向Ｘで並設された貫通孔３３の両側には、さらに、共通電極である第１電極６０から引き出されたリード電極９０に対応する共通用貫通孔３４が設けられている。

このような貫通孔３３内には、配線３５が形成されている。配線３５は、貫通孔３３の内部に亘って充填されており、一端が駆動回路１２０の端子１２１と接続されている。このような配線３５は、詳しくは後述するが、めっきによって形成されている。このように配線３５をめっきによって形成することで、微細な開口である貫通孔３３内に配線３５を充填するように形成することが可能となる。これに対して、スパッタリング法等の気相法によって配線３５を形成しようとしても、微細な開口を有する貫通孔３３内に充填するように配線３５を形成するのは困難であり、配線３５の形成不良による断線等が発生する虞がある。なお、共通用貫通孔３４内にも貫通孔３３と同様に配線３５がめっきによって設けられている。

また、保護基板３０の凹部３１の内面及び第２主面２０２には、接続配線３６が設けられている。具体的には、接続配線３６は、第２主面２０２から第１側壁部３１２の内面を通過して底部３１１の内面に露出した配線３５の端部まで延設されている。このような接続配線３６は、第２主面２０２に設けられた一端部側で第２電極８０から引き出されたリード電極９０に電気的に接続され、凹部３１の底部３１１側の他端部側で配線３５と電気的に接続されている。また、接続配線３６は、配線３５と同様にめっきによって形成されている。すなわち、配線３５及び接続配線３６は、めっきによって同時に一体的に形成することが可能である。なお、共通用貫通孔３４内に設けられた配線３５についても接続配線３６が設けられており、接続配線３６は、第１電極６０から引き出されたリード電極９０（図示なし）と電気的に接続されている。

このような接続配線３６は、凹部３１の深さが、保護基板３０の厚さに比べて浅いことから、保護基板３０を厚さ方向に貫通する開口部の内面に配線３５や接続配線３６を形成するのに比べて、高精度に形成することができる。すなわち、保護基板３０を厚さ方向に貫通する開口部の内面に配線３５や接続配線３６を形成する場合、保護基板３０の厚さによって、保護基板３０の第２主面２０２側と第３主面２０３側とにおける配線３５及び接続配線３６の幅や厚さを均一に形成するのが困難となる。これは、配線３５及び接続配線３６をパターニングする際に使用されるレジストの露光時に保護基板３０の厚さの上下において寸法に誤差が生じることによって発生する。また、保護基板３０の上下において分割して露光することも考えられるものの、分割した露光の場合には、アライメント精度が不足し、配線３５及び接続配線３６を高精度に形成することができない。これに対して、本実施形態では、凹部３１は、保護基板３０を厚さ方向に貫通することなく形成されているため、凹部３１の内面に設けられた接続配線３６は、形成される面の高さの差を減少させることができ、分割露光することなく所望の幅や厚さで高精度に形成することができる。

また、接続配線３６をめっきによって形成することで、凹部３１の第１側壁部３１２が第２主面２０２に対して大きな角度、つまり垂直に近く設けられていても、第１側壁部３１２へのカバレッジがよく、断線等の発生を抑制することができる。これに対して、例えば、接続配線３６をスパッタリング法等の気相法によって形成すると、第１側壁部３１２が第２主面２０２に対して大きな角度で設けられている場合、カバレッジが悪く接続配線３６を形成するのが困難である。

そして、接続配線３６とリード電極９０とは、第１主面２０１と第２主面２０２との間、すなわち、流路形成基板１０と保護基板３０との接合領域において、電気的に接続されている。具体的には、接続配線３６の端部の接続端子３７とリード電極９０の端部のリード電極端子９１とが電気的に接続されている。なお、接続配線３６（接続端子３７）とリード電極９０（リード電極端子９１）との接続方法は、特に限定されず、例えば、ハンダ付けやろう付けなどのろう接や、共晶接合、溶接、導電性粒子を含む導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）等が挙げられる。例えば、接続配線３６とリード電極９０とが同じ材料、特に金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）で形成されている場合には、間に接着剤を介在させずに直接接着するいわゆる金（Ａｕ）−金（Ａｕ）接合や、銅（Ｃｕ）−銅（Ｃｕ）接合などの熱圧着を用いるようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００や駆動回路１２０が保持される空間である保持部３２を密封する場合には、例えば、金属バンプ等の導電性粒子を含む導電性接着剤（ＡＣＰ、ＡＣＦ）や非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）によって流路形成基板１０と保護基板３０とを接着することで、接続配線３６とリード電極９０とを電気的に接続すると共に保持部３２を密封することができる。もちろん、金（Ａｕ）−金（Ａｕ）等の直接接続と保持部３２を密封する接着剤とを同時に用いるようにしてもよい。また、導電性接着剤を用いた場合であっても、保持部３２は必ずしも密封していなくてもよい。ちなみに、圧電アクチュエーター３００の高密度化に伴いリード電極９０が高密度に配置されている場合には、リード電極９０と接続配線３６とのろう接による接続は困難であるため、直接接合、導電性接着剤、非導電性接着剤等によって接合するのが好ましい。なお、本実施形態では、保護基板３０の第２主面２０２に樹脂材料で形成された半球状に突出した突起（バンプ）３８を形成し、この突起３８の表面に接続配線３６を連続して設けることで、所謂、樹脂コアバンプからなる接続端子３７を形成し、この接続端子３７をリード電極９０のリード電極端子９１に接続するようにした。なお、保護基板３０と流路形成基板１０とは、非導電性接着剤（ＮＣＰ、ＮＣＦ）である接着剤３９によって接合することで、接続配線３６の接続端子３７とリード電極９０のリード電極端子９１とが接続されている。このように接続配線３６とリード電極９０との接続に樹脂コアバンプで形成された接続端子３７を用いることで、高密度に形成された接続配線３６及びリード電極９０同士を確実に接続することができる。また、樹脂材料からなるコアはつぶされることで、高さ調整が行われるため、接続配線３６とリード電極９０との接続をより確実に行うことができる。さらに、上述の樹脂コアバンプのコアとなる材料は、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等で形成することができ、特許第４４６２３３２号に記載のある方法で形成できる。

このような構成では、上述のように駆動回路１２０と圧電アクチュエーター３００との接続は、貫通孔３３に設けられた配線３５と凹部３１の内面及び第２主面２０２に設けられた接続配線３６と、第１主面２０１上のリード電極９０とを直接電気的に接続することで行われるため、接続配線３６を保護基板３０と流路形成基板１０とを接着する接着剤３９上に亘って形成する必要がない。すなわち、予め配線３５及び接続配線３６が形成された保護基板３０をリード電極９０が形成された流路形成基板１０に接合するだけで、接続配線３６とリード電極９０とを電気的に接続することができるため、接続配線３６を接着剤３９上に跨がって形成する必要がない。したがって、接続配線３６を接着剤３９上に形成することによる断線やマイグレーションの発生を抑制して、信頼性の高いインクジェット式記録ヘッド１を実現することができる。

また、本実施形態では、予め接続配線３６が形成された保護基板３０を流路形成基板１０に接合するだけで、接続配線３６とリード電極９０との電気的接合を行うことができるため、流路形成基板１０と保護基板３０とを接合した後、成膜及びリソグラフィー法によって接続配線を形成する場合に比べて製造工程を簡略化して、接続配線３６とリード電極９０とを電気的に確実に接続することができる。

さらに、本実施形態では、駆動回路１２０と圧電アクチュエーター３００とを、配線３５と接続配線３６とを介して接続するため、２つの凹部３１の間に配線を形成するための大きな開口部が不要となる。したがって、保護基板３０及び流路形成基板１０の第２の方向Ｙの小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、配線３５とリード電極９０とを接続配線３６を介して接続するようにしたため、貫通孔３３の位置に制限がなくなり、凹部３１の底部３１１に開口する位置に貫通孔３３を形成することができる。したがって、貫通孔３３の深さを浅くすることができ、微細な開口を有する貫通孔３３を容易に形成することができると共に貫通孔３３の内部に配線３５を容易に形成することができる。

このような流路形成基板１０、保護基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、保護基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、保護基板３０側に流路形成基板１０及び保護基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、保護基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。

なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。

また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。

なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、保護基板３０の第３主面２０３を露出して図示しない外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線が駆動回路１２０と接続されている。

このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル開口２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路１２０からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル開口２１からインク滴が噴射される。

ここで、本実施形態のインクジェット式記録ヘッド１の製造方法について図６〜図１０を参照して説明する。なお、図６〜図１０は、本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。

まず、図６（ａ）に示すように、シリコンウェハーであり複数の流路形成基板１０が一体的に形成される流路形成基板用ウェハー１１０の表面に振動板５０を形成する。本実施形態では、流路形成基板用ウェハー１１０を熱酸化することによって形成した二酸化シリコン（弾性膜５１）と、スパッタリング法で成膜後、熱酸化することによって形成した酸化ジルコニウム（絶縁体膜５２）との積層からなる振動板５０を形成した。

次いで、図６（ｂ）に示すように、振動板５０上の全面に第１電極６０を形成すると共に所定形状にパターニングする。なお、第１電極６０に圧電体層７０の結晶成長を制御するための制御層を形成してもよい。本実施形態では、特に図示していないが、圧電体層７０（ＰＺＴ）の結晶制御としてチタンを使用している。チタンは、圧電体層７０の成膜時に圧電体層７０内に取り込まれるため、圧電体層７０形成後には膜として存在していない。

次に、図６（ｃ）に示すように、第１電極６０上に圧電体層７０及び第２電極８０を順次積層形成する。ここで、本実施形態では、金属錯体を溶媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法やスパッタリング法又はレーザーアブレーション法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等を用いてもよい。すなわち、圧電体層７０は液相法、気相法の何れで形成してもよい。

次に、図６（ｄ）に示すように、圧電体層７０及び第２電極８０を同時にパターニングすることで、圧電アクチュエーター３００を形成する。なお、圧電体層７０及び第２電極８０のパターニングは、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングが挙げられる。

次に、図６（ｅ）に示すように、金（Ａｕ）からなるリード電極９０を形成すると共に所定形状にパターニングする。

次に、シリコンウェハーであり保護基板用ウェハー１３０に複数の保護基板３０を一体的に形成する。

具体的には、図７（ａ）に示すように、保護基板用ウェハー１３０に駆動回路１２０を一体的に形成する。

次に、図７（ｂ）に示すように、保護基板用ウェハー１３０に凹部３１及び貫通孔３３を形成する。凹部３１は、例えば、異方性エッチング（ウェットエッチング）によって形成することができる。また、貫通孔３３は、ドライエッチングによって形成することができる。もちろん、凹部３１をドライエッチングで形成してもよい。また、貫通孔３３は、保護基板用ウェハー１３０の厚さ及び貫通孔３３の開口面積にもよるが、異方性エッチング（ウェットエッチング）によっても形成することも可能である。

次に、保護基板用ウェハー１３０に配線３５及び接続配線３６を形成する。本実施形態では、最初に図７（ｃ）に示すように、保護基板用ウェハー１３０にパラジウム（Ｐｄ）を含む第１層３５１を形成する。この第１層３５１は、後の無電界めっきの触媒（アクチベーター）として機能するものである。なお、第１層３５１の形成方法としては、ディップ式とスプレー式（スピン式）とがあり、ディップ式は薬液槽に基板を浸漬する方法である。ディップ式としては、例えば、基板を塩化スズの塩酸溶液であるセンシタイザー溶液に浸漬した後、塩化パラジウムの塩酸溶液からなるアクチベーター溶液に浸漬することで、パラジウムからなる触媒を付与する方法（センシタイザー−アクチベーター法）などが挙げられる。ちなみに、スプレー式は薬液をノズルから基板に吹き付ける方法である。それ以外、薬液をインクジェット式記録ヘッドを用いて基板上に噴射するインクジェット方式もある。なお、第１層３５１を形成する前に、第２主面２０２には、予め突起３８を形成しておく。

次に、図８（ａ）に示すように、第１層３５１上に無電界めっきによって第２層３５２を形成する。第２層３５２としては、例えば、主成分としてニッケル（Ｎｉ）を含む材料を用いることができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、第２層３５２上に第３層３５３を形成する。本実施形態では、第３層３５３として、金（Ａｕ）を電解めっきによって形成した。もちろん、第３層３５３を無電界めっきによって形成するようにしてもよい。また、第２層３５２と第３層３５３との間にパラジウム（Ｐｄ）等の中間層を設けるようにしてもよい。ちなみに、本実施形態のように、第２層３５２と第３層３５３との間にパラジウム等の中間層を設けない場合には、コストを低減することができる。また、第２層３５２と第３層３５３との間に中間層を設ける場合には、信頼性を向上することができる。なお、中間層としてパラジウムを設ける場合には、例えば、金（Ａｕ）の第３層３５３は、無電界めっきによって形成することができる。

その後は、図８（ｃ）に示すように、第１層３５１、第２層３５２及び第３層３５３をパターニングすることで、配線３５及び接続配線３６を形成する。なお、第１層３５１、第２層３５２及び第３層３５３のパターニングは、例えば、第３層３５３上に所定形状のレジストを形成した後、レジストを介してエッチングすることによって行うことができる。

このように、配線３５及び接続配線３６をめっきによって形成することで、保護基板用ウェハー１３０の厚さ、特に凹部３１の深さや貫通孔３３の長さに拘わらず、均一な厚さで配線３５及び接続配線３６を形成することができる。また、配線３５をめっきによって形成することで、微細な開口を有する貫通孔３３内に配線３５を確実に形成することができる。

また、凹部３１は、保護基板用ウェハー１３０の全体の厚さに比べて浅いため、凹部３１の第１側壁部３１２上の接続配線３６を所望の形状にパターニングすることができる。つまり、凹部３１内において、レジストの露光時の誤差を抑制することができ、接続配線３６を高精度に形成することができる。

なお、本実施形態では、保護基板用ウェハー１３０の第２主面２０２及び凹部３１の内面の全面に亘って、第１層３５１、第２層３５２及び第３層３５３を積層した後、パターニングして配線３５及び接続配線３６を形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、第１層３５１を形成する際に、配線３５及び接続配線３６が形成される領域以外の部分にレジストを形成しておき、第１層３５１をレジスト上に亘って形成した後、レジストを除去することで、配線３５及び接続配線３６が形成される領域のみに第１層３５１を形成するようにしてもよい。この場合には、第２層３５２及び第３層３５３は、第１層３５１が形成された部分のみに積層されるので、第２層３５２及び第３層３５３を成膜後のパターニングする工程が不要となる。

また、本実施形態では、第１層３５１、第２層３５２及び第３層３５３のパターニングは、レジストを用いて行うようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、レーザー光を用いたレーザーパターニングを行うようにしてもよい。レーザーパターニングによれば、高精度なパターニングが可能になる。もちろん、上述したように、第１層３５１のみをパターニングする際にもレーザーパターニングを用いてもよい。

図９（ａ）に示すように、上述した工程によって製造した保護基板用ウェハー１３０を、流路形成基板用ウェハー１１０の圧電アクチュエーター３００側に接着剤３９を介して接合する。これにより、接続配線３６の接続端子３７とリード電極９０のリード電極端子９１とが接続される。

次に、図９（ｂ）に示すように、保護基板用ウェハー１３０が接合された流路形成基板用ウェハー１１０を所定の厚みに薄くする。

次に、図１０（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０にマスク膜５３を新たに形成し、所定形状にパターニングする。

次に、図１０（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハー１１０をマスク膜５３を介してアルカリ性水溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、圧電アクチュエーター３００に対応する圧力発生室１２を形成する。

その後は、流路形成基板用ウェハー１１０の保護基板用ウェハー１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハー１３０にコンプライアンス基板４５を接合し、流路形成基板用ウェハー１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。

（実施形態２）
図１１は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態１と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１１に示すように、駆動回路１２０は、保護基板３０とは別体で設けられている。すなわち、保護基板３０の貫通孔３３は、凹部３１の底部３１１と第３主面２０３とに開口して設けられている。そして、貫通孔３３内に設けられた配線３５と駆動回路１２０の端子１２１とが、第３主面２０３において接続部材１２２を介して電気的に接続されている。

このような構成であっても、上述した実施形態１と同様に、配線３５及び接続配線３６をめっきによって確実に且つ高精度に形成することができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０と別体であっても、駆動回路１２０を保護基板３０の第３主面２０３側に設けることで、駆動回路１２０と外部配線との接続を容易に行うことができる。

（実施形態３）
図１２は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１２に示すように、保護基板３０の第３主面２０３には、駆動回路１２０が一体的に設けられている。また、保護基板３０には貫通孔３３が、第２主面２０２に開口するように設けられている。この貫通孔３３の第２主面２０２への開口位置は、リード電極９０のリード電極端子９１に相対向する位置である。そして、貫通孔３３内には、配線３５が設けられており、配線３５の一端が直接リード電極９０に接続されている。すなわち、本実施形態の保護基板３０には、上述した実施形態１の接続配線３６が設けられておらず、貫通孔３３及び配線３５のみが設けられている。そして、駆動回路１２０とリード電極９０とは配線３５のみを介して接続されている。

このように、接続配線３６を設けずに配線３５のみを設けることで、接続配線３６を第１側壁部３１２の内面への形成及びパターニングが不要となって、さらに高精度及び高密度に配線３５を配置することが可能となる。

なお、本実施形態では、接続配線３６を設けていないとしたが、実質的に第２主面２０２には、接続配線３６の一部が設けられており、第２主面２０２上において、接続配線３６の一部を引き回すことで、上述した実施形態１と同様に突起３８を設けることも可能である。

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。

例えば、上述した実施形態１〜３では、配線３５及び接続配線３６として、パラジウムからなる第１層３５１と、ニッケルからなる第２層３５２と、金からなる第３層３５３とを積層、又は、第２層３５２と第３層３５３との間にさらにパラジウム等の中間層を積層するようにしたが、特にこれに限定されるものではない。例えば、第１層３５１の下地層として、銅（Ｃｕ）を設けるようにしてもよい。このように銅（Ｃｕ）からなる下地層を設けることで、第１層３５１として、下地層上に選択的に付着するパラジウム（触媒）を用いて、下地層、第１層３５１、第２層３５２及び第３層３５３を選択的に形成することができる。

また、上述した実施形態１〜３では、駆動回路１２０を保護基板３０に一体的に又は別体として設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、保護基板３０の配線に駆動回路１２０が実装されたＣＯＦ基板等を接続するようにしてもよい。

また、上述した実施形態１〜３では、１列の圧電アクチュエーター３００の列毎に駆動回路１２０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、２列の圧電アクチュエーター３００に対して１つの駆動回路１２０を設けるようにしてもよい。

また、凹部３１についても同様に、２列の圧電アクチュエーター３００に対して１つの凹部３１、すなわち、１つの保持部３２内に２列の圧電アクチュエーター３００を保持するようにしてもよい。この場合には、リード電極９０を第２の方向Ｙにおいて、圧電アクチュエーター３００の列の間とは反対側に延設し、第１側壁部３１２に設けられた接続配線を介して駆動回路１２０と接続すればよい。もちろん、もちろん、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００の列において途中で分割する凹部３１を設けるようにしてもよい。

また、上述した実施形態１〜３では、１つの流路形成基板１０に対して１つの保護基板３０を設けるようにしたが、例えば、上述した実施形態１〜３のように、圧電アクチュエーター３００の列毎に凹部３１が設けられている場合には、凹部３１毎に保護基板３０を設けるようにしてもよい。すなわち、１つの流路形成基板１０に対して２つの保護基板３０を設けるようにしてもよい。また、上述した実施形態１では、１枚の保護基板３０に厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通しない凹部３１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、保護基板３０として、２枚の基板を第３の方向Ｚに積層して構成し、一方の基板に厚さ方向に貫通する貫通孔を設けることで凹部を形成するようにしてもよい。ただし、上述した実施形態１〜３のように、１枚の保護基板３０に凹部３１を形成することで、部品点数を減らしてコストを低減することができる。

さらに、上述した実施形態１〜３では、圧電アクチュエーター３００の列が第２の方向Ｙに２列設けられた構成を例示したが、圧電アクチュエーター３００の列の数は特にこれに限定されず、３列以上であってもよい。そして、凹部３１は、３列以上の圧電アクチュエーター３００の列に対して１つ設けるようにしてもよい。

また、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧力発生手段として、薄膜型の圧電アクチュエーター３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電アクチュエーターや、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電アクチュエーターなどを使用することができる。また、圧力発生手段として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。

また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１３は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。

図１３に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。

また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

Ｉ インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、 １ インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、 １０ 流路形成基板、 １５ 連通板、 ２０ ノズルプレート、 ２０ａ 液体噴射面、 ２１ ノズル開口、 ３０ 保護基板、 ３１ 凹部、 ３１１ 底部、 ３１２ 第１側壁部、 ３１３ 第２側壁部、 ３２ 保持部、 ３３ 貫通孔、 ３４ 共通用貫通孔、 ３５ 配線、 ３６ 接続配線、 ３５１ 第１層、 ３５２ 第２層、 ３５３ 第３層、 ３７ 接続端子、 ３８ 突起、 ３９ 接着剤、 ４０ ケース部材、 ４５ コンプライアンス基板、 ５０ 振動板、 ６０ 第１電極、 ７０ 圧電体層、 ８０ 第２電極、 ９０ リード電極、 ９１ リード電極端子、 １００ マニホールド、 １２０ 駆動回路（半導体素子）、 １２１ 端子、 ２０１ 第１主面、 ２０２ 第２主面、 ２０３ 第３主面、 ３００ 圧電アクチュエーター（圧力発生手段：駆動素子）

Claims (8)

1. 複数の圧力発生室が形成された流路形成基板と、
   前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   前記流路形成基板の前記一方面側に固定されて、前記駆動素子を内部に保持する保持部を有する保護基板と、を具備し、
   前記保護基板には、前記流路形成基板との接合面側と当該保護基板の前記流路形成基板とは反対側とを連通する貫通孔が、前記駆動素子毎に設けられており、
   前記保護基板の前記貫通孔内には、めっきによって形成されて前記駆動素子に接続された配線が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記配線は、駆動回路に接続されていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記駆動回路は、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対面側に一体的に設けられていることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記流路形成基板上には、前記駆動素子から引き出された引き出し配線が、前記保護基板が接合される領域まで引き出されており、前記引き出し配線と前記配線とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記保持部の内面には、前記配線と接続される接続配線が設けられており、前記配線と前記駆動素子とが前記接続配線を介して接続されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
7. 複数の圧力発生室が形成された流路形成基板と、
   前記流路形成基板の一方面側に設けられて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせる駆動素子と、
   前記流路形成基板の前記一方面側に固定されて、前記駆動素子を内部に保持する保持部を有する保護基板と、を具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
   前記保護基板に、前記流路形成基板との接合面側と当該保護基板の前記流路形成基板とは反対側とを連通する貫通孔を前記駆動素子毎に設ける工程と、
   前記保護基板の前記貫通孔内に、前記駆動素子に接続される配線をめっきによって形成する工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
8. 前記配線を形成する工程では、前記保持部の内面に前記配線と前記駆動素子とを接続する接続配線をめっきによって同時に形成することを特徴とする請求項７記載の液体噴射ヘッドの製造方法。

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