JP4968311B2 - 光データリンク - Google Patents
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Description
本発明の光データリンクは、例えば、図1で示すように、同軸型の一芯BiD光モジュール(以下、光モジュールと省略)1とリジット回路基板2とを不図示の筐体内においてFPC3で電気的に接続したものであり、後述のように、FPC3の構成に特徴がある。光モジュール1とリジッド回路基板2との電気的な接続は、光モジュール1のリードピン12とFPC3の一端部に設けられた後述のランドとを半田付けし、リジッド回路基板2とFPC3の他端部とを半田付けすることにより行われる。
光モジュール1は、図2(A)に示すように、光コネクタが挿入される光レセプタクル11aが一端部に形成されたパッケージ11内に、光信号の送受信のためLD、PD等の半導体部品を収納したものである。また、パッケージ11の光レセプタクル11a側と反対の側面(底面)11bから、図2(B)に示すように、リードピン12として受信用リードピン(第1のリードピン群)12aと送信用リードピン(第2のリードピン群)12bの両方が引き出されている。
本発明に係わるFPC3は、光モジュール1の受信用リードピン12a(図2参照)とリジッド回路基板2とを電気的に接続する第1のFPC31と、光モジュール1の送信用リードピン12bとリジッド回路基板2とを電気的に接続する第2のFPC32と、から成る。
なお、本発明の光データリンクに用いるFPCの枚数は、上述の例の2枚に限られず、3枚以上であってもよく、図4に示すように1枚であってもよい。
また、図4の例の場合は、リードピンとFPC上の信号ラインを電気的に絶縁するために、FPC31’の信号ラインを半田接続用のランド側と反対側の面31fに設け、ランド側の面に接地パターン(GNDパターン)31gを設けるとよい。
図1で説明した光データリンクでは、第2のFPC32の第1FPC31に向かい合う面に、図5に示すように、接地パターン32eを形成するとよい。これにより送信/受信間のクロストークを低減させることができる。なお、クロストーク低減用の接地パターンは、第1のFPC31の第2のFPC32に向かい合う面に形成してもよいし、第1及び第2のFPC31,32双方のそれぞれ向かい合う面に形成してもよい。
なお、ストッパ12cは、予め(光モジュール1のパッケージ(ステム)への取り付け前に)プレス成形などの容易かつ量産性に優れた方法で部分的にリードピンの形状を変更することで形成しておくことが好ましい。
ただし、この場合、図7に示すように、第1のFPC31”は、送信用リードピン12b’が通る貫通孔31b’を係止部12cが形成された部分も通るように、当該貫通孔31b’が例えば楕円形に形成されていることが好ましい。
Claims (5)
- 信号光を送信する発光素子及び他の信号光を受信する受光素子を搭載し前記発光素子に電気的接続する第1のリードピン群、及び前記受光素子に電気的に接続する第2のリードピン群を有する双方向光モジュールと、
送信回路及び受信回路を搭載するリジット回路基板と、
前記第1のリードピン群と前記送信回路を接続する第1のフレキシブル基板と、前記第2のリードピン群と前記受信回路を接続する第2のフレキシブル基板と、
を備える光データリンクにおいて、
前記第1のリードピン群及び前記第2のリードピン群はそれぞれ、前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板の双方を貫通し、
前記第1のリードピン群は前記第2のフレキシブル基板に電気的に接続することなく貫通して前記第1のフレキシブル基板に電気的に接続し、
前記第2のリードピン群は前記第1のフレキシブル基板に電気的に接続することなく貫通して前記第2のフレキシブル基板に電気的に接続することを特徴とする光データリンク。 - 前記第1のフレキシブル回路基板と前記第2のフレキシブル回路基板との間に、前記第1のリードピン群もしくは前記第2のリードピン群に属する少なくとも一本のリードピンが貫通する絶縁スペーサが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光データリンク。
- 前記第1のリードピン群もしくは前記第2のリードピン群のいずれかのリードピンに、前記第1のフレキシブル回路基板と前記第2のフレキシブル回路基板との間に位置して、前記第1のフレキシブル回路基板と前記第2のフレキシブル回路基板とが接触しないようにするストッパが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光データリンク。
- 前記第1のフレキシブル回路基板及び前記第2のフレキシブル回路基板の少なくとも一方の、互いに向かい合う面に接地パターンが形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光データリンク。
- 前記第1のフレキシブル回路基板と前記第2のフレキシブル回路基板とは、それぞれ前記第1のリードピン群、及び前記第2のリードピン群との電気的に接続する部分で重なり、他の部分は異なる方向に延びていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光データリンク。
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