JP7192004B2 - ロボットコントローラ - Google Patents
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Description
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
20 :筐体
21 :第1壁(壁)
32 :第1通気孔(通気孔)
33 :第1ファン(ファン)
56 :蓋部品
22 :第2壁
23 :第3壁
24 :第4壁
39 :第1カバー(装着部)
40 :第2カバー(カバー)
51 :ヒートシンク
45 :第2通気孔
46 :第2ファン
47 :第2開口部(開口部)
31 :電力供給コネクタ
Claims (5)
- ロボットのモータを制御するコントローラであって、
熱を発生するパワー半導体素子を搭載したパワー回路基板を内部に収容し、第2壁を有する熱伝導性の筐体と、
前記第2壁の外面に脱着可能に装着されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆い、開口部を有し、前記筐体に脱着可能なカバーと、を備え、
前記第2壁は、前記第2壁の厚み方向において前記第2壁の外面とは反対側の内面部、及び、前記内面部から突出する突出部を有し、
前記パワー回路基板は、前記パワー半導体素子が前記突出部に、直接、又は、熱伝導率が高い介在物を介して固定されるように前記突出部との間に前記パワー半導体素子を挟んで前記突出部上に配置され、
前記ヒートシンクは、前記第2壁の厚み方向において前記パワー半導体素子と重なる位置に配置されている、ロボットコントローラ。 - 前記突出部が突出する方向に直交する方向において前記パワー回路基板の一部が前記突出部から突出している、請求項1に記載のロボットコントローラ。
- 前記パワー回路基板のうち突出している部分と前記内面部との間において前記内面部に接するように熱を発生する発熱部品が配置されている、請求項2に記載のロボットコントローラ。
- 前記筐体は、ダイカストにより構成されている、請求項1~3のいずれか一項に記載のロボットコントローラ。
- 前記開口部に対向して配置され、前記カバー内の前記ヒートシンクに前記開口部を介して空気を送り、前記筐体に脱着可能な第2ファンを備えている、請求項1~4のいずれか一項に記載のロボットコントローラ。
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