JP7502470B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る放熱構造の構成図の例である。電子制御装置100は、ベース部材1とカバー部材7との間に回路基板5を挟んだ構成になっており、回路基板5は、ネジ6などの締結具でベース部材1に固定されている。ベース部材1からはベース部材突出部2、カバー部材7からはカバー部材突出部8がそれぞれ向かい合うように延伸している。また回路基板5には貫通孔9が設けられており、対向して配置されているベース部材突出部2とカバー部材突出部8が同時に挿通される位置に配置されている。
図3は、実施形態1の構成に加えて、ベース部材突出部2に放熱グリス3を塗布する為の溝部12を設けている。溝部12に溜められた放熱グリス3はカバー部材突出部8により押圧されることで貫通孔9の内側に広がり、ベース部材突出部2とカバー部材突出部8は放熱グリス3を介し熱的に結合される。
また図8のように、ベース部材突出部2を無くし台座11に溝部12を作ることもできる。換言すれば、図7に示すように、第1突出部(台座11)は、第2突出部(カバー部材突出部8)と対向する凹部(溝部12)を有する。これにより、放熱グリス3の凹部(溝部12)への塗布が図6の例よりも容易となる。放熱グリス3は、第2突出部(カバー部材突出部8)と凹部(溝部12)との間に充填される。第2突出部(カバー部材突出部8)の先端は、凹部(溝部12)の内部に位置する。第1突出部(台座11)は、貫通孔9を塞ぐ。これにより、例えば、放熱グリス3は発熱部品4を搭載する回路基板5の面側にもれ出しにくい。
1…ベース部材
2…ベース部材突出部
3…放熱グリス
4…発熱部品
5…回路基板
6…ネジ
7…カバー部材
8…カバー部材突出部
9…貫通孔
10…メッキ
10E…メッキの端部
11…台座
12…溝部
13…GNDパターン
14…レジスト
Claims (12)
- 発熱部品が搭載され、貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔に向かって突出する第1突出部を有する第1筐体と、
前記第1突出部と対向する第2突出部を有する第2筐体と、
前記貫通孔を形成する前記回路基板の内壁から前記第1突出部及び前記第2突出部へ熱を伝導する放熱グリスと、を備え、
前記貫通孔は、
前記発熱部品の角に隣接し、
前記発熱部品を搭載する回路基板の面に対し、円状に形成される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記第1突出部は、
前記第2突出部と対向する凸部を有し、
前記放熱グリスは、
前記貫通孔を形成する前記回路基板の内壁と、前記凸部及び前記第2突出部との間に充填される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項2に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
前記第2突出部と対向する凹部を有し、
前記放熱グリスは、
前記第2突出部と前記凹部との間に充填される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項3に記載の電子制御装置であって、
前記凹部は、
底に向かうにつれて狭くなるようにテーパーを有する
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置であって、
前記凸部の先端は、
前記貫通孔の内部に位置し、
前記第1突出部は、
前記貫通孔を塞ぐ
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項5に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
先細り形状である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項6に記載の電子制御装置であって、
前記第2突出部は、
先細り形状である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記第1突出部は、
前記第2突出部と対向する凹部を有し、
前記放熱グリスは、
前記第2突出部と前記凹部との間に充填される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項8に記載の電子制御装置であって、
前記第2突出部の先端は、
前記凹部の内部に位置し、
前記第1突出部は、
前記貫通孔を塞ぐ
ことを特徴とする電子制御装置。 - 発熱部品が搭載され、貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔に向かって突出する第1突出部を有する第1筐体と、
前記第1突出部と対向する第2突出部を有する第2筐体と、
前記貫通孔を形成する前記回路基板の内壁から前記第1突出部及び前記第2突出部へ熱を伝導する放熱グリスと、を備え、
前記回路基板は、
GNDパターンを有し、
前記貫通孔は、
前記GNDパターンと接続されたメッキを有し、
前記第1突出部は、
前記メッキに接する
ことを特徴とする電子制御装置。 - 発熱部品が搭載され、貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔に向かって突出する第1突出部を有する第1筐体と、
前記第1突出部と対向する第2突出部を有する第2筐体と、
前記貫通孔を形成する前記回路基板の内壁から前記第1突出部及び前記第2突出部へ熱を伝導する放熱グリスと、を備え、
前記貫通孔は、
前記発熱部品の角に隣接し、
前記発熱部品を搭載する回路基板の面に対し、L字状に形成される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 発熱部品が搭載され、貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔に向かって突出する第1突出部を有する第1筐体と、
前記第1突出部と対向する第2突出部を有する第2筐体と、
前記貫通孔を形成する前記回路基板の内壁から前記第1突出部及び前記第2突出部へ熱を伝導する放熱グリスと、を備え、
前記貫通孔は、
前記回路基板の縁に隣接し、
前記発熱部品を搭載する回路基板の面に対し、直線状に形成される
ことを特徴とする電子制御装置。
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- 2021-08-31 CN CN202180081516.1A patent/CN116583944A/zh active Pending
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