JP2009194317A - 光伝送モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光伝送モジュール10は、半導体レーザ素子を格納する光送信モジュール22と、外部装置に対して挿抜可能に接続される外部コネクタを有するメイン基板32と、半導体レーザ素子から出力される光信号に応じた電気信号を生成するレーザドライバ28を搭載したサブ基板26と、メイン基板32とサブ基板26とを挿抜方向に沿って電気的に接続するフレキシブル基板30と、光送信モジュール22に形成された半導体レーザ素子の外部電極とサブ基板26に形成されたレーザドライバ28の信号電極とを接続する剛性のリード24と、光伝送モジュール22とメイン基板32とサブ基板26とを収納し、光送信モジュール22を固定する筐体20と、を含む。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- 光素子を格納する光素子モジュールと、
外部装置に対して挿抜可能に接続される外部コネクタを有するメイン基板と、
前記光素子により伝送される光信号に応じた電気信号を生成する信号生成回路を搭載したサブ基板と、
前記メイン基板と前記サブ基板とを前記外部コネクタの挿抜方向に沿って電気的に接続するフレキシブル基板と、
前記光素子モジュールに形成された前記光素子の外部電極と前記サブ基板に形成された前記信号生成回路の信号電極とを接続する剛性のリードと、
前記光素子モジュールと前記メイン基板と前記サブ基板とを収納し、前記光素子モジュールを固定する筐体と、
を含むことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1に記載の光伝送モジュールにおいて、
前記リードは、前記光素子モジュールに形成された前記光素子の外部電極と前記サブ基板に形成された前記信号生成回路の信号電極とを最短距離で接続する、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1または2に記載の光伝送モジュールにおいて、
前記サブ基板は、前記信号生成回路を制御する制御回路をさらに搭載し、
前記フレキブル基板は、前記制御回路用の配線を有する、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1から3のいずれかに記載の光伝送モジュールにおいて、
前記光素子は、半導体レーザ素子であり、
前記信号生成回路は、前記半導体レーザ素子を駆動するレーザドライバである、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項4に記載の光伝送モジュールにおいて、
前記メイン基板に搭載された光受信モジュールをさらに含む、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1から3のいずれかに記載の光伝送モジュールにおいて、
前記光素子は、受光素子であり、
前記信号生成回路は、前記受光素子から入力される電気信号を増幅する信号増幅回路である、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1から6のいずれかに記載の光伝送モジュールにおいて、
前記メイン基板に搭載され、前記信号生成回路で生成される電気信号の波形を整形する波形整形回路をさらに含む、
ことを特徴とする光伝送モジュール。 - 請求項1から7のいずれかに記載の光伝送モジュールにおいて、
前記筐体は、金属で構成され、
前記サブ基板と前記筐体との間に配置され、前記サブ基板の熱を前記筐体に伝達する弾性伝熱部材をさらに含む、
ことを特徴とする光伝送モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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- 2008-02-18 JP JP2008036174A patent/JP2009194317A/ja active Pending
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