DE112018005546T5

DE112018005546T5 - Halbleitermoduleinheit

Info

Publication number: DE112018005546T5
Application number: DE112018005546.9T
Authority: DE
Inventors: Mitsuaki Morimoto; Eiichiro Oishi
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2017-10-12
Filing date: 2018-06-07
Publication date: 2020-06-25
Also published as: US20200214132A1; CN111108677A; CN111108677B; JP6764389B2; US11147163B2; JP2019075842A; WO2019073630A1

Abstract

Eine Halbleitermoduleinheit (1A) beinhaltet ein Halbleitermodul (3A), und eine Steuerplatine (2), die eine Treiberschaltung (52) enthält, die zum Ausgeben von Treibersignalen an das Halbleitermodul (3A) konfiguriert ist und das Halbleitermodul (3A) steuert. Die Steuerplatine (2) enthält eine Hauptplatine (4), eine Nebenplatine (5A), die von der Hauptplatine (4) getrennt ist und auf der die Treiberschaltung (52) montiert ist, und eine flexible Platine (6), die Flexibilität aufweist und die Hauptplatine (4) und die Nebenplatine (5A) elektrisch verbindet. Die Nebenplatine (5A) enthält ein Einpassungsteil (53), das in ein Einpassteil (23) des Halbleitermoduls (3A) eingepasst wird. Das Halbleitermodul (3A) ist in einem Zustand, in dem das Einpassungsteil (53) in das Einpassteil (23) eingepasst ist, elektrisch mit der Treiberschaltung (52) verbunden. Diese Konfiguration ermöglicht es der Halbleitermoduleinheit (1A), den Zusammenbaufähigkeit zu verbessern und das Auftreten von Geräuschen zu reduzieren.

Description

Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitermoduleinheit.
Hintergrund
Herkömmlicherweise sind Elektrofahrzeuge (EV), Hybridfahrzeuge (HEV), Plug-in-Hybridfahrzeuge (PHEV) und dergleichen bekannt, die mit einem Motor als Antriebsquelle des Fahrzeugs versehen sind. Solche Fahrzeuge sind mit einem Wechselrichter ausgestattet, der Gleichstrom, der von einer Hochvoltbatterie geliefert wird, in Wechselstrom umwandelt. Für den Wechselrichter wird ein Leistungshalbleiter angewendet. Da ein großer Strom durch den Leistungshalbleiter geleitet wird, wird keine normale Baugruppengröße angenommen, sondern ein Modultyp von größerer Baugruppe (Halbleitermodul). Es ist nicht selten, die Form eines Halbleitermoduls in Abhängigkeit von der zu verwendenden Anwendung anzupassen, und einige Halbleitermodule weisen eine Struktur auf, die eine leichte Wärmeabstrahlung ermöglicht (siehe beispielsweise Patentliteratur 1).
Darüber hinaus beschreibt Patentliteratur 2, dass die zusätzliche Länge der flexiblen Platine eine Spektrumsverschlechterung der zwischen dem optischen Elementmodul und der Signalerzeugungsschaltung übertragenen und empfangenen elektrischen Signale verursacht, was die Übertragungseigenschaften des Lichtübertragungsmoduls verschlechtern kann.
Zitierliste
Patentliteratur

Patentliteratur 1: Japanische Patentanmeldung offengelegt Nr. 2014-161227
Patentliteratur 2: Japanische Patentanmeldung offengelegt Nr. 2009-194317 Zusammenfassung

Technische Aufgabe
Herkömmlicherweise werden beim Zusammenbau einer Halbleitermoduleinheit das Halbleitermodul und die Steuerplatine durch Löten elektrisch verbunden, nachdem ein Halbleitermodul an einem Wärmestrahlungsteil und dergleichen befestigt ist und eine das Halbleitermodul steuernde Steuerplatine ausgerichtet ist. Somit bleibt Raum für eine Verbesserung der Bearbeitbarkeit der Halbleitermoduleinheit beim Zusammenbau. Indes, wenn der Abstand zwischen dem Halbleitermodul und der Steuerplatine vergrößert wird, um die Bearbeitbarkeit beim Zusammenbau zu gewährleisten, nehmen die Spulenkomponenten zu, was zu Geräuschen führen kann.
Die Erfindung zielt darauf ab, eine Halbleitermoduleinheit bereitzustellen, die in der Lage ist, die Montagefähigkeit zu verbessern und das Auftreten von Geräuschen zu verringern.
Lösung des Problems
Um die obige Aufgabe zu lösen, enthält eine Halbleitermoduleinheit gemäß der vorliegenden Erfindung ein Halbleitermodul, das mindestens ein Halbleiterelement enthält; und eine Steuerplatine, die eine Treiberschaltung enthält, die konfiguriert ist, um ein Treibersignal an das Halbleitermodul auszugeben und das Halbleitermodul zu steuern, wobei die Steuerplatine eine Hauptplatine, eine von der Hauptplatine getrennte Nebenplatine und an der die Treiberschaltung montiert ist und eine flexible Platine, welche Flexibilität aufweist und die Hauptplatine und die Nebenplatine elektrisch verbindet, enthält, die Nebenplatine ein Einpassungsteil aufweist, das in ein Einpassteil des Halbleitermoduls eingepasst ist, und das Halbleitermodul elektrisch mit der Treiberschaltung verbunden ist, wenn das Einpassungsteil in das Einpassteil eingebaut ist.
In der Halbleitermoduleinheit umfasst das Anschlussteil vorzugsweise einen vorstehenden Abschnitt, der in einer vorstehenden Form ausgebildet ist, die von einem Außenumfangsende der Nebenplatine nach außen vorsteht, und einen Verbindungsabschnitt, der in dem vorstehenden Abschnitt angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt des Einbauteils verbunden ist, und das Einpassteil umfasst einen ausgesparten Abschnitt, der in einer ausgesparten Form entsprechend dem vorstehenden Abschnitt ausgebildet ist, und einen verbundenen Abschnitt, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt zugewandt ist, wenn der vorstehende Abschnitt in die Aussparung eingepasst ist.
In der Halbleitermoduleinheit umfasst das Einpassteil vorzugsweise einen ausgesparten Vorstehabschnitt, der in einer ausgesparten vorstehenden Form an einem Teil eines Außenumfangsendes der Nebenplatine ausgebildet ist, und einen Verbindungsabschnitt, der an dem ausgesparten Vorstehabschnitt angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt des Einpassteils verbunden ist, und der Einpassteil umfasst einen vorstehenden Aussparabschnitt, der in einer vorstehenden ausgesparten Form ausgebildet ist, die dem ausgesparten Vorstehabschnitt entspricht, und einen verbundenen Abschnitt, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt zugewandt ist, wenn der ausgesparten Vorstehabschnitt in den vorstehenden Aussparabschnitt eingepasst ist.
In der Halbleitermoduleinheit ist es bevorzugt, dass einer von dem Verbindungsabschnitt und dem verbundenen Abschnitt so ausgebildet ist, dass er in einer dem Verbindungsabschnitt und dem verbundenen Abschnitt zugewandten Richtung elastisch verformbar ist.
Vorteilhafter Effekt der Erfindung
Die Halbleitermoduleinheit gemäß der Erfindung erbringt die Wirkungen der Verbesserung der Bearbeitbarkeit beim Zusammenbau und der Verringerung des Auftretens von Geräuschen.
Figurenliste

1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration einer Halbleitermoduleinheit gemäß einer ersten Ausführungsform darstellt.
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform darstellt.
3 ist eine Längsschnittansicht eines Hauptteils der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform.
4 ist eine Seitenansicht eines Hauptteils der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform.
5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration eines Halbleitermoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt.
6 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt.
7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration eines Halbleitermoduls gemäß einer zweiten Ausführungsform darstellt.
8 ist eine Teilschnittansicht der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform.
9 ist eine Teilschnittansicht einer Halbleitermoduleinheit gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform.
10 ist eine Teilschnittansicht einer Halbleitermoduleinheit gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform.
11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration einer Halbleitermoduleinheit gemäß einer dritten Ausführungsform darstellt.
12 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der dritten Ausführungsform darstellt.

Beschreibung der Ausführungsformen
Im Folgenden werden detailliert Ausführungsformen einer Halbleitermoduleinheit gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschreiben. Es ist zu beachten, dass die Ausführungsformen die Erfindung nicht einschränken. Darüber hinaus umfassen die Komponenten in den folgenden Ausführungsformen Komponenten, zu denen ein Fachmann leicht gelangen könnte, oder Komponenten, die im Wesentlichen gleich sind. Darüber hinaus können die Komponenten in den folgenden Ausführungsformen auf verschiedene Weise weggelassen, ersetzt oder modifiziert werden, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Zusätzlich können die oben beschriebenen Konfigurationen entsprechend kombiniert werden.
[Erste Ausführungsform]
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration eines Halbleitermoduls gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform darstellt. 3 ist eine Längsschnittansicht eines Hauptteils der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform. 4 ist eine Seitenansicht des Hauptteils der Halbleitermoduleinheit gemäß der ersten Ausführungsform. Man beachte, dass 1 und 3 (wie in 5, 8, 10 und 11) Diagramme sind, die den Zustand veranschaulichen, in dem eine Steuerplatine in der Halbleitermodul eingebaut ist. Darüber hinaus lassen 1 bis 4 (wie in 5 bis 12) ein Teil einer Hauptplatine, die die Halbleitermoduleinheit bildet, sowie auf der Hauptplatine montierte elektronische Teile und dergleichen weg. Darüber hinaus lassen 1 bis 4 (wie in 5 bis 12) ein Element, das das Halbleitermodul und die Steuerplatine fixiert, weg. Hier ist die X-Richtung von 1 bis FIG. 4 (wie in 5 bis 12) eine Breitenrichtung der Halbleitermoduleinheit der Ausführungsform. Die Y-Richtung ist eine Tiefenrichtung der Halbleitermoduleinheit der Ausführungsform und eine Richtung orthogonal zur Breitenrichtung. Die Z-Richtung ist eine vertikale Richtung der Halbleitermoduleinheit der Ausführungsform und ist eine Richtung orthogonal zur Breitenrichtung und zur Tiefenrichtung. Die Z1-Richtung ist eine obere Richtung und die Z2-Richtung ist eine untere Richtung.
Eine Halbleitermoduleinheit 1A der Ausführungsform bildet einen Teil eines Wechselrichters, der beispielsweise in einem Fahrzeug wie einem Elektrofahrzeug (EV), einem Hybridfahrzeug (HEV) und einem Plug-in-Hybridfahrzeug (PHEV) angeordnet ist. Der Wechselrichter wandelt Gleichstrom einer im Fahrzeug bereitgestellten Batterie in Wechselstrom um. Die Halbleitermoduleinheit 1A ist mit einer Steuerplatine 2 und einem Halbleitermodul 3A ausgebildet, wie in 1 und 2 dargestellt.
Die Steuerplatine 2 ist eine sogenannte starre flexible Leiterplatine und ist eine Leiterplatine, auf der mindestens eine Steuerschaltung montiert ist, die das Halbleitermodul 3A steuert. Die Steuerplatine 2 enthält eine Treiberschaltung 52, die konfiguriert ist, um Treibersignale an das Halbleitermodul 3A auszugeben. Die Steuerplatine 2 besteht aus einer Hauptplatine 4, einer Nebenplatine 5A und einer flexiblen Platine 6. In der Steuerplatine 2 ist die Hauptplatine 4 über die flexible Platine 6 elektrisch mit der Nebenplatine 5A verbunden.
Die Hauptplatine 4 ist eine sogenannte starre Platine, auf der verschiedene elektronische Teile (nicht dargestellt) montiert sind, und ist ein Teil, das einen Steuerkreis bildet, der die elektronischen Teile elektrisch verbindet. Die elektronischen Teile umfassen beispielsweise einen Kondensator, ein Relais, einen Widerstand, einen Transistor, einen intelligenten Leistungsschalter (IPS) und eine elektronische Steuereinheit mit einem Mikrocomputer. Die Hauptplatine 4 weist ein Verdrahtungsmuster (Druckmuster) auf, das mit einem leitenden Material wie Kupfer auf eine Isolierschicht aus einem Isoliermaterial wie Epoxidharz, Glasepoxidharz, Papierepoxidharz und Keramik gedruckt ist. Die Hauptplatine 4 kann mehrschichtig sein, wobei mehrere Isolierschichten mit einem gedruckten Verdrahtungsmuster laminiert sind (d. h. eine Mehrschichtplatine). Die Hauptplatine 4 ist an einem Gehäuse (nicht dargestellt) und dergleichen befestigt, das beispielsweise einen Teil des Wechselrichters bildet. Das Gehäuse besteht beispielsweise aus einem isolierenden Harzelement und dergleichen. Die Hauptplatine 4 der Ausführungsform ist parallel zur Breitenrichtung des Halbleitermoduls 3A positioniert und auf der Oberseite der oberen Oberfläche des Halbleitermoduls 3A angeordnet.
Die Nebenplatine 5A ist eine starre Platine, die von der Hauptplatine 4 getrennt ist, und ist ein Teil, auf dem die Treiberschaltung 52 montiert ist. Die Treiberschaltung 52 gibt Treibersignale zum Ansteuern des Halbleitermoduls 3A aus. Die Treiberschaltung 52 ist über die flexible Platine 6 elektrisch mit einer Steuerschaltung auf der Hauptplatine 4 verbunden und gibt Treiberrsignale gemäß Steuersignalen von der Steuerschaltung an das Halbleitermodul 3A aus. Die Nebenplatine 5A umfasst einen Platinenhauptkörper 51 und ein Einpassungsteil 53, das in ein Einpassteil 23 des Halbleitermoduls 3A einzubauen ist. Der Platinenhauptkörper 51 hat beispielsweise die gleiche Konfiguration wie die oben beschriebene Hauptplatine 4 und ist ein Teil, auf dem die Treiberschaltung 52 montiert ist. Das Einpassungsteil 53 umfasst einen vorstehenden Abschnitt 53a, der in einer vorstehenden Form ausgebildet ist, die vom äußeren Umfangsende der Nebenplatine 5A nach außen vorsteht, wie in 2 und 3 dargestellt. Der vorstehende Abschnitt 53a ist am äußeren Umfangsende in der entgegengesetzten Richtung des Verbindungsabschnitts mit der flexiblen Platine 6 in der Breitenrichtung des Platinenhauptkörpers 51 ausgebildet. Darüber hinaus umfasst der Befestigungsteil 53 einen Verbindungsabschnitt 54, der bei an dem vorstehenden Abschnitt 53a angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt 24 des Einpassteils 23 verbunden ist. Der Verbindungsabschnitt 54 ist ein sogenanntes Dämpfungsglied oder ein Anschlussglied, das in der Nebenplatine 5A vorgesehen ist, und ist über ein Kupferfolienmuster des Dämpfungsglied oder dergleichen elektrisch mit der Treiberschaltung 52 verbunden . Das Dämpfungsglied oder dergleichen ist beispielsweise auf dem Kupferfolienmuster ausgebildet und ist ein Teil, auf dem elektronische Teile und dergleichen verlötet sind.
Die flexible Platine 6 ist eine sogenannte flexible gedruckte Platine (FPC), hat Flexibilität und ist ein Teil, der die Hauptplatine 4 und die Nebenplatine 5A elektrisch verbindet. Die flexible Platine 6 weist eine Struktur auf, in der eine Klebeschicht auf einem Dünnschichtisolator (Basisfilm) gebildet ist und beispielsweise eine leitfähige Folie weiter daran angebracht ist.
Das Halbleitermodul 3A führt beispielsweise eine Erregung oder Abschaltung eines Hochspannungskreises in dem Wechselrichter durch. Das Halbleitermodul 3A ist in einer rechteckigen Form ausgebildet und ist an einem Wärmestrahlungselement (nicht dargestellt) wie einer Wärmestrahlungsplatte befestigt. Dieses Wärmestrahlungselement kann so ausgebildet sein, dass es beispielsweise von dem Gehäuse gehalten wird, an dem die Hauptplatine 4 befestigt ist. Das Halbleitermodul 3A ist ausgebildet, einschließlich eines Halbleiterelements (nicht dargestellt), eines isolierenden Harzelements 21, einer Elektrodenplatte 22, des Einpassteils 23 und des verbundenen Abschnitts 24.
Das Halbleiterelement ist ein Schaltelement, das durch einen Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET), einen Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT) und dergleichen gebildet wird. Das Halbleiterelement wird durch Steuersignale, die von der Treiberschaltung 52 über den verbundenen Abschnitt 24 eingegeben werden, ein- oder ausgeschaltet.
Das Harzelement 21 dichtet das Halbleiterelement, die Elektrodenplatten 22 und den verbundenen Abschnitt 24 ab und bildet das Einpassteil 23. Das Harzelement 21 besteht beispielsweise aus Epoxidharz, Silikonharz oder dergleichen.
Die Elektrodenplatte 22 ist eine Metallplatte, deren eines Ende elektrisch mit dem Halbleiterelement verbunden ist und deren anderes Ende dem Harzelement 21 ausgesetzt ist. Die Elektrodenplatte 22 ist von der Außenseitenfläche in Breitenrichtung des Halbleitermoduls 3A freigelegt.
Das Einpassteil 23 ist ein Teil, in das das Einpassungsteil 53 der Nebenplatine 5A eingepasst ist. Das Einpassteil 23 umfasst einen Aussparabschnitt 23a, der in einer vertieften Form ausgebildet ist, die dem vorstehenden Abschnitt 53a der Nebenplatine 5A entspricht. Der Aussparabschnitt 23a ist so geformt, dass er in der oberen Richtung des Halbleitermoduls 3A in einer rechteckigen Form auf der Oberfläche offen ist und sich von der oberen Richtung in die untere Richtung erstreckt. Darüber hinaus umfasst der Einpassteil 23 den verbundenen Abschnitt 24, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt 54 in dem Zustand zugewandt ist, in dem der vorstehende Abschnitt 53a der Nebenplatine 5A in den Aussparabschnitt 23a eingepasst ist. Der verbundene Abschnitt 24 ist ein Steueranschluss zum Steuern des Halbleiterelements in dem Halbleitermodul 3A. Der verbundene Abschnitt 24 hat ein Ende, das elektrisch mit dem Halbleiterelement verbunden ist, und das andere Ende, das dem Harzelement 21 ausgesetzt ist. Der verbundene Abschnitt 24 ist an einer Position angeordnet, die dem Verbindungsabschnitt 54 auf der Seite der Nebenplatine 5A in dem Zustand zugewandt ist, in dem Zustand in dem das Einpassungsteil 53 in das Einpassteil 23 eingepasst ist. Der verbundene Abschnitt 24 weist eine Elastizität auf und ist so geformt, dass er in der Richtung, die dem Verbindungsabschnitt 54 zugewandt ist, elastisch verformbar ist. Der verbundene Abschnitt 24 der Ausführungsform besteht aus einem leitenden Element in Form einer flachen Platte. Wie in 3 gezeigt, ist ein Teil, der sich in die obere Richtung des Halbleitermoduls 3A erstreckt, in der Mitte in die untere Richtung gefaltet, und das Ende, das sich in die untere Richtung erstreckt, ist mit einem stumpfen Winkel zu einer Seite in der Breitenrichtung gefaltet.
Im Folgenden wird kurz das Verfahren zum Zusammenbauen der Halbleitermoduleinheit 1A der Ausführungsform unter Bezugnahme auf 4 beschreiben. Zunächst fixiert ein Bediener beispielsweise das Halbleitermodul 3A an einem Wärmestrahlungselement oder dergleichen. Als nächstes fixiert der Bediener die Hauptplatine 4 der Steuerplatine 2 und montiert dann die Nebenplatine 5A mit dem Halbleitermodul 3A. Um genauer zu sein, fixiert der Bediener die Hauptplatine 4 und passt dann das Einpassungsteil 53 der Nebenplatine 5A in das Einpassteil 23 des Halbleitermoduls 3A ein. Hier wird der Verbindungsabschnitt 54 des Einpassungsteil 53 durch elastische Kraft des verbundenen Abschnitts 24 in Breitenrichtung auf die Seite des Verbindungsabschnitts 54 gedrückt, so dass der verbundene Abschnitt 24 elastisch verformt wird, wodurch die Nebenplatine 5A an das Halbleitermodul 3A befestigt wird.
Wie oben beschrieben, umfasst in der Halbleitermoduleinheit 1A der Ausführungsform die Steuerplatine 2 die Hauptplatine 4, die von der Hauptplatine 4 getrennte Nebenplatine 5A und die flexible Platine 6, welche Flexibilität hat und die Hauptplatine 4 und die Nebenplatine 5A elektrisch verbindet. Dies macht es unnötig, die herkömmlichen Montagearbeiten durchzuführen, bei denen, nachdem das Halbleitermodul 3A an einem Wärmestrahlungselement befestigt und die Hauptplatine 4 ausgerichtet ist, das Halbleitermodul 3A und die Hauptplatine 4 verlötet werden, wodurch die Montageverarbeitbarkeit verbessert wird. Darüber hinaus umfasst in der Halbleitermoduleinheit 1 A der Ausführungsform die Nebenplatine 5A den in den Einpassteil 23 des Halbleitermoduls 3A eingepassten Einpassungsteil 53, und das Halbleitermodul 3A ist elektrisch mit der Treiberschaltung 52 verbunden in dem Zustand, in dem das Einpassungsteil 53 des Halbleitermoduls 3A in das Einpassteil 23 eingepasst ist. Dies macht es unnötig, einen Verbinder oder einen Draht zum Verbinden zwischen dem Halbleitermodul 3A und der Nebenplatine 5A zu verwenden, wodurch zur Verringerung der Anzahl von Teilen und zur Verkleinerung des Geräts beigetragen wird. Darüber hinaus ist die Nebenplatine 5A, auf der die Treiberschaltung 52 montiert ist, direkt mit dem Halbleitermodul 3A verbunden, wodurch die Treiberschaltung 52 in der Nähe des Halbleitermoduls 3A angeordnet werden kann. Auf diese Weise wird ein Kabelweg zwischen dem Halbleitermodul 3A und der Treiberschaltung 52 verkürzt, wodurch es möglich ist, auf dem Kabelweg auftretende Induktivitätskomponenten und das Auftreten von Klingeln und Rauschen zu reduzieren.
Darüber hinaus umfasst in der Halbleitermoduleinheit 1 A der Ausführungsform der Einpassungsteil 53 den Verbindungsabschnitt 54, der in dem vorstehenden Abschnitt 53a angeordnet ist, und der Einpassteil 23 umfasst den verbundenen Abschnitt 24, der gegenüber dem Verbindungsabschnitt 54 in dem Zustand angeordnet ist, in dem der vorstehende Abschnitt 53a in den Aussparabschnitt 23a eingepasst ist. Auf diese Weise ist es möglich, das Halbleitermodul 3A und die Nebenplatine 5A leicht auszurichten und somit die Bearbeitbarkeit der Montage zu verbessern.
Darüber hinaus weist in der Halbleitermoduleinheit 1 A der Ausführungsform der verbundene Abschnitt 24 eine Elastizität auf und ist so geformt, dass er in der dem Verbindungsabschnitt 54 zugewandten Richtung elastisch verformbar ist. Auf diese Weise wird der Verbindungsabschnitt 54 durch die elastische Kraft des verbundenen Abschnitts 24 gedrückt und die elastische Verformung des verbundenen Abschnitts 24 ermöglicht es, dass die Nebenplatine 5A an dem Halbleitermodul 3A befestigt wird.
Es ist zu beachten, dass, obwohl in der ersten Ausführungsform der Aussparabschnitt 23a in dem Einpassteil 23 so geformt ist, dass er in einer rechteckigen Form auf der Oberfläche in die obere Richtung des Halbleitermoduls 3A offen ist, die Erfindung nicht darauf beschränkt ist und der Aussparabschnitt 23a kann so ausgebildet sein, dass er an der Seitenfläche des Halbleitermoduls 3A offen ist. Beispielsweise kann der Aussparabschnitt 23a auf der der Hauptplatine 4 des Halbleitermoduls 3A zugewandten Seitenfläche ausgebildet sein. In diesem Fall ragt in dem Zustand, in dem das Einpassungsteil 53 in das Einpassteil 23 eingebaut ist, die Nebenplatine 5A nicht in die obere Richtung des Halbleitermoduls 3A vor, wodurch eine Verkleinerung der Einheit ermöglicht wird.
Obwohl in der oben beschriebenen ersten Ausführungsform die Nebenplatine 5A durch die elastische Kraft des verbundenen Abschnitts 24 an dem Halbleitermodul 3A befestigt ist, ist darüber hinaus die Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann die Konfiguration derart sein, dass der Aussparabschnitt 23a in einer sich verjüngenden Form ausgebildet ist, die sich von der Öffnung in Richtung der unteren Richtung verengt, so dass die Nebenplatine 5A in das Halbleitermodul 3A gedrückt wird. Alternativ können das Einpassungsteil 53 und das Einpassteil 23 im Passzustand fixiert werden, indem ein Spalt dazwischen mit einem Klebstoff oder dergleichen gefüllt wird.
Darüber hinaus, ist, obwohl sich die Hauptplatine 4 in der oben beschriebenen ersten Ausführungsform an einer Position parallel zur Breitenrichtung des Halbleitermoduls 3A befindet und an der Außenseite statt an der Oberseite des Halbleitermoduls 3A angeordnet ist, wie in 3 dargestellt, ist die Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann sich die Hauptplatine 4 an einer Position entlang der Breitenrichtung des Halbleitermoduls 3A befinden und kann auf der unteren Seite statt an der oberen Oberfläche des Halbleitermoduls 3A angeordnet sein, wie es durch eine gestrichelte Linie von 4 dargestellt ist.
[Zweite Ausführungsform]
Im Folgenden wird eine Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf 5 bis 8 beschrieben. 5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. 6 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt. 7 ist eine Teilschnittansicht der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform. 8 ist eine Teilschnittansicht der Halbleitermoduleinheit gemäß der zweiten Ausführungsform.
Eine Halbleitermoduleinheit 1B der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich von der Halbleitermoduleinheit 1A der oben beschriebenen ersten Ausführungsform darin, dass die Form jedes Einpassteils 33 eines Halbleitermoduls 3B und eines Einpassungsteils 63 einer Nebenplatine 5B anders ist. Es ist zu beachten, dass im Vergleich zu der Halbleitermoduleinheit 1A der oben beschriebenen ersten Ausführungsform die Halbleitermoduleinheit 1B der zweiten Ausführungsform die gemeinsamen Grundkonfigurationen und Grundaktionen aufweist. Somit wird die Beschreibung der Teile mit den gleichen Referenznummern weggelassen oder vereinfacht.
Die Halbleitermoduleinheit 1 B der zweiten Ausführungsform ist einschließlich der Steuerplatine 2 und des Halbleitermoduls 3B ausgebildet, wie in 5 und 6 dargestellt. Die Steuerplatine 2 wird durch die Hauptplatine 4, die Nebenplatine 5B und die flexible Platine 6 gebildet. In der Steuerplatine 2 ist die Hauptplatine 4 über die flexible Platine 6 elektrisch mit der Nebenplatine 5B verbunden.
Die Nebenplatine 5B ist eine starre Platine, die von der Hauptplatine 4 getrennt ist, und ist ein Teil, auf dem die Treiberschaltung 52 montiert ist. Die Treiberschaltung 52 gibt Treibersignale zum Ansteuern des Halbleitermoduls 3B aus. Die Treiberschaltung 52 ist über die flexible Platine 6 elektrisch mit einer Steuerschaltung (nicht dargestellt) auf der Hauptplatine 4 verbunden und gibt Treibersignale an das Halbleitermodul 3B gemäß Steuersignalen von der Steuerschaltung aus. Die Nebenplatine 5B umfasst einen Platinenhauptkörper 61 und das Einpassungsteil 63, die in dem Einpassteil 33 des Halbleitermoduls 3B montiert sind. Der Platinenhauptkörper 61 hat die gleiche Konfiguration wie der Hauptplatine 4 und ist ein Teil, auf dem die Treiberschaltung 52 montiert ist. Das Einpassungsteil 63 weist einen ausgesparten Vorstehabschnitt 63a auf, der, wie in 6 dargestellt, in einer ausgesparten vorstehenden Form an einem Teil des äußeren Umfangsendes der Nebenplatine 5B ausgebildet ist. Der ausgesparte Vorstehabschnitt 63a ist am äußeren Umfangsende in der entgegengesetzten Richtung des Verbindungsabschnitts mit der flexiblen Platine 6 in der Breitenrichtung des Platinenhauptkörpers 61 ausgebildet. Das Einpassungsteil 63 umfasst einen Verbindungsabschnitt 64, der an dem ausgesparten Vorstehabschnitt 63a angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt 34 des Einpassteils 33 verbunden ist. Der Verbindungsabschnitt 64 ist ein Dämpfungsglied oder dergleichen, das auf der Nebenplatine 5B angeordnet ist, und ist über ein Kupferfolienmuster elektrisch mit dem Dämpfungsglied oder dergleichen verbunden. Die Nebenplatine 5B der Ausführungsform ist mit zwei Außenschrauben 11 an dem Halbleitermodul 3B befestigt, in dem Zustand in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist.
Das Halbleitermodul 3B führt beispielsweise eine Erregung oder Abschaltung eines Hochspannungskreises in dem Wechselrichter durch. Das Halbleitermodul 3B ist in einer rechteckigen Form ausgebildet und an einem Wärmestrahlungselement wie einer Wärmestrahlungsplatte befestigt. Das Halbleitermodul 3B ist ausgebildet, einschließlich eines Halbleiterelements (nicht dargestellt), des isolierenden Harzelements 21, der Elektrodenplatte 22, des Einpassteils 33 und des verbundenen Abschnitts 34.
Das Einpassteil 33 ist ein Teil, das in das Einpassungsteil 63 der Nebenplatine 5B eingebaut ist. Das Einpassteil 33 weist einen vorstehenden Aussparabschnitt 33a auf, der in einer vorstehenden ausgesparten Form ausgebildet ist, die dem ausgesparten Vorstehabschnitt 63a der Nebenplatine 5B entspricht. Der vorstehenden Aussparabschnitt 33a ist in einer Stufe 35 angeordnet, die in dem Halbleitermodul 3B ausgebildet ist. Die Stufe 35 wird durch eine erste Seitenfläche 35a gebildet, die entlang der Tiefenrichtung des Halbleitermoduls 3B ausgebildet ist, einer zweiten Seitenflächen 35b, die an einer Position neben der ersten Seitenfläche 35a ausgebildet sind, um sich in Tiefenrichtung gegenüberzustehen, und durch eine Bodenfläche 35c die sich bis zu den Enden in Breitenrichtung erstreckt. In dem vorstehenden Aussparabschnitt 33a erstreckt sich der vorstehende Abschnitt entlang der Breitenrichtung von der ersten Seitenfläche 35a und erstreckt sich entlang der oberen Richtung von der Bodenfläche 35c.
Das Einpassteil 33 umfasst den verbundenen Abschnitt 34, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt 64 in dem Zustand zugewandt ist, in dem der ausgesparten Vorstehabschnitt 63a des Einpassungsteils 63 in den vorstehenden Aussparabschnitt 33a eingepasst ist. Der verbundene Abschnitt 34 ist ein Steueranschluss zum Steuern des Halbleiterelements in dem Halbleitermodul 3B. Der verbundene Abschnitt 34 hat ein Ende, das elektrisch mit dem Halbleiterelement verbunden ist, und das andere Ende, das gegenüber dem Harzelement 21 freigelegt ist. Der verbundene Abschnitt 34 ist an einer Position angeordnet, die dem Verbindungsabschnitt 64 auf der Seite der Nebenplatine 5B in dem Zustand zugewandt ist, in dem das Einpassungsteils 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist. Der verbundene Abschnitt 34 weist eine Elastizität auf und ist so geformt, dass er in der dem Verbindungsabschnitt 64 zugewandten Richtung elastisch verformbar ist. Der verbundene Abschnitt 34 der Ausführungsform besteht aus einem leitenden Element in Form einer flachen Platte. Wie in 7 dargestellt, ist ein Teil, der sich zu einer Seite in der Breitenrichtung des Halbleitermoduls 3B erstreckt, in der Mitte zur anderen Seite in der Breitenrichtung gefaltet, und das Ende, das sich zur anderen Seite in der Breitenrichtung erstreckt, ist mit einem stumpfen Winkel in die obere Richtung gefaltet.
Im Folgenden wird kurz das Verfahren zum Zusammenbauen der Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform unter Bezugnahme auf 7 und 8 beschreiben. Zunächst fixiert ein Anwender beispielsweise das Halbleitermodul 3B an einem Wärmestrahlungselement oder dergleichen. Als nächstes fixiert der Anwender die Hauptplatine 4 der Steuerplatine 2 und montiert dann die Nebenplatine 5B an das Halbleitermodul 3B. Um genauer zu sein, fixiert der Anwender die Hauptplatine 4 und passt dann das Einpassungsteil 63 der Nebenplatine 5B in das Einpassteil 33 des Halbleitermoduls 3B. Anschließend schraubt der Anwender die beiden Außenschrauben 11 in die auf der Seite des Halbleitermoduls 3B vorgesehenen Schraubenlöcher und befestigt sie. Hier wird der verbundene Abschnitt 34 des Einpassteils 33 durch den Verbindungsabschnitt 64 nach unten gedrückt und elastisch verformt, was den Adhäsionsgrad mit dem Verbindungsabschnitt 64 erhöht und die Axialkraft der Außenschrauben 11 erhöht.
Wie oben beschrieben, übt die Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform die gleichen Effekte wie die oben beschriebene Halbleitermoduleinheit 1A aus und verhindert beim Einschrauben der Nebenplatine 5B in das Halbleitermodul 3B beispielsweise einen Verbindungsfehler zwischen dem Halbleitermodul 3B und der Nebenplatine 5B durch Vibration und dergleichen. Darüber hinaus ist in der Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform der ausgesparte Vorstehabschnitt 63a in dem Einpassungsteil 63 der Nebenplatine 5B ausgebildet, und der vorstehende Aussparabschnitt 33a ist in dem Einpassteil 33 des Halbleitermoduls 3B ausgebildet. Somit ist es möglich, eine Abweichung der Positionen des Halbleitermoduls 3B und der Nebenplatine 5B in dem Zustand zu verhindern, in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist. Außerdem ragt in der Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform die Nebenplatine 5B in dem Zustand vor, in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist, nicht in die obere Richtung des Halbleitermoduls 3B, wodurch eine Verkleinerung der Einheit ermöglicht wird.
Darüber hinaus umfasst in der Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform das Einpassungsteil 63 den Verbindungsabschnitt 64, der in dem ausgesparten Vorstehabschnitt 63a angeordnet ist, und das Einpassteil 33 umfasst den verbundenen Abschnitt 34, der gegenüber dem Verbindungsabschnitt 64 in dem Zustand angeordnet ist, in dem der ausgesparte Vorstehabschnitt 63a ist in den vorstehenden Aussparabschnitt 33a eingepasst ist. Auf diese Weise ist es möglich, das Halbleitermodul 3B und die Nebenplatine 5B leicht auszurichten und somit die Bearbeitbarkeit der Montage zu verbessern.
Darüber hinaus weist in der Halbleitermoduleinheit 1B der Ausführungsform der verbundene Abschnitt 34 eine Elastizität auf und ist so geformt, dass er in der Richtung, die dem Verbindungsabschnitt 64 zugewandt ist, elastisch verformbar ist. Somit wird in dem Zustand, in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist, der Verbindungsabschnitt 64 durch die elastische Kraft des verbundenen Abschnitts 34 gedrückt, und die elastische Verformung des verbundenen Abschnitts 34 erhöht den Haftungsgrad zwischen dem verbundenen Abschnitt 34 und dem Verbindungsabschnitt 64 und erhöht die Axialkraft der Außenschrauben 11.
Es ist zu beachten, dass in der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform der verbundene Abschnitt 34 so ausgebildet ist, dass er in der Richtung, die dem Verbindungsabschnitt 64 zugewandt ist, elastisch verformbar ist. Die Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. 9 und 10 sind Teilschnittansichten einer Halbleitermoduleinheit gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform. Wie in 9 und 10 gezeigt, kann ein Verbindungsabschnitt 74 ein leitendes Element mit Elastizität sein. Der Verbindungsabschnitt 74 ist ein Anschluss, der beispielsweise durch Falten einer Metallplatte verarbeitet wird. Der Verbindungsabschnitt 74 ist so ausgebildet, dass er in der Richtung, die einem verbundenen Abschnitt 44 zugewandt ist, elastisch verformbar ist. In dem Verbindungsabschnitt 74, wie in 9 dargestellt, ist ein Teil, der sich entlang einer Seite in der Ausdehnungsrichtung der Nebenplatine 5B erstreckt, in der Mitte zur anderen Seite in der Ausdehnungsrichtung gefaltet, und das Ende, das sich in der Ausdehnungsrichtung zur anderen Seite erstreckt, wird bearbeitet, um in einem stumpfen Winkel nach außen gefaltet zu werden. Der Verbindungsabschnitt 74 ist mit dem auf der Nebenplatine 5B ausgebildeten Dämpfungsglied oder dergleichen verlötet und über ein Kupferfolienmuster des Dämpfungsglieds oder dergleichen elektrisch mit der Treiberschaltung 52 verbunden. Der verbundene Abschnitt 44 ist ein Steueranschluss zum Steuern des Halbleiterelements in dem Halbleitermodul 3B. Der verbundene Abschnitt 44 hat ein Ende elektrisch mit dem Halbleiterelement verbunden, und das andere Ende, das dem Harzelement 21 ausgesetzt ist. Der verbundene Abschnitt 44 ist an einer Position angeordnet, die dem Verbindungsabschnitt 74 auf der Seite der Nebenplatine 5B in dem Zustand zugewandt ist, in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist. Auf diese Weise ist der Verbindungsabschnitt 74 der Nebenplatine 5B so ausgebildet, dass er in der Richtung, die dem verbundenen Abschnitt 44 zugewandt ist, elastisch verformbar ist. Dies macht es unnötig, den verbundenen Abschnitt 44 auf der Seite des Halbleitermoduls 3B so zu bearbeiten, dass er elastisch verformbar ist, wodurch die Herstellungskosten des Halbleitermoduls 3B verringert werden. Darüber hinaus wird in dem Zustand, in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist, der verbundene Abschnitt 44 durch die elastische Kraft des Verbindungsabschnitts 74 gedrückt, und die elastische Verformung des Verbindungsabschnitts 74 erhöht den Haftungsgrad zwischen dem verbundenen Abschnitt 44 und der Verbindungsabschnitt 74 und erhöht die Axialkraft der Außenschrauben 11.
[Dritte Ausführungsform]
Das Folgende beschreibt eine Halbleitermoduleinheit gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf 11 und 12. 11 ist eine perspektivische Ansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der dritten Ausführungsform darstellt. 12 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine schematische Konfiguration der Halbleitermoduleinheit gemäß der dritten Ausführungsform darstellt.
Eine Halbleitermoduleinheit 1C der dritten Ausführungsform unterscheidet sich von der Halbleitermoduleinheit 1B der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform darin, dass eine Steuerplatine 7 die flexible Platine 6 nicht enthält und die Hauptplatine 4 und einen vorstehenden Teil 8 enthält. Es ist zu beachten, dass im Vergleich zu der Halbleitermoduleinheit 1B der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform die Halbleitermoduleinheit 1C der dritten Ausführungsform die gemeinsamen Grundkonfigurationen und Grundaktionen aufweist. Somit wird die Beschreibung der Teile mit den gleichen Referenznummern weggelassen oder vereinfacht.
Die Halbleitermoduleinheit 1C der dritten Ausführungsform ist einschließlich der Steuerplatine 7 und des Halbleitermoduls 3B ausgebildet, wie in 11 und 12 dargestellt. Die Steuerplatine 7 ist eine sogenannte starre Platine und eine Leiterplatine, auf der mindestens eine Steuerschaltung montiert ist, die das Halbleitermodul 3B steuert. Die Steuerplatine 7 enthält die Treiberschaltung 52, die konfiguriert ist, um Ansteuersignale an das Halbleitermodul 3B auszugeben. Die Steuerplatine 7 umfasst die Hauptplatine 4 und den vorstehenden Teil 8. Die Steuerplatine 7 umfasst den vorstehenden Teil 8, der entlang der Ausdehnungsrichtung an einem Teil des äußeren Umfangsendes der Hauptplatine 4 vorsteht.
Der vorstehende Teil 8 ist ein Teil, an dem die Treiberschaltung 52 angebracht ist. Die Treiberschaltung 52 gibt Treibersignale zum Ansteuern des Halbleitermoduls 3B aus. Die Treiberschaltung 52 ist elektrisch mit einer Steuerschaltung auf der Hauptplatine 4 verbunden und gibt Treibersignale gemäß Steuersignalen von der Steuerschaltung an das Halbleitermodul 3B aus. Der vorstehende Teil 8 umfasst den Einpassungsteil 63, der in das Einpassteil 33 des Halbleitermoduls 3B eingepasst ist. Das Einpassungsteil 63 weist den ausgesparten Vorstehabschnitt 63a auf, der in einer ausgesparten vorstehenden Form am Ende des vorstehenden Teils 8 ausgebildet ist, wie in 11 dargestellt. Der ausgesparte Vorstehabschnitt 63a ist am Ende in der entgegengesetzten Richtung von der Seite der Hauptplatine 4 in der Breitenrichtung ausgebildet. Das Einpassungsteil 63 umfasst den Verbindungsabschnitt 64, der an dem ausgesparten Vorstehabschnitt 63a angeordnet und elektrisch mit dem verbundenen Abschnitt 34 des Einpassteils 33 verbunden ist. Der Verbindungsteil 64 ist ein auf der Hauptplatine 4 ausgebildetes Dämpfungsglied oder dergleichen und ist elektrisch mit der Treiberschaltung 52 über ein Kupferfolienmuster verbunden. In der Hauptplatine 4 der Ausführungsform ist der vorstehende Teil 8 durch die zwei Außenschrauben 11 an dem Halbleitermodul 3B befestigt, in dem Zustand in dem das Einpassungsteil 63 in das Einpassteil 33 eingepasst ist. Das Einpassteil 33 ist ein Teil in welches das Einpassungsteil 63 des vorstehenden Teils 8 montiert ist. Das Einpassteil 33 umfasst den verbundenen Abschnitt 34, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt 64 in dem Zustand zugewandt ist, in dem der ausgesparte Vorstehabschnitt 63a des Einpassungsteils 63 in den vorstehenden Aussparabschnitt 33a eingepasst ist.
Im Folgenden wird kurz das Verfahren zum Zusammenbauen der Halbleitermoduleinheit 1C gemäß der Ausführungsform unter Bezugnahme auf 12 beschreiben. Zunächst fixiert ein Anwender das Halbleitermodul 3B an einem Wärmestrahlungselement oder dergleichen. Als nächstes fixiert der Anwender die Steuerplatine 7 und montiert den vorstehenden Teil 8 an dem Halbleitermodul 3B. Um genauer zu sein, passt der Anwender das Einpassungsteil 63 des vorstehenden Teils 8 in das Einpassteil 33 des Halbleitermoduls 3B ein, während er die Hauptplatine 4 befestigt. Als nächstes schraubt der Anwender die beiden Außenschrauben 11 in die Schraubenlöcher, die an der Halbleitermodul 3B Seite vorgesehen sind und befestigt sie. Hier wird der verbundene Abschnitt 34 des Einpassteils 33 durch den Verbindungsabschnitt 64 nach unten gedrückt und elastisch verformt, was den Adhäsionsgrad mit dem Verbindungsabschnitt 64 erhöht und die Axialkraft der Außenschrauben 11 erhöht.
Wie oben beschrieben, sind in der Halbleitermoduleinheit 1C der Ausführungsform die Hauptplatine 4 und die Nebenplatine 5B integriert, ohne dass die flexible Platine 6 dazwischen liegt. Somit ist es möglich, die Anzahl der Teile und die Herstellungskosten zu reduzieren.
[Modifikation]
Es ist zu beachten, dass, obwohl in den oben beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsformen die flexible Platine 6 aus FPC besteht, die Erfindung nicht darauf beschränkt ist und die flexible Platine 6 ein flexibles Kabel sein kann, das ein flexibles Flachkabel enthält. Somit ist es möglich, die Kosten gegenüber der flexiblen Platine 6 zu senken.
Obwohl in der oben beschriebenen ersten bis dritten Ausführungsform die verbundenen Abschnitte 24, 34 und der Verbindungsabschnitt 74 durch Falten eines leitenden Elements in Form einer flachen Platte bearbeitet werden, um eine Elastizität zu erzielen, ist die Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise können sie mit Vorsprüngen versehen sein.
Bezugszeichenliste

1A, 1B, 1C: Halbleitermoduleinheit
2, 7: Steuerplatine
3A, 3B: Halbleitermodul
4: Hauptplatine
5A, 5B: Nebenplatine
6: flexible Platine
8: vorstehender Abschnitt
11: Verbindungsschraube
21: Harzelement
22: Elektrodenplatine
23, 33: Einpassteil
24, 34, 44: verbundener Abschnitt
23a: Aussparabschnitt
33a: vorstehender Aussparabschnitt
35: Stufe
35a: Erste Seitenfläche
35b: zweite Seitenfläche
35c: Bodenfläche
51, 61: Platinenhauptkörper
52: Treiberschaltung
53, 63: Einpassungsteil
53a: vorstehender Abschnitt
54, 64, 74: Verbindungsabschnitt
63a: ausgesparter Vorstehabschnitt

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2014161227 [0003]
JP 2009194317 [0003]

Claims

Eine Halbleitermoduleinheit, umfassend: ein Halbleitermodul, das mindestens ein Halbleiterelement enthält; und eine Steuerplatine, die eine Treiberschaltung umfasst, die konfiguriert ist, um ein Treibersignal an das Halbleitermodul auszugeben und das Halbleitermodul steuert, wobei die Steuerplatine beinhaltet eine Hauptplatine, eine Nebenplatine, die von der Hauptplatine getrennt ist und auf der die Treiberschaltung montiert ist, und eine flexible Platine, die flexibel ist und die Hauptplatine und die Nebenplatine elektrisch verbindet, die Nebenplatine enthält ein Einpassungsteil, das in ein Einpassteil des Halbleitermoduls eingepasst ist, und das Halbleitermodul ist elektrisch mit der Treiberschaltung verbunden, wenn das Einpassungssteil in das Einpassteil eingebaut ist.
Die Halbleitermoduleinheit gemäß Anspruch 1, wobei das Einpassungsteil beinhaltet einen vorstehenden Abschnitt, der in einer vorstehenden Form ausgebildet ist und von einem Außenumfangsende der Nebenplatine nach außen vorsteht, und einen Verbindungsabschnitt, der in dem vorstehenden Abschnitt angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt des Einpassteils verbunden ist, und das Einpassteil beinhaltet einen Aussparabschnitt, der in einer ausgesparten Form ausgebildet ist, die dem vorstehenden Abschnitt entspricht, und einen verbundenen Abschnitt, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt zugewandt ist, wenn der vorstehende Abschnitt in den ausgesparten Abschnitt eingepasst ist.
Die Halbleitermoduleinheit gemäß Anspruch 1, wobei das Einpassungsteil beinhaltet einen ausgesparten Vorstehabschnitt, der in einer ausgesparten vorstehenden Form an einem Teil eines Außenumfangsendes der Nebenplatine ausgebildet ist, und einen Verbindungsabschnitt, der an dem ausgesparten Vorstehabschnitt angeordnet ist und elektrisch mit einem verbundenen Abschnitt des Einpassteils verbunden ist, und das Einpassteil beinhaltet einen vorstehenden Aussparabschnitt, der in einer vorstehenden ausgesparten Form ausgebildet ist, die dem ausgesparten vorstehenden Abschnitt entspricht, und einen verbundenen Abschnitt, der an einer Position angeordnet ist, die dem Verbindungsabschnitt zugewandt ist, wenn der ausgesparten Vorstehabschnitt in den vorstehenden Aussparabschnitt eingepasst ist.
Die Halbleitermoduleinheit gemäß Anspruch 2 oder 3, wobei einer von dem Verbindungsabschnitt und dem verbundenen Abschnitt so ausgebildet ist, dass er in einer dem Verbindungsabschnitt und dem verbundenen Abschnitt zugewandten Richtung elastisch verformbar ist.