JP2004241915A - 光送受信モジュール、光送信モジュール及び光受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザダイオード、フォトダイオードを含む光送受信器20と、回路素子11,12.13とを備え、この回路素子を搭載する電子基板21及び光送受信器20を筐体23に収納し、筐体23内に、配線層28を有するフレキシブル基板22を配置し、光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22の一端に接続し、フレキシブル基板22の他端を、電子基板21に接続している。
【効果】光送受信器20のリード端子を、フレキシブル基板22を介在させて、電子基板21に接続しているので、光送受信器20と電子基板21との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板22に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができ、接続の耐久性、信頼性を高めることができる。
【選択図】 図1
【効果】光送受信器20のリード端子を、フレキシブル基板22を介在させて、電子基板21に接続しているので、光送受信器20と電子基板21との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板22に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができ、接続の耐久性、信頼性を高めることができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に使用され、光送受信器と、回路素子とを有し、光送受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送受信モジュールに関するものである。
本発明は、光通信に使用され、光送信器と、回路素子とを有し、光送信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送信モジュールに関するものである。
【0002】
また本発明は、光通信に使用され、光受信器と、回路素子とを有し、光受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光受信モジュールに関するものである。
【0003】
【従来の技術】
光送受信モジュールは、光通信に使用される光電変換装置のことであり、電気信号を光信号に変換するレーザダイオード等の光送信器と、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の光受信器と、光送信器を駆動する送信駆動回路と、光受信器で受信された信号を増幅する受信増幅回路と、信号処理回路とを有している。なお、光送信器と光受信器とをまとめて、「光送受信器」という。
【0004】
前記送信駆動回路、受信増幅回路、信号処理回路は電子基板に搭載されて、光送受信器及び電子基板は筐体に収納されている。通常、電子基板は筐体に締め付け固定され、光送受信器は筐体の開口部にはめ込み固定される。
従来、光送受信器及び電子基板は、図8に示すように、光送信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、光受信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、電子基板に貫通させる形で実装されており、その接合部は、リード線の伸縮があるために機械的ストレスに比較的強いものであった。
【0005】
しかし近年、通信の高速化のため、リード線は可能な限り短くすることが必要となっている。このため、図9に示すように、光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板に直接接続する構成が採用されている。
【0006】
【特許文献1】特開平11−345987号公報
【特許文献2】特開2002−134823号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
光送受信モジュールの筐体と電子基板との熱膨張率の違いなどにより、光送受信器と電子基板との接合部に機械的な歪が発生することがある。このようなリード線を電子基板に直接固定する構成では、リード線がこの歪を吸収できず、光送受信器と電子基板の接続部分の信頼性が低下する可能性がある。
従来、このような接続部の機械的歪の緩和を配慮した光送受信器と電子基板との接合構造は提案されていなかった。
【0008】
そこで、本発明は、このような機械的ストレスを緩和することのできる構造を備えた光送受信モジュール、光送信モジュール及び光受信モジュールを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の光送受信モジュールは、 電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続しているものである(請求項1)。
【0010】
前記の構成によれば、光送受信器のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて、電子基板に接続しているので、光送受信器と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。
前記フレキシブル基板は、電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく(請求項2)、もともとたわんだ状態で配置されていてもよい(請求項3)。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
【0011】
電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させ、その露出したフレキシブル基板に歪吸収の機能を発揮させる構造を採用すれば(請求項4)、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
本発明の光送受信モジュールは、電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第1の電子基板及び第2の電子基板、並びに光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子を第2の電子基板に接続し、第2の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第1の電子基板に接続しているものである(請求項5)。
【0012】
この構成によれば、光送受信器のリード端子を、第2の電子基板に接続し、フレキシブル基板を介在させて、第1の電子基板に接続しているので、光送信器と第1の電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。また、この構成であれば、光送受信器のリード端子に接続される第2の電子基板に回路素子の一部又は全部を搭載することができ、光送受信器と回路素子との配線距離を縮めることができる。
【0013】
フレキシブル基板は、第1の電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく(請求項6)、たわんだ状態で配置されていてもよい(請求項7)。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている場合、第2の電子基板を、光送受信器のリード端子と直角に配置することもできる(請求項8)。この構成であれば、光送受信器のリード端子の長さを最短にすることができる。なお、第2の電子基板とたわんだフレキシブル基板との接続は、可撓性のあるリード線等で接続することができる。
【0014】
第1の電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている構成を採用してもよい(請求項9)。この構成であれば、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
また、本発明の光送信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光送信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない(請求項10,11)。
【0015】
また、本発明の光受信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光受信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない(請求項12,13)。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図7は、本発明の実施形態にかかる光送受信モジュール1の内部構成を示すブロック図である。光送受信モジュール1は、フォトダイオードPD、フォトダイオードPDの光検出信号を増幅するポストアンプ2、レーザダイオードLD、レーザダイオードLDの駆動信号を生成するレーザダイオードドライバ3、レーザダイオードLDの平均発振パワーを一定に保つためにレーザダイオードLDの照射光を受光してレーザダイオードドライバ3にフィードバックする監視回路4、ポストアンプ2から取得される高速バースト信号をシリアルパラレル変換して低速信号に変換し、低速信号をパラレルシリアル変換して高速バースト信号に変換してレーザダイオードドライバに供給するSERDES(Serializer Deserializer)回路5、SERDES回路5の低速側の端子に接続される外部コネクタ6、並びに電源回路7を備えている。フォトダイオードPD、レーザダイオードLDをまとめて光送受信器という。
【0017】
前記SERDES回路5、レーザダイオードドライバ3、ポストアンプ2は、それぞれ独立したチップに収容されている。前記SERDES回路を収容しているのがICチップであり、前記レーザダイオードドライバを収容しているのがドライバチップ12であり、前記ポストアンプを収容しているのが、ポストアンプチップ13である。
以下、光送受信モジュール1の構造を説明する。
【0018】
図1は、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するため、光送受信器20のリード端子をフレキシブル基板22に直接接合した光送受信モジュール1を示す断面図である。
光送受信モジュール1は、筐体23と、レーザダイオードLD及びフォトダイオードPDを内蔵した光送受信器20と、フレキシブル基板22をリジッド基板24で挟んだ少なくとも三層構造からなる電子基板21とを含んで構成される。なお、光送受信器20は、フォトダイオードPDを内蔵した光受信器とレーザダイオードLDを内蔵した光送信器とにより別個独立に構成されてもよい。
【0019】
筐体23は、金属製、樹脂製いずれでもよいが、シールド効果の面から金属製を用いるのが好ましい。
光送受信器20は、図面左側に示す筐体23の開口部25付近に固定されている。光送受信器20の左側が投受光端面になり、光送受信器20の右側に電気信号をやり取りするためのリード端子26が露出している。これらのリード端子26は、レーザダイオード駆動信号を入力し、フォトダイオードPDの光検出信号を取り出すための端子である。
【0020】
電子基板21は、フレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板22のみが図1の左方向に突出している。電子基板21は、ネジなどにより、筐体23の所定部位に締め付け固定されている。
フレキシブル基板22の材質は、可撓性に富んだポリエステル、ポリイミドなどの樹脂である。リジッド基板24の材質は、比較的可撓性の少ない樹脂、例えばエポキシ、ポリエステル、ポリイミド、フッ素などの樹脂である。
【0021】
フレキシブル基板22の下面にはグランド金属層27が一面に配置され、フレキシブル基板22の上面には配線層28が設けられている。この配線層28と、前記光送受信器20のリード端子26とが、フレキシブル基板22の左端においてフレキシブル基板22の上でロウ付け(ロウ付けという用語は半田付けを含むものとする。以下同じ)により固定されている。フレキシブル基板22の配線層28は、電子基板21の中を通り、リジッド基板24に設けられたスルーホール30を通して、リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続されている。
【0022】
リジッド基板24の上面にはドライバチップ12、ポストアンプチップ13、ICチップ11などの素子、監視回路4、電源回路7などを含む素子が搭載されている。これらの素子の端子は、前記リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続される。
また、この配線層29は、図1の右側にまで延びて、外部接続用の基板エッジ型コネクタ(以下単に「コネクタ」という)31に接続されている。これにより、ICチップ11に供給され、又はICチップ11から出力される比較的低速の電気信号は、リジッド基板24の配線層29を伝送し、コネクタ31を介して、光送受信モジュール1の外部と接続される。
【0023】
以上の構造により、光送受信器20のリード端子26を電子基板21に直接接続せず、電子基板21から露出したフレキシブル基板22を通して接続することにより、光送受信器20のリード端子26にかかる機械的ストレスを緩和することができる。
図2は、他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
この実施形態では、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器20のリード端子26a,26bをフレキシブル基板22に直接接合しているとともに、フレキシブル基板22自体にたわみを与えている。
【0024】
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21の構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
光送受信器20は、上下2段のリード端子26a,26bを有し、これらの上下2段のリード端子26a,26bによりフレキシブル基板22の端面を挟み込んでいる。そしてこの状態で、リード端子26a,26bをフレキシブル基板22の配線層28、グランド金属層27にロウ付けしている。このように、フレキシブル基板22の端面をリード端子26a,26bで挟み込むことによって、フレキシブル基板22のたわみにより生じる上下方向の力を吸収し、ロウ付け部分に過大な力を与えないようにしている。
【0025】
このフレキシブル基板22にたわみを与えた図2の構造では、図1のフレキシブル基板22がまっすぐな構造と比べて、光送受信器20と電子基板21との間で発生する横方向(図2にAで示す方向)の歪を、より効率よく吸収することができるという利点がある。
図3は、さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【0026】
この実施形態では、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器20のリード端子26a,26bを、第2の電子基板32を通してフレキシブル基板22に接合している。フレキシブル基板22自体にはたわみが与えられている。
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21、フレキシブル基板22の構造は、図2を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
【0027】
光送受信器20とフレキシブル基板22との間に介在されている第2の電子基板32は、レーザダイオード駆動信号を生成するドライバチップ12と、フォトダイオードの光検出信号を増幅するポストアンプチップ13とを搭載している。このように、ドライバチップ12、ポストアンプチップ13を光送受信器20により近い第2の電子基板32に搭載したことにより、ドライバチップ12からレーザダイオードLDに供給される大電流のレーザダイオード駆動信号の線長や、フォトダイオードPDからポストアンプチップ13に供給される微小な光検出信号の線長をそれぞれ最短にすることができる。したがって、これらの信号線の引き回しが他の回路に与える影響を最小限にすることができる。
【0028】
いままでは、フレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟み、内層のフレキシブル基板22のみを突出させたものを使用していた。しかし本発明は、これに限定されるものではなく、電子基板21とは別のフレキシブル基板22を用意して、それらを接合する構成を採用してもよい。
図4は、光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に接続し、そのフレキシブル基板22をリジッドな電子基板21に固定した光送受信モジュール1構成を示す断面図である。
【0029】
光送受信器20のリード端子26は、フレキシブル基板22の左端において、フレキシブル基板22上面の配線層28にロウ付けされている。この配線層28は、フレキシブル基板22の右端において、電子基板21上面の配線層29にロウ付けされる。この実施形態では、このロウ付けにより、フレキシブル基板22と電子基板21との固定を行っている。
なお、フレキシブル基板22と電子基板21との固定方法は、ロウ付けに限定されるものでなく、例えばネジ止め、溶接、接着剤による接着などの方法を用いてもよい。
【0030】
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21などの構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
いままでの実施形態では、光送受信器20のリード端子26がフレキシブル基板22に接続される部分においては、フレキシブル基板22は水平であった。しかし、フレキシブル基板22を、角度をもたせて配置してもよい。
図5は、光送受信器20のリード端子26a,26bに、ドライバチップ12とポストアンプチップ13とを搭載した、直角に配置した第2の電子基板32を装着し、フレキシブル基板22を、約45°の角度で第2の電子基板32に当接させた光送受信モジュール1の構造を示す図である。
【0031】
第2の電子基板32とフレキシブル基板22との接続は、リード端子26a,26bと第2の電子基板32の上端電極34とを接続し、この上端電極34とフレキシブル基板22の端面近くに設けられた電極とを接続して行っている。フレキシブル基板22の表面配線層28は、電子基板21の中を通り、リジッド基板24に設けられたスルーホール30を通して、リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続されている。
【0032】
他のICチップ11などの素子を搭載した電子基板21や筐体23、コネクタ31の構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
この実施形態の特徴は、フレキシブル基板22を斜めに傾けて第2の電子基板32に接触させていることである。フレキシブル基板22を半月状に撓ませた構造(図3参照)では、フレキシブル基板22の弾力で第2の電子基板32から離れようとする力が発生するが、この図5の構造では、フレキシブル基板22から第2の電子基板32にもたれかかる力が発生する。したがって、光送受信器20のリード端子26a,26bとフレキシブル基板22との間の位置関係や距離が安定する。このため、矢印A方向(図2参照)の歪を効率よく吸収することができる。
【0033】
図6は、電子基板を独立した2枚で構成し、光送受信器20のリード端子26を1つの電子基板21に接続し、電子基板21をフレキシブル基板22を介して他の電子基板36に接続した構成を示している。
2枚の電子基板21,36は、それぞれフレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板22が共通になっており、フレキシブル基板22が2枚の電子基板21,36の「橋渡し」をした状態になっている。
【0034】
電子基板21には高速信号を扱うICチップ11,ドライバチップ12、ポストアンプチップ13が搭載されている。光送受信器20のリード端子26は、電子基板21表面の配線層29にロウ付けされ、この配線層29を通してICチップ11に接続される。ICチップ11の低速側の端子につながれる配線層は、リジッド基板24に設けたスルーホール30aを通して、フレキシブル基板22上面の配線層28に接続される。フレキシブル基板22上面の配線層28は、再度スルーホール30bを通して、電子基板36表面の配線層38に接続される。そしてこの配線層38からコネクタ31を介して、光送受信モジュール1の外部と接続される。
【0035】
このように、2枚の電子基板21,36の間にフレキシブル基板22を介在させることにより、光送受信器20と電子基板36との間に発生する歪を吸収することができる。
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、前記の実施形態では光送受信器20を使用した光送受信モジュール1についてのものであったが、光送信器のみを用いた光送信モジュール、又は光受信器のみを用いた光受信モジュールにおいても、本発明を適用することができる。光送信モジュールでは、図7においてフォトダイオードPD、ポストアンプ2を省略した回路構成になり、光受信モジュールにおいては、図7においてレーザダイオードLD、レーザダイオードドライバ3及び監視回路4を省略した回路構成になる。フレキシブル基板22等の構造は、光送受信モジュール1と同じである。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【0036】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光送受信器、光送信器又は光受信器(以下「光送受信器等」という)のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて電子基板に接続しているので、光送受信器等と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみが発生して、歪を緩和ないし除去することができる。したがって、光送受信器等と電子基板との接続が安定し、耐久性、信頼性に優れた光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールを実現することができる。
【0037】
また、光送受信器等のリード端子を、第2の電子基板を介してフレキシブル基板に接続する構成では、第2の電子基板に主要な回路素子を搭載すれば、光送受信器等とこれらの回路素子との間の接続距離を短くすることができ、光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールの性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に直接接合した光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図2】他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図3】さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図4】光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に接続し、そのフレキシブル基板22をリジッドな電子基板21に固定した光送受信モジュール1の構成を示す断面図である。
【図5】光送受信器20のリード端子26に、ドライバチップ12とポストアンプチップ13とを搭載した、直角に配置した第2の電子基板32を装着し、フレキシブル基板22を、約45°の角度で第2の電子基板32に当接させた光送受信モジュール1の構造を示す断面図である。
【図6】電子基板21を2枚で構成し、光送受信器20のリード端子26を1つの電子基板21に接続し、フレキシブル基板22を介して他の電子基板21に接続した構成を示す断面図である。
【図7】光送受信モジュール1の内部回路構成を示すブロック図である。
【図8】従来の光送信器、光受信器の電子基板21への接続状態を示す斜視図である。
【図9】光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板21に直接接続した接続状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 光送受信モジュール
2 ポストアンプ
3 レーザダイオードドライバ
4 監視回路
5 SERDES回路
6 外部コネクタ
7 電源回路
11 ICチップ
12 ドライバチップ
13 ポストアンプチップ
20 光送受信器
21 電子基板
22 フレキシブル基板
23 筐体
24 リジッド基板
26 リード端子
26a,26b リード端子
27 グランド金属層
28 配線層
30 スルーホール
LD レーザダイオード
PD フォトダイオード
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に使用され、光送受信器と、回路素子とを有し、光送受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送受信モジュールに関するものである。
本発明は、光通信に使用され、光送信器と、回路素子とを有し、光送信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光送信モジュールに関するものである。
【0002】
また本発明は、光通信に使用され、光受信器と、回路素子とを有し、光受信器及び前記回路素子を搭載する電子基板を筐体に収納した光受信モジュールに関するものである。
【0003】
【従来の技術】
光送受信モジュールは、光通信に使用される光電変換装置のことであり、電気信号を光信号に変換するレーザダイオード等の光送信器と、光信号を電気信号に変換するフォトダイオード等の光受信器と、光送信器を駆動する送信駆動回路と、光受信器で受信された信号を増幅する受信増幅回路と、信号処理回路とを有している。なお、光送信器と光受信器とをまとめて、「光送受信器」という。
【0004】
前記送信駆動回路、受信増幅回路、信号処理回路は電子基板に搭載されて、光送受信器及び電子基板は筐体に収納されている。通常、電子基板は筐体に締め付け固定され、光送受信器は筐体の開口部にはめ込み固定される。
従来、光送受信器及び電子基板は、図8に示すように、光送信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、光受信器の端子を可撓性のあるリード線で構成し、電子基板に貫通させる形で実装されており、その接合部は、リード線の伸縮があるために機械的ストレスに比較的強いものであった。
【0005】
しかし近年、通信の高速化のため、リード線は可能な限り短くすることが必要となっている。このため、図9に示すように、光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板に直接接続する構成が採用されている。
【0006】
【特許文献1】特開平11−345987号公報
【特許文献2】特開2002−134823号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
光送受信モジュールの筐体と電子基板との熱膨張率の違いなどにより、光送受信器と電子基板との接合部に機械的な歪が発生することがある。このようなリード線を電子基板に直接固定する構成では、リード線がこの歪を吸収できず、光送受信器と電子基板の接続部分の信頼性が低下する可能性がある。
従来、このような接続部の機械的歪の緩和を配慮した光送受信器と電子基板との接合構造は提案されていなかった。
【0008】
そこで、本発明は、このような機械的ストレスを緩和することのできる構造を備えた光送受信モジュール、光送信モジュール及び光受信モジュールを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の光送受信モジュールは、 電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続しているものである(請求項1)。
【0010】
前記の構成によれば、光送受信器のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて、電子基板に接続しているので、光送受信器と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。
前記フレキシブル基板は、電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく(請求項2)、もともとたわんだ状態で配置されていてもよい(請求項3)。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
【0011】
電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させ、その露出したフレキシブル基板に歪吸収の機能を発揮させる構造を採用すれば(請求項4)、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
本発明の光送受信モジュールは、電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第1の電子基板及び第2の電子基板、並びに光送受信器を筐体に収納し、筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、光送受信器のリード端子を第2の電子基板に接続し、第2の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第1の電子基板に接続しているものである(請求項5)。
【0012】
この構成によれば、光送受信器のリード端子を、第2の電子基板に接続し、フレキシブル基板を介在させて、第1の電子基板に接続しているので、光送信器と第1の電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみを発生させて、歪を緩和ないし除去することができる。また、この構成であれば、光送受信器のリード端子に接続される第2の電子基板に回路素子の一部又は全部を搭載することができ、光送受信器と回路素子との配線距離を縮めることができる。
【0013】
フレキシブル基板は、第1の電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されていてもよく(請求項6)、たわんだ状態で配置されていてもよい(請求項7)。前者であれば、筐体の厚さを最小限に薄くすることができ、後者であれば、フレキシブル基板にバイアスとしてたわみを与えて、歪吸収性能を向上させることができる。
フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている場合、第2の電子基板を、光送受信器のリード端子と直角に配置することもできる(請求項8)。この構成であれば、光送受信器のリード端子の長さを最短にすることができる。なお、第2の電子基板とたわんだフレキシブル基板との接続は、可撓性のあるリード線等で接続することができる。
【0014】
第1の電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている構成を採用してもよい(請求項9)。この構成であれば、フレキシブル基板を電子基板とは別に用意する必要はなくなり、基板構成を簡略にすることができる。
また、本発明の光送信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光送信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない(請求項10,11)。
【0015】
また、本発明の光受信モジュールは、いままでに説明した本発明の光送受信モジュールの光送受信器を、「光受信器」と読み替えたものであり、その構成は、基本的に、光送受信モジュールの構成と変わりがない(請求項12,13)。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図7は、本発明の実施形態にかかる光送受信モジュール1の内部構成を示すブロック図である。光送受信モジュール1は、フォトダイオードPD、フォトダイオードPDの光検出信号を増幅するポストアンプ2、レーザダイオードLD、レーザダイオードLDの駆動信号を生成するレーザダイオードドライバ3、レーザダイオードLDの平均発振パワーを一定に保つためにレーザダイオードLDの照射光を受光してレーザダイオードドライバ3にフィードバックする監視回路4、ポストアンプ2から取得される高速バースト信号をシリアルパラレル変換して低速信号に変換し、低速信号をパラレルシリアル変換して高速バースト信号に変換してレーザダイオードドライバに供給するSERDES(Serializer Deserializer)回路5、SERDES回路5の低速側の端子に接続される外部コネクタ6、並びに電源回路7を備えている。フォトダイオードPD、レーザダイオードLDをまとめて光送受信器という。
【0017】
前記SERDES回路5、レーザダイオードドライバ3、ポストアンプ2は、それぞれ独立したチップに収容されている。前記SERDES回路を収容しているのがICチップであり、前記レーザダイオードドライバを収容しているのがドライバチップ12であり、前記ポストアンプを収容しているのが、ポストアンプチップ13である。
以下、光送受信モジュール1の構造を説明する。
【0018】
図1は、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するため、光送受信器20のリード端子をフレキシブル基板22に直接接合した光送受信モジュール1を示す断面図である。
光送受信モジュール1は、筐体23と、レーザダイオードLD及びフォトダイオードPDを内蔵した光送受信器20と、フレキシブル基板22をリジッド基板24で挟んだ少なくとも三層構造からなる電子基板21とを含んで構成される。なお、光送受信器20は、フォトダイオードPDを内蔵した光受信器とレーザダイオードLDを内蔵した光送信器とにより別個独立に構成されてもよい。
【0019】
筐体23は、金属製、樹脂製いずれでもよいが、シールド効果の面から金属製を用いるのが好ましい。
光送受信器20は、図面左側に示す筐体23の開口部25付近に固定されている。光送受信器20の左側が投受光端面になり、光送受信器20の右側に電気信号をやり取りするためのリード端子26が露出している。これらのリード端子26は、レーザダイオード駆動信号を入力し、フォトダイオードPDの光検出信号を取り出すための端子である。
【0020】
電子基板21は、フレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板22のみが図1の左方向に突出している。電子基板21は、ネジなどにより、筐体23の所定部位に締め付け固定されている。
フレキシブル基板22の材質は、可撓性に富んだポリエステル、ポリイミドなどの樹脂である。リジッド基板24の材質は、比較的可撓性の少ない樹脂、例えばエポキシ、ポリエステル、ポリイミド、フッ素などの樹脂である。
【0021】
フレキシブル基板22の下面にはグランド金属層27が一面に配置され、フレキシブル基板22の上面には配線層28が設けられている。この配線層28と、前記光送受信器20のリード端子26とが、フレキシブル基板22の左端においてフレキシブル基板22の上でロウ付け(ロウ付けという用語は半田付けを含むものとする。以下同じ)により固定されている。フレキシブル基板22の配線層28は、電子基板21の中を通り、リジッド基板24に設けられたスルーホール30を通して、リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続されている。
【0022】
リジッド基板24の上面にはドライバチップ12、ポストアンプチップ13、ICチップ11などの素子、監視回路4、電源回路7などを含む素子が搭載されている。これらの素子の端子は、前記リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続される。
また、この配線層29は、図1の右側にまで延びて、外部接続用の基板エッジ型コネクタ(以下単に「コネクタ」という)31に接続されている。これにより、ICチップ11に供給され、又はICチップ11から出力される比較的低速の電気信号は、リジッド基板24の配線層29を伝送し、コネクタ31を介して、光送受信モジュール1の外部と接続される。
【0023】
以上の構造により、光送受信器20のリード端子26を電子基板21に直接接続せず、電子基板21から露出したフレキシブル基板22を通して接続することにより、光送受信器20のリード端子26にかかる機械的ストレスを緩和することができる。
図2は、他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
この実施形態では、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器20のリード端子26a,26bをフレキシブル基板22に直接接合しているとともに、フレキシブル基板22自体にたわみを与えている。
【0024】
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21の構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
光送受信器20は、上下2段のリード端子26a,26bを有し、これらの上下2段のリード端子26a,26bによりフレキシブル基板22の端面を挟み込んでいる。そしてこの状態で、リード端子26a,26bをフレキシブル基板22の配線層28、グランド金属層27にロウ付けしている。このように、フレキシブル基板22の端面をリード端子26a,26bで挟み込むことによって、フレキシブル基板22のたわみにより生じる上下方向の力を吸収し、ロウ付け部分に過大な力を与えないようにしている。
【0025】
このフレキシブル基板22にたわみを与えた図2の構造では、図1のフレキシブル基板22がまっすぐな構造と比べて、光送受信器20と電子基板21との間で発生する横方向(図2にAで示す方向)の歪を、より効率よく吸収することができるという利点がある。
図3は、さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【0026】
この実施形態では、光送受信器20と電子基板21間の機械的ストレスを緩和するために光送受信器20のリード端子26a,26bを、第2の電子基板32を通してフレキシブル基板22に接合している。フレキシブル基板22自体にはたわみが与えられている。
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21、フレキシブル基板22の構造は、図2を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
【0027】
光送受信器20とフレキシブル基板22との間に介在されている第2の電子基板32は、レーザダイオード駆動信号を生成するドライバチップ12と、フォトダイオードの光検出信号を増幅するポストアンプチップ13とを搭載している。このように、ドライバチップ12、ポストアンプチップ13を光送受信器20により近い第2の電子基板32に搭載したことにより、ドライバチップ12からレーザダイオードLDに供給される大電流のレーザダイオード駆動信号の線長や、フォトダイオードPDからポストアンプチップ13に供給される微小な光検出信号の線長をそれぞれ最短にすることができる。したがって、これらの信号線の引き回しが他の回路に与える影響を最小限にすることができる。
【0028】
いままでは、フレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟み、内層のフレキシブル基板22のみを突出させたものを使用していた。しかし本発明は、これに限定されるものではなく、電子基板21とは別のフレキシブル基板22を用意して、それらを接合する構成を採用してもよい。
図4は、光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に接続し、そのフレキシブル基板22をリジッドな電子基板21に固定した光送受信モジュール1構成を示す断面図である。
【0029】
光送受信器20のリード端子26は、フレキシブル基板22の左端において、フレキシブル基板22上面の配線層28にロウ付けされている。この配線層28は、フレキシブル基板22の右端において、電子基板21上面の配線層29にロウ付けされる。この実施形態では、このロウ付けにより、フレキシブル基板22と電子基板21との固定を行っている。
なお、フレキシブル基板22と電子基板21との固定方法は、ロウ付けに限定されるものでなく、例えばネジ止め、溶接、接着剤による接着などの方法を用いてもよい。
【0030】
筐体23、ICチップ11などの素子を搭載した電子基板21などの構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
いままでの実施形態では、光送受信器20のリード端子26がフレキシブル基板22に接続される部分においては、フレキシブル基板22は水平であった。しかし、フレキシブル基板22を、角度をもたせて配置してもよい。
図5は、光送受信器20のリード端子26a,26bに、ドライバチップ12とポストアンプチップ13とを搭載した、直角に配置した第2の電子基板32を装着し、フレキシブル基板22を、約45°の角度で第2の電子基板32に当接させた光送受信モジュール1の構造を示す図である。
【0031】
第2の電子基板32とフレキシブル基板22との接続は、リード端子26a,26bと第2の電子基板32の上端電極34とを接続し、この上端電極34とフレキシブル基板22の端面近くに設けられた電極とを接続して行っている。フレキシブル基板22の表面配線層28は、電子基板21の中を通り、リジッド基板24に設けられたスルーホール30を通して、リジッド基板24の上面の配線層29と電気的に接続されている。
【0032】
他のICチップ11などの素子を搭載した電子基板21や筐体23、コネクタ31の構造は、図1を用いて説明したのと同様であるから、ここでは説明を省略する。
この実施形態の特徴は、フレキシブル基板22を斜めに傾けて第2の電子基板32に接触させていることである。フレキシブル基板22を半月状に撓ませた構造(図3参照)では、フレキシブル基板22の弾力で第2の電子基板32から離れようとする力が発生するが、この図5の構造では、フレキシブル基板22から第2の電子基板32にもたれかかる力が発生する。したがって、光送受信器20のリード端子26a,26bとフレキシブル基板22との間の位置関係や距離が安定する。このため、矢印A方向(図2参照)の歪を効率よく吸収することができる。
【0033】
図6は、電子基板を独立した2枚で構成し、光送受信器20のリード端子26を1つの電子基板21に接続し、電子基板21をフレキシブル基板22を介して他の電子基板36に接続した構成を示している。
2枚の電子基板21,36は、それぞれフレキシブル基板22の上下をリジッド基板24で挟んだ三層構造のもので、内層のフレキシブル基板22が共通になっており、フレキシブル基板22が2枚の電子基板21,36の「橋渡し」をした状態になっている。
【0034】
電子基板21には高速信号を扱うICチップ11,ドライバチップ12、ポストアンプチップ13が搭載されている。光送受信器20のリード端子26は、電子基板21表面の配線層29にロウ付けされ、この配線層29を通してICチップ11に接続される。ICチップ11の低速側の端子につながれる配線層は、リジッド基板24に設けたスルーホール30aを通して、フレキシブル基板22上面の配線層28に接続される。フレキシブル基板22上面の配線層28は、再度スルーホール30bを通して、電子基板36表面の配線層38に接続される。そしてこの配線層38からコネクタ31を介して、光送受信モジュール1の外部と接続される。
【0035】
このように、2枚の電子基板21,36の間にフレキシブル基板22を介在させることにより、光送受信器20と電子基板36との間に発生する歪を吸収することができる。
以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではない。例えば、前記の実施形態では光送受信器20を使用した光送受信モジュール1についてのものであったが、光送信器のみを用いた光送信モジュール、又は光受信器のみを用いた光受信モジュールにおいても、本発明を適用することができる。光送信モジュールでは、図7においてフォトダイオードPD、ポストアンプ2を省略した回路構成になり、光受信モジュールにおいては、図7においてレーザダイオードLD、レーザダイオードドライバ3及び監視回路4を省略した回路構成になる。フレキシブル基板22等の構造は、光送受信モジュール1と同じである。その他、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
【0036】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、光送受信器、光送信器又は光受信器(以下「光送受信器等」という)のリード端子を、フレキシブル基板を介在させて電子基板に接続しているので、光送受信器等と電子基板との間に機械的歪が発生しても、フレキシブル基板に自動的にたわみが発生して、歪を緩和ないし除去することができる。したがって、光送受信器等と電子基板との接続が安定し、耐久性、信頼性に優れた光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールを実現することができる。
【0037】
また、光送受信器等のリード端子を、第2の電子基板を介してフレキシブル基板に接続する構成では、第2の電子基板に主要な回路素子を搭載すれば、光送受信器等とこれらの回路素子との間の接続距離を短くすることができ、光送受信モジュール、光送信モジュール又は光受信モジュールの性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に直接接合した光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図2】他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図3】さらに他の実施形態に係る光送受信モジュール1を示す断面図である。
【図4】光送受信器20のリード端子26をフレキシブル基板22に接続し、そのフレキシブル基板22をリジッドな電子基板21に固定した光送受信モジュール1の構成を示す断面図である。
【図5】光送受信器20のリード端子26に、ドライバチップ12とポストアンプチップ13とを搭載した、直角に配置した第2の電子基板32を装着し、フレキシブル基板22を、約45°の角度で第2の電子基板32に当接させた光送受信モジュール1の構造を示す断面図である。
【図6】電子基板21を2枚で構成し、光送受信器20のリード端子26を1つの電子基板21に接続し、フレキシブル基板22を介して他の電子基板21に接続した構成を示す断面図である。
【図7】光送受信モジュール1の内部回路構成を示すブロック図である。
【図8】従来の光送信器、光受信器の電子基板21への接続状態を示す斜視図である。
【図9】光送信器及び光受信器のリード線を、曲げの部分をなくして電子基板21に直接接続した接続状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 光送受信モジュール
2 ポストアンプ
3 レーザダイオードドライバ
4 監視回路
5 SERDES回路
6 外部コネクタ
7 電源回路
11 ICチップ
12 ドライバチップ
13 ポストアンプチップ
20 光送受信器
21 電子基板
22 フレキシブル基板
23 筐体
24 リジッド基板
26 リード端子
26a,26b リード端子
27 グランド金属層
28 配線層
30 スルーホール
LD レーザダイオード
PD フォトダイオード
Claims (13)
- 電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光送受信器を筐体に収納した光送受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 - フレキシブル基板は、電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されている請求項1記載の光送受信モジュール。
- フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている請求項1記載の光送受信モジュール。
- 電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている請求項1〜3のいずれかに記載の光送受信モジュール。
- 電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換する光送受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第1の電子基板及び第2の電子基板、並びに光送受信器を筐体に収納した光送受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送受信器のリード端子を第2の電子基板に接続し、第2の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第1の電子基板に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 - フレキシブル基板は、第1の電子基板とほぼ平行な平板状態で配置されている請求項5記載の光送受信モジュール。
- フレキシブル基板は、たわんだ状態で配置されている請求項5記載の光送受信モジュール。
- 第2の電子基板を、光送信器のリード端子と直角に配置している請求項7記載の光送受信モジュール。
- 第1の電子基板をリジッド基板とフレキシブル基板との積層で構成し、フレキシブル基板を一部露出させている請求項5〜8のいずれかに記載の光送受信モジュール。
- 電気信号を光信号に変換する光送信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板、及び光送信器を筐体に収納した光送信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光送信モジュール。 - 電気信号を光信号に変換する光送信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第1の電子基板及び第2の電子基板、並びに光送信器を筐体に収納した光送信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光送信器のリード端子を第2の電子基板に接続し、第2の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第1の電子基板に接続していることを特徴とする光送信モジュール。 - 光信号を電気信号に変換する光受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する電子基板及び光受信器を筐体に収納した光受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光受信器のリード端子をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、電子基板に接続していることを特徴とする光受信モジュール。 - 光信号を電気信号に変換する光受信器と、回路素子とを備え、回路素子を搭載する第1の電子基板及び第2の電子基板、並びに光受信器を筐体に収納した光受信モジュールにおいて、
筐体内に、配線層を有するフレキシブル基板を配置し、
光受信器のリード端子を第2の電子基板に接続し、第2の電子基板をフレキシブル基板の一端に接続し、フレキシブル基板の他端を、第1の電子基板に接続していることを特徴とする光受信モジュール。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140586A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 光信号伝送装置と、光信号伝送装置を用いた光信号伝送システム |
JP2007121921A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 光通信モジュール及び光通信装置 |
JP2007134992A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
JP2008544557A (ja) * | 2005-06-27 | 2008-12-04 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路を備える光学トランスポンダモジュール |
WO2009107671A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | パナソニック電工株式会社 | 光電気変換装置 |
JP2010067652A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nec Corp | 光通信装置、光トランシーバ及び光通信装置の製造方法 |
US7841077B2 (en) * | 2007-01-18 | 2010-11-30 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing a wiring substrate |
JP2013109109A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Omron Corp | 表示装置モジュールおよび電子機器 |
CN110474231A (zh) * | 2013-12-20 | 2019-11-19 | 精工爱普生株式会社 | 发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器及电子设备 |
JP2021107817A (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-29 | ベロダイン ライダー ユーエスエー,インコーポレイテッド | 統合化されたlidar照明出力制御 |
US11550036B2 (en) | 2016-01-31 | 2023-01-10 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging |
US11561305B2 (en) | 2016-06-01 | 2023-01-24 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Multiple pixel scanning LIDAR |
US11703569B2 (en) | 2017-05-08 | 2023-07-18 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | LIDAR data acquisition and control |
US11885958B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-01-30 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Systems and methods for a dual axis resonant scanning mirror |
-
2003
- 2003-02-04 JP JP2003027296A patent/JP2004241915A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4581636B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2010-11-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 光信号伝送装置と、光信号伝送装置を用いた光信号伝送システム |
JP2006140586A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 光信号伝送装置と、光信号伝送装置を用いた光信号伝送システム |
JP2008544557A (ja) * | 2005-06-27 | 2008-12-04 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路を備える光学トランスポンダモジュール |
JP4700731B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-06-15 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路板を備える光学トランスポンダモジュールを含む装置、そのような光学トランスポンダモジュールを含むシステム、及び、そのような光学トランスポンダモジュールを動作する方法 |
JP2007121921A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 光通信モジュール及び光通信装置 |
JP2007134992A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
US7841077B2 (en) * | 2007-01-18 | 2010-11-30 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing a wiring substrate |
WO2009107671A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | パナソニック電工株式会社 | 光電気変換装置 |
JP2009260227A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光電気変換装置 |
JP2010067652A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nec Corp | 光通信装置、光トランシーバ及び光通信装置の製造方法 |
US8478129B2 (en) | 2008-09-09 | 2013-07-02 | Nec Corporation | Optical communication device, optical transceiver using the same and manufacturing method of optical communication device |
JP2013109109A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Omron Corp | 表示装置モジュールおよび電子機器 |
CN110474231A (zh) * | 2013-12-20 | 2019-11-19 | 精工爱普生株式会社 | 发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器及电子设备 |
US11550036B2 (en) | 2016-01-31 | 2023-01-10 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Multiple pulse, LIDAR based 3-D imaging |
US11561305B2 (en) | 2016-06-01 | 2023-01-24 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Multiple pixel scanning LIDAR |
JP2021107817A (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-29 | ベロダイン ライダー ユーエスエー,インコーポレイテッド | 統合化されたlidar照明出力制御 |
US11703569B2 (en) | 2017-05-08 | 2023-07-18 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | LIDAR data acquisition and control |
US11885958B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-01-30 | Velodyne Lidar Usa, Inc. | Systems and methods for a dual axis resonant scanning mirror |
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