JP2984762B2 - Dry film cut laminator - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導体パターンを形成するためのドライフィ
ルムを基材上に自動的に貼着するようにしたドライフィ
ルムカットラミネータに関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a dry film cut laminator in which a dry film for forming a conductor pattern is automatically attached to a base material.

（従来の技術） 電子部品等の配線材料として使用されているプリント
配線板を製造する場合、多くのエッチングあるいはメッ
チ工程を経なければならないが、このような工程に必要
なのが各種レジストである。このレジストは、感光性の
フォトレジスト溶液を基材上に塗布して形成されること
もあるが、近年においては、単に熱圧着するだけで基材
上に感光層を形成できることから、所謂ドライフィルム
が大量に使用されてきている。(Prior Art) When manufacturing a printed wiring board used as a wiring material for electronic components or the like, it is necessary to go through a number of etching or etching steps, and various resists are necessary for such a step. This resist is sometimes formed by applying a photosensitive photoresist solution onto a substrate, but in recent years, since a photosensitive layer can be formed on the substrate simply by thermocompression bonding, a so-called dry film is used. Has been used in large quantities.

このドライフィルムは、これを銅箔等の導体パターン
となるべき上に貼着しなければならないが、そのような
作業を行う装置がドライフィルムカットラミネータ（以
下単にラミネータという）である。このラミネータの従
来のものは、第４図に示すようなものであり、搬送ロー
ラによって形成した搬送路上にて、基材に銅箔を貼着し
たワークを搬送して、その前方にてドライフィルムをセ
ンサーによるワーク長読取によって決められた長さに切
断しながら圧着するようにしたものである。This dry film must be adhered on a conductor pattern such as a copper foil or the like, and an apparatus for performing such an operation is a dry film cut laminator (hereinafter simply referred to as a laminator). The conventional laminator is as shown in FIG. 4, in which a work in which a copper foil is adhered to a base material is transported on a transport path formed by transport rollers, and a dry film is formed in front of the workpiece. Is cut into a length determined by reading a work length by a sensor and is pressed.

この従来のラミネータにおいては、ワークの位置及び
搬送方向を決定するために、搬送路の左右に平行な一対
のガイドを配置したものであり、このガイド内にワーク
を通すことによりワークに対するドライフィルムの貼着
位置を調整するようにしたものである。このガイドによ
るワークの位置決めはワークの外形線に対して行われる
ものであるため、次のようなことには対処することがで
きないのである。つまり、ワークを構成している基材
は、ある大きな材料を所定の大きさに切断し、その端面
を研磨して形成されるものであり、その案内されるべき
二辺が完全な平行とはなっていない。このため、たとえ
ガイドが完全な平行面を形成していたとしても、ワーク
の基準穴に対してワークの外形線がズレている場合に
は、ワークは所定の位置でドライフィルムに案内されな
いことになり、基材に対してドライフィルムは例えば第
５図に示すような状態で貼着されることになるのであ
る。In this conventional laminator, a pair of guides parallel to the left and right of the conveyance path are arranged to determine the position and the conveyance direction of the work. The sticking position is adjusted. Since the positioning of the work by the guide is performed with respect to the outline of the work, the following cannot be dealt with. In other words, the base material constituting the work is formed by cutting a large material into a predetermined size and polishing the end surface thereof, and the two sides to be guided are not completely parallel. is not. For this reason, even if the guide forms a perfect parallel plane, if the outline of the work is displaced from the reference hole of the work, the work is not guided to the dry film at the predetermined position. Thus, the dry film is stuck to the substrate in a state as shown in FIG. 5, for example.

このように、ドライフィルムが基材の所定位置からズ
レた状態で貼着されると、っ例えば第６図に示すよう
に、基材上に形成すべき導体パターンが形成できなかっ
たりあるいは部分的に切れてしまうのである。また、第
７図に示したように基準穴にドライフィルムがかかった
状態となると、例えば貼着後のドライフィルムを露光す
る工程等において、ワークを位置決めピンにて位置決め
しようとする場合に、基準穴に重なっているドライフィ
ルムが部分的に剥がれゴミとなってパターン不良の原因
となったり、位置決めピンの挿入自体が行えなくなるこ
とになる。In this way, when the dry film is stuck in a state shifted from a predetermined position of the base material, for example, as shown in FIG. 6, a conductor pattern to be formed on the base material cannot be formed or is partially formed. It will be cut off. Further, when the dry film is applied to the reference hole as shown in FIG. 7, for example, in the step of exposing the dry film after pasting, when the work is to be positioned by the positioning pin, the reference The dry film that overlaps the hole is partially peeled off and becomes dust, causing a pattern failure, or making it impossible to insert the positioning pin itself.

そこで、本発明者等は、ドライフィルムに対するワー
クの搬送をワークの外形線に対して行うのではなくワー
クの基準穴に対して正確に行うようにするためにはどう
したらよいかと種々検討を重ねてきた結果、プリント配
線板を構成する基材に位置決めを行うための基準穴を形
成し、この基準穴を有効に利用することがよい結果を生
むことを新規に知見し、本発明を完成したのである。Therefore, the present inventors have repeated various studies on how to carry the work to the dry film accurately not to the outline of the work but to the reference hole of the work. As a result, the present inventors have newly found that a reference hole for positioning is formed on a base material constituting a printed wiring board, and that the use of this reference hole effectively produces good results, and the present invention has been completed. It is.

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解
決しようとする課題は、ドライフィルムが貼着されるべ
きアークの確実な搬送である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above situation, and a problem to be solved is to reliably transport an arc to which a dry film is to be attached.

そして、本発明の目的とするところは、ワークの外形
線に対してではなくワークの基準穴に対して正確な位置
にドライフィルムを貼着したワークを形成することので
きるラミネータ（10）を、簡単な構成によって提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a laminator (10) capable of forming a work in which a dry film is adhered at an accurate position with respect to a reference hole of the work, not with respect to the outline of the work, It is to provide by a simple structure.

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「導体パターンとなるべき金属層を形成した基材（2
1）であってこれに基準穴（22）を形成したワーク（2
0）の表面に、導体パターンを形成するためのドライフ
ィルム（23）を貼着するドライフィルムラミネータにお
いて、 ワーク（20）を搬送する搬送路（11）中に、このワー
ク（20）のある程度の位置決めを行うガイド（11a）を
設けるとともに、ワーク（20）の基準穴（22）に係合す
る複数の位置決めピン（12）を少なくとも上下動可能に
配置して、 これら各位置決めピン（12）を上動させてワーク（2
0）の基準穴（22）に係合させることにより、ワーク（2
0）の搬送路（11）に対する位置を修正させて、ワーク
（20）にドライフィルム（23）を貼着するようにしたド
ライフィルムカットラミネータ（10）」 である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference to the reference numerals used in the examples. Base material (2
Work (2) with reference hole (22) formed in 1)
In a dry film laminator that sticks a dry film (23) for forming a conductor pattern on the surface of (0), a certain amount of the work (20) is transported in the transport path (11) that transports the work (20). A positioning guide (11a) is provided, and a plurality of positioning pins (12) that engage with the reference holes (22) of the work (20) are arranged at least vertically movably. Move up and work (2
By engaging the reference hole (22) in (0), the work (2
This is a dry film cut laminator (10) in which the position of (0) with respect to the transport path (11) is corrected so that the dry film (23) is adhered to the work (20).

すなわち、本発明に係るラミネータ（10）は、その搬
送路（11）中にワーク（20）に向けて出入する複数の位
置決めピン（12）を設けておき、この位置決めピン（1
2）をワーク（20）の基準穴（22）に挿入することによ
り、ワーク（20）の圧着ローラ（13）に対する位置決め
を常に安定した状態で行うようにして、基準穴（22）に
対するドライフィルム（23）の貼着位置を正確に行うよ
うにしたものである。That is, the laminator (10) according to the present invention is provided with a plurality of positioning pins (12) which enter and exit the work (20) in the transport path (11), and the positioning pins (1) are provided.
2) Insert the workpiece (20) into the reference hole (22) so that the workpiece (20) is always positioned with respect to the pressure roller (13) in a stable state. The sticking position of (23) is accurately performed.

（発明の作用） 以上のように構成したドライフィルムカットラミネー
タ（以下ラミネータと略す）（10）の作用を説明する
と、まず所定形状に切断して端面を研磨した基材（21）
に銅箔を貼着して構成したワーク（20）を、図示しない
搬入装置によってラミネータ（10）の搬送路（11）上に
搬入する。勿論、このワーク（20）の基材（21）には、
このワーク（20）に対してエッチング、メッキ、その他
の各工程を施すときに使用される複数の基準穴（22）が
形成してあるものであり、これら基準穴（22）の位置は
正確に形成してあるが、基材（21）自体の外形は言わば
ラフに形成してある。(Operation of the Invention) The operation of the dry film cut laminator (hereinafter abbreviated as laminator) (10) configured as described above will be described. First, a base material (21) cut into a predetermined shape and polished at its end surface.
A work (20) constituted by attaching a copper foil to a laminator (10) is carried into a conveying path (11) of a laminator (10) by a carry-in device (not shown). Of course, the substrate (21) of this work (20)
A plurality of reference holes (22) used when performing etching, plating, and other processes on the work (20) are formed, and the positions of these reference holes (22) are accurately determined. Although it is formed, the outer shape of the base material (21) itself is roughly formed.

このワーク（20）が搬送路（11）の所定位置にくる
と、図示しないリミットスイッチ等の検知手段によって
検知されてその規定位置に停止され、搬送路（11）の両
側に位置していた各ガイド（11a）の中央への前進によ
って、このワーク（20）のある程度の位置修正がなされ
る。このときには、ワーク（20）を構成している基材
（21）の両側面による位置修正がなされるのであるが、
基材（21）自体は必ずしも正確な四角形に形成されてい
ないため、前方の圧着ローラ（13）によるドライフィル
ム（23）の貼着位置と、各基準穴（22）を基準としたド
ライフィルム（23）の貼着位置とは必ずしも一致してい
ない。そこで、ガイド（11a）が後退してワーク（20）
を自由な状態とするとともに、各位置決めピン（12）が
同時に上動してワーク（20）の各基準穴（22）内に挿入
されるのである。When the work (20) comes to a predetermined position on the transport path (11), it is detected by a detection means such as a limit switch (not shown) and stopped at the specified position, and each of the workpieces located on both sides of the transport path (11) is detected. By moving the guide (11a) toward the center, the position of the work (20) is corrected to some extent. At this time, the position is corrected by both sides of the base material (21) constituting the work (20).
Since the base material (21) itself is not always formed in an accurate square shape, the position of the dry film (23) attached by the front pressure roller (13) and the dry film ( It does not always match the sticking position of 23). Then, the guide (11a) retreats and the work (20)
And the positioning pins (12) are simultaneously moved upward and inserted into the reference holes (22) of the work (20).

各位置決めピン（12）は、第１図〜第３図に示したよ
うに、先端が尖った状態であってその下方の基部が各基
準穴（22）と略同一の径を有しているものであるから、
これら各位置決めピン（12）の基準穴（22）内に対する
挿入は、ワーク（20）が各ガイド（11a）によって大ま
かな位置決めがなされているため、確実になされている
のであり、各位置決めピン（12）が基準穴（22）内に完
全に挿入されれば、その基部によってワーク（20）の完
全な位置修正がなされるのである。As shown in FIGS. 1 to 3, each positioning pin (12) has a pointed tip and a base below the pin has substantially the same diameter as each reference hole (22). Because
Insertion of these positioning pins (12) into the reference holes (22) is performed reliably because the work (20) is roughly positioned by the guides (11a). If 12) is completely inserted into the reference hole (22), the base of the work will completely correct the position of the work (20).

このワーク（20）の各位置決めピン（12）による位置
修正が完全になされれば、第１図及び第２図に示した実
施例においては、各位置決めピン（12）が下方に移動し
て各搬送ローラ（11b）が駆動されることにより、この
ワーク（20）はドライフィルム（23）を貼着するための
圧着ローラ（13）に向けて搬送され、この圧着ローラ
（13）によってワーク（20）の表面にドライフィルム
（23）が正確な状態で貼着されるのである。また、第３
図に示した実施例においては、各基準穴（22）内に挿入
されたままの位置決めピン（12）が前方に移動してワー
ク（20）を圧着ローラ（13）に供給するのあであり、ワ
ーク（20）が圧着ローラ（13）によって挟持し得る位置
にくると各位置決めピン（12）は下方に移動してから第
３図の矢印にて示したように元位置に復帰するのであ
る。When the position of the work (20) is completely corrected by the positioning pins (12), in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the positioning pins (12) move downward and When the transport roller (11b) is driven, the work (20) is transported toward a pressure roller (13) for attaching a dry film (23), and the work (20) is moved by the pressure roller (13). The dry film (23) is accurately adhered to the surface of (). Also, the third
In the embodiment shown in the figure, the positioning pin (12) inserted into each reference hole (22) moves forward to supply the work (20) to the pressure roller (13). When the work (20) comes to a position where it can be clamped by the pressure roller (13), each positioning pin (12) moves downward and then returns to the original position as indicated by the arrow in FIG. .

その後は、カッティング装置（15）によってセンサー
（14）によるワーク長読取によって決められた長さに切
断しながらドライフィルム（23）が圧着ローラ（13）に
よってワーク（20）の表面に圧着されるのであり、ワー
ク（20）に対して導体パターンを形成する準備がなされ
るのである。勿論、ワーク（20）に対するドライフィル
ム（23）の貼着は、その基材（21）に形成した基準穴
（22）を中心にしてなされているのであり、これら基準
穴（22）を基準にして露光やエッチングを行うことによ
り、基材（21）上には切れ等の不良が全くない導体パタ
ーンが形成されるのであり、不良品がでることはないの
である。Thereafter, the dry film (23) is pressed against the surface of the work (20) by the pressing roller (13) while being cut to the length determined by the work length reading by the sensor (14) by the cutting device (15). Thus, preparation for forming a conductor pattern on the work (20) is made. Of course, the attachment of the dry film (23) to the work (20) is performed centering on the reference holes (22) formed in the base material (21), and based on these reference holes (22). By performing the exposure and the etching, a conductor pattern having no defects such as cuts is formed on the base material (21), and no defective products are produced.

（実施例） 次に、本発明に係るラミネータ（10）を、図面に示し
た実施例に基づいて詳細に説明する。(Example) Next, a laminator (10) according to the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.

第１図には本発明に係るラミネータ（10）の斜視図が
示してあり、このラミネータ（10）は搬送されてきたワ
ーク（20）を前方の圧着ローラ（13）に向けて搬送する
搬送路（11）が多数の搬送ローラ（11b）によって形成
されている。そして、この搬送路（11）上の左右両側に
は、搬送路（11）の中央部に向けて前進する一対のガイ
ド（11a）が互いに平行に設けてあり、これら各ガイド
（11a）は搬入されてきたワーク（20）を構成している
基材（21）の両側端面に当接してワーク（20）のある程
度の位置決めを行うものである。FIG. 1 is a perspective view of a laminator (10) according to the present invention. The laminator (10) transports a conveyed work (20) toward a front pressure roller (13). (11) is formed by a number of transport rollers (11b). A pair of guides (11a) which advance toward the center of the transport path (11) are provided on both left and right sides of the transport path (11) in parallel with each other. The workpiece (20) is positioned to a certain extent by abutting on both side end faces of the base material (21) constituting the workpiece (20).

また、この搬送路（11）の下方には、第２図に示すよ
うに、複数の位置決めピン（12）が上下動可能に設けて
あり、これら各位置決めピン（12）は上下動される基台
（図示しない）に対して位置調整自在なものとなってい
る。つまり、ワーク（20）を構成している基材（21）に
は、その後の各種工程において必要な複数の基準穴（2
2）が第５図に示したように形成されているものであ
り、これら基準穴（22）の位置は本発明の目的に専用に
設けてもよく、また、形成すべきプリント配線板の仕様
によって様々な位置関係で形成されるものを用いる場合
には、これら種々変化する基準穴（22）に対応できるよ
うに、各位置決めピン（12）はその基台に対して位置調
整自在とする必要がある。As shown in FIG. 2, a plurality of positioning pins (12) are provided below the transport path (11) so as to be movable up and down. The position can be freely adjusted with respect to a table (not shown). That is, the base material (21) constituting the work (20) has a plurality of reference holes (2
2) is formed as shown in FIG. 5, the positions of these reference holes (22) may be provided exclusively for the purpose of the present invention, and the specifications of the printed wiring board to be formed When using those formed in various positional relations, each positioning pin (12) needs to be adjustable with respect to its base so as to be able to cope with these variously changing reference holes (22). There is.

さらに、各位置決めピン（12）は、先端が尖った針状
のものとして形成してあり、その上方に位置するワーク
（20）の基準穴（22）が中心からズレていたとしてもこ
れに対する挿入が確実に行えるようにしてあるととも
に、その基部の径を基準穴（22）の径と略同一とするこ
により、この位置決めピン（12）を基準穴（22）内に完
全に挿入したとき、この位置決めピン（12）と基準穴
（22）の中心を一致させてワーク（20）の位置修正が行
えるようにしてあるのである。なお、本実施例における
各位置決めピン（12）の基部の直径は約5mmであり、ド
ライフィルム（23）のワーク（20）に対する位置ズレ許
容範囲の最小値は約0.25mmである。Further, each positioning pin (12) is formed as a needle-like one having a sharp tip, and even if the reference hole (22) of the work (20) positioned above is displaced from the center, it is inserted into this. The positioning pin (12) is completely inserted into the reference hole (22) by making the diameter of the base substantially the same as the diameter of the reference hole (22). The position of the work (20) can be corrected by aligning the center of the positioning pin (12) with the center of the reference hole (22). In this embodiment, the diameter of the base of each positioning pin (12) is about 5 mm, and the minimum allowable displacement of the dry film (23) with respect to the work (20) is about 0.25 mm.

なお、このラミネータ（10）におけるその他の構成
は、従来のラミネータと略同じであり、例えばこのラミ
ネータ（10）の搬送路（11）の途中あるいは前端に、搬
送されるワーク（20）の位置を検出して各部の駆動停止
サイクルを決定する位置センサー（14）が設けてあり、
また搬送路（11）の前方にはワーク（20）に対してドラ
イフィルム（23）を貼着するための圧着ローラ（13）が
配置してある。この圧着ローラ（13）は、図示しない装
置から供給される長尺なドライフィルム（23）をカッテ
ィング装置（15）によってセンサー（14）によるワーク
長読取によって決められた長さに切断しながら、このド
ライフィルム（23）をワーク（20）上に圧着することに
より貼着を行うものである。The other configuration of the laminator (10) is substantially the same as that of the conventional laminator. For example, the position of the work (20) to be conveyed is set in the middle or front of the conveying path (11) of the laminator (10). A position sensor (14) that detects and determines the drive stop cycle of each part is provided,
Further, a pressure roller (13) for adhering the dry film (23) to the work (20) is disposed in front of the transport path (11). The pressure roller (13) cuts a long dry film (23) supplied from a device (not shown) into a length determined by reading a workpiece length by a sensor (14) by a cutting device (15). The dry film (23) is adhered to the work (20) by pressure bonding.

第３図には本発明の他の実施例に係るラミネータ（1
0）が示してあり、このラミネータ（10）においては複
数の位置決めピン（12）が図示矢印にて示したようなサ
イクルで上下動及び前後動するように構成してある。す
なわち、このラミネータ（10）においては、搬入されて
きたワーク（20）の基準穴（22）内に挿入された位置決
めピン（12）がそのままの状態で圧着ローラ（13）に向
けて前進するとともに、このワーク（20）が所定位置に
きたときに下動してから元位置に復帰するように構成し
たものであり、これを順次繰り返すことにより、多数の
ワーク（20）に対するドライフィルム（23）の貼着を連
続的に行えるようにしたものである。そのために、搬送
路（11）を構成しているのは、各位置決めピン（12）の
移動を許容する程度に分離された複数のフリーローラ
（11c）である。この第３図に示したラミネータ（10）
のその他の構成は第１図に示したラミネータ（10）と同
様である。FIG. 3 shows a laminator (1) according to another embodiment of the present invention.
0) is shown, and in the laminator (10), the plurality of positioning pins (12) are configured to move up and down and back and forth in a cycle as shown by the arrow in the figure. That is, in the laminator (10), the positioning pin (12) inserted into the reference hole (22) of the work (20) carried in moves forward toward the pressure roller (13) with the positioning pin (12) kept as it is. When the work (20) reaches a predetermined position, the work (20) moves down and then returns to the original position. This operation is sequentially repeated to form a dry film (23) for a large number of works (20). Can be continuously applied. For this purpose, the transport path (11) is composed of a plurality of free rollers (11c) separated so as to allow the movement of each positioning pin (12). Laminator (10) shown in Fig. 3
The other configuration is the same as that of the laminator (10) shown in FIG.

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「導体パターンとなるべき金属層を形成した基材（2
1）であってこれに基準穴（22）を形成したワーク（2
0）の表面に、導体パターンを形成するためのドライフ
ィルム（23）を貼着するドライフィルムラミネータにお
いて、 ワーク（20）を搬送する搬送路（11）中に、このワー
ク（20）のある程度の位置決めを行うガイド（11a）を
設けるとともに、ワーク（20）の基準穴（22）に係合す
る複数の位置決めピン（12）を少なくとも上下動可能に
配置して、 これら各位置決めピン（12）を上動させてワーク（2
0）の基準穴（22）に係合させることにより、ワーク（2
0）の搬送路（11）に対する位置を修正させて、ワーク
（20）にドライフィルム（23）を貼着するようにした」 ことにその構成上の特徴があり、これにより、ワークの
外形線に対してではなくワークの基準穴に対して正確な
位置にドライフィルムを貼着したワークを形成すること
のできるラミネータ（10）を、簡単な構成によって提供
することができるのである。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above-described embodiment, "the base material (2
Work (2) with reference hole (22) formed in 1)
In a dry film laminator that sticks a dry film (23) for forming a conductor pattern on the surface of (0), a certain amount of the work (20) is transported in the transport path (11) that transports the work (20). A positioning guide (11a) is provided, and a plurality of positioning pins (12) that engage with the reference holes (22) of the work (20) are arranged at least vertically movably. Move up and work (2
By engaging the reference hole (22) in (0), the work (2
The dry film (23) is attached to the work (20) by correcting the position of the work (0) with respect to the transport path (11). " It is possible to provide a laminator (10) that can form a work in which a dry film is stuck at an accurate position with respect to a reference hole of the work, but with a simple configuration.

すなわち、本発明に係るラミネータ（10）によれば、
ワーク（20）の基材（21）に形成される基準穴（22）を
利用して、ワーク（20）の圧着ローラ（13）に対する位
置修正を各位置決めピン（12）によって行うようにした
から、基準穴（22）に対するドライフィルム（23）の貼
着位置を正確に行うことができるのであり、これによ
り、第５図〜第７図に示したような不良品を出すことな
く、ワーク（20）にドライフィルム（23）の貼着を行う
ことができるのである。また、このラミネータ（10）に
おいては、搬送ローラ（11b）またはフリーローラ（11
c）間にて少なくとも上下動する位置決めピン（12）を
設ければよいのであるから、従来のラミネータを少し改
良するのみで、ドライフィルム（23）の正確な貼着が実
行できるものとすることができるのである。That is, according to the laminator (10) of the present invention,
Because the reference hole (22) formed in the base material (21) of the work (20) is used, the position of the work (20) with respect to the pressure roller (13) is corrected by each positioning pin (12). The position where the dry film (23) is stuck to the reference hole (22) can be accurately determined, whereby the work ( A dry film (23) can be attached to 20). In the laminator (10), the transport roller (11b) or the free roller (11) is used.
c) At least a positioning pin (12) that moves up and down should be provided in between, so that the lamination can be performed accurately with only a slight modification of the conventional laminator. You can do it.

なお、本発明では導体パターンを形成するためのドラ
イフィルムを貼着するためのドライフィルムラミネータ
について述べたが、部分メッキを設すためにメッキマス
クとしてドライフィルムを貼着するためのドライフィル
ムラミネータについては勿論、同様にフィルムタイプの
ドライフィルムソルダーレジストや、基板保護のために
使用される各種保護マイラーフィルムの貼着にも当然利
用できるものである。In the present invention, a dry film laminator for attaching a dry film for forming a conductor pattern has been described, but for a dry film laminator for attaching a dry film as a plating mask to provide partial plating. Of course, it can also be used naturally for attaching a film-type dry film solder resist or various protective mylar films used for protecting a substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は搬送路上のワークに位置決めピンを挿入した状
態の本発明に係るラミネータの斜視図、第２図は搬送路
と位置決めピンとの関係を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例に係るラミネータの斜視図である。 第４図は従来のラミネータの斜視図、第５図はこのラミ
ネータによってドライフィルムを貼着したワークの一例
を示す拡大平面図、第６図は第５図のVI−VI線部の部分
拡大平面図、第７図は第５図のVII−VII線に沿ってみた
拡大断面図である。 符号の説明 10……ドライフィルムカットラミネータ、11……搬送
路、11a……ガイド、11b……搬送ローラ、11c……フリ
ーローラ、12……位置決めピン、13……圧着ローラ、20
……ワーク、21……基材、22……基準穴、23……ドライ
フィルム。FIG. 1 is a perspective view of a laminator according to the present invention in which a positioning pin is inserted into a work on a transport path, FIG. 2 is a perspective view showing a relationship between the transport path and the positioning pin, and FIG. It is a perspective view of the laminator concerning an Example. FIG. 4 is a perspective view of a conventional laminator, FIG. 5 is an enlarged plan view showing an example of a work to which a dry film is adhered by the laminator, and FIG. 6 is a partially enlarged plane of a VI-VI line portion in FIG. FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along the line VII-VII of FIG. EXPLANATION OF SYMBOLS 10: dry film cut laminator, 11: transport path, 11a: guide, 11b: transport roller, 11c: free roller, 12: positioning pin, 13: pressure roller, 20
…… Workpiece, 21 …… Base material, 22 …… Reference hole, 23 …… Dry film.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B32B 31/00 H05K 3/06 B65H 37/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁶ , DB name) B32B 31/00 H05K 3/06 B65H 37/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】導体パターンとなるべき金属層を形成した
基材であってこれに基準穴を形成したワークの表面に、
前記導体パターンを形成するためのドライフィルムを貼
着するドライフィルムラミネータにおいて、 前記ワークを搬送する搬送路中に、このワークのある程
度の位置決めを行うガイドを設けるとともに、前記ワー
クの基準穴に係合する複数の位置決めピンを少なくとも
上下動可能に配置して、 これら各位置決めピンを上動させて前記ワークの基準穴
に係合させることにより、前記ワークの前記搬送路に対
する位置を修正させて、前記ワークにドライフィルムを
貼着するようにしたドライフィルムカットラミネータ。1. A substrate on which a metal layer to be a conductor pattern is formed, and a reference hole is formed on the substrate,
In a dry film laminator for attaching a dry film for forming the conductor pattern, a guide for positioning the work to some extent is provided in a conveyance path for conveying the work, and the guide is engaged with a reference hole of the work. A plurality of positioning pins to be arranged at least vertically movable, by moving each of these positioning pins up and engaging with the reference hole of the work, to correct the position of the work with respect to the transport path, A dry film cut laminator that attaches a dry film to a work.