JP2009161264A - Device and method for editing flexible substrate - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the productivity and the rate of operation by automatically finishing a supplied flexible substrate into one including no defective circuit. <P>SOLUTION: A flexible substrate editing device (100) automatically edits a flexible substrate including no defective circuit by removing any defective circuit (94) from a long strip-like flexible substrate (W) having a plurality of circuits (92) formed in its longitudinal direction. The flexible substrate editing device comprises a cutter (511) which cuts lines (J1, J2) close to both ends of a defective circuit in the flexible substrate to divide the flexible substrate into a first substrate (W1) and a second substrate (W2), substrate arrangement units (3a, 3b) for arranging the first and second substrates so that an end area of the first substrate overlaps an end area of the second substrate forming an overlapping margin while an adhesive (G) is coated on at least one end area (W22) of the first and second substrates, and a pressing unit (7) for press-fitting the overlapped end areas. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明はフレキシブル基板編集装置及びフレキシブル基板編集方法に関する。詳しくは、長手方向に複数の回路を形成した長尺帯状のフレキシブル基板から不良回路を除去して不良回路を含まないフレキシブル基板に自動編集する装置及び方法に関する。   The present invention relates to a flexible board editing apparatus and a flexible board editing method. More specifically, the present invention relates to an apparatus and a method for automatically editing a flexible substrate that does not include a defective circuit by removing the defective circuit from a long strip-shaped flexible substrate having a plurality of circuits formed in the longitudinal direction.

チップ実装基板の基材となるフレキシブル基板は、例えば、次のような各工程を経て製造される。即ち、電子部品を実装するためのデバイスホールなどが複数形成された絶縁フィルムの表面に導電性金属層を形成する工程、この導電性金属層の表面に感光性樹脂（フォトレジスト）からなる層を形成する工程、マスクパターンを用いてこのフォトレジスト層を露光現像することにより所望のパターンを形成する工程、このフォトレジストにより形成されたパターンをマスキング材として導電性金属層を選択的にエッチングすることにより導電性金属からなる配線パターンを形成する工程などである。このようにして製造されたフレキシブル基板上に、電子部品（チップ）を実装した後、実装されたチップ単位で切断することによりチップ実装基板が製造される。   A flexible substrate serving as a base material for a chip mounting substrate is manufactured through the following steps, for example. That is, a step of forming a conductive metal layer on the surface of an insulating film on which a plurality of device holes for mounting electronic components are formed, and a layer made of a photosensitive resin (photoresist) on the surface of the conductive metal layer Forming a desired pattern by exposing and developing the photoresist layer using a mask pattern, selectively etching the conductive metal layer using the pattern formed by the photoresist as a masking material And a process of forming a wiring pattern made of a conductive metal. After mounting an electronic component (chip) on the flexible substrate manufactured as described above, a chip mounting substrate is manufactured by cutting in units of mounted chips.

上記各工程においては、一般にロールトゥロール方式が多く導入されている。ロールトゥロール方式では、ロールに巻かれた長尺状の絶縁フィルムが巻出部から繰り出され、所定の処理が施工された後、巻取部に巻き取られる。ロールトゥロール方式によると、被処理箇所の供給が連続的にできるため、フレキシブル基板の生産効率が向上し、生産コストの低減化を実現することができる。上記各工程のうち、特にチップ実装工程直前段階の工程で巻き取られたロール体には、不良回路が含まれないことが理想である。このため、不良回路がないフレキシブル基板に編集してからロールに巻き取ることが好ましい。   In each of the above processes, a roll-to-roll system is generally introduced in many cases. In the roll-to-roll method, a long insulating film wound around a roll is unwound from the unwinding portion, and after a predetermined treatment is performed, the film is wound on the winding portion. According to the roll-to-roll method, the processing target can be continuously supplied, so that the production efficiency of the flexible substrate can be improved and the production cost can be reduced. Of the above processes, it is ideal that the roll body wound in the process immediately before the chip mounting process does not include a defective circuit. For this reason, it is preferable to edit a flexible substrate having no defective circuit and then wind it on a roll.

上記編集を行う手法として、例えば特許文献１，２の技術を用いることが考えられる。   As a technique for performing the above editing, for example, it is conceivable to use the techniques of Patent Documents 1 and 2.

特許文献１には、巻取りと巻出しが可能な正逆転手段を備えた１組のローラ間に、シート状物の欠点検出装置、シート状物切断装置、およびシート状物貼合せ装置を設置したことを特徴とするシート状物の欠点除去装置が開示されている。   In Patent Document 1, a sheet-like defect detecting device, a sheet-like material cutting device, and a sheet-like material laminating device are installed between a pair of rollers provided with forward and reverse rotation means capable of winding and unwinding. An apparatus for removing defects in a sheet-like material is disclosed.

また、特許文献２には、マトリクス状に形成されてなるボンディング部と少なくとも１種類の認識マークとを有するテープキャリアを検査する検査工程と、前記検査工程で発見された不良個所が位置する部分を除去した後、前記テープキャリアをつなぎ合わせる工程と、前記つなぎ合わせる工程で形成されたつなぎ目が位置するマトリクスを区画するつなぎ目マークを形成する工程とを含むテープキャリアの製造方法が開示されている。
特開平１０−４５３００号公報 特開２０００−１０６３８７号公報 Patent Document 2 discloses an inspection process for inspecting a tape carrier having bonding portions formed in a matrix and at least one type of recognition mark, and a portion where a defective portion found in the inspection process is located. A tape carrier manufacturing method is disclosed which includes a step of joining the tape carriers after removal and a step of forming joint marks that define a matrix in which joints formed in the joining step are located.
JP-A-10-45300 JP 2000-106387 A

特許文献１の技術を電子部品実装用のフレキシブル基板に適用することで、ロールに不良回路が含まれないようにすることが考えられる。特許文献１では、貼り合わせ装置５に関しては、テープによる貼り合わせ、熱融着、超音波接着などによる貼り合わせが適用できるという記載があるものの（同文献の第〔００１２〕段落参照）、それらの具体的手段については記載されていない。また、同文献の技術は、電子回路を組み込むシート状物を想定しておらず、高精度での接合を期待することはできない。   By applying the technique of Patent Document 1 to a flexible substrate for mounting electronic components, it is conceivable that a roll does not include a defective circuit. In Patent Document 1, although there is a description that the bonding apparatus 5 can be applied by bonding by tape, thermal fusion, ultrasonic bonding, or the like (see paragraph [0012] of the same document), No specific means are described. In addition, the technique of this document does not assume a sheet-like material incorporating an electronic circuit, and cannot be expected to be joined with high accuracy.

特許文献２では、テープキャリアをつなぎ合わせる手段として、粘着テープを例示している。しかし、粘着テープの貼り付けられた場所及びその付近の回路は、使用できないため生産性が落ちる。つまり、最終的にロール体に仕上がったＴＡＢテープまたはＣＯＦ等のフレキシブル基板には若干の不良品が含まれることになる。また、特許文献２の技術は、多数製品にまたがるようなテープキャリアの不良が発見されたような場合にのみ、不良個所を切断するという構成とされているため（同文献の第〔００５３〕段落参照）、この点からも巻き取ったロール体に完全に不良品が含まれないようにすることはできない。   In patent document 2, the adhesive tape is illustrated as a means to join a tape carrier. However, the place where the adhesive tape is affixed and the circuit in the vicinity thereof cannot be used, so productivity is lowered. In other words, a flexible substrate such as a TAB tape or COF finally finished in a roll body contains some defective products. Further, the technique of Patent Document 2 is configured to cut a defective portion only when a defect of a tape carrier that spans many products is found (paragraph [0053] in the same document). For this reason as well, it is impossible to prevent the rolled product from being completely defective.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、供給されたフレキシブル基板を、不良回路が全く含まれないものに自動的に仕上げることで、生産性や稼働率を向上させることのできるフレキシブル基板編集装置及びフレキシブル基板編集方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and by automatically finishing the supplied flexible substrate so as not to include any defective circuits, productivity and operating rate can be improved. An object of the present invention is to provide a flexible substrate editing apparatus and a flexible substrate editing method.

上記目的は、下記の本発明により達成される。なお「特許請求の範囲」及び「課題を解決するための手段」の欄において各構成要素に付した括弧書きの符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   The above object is achieved by the present invention described below. In addition, the reference numerals in parentheses attached to each component in the “Claims” and “Means for Solving the Problems” indicate correspondence with the specific means described in the embodiments described later. is there.

本発明に係る装置発明は、長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集装置（１００）であって、フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するカッター（５１１）と、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置する基板配置部（３ａ，３ｂ）と、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着する加圧部（７）とを備えることを特徴とする。   The apparatus invention according to the present invention removes the defective circuit (94) from the long strip-shaped flexible substrate (W) in which a plurality of circuits (92) are formed in the longitudinal direction, thereby forming a flexible substrate that does not include the defective circuit (94). A flexible board editing apparatus (100) that automatically edits, cuts a line (J1, J2) near both ends of a defective circuit (94) in a flexible board (W), and turns the flexible board (W) into a first board (W1). And an adhesive (G) is applied to at least one end region (W22) of the cutter (511) and the first substrate (W1) and the second substrate (W2). In this state, the first substrate (W1) and the second substrate so that the end region (W12) of the first substrate (W1) and the end region (W22) of the second substrate (W2) overlap and overlap each other. (W2) and a substrate placement portion 3a, 3b and), characterized in that it comprises the overlapping end regions (W12) and the end region and the (W22) and the pressure for crimping (7) with each other.

本発明に係る方法発明は、長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集方法であって、フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するステップ（Ｓ３０）と、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置するステップ（Ｓ６０）と、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着するステップ（Ｓ７０）とを備えることを特徴とする。   The method invention according to the present invention removes a defective circuit (94) from a long strip-shaped flexible substrate (W) in which a plurality of circuits (92) are formed in a longitudinal direction, thereby forming a flexible substrate that does not include a defective circuit (94). A flexible board editing method for automatically editing, wherein the lines (J1, J2) near both ends of the defective circuit (94) in the flexible board (W) are cut to make the flexible board (W) the first board (W1) and the second board. In a state where the adhesive (G) is applied to at least one end region (W22) of the first substrate (W1) and the second substrate (W2), the step (S30) of dividing into the substrate (W2). The first substrate (W1) and the second substrate (W2) so that the end region (W12) of the first substrate (W1) and the end region (W22) of the second substrate (W2) overlap and overlap each other. Arranging (S60) and It characterized in that it comprises a step (S70) crimping the overlapping end regions (W12) and the end region (W22) and to each other.

本発明によると、次のようにして、上記編集を行うことができる。まず、カッター（５１１）によりフレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットする。両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）とは、不良回路（９４）におけるフレキシブル基板（Ｗ）の長手方向両側に形成される仮想線である。この２線（Ｊ１，Ｊ２）は、不良回路（９４）を間に挟むことのできる長手方向幅を備える。両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）は、それぞれカット後のカット端（Ｗ１１，Ｗ２１）となる。   According to the present invention, the editing can be performed as follows. First, the both ends neighboring lines (J1, J2) of the defective circuit (94) in the flexible substrate (W) are cut by the cutter (511). Both-end neighboring lines (J1, J2) are virtual lines formed on both sides in the longitudinal direction of the flexible substrate (W) in the defective circuit (94). The two lines (J1, J2) have a longitudinal width that can sandwich the defective circuit (94) therebetween. Both-end neighboring lines (J1, J2) are cut ends (W11, W21) after cutting, respectively.

上記カットにより、フレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断する。次いで、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを基板配置部（３ａ，３ｂ）により、次のように配置する。即ち、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように配置する。次いで、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを加圧部（７）により圧着する。これにより、分断によりできた第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とが接合される。   By the above cut, the flexible substrate (W) is divided into a first substrate (W1) and a second substrate (W2). Next, the first substrate (W1) and the second substrate (W2) with the adhesive (G) applied to at least one end region (W22) of the first substrate (W1) and the second substrate (W2). ) Are arranged as follows by the substrate arrangement portions (3a, 3b). That is, the end region (W12) of the first substrate (W1) and the end region (W22) of the second substrate (W2) are arranged so as to overlap each other. Next, the end region (W12) and the end region (W22) that overlap each other are pressure-bonded by the pressurizing unit (7). Thereby, the 1st board | substrate (W1) and the 2nd board | substrate (W2) which were made by parting are joined.

本発明は、従来技術と比較して次の点で優れる。即ち、不良回路（９４）の除去は、その両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットすることで行う。カットの結果分断した第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とは、粘着テープを用いずに、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とに接着剤（Ｇ）を介在させて接合される。従って、粘着テープのように広い接合面積を必要とせず、実装基板として機能しなくなる箇所を最小限度にできる。また、基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを位置決めしながら重ね合わせることで、精度の良い接合ができるようになる。以上の処理を全ての不良回路（９４）の形成箇所について行うことで、最終的には、不良回路（９４）の全く含まれないフレキシブル基板に自動編集することができる。   The present invention is superior to the prior art in the following points. That is, the defective circuit (94) is removed by cutting the adjacent lines (J1, J2) at both ends. The first substrate (W1) and the second substrate (W2) divided as a result of the cut are not the adhesive tape, but the end region (W12) of the first substrate (W1) and the end of the second substrate (W2). It joins with a part area | region (W22) via an adhesive agent (G). Accordingly, a wide bonding area as in the case of an adhesive tape is not required, and the portion that does not function as a mounting substrate can be minimized. Further, the substrate placement portions (3a, 3b) can be bonded with high accuracy by overlapping the first substrate (W1) and the second substrate (W2) while positioning them. By performing the above processing for all the defective circuit (94) formation locations, it is finally possible to automatically edit a flexible substrate that does not include any defective circuit (94).

ここで、第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）は、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）は、第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあることが好ましい。   Here, the end region (W12) of the first substrate (W1) is in the range of 0.5 mm to 1.5 mm from the cut end (W11) of the first substrate (W1), and the second substrate ( The end region (W22) of W2) is preferably in the range of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less from the cut end (W21) of the second substrate (W2).

また、接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、加圧部（７）は互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着することが好ましい。熱圧着により接合させるため、狭い接合面積でも十分な強度が得られる。従って接合部の両端にある回路は使用可能である。   In addition, the adhesive (G) is a thermosetting agent, and it is preferable that the pressure part (7) is thermocompression-bonded to the end region (W12) and the end region (W22) that overlap each other. Since bonding is performed by thermocompression bonding, sufficient strength can be obtained even in a small bonding area. Therefore, the circuits at both ends of the junction can be used.

更に、基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行うことが好ましい。   Further, it is preferable that the substrate placement unit (3a, 3b) performs the substrate placement by driving in each direction of XYZθ while holding the surface of the first substrate (W1) or the second substrate (W2) by vacuum suction. .

また、フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行うことが好ましい。   Moreover, it is preferable that conveyance of a flexible substrate (W) is performed by roll to roll.

また、第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布する接着剤塗布部（６）を設けてもよい。更に、カッター（５１１）は、フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択可能に構成されることが好ましい。   Moreover, you may provide the adhesive application part (6) which apply | coats an adhesive agent (G) to at least one edge part area | region (W22) of a 1st board | substrate (W1) and a 2nd board | substrate (W2). Furthermore, it is preferable that the cutter (511) is configured such that the length in the direction perpendicular to the blade width can be selected according to the size of the circuit (92) in the flexible substrate (W).

本発明によると、供給されたフレキシブル基板を、不良回路が全く含まれないものに自動的に仕上げることで、生産性や稼働率を向上させることができる。良品回路が１００％のフレキシブル基板をロール体として提供できるため、後工程でも生産効率が良好になる。   According to the present invention, productivity and operation rate can be improved by automatically finishing the supplied flexible substrate so as not to include any defective circuits. Since a non-defective circuit 100% flexible substrate can be provided as a roll body, the production efficiency is improved even in a later process.

図１は本発明に係る基板編集装置の全体構成を示す正面概略図、図２は図１のＩ−Ｉ線矢示図、図３はフレキシブル基板の平面図、図４はカッターの斜視図、図５は接着剤吐出ノズルの斜視図、図６は加圧部の斜視図である。各図において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面は水平面、Ｚ軸方向は鉛直方向、Ｚ軸周り方向はθ方向である。また図中、紙面左側がフィルム基板Ｗの搬送上流側であり、紙面右側が搬送下流側である。   1 is a schematic front view showing the overall configuration of the board editing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a view taken along the line II of FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a flexible board, and FIG. 4 is a perspective view of a cutter. FIG. 5 is a perspective view of an adhesive discharge nozzle, and FIG. 6 is a perspective view of a pressure unit. In each figure, the three axes of the orthogonal coordinate system are X, Y, and Z, the XY plane is the horizontal plane, the Z-axis direction is the vertical direction, and the direction around the Z-axis is the θ direction. In the drawing, the left side of the drawing is the upstream side of conveyance of the film substrate W, and the right side of the drawing is the downstream side of conveyance.

図１に示すように、基板編集装置１００は、基板巻出部１、テーブル群２、上流フィーダ３ａ、下流フィーダ３ｂ、第１認識部４ａ、第２認識部４ｂ、切断部５、接着剤塗布部６、加圧部７、基板巻取部８、及び制御装置９などを備える。   As shown in FIG. 1, the board editing apparatus 100 includes a board unwinding section 1, a table group 2, an upstream feeder 3a, a downstream feeder 3b, a first recognition section 4a, a second recognition section 4b, a cutting section 5, and an adhesive application. Unit 6, pressurizing unit 7, substrate winding unit 8, and control device 9.

ワーク巻出部１は、回転駆動軸部１１、及び送りローラ１２，１３，１４を備える。回転駆動部１１は、巻取体Ｒを水平軸回りに回転駆動可能に支持し、巻取体Ｒからフィルム基板Ｗを繰り出す部位である。ここで巻取体Ｒは、長尺帯状のフィルム基板Ｗをロール状に巻き取ったものである。フィルム基板Ｗの表面には、図３に示すように、長手方向に沿って形成された複数のデバイスホール９１、各デバイスホール９１の周りに形成された回路（配線パターン）９２、及び幅方向両端に形成されたスプロケット孔９３を有する。なお、９４は不良の配線パターン（以降、不良回路と記す）を示す。送りローラ１２，１３，１４は、巻取体回転駆動部１１の回転により巻取体Ｒから繰り出されたフィルム基板Ｗを上流テーブル２へ導く部位であり、いずれもフィルム基板Ｗを掛け渡した状態で水平軸回りに回転駆動自在に軸支される。   The work unwinding unit 1 includes a rotation drive shaft unit 11 and feed rollers 12, 13, and 14. The rotation drive unit 11 is a part that supports the winding body R so as to be rotatable about a horizontal axis and feeds the film substrate W from the winding body R. Here, the wound body R is obtained by winding a long belt-like film substrate W in a roll shape. On the surface of the film substrate W, as shown in FIG. 3, a plurality of device holes 91 formed along the longitudinal direction, circuits (wiring patterns) 92 formed around each device hole 91, and both ends in the width direction Has sprocket holes 93 formed on the surface. Reference numeral 94 denotes a defective wiring pattern (hereinafter referred to as a defective circuit). The feed rollers 12, 13, and 14 are portions that guide the film substrate W fed out from the winding body R to the upstream table 2 by the rotation of the winding body rotation driving unit 11, and each of the feeding rollers 12, 13, and 14 is in a state where the film substrate W is passed over. The shaft is supported so as to be rotatable around a horizontal axis.

テーブル群２は、上流テーブル２１、中央テーブル２２及び下流テーブル２３からなる。   The table group 2 includes an upstream table 21, a central table 22, and a downstream table 23.

上流テーブル２１は、図２に示すように、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２１１を有する。この保持面２１１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２１２が穿設される。吸着孔２１２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。上流テーブル２１は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。   As shown in FIG. 2, the upstream table 21 has a holding surface 211 for holding the film substrate W horizontally. The holding surface 211 has a plurality of suction holes 212 for holding the back surface of the film substrate W by vacuum suction. The suction hole 212 is connected to a vacuum suction pump via a pipe and a three-way valve. The upstream table 21 can be driven in each direction of XYZθ by a driving device (not shown).

中間テーブル２２は、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２２１を有する。この保持面２２１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２２２が穿設される。吸着孔２２２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。また、中間テーブル２２は、保持面２２１から下方に貫通する排出穴２２３を備える。排出穴２２３は、切断部５により切断された不良回路９４を排出するように機能する。中間テーブル２２は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。   The intermediate table 22 has a holding surface 221 for holding the film substrate W horizontally. The holding surface 221 is provided with a plurality of suction holes 222 for holding the back surface of the film substrate W by vacuum suction. The suction hole 222 is connected to a vacuum suction pump through a pipe and a three-way valve. Further, the intermediate table 22 includes a discharge hole 223 that penetrates downward from the holding surface 221. The discharge hole 223 functions to discharge the defective circuit 94 cut by the cutting unit 5. The intermediate table 22 can be driven in each direction of XYZθ by a driving device (not shown).

下流テーブル２３は、フィルム基板Ｗを水平保持するための保持面２３１を有する。この保持面２３１には、フィルム基板Ｗの裏面を真空吸着保持するための複数の吸着孔２３２が穿設される。吸着孔２３２は、配管及び三方バルブを介して真空吸引ポンプに接続される。また、下流テーブル２３は、保持面２３１から下方に貫通する撮像穴２３３を備える。撮像穴２３３は、保持面２３１に保持されたフィルム基板Ｗの所定位置を第２認識部４ｂが撮像できるようにするための空間として機能する。下流テーブル２３は、図示しない駆動装置によりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。   The downstream table 23 has a holding surface 231 for holding the film substrate W horizontally. The holding surface 231 is provided with a plurality of suction holes 232 for holding the back surface of the film substrate W by vacuum suction. The suction hole 232 is connected to a vacuum suction pump via a pipe and a three-way valve. Further, the downstream table 23 includes an imaging hole 233 that penetrates downward from the holding surface 231. The imaging hole 233 functions as a space for allowing the second recognition unit 4b to capture an image of a predetermined position of the film substrate W held on the holding surface 231. The downstream table 23 can be driven in each direction of XYZθ by a driving device (not shown).

上流フィーダ３ａは、テーブル群２の上方に配設され、フィルム基板Ｗの裏面を複数の吸着孔により吸着保持可能な吸着面３１ａを備えると共に、駆動装置３２ａによりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。上流フィーダ３ａの可動範囲は、上流テーブル２１の上方から中間テーブル２２の上方までとされる。駆動装置３２ａは、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。   The upstream feeder 3a is disposed above the table group 2 and includes a suction surface 31a capable of sucking and holding the back surface of the film substrate W by a plurality of suction holes, and can be driven in each direction of XYZθ by a driving device 32a. . The movable range of the upstream feeder 3a is from above the upstream table 21 to above the intermediate table 22. The drive device 32a can be configured by, for example, a ball screw mechanism and a servo motor.

下流フィーダ３ｂは、テーブル群２の上方に配設され、フィルム基板Ｗの裏面を複数の吸着孔により吸着保持可能な吸着面３１ｂを備えると共に、駆動装置３２ｂによりＸＹＺθ各方向に駆動自在とされる。下流フィーダ３ｂの可動範囲は、中間テーブル２２の上方から下流テーブル２３の上方までとされる。駆動装置３２ｂは、例えばボールネジ機構及びサーボモータなどで構成することができる。   The downstream feeder 3b is disposed above the table group 2, and includes a suction surface 31b capable of sucking and holding the back surface of the film substrate W by a plurality of suction holes, and can be driven in each direction of XYZθ by a driving device 32b. . The movable range of the downstream feeder 3 b is from above the intermediate table 22 to above the downstream table 23. The driving device 32b can be constituted by, for example, a ball screw mechanism and a servo motor.

第１認識部４ａは、撮像により取得した画像データを制御装置９に送信可能に構成されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）搭載カメラからなり、その撮像方向を下向きとして、上流テーブル２１の上方に配設される。   The first recognition unit 4a is composed of a CCD (Charge Coupled Device) -equipped camera configured to be able to transmit image data acquired by imaging to the control device 9, and is disposed above the upstream table 21 with the imaging direction facing downward. Is done.

第２認識部４ｂは、第１認識部４ａと同様に、撮像により取得した画像データを制御装置９に送信可能に構成されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）搭載カメラからなり、その撮像方向を上向きとして、下流テーブル２３における撮像穴２３３の下方に配設される。   Similarly to the first recognition unit 4a, the second recognition unit 4b is composed of a CCD (Charge Coupled Device) -equipped camera configured to be able to transmit image data acquired by imaging to the control device 9, with the imaging direction facing upward. The downstream table 23 is disposed below the imaging hole 233.

切断部５は、中央テーブル２２における排出穴２２３の上方に配設され、本体５１とカッター５１１とを備える。本体５１は、ボールネジ機構及びサーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。カッター５１１は、本体５１の先端に着脱自在な構成とされる。その形状は、図４に示すように、中央部が下側に凸状に盛り上がった形状であり、少なくともフィルム基板Ｗの幅の刃幅（Ｙ方向の長さ）を有する。このようなカッター５１１は、刃幅直交方向の長さ（Ｘ方向の長さ）のそれぞれ異なるものが複数個用意されている。その中から、回路９２のサイズに応じたカッター５１１を適宜選択して使用することができる。つまり、回路９２のサイズの異なるフィルム基板に対する編集にも適応可能となる。   The cutting unit 5 is disposed above the discharge hole 223 in the central table 22 and includes a main body 51 and a cutter 511. The main body 51 can be driven in XYθ directions and Z directions by driving means such as a ball screw mechanism and a servo motor. The cutter 511 is configured to be detachable from the tip of the main body 51. As shown in FIG. 4, the shape is a shape in which the central portion bulges downward and has at least a blade width (length in the Y direction) of the width of the film substrate W. A plurality of cutters 511 having different lengths in the direction perpendicular to the blade width (length in the X direction) are prepared. Among them, a cutter 511 corresponding to the size of the circuit 92 can be appropriately selected and used. That is, the present invention can be applied to editing of film substrates having different circuit 92 sizes.

或いは、カッター５１１を次のような構成とすることで、上記効果を奏するようにしてもよい。即ち、図４の中央線５１１Ｎを境にＸ方向両側にカッター５１１をスライド且つ分離可能な構成とする。この場合は、連続的に刃幅直交方向の長さを変えることができるため、カッター５１１は一個で足りる。従って、保存管理の煩わしさが無く更に製作コスト面の上でも優利である。切断部５は、第１認識部４ａで読み取ったフィルム基板ＷのアラインメントマークＭ１に基づいて、不良回路９４の被切断箇所の上方にカッター５１１が位置するように駆動可能とされる。   Or you may make it show | play the said effect by making the cutter 511 into the following structures. That is, the cutter 511 can be slid and separated on both sides in the X direction with the center line 511N in FIG. 4 as a boundary. In this case, since the length in the direction perpendicular to the blade width can be changed continuously, one cutter 511 is sufficient. Therefore, there is no troublesome storage management, and it is advantageous in terms of production cost. Based on the alignment mark M1 of the film substrate W read by the first recognition unit 4a, the cutting unit 5 can be driven so that the cutter 511 is positioned above the cut portion of the defective circuit 94.

接着剤塗布部６は、下流テーブル２３における上流側の上方に配設され、先端に接着剤吐出ノズル６１１を備える。そしてボールネジ機構及び回転サーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。吐出ノズル６１１は、図５に示すように、スリット状の吐出口を有する。接着剤塗布部６は、第２認識部４ｂで読み取った下流基板Ｗ２の端部位置に基づいて、下流基板Ｗ２における端部領域Ｗ２２の真上に、接着剤吐出ノズル６１１を位置合わせするように駆動可能とされる。   The adhesive application unit 6 is disposed above the upstream side of the downstream table 23 and includes an adhesive discharge nozzle 611 at the tip. And it can be driven in each direction of XYθ and in the Z direction by driving means such as a ball screw mechanism and a rotary servo motor. As shown in FIG. 5, the discharge nozzle 611 has a slit-shaped discharge port. Based on the end position of the downstream substrate W2 read by the second recognition unit 4b, the adhesive application unit 6 aligns the adhesive discharge nozzle 611 directly above the end region W22 of the downstream substrate W2. It can be driven.

加圧部７は、下流テーブル２３における上流側の上方に配設され、先端に加圧ヘッド７１１を備える。そしてボールネジ機構及び回転サーボモータなどの駆動手段によりＸＹθ各方向及びＺ方向に駆動可能とされる。加圧ヘッド７１１は、図６に示すように、加圧面である底面がフラット形状であり、加熱用ヒーターを内蔵している。加圧部７は、第２認識部４ｂで読み取った下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１の位置に基づいて、下流基板Ｗ２における端部領域Ｗ２２の真上に、加圧ヘッド７１１を位置合わせするように駆動可能とされる。   The pressure unit 7 is disposed on the upstream side of the downstream table 23 and includes a pressure head 711 at the tip. And it can be driven in each direction of XYθ and in the Z direction by driving means such as a ball screw mechanism and a rotary servo motor. As shown in FIG. 6, the pressure head 711 has a flat bottom surface that is a pressure surface and incorporates a heater for heating. Based on the position of the cut end W21 of the downstream substrate W2 read by the second recognition unit 4b, the pressure unit 7 aligns the pressure head 711 directly above the end region W22 of the downstream substrate W2. It can be driven.

基板巻取部８は、ピンロール８１、送りローラ８２，８３、及び巻き軸８４を備える。ピンロール８１は、軸方向両端にスプロケット歯８１ａを有する回転駆動軸である。巻き軸８４は、軸芯体を回転駆動することで、編集処理が終了したフィルム基板Ｗをリール状の巻取体Ｒ’に巻き取る部位である。送りローラ８３，８４は、ピンロール８１の回転により搬送されたフィルム基板Ｗを巻き軸８４へ導く部位であり、いずれもフィルム基板Ｗを掛け渡した状態で水平軸回りに回転駆動自在に軸支される。   The substrate winding unit 8 includes a pin roll 81, feed rollers 82 and 83, and a winding shaft 84. The pin roll 81 is a rotary drive shaft having sprocket teeth 81a at both axial ends. The winding shaft 84 is a part that winds the film substrate W, which has been subjected to the editing process, around the reel-shaped winding body R ′ by rotationally driving the shaft core body. The feed rollers 83 and 84 are portions for guiding the film substrate W conveyed by the rotation of the pin roll 81 to the winding shaft 84, and both are rotatably supported around the horizontal axis in a state where the film substrate W is stretched. The

制御部９は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び基板編集装置１００における各駆動装置等の構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、基板編集装置１００に以下に示す一連の編集動作を行わせるように構成される。   The control unit 9 includes an input / output device such as a touch panel, appropriate hardware mainly including a memory chip and a microprocessor, a hard disk device incorporating a computer program for operating the hardware, and the board editing device 100. It is composed of an appropriate interface circuit that performs data communication with a component such as a driving device, and is configured to cause the board editing apparatus 100 to perform a series of editing operations described below.

次に、以上のように構成された基板編集装置１００の動作について説明する。図７は本発明に係る基板編集装置の編集動作のフローチャート、図８は不良回路のカット動作を時系列的に示す図、図９は下流フィーダによるフィルム基板の搬送動作を時系列的に示す図、図１０は接着剤の塗布動作を時系列的に示す図、図１１はカットされたフィルム基板同士の接合動作を時系列的に示す図、図１２は本発明に係る基板編集方法を模式的に示す図である。図８から図１１において、基板テーブル群２における上向きの白抜き矢印は吸着オフ状態を示し、下向きの白抜き矢印は吸着オン状態を示す。また、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂにおける、上向きの白抜き矢印は吸着オン状態を示し、下向きの白抜き矢印は吸着オフ状態を示す。   Next, the operation of the board editing apparatus 100 configured as described above will be described. FIG. 7 is a flowchart of the editing operation of the substrate editing apparatus according to the present invention, FIG. 8 is a diagram showing the defective circuit cutting operation in time series, and FIG. 9 is a diagram showing the film substrate transport operation by the downstream feeder in time series. FIG. 10 is a diagram showing the adhesive application operation in time series, FIG. 11 is a diagram showing the joining operation of cut film substrates in time series, and FIG. 12 is a schematic diagram of the substrate editing method according to the present invention. FIG. 8 to 11, the upward white arrow in the substrate table group 2 indicates the suction-off state, and the downward white arrow indicates the suction-on state. Further, in the upstream feeder 3a and the downstream feeder 3b, an upward white arrow indicates a suction-on state, and a downward white arrow indicates a suction-off state.

前提として、フィルム基板Ｗの不良回路９４は、上流の別工程にて画像処理等の適当な処理により判断されており、その不良回路９４に対応させたフィルム基板Ｗの所定箇所に、位置合わせ用マークＭ１が付されている。また、基板テーブル群２は全て吸着オフ状態（非吸着状態）である。   As a premise, the defective circuit 94 of the film substrate W is determined by an appropriate process such as image processing in another upstream process, and is positioned at a predetermined position of the film substrate W corresponding to the defective circuit 94. The mark M1 is attached. Moreover, all the substrate table groups 2 are in an adsorption-off state (non-adsorption state).

図７に示すように、本発明に係る基板編集装置１００は、大きく分けて、基板搬送Ｓ１０、不良回路カットＳ３０、下流基板搬送Ｓ４０、接着剤塗布Ｓ５０、上流基板搬送Ｓ６０、熱圧着Ｓ７０及び巻取りＳ８０などの各ステップにより自動的に基板編集を行う。   As shown in FIG. 7, the board editing apparatus 100 according to the present invention is roughly divided into a board transport S10, a defective circuit cut S30, a downstream board transport S40, an adhesive application S50, an upstream board transport S60, a thermocompression bonding S70, and a winding. Substrate editing is automatically performed in each step such as the taking S80.

〔不良回路カット（Ｓ１０〜Ｓ３０）〕
制御装置９からの指令に基づいて、ピンロール８１が図１の時計回り方向に回転駆動される。巻取体Ｒからフィルム基板Ｗが巻き出されて、Ｘ方向に搬送される（図７のステップＳ１０、図８（Ａ）参照）。不良回路９４が存在しない場合は（ステップＳ２０でノー）、この搬送を続け、フィルム基板Ｗを巻取軸８４に巻き取っていく。不良回路９４が存在した場合は（ステップＳ２０でイエス）、フィルム基板Ｗにおける不良回路９４が切断部５の真下に来たときにピンロール８１が停止し、搬送を中断する。各基板テーブル２１，２２，２３は吸着状態となり、フィルム基板Ｗを吸着保持する（図８（Ｂ）参照）。第１認識部４ａは位置合わせ用マークＭ１を読み取る。切断部５及び中間テーブル２２は、第１認識部４ａで読み取られた位置合わせ用マークＭ１に基づいて、カッター５１１がフィル基板Ｗの切断予定線Ｊ１，Ｊ２を切断できるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図８（Ｃ）参照）。 [Defect circuit cut (S10 to S30)]
Based on a command from the control device 9, the pin roll 81 is rotationally driven in the clockwise direction of FIG. The film substrate W is unwound from the winding body R and conveyed in the X direction (see step S10 in FIG. 7 and FIG. 8A). If the defective circuit 94 does not exist (No in step S20), the conveyance is continued and the film substrate W is wound around the winding shaft 84. If there is a defective circuit 94 (Yes in Step S20), the pin roll 81 stops when the defective circuit 94 in the film substrate W comes directly under the cutting portion 5, and the conveyance is interrupted. Each of the substrate tables 21, 22, and 23 is in the suction state, and holds the film substrate W by suction (see FIG. 8B). The first recognition unit 4a reads the alignment mark M1. The cutting unit 5 and the intermediate table 22 are arranged in the θ direction so that the cutter 511 can cut the planned cutting lines J1 and J2 of the fill substrate W based on the alignment mark M1 read by the first recognition unit 4a. The position is corrected by being driven to rotate (see FIG. 8C).

カッター５１１が降下し、フィルム基板Ｗの切断予定線Ｊ１，Ｊ２を切断する。これにより、フィルム基板Ｗにおいて不良回路９４を含む領域がカットされ、一条のフィルム基板Ｗは上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とに分断される。なお、カッター５１１の形状は、図４に示したように、中央部が下側に凸状に盛り上がった形状であり、少なくともフィルム基板Ｗの幅の刃幅を有することにより、中央部から外側に向けて切断が進むため、切り口にバリが生じにくい。切断された不良回路９４は、中間テーブル２２の排出穴２２３に落ちる（図８（Ｄ）参照）。切断後、切断部５は上昇する。   The cutter 511 descends and cuts the planned cutting lines J1 and J2 of the film substrate W. As a result, a region including the defective circuit 94 is cut in the film substrate W, and the one film substrate W is divided into the upstream substrate W1 and the downstream substrate W2. In addition, as shown in FIG. 4, the shape of the cutter 511 is a shape in which the central portion is raised convexly downward, and has a blade width that is at least the width of the film substrate W, so that it extends outward from the central portion. Since the cutting proceeds toward the end, burrs are hardly generated at the cut end. The cut defective circuit 94 falls into the discharge hole 223 of the intermediate table 22 (see FIG. 8D). After cutting, the cutting part 5 rises.

〔下流フィーダによる下流基板搬送（Ｓ４０）〕
上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、それぞれ待機位置から吸着位置へ下降する（図９（Ａ）参照）。ここで待機位置とは、上流フィーダ３ａまたは下流フィーダ３ｂの吸着面３１ａ，３１ｂがフィルム基板Ｗの表面から十分に離れた上方位置である。また吸着位置とは、上流フィーダ３ａまたは下流フィーダ３ｂの吸着面３１ａ，３１ｂがフィルム基板Ｗの表面から約１ｍｍ離れた上方位置である。 [Downstream substrate transport by downstream feeder (S40)]
The upstream feeder 3a and the downstream feeder 3b descend from the standby position to the suction position (see FIG. 9A). Here, the standby position is an upper position where the suction surfaces 31a and 31b of the upstream feeder 3a or the downstream feeder 3b are sufficiently separated from the surface of the film substrate W. The suction position is an upper position where the suction surfaces 31a and 31b of the upstream feeder 3a or the downstream feeder 3b are separated from the surface of the film substrate W by about 1 mm.

中央テーブル２２及び下流テーブル２３は非吸着状態になる（図９（Ｂ）参照）。下流フィーダ３ｂは、吸引孔に吸引圧を発生させ、下流基板Ｗ２を吸着保持する。その際、下流フィーダ３ｂは、その吸着面３１ｂを直接に下流基板Ｗ２に当接させてから吸着するのではなく、吸着面３１ｂが下流基板Ｗ２の表面から約１ｍｍ離れた上方位置から吸着する。このため、下流基板Ｗ２に無理な力が作用せず、歪みや皺の発生を抑制することができる。   The central table 22 and the downstream table 23 are in a non-adsorption state (see FIG. 9B). The downstream feeder 3b generates a suction pressure in the suction hole and holds the downstream substrate W2 by suction. At that time, the downstream feeder 3b does not suck the suction surface 31b directly after contacting the downstream substrate W2, but sucks the suction surface 31b from an upper position about 1 mm away from the surface of the downstream substrate W2. For this reason, an excessive force does not act on the downstream substrate W2, and the occurrence of distortion and wrinkles can be suppressed.

下流フィーダ３ｂは、下流基板Ｗ２を吸着保持した状態で、Ｘ方向に移動する（図９（Ｃ）参照）。その後、下流フィーダ３ｂは、下流基板Ｗ２の端部が接着剤塗布部６の下方に位置したときに、Ｘ方向への移動が停まると共に降下する（図９（Ｄ）参照）。下流基板Ｗ２が下流テーブル２３の保持面２３１に達したときに、下流フィーダ３ｂは、吸着動作を解除する。それと同時に、下流テーブル２３は吸着動作を行う。   The downstream feeder 3b moves in the X direction with the downstream substrate W2 being sucked and held (see FIG. 9C). Thereafter, when the end of the downstream substrate W2 is positioned below the adhesive application unit 6, the downstream feeder 3b stops moving in the X direction and descends (see FIG. 9D). When the downstream substrate W2 reaches the holding surface 231 of the downstream table 23, the downstream feeder 3b releases the suction operation. At the same time, the downstream table 23 performs a suction operation.

〔接着剤の塗布（Ｓ５０）〕
第２認識部４ｂは、位置合わせ用マークを読み取る。接着剤塗布部６及び下流テーブル２３は、第２認識部４ｂで読み取られた位置合わせ用マークに基づいて、接着剤吐出ノズル６１１が下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１における次に示す端部領域Ｗ２２に接着剤Ｇを塗布できるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図１０（Ａ）参照）。上端部領域Ｗ２２とは、下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１からの幅が０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下となる領域である（図１２（Ａ）参照）。接着剤吐出ノズル６１１が降下し、Ｙ方向に移動しながら接着剤Ｇを吐出することで、上記端部領域Ｗ２２に接着剤Ｇを塗布する（図１０（Ｂ）参照）。接着剤Ｇの塗布後、接着剤吐出ノズル６１１は上昇する（図１０（Ｃ）参照）。 [Application of adhesive (S50)]
The second recognition unit 4b reads the alignment mark. Based on the alignment marks read by the second recognition unit 4b, the adhesive application unit 6 and the downstream table 23 are arranged so that the adhesive discharge nozzle 611 moves to the end region W22 shown below at the cut end W21 of the downstream substrate W2. In order to apply the adhesive G, the position is corrected by being driven to rotate in the θ direction (see FIG. 10A). The upper end region W22 is a region in which the width from the cut end W21 of the downstream substrate W2 is not less than 0.5 mm and not more than 1.5 mm (see FIG. 12A). The adhesive discharge nozzle 611 descends and discharges the adhesive G while moving in the Y direction, so that the adhesive G is applied to the end region W22 (see FIG. 10B). After application of the adhesive G, the adhesive discharge nozzle 611 moves up (see FIG. 10C).

〔上流フィーダによる上流基板搬送（Ｓ６０）〕
上流テーブル２１は非吸着状態になる（図１１（Ａ）参照）。上流フィーダ３ａは、吸引孔に吸引圧を発生させ、上流基板Ｗ１を吸着保持する。その際、上流フィーダ３ａは、その吸着面３１ａを直接に下流基板Ｗ２に当接させてから吸着するのではなく、吸着面３１ａが上流基板Ｗ１の表面から約１ｍｍ離れた上方位置から吸着する。このため、上流基板Ｗ１に無理な力が作用せず、歪みや皺の発生を抑制することができる [Upstream substrate transport by upstream feeder (S60)]
The upstream table 21 is in a non-adsorption state (see FIG. 11A). The upstream feeder 3a generates a suction pressure in the suction hole and holds the upstream substrate W1 by suction. At this time, the upstream feeder 3a does not suck the suction surface 31a directly after contacting the downstream substrate W2, but sucks the suction surface 31a from an upper position about 1 mm away from the surface of the upstream substrate W1. For this reason, an excessive force does not act on the upstream substrate W1, and the occurrence of distortion and wrinkles can be suppressed.

上流フィーダ３ａは、上流基板Ｗ１を吸着保持した状態で、Ｘ方向に駆動される（図１１（Ａ）参照）。その後、上流フィーダ３ａは、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２の上方に位置したときに、Ｘ方向への移動が停まる。   The upstream feeder 3a is driven in the X direction with the upstream substrate W1 being sucked and held (see FIG. 11A). Thereafter, when the end region W12 of the upstream substrate W1 is positioned above the end region W22 of the downstream substrate W2, the upstream feeder 3a stops moving in the X direction.

第２認識部４ｂは、下流基板Ｗ２のカット端Ｗ２１を読み取る。上流フィーダ３ａ及び下流テーブル２３は、第２認識部４ｂで読み取られたカット端Ｗ２１に基づいて、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２にちょうど重なるように、それぞれθ方向に回転駆動されて位置補正される（図１１（Ｂ）参照）。位置補正後、上流フィーダ３ａは降下し、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２が下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２に重なる（図１１（Ｃ）参照）。
〔熱圧着（Ｓ７０）〕
加圧ヘッド７１１が降下し、端部領域Ｗ１２を所定圧力、所定温度及び所定時間で熱加圧する。これにより上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とを接合する（図１１（Ｄ）参照）。その後、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、それぞれ退避する。 The second recognition unit 4b reads the cut end W21 of the downstream substrate W2. Based on the cut end W21 read by the second recognition unit 4b, the upstream feeder 3a and the downstream table 23 are each θ The position is corrected by being rotationally driven in the direction (see FIG. 11B). After the position correction, the upstream feeder 3a is lowered, and the end region W12 of the upstream substrate W1 overlaps the end region W22 of the downstream substrate W2 (see FIG. 11C).
[Thermo-compression bonding (S70)]
The pressurizing head 711 descends and heat-presses the end region W12 at a predetermined pressure, a predetermined temperature, and a predetermined time. Thus, the upstream substrate W1 and the downstream substrate W2 are joined (see FIG. 11D). Thereafter, the upstream feeder 3a and the downstream feeder 3b are retracted.

〔貼合せ基板の巻取り（Ｓ８０）〕
基板テーブル群２は全て非吸着状態となる。制御装置９からの命令に基づいて、ピンロール８１が図１の時計回り方向に回転駆動する。巻出部１からフィルム基板Ｗが巻き出されて、Ｘ方向に搬送される（図５（Ａ）参照）。次の不良回路９４についても、上述の動作と同様な要領で、〔不良回路のカット〕〔下流フィーダによる下流基板搬送〕〔接着剤の塗布〕〔上流フィーダによる上流基板搬送〕〔熱圧着〕〔貼合せ基板の巻取り〕の順で編集動作を行っていく。 [Winding of bonded substrate (S80)]
All the substrate table groups 2 are in a non-adsorption state. Based on a command from the control device 9, the pin roll 81 is rotationally driven in the clockwise direction of FIG. The film substrate W is unwound from the unwinding unit 1 and conveyed in the X direction (see FIG. 5A). For the next defective circuit 94, [Cut the defective circuit] [Transfer downstream substrate by downstream feeder] [Apply adhesive] [Upstream substrate transport by upstream feeder] [Thermocompression bonding] [ The editing operation is performed in the order of winding the bonded substrate.

基板編集装置１００は、従来技術と比較して次の点で優れる。即ち、不良回路９４の除去は、その切断予定線Ｊ１，Ｊ２をカットすることで行う。カットの結果分断した上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とは、粘着テープを用いずに、上流基板Ｗ１の端部領域Ｗ１２と下流基板Ｗ２の端部領域Ｗ２２とに接着剤Ｇを介在させて接合される。この領域幅は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍと極めて狭い。従って、粘着テープのように広い接合面積を必要とせず、実装基板として機能しなくなる箇所を最小限度にできる。また、上流フィーダ３ａ及び下流フィーダ３ｂは、上流基板Ｗ１と下流基板Ｗ２とを位置決めしながら重ね合わせることで、精度の良い接合ができるようになる。以上の処理を全ての不良回路９４の形成箇所について行うことで、最終的には、不良回路９４の全く含まれないフレキシブル基板に自動編集することができる。   The board editing apparatus 100 is superior to the prior art in the following points. That is, the defective circuit 94 is removed by cutting the planned cutting lines J1 and J2. The upstream substrate W1 and the downstream substrate W2 separated as a result of the cutting are joined to the end region W12 of the upstream substrate W1 and the end region W22 of the downstream substrate W2 with an adhesive G interposed, without using an adhesive tape. The The width of this region is as extremely narrow as 0.5 mm to 1.5 mm. Accordingly, a wide bonding area as in the case of an adhesive tape is not required, and the portion that does not function as a mounting substrate can be minimized. Further, the upstream feeder 3a and the downstream feeder 3b can be joined with high accuracy by overlapping the upstream substrate W1 and the downstream substrate W2 while positioning them. By performing the above processing for all the defective circuit 94 forming portions, finally, it is possible to automatically edit a flexible substrate that does not include the defective circuit 94 at all.

以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, embodiment disclosed above is an illustration to the last, Comprising: The scope of the present invention is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明に係る基板編集装置の全体構成を示す正面概略図である。1 is a schematic front view showing an overall configuration of a board editing apparatus according to the present invention. 図１のＩ−Ｉ線矢示図である。It is the II arrow directional view of FIG. フレキシブル基板の平面図である。It is a top view of a flexible substrate. カッターの斜視図である。It is a perspective view of a cutter. 接着剤吐出ノズルの斜視図である。It is a perspective view of an adhesive discharge nozzle. 加圧部の斜視図である。It is a perspective view of a pressurizing part. 本発明に係る基板編集装置の編集動作のフローチャートである。It is a flowchart of the edit operation | movement of the board | substrate editing apparatus which concerns on this invention. 不良回路のカット動作を時系列的に示す図である。It is a figure which shows cut operation of a defective circuit in time series. 下流フィーダによるフィルム基板の搬送動作を時系列的に示す図である。It is a figure which shows the conveyance operation of the film substrate by a downstream feeder in time series. 接着剤の塗布動作を時系列的に示す図である。It is a figure which shows the application | coating operation | movement of an adhesive in time series. カットされたフィルム基板同士の接合動作を時系列的に示す図である。It is a figure which shows the joining operation | movement of the cut film substrates in time series. 本発明に係る基板編集方法を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the board | substrate editing method concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

３ａ 上流フィーダ（基板配置部）
３ｂ 下流フィーダ（基板配置部）
６ 接着剤塗布部
７ 加圧部
９２ 回路
９４ 不良回路
１００ 基板編集装置（フレキシブル基板編集装置）
５１１ カッター
Ｇ 接着剤
Ｊ１ 切断予定線（両端近傍線）
Ｊ２ 切断予定線（両端近傍線）
Ｓ３０ ステップ
Ｓ５０ ステップ
Ｓ６０ ステップ
Ｓ７０ ステップ
Ｗ フィルム基板（フレキシブル基板）
Ｗ１ 上流基板（第１基板）
Ｗ２ 下流基板（第２基板）
Ｗ１１ カット端
Ｗ１２ 端部領域
Ｗ２１ カット端
Ｗ２２ 端部領域 3a Upstream feeder (substrate placement part)
3b Downstream feeder (substrate placement part)
6 Adhesive application part 7 Pressure part 92 Circuit 94 Defective circuit 100 Substrate editing device (flexible substrate editing device)
511 Cutter G Adhesive J1 Cut line (line near both ends)
J2 planned cutting line (line near both ends)
S30 Step S50 Step S60 Step S70 Step W Film substrate (flexible substrate)
W1 Upstream board (first board)
W2 Downstream board (second board)
W11 Cut end W12 End region W21 Cut end W22 End region

Claims (14)

長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集装置（１００）であって、
フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するカッター（５１１）と、
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置する基板配置部（３ａ，３ｂ）と、
互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着する加圧部（７）と
を備えることを特徴とするフレキシブル基板編集装置。 A flexible board editing apparatus that automatically removes a defective circuit (94) from a long strip-shaped flexible circuit board (W) in which a plurality of circuits (92) are formed in the longitudinal direction, and automatically edits the flexible circuit board that does not include the defective circuit (94). 100),
A cutter (511) which cuts the adjacent lines (J1, J2) of the defective circuit (94) in the flexible substrate (W) to divide the flexible substrate (W) into a first substrate (W1) and a second substrate (W2). )When,
The end region (W12) of the first substrate (W1) in a state where the adhesive (G) is applied to at least one end region (W22) of the first substrate (W1) and the second substrate (W2). Substrate placement portions (3a, 3b) for placing the first substrate (W1) and the second substrate (W2) so that the end region (W22) of the second substrate (W2) overlaps and overlaps;
A flexible board editing apparatus comprising: a pressurizing unit (7) that presses the end region (W12) and the end region (W22) overlapped with each other. 第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）は、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）は、第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にある請求項１に記載のフレキシブル基板編集装置。   The end region (W12) of the first substrate (W1) is in the range of 0.5 mm to 1.5 mm from the cut end (W11) of the first substrate (W1), and the second substrate (W2). The flexible substrate editing apparatus according to claim 1, wherein the end region (W22) is in a range of 0.5 mm to 1.5 mm from the cut end (W21) of the second substrate (W2). 接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、加圧部（７）は互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着するように構成された請求項１または請求項２に記載のフレキシブル基板編集装置。   The adhesive (G) is a thermosetting agent, and the pressure part (7) is configured to thermocompression-bond the end region (W12) and the end region (W22) that overlap each other. The flexible substrate editing apparatus according to claim 2. 基板配置部（３ａ，３ｂ）は、第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行うように構成された請求項１から請求項３のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。   The substrate placement unit (3a, 3b) is configured to place the substrate by driving in each direction of XYZθ while holding the surface of the first substrate (W1) or the second substrate (W2) by vacuum suction. The flexible substrate editing apparatus according to any one of claims 1 to 3. フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行う構成とされた請求項１から請求項４のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。   The flexible substrate editing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the flexible substrate (W) is transported by roll-to-roll. 第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布する接着剤塗布部（６）を備える請求項１から請求項５のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。   The adhesive application part (6) which apply | coats an adhesive agent (G) to at least one edge part area | region (W22) of a 1st board | substrate (W1) and a 2nd board | substrate (W2) is provided. The flexible substrate editing apparatus according to any one of the above. カッター（５１１）は、フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択可能に構成された請求項１から請求項６のいずれかに記載のフレキシブル基板編集装置。   The flexible substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the cutter (511) is configured to be able to select a length in the direction perpendicular to the blade width in accordance with the size of the circuit (92) in the flexible substrate (W). Editing device. 長手方向に複数の回路（９２）を形成した長尺帯状のフレキシブル基板（Ｗ）から不良回路（９４）を除去して不良回路（９４）を含まないフレキシブル基板に自動編集するフレキシブル基板編集方法であって、
フレキシブル基板（Ｗ）における不良回路（９４）の両端近傍線（Ｊ１，Ｊ２）をカットしてフレキシブル基板（Ｗ）を第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とに分断するステップ（Ｓ３０）と、
第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）が塗布された状態で第１基板（Ｗ１）の端部領域（Ｗ１２）と第２基板（Ｗ２）の端部領域（Ｗ２２）とが重ねシロとなって重なるように第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）とを配置するステップ（Ｓ６０）と、
互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを圧着するステップ（Ｓ７０）と
を備えることを特徴とするフレキシブル基板編集方法。 A flexible board editing method in which a defective circuit (94) is removed from a long strip-shaped flexible board (W) in which a plurality of circuits (92) are formed in a longitudinal direction, and a flexible board without a defective circuit (94) is automatically edited. There,
A step of cutting the neighboring lines (J1, J2) of the defective circuit (94) in the flexible substrate (W) to divide the flexible substrate (W) into a first substrate (W1) and a second substrate (W2) (S30). )When,
The end region (W12) of the first substrate (W1) in a state where the adhesive (G) is applied to at least one end region (W22) of the first substrate (W1) and the second substrate (W2). A step (S60) of arranging the first substrate (W1) and the second substrate (W2) such that the end region (W22) of the second substrate (W2) overlaps and overlaps with the end region (W22);
A step of crimping the end region (W12) and the end region (W22) that overlap each other (S70). 第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との重ねシロは、第１基板（Ｗ１）のカット端（Ｗ１１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にあり、且つ第２基板（Ｗ２）のカット端（Ｗ２１）から０．５ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下の範囲にある請求項８に記載のフレキシブル基板編集方法。   The overlap white of the first substrate (W1) and the second substrate (W2) is in the range of 0.5 mm to 1.5 mm from the cut end (W11) of the first substrate (W1), and the second substrate. The flexible substrate editing method according to claim 8, which is in a range of 0.5 mm or more and 1.5 mm or less from a cut end (W21) of (W2). 接着剤（Ｇ）は熱硬化性剤とされ、互いに重なった端部領域（Ｗ１２）と端部領域（Ｗ２２）とを熱圧着する請求項８または請求項９に記載のフレキシブル基板編集方法。   The flexible substrate editing method according to claim 8 or 9, wherein the adhesive (G) is a thermosetting agent, and the end region (W12) and the end region (W22) that overlap each other are thermocompression bonded. 第１基板（Ｗ１）または第２基板（Ｗ２）の表面を真空吸着により保持した状態でＸＹＺθ各方向に駆動することで基板配置を行う請求項８から請求項１０のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。   The flexible substrate according to any one of claims 8 to 10, wherein the substrate is arranged by driving in each direction of XYZθ while the surface of the first substrate (W1) or the second substrate (W2) is held by vacuum suction. Editing method. フレキシブル基板（Ｗ）の搬送をロールトゥロールで行う請求項８から請求項１１のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。   The flexible substrate editing method according to any one of claims 8 to 11, wherein the flexible substrate (W) is conveyed by roll-to-roll. 第１基板（Ｗ１）と第２基板（Ｗ２）との少なくとも一方の端部領域（Ｗ２２）に接着剤（Ｇ）を塗布するステップ（Ｓ５０）を備える請求項８から請求項１２のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。   The method according to any one of claims 8 to 12, further comprising a step (S50) of applying an adhesive (G) to at least one end region (W22) of the first substrate (W1) and the second substrate (W2). The flexible substrate editing method described. フレキシブル基板（Ｗ）における回路（９２）のサイズに応じて刃幅直交方向の長さを選択する請求項８から請求項１４のいずれかに記載のフレキシブル基板編集方法。   The flexible substrate editing method according to any one of claims 8 to 14, wherein the length in the direction perpendicular to the blade width is selected according to the size of the circuit (92) in the flexible substrate (W).

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