JP2009188190A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 循環タイプと非循環タイプの処理液を含む三種以上の処理液を使用する場合であっても、貯留タンク内の処理液の交換の要否を容易に判別することが可能な基板処理装置を提供すること
【解決手段】 レシピのデータに基づいて、薬液Ｂを供給する第１の供給動作、循環水を供給する第２の供給動作、薬液Ａを供給する第３の供給動作のいずれかを選択的に実行するとともに、レシピデータと貯留液データとに基づいて貯留タンク１６に貯留された薬液Ｂまたは循環水を排液するか否かを判定し、貯留タンク１６に貯留された薬液Ｂまたは循環水を排液したときには貯留液データを書き換える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、基板に対して複数の処理液を供給することによりこの基板を処理する基板処理装置に関する。

このように、基板に対して複数の処理液を供給することによりこの基板を処理する基板処理装置は、例えば、特許文献１に記載されている。

また、特許文献２においては、処理液を貯留する貯留タンクを利用し、基板に供給された処理液を回収して循環使用する基板処理装置が開示されている。
特開２００４−２６７９６５号公報 特開２００４−２７３９８４号公報

このように複数種の処理液を使用する場合において、処理液を貯留する貯留タンクを利用し基板に供給された処理液を回収して循環使用するタイプの処理液と、基板に供給後に排出される非循環タイプの処理液との両者を使用する場合には、直前のレシピと次のレシピとを比較しただけでは、貯留タンクに貯留された処理液を交換すべきか否かの判断がつかないという問題がある。

この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、循環タイプと非循環タイプの処理液を含む三種以上の処理液を使用する場合であっても、貯留タンク内の処理液の交換の要否を容易に判別することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、基板に供給後繰り返し循環使用される第１、第２の処理液と、基板に供給後に排出される第３の処理液とにより基板を処理する基板処理装置であって、基板を処理するための処理部と、前記処理部に基板を搬送する搬送手段と、前記処理部において基板に第１の処理液を供給するための第１供給手段と、前記処理部において基板に第２の処理液を供給するための第２供給手段と、前記処理部において基板に第３の処理液を供給するための第３供給手段と、第１の処理液または第２の処理液を貯留する貯留タンクと、前記処理部において基板に供給された第１の処理液または第２の処理液を前記貯留タンクに送液するとともに、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を前記第１供給手段または第２供給手段に送液する循環手段と、前記処理部において基板に供給された第３の処理液を排液する排液手段と、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと、前記貯留タンクに貯留されている液が第１の処理液、第２の処理液のいずれであるのかを示す貯留液データとを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたレシピのデータに基づいて、前記第１の供給手段により第１の処理液を供給する第１の供給動作、前記第２の供給手段により第２の処理液を供給する第２の供給動作、前記第３の供給手段により第３の処理液を供給する第３の供給動作のいずれかを選択的に実行させる動作切換手段と、前記動作切換手段による動作の切り換え時に、前記レシピデータと前記貯留液データとに基づいて、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液するか否かを判定する排液判定手段と、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液したときに、前記貯留液データを書き換える書換手段とを供えたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記動作切換手段により供給動作が切り換えられたときには、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄する。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液したときには、前記貯留タンクを次に使用する処理液で洗浄する。

請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記記憶手段は、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間を記憶しており、前記搬送手段は、前記洗浄動作を開始してから前記洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する。

請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記記憶手段は、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液して次に使用する処理液で洗浄するのに要する排液洗浄時間を記憶しており、前記搬送手段は、前記排液動作を開始してから前記排液洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する。

請求項１に記載の発明によれば、循環タイプと非循環タイプの処理液を含む三種以上の処理液を使用する場合であっても、貯留タンク内の処理液の交換の要否を容易に判別することが可能となる。

請求項２に記載の発明によれば、供給動作の切り換え後に処理部を洗浄することが可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、処理液排液後に貯留タンクを洗浄することが可能となる。

請求項４および請求項５に記載の発明によれば、洗浄動作中に基板が搬送されるのを有効に防止することができる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明に係る基板処理装置の概要図である。

この基板処理装置は、表１に示すように、基板に供給後に排出される薬液Ａにより処理を行うレシピ１と、基板に供給後繰り返し循環使用される薬液Ｂにより処理を行うレシピ２と、基板に供給後繰り返し循環使用される純水（以下「循環水」という）により処理を行うレシピ２と、基板に供給後に排出される純水（以下「直水」という）により処理を行うレシピ４との、４種類のレシピで基板を処理し得るものである。なお、この実施形態においては、薬液Ａおよび薬液Ｂは、互いに異なる洗浄液である。

この基板処理装置は、基板Ｗを処理するための処理部としての処理槽１１と、この処理部に基板Ｗを搬送する搬送手段としての複数の搬送ローラ１２と、貯留タンク１６とを供える。この基板処理装置においては、搬送ローラ１２により搬送される基板Ｗの表面に、スプレーノズル１３、１４、１５のいずれかから、薬液Ａ、薬液Ｂ、循環水、直水のいずれかがスプレーされ、その基板Ｗが処理される構成となっている。

薬液Ａは、薬液Ａの供給部２６から、開閉弁２１および管路４１を介して、スプレーノズル１３に供給され、スプレーノズル１３から基板Ｗの表面にスプレーされる。基板Ｗに供給後の薬液Ａは、処理槽１１から開閉弁３１、管路４３および管路４５を通過し、開閉弁２４より排出される。

薬液Ｂは、薬液Ｂの供給部２７から開閉弁２２および管路４２を介して、貯留タンク１６に貯留される。貯留タンク１６に貯留された薬液Ｂは、ポンプ５１の作用により管路４６を介して吸引され、開閉弁３３および管路４９を介して、スプレーノズル１４に供給され、スプレーノズル１４から基板Ｗの表面にスプレーされる。基板Ｗに供給後の薬液Ｂは、処理槽１１から開閉弁３２および管路４４を通過し、貯留タンク１６に回収される。貯留タンク１６内の薬液Ｂの液位は、３個のセンサ１７、１８、１９により、常に監視される。なお、貯留タンク１６内の薬液Ｂを排出するときには、薬液Ｂは管路４５を通過して開閉弁２４より排出される。

循環水は、処理槽１１ないに基板Ｗがないときに、開閉弁３４、管路４７および管路４９を介してスプレーノズル１４に供給され、スプレーノズル１４から処理槽１１内にスプレーされる。処理槽１１内にスプレーされた循環水は、開閉弁３２および管路４４を介して貯留タンク１６に回収されて所定量だけ貯留される。搬送ローラ１２により基板Ｗが処理槽１１内に搬送されると、貯留タンク１６に貯留された循環水は、ポンプ５１の作用により管路４６、開閉弁３３および管路４９を介して、スプレーノズル１４に供給され、スプレーノズル１４から基板Ｗの表面にスプレーされる。基板Ｗに供給後の循環水は、処理槽１１から開閉弁３２および管路４９を通過し、貯留タンク１６に回収される。

循環水は、純水の供給部２８から、開閉弁３４、管路４７および管路４９を介して、スプレーノズル１４に供給され、スプレーノズル１４スプレーされる。基板Ｗに供給後の循環水は、処理槽１１から開閉弁３２および管路４４を通過し、貯留タンク１６に回収される。貯留タンク１６に貯留された薬液Ｂは、ポンプ５１の作用により管路４６を介して吸引され、開閉弁３３および管路４９を介して、スプレーノズル１４に供給され、スプレーノズル１４から基板Ｗの表面にスプレーされる。貯留タンク１６内の循環水の液位は、３個のセンサ１７、１８、１９により、常に監視される。なお、貯留タンク１６内の循環水を排出するときには、循環水は管路４５を通過して開閉弁２５より排出される。

直水は、純水の供給部２８から、開閉弁３５および管路４８を介して、スプレーノズル１５に供給され、スプレーノズル１５から基板Ｗの表面にスプレーされる。基板Ｗに供給後の直水は、処理槽１１から開閉弁３１、管路４３および管路４５を通過し、開閉弁２５より排出される。

なお、上述したように、薬液Ａおよび薬液Ｂは開閉弁２４を介して排出され、循環水および直水は開閉弁２５を介して排出される。一方、後述する置換洗浄に使用された循環水および直水は、開閉弁２３を介して排出される。

図２は、この発明に係る基板処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。

この基板処理装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ６２と、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ６３と、論理演算を実行するＣＰＵ６１とから成る制御部６０を有する。この制御部６０は、この発明に係る動作切換手段、排液判定手段および書換手段として機能する。また、この制御部６０におけるＲＡＭ６３は、この発明に係る記憶手段として機能する。

この基板処理装置においては、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータ（表１参照）と、貯留タンク１６に貯留されている液が薬液Ｂであるか循環水であるかを示す貯留液データとから、貯留タンク１６内の液を交換するか否かを判定し、必要に応じて排液、貯留タンク１６の洗浄、給液を自動的に実行する。また、レシピが変更された場合には、処理槽１１等の洗浄も実行する。

このとき、上記洗浄は、いずれも、処理槽１１や貯留タンク１６、および各種配管や搬送ローラ１２に対して、次のレシピで使用する処理液供給することによる置換洗浄となる。但し、直水を使用したレシピ４に引き続き循環水を使用したレシピ３を実行する場合には、処理槽１１等は清浄な状態であることから、洗浄は実行しない。

次に、上述した基板処理装置のより処理液の交換動作について説明する。図３乃至図６は、処理液の交換動作を示すフローチャートである。

処理液交換時には、最初に、初期設定を行う（ステップＳ１）。この初期設定時には、制御部６０のＲＡＭ６３に記憶された、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと貯留タンク１６に貯留されている処理液を示す貯留液データが確認される。そして、次に実行すべきレシピの番号を確認する（ステップＳ２）。そして、次に実行すべきレシピが貯留タンク１６を使用する、薬液Ｂによるレシピ２または循環水によるレシピ３であるか否かを判定する（ステップＳ３）。

次に実行すべきレシピが貯留タンクを使用する、薬液Ｂによるレシピ２または循環水によるレシピ３である場合には、貯留タンク１６の内容物、すなわち、貯留タンク１６内に貯留された処理液の種類を確認する（ステップＳ４）。そして、次のレシピで使用される処理液と貯留タンク１６内に貯留された処理液とが同一であるかどうか確認する（ステップＳ５）。そして、次のレシピで使用される処理液と貯留タンク１６内に貯留された処理液とが同一である場合には、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一であるかどうか、すなわち、使用される処理液が同一であるかどうかを確認する（ステップＳ６）。

前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一である場合には、基板Ｗの投入指令を行い（ステップＳ７）、次のレシピによる処理を開始する（ステップＳ８）。そして、処理終了後、引き続き基板の処理を行うか否かを判定する（ステップＳ９）。次の基板の処理がある場合には、ステップＳ２に戻る。一方、基板の処理がない場合には、処理を終了する。

ステップＳ３において、次に実行すべきレシピが貯留タンク１６を使用しない、薬液Ａによるレシピ１または直水によるレシピ４である場合には、図４に示すように、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一であるかどうか、すなわち、使用される処理液が同一であるかどうかを確認する（ステップＳ１１）。前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一である場合には、図３に示すステップＳ７に移動し、次のレシピによる処理を開始する。

前回のレシピの番号と次のレシピの番号が異なる場合には、前回のレシピが直水を使用したレシピ４であるか否かを確認する（ステップＳ１２）。そして、前回のレシピがレシピ４である場合には、図３に示すステップＳ７に移動し、次のレシピによる処理を開始する。

ステップＳ１２で前回のレシピがレシピ４ではないと判定された場合には、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ１２による基板Ｗの処理槽１１への搬送動作を停止する（ステップＳ１３）。そして、基板Ｗの払い出し動作が完了し処理槽１１内から基板Ｗが完全に排出されたことを確認する（ステップＳ１４）。

基板Ｗの払い出し動作が完了すれば、置換洗浄を行う（ステップＳ１５）。この置換洗浄は、上述したように、処理槽１１や各種配管あるいは搬送ローラ１２に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。投入禁止時間が経過すれば（ステップＳ１６）、図３に示すステップＳ７に移動し、次のレシピによる処理を開始する。この投入禁止時間は、処理槽１１等を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間であり、制御部６０におけるＲＡＭ６３に記憶されている。

なお、上述した基板投入禁止と払い出し動作の完了の条件は、この基板処理装置の上流側の装置によって異なってくる。すなわち、この基板処理装置の上流側の装置が、基板Ｗを保持したままで問題のない装置である場合には、この基板処理装置内から基板Ｗが完全に排出された時点で置換洗浄を実行すればよい。一方、例えば、上流側の装置が基板Ｗを加熱処理するホットプレート等であった場合には、この基板処理装置の置換洗浄工程により、基板Ｗをオーバベークする可能性がある。この場合には、上流側の装置に対しても、基板Ｗの投入禁止を行うとともに、上流側の装置とこの基板処理装置の両方から基板Ｗが完全に排出された時点で置換洗浄を実行する必要がある。

図３におけるステップＳ５において次のレシピで使用される処理液と貯留タンク１６内に貯留された処理液とが異なると判断された場合には、図５に示すように、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ１２による基板Ｗの処理槽１１への搬送動作を停止する（ステップＳ２１）。そして、基板Ｗの払い出し動作が完了し処理槽１１内から基板Ｗが完全に排出されたことを確認する（ステップＳ２２）。

次に、貯留タンク１６内の処理液を排出するとともに（ステップＳ２３）、置換洗浄を実行する（ステップＳ２４）。この置換洗浄は、上述したように、貯留タンク１６や各種配管に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。

そして、置換洗浄が完了すれば、制御部６０におけるＲＡＭ６３に記憶されていたレシピデータに基づいて、貯留タンク１６内に次のレシピで使用される処理液が貯留される（ステップＳ２５）。また、制御部６０におけるＲＡＭ６３に記憶されていた貯留タンク１６に貯留されている液が薬液Ｂであるか循環水であるかを示す貯留液データが書き換えられる（ステップＳ２６）。

しかる後、投入禁止時間が経過すれば（ステップＳ２７）、図３に示すステップＳ８に移動し、次のレシピによる処理を開始する。この投入禁止時間は、貯留タンク１６内の処理液を排出し、貯留タンク１６等を次に使用する処理液で洗浄し、貯留タンク１６内に次のレシピで使用する処理液を緒注するのに要する排液洗浄時間であり、制御部６０におけるＲＡＭ６３に記憶されている。

図３におけるステップＳ６において、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一でないと判断された場合には、図６に示すように、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ１２による基板Ｗの処理槽１１への搬送動作を停止する（ステップＳ３１）。そして、基板Ｗの払い出し動作が完了し処理槽１１内から基板Ｗが完全に排出されたことを確認する（ステップＳ３２）。

基板Ｗの払い出し動作が完了すれば、置換洗浄を行う（ステップＳ３３）。この置換洗浄は、上述場合と同様、処理槽１１や各種配管あるいは搬送ローラ１２に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。投入禁止時間が経過すれば（ステップＳ３４）、図３に示すステップＳ８に移動し、次のレシピによる処理を開始する。

以上の動作を、処理液を具体的に特定して説明する。

前回のレシピが薬液Ａを使用したレシピ１であり、貯留タンク１６には薬液Ｂが貯留されており、かつ、次のレシピが循環水を使用するレシピ３である場合には、レシピ１の終了後、図１に示す開閉弁２４を開放して貯留タンク１６内の薬液Ｂを排出する。次に、開閉弁２４を閉止するとともに、開閉弁３１を閉止し、開閉弁３２を開放する。しかる後、開閉弁３４を開放し、純水の供給部２８から管路４７、４９およびスプレーノズル１４を介して処理槽１１内に純水をスプレーし、この純水を開閉弁３２および管路４４を介して貯留タンク１６に貯留する。そして、開閉弁３３を開放し、ポンプ５１の作用により、純水を貯留タンク１６、管路４６、４９、スプレーノズル１４、処理槽１１、管路４４から成る循環路中を循環させる。

この状態で、一定の時間が経過すれば、開閉弁２３を開放して貯留タンク１６内の純水を排出する。しかる後、開閉弁２３を閉止し、開閉弁３５を開放して、純水の供給部２８から管路４８およびスプレーノズル１５を介して処理槽１１内に純水をスプレーし、この純水を開閉弁３２および管路４４を介して貯留タンク１６に貯留する。貯留タンク１６に所定量の純水が貯留されれば、これを循環して循環水によるレシピ３を実行する。

また、前回のレシピが薬液Ｂを使用したレシピ２であり、貯留タンク１６には薬液Ｂが貯留されており、かつ、次のレシピが直水を使用するレシピ４である場合には、レシピ２の終了後、開閉弁３２を閉止するとともに、開閉弁３１および開閉弁２３を開放する。次に、開閉弁３４を開放し、純水の供給部２８から管路４７、４９およびスプレーノズル１４を介して処理槽１１内に純水をスプレーする。

この状態で一定の時間が経過すれば、開閉弁３４を閉止して純水の供給を停止する。そして、開閉弁３５を開放して、直水を使用したレシピ４を実行する。

なお、上述した実施形態においては、薬液Ａ、薬液Ｂ、循環水および直水の４種類の処理液を使用しているが、３種類あるいは５種類以上の処理液を使用してもよい。

この発明に係る基板処理装置の概要図である。 この発明に係る基板処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。 処理液の交換動作を示すフローチャートである。 処理液の交換動作を示すフローチャートである。 処理液の交換動作を示すフローチャートである。 処理液の交換動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１１ 処理槽
１２ 搬送ローラ
１３ スプレーノズル
１４ スプレーノズル
１５ スプレーノズル
１６ 貯留タンク
２６ 薬液Ａの供給部
２７ 薬液Ｂの供給部
２８ 純水の供給部
５１ ポンプ
６０ 制御部
６１ ＣＰＵ
６２ ＲＯＭ
６３ ＲＡＭ

Claims (5)

1. 基板に供給後繰り返し循環使用される第１、第２の処理液と、基板に供給後に排出される第３の処理液とにより基板を処理する基板処理装置であって、
   基板を処理するための処理部と、
   前記処理部に基板を搬送する搬送手段と、
   前記処理部において基板に第１の処理液を供給するための第１供給手段と、
   前記処理部において基板に第２の処理液を供給するための第２供給手段と、
   前記処理部において基板に第３の処理液を供給するための第３供給手段と、
   第１の処理液または第２の処理液を貯留する貯留タンクと、
   前記処理部において基板に供給された第１の処理液または第２の処理液を前記貯留タンクに送液するとともに、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を前記第１供給手段または第２供給手段に送液する循環手段と、
   前記処理部において基板に供給された第３の処理液を排液する排液手段と、
   順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと、前記貯留タンクに貯留されている液が第１の処理液、第２の処理液のいずれであるのかを示す貯留液データとを記憶する記憶手段と、
   前記記憶手段に記憶されたレシピのデータに基づいて、前記第１の供給手段により第１の処理液を供給する第１の供給動作、前記第２の供給手段により第２の処理液を供給する第２の供給動作、前記第３の供給手段により第３の処理液を供給する第３の供給動作のいずれかを選択的に実行させる動作切換手段と、
   前記動作切換手段による動作の切り換え時に、前記レシピデータと前記貯留液データとに基づいて、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液するか否かを判定する排液判定手段と、
   前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液したときに、前記貯留液データを書き換える書換手段と、
   を供えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記動作切換手段により供給動作が切り換えられたときには、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄する基板処理装置。
3. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液したときには、前記貯留タンクを次に使用する処理液で洗浄する基板処理装置。
4. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記記憶手段は、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間を記憶しており、
   前記搬送手段は、前記洗浄動作を開始してから前記洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する基板処理装置。
5. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記記憶手段は、前記貯留タンクに貯留された第１の処理液または第２の処理液を排液して次に使用する処理液で洗浄するのに要する排液洗浄時間を記憶しており、
   前記搬送手段は、前記排液動作を開始してから前記排液洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する基板処理装置。
   

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