JP4027903B2 - Sewing apparatus for semiconductor package manufacturing process and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法に関し、さらに詳細には、チャックテーブルの構造改善及びそれによるソーイング工程の改善を通じて半導体ソーイング作業における生産性の向上が図られるようにしたものに関する。   The present invention relates to a sawing apparatus for a semiconductor package manufacturing process and a control method therefor, and more particularly, to improve the productivity in a semiconductor sawing operation by improving the structure of the chuck table and thereby improving the sawing process. About.

一般に、半導体パッケージは、ＦＡＢ(Fabrication)工程により、シリコンからなる半導体基板上にトランジスタ及びキャパシタなどのような高集積回路が形成された半導体屑を作製した後、これをリードフレームや印刷回路基板に付着し、前記半導体屑とリードフレームや印刷回路基板とがお互い通電されるようにワイヤーなどで電気的に連結した後、屑が外部環境から保護されるようにＥＭＣ(Epoxy Molding Compound)でモールディングすることによって作製される。   In general, a semiconductor package is made by manufacturing a semiconductor scrap in which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of silicon by a FAB (Fabrication) process, and then manufacturing this on a lead frame or a printed circuit board. After adhering and electrically connecting the semiconductor debris and the lead frame and the printed circuit board with wires so as to be energized with each other, molding with EMC (Epoxy Molding Compound) so that the debris is protected from the external environment It is produced by.

一方、このように作製される半導体パッケージは、通常、リードフレーム上にマトリクスタイプにパッケージングされるので、リードフレームや印刷回路基板内で相互連結されているパッケージを切断し個別的に分離するソーイング工程が行われ、ソーイング工程により各々切断されたパッケージは、あらかじめ設定された品質基準に基づいてトレーに積載され、次の工程のために搬送される。   On the other hand, the semiconductor package manufactured in this way is usually packaged in a matrix type on a lead frame, so that the packages interconnected in the lead frame or the printed circuit board are cut and individually separated. The process is performed, and each package cut by the sawing process is loaded on a tray based on a preset quality standard and conveyed for the next process.

そして、通常、リードフレームや印刷回路基板は直方形の帯状となることからストリップ(strip)と呼ばれ、前記ストリップを幅方向及び長さ方向に所定間隔をおいて切断したものをパッケージと呼ぶ。   In general, a lead frame or a printed circuit board has a rectangular strip shape, so that the lead frame or the printed circuit board is referred to as a strip. A package obtained by cutting the strip at a predetermined interval in the width direction and the length direction is referred to as a package.

一方、かかる工程に使用される装置は、本出願人により先出願された半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステム(韓国特許出願番号第２０００−７９２８２号、公開番号：特２００２−４９９５４)に詳細に開示されている。   On the other hand, an apparatus used for such a process is disclosed in detail in a semiconductor package device cutting handler system (Korean Patent Application No. 2000-79282, Publication No. 2002-49954) previously filed by the present applicant. ing.

この半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステムは、図１に示すように、案内レール２４に沿って水平に移動可能であり、搬入されたストリップを吸着した後チャックテーブル２３にローディングしたりチャックテーブル２３から各々のパッケージをアンローディングするストリップ／パッケージピッカー２２と、チャックテーブルベース２００に設置され、前記ピッカー２２によりストリップがローディングされた状態でストリップを吸着して水平方向に移動させたり回転させたりするチャックテーブル２３と、前記チャックテーブル２３により搬送されたストリップを各々のパッケージに切断する切断装置３０と、前記切断装置にてソーイング作業を行うに際して発生する異物を除去する洗浄装置４０と、前記切断装置により個別的に分離されたパッケージを乾燥させる乾燥装置５０と、を含めて構成される。   As shown in FIG. 1, this semiconductor package device cutting handler system can move horizontally along the guide rail 24, and after it has sucked in the loaded strip, it can be loaded onto the chuck table 23 or from the chuck table 23. A strip / package picker 22 for unloading the package, and a chuck table 23 which is installed on the chuck table base 200 and sucks the strip in a state where the strip is loaded by the picker 22 to move or rotate it horizontally. A cutting device 30 that cuts the strips conveyed by the chuck table 23 into respective packages, a cleaning device 40 that removes foreign matters generated when performing a sawing operation in the cutting device, and a cutting device. It constructed including a drying device 50 for drying the separated packages,.

これらハンドラーシステムの構成要素については上記の先出願された明細書に詳細に記載されているので、本発明と関連しない部分についてはその説明を省略するものとする。   Since the components of these handler systems are described in detail in the above-mentioned specification of the earlier application, the description of the parts not related to the present invention will be omitted.

一方、図２は、図１におけるストリップ／パッケージピッカーとチャックテーブルとの関係を示す参照図である。
図２に示すように、前記チャックテーブル２３の上面には１枚のチャックプレート２３３が設置され、前記ストリップ／パッケージピッカー２２は、前記チャックプレート２３３の上部に位置するとともに、昇降可能なストリップピッカーヘッド２２１とパッケージピッカーヘッド２２２とを備える。前記チャックプレート２３３の上部にはストリップまたはパッケージを吸着するための吸着部２３１が設けられている。 FIG. 2 is a reference diagram showing the relationship between the strip / package picker and the chuck table in FIG.
As shown in FIG. 2, a single chuck plate 233 is installed on the upper surface of the chuck table 23, and the strip / package picker 22 is located above the chuck plate 233 and can be moved up and down. 221 and a package picker head 222. An adsorption part 231 for adsorbing a strip or a package is provided on the chuck plate 233.

ここで、Ｐは切断装置３０により切断された後チャックプレート２３３に固定されているパッケージであり、Ｓはストリップピッカーヘッド２２１に吸着されたまま新規にチャックプレート２３３にローディングされるストリップである。
このように構成された従来のハンドラーシステムにおいてソーイング工程を概略的に説明すれば、まず、ストリップ(Ｓ)がオンローダ装置１０からプッシャー１２を通じてシステム内に搬入されると、ストリップ／パッケージピッカー２２のストリップピッカーヘッド２２１が前記ストリップ(Ｓ)を吸着した後、案内レール２４に沿って移動して前記チャックプレート２３３にストリップをローディングする。 Here, P is a package fixed to the chuck plate 233 after being cut by the cutting device 30, and S is a strip that is newly loaded on the chuck plate 233 while being adsorbed by the strip picker head 221.
In the conventional handler system configured as described above, the sawing process will be schematically described. First, when the strip (S) is loaded into the system from the onloader device 10 through the pusher 12, the strip of the strip / package picker 22 is stripped. After the picker head 221 sucks the strip (S), the picker head 221 moves along the guide rail 24 and loads the strip onto the chuck plate 233.

その後、前記ストリップ(Ｓ)は前記チャックプレート２３３で真空力により吸着固定された状態で切断装置３０に搬送され、前記チャックテーブル２３と切断装置３０の相互運動によりストリップ(Ｓ)は各々のパッケージ(Ｐ)に切断される。
一方、前記チャックテーブル２３がストリップ(Ｓ)を整列し、切断装置３０との相互運動によってストリップ(Ｓ)を切断する間、前記ストリップ／パッケージピッカー２２のストリップピッカーヘッド２２１はオンローダ装置１０の方に移動してシステム内に搬入された新しいストリップを吸着した後、再びストリップアンローディング位置に移動して前記チャックプレート２３３に新しいストリップ(Ｓ)をアンローディングできるように待機状態を保持する。 Thereafter, the strip (S) is conveyed to the cutting device 30 while being sucked and fixed by the chuck plate 233 by vacuum force, and the strip (S) is moved to each package (by the mutual movement of the chuck table 23 and the cutting device 30). P).
Meanwhile, the strip picker head 221 of the strip / package picker 22 moves toward the on loader device 10 while the chuck table 23 aligns the strip (S) and cuts the strip (S) by mutual movement with the cutting device 30. After moving and adsorbing a new strip carried into the system, the system moves to the strip unloading position again and maintains a standby state so that a new strip (S) can be unloaded onto the chuck plate 233.

次いで、前記切断装置３０でストリップ(Ｓ)が各々のパッケージ(Ｐ)に切断されたらそれらのパッケージ(Ｐ)はチャックテーブル２３により再び原位置に搬送され、前記パッケージピッカーヘッド２２２によりアンローディングされる。
その後、前記アンローディング位置で待機していたストリップピッカーヘッド２２１が新しいストリップを前記チャックプレート２３３にローディングすることによってソーイング工程は終了する。 Next, when the strip (S) is cut into the respective packages (P) by the cutting device 30, the packages (P) are transported to the original position again by the chuck table 23 and unloaded by the package picker head 222. .
Thereafter, the strip picker head 221 waiting at the unloading position loads a new strip onto the chuck plate 233, thereby completing the sawing process.

一方、このようなソーイング工程を終了した後、従来のハンドラーシステムは、前記パッケージピッカーヘッド２２２にアンローディングされたパッケージ(Ｐ)を洗浄装置４０と乾燥装置５０に順次的に移動させ、洗浄及び乾燥を行う。
しかし、このような従来技術では、チャックテーブル２３に単一のチャックプレート２３３しか備えていないため、前記チャックプレート２３３から切断された各々のパッケージ(Ｐ)をパッケージピッカーヘッド２２２にアンローディングした後で、ストリップピッカーヘッド２２１に吸着されている新たに搬入されたストリップ(Ｓ)を前記チャックプレート２３３にローディングしなければならなかった。 On the other hand, after completing the sawing process, the conventional handler system sequentially moves the package (P) unloaded on the package picker head 222 to the cleaning device 40 and the drying device 50 to perform cleaning and drying. I do.
However, in such a conventional technique, since the chuck table 23 includes only a single chuck plate 233, each package (P) cut from the chuck plate 233 is unloaded onto the package picker head 222. The newly loaded strip (S) adsorbed by the strip picker head 221 had to be loaded on the chuck plate 233.

つまり、従来の技術では、ストリップピッカーヘッド２２１が吸着している新しいストリップ(Ｓ)をチャックプレート２３３にローディングするためにはチャックプレート２３３が空きになっていなければならず、このため、新規ストリップ(Ｓ)のローディングに先立ち、ソーイング作業により各々切断された状態に前記チャックプレート２３３に置かれているパッケージ(Ｐ)を必ず移す必要があった。   That is, in the conventional technique, in order to load a new strip (S) attracted by the strip picker head 221 onto the chuck plate 233, the chuck plate 233 must be empty. Prior to the loading of S), the package (P) placed on the chuck plate 233 must be transferred to a state where it is cut by the sawing operation.

したがって、従来の技術に係るハンドラーシステムでのソーイング工程は、チャックテーブルにおけるパッケージのアンローディング及びストリップのローディングが同時に行われず段階的に進行されるため、パッケージのアンローディング及びストリップのローディングに時間がかかり、作業時間の遅延につながる問題点があった。
韓国特許出願番号第２０００−７９２８２号 Accordingly, the unloading of the package and the loading of the strip take time because the sawing process in the handler system according to the prior art is performed in stages without simultaneously unloading the package and loading the strip on the chuck table. There was a problem that led to a delay in work time.
Korean Patent Application No. 2000-79282

したがって、本発明は、上記の従来における諸問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体パッケージ作製のためのソーイング作業時、ストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにすることによって生産性向上が図られるようにした半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and the object of the present invention is to perform strip loading and package unloading simultaneously during a sawing operation for manufacturing a semiconductor package. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a sawing apparatus for a semiconductor package manufacturing process and a control method therefor, in which productivity can be improved.

上記の目的を達成するべく本発明の技術的思想に基づく半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置は、チャックテーブルベースと、該チャックテーブルベースに、水平方向に移動可能に設置されるチャックテーブルと、該チャックテーブルの上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップがローディングされる２枚のチャックプレートと、前記チャックテーブルとの相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップを各々のパッケージに切断する切断手段と、前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業と前記パッケージのアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカーと、を含めて構成されることをその技術的構成上の特徴とする。
一方、前記ストリップ／パッケージピッカーは、Ｘ軸方向に移動可能に設置されて前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業を行うストリップピッカーと、前記ストリップピッカーと平行にＸ軸方向へ移動可能に設置されて前記パッケージのアンローディング作業を行うパッケージピッカーとから構成されることによって、ストリップピッカーとパッケージピッカーが独立的に構成されることができる。 To achieve the above object, a sawing device for a semiconductor package manufacturing process based on the technical idea of the present invention includes a chuck table base, a chuck table installed on the chuck table base so as to be movable in the horizontal direction, and the chuck Two chuck plates, which are rotatably installed on the top of the table and alternately loaded with strips on the upper surface, and cutting which cuts the strip loaded on the chuck plate into respective packages by mutual movement of the chuck table. The present invention is characterized in that it comprises a means and a strip / package picker that simultaneously loads the strip onto the chuck plate and unloads the package.
Meanwhile, the strip / package picker is installed so as to be movable in the X-axis direction, and is installed so as to be movable in the X-axis direction in parallel with the strip picker, which loads the strip onto the chuck plate. Thus, the strip picker and the package picker can be independently configured by including the package picker that performs the unloading operation of the package.

また、本発明の技術的思想に基づく半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法は、２枚のチャックプレートを備えた半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法であって、２枚のチャックプレートのうち一側のチャックプレートにストリップをローディングする第１段階と、前記チャックプレートにローディングされたストリップの整列を行う第２段階と、前記整列されたストリップを各々のパッケージに切断する第３段階と、前記一側のチャックプレートから各々のパッケージをアンローディングすると同時に他側のチャックプレートにストリップをローディングする第４段階と、を含めて構成されることをその技術的構成上の特徴とする。   A method for controlling a sawing apparatus for a semiconductor package manufacturing process based on the technical idea of the present invention is a method for controlling a sawing apparatus for a semiconductor package manufacturing process having two chuck plates. A first step of loading a strip onto one of the chuck plates; a second step of aligning the strip loaded on the chuck plate; and a third step of cutting the aligned strip into respective packages; The present invention is characterized in that it comprises a fourth stage of unloading each package from the one chuck plate and loading a strip onto the other chuck plate at the same time.

本発明に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法は、２枚のチャックプレートを備え、半導体パッケージ作製のためのソーイング作業に際してストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにしたため、生産性の向上が図られる効果がある。   The sawing device for semiconductor package manufacturing process and the control method thereof according to the present invention are provided with two chuck plates, and strip loading and unloading of the package are performed at the same time during the sawing operation for manufacturing the semiconductor package. This has the effect of improving productivity.

また、本発明は、ストリップの切断時に発生する屑が前記ストリップのローディングされていない他側のチャックプレートの方に送られないようにしたため、その他側のチャックプレートを汚染させるのを防止することができる。   Further, the present invention prevents the waste generated when the strip is cut from being sent to the chuck plate on the other side where the strip is not loaded, thereby preventing the other side chuck plate from being contaminated. it can.

また、本発明は、チャックプレートの回転角を最大１８０°に限定して使用できるため、チャックプレートの回転において大きい回転角が要らなくなる効果がある。
また、本発明は、オンローダ装置をソーイング装置の一側に直接結合し、ストリップのローディングを専ら担うストリップピッカーとパッケージのアンローディングを専ら担うパッケージピッカーを別途構成したシステムと組み合わせることによって、より有効にストリップのローディング及びパッケージのアンローディング作業を行うことができ、システムの配置が単純で、作業流れが簡潔になるため、システムの単位時間当たり生産量を増大させる効果を持つ。 Further, the present invention can be used by limiting the rotation angle of the chuck plate to a maximum of 180 °, so that there is an effect that a large rotation angle is not required for rotation of the chuck plate.
Further, the present invention bind directly Onroda device on one side of the sawing apparatus, by a system combined Rukoto a separately configured the package picker responsible solely unloading solely responsible strip picker and the package loading strip, more effective In addition, strip loading and package unloading operations can be performed, and the arrangement of the system is simple and the work flow is simplified. Therefore, the production amount per unit time of the system is increased.

以下、本発明の技術的思想に基づいた第１実施例について添付図面を参照しつつ具体的に説明する。 It will be specifically described with reference to the accompanying drawings for the first embodiment based on the technical concept of the present invention.

図３は、本発明の一実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図であり、図４は、図３のチャックテーブル及びチャックプレートを示す斜視図であり、図５は図３のストリップ／パッケージピッカーを示す平面図である。   FIG. 3 is a plan view illustrating a sawing device for a semiconductor package manufacturing process according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view illustrating the chuck table and the chuck plate of FIG. 3, and FIG. FIG. 6 is a plan view showing a strip / package picker.

図示の如く、本発明のソーイング装置は、チャックテーブルベース２００にＸ軸方向に沿って水平移動可能に設置されるチャックテーブル２３と、該チャックテーブル２３の上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップ(Ｓ)がローディングされる２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとを備える。   As shown in the figure, the sawing device of the present invention is installed on the chuck table base 200 so as to be horizontally movable along the X-axis direction, and is rotatably installed on the top of the chuck table 23 and alternately on the upper surface. And two chuck plates 233a and 233b on which the strip (S) is loaded.

また、前記チャックテーブル２３は、図４に示すように、基底板２３１と、該基底板２３１の上部に取り付けられるサーボモータ２３２とから構成される。ここで、前記基底板２３１は、前記チャックテーブルベース２００に備えられているガイドレール１４２の上に設置され、その下部はボールスクリュー１４１とねじ結合され、該ボールスクリュー１４１の回転により水平方向へ移動するようになっている。   As shown in FIG. 4, the chuck table 23 includes a base plate 231 and a servo motor 232 attached to the top of the base plate 231. Here, the base plate 231 is installed on a guide rail 142 provided in the chuck table base 200, and a lower part thereof is screwed to the ball screw 141, and is moved in the horizontal direction by the rotation of the ball screw 141. It is supposed to be.

また、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、前記サーボモータ２３２の上部に設置され、前記サーボモータ２３２の駆動によって回転するようになっている。
ここで、前記２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングされる。つまり、左側のチャックプレート２３３ａと右側のチャックプレート２３３ｂには切断されるストリップ(Ｓ)が交互にローディングされる。 The chuck plates 233 a and 233 b are installed on the servo motor 232 and are rotated by driving the servo motor 232.
Here, strips (S) are alternately loaded on the upper surfaces of the two chuck plates 233a and 233b. That is, strips (S) to be cut are alternately loaded on the left chuck plate 233a and the right chuck plate 233b.

このため、ストリップ／パッケージピッカー２２が１８０°回転しながら２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にストリップ(Ｓ)が交互にローディングされるようにしてもいいが、本発明では、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが１８０°回転して前記ストリップ／パッケージピッカー２２から交互にストリップ(Ｓ)をローディングし、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする構成にしている。   For this reason, the strip (S) may be alternately loaded on the upper surfaces of the two chuck plates 233a and 233b while the strip / package picker 22 is rotated by 180 °, but in the present invention, the chuck plate 233a is loaded. 233b is rotated 180 ° to alternately load the strip (S) from the strip / package picker 22 and unload the package (P).

このようにローディングされた前記ストリップ(Ｓ)は、チャックプレートに形成された吸着穴２３５により吸着されて固定される。前記吸着穴２３５に吸着力を付与するため、前記チャックテーブル２３には公知の空気吸入手段(図示せず)が設置される。
一方、本発明では、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する切断装置３０が備えられる。該切断装置３０は、図３に示すように、Ｙ軸方向に水平移動可能であり、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂに対して垂直方向に昇降可能な切断用モータ３１と、該モータ３１に回転可能に装着されたスピンドル３２と、該スピンドル３２の端部に取り付けられて回転しながら前記ストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断するのこ刃３３とから構成される。 The strip (S) thus loaded is sucked and fixed by the suction holes 235 formed in the chuck plate. A known air suction means (not shown) is installed on the chuck table 23 in order to apply a suction force to the suction hole 235.
On the other hand, in the present invention, a cutting device 30 for cutting the strips (S) loaded on the chuck plates 233a and 233b into respective packages (P) is provided. As shown in FIG. 3, the cutting device 30 is horizontally movable in the Y-axis direction, and can be rotated by the cutting motor 31 that can move up and down in the vertical direction with respect to the chuck plates 233a and 233b. And a saw blade 33 that is attached to the end of the spindle 32 and cuts the strip (S) into each package (P) while rotating.

この構成により、前記切断装置３０は前記チャックテーブル２３との相互運動により前記ストリップ(Ｓ)を所定の間隔に幅方向と長さ方向に切断するようになる。この時、ストリップ(Ｓ)が吸着固定されていないチャックプレートの汚染を防止するため、前記のこ刃３３の回転方向は、切断時に発生する屑がストリップ(Ｓ)が吸着固定されていないチャックプレートに送られないように制御される。 With this configuration, the cutting device 30 cuts the strip (S) in the width direction and the length direction at predetermined intervals by mutual movement with the chuck table 23. At this time, in order to prevent contamination of the chuck plate to which the strip (S) is not fixed by suction , the saw blade 33 is rotated in such a manner that the scrap generated at the time of cutting is not fixed to the strip (S). It is controlled not to be sent to.

すなわち、前記切断装置３０は、Ｙ軸方向に水平移動及び地面の垂直方向に昇降しながら前記チャックプレート上に載せられた前記ストリップ(Ｓ)を前記のこ刃３３で所定の間隔に切断し、前記チャックテーブル２３は、前記ストリップ(Ｓ)を９０°回転及びＸ軸方向に水平移動させることによって前記ストリップ(Ｓ)が幅方向と長さ方向に切断されるようにする。   That is, the cutting device 30 cuts the strip (S) placed on the chuck plate while moving horizontally in the Y-axis direction and moving up and down in the vertical direction on the ground with the saw blade 33 at predetermined intervals, The chuck table 23 rotates the strip (S) by 90 ° and horizontally moves it in the X-axis direction so that the strip (S) is cut in the width direction and the length direction.

本実施例では、前記切断装置３０がＹ軸方向に水平移動しながら前記ストリップ(Ｓ)を切断しているが、前記切断装置３０を固定させた状態で前記のこ刃３３だけを回転させ、前記チャックテーブル２３をＹ軸方向に水平移動及び回転させながら前記ストリップ(Ｓ)を幅方向と長さ方向に切断させる構成にしてもいい。   In this embodiment, the cutting device 30 cuts the strip (S) while moving horizontally in the Y-axis direction, but only the saw blade 33 is rotated while the cutting device 30 is fixed. The strip (S) may be cut in the width direction and the length direction while horizontally moving and rotating the chuck table 23 in the Y-axis direction.

一方、本実施例において切断装置３０は一つののこ刃が備えられているが、Ｙ軸方向に相互対向するように設けられる１対ののこ刃３３を備えた構成にしてもいい。それ以外にも、前記切断装置３０は、レーザー、水など様々な手法を利用して切断作業を行うこともできる。   On the other hand, in the present embodiment, the cutting device 30 is provided with one saw blade, but may be configured to include a pair of saw blades 33 provided so as to face each other in the Y-axis direction. In addition, the cutting device 30 can also perform cutting work using various methods such as laser and water.

また、本発明のソーイング装置は、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂにおける前記ストリップ(Ｓ)のローディング作業と前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカー２２を備える。   The sawing apparatus of the present invention further includes a strip / package picker 22 that simultaneously performs the loading operation of the strip (S) and the unloading operation of the package (P) in the chuck plates 233a and 233b.

このストリップ／パッケージピッカー２２は、図５に示すように、前記ストリップ(Ｓ)のローディング作業を行うストリップピッカーヘッド２２１及び前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を行うパッケージピッカーヘッド２２２と、これらピッカーヘッド２２１、２２２を昇降させるピッカーヘッド昇降部２２３と、前記ピッカーヘッド２２１、２２２を案内レール２４に沿って水平に往復移動させる往復搬送部２２４と、前記ピッカーヘッド２２１、２２２の下面にそれぞれ設置され、ストリップ(Ｓ)及びパッケージ(Ｐ)を吸着する吸着部２３１と、該吸着部２３１に真空を付与する真空ポート(図示せず)とを含めて構成される。 As shown in FIG. 5, the strip / package picker 22 includes a strip picker head 221 for loading the strip (S), a package picker head 222 for unloading the package (P), and these picker heads. Picker head elevating part 223 for elevating and lowering 221 and 222 , reciprocating conveyance part 224 for reciprocating the picker heads 221 and 222 horizontally along the guide rail 24, and lower surfaces of the picker heads 221 and 222, respectively. A suction part 231 for sucking the strip (S) and the package (P) and a vacuum port (not shown) for applying a vacuum to the suction part 231 are configured.

このような構成により、前記ストリップピッカーヘッド２２１は前記チャックプレートへのストリップ(Ｓ)のローディング作業を単独で行い、前記パッケージピッカーヘッド２２２は前記チャックプレートからのパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を単独で行う。   With such a configuration, the strip picker head 221 performs a loading operation of the strip (S) on the chuck plate alone, and the package picker head 222 performs an unloading operation of the package (P) from the chuck plate alone. To do.

このように前記ストリップピッカーヘッド２２１と前記パッケージピッカーヘッド２２２はそれぞれ、前記チャックプレートへのストリップ(Ｓ)のローディング作業及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を独立的に行うことによって、前記ストリップピッカーヘッド２２１は、前記ストリップ(Ｓ)の切断時に発生して前記パッケージ(Ｐ)についている汚れや冷却水などに影響を受けず、常時清潔な状態に保たれることができる。   As described above, the strip picker head 221 and the package picker head 222 perform the loading operation of the strip (S) onto the chuck plate and the unloading operation of the package (P), respectively, so that the strip picker head 221 is generated at the time of cutting the strip (S) and is not affected by dirt or cooling water attached to the package (P), and can always be kept clean.

一方、図６は、図３においてストリップピッカーヘッド２２１及びパッケージピッカーヘッド２２２と２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとの関係を示す参照図である。   On the other hand, FIG. 6 is a reference diagram showing the relationship between the strip picker head 221 and the package picker head 222 and the two chuck plates 233a and 233b in FIG.

図６に示すように、本発明のストリップピッカーヘッド２２１及びパッケージピッカーヘッド２２２は、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上部に同時にチャックプレート２３３ａ、２３３ｂ方向に下降しながら、前記パッケージピッカーヘッド２２２は左側のチャックプレート２３３ａに吸着されている各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングし、これと同時に前記ストリップピッカーヘッド２２１は右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。   As shown in FIG. 6, the strip picker head 221 and the package picker head 222 according to the present invention are simultaneously lowered onto the upper part of the two chuck plates 233a and 233b in the direction of the chuck plates 233a and 233b. Each package (P) adsorbed on the left chuck plate 233a is unloaded, and at the same time, the strip picker head 221 loads the strip (S) on the right chuck plate 233b.

次に、以上のように構成された本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を添付図面に基づき詳細に説明する。
図７及び図８は、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参照図である。 Next, a method for controlling the sawing device for the semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
7 and 8 are reference views showing a control method of the sawing device for the semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.

ここで、黒色で表されたチャックプレートは、ストリップ(Ｓ)がローディングされたチャックプレートを意味し、格子で表されたチャックプレートは切断済みのパッケージ(Ｐ)が吸着固定されたチャックプレートを意味する。 Here, the chuck plate represented in black means the chuck plate loaded with the strip (S), and the chuck plate represented by the lattice means the chuck plate on which the cut package (P) is fixed by suction. To do.

本実施例に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法は、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージのアンローディング段階から構成される。これらの段階においてチャックテーブルは所定の方向及び角度に回転するようになるが、切断工程が終わった後、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする時のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、ストリップ(Ｓ)をローディングする時の最初の位置から１８０°回転されていなければならないという条件を満足するなら、その回転角度及び回転方向をいかなる組み合わせにしても構わないということを予め明らかにしておきたい。 The control method of the semiconductor package manufacturing process according to the present embodiment is roughly composed of a strip (S) loading stage, a strip (S) alignment stage, a strip (S) cutting stage, and a package unloading stage. Is done. At these stages, the chuck table rotates in a predetermined direction and angle. After the cutting process is finished, the chuck plates 233a and 233b when unloading the package (P) are loaded with the strip (S). if satisfying the condition that the initial position 180 ° must be rotated at the time of, want to advance revealed that may be the combination of squid the rotation angle and the rotation direction.

まず、図７に示す本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法について述べる。   First, a control method of the sawing apparatus for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 7 will be described.

まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち、右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。つまり、図７には示さぬストリップピッカーヘッド２２１は、本発明の装置内に搬入されたストリップ(Ｓ)をあらかじめ吸着した状態に待機していてから、チャックテーブル２３により前記チャックプレート２３３ｂがストリップピッカーヘッド２２１の下部に水平移動すると、下降しながら吸着したストリップ(Ｓ)を右側のチャックプレート２３３ｂの上にローディングする。 First, the strip (S) is loaded on the right chuck plate 233b of the two chuck plates 233a and 233b. That is, the strip picker head 221 which is not shown in Figure 7, after waiting the state in which the strip (S) which is carried into the apparatus and pre-adsorbed of the present invention, the chuck plate 233b is a strip picker by a chuck table 23 When horizontally moving the lower portion of the head 221, loads the strip (S) adsorbed with lowered onto the right chuck plate 233b.

次に、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を、ビジョン検査装置により撮影された後、反時計方向に９０°ずつ２度回転させながらＸ軸及びＹ軸整列を行う。本実施例では前記ビジョン検査装置が切断装置に取り付けられているが、チャックテーブルと切断装置との間に位置してもいい。このＸ軸及びＹ軸整列は、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を正確な位置で切断するために行われるものであって、所定のビジョン検査装置がストリップの位置を撮影した後、その位置情報を制御部に送り、この送られたストリップ(Ｓ)の位置情報に基づいて前記チャックテーブル２３２及び／またはのこ刃３３を制御して切断作業を行うようになる。一方、ストリップ(Ｓ)整列の際、チャックテーブルは、最初の位置に対して１８０°を越えない範囲で回転方向及び回転角度が制御されることが好ましい。 Next, the strips (S) loaded on the chuck plate 233b are aligned. That is, after the strip (S) loaded on the chuck plate 233b is photographed by the vision inspection apparatus, the X-axis and Y-axis alignment is performed while rotating twice by 90 ° counterclockwise. In this embodiment, the vision inspection device is attached to the cutting device, but may be located between the chuck table and the cutting device. This X-axis and Y-axis alignment is performed in order to cut the strip (S) loaded on the chuck plate 233b at an accurate position, and after a predetermined vision inspection apparatus photographs the position of the strip. Then, the position information is sent to the control unit, and the cutting operation is performed by controlling the chuck table 232 and / or the saw blade 33 based on the sent position information of the strip (S). On the other hand, when the strip (S) aligned, the chuck table is preferably controlled rotation direction and the rotation angle in a range that does not exceed the 180 ° with respect to the initial position.

その後、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断し、つづいて前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させた後、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。 Thereafter, cutting the aligned strips (S) into respective packages (P). First, it was cut in the width direction while keeping a predetermined interval said alignment strip (S) in the longitudinal direction, after 90 ° rotation of the strip (S) in a clockwise direction followed, the predetermined widthwise Cut in the length direction at intervals.

かかる切断工程をより具体的に説明すると、切断装置３０に備えられたのこ刃３３が前記ストリップ(Ｓ)の上部で回転しながら前記ストリップ(Ｓ)に向かって下降し、前記ストリップ(Ｓ)をローディングしたチャックプレート２３３ｂは、チャックテーブル２３によりＸ軸方向に水平移動することによって、前記ストリップ(Ｓ)を幅方向及び長さ方向に切断する。 The cutting process will be described in more detail . A saw blade 33 provided in the cutting device 30 descends toward the strip (S) while rotating at the top of the strip (S), and the strip (S ) chuck plate 233b that loading is by horizontally moving the X-axis direction by the chuck table 23, to cut the strip (S) in the width direction and length direction.

この時、前記切断装置３０は、Ｙ軸方向に沿って前方から後方に時間差をおきながら所定の間隔で移動することによって、前記ストリップ(Ｓ)を切断方向の垂直方向に所定の間隔をおきながら切断するようになる。   At this time, the cutting device 30 moves the strip (S) at a predetermined interval in the direction perpendicular to the cutting direction by moving at a predetermined interval with a time difference from the front to the rear along the Y-axis direction. I will cut off.

一方、前記切断作業時に前記切断装置３０ののこ刃３３が過熱されるのを防止するために前記のこ刃３３に冷却水または冷たい空気を噴射して冷却することが好ましい。
また、この切断工程で発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止するために、前記切断時に発生する屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａの方向でない他の方向(図中、屑方向)に向かうようにすることが好ましい。 Meanwhile, in order to prevent the saw blade 33 of the cutting device 30 from being overheated during the cutting operation, it is preferable to cool the saw blade 33 by injecting cooling water or cold air.
Further, in order to prevent debris generated in this cutting step from fouling the chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded, the debris generated during the cutting is not loaded on the strip (S). It is preferable that the direction is not in the direction of the side chuck plate 233a but in another direction (in the figure, the waste direction).

つまり、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂが、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａの左側及び上方に各々位置するようにし、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３はＹ軸方向(↑)を見て時計方向に回転するようにして前記ストリップ(Ｓ)の切断時に発生する屑が左側に送られるように制御することが好ましい。   That is, the cutting device for cutting the strip (S) so that the chuck plate 233b loaded with the strip (S) is positioned on the left side and the upper side of the chuck plate 233a not loaded with the strip (S). The 30 saw blades 33 are preferably controlled so as to rotate in the clockwise direction when viewed in the Y-axis direction (↑) so that the waste generated when the strip (S) is cut is sent to the left side.

また、切断工程で発生する屑は洗浄装置４０を汚染させるのを防止するという面からも左側方向(屑方向)に向かうようにすることが好ましい。   Further, it is preferable that the waste generated in the cutting process is directed to the left side (the waste direction) from the viewpoint of preventing the cleaning device 40 from being contaminated.

このような動作により、前記切断装置３０ののこ刃３３上に噴射される冷却水もまた、前記切断工程で発生する屑などと同様に、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａの方向でなく他の方向に送られるので、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止する。   By such an operation, the cooling water sprayed onto the saw blade 33 of the cutting device 30 is also the chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded, like the waste generated in the cutting process. Therefore, it is possible to prevent the chuck plate 233a not loaded with the strip (S) from being soiled.

次いで、切断を完了したパッケージ(Ｐ)を反時計方向に９０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。   Next, the package (P) that has been cut is rotated 90 ° counterclockwise, and then horizontally moved to the unloading position of the package (P), and each package (P) is moved from the chuck plate 233b on one side. At the same time, the strip (S) is loaded onto the chuck plate 233a on the other side.

この時、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初のローディング位置から１８０°回転された状態にあるため、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。すなわち、前記切断された各々のパッケージ(Ｐ)は、パッケージピッカーヘッド２２２の下部に位置するようになり、ストリップをローディングしていない空のチャックプレート２３３ａは、ストリップピッカーヘッド２２１の下部に位置するようになる。この時、前記パッケージピッカーヘッド２２２及び前記ストリップピッカーヘッド２２１は同時に下降しながら、前記パッケージピッカーヘッド２２２は前記チャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングし、これと同時に前記ストリップピッカーヘッド２２１は吸着していた新規のストリップ(Ｓ)を前記空のチャックプレート２３３ａにローディングする。 At this time, the chuck plate 233b of the one side due to the state of being rotated 180 ° from the initial loading position, the same time when unloading each package (P) from one side of the chuck plate 233b, the other side chuck It becomes possible to load the strip (S) onto the plate 233a. That is, each of the cut packages P is positioned under the package picker head 222, and the empty chuck plate 233a not loaded with the strip is positioned under the strip picker head 221. become. At this time, the package picker head 222 and the strip picker head 221 are simultaneously lowered, and the package picker head 222 unloads each package (P) from the chuck plate 233b. At the same time, the strip picker head 221 is unloaded. Loads the adsorbed new strip (S) onto the empty chuck plate 233a.

以上の段階にて切断工程が完了すると、新規のストリップ(Ｓ)がローディングされて新しい切断工程が行われる。この時、ケーブルまたは真空ラインの絡みを防止するために、図７に示した各段階におけるストリップ(Ｓ)の回転方向と反対に作業が行われる。つまり、前記ストリップ(Ｓ)は、最初の位置から１８０°回転範囲内で所定の角度に正回転及び逆回転しながら切断作業が行われるように制御されるのである。このような切断工程を図８に示す。 When the cutting process is completed in the above steps, a new strip (S) is loaded and a new cutting process is performed. At this time, in order to prevent the cable or the vacuum line from being entangled, the operation is performed opposite to the direction of rotation of the strip (S) in each stage shown in FIG. That is, the strip (S) is the normal rotation and reverse rotation while the cutting operation at a predetermined angle within 180 ° range of rotation from the initial position is controlled to be performed. Such a cutting process is shown in FIG.

図８を参照して本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を説明すると、下記の通りになる。   Referring to FIG. 8, a method for controlling the sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention will be described as follows.

図８においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ａは、図７でストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂでない他のチャックプレートとなる。これにて、本発明の２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングできるようになるのである。   In FIG. 8, the chuck plate 233a loaded with the strip (S) is a chuck plate other than the chuck plate 233b loaded with the strip (S) in FIG. As a result, the strips (S) can be alternately loaded on the upper surfaces of the two chuck plates 233a and 233b of the present invention.

一方、図８に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図７における方向と反対となることを除けば、図７に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。   On the other hand, all steps shown in FIG. 8 are performed in the same manner as the steps shown in FIG. 7 except that the direction of rotation of the strip (S) is opposite to the direction in FIG. The description will be omitted.

このように図８に示したストリップ(Ｓ)の回転方向と図７に示したストリップ(Ｓ)の回転方向を相互反対にすることによって、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角は最大１８０°に限定される。したがって、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが１８０°範囲を越えて回転するがために発生するケーブルまたは真空ラインの絡みが防止できる。   As described above, by rotating the rotation direction of the strip (S) shown in FIG. 8 and the rotation direction of the strip (S) shown in FIG. 7, the rotation angle of the chuck plates 233a and 233b is 180 ° at the maximum. Limited. Accordingly, it is possible to prevent the cable or vacuum line from being entangled because the chuck plates 233a and 233b rotate beyond the 180 ° range.

しかしながら、本実施例とは違いケーブルまたは真空ラインの絡みといった問題がないなら、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転範囲を１８０°に制限する必要がなく、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角を３６０°にしてもいいだろう。   However, unlike the present embodiment, if there is no problem of entanglement of cables or vacuum lines, it is not necessary to limit the rotation range of the chuck plates 233a and 233b to 180 °, and the rotation angle of the chuck plates 233a and 233b is 360 °. Anyway.

図９には、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す。   FIG. 9 shows another control method of the sawing device for the semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.

図９に示す制御方法も、図７に示した制御方法と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング段階から構成される。   The control method shown in FIG. 9 is similar to the control method shown in FIG. 7, and is largely divided into a strip (S) loading stage, a strip (S) alignment stage, a strip (S) cutting stage, and a package (P). Consists of an unloading phase.

まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち一側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。   First, the strip (S) is loaded on the chuck plate 233b on one side of the two chuck plates 233a and 233b.

その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検査位置まで水平に移動させＹ軸整列を行い、Ｙ軸整列が完了すると前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させてＸ軸整列を行う。 Thereafter, the strips (S) loaded on the chuck plate 233b are aligned. That is, the strip (S) loaded on the chuck plate 233b is horizontally moved to the vision inspection position to perform Y-axis alignment, and when the Y-axis alignment is completed, the strip (S) is rotated 90 ° clockwise to complete X Axis alignment is performed.

次いで、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断し、その後、前記ストリップ(Ｓ)を反時計方向に９０°回転させた後長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断する。   Next, cutting the aligned strips (S) into respective packages (P). First, the aligned strips (S) are cut in the length direction at predetermined intervals in the width direction, and then the strip (S) is rotated 90 ° counterclockwise and then the length direction is determined. Cut in the width direction with an interval of.

上記切断時に発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止するため、それらの屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａ方向でなく他の方向(屑方向)に送られるようにすることが好ましい。すなわち、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、図７及び図８とは違い、図中のＹ軸方向(↑)を見て反時計方向に回転するようにし、屑が右側に送られるように制御することが好ましい。この時、切断工程で発生する屑が洗浄装置４０などのハンドラーを汚染させるのを防止できるような構造に設計される必要がある。   In order to prevent debris generated during the cutting from fouling the chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded, the debris is directed toward the other chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded. It is preferable to send in another direction (debris direction). That is, the saw blade 33 of the cutting device 30 for cutting the strip (S) is rotated counterclockwise as viewed in the Y-axis direction (↑) in the drawings, unlike FIGS. It is preferable to control so that the waste is sent to the right side. At this time, it is necessary to design the structure so that the waste generated in the cutting process can be prevented from contaminating the handler such as the cleaning device 40.

次いで、前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に１８０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。図９では時計方向に１８０°回転する例を示したが、反時計方向に１８０°回転させても構わない。
これにより、図７に示した制御方法におけると同様に、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初のチャックプレート位置から１８０°回転された状態にあるため、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になるわけである。 Next, after the strip (S) is rotated 180 ° clockwise, the strip (S) is horizontally moved to the unloading position of the package (P), and each package (P) is unloaded from the chuck plate 233b on one side. At the same time, the strip (S) is loaded onto the chuck plate 233a on the other side. Although FIG. 9 shows an example of rotating 180 ° clockwise, it may be rotated 180 ° counterclockwise.
Accordingly, as in the control method shown in FIG. 7, the one-side chuck plate 233b is rotated by 180 ° from the initial chuck plate position. At the same time as (P) is unloaded, the strip (S) can be loaded onto the chuck plate 233a on the other side.

図１０には、図９に示した制御方法においてストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えた制御方法が示されている。つまり、図１０には参照番号２３３ａで表示されたチャックプレートにストリップ(Ｓ)をローディングした制御方法が示されており、これは、ストリップピッカーとパッケージピッカーの位置を取り替えることで実現可能である。   FIG. 10 shows a control method in which the loading position of the strip (S) is changed in the control method shown in FIG. That is, FIG. 10 shows a control method in which the strip (S) is loaded onto the chuck plate indicated by reference numeral 233a, and this can be realized by exchanging the positions of the strip picker and the package picker.

図１０に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図９における方向と反対となることを除けば、図９に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。   All steps shown in FIG. 10 are performed in the same manner as the steps shown in FIG. 9 except that the rotation direction of the strip (S) is opposite to the direction in FIG. Shall be omitted.

図９に示す制御方法においても、図１０に示した制御方法におけると同様に、ストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えることによって、のこ刃３３の回転方向を変えることなく屑が左側方向(屑方向)に送られるようにし、ハンドラー装置の汚染を防止することができる。   In the control method shown in FIG. 9 as well, as in the control method shown in FIG. 10, by changing the loading position of the strip (S), the debris is moved in the left direction (scrap without changing the rotation direction of the saw blade 33). Direction), and the contamination of the handler device can be prevented.

図１１に、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す。   FIG. 11 shows still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.

図１１に示す制御方法も、図７に示した制御方法と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング段階から構成される。ただし、図１１に示した実施例ではストリップ(Ｓ)の整列段階とストリップ(Ｓ)の切断段階が混合されている。   The control method shown in FIG. 11 is also substantially the same as the control method shown in FIG. 7, and includes a strip (S) loading stage, a strip (S) alignment stage, a strip (S) cutting stage, and a package (P). Consists of an unloading phase. However, in the embodiment shown in FIG. 11, the strip (S) alignment stage and the strip (S) cutting stage are mixed.

まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。   First, the strip (S) is loaded on the right chuck plate 233b of the two chuck plates 233a and 233b.

その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検査位置まで水平に移動させてＹ軸整列を行った後、直ちに長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断する。 Thereafter, the strip (S) loaded on the chuck plate 233b is horizontally moved to the vision inspection position to perform Y-axis alignment, and then immediately cut in the width direction with a predetermined interval in the length direction.

このとき発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚染させるのを防止するために、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、Ｙ軸方向(↑)を見て反時計方向に回転するようにして屑が右側(屑方向)に送られるように制御することが好ましい。この時、切断工程で発生する屑が洗浄装置４０などのハンドラーを汚染させるのを防止できるような構造に設計される必要がある。   In order to prevent debris generated at this time from contaminating the chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded, the saw blade 33 of the cutting device 30 for cutting the strip (S) is provided in the Y-axis direction. It is preferable to control so that the waste is fed to the right side (the waste direction) by rotating counterclockwise as seen from (↑). At this time, it is necessary to design the structure so that the waste generated in the cutting process can be prevented from contaminating the handler such as the cleaning device 40.

次いで、前記ストリップ(Ｓ)を反時計方向に９０°回転させてＸ軸整列を行った後、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。
その後、前記チャックテーブル２３２を反時計方向に９０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させた後、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。 Next, the strip (S) is rotated 90 ° counterclockwise to perform X-axis alignment, and then cut in the length direction with a predetermined interval in the width direction.
Thereafter, the chuck table 232 is rotated 90 ° counterclockwise and then horizontally moved to the unloading position of the package (P), and then each package (P) is unloaded from the one side chuck plate 233b. Simultaneously with the loading, the strip (S) is loaded onto the chuck plate 233a on the other side.

このとき、図７に示した制御方法と同様に、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初のチャックプレート位置から１８０°回転された状態にあるので、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。   At this time, similarly to the control method shown in FIG. 7, the one-side chuck plate 233b is rotated by 180 ° from the initial chuck plate position, so that each package ( At the same time as unloading P), the strip (S) can be loaded onto the chuck plate 233a on the other side.

図１２には、図１１に示した制御方法においてストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えた制御方法を示している。すなわち、図１２には、参照番号２３３ａで表示されたチャックプレートにストリップ(Ｓ)をローディングした制御方法が示されており、これは、ストリップピッカーとパッケージピッカーの位置を取り替えることによって実現できる。 FIG. 12 shows a control method of changing the loading position of the strip (S) in the control method shown in FIG. 11. That is, FIG. 12 shows a control method in which the strip (S) is loaded on the chuck plate indicated by reference numeral 233a, which can be realized by exchanging the positions of the strip picker and the package picker.

図１２に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図１１における方向と反対となることを除けば、図１１に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。   All steps shown in FIG. 12 are performed in the same manner as the steps shown in FIG. 11 except that the direction of rotation of the strip (S) is opposite to the direction in FIG. Shall be omitted.

図１１に示す制御方法においても、図１２に示した制御方法におけると同様に、ストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えることによって、のこ刃３３の回転方向を変えることなく屑が左側方向(屑方向)に送られるようにし、ハンドラー装置の汚染を防止することができる。   In the control method shown in FIG. 11 as well, as in the control method shown in FIG. 12, by changing the loading position of the strip (S), the debris is moved in the left direction (debris without changing the rotation direction of the saw blade 33). Direction), and the contamination of the handler device can be prevented.

図１３に、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す。   FIG. 13 shows still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention.

図１３に示す制御方法では、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)が回転することなくビジョン検査によりＸ軸及びＹ軸整列を同時に行う。
次いで、前記ストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断した後、反時計方向に９０°回転し、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。 In the control method shown in FIG. 13, X-axis and Y-axis alignment are simultaneously performed by vision inspection without rotation of the strip (S) loaded on the chuck plate 233b.
Next, the strip (S) is cut in the width direction with a predetermined interval in the length direction, rotated 90 ° counterclockwise, and cut in the length direction with a predetermined interval in the width direction.

このように切断工程が完了すると、反時計方向に９０°回転した後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。   When the cutting process is completed in this manner, the package (P) is rotated 90 ° counterclockwise and then horizontally moved to the unloading position of the package (P) to unload each package (P) from the one side chuck plate 233b. At the same time, the strip (S) is loaded onto the chuck plate 233a on the other side.

図１３のようにストリップ(Ｓ)を回転させずにＸ軸及びＹ軸整列を同時に行うためには特殊のビジョン検査装置が要求される。すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸または対角線のうちいずれか一方向の１回のビジョン検査によりＸ軸及びＹ軸整列を同時に行えるビジョン検査装置が要求される。 As shown in FIG. 13, a special vision inspection device is required to simultaneously align the X axis and the Y axis without rotating the strip (S). That is, there is a need for a vision inspection apparatus that can perform X-axis and Y-axis alignment simultaneously by one vision inspection in any one direction of the X axis, Y axis, and diagonal line.

一方、図１３に示した例と違い、ストリップ(Ｓ)の回転方向を時計方向に９０°回転してもいい。   On the other hand, unlike the example shown in FIG. 13, the rotation direction of the strip (S) may be rotated 90 ° clockwise.

以上、本発明に係るデュアルチャックテーブルについて説明した。   The dual chuck table according to the present invention has been described above.

以下、他の実施例として、本出願人により先出願された韓国特許出願第２００３−３５０２０に開示されたシステムに本発明のデュアルチャックテーブルが適用された例を説明する。この先出願においては、工程流れに従って構成要素が配置された長所を持つが、テーブルが単一であるがためにパッケージピッカーがパッケージをチャックテーブルから吸着する前までストリップピッカーがストリップをチャックテーブルにローディングできず、本明細書で前述した従来の技術の問題点を持つと言えよう。 Hereinafter, as another embodiment, an example in which the dual chuck table of the present invention is applied to the system disclosed in Korean Patent Application No. 2003-35020 filed earlier by the applicant will be described. In this prior application, but has the advantage that components are arranged according to process stream, you can load a strip picker strip on the chuck table before the table is a package picker for but a single adsorbs packages from the chuck table In other words, it can be said that it has the problems of the prior art described above in this specification.

図１４は、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。   FIG. 14 is a plan view showing a sawing device for a semiconductor package manufacturing process according to a second embodiment of the present invention.

図１４に示すように、第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置は、第１実施例と同様に、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂを備えたチャックテーブル２３、切断装置３０、ストリップピッカー２２ａ及びパッケージピッカー２２ｂから構成されている。   As shown in FIG. 14, the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the second embodiment is similar to the first embodiment in the chuck table 23 having two chuck plates 233a and 233b, the cutting device 30, and the strip picker. 22a and package picker 22b.

しかし、第２実施例では、第１実施例とは違い、オンローダ装置１０がソーイング装置の一側に結合されるように配置されている。また、ストリップ(Ｓ)をチャックテーブル２３に吸着固定させるストリップピッカー２２ａと切断されたパッケージ(Ｐ)を洗浄装置に移動させるパッケージピッカー２２ｂが別途に構成されている。ここで、前記パッケージピッカー２２ｂは平面上からみて前記ストリップピッカー２２ａに比べてシステムの前方に位置するように構成されてもよく、システムの天井部材を平面上からみてシステムの前方に延長させた後、この天井部材の下に案内レールを設置してストリップピッカー２２ａとパッケージピッカー２２ｂを設置してもいい。また、切断用チャックテーブル２３はＹ軸方向に水平移動可能に設置されている。また、前記切断装置３０はＸ軸方向に相対向する１対ののこ刃３３で構成されており、Ｘ軸方向へ移動しながらストリップ(Ｓ)の切断作業を行う。   However, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the onloader device 10 is arranged so as to be coupled to one side of the sawing device. Further, a strip picker 22a for attracting and fixing the strip (S) to the chuck table 23 and a package picker 22b for moving the cut package (P) to the cleaning device are separately configured. Here, the package picker 22b may be configured to be positioned in front of the system as compared with the strip picker 22a when viewed from above, and after the ceiling member of the system is extended toward the front of the system when viewed from above. The strip picker 22a and the package picker 22b may be installed by installing a guide rail under the ceiling member. Further, the cutting chuck table 23 is installed so as to be horizontally movable in the Y-axis direction. The cutting device 30 is composed of a pair of saw blades 33 facing each other in the X-axis direction, and performs the cutting operation of the strip (S) while moving in the X-axis direction.

したがって、本実施例によるソーイング装置では、ストリップピッカー２２ａとパッケージピッカー２２ｂが別途構成されて、ストリップ(Ｓ)のローディングとパッケージ(Ｐ)のアンローディングをそれぞれ独立的に行うので、より効率よくストリップ(Ｓ)のローディング及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を行うことができる。また、オンローダ装置１０がソーイング装置の一側に直接結合されているため、システムの配置が単純で、作業流れが簡潔になり、結果としてシステムの作業速度がさらに向上する。   Therefore, in the sewing apparatus according to the present embodiment, the strip picker 22a and the package picker 22b are separately configured, and the strip (S) loading and the package (P) unloading are performed independently, so that the strip ( S) loading and package (P) unloading operations can be performed. Further, since the onloader device 10 is directly coupled to one side of the sawing device, the arrangement of the system is simple, the work flow is simplified, and as a result, the working speed of the system is further improved.

次に、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を添付図面に基づき詳細に説明する。   Next, a method for controlling a sawing device for a semiconductor package manufacturing process according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１５乃至図２１は、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。   15 to 21 are reference diagrams illustrating a method for controlling a sawing device for a semiconductor package manufacturing process according to a second embodiment of the present invention.

本実施例に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法も、第１実施例と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージのアンローディング段階から構成される。   As in the first embodiment, the method for controlling the sawing device for the semiconductor package manufacturing process according to the present embodiment is large and includes a strip (S) loading stage, a strip (S) alignment stage, and a strip (S) cutting stage. And a package unloading stage.

ここで、システムの配置上、ストリップ(Ｓ)がＸ軸方向に平行にチャックテーブル２３にローディングされるという点、切断装置３０がＸ軸方向に移動しながらＹ軸方向に移動するチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとの相対的な運動によりストリップ(Ｓ)が切断されるという点、及び、ストリップ(Ｓ)のローディングとパッケージ(Ｐ)のアンローディング工程が変わるという点を除外すれば、基本的な制御方法は第１実施例の制御方法と同一である。つまり、切断工程が終わった後、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする際のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、ストリップ(Ｓ)をローディングする時の最初の位置から１８０°回転されていなければならないという条件を満足するなら、その回転角度及び回転方向をいかなる組み合わせにしても構わない。 Here, due to the arrangement of the system, the strip (S) is loaded on the chuck table 23 in parallel with the X-axis direction, and the chuck plate 233a that moves in the Y-axis direction while the cutting device 30 moves in the X-axis direction, Except for the point that the strip (S) is cut by the relative movement with respect to 233b and the point that the loading of the strip (S) and the unloading process of the package (P) are changed, the basic control method Is the same as the control method of the first embodiment. That is, after the cutting step has been completed, the chuck plate 233a when unloading the packages (P), 233b is a first condition that must be rotated 180 ° from the position at the time of loading the strip (S) If satisfied, the rotation angle and the rotation direction may be any combination .

図１５に示す制御方法は、図７のそれと基本的に同一である。   The control method shown in FIG. 15 is basically the same as that of FIG.

まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち、上側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。つまり、ストリップピッカー２２ａは、本発明の装置内に搬入されたストリップ(Ｓ)を吸着した状態に前記チャックプレート２３３ｂの上部に移動し、ストリップ(Ｓ)を上側チャックプレート２３３ｂ上にローディングする。   First, the strip (S) is loaded on the upper chuck plate 233b of the two chuck plates 233a and 233b. That is, the strip picker 22a moves to the upper portion of the chuck plate 233b while adsorbing the strip (S) carried into the apparatus of the present invention, and loads the strip (S) onto the upper chuck plate 233b.

その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検査装置までＹ軸方向に水平移動させ、反時計方向に９０°回転させた後にＹ軸整列し、時計方向に９０°回転させた後にＸ軸整列を行う。 Thereafter, the strips (S) loaded on the chuck plate 233b are aligned. That is, the chuck plate 233b to moved horizontally in the Y-axis direction loaded strip (S) to the vision inspection system, aligned Y-axis after rotation 90 ° in a counterclockwise direction, rotated 90 ° clockwise After that, X-axis alignment is performed.

次いで、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断し、つづいて前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させた後、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。   Next, cutting the aligned strips (S) into respective packages (P). First, the aligned strips (S) are cut in the width direction at predetermined intervals in the length direction, and then the strip (S) is rotated by 90 ° in the clockwise direction, and then the predetermined width direction is determined. Cut in the length direction at intervals.

この切断工程をより具体的に説明すると、切断装置３０に備えられたのこ刃３３が前記ストリップ(Ｓ)の上部で回転しながら前記ストリップ(Ｓ)方向に下降し、前記ストリップ(Ｓ)をローディングしたチャックプレート２３３ｂは、チャックテーブル２３によりＹ軸方向に水平移動することによって、前記ストリップ(Ｓ)を幅方向及び長さ方向に切断するようになる。この時、前記切断装置３０は、Ｘ軸方向に前方から後方へ時間差をおきながら所定の間隔で移動することから、前記ストリップ(Ｓ)が切断方向の垂直方向に所定の間隔をおきながら切断されるようにする。 This cutting process will be described in more detail. A saw blade 33 provided in the cutting device 30 is rotated in the upper part of the strip (S) and descends in the direction of the strip (S). chuck plate 233b that is loading, by horizontally moving in the Y-axis direction by the chuck table 23, so to cut the strip (S) in the width direction and length direction. At this time, since the cutting device 30 moves at a predetermined interval with a time difference from the front to the rear in the X-axis direction, the strip (S) is cut at a predetermined interval in the direction perpendicular to the cutting direction. So that

このような切断工程で発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚染するのを防止するために、それら屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａの方向でなく他の方向(屑方向)に送られるようにする。すなわち、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、図面においてＸ軸方向(→)からみて時計方向に回転するようにして屑が切断装置の後方へ送られるように制御する。 In order to prevent debris generated in such a cutting process from contaminating the chuck plate 233a on which the strip (S) is not loaded, the debris is separated from the chuck on the other side where the strip (S) is not loaded. Instead of the direction of the plate 233a, it is sent in the other direction (the waste direction). That is, the saw blade 33 of the cutting device 30 for cutting the strip (S) is controlled so that the waste is sent to the rear of the cutting device so as to rotate clockwise as viewed from the X-axis direction (→) in the drawing. To do.

その後、切断が完了したパッケージ(Ｐ)を時計方向に９０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、パッケージピッカー２２ｂが下側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、ストリップピッカー２２ａが上側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングするようにする。 Thereafter, a package cutting has been completed (P) rotated 90 ° clockwise, is moved horizontally to the unloading position of the package (P), each package package picker 22b from the lower side of the chuck plate 233b ( At the same time as unloading P), the strip picker 22a loads the strip (S) onto the upper chuck plate 233a.

この時、前記上側のチャックプレート２３３ｂは下側に位置し１８０°回転された状態にあるので、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。   At this time, since the upper chuck plate 233b is positioned on the lower side and rotated by 180 °, each package (P) is unloaded from the one chuck plate 233b and at the same time the other chuck plate It becomes possible to load the strip 233a with the strip (S).

一方、図１６においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ａは、図１５においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂでない他のチャックプレートとなり、これにて、本発明の２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングされるのである。   On the other hand, the chuck plate 233a loaded with the strip (S) in FIG. 16 becomes another chuck plate other than the chuck plate 233b loaded with the strip (S) in FIG. Strips (S) are alternately loaded on the upper surfaces of the plates 233a and 233b.

図１６に示した段階は、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転方向が図１５における方向と反対となることを除けば、図１５に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。   The stage shown in FIG. 16 is performed in the same manner as the stage shown in FIG. 15 except that the rotation direction of the chuck plates 233a and 233b is opposite to the direction in FIG. Shall.

このように図１６に示したストリップ(Ｓ)の回転方向と図１５に示したストリップ(Ｓ)の回転方向を反対にすることによって、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角は最大１８０°に限定される。したがって、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが無制限に回転することから発生し得るケーブルまたは真空ラインの絡みを防止することができる。しかし、本実施例でも、第１実施例のそれと同様にケーブルまたは真空ラインの絡みといった問題がないなら、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転範囲を１８０°に制限する必要はないだろう。 By this way the rotational direction of the strip (S) as shown in the direction of rotation and 15 the strip (S) of FIG. 16 in the opposite, limiting the chuck plate 233a, the rotation angle of 233b is maximized 180 ° Is done. Therefore, it is possible to prevent entanglement of the cable or the vacuum line that may be generated due to the chuck plates 233a and 233b rotating without limit. However, in this embodiment as well, it is not necessary to limit the rotation range of the chuck plates 233a and 233b to 180 ° if there is no problem of entanglement of cables or vacuum lines as in the first embodiment.

図１７及び図１８にはそれぞれ、図１５と図９、及び図１６と図１０とを組み合わせた制御方法が示されており、図１９及び２０にはそれぞれ、図１５と図１１、及び図１６と図１２とを組み合わせた制御方法が示されており、図２１には、図２０と図１３を組み合わせた制御方法が示されている。 FIGS. 17 and 18 show a control method combining FIGS. 15 and 9, and FIGS. 16 and 10, respectively. FIGS. 19 and 20 show FIGS. 15, 11, and 16, respectively. and Figure 12 and has been shown control method combining, in FIG. 21, the control method combining Figures 20 and 13 are shown.

一方、図７及び図８、図１５及び図１６には、本発明の全体サイクル(デュアルチャックテーブルに交互にストリップがローディングされる全体サイクル)が示されているに対し、図９及び図１０、図１１及び図１２、図１３、図１７及び図１８、図１９及び図２０、そして、図２１には全体サイクルでなく一つのチャックテーブルにストリップがローディングされる段階だけが示されていることに留意されたい。デュアルチャックテーブルに交互にストリップがローディングされる全体サイクルについては、図８及び図１６から容易に理解できる。   On the other hand, FIG. 7 and FIG. 8, FIG. 15 and FIG. 16 show the entire cycle of the present invention (the entire cycle in which strips are alternately loaded on the dual chuck table), whereas FIG. 11 and 12, FIG. 13, FIG. 17 and FIG. 18, FIG. 19 and FIG. 20 and FIG. 21 show not only the entire cycle but only the stage where the strip is loaded on one chuck table. Please keep in mind. The entire cycle in which strips are alternately loaded onto the dual chuck table can be easily understood from FIGS.

これらは、以上で説明された制御方法の組み合わせによって容易に分かるので、詳細な説明は省略するものとする。 Since these can be easily understood by the combination of the control methods described above, detailed description thereof will be omitted.

以上では具体的な実施例に上げて説明してきたが、本発明は、その技術的思想を外れない範囲内で様々な変化及び変更実施が可能であることは勿論である。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。   While the present invention has been described with reference to specific embodiments, it is needless to say that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should be defined by the claims and their equivalents.

従来の技術に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステムの平面図である。It is a top view of the handler system for semiconductor package device cutting concerning the conventional technology. 図１におけるストリップ／パッケージピッカーとチャックテーブルとの関係を示す参照図である。FIG. 2 is a reference diagram illustrating a relationship between a strip / package picker and a chuck table in FIG. 1. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。It is a top view which shows the sawing apparatus for semiconductor package manufacturing processes by 1st Example of this invention. 図３のチャックテーブル及びチャックプレートを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a chuck table and a chuck plate of FIG. 3. 図３のストリップ／パッケージピッカーを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the strip / package picker of FIG. 3. 図３におけるストリップピッカーヘッド及びパッケージピッカーヘッドと２枚のチャックプレートとの関係を示す参照図である。FIG. 4 is a reference diagram illustrating a relationship between a strip picker head and a package picker head in FIG. 3 and two chuck plates. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。FIG. 5 is a reference diagram illustrating a control method of the semiconductor package manufacturing process sawing device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。FIG. 5 is a reference diagram illustrating a control method of the semiconductor package manufacturing process sawing device according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure showing other control methods of the sawing device for semiconductor package fabrication processes by the 1st example of the present invention. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure showing other control methods of the sawing device for semiconductor package fabrication processes by the 1st example of the present invention. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。It is a top view which shows the sawing apparatus for semiconductor package manufacturing processes by 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure which shows the control method of the sawing apparatus for semiconductor package manufacturing processes by 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure which shows the control method of the sawing apparatus for semiconductor package manufacturing processes by 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure showing other control methods of a sawing device for semiconductor package fabrication processes by the 2nd example of the present invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。It is a reference figure showing other control methods of a sawing device for semiconductor package fabrication processes by the 2nd example of the present invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。It is a reference diagram showing still another control method of the sawing device for semiconductor package manufacturing process according to the second embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ オンローダ装置
１２ プッシャー
２２ ストリップ／パッケージピッカー
２２１ ストリップピッカーヘッド
２２２ パッケージピッカーヘッド
２２ａ ストリップピッカー
２２ｂ パッケージピッカー
２３ チャックテーブル
２３３ チャックプレート
２３３ａ チャックプレート
２３３ｂ チャックプレート
２４ 案内レール
３０ 切断装置
３１ モータ
３２ スピンドル
３３ のこ刃
４０ 洗浄装置
５０ 乾燥装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 On loader device 12 Pusher 22 Strip / package picker 221 Strip picker head 222 Package picker head 22a Strip picker 22b Package picker 23 Chuck table 233 Chuck plate 233a Chuck plate 233b Chuck plate 24 Guide rail 30 Cutting device 31 Motor 32 Spindle 33 Saw blade 40 Cleaning device 50 Drying device

Claims (10)

チャックテーブルベースと、
前記チャックテーブルベースに、水平方向に移動可能に設置されるチャックテーブルと；
前記チャックテーブルの上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップがローディングされる２枚のチャックプレートと、
前記チャックテーブルとの相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップを各々のパッケージに切断する切断装置と、
前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業と前記パッケージのアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカーと；を含めて構成される半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。 A chuck table base;
A chuck table installed on the chuck table base so as to be movable in a horizontal direction;
Two chuck plates rotatably installed on the chuck table and alternately loaded with strips on the upper surface;
A cutting device for cutting a strip loaded on the chuck plate into respective packages by mutual movement with the chuck table;
A sawing device for a semiconductor package manufacturing process, comprising: a strip / package picker that simultaneously loads the strip onto the chuck plate and unloads the package. 前記チャックテーブルは、切断工程の後、最初位置に対して１８０°回転することによって前記ストリップ／パッケージピッカーにより交互にストリップがローディングされると同時に、パッケージがアンローディングされることを特徴とする請求項１に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。 The chuck table is rotated by 180 ° with respect to an initial position after the cutting process, so that the strip is alternately loaded by the strip / package picker and the package is unloaded simultaneously. 1. A sewing apparatus for a semiconductor manufacturing process according to 1. 前記チャックテーブルの１８０°回転は、ケーブルの絡みを防止するために正逆方向に交互に行われることを特徴とする請求項２に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。 3. The sawing apparatus for a semiconductor manufacturing process according to claim 2, wherein the chuck table is rotated 180 degrees alternately in forward and reverse directions in order to prevent cable entanglement. ストリップの整列時、チャックテーブルを最初位置に対して１８０°を越えない範囲で回転方向及び回転角度が制御されることを特徴とする請求項２に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。 3. The sawing apparatus for a semiconductor manufacturing process according to claim 2, wherein when the strips are aligned, the rotation direction and the rotation angle of the chuck table are controlled within a range not exceeding 180 ° with respect to the initial position. 前記切断装置は、所定の動力により回転可能に設置されたスピンドルと、前記スピンドルの一端に設置されて前記ストリップを各々のパッケージに切断するのこ刃とを含めて構成されるものの、
前記スピンドルは、ストリップの切断時に発生する屑がストリップのローディングされていないチャックプレート方向に送られないようにその回転方向が制御されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。 The cutting device is configured to include a spindle that is rotatably set by a predetermined power, and a saw blade that is installed at one end of the spindle and cuts the strip into each package.
2. The semiconductor package manufacturing process according to claim 1, wherein a rotation direction of the spindle is controlled so that debris generated when the strip is cut is not sent to a chuck plate where the strip is not loaded. Sewing equipment. ２枚のチャックプレートを備えたチャックテーブルと、ストリップピッカーヘッドおよびパッケージピッカーヘッドを備えたストリップ／パッケージピッカーと、スピンドルを備えた切断装置とを含む半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法において、
２枚のチャックプレートのうち一側のチャックプレートにストリップをローディングする第１段階と、
前記チャックプレートにローディングされたストリップの整列を行う第２段階と、
前記整列されたストリップを各々のパッケージに切断する第３段階と、
前記第１段階のチャックプレート位置から前記一側のチャックプレートを１８０°回転させ、前記パッケージピッカーヘッドが各々のパッケージをアンローディングすると同時に、前記ストリップピッカーヘッドが他側のチャックプレートにストリップをローディングする第４段階とを含めて構成される半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。 In a method for controlling a sawing device for a semiconductor package manufacturing process , comprising: a chuck table having two chuck plates; a strip / package picker having a strip picker head and a package picker head; and a cutting device having a spindle .
A first stage of loading the strip onto one of the two chuck plates;
A second stage of aligning the strips loaded on the chuck plate;
A third step of cutting the aligned strips into respective packages;
The one side chuck plate is rotated by 180 ° from the position of the first stage chuck plate, and at the same time the package picker head unloads each package, the strip picker head loads the strip onto the other side chuck plate. A method for controlling a sawing device for a semiconductor package manufacturing process configured including the fourth stage. 前記第２段階において、前記チャックテーブルが最初位置に対して１８０°を越えない範囲内でその回転方向及び回転角度が制御されることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。 7. The sawing for a semiconductor package manufacturing process according to claim 6, wherein in the second stage, the rotation direction and the rotation angle of the chuck table are controlled within a range not exceeding 180 degrees with respect to the initial position. Control method of the device. 前記切断時に発生する屑は、前記ストリップのローディングされていない他側のチャックプレート方向の反対方向に送られるように前記スピンドルの回転方向が制御されることを特徴とする請求項７に記載された半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。 Debris generated during the cutting, as described in claim 7 in which the rotational direction of the spindle to be sent in the opposite direction of the chuck plate direction of the other side which is not loaded in the strip and wherein Rukoto controlled A method for controlling a sawing device for a semiconductor package manufacturing process. 前記第４段階を行った後、前記第２段階ないし第４段階を繰り返し行うものの、各段階におけるストリップの回転方向が反対となることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一項に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。 9. The strip according to claim 6 , wherein after the fourth stage is performed, the second stage to the fourth stage are repeatedly performed, but the direction of rotation of the strip in each stage is reversed. Control method for sawing device for semiconductor package manufacturing process. 前記ストリップ／パッケージピッカーは、ストリップピッカーヘッドを備えたストリップピッカーと、パッケージピッカーヘッドを備えたパッケージピッカーとから構成され、
前記ストリップピッカーと前記パッケージピッカーとは、互いに独立して作動するように制御されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。 The strip / package picker comprises a strip picker with a strip picker head and a package picker with a package picker head,
The sawing device for a semiconductor package manufacturing process according to claim 1, wherein the strip picker and the package picker are controlled to operate independently of each other .
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