JP2022037163A - 光サブアセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ベース211に搭載される制御用回路212や半導体光素子213にて発生する熱を十分に逃がす必要がある。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光伝送装置1及び光モジュール2の構成を示す模式図である。光伝送装置1は、プリント回路基板11とIC12を備えている。光伝送装置1は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置1は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置1に、複数の光モジュール2が搭載されており、光モジュール2より受信用のデータ(受信用の電気信号)を取得し、IC12などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ(送信用の電気信号)を生成し、プリント回路基板11を介して、該当する光モジュール2へそのデータを伝達する。
図3は、本発明の第2の実施形態に係る光サブアセンブリ101の構成を示す模式図である。図3は、光サブアセンブリ101のベース111の上面を示している。当該実施形態に係る光サブアセンブリ101は、配線基板115の構成が第1の実施形態と異なっているが、それ以外については同じ構造を有している。当該実施形態に係る配線基板115はフレキシブル基板である。図3に示す通り、配線基板115は、制御用集積回路112との接続側の端部において、左右に分岐して、制御用集積回路112を囲うように、制御用集積回路112の両側に沿って延伸する。制御用集積回路112が平面視して矩形状を有する場合に、少なくとも矩形上の3辺に近接して、配線基板115を配置させることができる。制御用集積回路112と配線基板115とを、複数のワイヤ116Bを介して電気的に接続されるが、実施形態に係る光サブアセンブリ101では、制御用集積回路112と配線基板115との近接領域が増大しているので、ワイヤ116Bの数が増大する場合であっても、ワイヤ116Bの長さを短く維持して、多数のワイヤ116Bを配置することができる。特に、光サブアセンブリ101が複数の半導体光素子113を備える(多チャンネル)場合に、制御用集積回路112の端子の数も増大するので、当該実施形態は最適である。
Claims (5)
- 半導体光素子および前記半導体光素子を制御する集積回路が搭載されるとともに、前記半導体光素子および前記集積回路が発する熱を外部へ放熱する、CuWを使用して形成されている第1部品と、
前記第1部品と互いに接して、ボックス型のハウジングとなる、第2部品と、
前記半導体光素子と光学的に接合する、レセプタクル端子と、を備え、
前記第2部品および前記レセプタクル端子は、特殊用途用ステンレス鋼(SUS)を使用して形成されており、
前記第2部品は、前記半導体光素子と前記レセプタクル端子との間を伝送する光を透過させるための窓構造を備え、前記レセプタクル端子は、前記窓構造の外側に、融着固定される、
ことを特徴とする、光サブアセンブリ。 - 請求項1に記載の光サブアセンブリであって、
前記ボックス型のハウジングは開口部を有し、該開口部を貫いて配置されるとともに、前記集積回路に電気的に接続される、配線基板を、さらに備え、
前記配線基板が、前記ボックス型のハウジングを貫通して配置することにより、前記ボックス型のハウジングは、気密封止されない、
ことを特徴とする、光サブアセンブリ。 - 請求項2に記載の光サブアセンブリであって、
前記配線基板と前記開口部との隙間が樹脂によって充填される、
ことを特徴とする、光サブアセンブリ。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光サブアセンブリ、を備える、光モジュール。
- 請求項4に記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置。
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