WO2019012801A1 - 電子装置 - Google Patents

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WO2019012801A1
WO2019012801A1 PCT/JP2018/018859 JP2018018859W WO2019012801A1 WO 2019012801 A1 WO2019012801 A1 WO 2019012801A1 JP 2018018859 W JP2018018859 W JP 2018018859W WO 2019012801 A1 WO2019012801 A1 WO 2019012801A1
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WO
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electronic device
substrate
hole
case
heat
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/018859
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English (en)
French (fr)
Inventor
唯章 大西
辰夫 齋藤
僚 岩崎
正彦 牛江
明秀 安達
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device on which electronic components are mounted, and more particularly to an electronic device having a plurality of substrates on which heat generating components are mounted.
  • the substrate built-in casing 900 is a substrate built-in casing that accommodates a plurality of wiring boards 902 on which at least the heat generating electronic component 903 is mounted as shown in FIG. 9 and dissipates the heat from the heat generating electronic component 903 to the outside.
  • a plurality of mounting seats 911 are provided for mounting each wiring substrate 902 on the inside of the substrate built-in housing 900.
  • Each mounting seat 911 is integrally formed with the first wall 912 of the board built-in housing 900, protrudes from the wall surface of the first wall 912 to the inside of the housing, mounts the wiring board 902, and is mounted on the wiring board 902.
  • the circuit board 902 is attached by direct contact.
  • the substrate built-in casing 900 has such a structure, and can dissipate the heat from the heat-generating electronic component 903 to the outside through the wiring substrate 902, the mounting seat 911, the first wall 912 and the like. There is.
  • Patent Document 1 also discloses a method in which a heat dissipation plate is disposed between two wiring substrates 902 and heat is transmitted to the first wall 912 through the heat dissipation plate, but the heat dissipation plate does not contact with the outside air.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an electronic device capable of stabilizing the heat dissipation to heat-generating components.
  • an electronic device is an electronic device provided with a plurality of substrates on which a heat generating component is mounted on a mounting surface, and a metal case accommodating the plurality of substrates.
  • the case is provided on one side of the case to receive one of the plurality of substrates, and the other of the plurality of substrates is provided on the other side of the case.
  • a second housing portion in which one of the first housing portion is housed, and a partition portion extending in a direction parallel to the mounting surface to separate the first housing portion and the second housing portion,
  • the partition portion has a side surface portion exposed to the outside of the case, and an opening portion provided in the side surface portion, and the inside of the partition portion is connected to the opening portion, and Parallel to the mounting surface and along the direction intersecting each other First hole portion extending and the second hole portion is provided, it has the feature that.
  • the electronic device configured in this way is connected to the opening in the inside of the partition separating the first housing and the second housing, and is parallel to the mounting surface and is mutually connected. Since the first hole and the second hole extending respectively along the intersecting direction are provided, outside air is allowed to flow from the opening into the first hole and the second hole, and the first hole and the second hole are also provided. Air can be convected in a plurality of directions inside the partition using the second hole, thereby efficiently and stably dissipating the heat from the heat-generating component through the partition to the outside of the case be able to. As a result, the heat dissipation to the heat-generating component can be stabilized.
  • the first accommodation portion is recessed in the inward direction from the one side of the case, and the second accommodation portion is recessed in the inward direction from the other side of the case.
  • the bottom surface of the first housing portion is the surface on the one side of the partition wall portion, and the bottom surface of the second housing portion is the surface on the other side of the partition wall portion; It has a feature that the first housing portion, the second housing portion, and the partition wall portion are formed.
  • the first housing portion, the second housing portion, and the partition wall portion can be integrally formed, processing of the case becomes easy.
  • the first hole portion and the second hole portion are provided to be orthogonal to each other, and the heat generating component is configured to have the first hole portion and the second hole portion in plan view. It is arranged to overlap with the intersection position of
  • the heat-generating component is disposed so as to overlap the intersecting position of the first hole and the second hole in plan view, the air flowing through the first hole and the second hole.
  • the heat from the heat-generating component can be dissipated to the outside of the case more efficiently by using both the air flowing through the part. As a result, the heat dissipation to the heat-generating component can be further improved.
  • a supporting portion that protrudes to the substrate side so as to support the substrate and the heat generating component mounted on the substrate And a convex portion that protrudes toward the
  • the support portion forms a gap between the bottom surface of each of the first and second housing portions and the substrate, so that electronic components can be mounted on both sides of the substrate.
  • Implementation efficiency can be improved.
  • the convex portions provided on the bottom of each of the first housing portion and the second housing portion can be brought into contact with the heat-generating component mounted on the substrate directly or through a thin heat-radiating member. Can be further improved.
  • one of the plurality of substrates is a high frequency substrate and the other is a control substrate.
  • the high frequency substrate and the control substrate are divided and disposed with the partition wall portion interposed therebetween, two sheets of the high frequency substrate and the control substrate are utilized using the partition wall portion which is a part of the metal case The shielding between the substrates can be improved.
  • the partition wall may include a third hole penetrating the partition wall in the direction from the one side to the other side so as to avoid the first hole and the second hole. A portion is provided, and the high frequency substrate and the control substrate are electrically connected to each other through a connection terminal penetrating the third hole.
  • the electrical connection between the substrates is facilitated by the connection terminal penetrating the third hole while maintaining the heat dissipation and the shielding between the substrates.
  • the high frequency substrate is provided with an antenna, and a first cover made of resin that covers the first accommodation portion and a second metal cover that covers the second accommodation portion are provided. Furthermore, it has the feature of being equipped.
  • the electronic device configured in this way can improve the heat dissipation to the heat-generating component mounted on the high frequency substrate using the partition wall while maintaining the radiation characteristics of the antenna by the first cover made of resin.
  • the metal second cover can further improve the heat dissipation to the heat-generating component mounted on the control substrate.
  • a power supply substrate is further accommodated in the second accommodation portion so as to face the control substrate, and the heat generation component mounted on the power supply substrate is provided in the second cover. It has the feature that the convex part which protrudes toward the direction is provided.
  • the electronic device configured in this way can add the function of the power supply circuit, and make the convex part provided on the second cover abut against the heat generating component mounted on the power supply substrate directly or through a thin heat dissipation member. It is possible to improve the heat dissipation to the heat generating component mounted on the power supply substrate.
  • the electronic device is connected to the opening in the inside of the partition that separates the first housing and the second housing, and is parallel to the mounting surface and in a direction intersecting with each other. Since the first hole and the second hole extending along each side are provided, the outside air is made to flow from the opening into the first hole and the second hole, and the first hole and the second hole are also provided.
  • the air can be convected in a plurality of directions inside the bulkhead by using the part, whereby the heat from the heat-generating component can be efficiently and stably dissipated to the outside of the case through the bulkhead . As a result, the heat dissipation to the heat-generating component can be stabilized.
  • the electronic device 100 is an electronic device incorporating a plurality of substrates in which a high frequency circuit and the like are mounted, and wireless communication using high frequency radio wave signals is possible.
  • the application of the electronic device of the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be modified as appropriate.
  • the right side, the left side, the rear side, the front side, the upper side, and the lower side may be described for convenience in the description of the respective drawings.
  • the figures show the -X side, the + Y side, the -Y side, the + Z side, and the -Z side, and the installation direction of the product and the use direction are not limited thereto.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of an electronic device 100 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the electronic device 100
  • FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the case 40
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the case 40 cut along the line C-C in FIG. 3
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device 100 as viewed from the line AA in FIG. 2 in the + Y direction
  • FIG. 7 is a view as viewed from the line BB in FIG. FIG.
  • the electronic device 100 has a substantially rectangular shape, and a metal case 40, a first resin cover 41 attached to the upper side of the case 40, and a lower side of the case 40. It has the metal 2nd cover 43 attached to the side, and is comprised.
  • the electronic device 100 accommodates two substrates 50 of a high frequency substrate 51 having a high frequency circuit in a case 40 and a control substrate 53 having a control circuit. ing.
  • the high frequency substrate 51 has a mounting surface 51a, and the two substrates of the control substrate 53 have a mounting surface 53a.
  • the high frequency substrate 51 and the control substrate 53 are installed such that their mounting surfaces 51a and 53a are parallel to each other.
  • An antenna 63 is provided on the mounting surface 51 a of the high frequency substrate 51.
  • the antenna 63 is formed on the mounting surface 51a by printing or the like.
  • the antenna 63 may not be printed or the like but may be an electronic component mounted on the high frequency substrate 51.
  • the antenna 63 enables wireless communication between the high frequency circuit on the high frequency substrate 51 and an external device.
  • one or more electronic components 60 are mounted on the mounting surface 51 a of the high frequency substrate 51, and at least one of the electronic components 60 is a heat generating component 61.
  • the heat generating component 61 is, for example, a power amplifier for amplifying a signal for transmission in a high frequency circuit, and the amplified signal is transmitted to the outside through the above-described antenna 63.
  • one or more electronic components 60 are also mounted on the mounting surface 53 a of the control substrate 53, and at least one of the electronic components 60 is a heat generating component 61.
  • the heat generating component 61 is, for example, a control component for digitally controlling the above-described high frequency circuit, and may generate pulse noise.
  • the mounting surface 51a of the high frequency substrate 51 and the mounting surface 53a of the control substrate 53 are provided on the upper side (+ Z side) of the high frequency substrate 51 and the lower side ( ⁇ Z side) of the control substrate 53, respectively.
  • mounting surfaces are provided on the lower side ( ⁇ Z side) of the high frequency substrate 51 and the upper side (+ Z side) of the control substrate 53.
  • the electronic component 60 may be mounted.
  • the case 40 has a first accommodating portion 10 in which one of the two substrates 50 is accommodated, a second accommodating portion 20 in which the other one is accommodated, and a first accommodating portion 10. And the second accommodating portion 20, and the partition portion 30 is expanded.
  • the first high frequency substrate 51 which is one of the two substrates 50 described above, is accommodated on one side (+ Z side) of the case 40.
  • the second housing portion 20 is provided with the housing portion 10, and the control substrate 53 which is another one of the two substrates 50 described above is housed on the other side ( ⁇ Z side) of the case 40. Is provided.
  • a plate-like portion extending in a direction parallel to the mounting surfaces 51a and 53a of the substrate 50 separates the first housing portion 10 and the second housing portion 20 into partition walls. It is thirty.
  • the 1st accommodating part 10, the 2nd accommodating part 20, and the partition part 30 are integrally formed using the same metal material.
  • the first accommodation portion 10 is recessed inward from one side (+ Z side) of the case 40, and the second accommodation portion 20 is similarly similarly viewed from the other side (-Z side) of the case 40. It is concave inward.
  • the bottom surface 11 of the first housing portion 10 is one side of the partition 30, that is, the surface on the + Z side
  • the bottom surface 22 of the second housing 20 is the other side of the partition 30, that is, the surface on the -Z side. It has become.
  • the high frequency substrate 51 is housed in the first housing portion 10 so as to face the bottom surface 11 of the first housing portion 10, and the second housing portion 20 so that the control substrate 53 faces the bottom surface 22 of the second housing portion 20. Housed in
  • the bottom surface 11 of the first housing portion 10 and the bottom surface 22 of the second housing portion 20 support portions 13 projecting toward the substrate 50 so as to support the respective substrates 50.
  • a support portion 23 and a convex portion 15 or a convex portion 25 protruding toward the heat generating component 61 mounted on each substrate 50 are provided.
  • the support portion 13 and the support portion 23 protrude from the four corners of the bottom surface 11 of the first housing portion 10 and the bottom surface 22 of the second housing portion 20 toward the high frequency substrate 51 or the control substrate 53. Then, in the support portion 13 and the support portion 23, the high frequency substrate 51 or the control substrate 53 is opposed to the bottom surface 11 or the bottom surface 22 with a gap therebetween, and the high frequency substrate 51 or the control substrate 53 is parallel to the bottom surface 11 or the bottom surface 22 The high frequency substrate 51 or the control substrate 53 is supported so as to be held.
  • the convex portion 15 and the convex portion 25 correspond to the positions of the bottom surface 11 of the first housing portion 10 and the bottom surface 22 of the second housing portion 20 respectively corresponding to the heat generating component 61 in the high frequency substrate 51 and the heat generating component 61 in the control substrate 53 It protrudes to the substrate 51 side or the control substrate 53 side, and indirectly abuts on the heat generating component 61 via the high frequency substrate 51 or the control substrate 53.
  • a thin heat dissipation member such as silicon grease or a thermally conductive sheet member may be further interposed between the convex portion 15 or the convex portion 25 and the high frequency substrate 51 or the control substrate 53, and the heat generating component 61 is a high frequency component.
  • the convex portion 15 or the convex portion 25 may be in direct contact with the heat generating component 61.
  • the convex portion 15 or the convex portion 25 is directly or through a heat radiating member (high frequency substrate 51, control substrate 53, silicon grease, thermally conductive sheet member, etc.) with the heat generating component 61 mounted on each substrate 50.
  • the heat from the heat-generating component 61 can be transmitted to the partition 30 of the case 40 with a shortest possible distance directly or through a thin heat dissipating member by making them abut indirectly.
  • the partition wall 30 includes a side surface 35, and the side surface 35 is provided with an opening 35 a.
  • One opening 35a is provided on each of the side surfaces 35 on the + X side and the -X side of the partition 30, each two on the side surface 35 on the -Y side, and three in the side surface 35 on the + Y side. .
  • three first holes 31 are formed along the Y direction inside the partition 30, and two of them are on the + Y side of the partition 30. The other one extends from the side surface 35 on the + Y side of the partition wall 30 to the central portion of the partition wall 30 so as to penetrate from the side surface 35 to the side surface 35 on the ⁇ Y side.
  • one second hole 32 is formed along the X direction inside the partition 30, and the center of the partition 30 is located on the -X side from the side surface 35 on the + X side of the partition 30. It is provided to penetrate to the side surface portion 35.
  • the first hole 31 and the second hole 32 are provided to be orthogonal to each other. That is, one central end of the first holes 31 is connected to the second holes 32 at the center of the partition 30, and the other two of the first holes 31 are the second holes. It crosses in the shape of a cross in plan view with 32.
  • the partition wall 30 is separated from the one side (+ Z side) to the other side ( ⁇ ⁇ ) so as to avoid the first hole 31 and the second hole 32.
  • the third hole portion 37 penetrating in the direction of Z) is provided, and the high frequency substrate 51 and the control substrate 53 are electrically connected to each other through the connection terminal 65 penetrating the third hole portion 37. There is.
  • connection terminals 65 are attached to a connector housing 67 formed of resin, and the connector housing 67 to which the connection terminals 65 are attached is incorporated into the high frequency substrate 51 and the control substrate 53. Then, the high frequency substrate 51 and the control substrate 53 are connected by the connection terminal 65.
  • the electronic device 100 is configured to have the case 40, the first cover 41 covering the high frequency substrate 51, and the second cover 43 covering the control substrate 53, and the case 40 and the second
  • the cover 43 is made of metal in order to transmit the heat generated from the heat generating component 61 and dissipate the heat, but the first cover 41 is made of resin.
  • the high frequency substrate 51 housed in the first housing portion 10 formed on one side (upper side) of the case 40 is provided with the antenna 63 for wireless communication with an external device. Is configured to do.
  • the first cover 41 covering the high frequency substrate 51 is made of metal, wireless communication between the antenna 63 and the external device can not be performed. Therefore, the first cover 41 is not made of metal but made of resin.
  • the electronic device 110 which is a modified example of the embodiment of the present invention is also an electronic device incorporating a plurality of substrates on which a high frequency circuit and the like are mounted.
  • the difference between the electronic device 110 and the electronic device 100 is that the configuration of the second housing portion 20 of the electronic device 110 and the shape of the second cover 45 are the same as the configuration of the second housing portion 20 of the electronic device 100 and The only difference is the shape of the cover 43. Therefore, except for these differences, the description is partially omitted.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic device 110 taken along line B-B in FIG.
  • the electronic device 110 has a substantially rectangular shape, and a metal case 40, a first resin cover 41 attached to the upper side of the case 40, and a lower side of the case 40. It has the metal 2nd cover 45 attached to the side, and is comprised.
  • the electronic device 110 accommodates, within a case 40, a power supply substrate 55 in which a power supply circuit is configured, a high frequency substrate 51, and a control substrate 53.
  • the power supply substrate 55, the high frequency substrate 51, and the control substrate 53 are disposed parallel to one another.
  • one or more electronic components 60 are mounted on the upper (+ Z side) mounting surface 55 a of the power supply substrate 55, and at least one of the electronic components 60 is a heat generating component. 61.
  • the heat generating component 61 is, for example, a component for a switching regulator circuit in a power supply circuit, and may generate noise.
  • the case 40 has a first accommodating portion 10, a second accommodating portion 20, and a partition portion 30 which spreads so as to separate the first accommodating portion 10 and the second accommodating portion 20.
  • the power supply substrate 55 described above is housed in the second housing portion 20 together with the control substrate 53.
  • the control substrate 53 and the power supply substrate 55 are disposed such that the control substrate 53 faces the partition wall 30 and the power supply substrate 55 faces the second cover 45 in the second accommodation unit 20.
  • the heat radiation fin 45b is provided in the 2nd cover 45 on the opposite side to the 2nd accommodating part 20 side.
  • the radiation fin 45 b is formed by forming a groove in the Y direction on the surface of the second cover 45.
  • the heat from the heat generating component 61 can be radiated to the outside more efficiently by the heat dissipating fins 45 b.
  • a supporting portion 45c for supporting the power supply substrate 55 and a convex portion 45a protruding toward the heat generating component 61 mounted on the power supply substrate 55 are provided.
  • the support portions 45 c are provided at the four corners facing the power supply substrate 55 on the side of the second accommodation portion 20 of the second cover 45, and the power supply substrate 55 is parallel to the second cover 45. Support 55.
  • the convex portions 45 a respectively project toward the power supply substrate 55 from positions corresponding to the heat generating components 61 in the power supply substrate 55, and indirectly abut on the heat generating components 61 via the power supply substrate 55. Then, the heat from the heat generating component 61 can be transmitted to the second cover 45 through the power supply substrate 55 with the shortest possible distance.
  • the partition wall 30 is provided with a third hole 37 penetrating the partition wall 30 from one side (+ Z side) to the other side ( ⁇ Z side), and the high frequency substrate 51 and the control substrate 53 are provided.
  • the power supply substrate 55 and the power supply substrate 55 are electrically connected to each other through the connection terminal 65 penetrating the third hole 37.
  • the electronic device 100 is connected to the opening 35a in the partition 30 separating the first housing 10 and the second housing 20, and is parallel to the mounting surface and intersects each other. Since the first hole 31 and the second hole 32 respectively extending along the (orthogonal) direction are provided, the outside air is allowed to flow into the first hole 31 and the second hole 32 from the opening 35a. At the same time, air can be convected in a plurality of directions inside the partition 30 by using the first hole 31 and the second hole 32, whereby the heat from the heat generating component 61 via the partition 30 is obtained. Can be dissipated to the outside of the case 40 efficiently and stably. As a result, the heat dissipation to the heat generating component 61 can be stabilized.
  • the electronic device 100 can integrally form the first housing portion 10, the second housing portion 20, and the partition wall portion 30, processing of the case 40 becomes easy.
  • the electronic device 100 is disposed so that the heat-generating component 61 overlaps with the intersection position 33 of the first hole 31 and the second hole 32 in plan view, the air flowing through the first hole 31
  • the heat from the heat generating component 61 can be dissipated to the outside of the case more efficiently by using both of the air flowing through the two holes 32.
  • the heat dissipation to the heat generating component 61 can be further improved.
  • the electronic device 100 has a gap between the bottom surface 11 of the first housing portion 10 and the bottom surface 22 of the second housing portion 20 by the support portions 13 and 23 and the respective substrates 50,
  • the component 60 can be mounted, and the mounting efficiency can be enhanced.
  • the convex portions 15 and 25 provided on the bottom surface 11 of the first housing portion 10 and the bottom surface 22 of the second housing portion 20 are directly or through thin heat dissipation members with the heat generating components 61 mounted on each substrate 50. It can be made to contact
  • the electronic device 100 since the high frequency substrate 51 and the control substrate 53 are divided and disposed with the partition wall 30 interposed therebetween, the electronic device 100 is divided by using the partition wall 30 which is a part of the metal case 40.
  • the shielding property between sheets of boards (between the high frequency board 51 and the control board 53) can be improved.
  • connection terminal 65 penetrating the third hole portion 37, heat dissipation and shielding between the substrates can be achieved. While maintaining, the connection terminals 65 facilitate the electrical connection between the substrates.
  • the electronic device 100 can improve the heat dissipation to the heat-generating component 61 mounted on the high frequency substrate 51 using the partition wall 30 while maintaining the radiation characteristic of the antenna 63 by the first cover 41 made of resin. While being able to be performed, the heat dissipation to the heat-generating component 61 mounted on the control substrate 53 can be further improved by the second cover 43 made of metal.
  • the electronic device 110 can add the function of the power supply circuit, and abuts the convex portion 45a provided on the second cover 45 with the heat generating component 61 mounted on the power supply substrate 55 directly or through a thin heat dissipation member.
  • the heat dissipation to the heat generating component 61 mounted on the power supply substrate 55 can be improved.
  • the electronic device is connected to the opening in the inside of the partition separating the first housing and the second housing and is parallel to the mounting surface,
  • the first hole and the second hole extending along the directions intersecting each other are provided, the outside air is allowed to flow from the opening into the first hole and the second hole, and Air can be convected in a plurality of directions inside the partition using the hole and the second hole, whereby the heat from the heat-generating component is efficiently and stably outside the case via the partition Can be dissipated.
  • the heat dissipation to the heat-generating component can be stabilized.
  • a wireless communication device using a high frequency radio wave signal is assumed as the electronic device, but a radar device or a sensor device using a high frequency radio wave signal or another electronic device may be used. Absent.
  • the first cover may be made of metal. Alternatively, an opening may be provided at a predetermined position of the case, and the substrate accommodated in the case may be electrically connected to an external device through the wiring member.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】発熱部品に対する放熱性を安定させることができる電子装置を提供する。 【解決手段】実装面に発熱部品６１が実装された複数の基板５０と、複数の基板５０を収容する金属製のケース４０と、を備えた電子装置１００であって、ケース４０は、当該ケース４０の一方の側に設けられて複数の基板５０のうちの１つが収容される第１収容部１０と、当該ケース４０の他方の側に設けられて複数の基板５０のうちの他の１つが収容される第２収容部２０と、第１収容部１０と第２収容部２０とを隔てるように実装面に対して平行な方向に広がる隔壁部３０と、を有しており、隔壁部３０は、外部に露出する側面部３５と、側面部３５に設けられた開口部３５ａと、を有しており、隔壁部３０の内部には、開口部３５ａに繋がっていると共に、実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部３１と第２孔部３２とが設けられている。

Description

電子装置
　本発明は、電子部品が実装された電子装置に関し、特に発熱部品が実装された複数の基板を有する電子装置に関する。
　従来から、発熱部品が実装された複数の基板をケースの内部に収納し、発熱部品からの熱をケース外へ放散させるための構造を有する電子装置が提案されている。このような従来の電子装置のケースとして、下記の特許文献１に記載の基板内蔵用筐体９００が知られている。図９を用いて、基板内蔵用筐体９００について説明する。
　基板内蔵用筐体９００は、図９に示すように、発熱電子部品９０３を少なくとも実装した複数の配線基板９０２を収納し、発熱電子部品９０３からの熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体であって、各配線基板９０２を当該基板内蔵用筐体９００の内側に取り付けるための複数の取付け座９１１を備えている。それぞれの取付け座９１１は、当該基板内蔵用筐体９００の第１壁９１２と一体成形され、この第１壁９１２の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板９０２を載置して配線基板９０２に直接接触して配線基板９０２の取り付けを行う。
　基板内蔵用筐体９００は、このような構造となっており、発熱電子部品９０３からの熱を、配線基板９０２、取付け座９１１、第１壁９１２等を介して外部へ放散できるようになっている。
特開２０１２－２２７３９９号公報
　しかしながら、基板内蔵用筐体９００のような構造では、発熱電子部品９０３が取付け座９１１から離れた場所（配線基板９０２の中央部等）に実装された場合には、発熱電子部品９０３からの熱が取付け座９１１や第１壁９１２に伝わり難くなり、十分な放熱性が得られない可能性が有った。また、特許文献１では、２つの配線基板９０２の間に放熱板を配置し、放熱板を介して熱を第１壁９１２に伝える方法も開示されているが、放熱板が外気と接しないため、発熱電子部品９０３の発熱量が大きい場合には、このような方法を追加しても放熱性が安定しない可能性が有った。
　本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、発熱部品に対する放熱性を安定させることができる電子装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために本発明の電子装置は、実装面に発熱部品が実装された複数の基板と、複数の前記基板を収容する金属製のケースと、を備えた電子装置であって、前記ケースは、当該ケースの一方の側に設けられて複数の前記基板のうちの１つが収容される第１収容部と、当該ケースの他方の側に設けられて複数の前記基板のうちの他の１つが収容される第２収容部と、前記第１収容部と前記第２収容部とを隔てるように前記実装面に対して平行な方向に広がる隔壁部と、を有しており、前記隔壁部は、前記ケースの外部に露出する側面部と、前記側面部に設けられた開口部と、を有しており、前記隔壁部の内部には、前記開口部に繋がっていると共に、前記実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部と第２孔部とが設けられている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、第１収容部と第２収容部とを隔てている隔壁部の内部に、開口部に繋がっていると共に、実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部と第２孔部とが設けられているので、開口部から外気を第１孔部と第２孔部とに流入させると共に、第１孔部と第２孔部とを用いて隔壁部の内部で複数の方向へ空気を対流させることができ、それによって、隔壁部を介して発熱部品からの熱を効率良く安定的にケースの外部に放散することができる。その結果、発熱部品に対する放熱性を安定させることができる。
　また、上記の構成において、前記第１収容部が前記ケースの前記一方の側から内部方向に凹となっていると共に、前記第２収容部が当該ケースの前記他方の側から内部方向に凹となっており、前記第１収容部の底面が前記隔壁部の前記一方の側の面になり、前記第２収容部の底面が前記隔壁部の前記他方の側の面になるように、前記第１収容部と前記第２収容部と前記隔壁部とが形成されている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、第１収容部と第２収容部と隔壁部とを一体的に形成することができるため、ケースの加工が容易になる。
　また、上記の構成において、前記第１孔部と前記第２孔部とは、互いに直交するように設けられており、前記発熱部品は、平面視で前記第１孔部と前記第２孔部との交差位置と重なるように配置されている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、発熱部品が平面視で第１孔部と第２孔部との交差位置と重なるように配置されているので、第１孔部を流れる空気と第２孔部を流れる空気との両方を用いて、発熱部品からの熱を更に効率良くケースの外部に放散することができる。その結果、発熱部品に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、上記の構成において、前記第１収容部及び前記第２収容部のそれぞれの底面には、前記基板を支持可能に前記基板側に突出する支持部と、前記基板に実装された前記発熱部品に向かって突出する凸部と、が設けられている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、支持部によって第１収容部及び第２収容部のそれぞれの底面と基板との間に隙間ができるので、基板の両面に電子部品を実装させることができ、実装効率を高めることができる。しかも、第１収容部及び第２収容部のそれぞれの底面に設けられた凸部を基板に実装された発熱部品と直接又は薄い放熱部材を介して当接させることができ、発熱部品に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、上記の構成において、複数の前記基板のうちの１つが高周波基板であり、他の１つが制御基板である、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、高周波基板と制御基板とが、隔壁部を間に介して分割配置されているため、金属製のケースの一部である隔壁部を利用して２枚の基板間のシールド性を向上させることができる。
　また、上記の構成において、前記隔壁部には、前記第１孔部と前記第２孔部とを避けるように前記隔壁部を前記一方の側から前記他方の側の方向に貫通する第３孔部が設けられており、前記高周波基板と前記制御基板とは、前記第３孔部を貫通する接続端子を介して互いに電気的に接続されている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、放熱性や基板間のシールド性を維持しつつ、第３孔部を貫通する接続端子によって基板間の電気的な接続が容易になる。
　また、上記の構成において、前記高周波基板にはアンテナが設けられており、前記第１収容部を覆う樹脂製の第１カバーと、前記第２収容部を覆う金属製の第２カバーと、を更に備えている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、樹脂製の第１カバーによってアンテナの放射特性を維持しつつ、隔壁部を利用して高周波基板に実装された発熱部品に対する放熱性を向上させることができると共に、金属製の第２カバーによって制御基板に実装された発熱部品に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、上記の構成において、前記第２収容部には、前記制御基板と対向するように電源基板が更に収容されており、前記第２カバーには、前記電源基板に実装された前記発熱部品に向かって突出する凸部が設けられている、という特徴を有する。
　このように構成された電子装置は、電源回路の機能を追加できると共に、第２カバーに設けられた凸部を電源基板に実装された発熱部品と直接又は薄い放熱部材を介して当接させることができ、電源基板に実装された発熱部品に対する放熱性を向上させることができる。
　本発明の電子装置は、第１収容部と第２収容部とを隔てている隔壁部の内部に、開口部に繋がっていると共に、実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部と第２孔部とが設けられているので、開口部から外気を第１孔部と第２孔部とに流入させると共に、第１孔部と第２孔部とを用いて隔壁部の内部で複数の方向へ空気を対流させることができ、それによって、隔壁部を介して発熱部品からの熱を効率良く安定的にケースの外部に放散することができる。その結果、発熱部品に対する放熱性を安定させることができる。
本発明の実施形態における電子装置の外観を示す斜視図である。 電子装置の平面図である。 ケースの外観を示す斜視図である。 ケースの断面図である。 第１カバーを取り外した場合の電子装置の平面図である。 電子装置の正面から見た断面図である。 電子装置の側面から見た断面図である。 本発明の変形例における電子装置の側面から見た断面図である。 従来例に係る電子装置の基板内蔵用筐体を示す断面図である。
　［実施形態］
　以下、本発明について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態である電子装置１００は、内部に高周波回路等が搭載された複数の基板を内蔵した電子装置であり、高周波の電波信号を用いた無線通信が可能である。本発明の電子装置の用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、－Ｙ側、＋Ｚ側、－Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。
　最初に、図１乃至図７を参照して、電子装置１００の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態における電子装置１００の外観を示す斜視図であり、図２は、電子装置１００の平面図である。また、図３は、ケース４０の外観を示す斜視図であり、図４は、ケース４０の、図３におけるＣ－Ｃ線で切断した場合の断面図であり、図５は、第１カバー４１を取り外した場合の電子装置１００の平面図である。更に、図６は、電子装置１００の図２におけるＡ－Ａ線から＋Ｙ方向に見た断面図であり、図７は、電子装置１００の図２におけるＢ－Ｂ線から－Ｘ向に見た断面図である。
　電子装置１００は、図１に示すように、略長方体形状をしており、金属製のケース４０と、ケース４０の上側に取り付けられた樹脂製の第１カバー４１と、ケース４０の下側に取り付けられた金属製の第２カバー４３と、を有して構成されている。
　電子装置１００は、図５乃至図７に示すように、ケース４０内に高周波回路が構成されている高周波基板５１、及び制御回路が構成されている制御基板５３の２枚の基板５０を収容している。高周波基板５１は、実装面５１ａを有し、制御基板５３の２枚の基板は、実装面５３ａを有している。高周波基板５１及び制御基板５３は、それぞれの実装面５１ａ及び５３ａが、互いに平行になるように設置されている。
　高周波基板５１の実装面５１ａには、アンテナ６３が設けられている。アンテナ６３は、実装面５１ａ上に印刷等によって形成される。尚、アンテナ６３が印刷等によるものではなくて、高周波基板５１に実装される電子部品であっても良い。このアンテナ６３によって高周波基板５１上の高周波回路と外部装置との間で無線通信を行うことができる。
　また、高周波基板５１の実装面５１ａには、１つまたは複数の電子部品６０が実装されており、電子部品６０のうちの少なくとも１つは、発熱部品６１である。発熱部品６１は、例えば、高周波回路における送信用の信号を増幅するためのパワーアンプであって、増幅された信号は、上述したアンテナ６３を介して外部に送信される。
　図６及び図７に示すように、制御基板５３の実装面５３ａにも、１つまたは複数の電子部品６０が実装されており、電子部品６０のうちの少なくとも１つは、発熱部品６１である。発熱部品６１は、例えば、上述した高周波回路をデジタル制御するための制御用部品であり、パルスノイズを発生させる可能性がある。
　尚、高周波基板５１の実装面５１ａ及び制御基板５３の実装面５３ａは、それぞれ高周波基板５１の上側（＋Ｚ側）及び制御基板５３の下側（－Ｚ側）に設けられているが、これらの実装面（５１ａ，５３ａ）以外に、高周波基板５１の下側（－Ｚ側）及び制御基板５３の上側（＋Ｚ側）にも実装面が設けられていて、これらの実装面に発熱部品６１以外の電子部品６０が実装されていても良い。
　ケース４０は、図３に示すように、２枚の基板５０のうちの１つが収容される第１収容部１０と、他の１つが収容される第２収容部２０と、第１収容部１０と第２収容部２０とを隔てるように広がる隔壁部３０と、を有している。詳しくは、図６及び図７に示すように、当該ケース４０の一方の側（＋Ｚ側）には、前述した２枚の基板５０のうちの１つである高周波基板５１が収容される第１収容部１０が設けられ、当該ケース４０の他方の側（－Ｚ側）には、前述した２枚の基板５０のうちの他の１つである制御基板５３が収容される第２収容部２０が設けられている。そして、第１収容部１０と第２収容部２０とを隔てるように基板５０（高周波基板５１又は制御基板５３）の実装面５１ａ，５３ａに対して平行な方向に広がる板状の部分が隔壁部３０となっている。尚、第１収容部１０と第２収容部２０と隔壁部３０とは、同じ金属材料を用いて一体的に形成されている。
　第１収容部１０は、ケース４０の一方の側（＋Ｚ側）から内部方向に凹となっていると共に、第２収容部２０も、同様に、ケース４０の他方の側（－Ｚ側）から内部方向に凹となっている。また、第１収容部１０の底面１１が隔壁部３０の一方の側、即ち＋Ｚ側の面になり、第２収容部２０の底面２２が隔壁部３０の他方の側、即ち－Ｚ側の面になっている。そして、高周波基板５１が第１収容部１０の底面１１と対向するように第１収容部１０に収容され、制御基板５３が第２収容部２０の底面２２と対向するように第２収容部２０に収容される。
　図３及び図５乃至図７に示すように、第１収容部１０の底面１１及び第２収容部２０の底面２２には、各基板５０を支持可能に基板５０側に突出する支持部１３又は支持部２３と、各基板５０に実装された発熱部品６１に向かって突出する凸部１５又は凸部２５と、が設けられている。
　支持部１３及び支持部２３は、第１収容部１０の底面１１及び第２収容部２０の底面２２それぞれの四隅から高周波基板５１又は制御基板５３の側に突出している。そして、支持部１３及び支持部２３は、高周波基板５１又は制御基板５３が底面１１又は底面２２と隙間を開けて対向し、且つ、高周波基板５１又は制御基板５３が底面１１又は底面２２と平行に保持されるように、高周波基板５１又は制御基板５３それぞれを支持している。
　凸部１５及び凸部２５は、第１収容部１０の底面１１及び第２収容部２０の底面２２それぞれの、高周波基板５１における発熱部品６１及び制御基板５３における発熱部品６１と対応する位置から高周波基板５１側又は制御基板５３側にそれぞれ突出し、高周波基板５１又は制御基板５３を介して発熱部品６１と間接的に当接するようになっている。
　尚、凸部１５又は凸部２５と高周波基板５１又は制御基板５３との間に、シリコングリスや熱伝導性のシート部材等の薄い放熱部材を更に介在させても構わないし、発熱部品６１が高周波基板５１又は制御基板５３の隔壁部３０側に実装されている場合には、凸部１５又は凸部２５を発熱部品６１と直接当接させても構わない。
　このように凸部１５又は凸部２５を、各基板５０に実装された発熱部品６１と直接又は薄い放熱部材（高周波基板５１、制御基板５３、シリコングリス、熱伝導性のシート部材等）を介して間接的に当接させることによって、発熱部品６１からの熱を、直接又は薄い放熱部材を介して極力短い距離でケース４０の隔壁部３０に伝えることができる。
　隔壁部３０は、図１乃至図３及び図５に示すように、側面部３５を備えており、この側面部３５には開口部３５ａが設けられている。開口部３５ａは、隔壁部３０の、＋Ｘ側及び－Ｘ側の側面部３５に各１つ、－Ｙ側の側面部３５に２つ、＋Ｙ側の側面部３５に３つそれぞれ設けられている。
　更に、隔壁部３０の内部には、上述した各開口部３５ａに繋がっていると共に、各実装面５１ａ、５３ａに対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部３１と第２孔部３２とが設けられている。
　第１孔部３１は、図２、図４及び図５に示すように、隔壁部３０の内部で、Ｙ方向に沿って３本形成されており、そのうち２本は、隔壁部３０の＋Ｙ側の側面部３５から－Ｙ側の側面部３５へ貫通するように設けられており、他の１本は、隔壁部３０の＋Ｙ側の側面部３５から隔壁部３０の中央部まで延びている。
　また、第２孔部３２は、隔壁部３０の内部で、Ｘ方向に沿って１本形成されており、隔壁部３０の中央を、隔壁部３０の＋Ｘ側の側面部３５から－Ｘ側の側面部３５へ貫通するように設けられている。
　従って、第１孔部３１と第２孔部３２とは、それぞれが互いに直交するように設けられている。即ち、第１孔部３１のうちの中央の１本の一端が、隔壁部３０の中央において第２孔部３２と繋がり、第１孔部３１のうちの他の２本が、第２孔部３２と平面視で十字状に交差することになる。
　そのため、第１孔部３１と第２孔部３２とが十字状に交差する交差位置３３が隔壁部３０内で２箇所発生することになる。そして、前述した高周波基板５１上の発熱部品６１及び制御基板５３上の発熱部品６１は、図５に示すように、この２箇所の交差位置３３それぞれと重なるように配置されている。
　隔壁部３０には、図５及び図７に示すように、第１孔部３１と第２孔部３２とを避けるように当該隔壁部３０を一方の側（＋Ｚ側）から他方の側（－Ｚ側）の方向に貫通する第３孔部３７が設けられており、高周波基板５１と制御基板５３とは、第３孔部３７を貫通する接続端子６５を介して互いに電気的に接続されている。
　接続端子６５は、樹脂で形成されたコネクタハウジング６７に複数（電子装置１００では５本）取り付けられており、接続端子６５が取り付けられたコネクタハウジング６７が高周波基板５１と制御基板５３に組み込まれることで、高周波基板５１と制御基板５３とが接続端子６５によって接続される。
　前述したように、電子装置１００は、ケース４０と、高周波基板５１を覆う第１カバー４１と、制御基板５３を覆う第２カバー４３と、を有して構成されており、ケース４０と第２カバー４３とは、発熱部品６１から発生する熱を伝送し、放熱するために金属製となっているが、第１カバー４１は、樹脂製となっている。
　前述したように、ケース４０の一方の側（上側）に形成されている第１収容部１０に収納されている高周波基板５１にはアンテナ６３が設けられており、外部装置との間で無線通信を行うように構成されている。しかしながら、もしも、高周波基板５１を覆う第１カバー４１が金属製であったら、アンテナ６３と外部装置との間の無線通信を行うことができなくなってしまう。そのため、第１カバー４１を、金属製ではなく、樹脂製としている。
　［実施形態の変形例］
　以下、本発明の実施形態の変形例について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態の変形例である電子装置１１０も、電子装置１００と同様に、内部に高周波回路等が搭載された複数の基板を内蔵した電子装置である。尚、電子装置１１０と電子装置１００との相違点は、電子装置１１０の第２収容部２０内の構成及び第２カバー４５の形状が、電子装置１００の第２収容部２０内の構成及び第２カバー４３の形状と異なることだけである。そのため、これらの相違点以外については、その説明を一部省略する。
　図１、図２及び図８を参照して、電子装置１１０の構成について説明する。図８は、電子装置１１０の図２におけるＢ－Ｂ線から－Ｘ向に見た断面図である。
　電子装置１１０は、図１に示すように、略長方体形状をしており、金属製のケース４０と、ケース４０の上側に取り付けられた樹脂製の第１カバー４１と、ケース４０の下側に取り付けられた金属製の第２カバー４５と、を有して構成されている。
　電子装置１１０は、図８に示すように、ケース４０内に、電源回路が構成されている電源基板５５、及び高周波基板５１、制御基板５３を収容している。電源基板５５、高周波基板５１、及び制御基板５３それぞれが、互いに平行になるように設置されている。
　図８に示すように、電源基板５５の上側（＋Ｚ側）の実装面５５ａには、１つまたは複数の電子部品６０が実装されており、電子部品６０のうちの少なくとも１つは、発熱部品６１である。発熱部品６１は、例えば、電源回路におけるスイッチングレギュレータ回路用部品であり、ノイズを発生させる可能性がある。
　ケース４０は、第１収容部１０と、第２収容部２０と、第１収容部１０と第２収容部２０とを隔てるように広がる隔壁部３０と、を有している。上述した電源基板５５は、制御基板５３と共に第２収容部２０に収容されている。尚、第２収容部２０の内部では、制御基板５３が隔壁部３０と対向し、電源基板５５が第２カバー４５と対向するように、制御基板５３と電源基板５５とが配置されている。
　第２カバー４５には、第２収容部２０側とは反対側に、放熱フィン４５ｂが設けられている。放熱フィン４５ｂは、第２カバー４５の表面に、Ｙ方向へ溝を形成させることによって形成される。放熱フィン４５ｂによって発熱部品６１からの熱を、より効率的に外部へ放射させることができる。
　第２カバー４５の第２収容部２０側には、電源基板５５を支持する支持部４５ｃと、電源基板５５に実装された発熱部品６１に向かって突出する凸部４５ａと、が設けられている。
　支持部４５ｃは、第２カバー４５の第２収容部２０側で、電源基板５５に対向する四隅に設けられており、電源基板５５が第２カバー４５に対して平行になるように、電源基板５５を支持している。
　凸部４５ａは、電源基板５５における発熱部品６１と対応する位置から電源基板５５に向かってそれぞれ突出し、電源基板５５を介して発熱部品６１と間接的に当接するようになっている。そして、発熱部品６１からの熱を、電源基板５５を介して極力短い距離で第２カバー４５に伝えることができるようになっている。
　隔壁部３０には、当該隔壁部３０を一方の側（＋Ｚ側）から他方の側（－Ｚ側）の方向に貫通する第３孔部３７が設けられており、高周波基板５１と制御基板５３と電源基板５５とは、第３孔部３７を貫通する接続端子６５を介して互いに電気的に接続されている。
　以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
　電子装置１００は、第１収容部１０と第２収容部２０とを隔てている隔壁部３０の内部に、開口部３５ａに繋がっていると共に、実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差（直交）する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部３１と第２孔部３２とが設けられているので、開口部３５ａから外気を第１孔部３１と第２孔部３２とに流入させると共に、第１孔部３１と第２孔部３２とを用いて隔壁部３０の内部で複数の方向へ空気を対流させることができ、それによって、隔壁部３０を介して発熱部品６１からの熱を効率良く安定的にケース４０の外部に放散することができる。その結果、発熱部品６１に対する放熱性を安定させることができる。尚、電子装置１００を傾けて取り付ける場合や、所定の方向から電子装置１００に向かって対流用の風を発生させる場合等には、電子装置１００の取り付け位置や取り付け角度によって対流し易い方向が異なるので、前述した効果が特に顕著になる。
　また、電子装置１００は、第１収容部１０と第２収容部２０と隔壁部３０とを一体的に形成することができるため、ケース４０の加工が容易になる。
　また、電子装置１００は、発熱部品６１が平面視で第１孔部３１と第２孔部３２との交差位置３３と重なるように配置されているので、第１孔部３１を流れる空気と第２孔部３２を流れる空気との両方を用いて、発熱部品６１からの熱を更に効率良くケースの外部に放散することができる。その結果、発熱部品６１に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、電子装置１００は、支持部１３，２３によって第１収容部１０の底面１１及び第２収容部２０の底面２２と各基板５０との間に隙間ができるので、各基板５０の両面に電子部品６０を実装させることができ、実装効率を高めることができる。しかも、第１収容部１０の底面１１及び第２収容部２０の底面２２のそれぞれに設けられた凸部１５，２５を各基板５０に実装された発熱部品６１と直接又は薄い放熱部材を介して当接させることができ、発熱部品６１に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、電子装置１００は、高周波基板５１と制御基板５３とが、隔壁部３０を間に介して分割配置されているため、金属製のケース４０の一部である隔壁部３０を利用して２枚の基板間（高周波基板５１と制御基板５３との間）のシールド性を向上させることができる。
　また、電子装置１００は、高周波基板５１と制御基板５３とが、第３孔部３７を貫通する接続端子６５を介して互いに電気的に接続されているので、放熱性や基板間のシールド性を維持しつつ、接続端子６５によって基板間の電気的な接続が容易になる。
　また、電子装置１００は、樹脂製の第１カバー４１によってアンテナ６３の放射特性を維持しつつ、隔壁部３０を利用して高周波基板５１に実装された発熱部品６１に対する放熱性を向上させることができると共に、金属製の第２カバー４３によって制御基板５３に実装された発熱部品６１に対する放熱性を更に向上させることができる。
　また、電子装置１１０は、電源回路の機能を追加できると共に、第２カバー４５に設けられた凸部４５ａを電源基板５５に実装された発熱部品６１と直接又は薄い放熱部材を介して当接させることができ、電源基板５５に実装された発熱部品６１に対する放熱性を向上させることができる。
　以上説明したように、本発明の電子装置は、第１収容部と第２収容部とを隔てている隔壁部の内部に、開口部に繋がっていると共に、実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部と第２孔部とが設けられているので、開口部から外気を第１孔部と第２孔部とに流入させると共に、第１孔部と第２孔部とを用いて隔壁部の内部で複数の方向へ空気を対流させることができ、それによって、隔壁部を介して発熱部品からの熱を効率良く安定的にケースの外部に放散することができる。その結果、発熱部品に対する放熱性を安定させることができる。
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、本実施形態では電子装置として、高周波の電波信号を用いた無線通信装置を想定しているが、高周波の電波信号を用いたレーダ装置やセンサ装置やそれ以外の電子装置であっても構わない。また、高周波基板にアンテナが設けられておらず、外部アンテナを使用する場合には、第１カバーを金属製としても構わない。また、ケースの所定の位置に開口部を設けて配線部材を介してケースに収容された基板を外部装置と電気的に接続しても構わない。
　１０　　　　第１収容部
　１１　　　　底面
　１３　　　　支持部
　１５　　　　凸部
　２０　　　　第２収容部
　２２　　　　底面
　２３　　　　支持部
　２５　　　　凸部
　３０　　　　隔壁部
　３１　　　　第１孔部
　３２　　　　第２孔部
　３３　　　　交差位置
　３５　　　　側面部
　３５ａ　　　開口部
　３７　　　　第３孔部
　４０　　　　ケース
　４１　　　　第１カバー
　４３　　　　第２カバー
　４５　　　　第２カバー
　４５ａ　　　凸部
　４５ｂ　　　放熱フィン
　４５ｃ　　　支持部
　５０　　　　基板
　５１　　　　高周波基板
　５１ａ　　　実装面
　５３　　　　制御基板
　５３ａ　　　実装面
　５５　　　　電源基板
　６０　　　　電子部品
　６１　　　　発熱部品
　６３　　　　アンテナ
　６５　　　　接続端子
　６７　　　　コネクタハウジング
　１００　　　電子装置
　１１０　　　電子装置

Claims (8)

  1. 　実装面に発熱部品が実装された複数の基板と、複数の前記基板を収容する金属製のケースと、を備えた電子装置であって、
    　前記ケースは、当該ケースの一方の側に設けられて複数の前記基板のうちの１つが収容される第１収容部と、当該ケースの他方の側に設けられて複数の前記基板のうちの他の１つが収容される第２収容部と、前記第１収容部と前記第２収容部とを隔てるように前記実装面に対して平行な方向に広がる隔壁部と、を有しており、
    　前記隔壁部は、前記ケースの外部に露出する側面部と、前記側面部に設けられた開口部と、を有しており、
    　前記隔壁部の内部には、前記開口部に繋がっていると共に、前記実装面に対して平行であり、且つ、互いに交差する方向に沿ってそれぞれ延びる第１孔部と第２孔部とが設けられている、
    ことを特徴とする電子装置。
  2. 　前記第１収容部が前記ケースの前記一方の側から内部方向に凹となっていると共に、前記第２収容部が当該ケースの前記他方の側から内部方向に凹となっており、
    　前記第１収容部の底面が前記隔壁部の前記一方の側の面になり、前記第２収容部の底面が前記隔壁部の前記他方の側の面になるように、前記第１収容部と前記第２収容部と前記隔壁部とが形成されている、
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記第１孔部と前記第２孔部とは、互いに直交するように設けられており、前記発熱部品は、平面視で前記第１孔部と前記第２孔部との交差位置と重なるように配置されている、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
  4. 　前記第１収容部及び前記第２収容部のそれぞれの底面には、前記基板を支持可能に前記基板側に突出する支持部と、前記基板に実装された前記発熱部品に向かって突出する凸部と、が設けられている、
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子装置。
  5. 　複数の前記基板のうちの１つが高周波基板であり、他の１つが制御基板である、
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子装置。
  6. 　前記隔壁部には、前記第１孔部と前記第２孔部とを避けるように前記隔壁部を前記一方の側から前記他方の側の方向に貫通する第３孔部が設けられており、
    　前記高周波基板と前記制御基板とは、前記第３孔部を貫通する接続端子を介して互いに電気的に接続されている、
    ことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
  7. 　前記高周波基板にはアンテナが設けられており、
    　前記第１収容部を覆う樹脂製の第１カバーと、前記第２収容部を覆う金属製の第２カバーと、を更に備えている、
    ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子装置。
  8. 　前記第２収容部には、前記制御基板と対向するように電源基板が更に収容されており、前記第２カバーには、前記電源基板に実装された前記発熱部品に向かって突出する凸部が設けられている、
    ことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
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