JP2009158838A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
【解決手段】空間部を形成する枠状部11を有するフレーム10と、枠状部11の内面に施されたシールド被膜SPと、枠状部11の外面にリード部を形成してフレーム10に設けられた複数の接続端子13と、表面および裏面に回路部品31,32が実装され、裏面側の回路部品32が空間部に収納された状態にフレーム10に載置され、回路部品31,32が接続端子13に回路接続されたモジュール基板30とを具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】空間部を形成する枠状部11を有するフレーム10と、枠状部11の内面に施されたシールド被膜SPと、枠状部11の外面にリード部を形成してフレーム10に設けられた複数の接続端子13と、表面および裏面に回路部品31,32が実装され、裏面側の回路部品32が空間部に収納された状態にフレーム10に載置され、回路部品31,32が接続端子13に回路接続されたモジュール基板30とを具備する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、高周波信号を扱う回路部に適用して好適な電子機器および基板実装方法に関する。
電子回路を構成する回路基板において、高密度実装を可能にする手段として、小基板の両面に回路部品を実装してモジュール基板を構成し、このモジュール基板を多層プリント配線板を用いたユニット基板に電子部品(実装部品)として実装する基板実装技術が適用される。従来では、この基板実装技術を実現する手段として、ピン貫通型の端子構造を有するスペーサ、若しくはコネクタ機構を用いて実現していた。スペーサを用いた構成では、帯状の樹脂構体に一定の間隔で貫通ピンを配列したスペーサを用い、上記貫通ピンを基板相互の接続端子として、モジュール基板をユニット基板上に支持していた。またコネクタ機構を用いた基板実装技術は、ユニット基板とモジュール基板の双方に、互いに結合するコネクタ(コネクタプラグとコネクタリセプタクル)を設け、このコネクタ機構によりユニット基板上にモジュール基板を支持していた。
スペーサを用いた基板実装技術は、モジュール基板とユニット基板の双方に、それぞれ上記貫通ピンの貫通用孔を設け、貫通ピンを貫通用孔にはんだ付けする実装構造であることから、スペーサの取付に特殊な実装技術を必要とし、かつ構成が煩雑となることから生産性並びに歩留まり面の問題があった。さらに、モジュール基板並びにユニット基板の双方において貫通ピンの貫通部分の領域が各層に亘り配線不可領域となることから、配線密度の制約受け基板の大型化を招来するという問題があった。コネクタを用いた基板実装技術は、モジュール基板並びにユニット基板の双方にコネクタの実装スペースを確保して、モジュール基板とユニット基板とにそれぞれコネクタ(コネクタプラグとコネクタリセプタクル)を実装しなければならないことから、小型軽量化並びに部品点数の削減化を図る上で問題があるとともに、生産性、歩留まり、製品コスト等の面でも問題があった。
さらに高周波帯の高速動作信号を扱うモジュール基板において、モジュール基板のユニット基板の板面と対向する面に設けられた回路部品を電磁遮蔽する必要があるとき、従来では、モジュール基板とユニット基板との間に、別途用意したシールドカバーを設けて上記回路部品を電磁遮蔽する実装構造となることから、上記した各問題点がより顕著になるという問題があった。
電磁シールドを必要とする他の基板実装技術として、上基板と下基板の一部間隙に壁部材を設け、この壁部材に形成された導体部により基板相互を回路接続し、導体部が形成されていない壁部材の側面に板金部材の嵌め込み溝とめっき層を設けて、嵌め込み溝に板金部材を嵌め込み、板金部材とめっき層により下基板に実装された回路部品を電磁遮蔽する基板実装技術が存在した。しかしながら、この基板実装技術においても、実装部品点数の増加と組立工数の増加を招き生産性並びに歩留まりの面で実用性に乏しいという問題がある。
特開2006−156885号公報
上述したように、従来では、両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装技術において、生産性並びに歩留まりのよい実用化が容易に可能な基板実装技術が存在しないという問題があった。
本発明は、両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装技術において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる、生産性並びに歩留まりのよい、実用化が容易に可能な基板実装技術を実現可能にした電子機器および基板実装方法を提供することを目的とする。
本発明は、空間部を形成する枠状部を有するフレームと、前記枠状部の内面に施されたシールド被膜と、前記枠状部の外面にリード部を形成して前記フレームに設けられた複数の接続端子と、表面および裏面に回路部品が実装され、少なくとも裏面側の前記回路部品が前記空間部に収納された状態に前記フレームに載置され、前記回路部品が前記接続端子に回路接続されたモジュール基板と、を具備した電子機器を提供する。
また、本発明は、ユニット基板にモジュール基板を実装する基板実装方法において、前記モジュール基板の表面および裏面に回路部品を実装し、前記モジュール基板と前記ユニット基板との間に、内面に電磁シールドを施した空間部を形成し、外面に複数の接続端子を形成したフレームを介挿して、前記フレームの空間部に、前記モジュール基板の少なくとも裏面側の前記回路部品を収納し、前記フレームの内面部で前記モジュール基板の裏面に実装された前記回路部品を前記電磁シールドにより電磁遮蔽し、前記フレームの外面部で前記接続端子により前記モジュール基板を前記ユニット基板に回路接続する基板実装方法を提供する。
本発明によれば、両面に回路部品を実装したモジュール基板の基板実装において、回路実装密度の向上並びに小型化が図れるとともに、部品点数の削減化と実装工数の低減化が図れる。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
先ず図1乃至図10を参照して本発明の第1実施形態を説明する。
本発明の第1実施形態に係る電子機器の要部の構成を図1および図2に示す。本発明の第1実施形態に係る電子機器は、図1に示すように、フレーム10と、モジュール基板30とを有して構成される。フレーム10は、部品実装のための空間部を形成する枠状部11と、枠状部11の内面に施されたシールド被膜(SP)と、枠状部11の外面にリード部を形成して設けられた複数の接続端子13とを有して構成される。モジュール基板30は、表面30Aおよび裏面30Bにそれぞれ回路部品31,32を実装している。モジュール基板30は、裏面側の回路部品32が上記空間部に収納された状態で上記フレーム10に載置され、上記回路部品32が端子接合パッド33を介して上記接続端子13に回路接続されている。
先ず図1乃至図10を参照して本発明の第1実施形態を説明する。
本発明の第1実施形態に係る電子機器の要部の構成を図1および図2に示す。本発明の第1実施形態に係る電子機器は、図1に示すように、フレーム10と、モジュール基板30とを有して構成される。フレーム10は、部品実装のための空間部を形成する枠状部11と、枠状部11の内面に施されたシールド被膜(SP)と、枠状部11の外面にリード部を形成して設けられた複数の接続端子13とを有して構成される。モジュール基板30は、表面30Aおよび裏面30Bにそれぞれ回路部品31,32を実装している。モジュール基板30は、裏面側の回路部品32が上記空間部に収納された状態で上記フレーム10に載置され、上記回路部品32が端子接合パッド33を介して上記接続端子13に回路接続されている。
上記端子接合パッド33は、上記フレーム10に設けられた複数の接続端子13に対応してモジュール基板30の裏面に設けられ、図示しない配線パターンを介して回路部品31,32に回路接続されている。モジュール基板30の裏面30Bに設けられた回路部品32は高周波信号を扱う、電磁シールドが必要な高周波回路部品である。この図1に示す実施形態では、モジュール基板30の裏面30Bに複数の回路部品32を実装しているが、部品数、部品形状等が特定されるものではない。また、端子接合パッド33の形状も図示した形状に限らず、例えば四角形状、多角形状、または楕円形状等であってもよい。また上記図1に示す実施形態では、モジュール基板30の板面形状を枠状部11の枠の形状より大きな形状としているが、例えばモジュール基板30の板面形状と枠状部11の枠の形状とを一致させた構造であってもよい。さらに、このモジュール基板30に用いられるプリント配線板は多層または単板構造の何れも適用可能であるが、この実施形態では後述するユニット基板と同様に、グランド(GND)プレーンおよび電源プレーンを有する多層プリント配線板を用いて構成される。
上記フレーム10は、上記モジュール基板30を支持する支持構体を構成し、上記接続端子13は、端縁が上記フレーム10の枠状部11の端面に露出して形成され、上記モジュール基板30を上記フレーム10に載置することにより上記回路部品31,32が端子接合パッド33を介し上記接続端子13に回路接続される端子構造を有して構成されている。
上記複数の接続端子13のうち、一部の端子はグランド(GND)端子13(G)として用いられる。このGND端子13(G)は枠状部11の内面に施されたシールド被膜(SP)に延長され、シールド被膜(SP)に導通している。
上記フレーム10の枠状部11は、一方に開口部を有し、他方に閉塞部12を有し、上記開口部は、上記モジュール基板30で閉塞されている。
上記枠状部11と閉塞部12は樹脂により一体成型され、閉塞部12を底面とした箱形形状の筐体部を形成している。
上記枠状部11と閉塞部12により形成された筐体部の内面全体に、金属めっき、例えば銅めっきにより、シールド被膜(SP)が施され、上記モジュール基板30の裏面30Bに実装された回路部品32が上記シールド被膜(SP)により電磁遮蔽された状態で上記筐体部に収納されている。
モジュール基板30の裏面に設けられた端子接合パッド33と、上記フレーム10の枠状部11の端面に露出して形成された接続端子13とをはんだ接合して、モジュール基板30とフレーム10を一体化した状態を図2に示している。この端子接続によりモジュール基板30とフレーム10を一体化することで、高周波回路部品32を上記筐体部に密閉状態で収納し電磁遮蔽した支持部材一体型のモジュール基板30が構成される。この支持部材一体型のモジュール基板30は、単一の電子部品または特定の機能を有する電子機器を構成する。
このフレーム10を一体化して設けたモジュール基板30は、当該モジュール基板30を電子部品(実装部品)とする、後述するユニット基板に実装される。このモジュール基板30のユニット基板への実装は、フレーム10の枠状部11に設けられた接続端子13の底部がユニット基板(図10の符号1参照)に設けられた端子接合パッド(図10の符号4s参照)にはんだ接合され、モジュール基板30がフレーム10の接続端子13を介してユニット基板(1)に回路接続されることによってなされる。このユニット基板(1)への実装構造については後述する。
上記第1実施形態に係る電子機器の組立並びに基板実装工程を図3乃至図10に示す。図2乃至図6は各工程の斜視状態、図7乃至図10は同工程の側断面状態をそれぞれ簡略化して示している。
図3および図7に示す工程Aは、モジュール基板30の部品実装工程であり、モジュール基板30の表面に回路部品31を実装し、モジュール基板30の裏面に回路部品32を実装する。
図4および図8に示す工程Bは、上記モジュール基板30をユニット基板上で一定の高さに支持するための支持構体となるフレーム10の供給工程であり、フレーム10をモジュール基板30への取付部品として供給する。このフレーム10は、上記図1に示したように、部品実装のための空間部を形成する枠状部11および閉塞部12と、枠状部11および閉塞部12の内面に施されたシールド被膜(SP)と、枠状部11の外面にリード部を形成して設けられた複数の接続端子13とを有して構成される。
図5および図9に示す工程Cは、モジュール基板30にフレーム10をはんだ実装するリフロー工程であり、モジュール基板30を、裏面側の回路部品32が枠状部11により形成された空間部11aに収納された状態で上記フレーム10上に載置し、フレーム10の接続端子13をモジュール基板30の端子接合パッド33にはんだ接合することによって、モジュール基板30に実装された回路部品31,32が端子接合パッド33を介して接続端子13に回路接続され、かつモジュール基板30の裏面に実装された高周波回路部品32がフレーム10の枠状部11により形成された空間部に密封状態で納められ電磁遮蔽された状態で、モジュール基板30とフレーム10が一体化される。
図6および図10に示す工程Dは、ユニット基板1に部品をはんだ実装するリフロー工程であり、フレーム10を一体化して設けたモジュール基板30をユニット基板1にはんだ実装する。このユニット基板1へのモジュール基板30のはんだ実装により、モジュール基板30がフレーム10に支持された状態でユニット基板1上に実装され、モジュール基板30に実装された回路部品31,32がモジュール基板30に設けられた端子接合パッド33および枠状部11に設けられた接続端子13を介してユニット基板1の端子接合パッド4sに回路接続される。
このように、図1に示すフレーム10を用いて、両面に回路部品31,32を実装したモジュール基板30をユニット基板1に実装することにより、例えばスペーサによる基板双方へのピンの嵌挿、基板双方へのコネクタ部材の取付等、面倒な実装工程を排除して省力化された工程により、表裏両面に回路部品31,32を実装したモジュール基板30をユニット基板1に実装することができる。さらに、シールドケース、シールド板等の金属部材を実装部品として用意することなく、電磁シールドを必要とする高周波回路部品32を密閉構造内で電磁遮蔽でき、例えば低電圧で動作する高速信号を扱うIC部品などの高周波部品に対して、外来ノイズによる影響を確実に抑制した信頼性の高いEMIシールド効果を得ることができる。なお、ユニット基板1は多層プリント配線板を用いて構成され、内層に、グランド層(GNDプレーン)1a、および電源層(電源プレーン)1bを有している。枠状部11の内面に形成されたシールド被膜(SP)は枠状部11の外面に形成されたGND端子13(G)、およびユニット基板1の端子接合パッド4sを介して上記GNDプレーン1aに回路接続されている。
上記第1実施形態に係るフレーム10を用いた他の基板実装構造例を図11乃至図14に示している。なお、図11乃至図14に示す構成要素について、上記した図1乃至図10に示す第1実施形態の構成要素と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。また、図11乃至図14では、モジュール基板30の端子接合パッド33と、枠状部11の接続端子13との接合部分(はんだ接合部分)の構造を省略して示している。
図11に示す基板実装構造は、モジュール基板30にシールドケース51を被嵌して、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32に加え、モジュール基板30の表面に実装された回路部品31を電磁遮蔽している。このような構成とすることで、モジュール基板30の実装部品全体を電磁シールドでき、頼性の高いEMIシールド効果を得ることができる。
図12に示す基板実装構造は、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32に放熱路を形成したもので、回路部品32とフレーム10の閉塞部12との間に、放熱部材(放熱グリスや放熱シートなど)52を介挿して、回路部品32が発生した熱を放熱部材52およびフレーム10を介して外部に放熱している。
図13に示す基板実装構造は、モジュール基板30の裏面にGND端子を設けたもので、フレーム10の底面部を形成する閉塞部12に、該閉塞部12を貫通するビア(例えばレーザビア、またはスルーホール)53を配置して、シールド被膜(SP)およびモジュール基板30のグランド(GND)プレーンに導通するGND端子53を設けている。さらに、回路部品32とフレーム10の閉塞部12との間に、放熱部材(放熱グリスや放熱シートなど)52を介挿し、回路部品32が発生した熱を上記GND端子を構成するビア53を介して外部に放熱している。
このGND端子(ビア)53を設けたフレーム10を一体に設けたモジュール基板30を電子部品(実装部品)としてユニット基板1に実装した基板実装例を図14に示している。この図14に示す構成は、フレーム10の底部に設けられたGND端子53がユニット基板1の配線パターン2にはんだ接合される。このような構成により、シールド被膜(SP)をより低インピーダンスでユニット基板1のグランド(GND)に接地できるとともに、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32から発生した熱を放熱部材52、GND端子(ビア)53、およびユニット基板1の配線パターン2を介して外部に放熱する放熱路(D)を形成できる。
本発明の第2実施形態に係る電子機器の要部の構成を図15に示す。この第2実施形態の構成が上記した第1実施形態の構成ととくに異なる部分は、上記第1実施形態に示したフレーム10は枠状部11に閉塞部12を有しているが、この第2実施形態では、枠状部に閉塞部を有していない構造としている。
本発明の第2実施形態に係る電子機器は、図15に示すように、フレーム20と、モジュール基板30とを有して構成される。フレーム20は、部品実装のための空間部を形成する枠状部21と、枠状部21の内面に施されたシールド被膜(SP)と、枠状部21の外面にリード部を形成して設けられた複数の接続端子23とを有して構成される。モジュール基板30は、表面30Aおよび裏面30Bにそれぞれ回路部品31,32を実装している。モジュール基板30は、裏面側の回路部品32が上記空間部に収納された状態で上記フレーム20に載置され、回路部品32が端子接合パッド33を介して上記接続端子23に回路接続されている。
上記フレーム20は、方形の枠状部21を有して上記モジュール基板30を支持する支持構体を構成し、上記接続端子23は、端縁が上記フレーム20の枠状部21の端面に露出して形成され、上記モジュール基板30を上記フレーム20に載置することにより、上記回路部品31,32が端子接合パッド33を介し上記接続端子13に回路接続される端子構造を有して構成されている。
上記複数の接続端子23のうち、一部の端子はグランド(GND)端子23(G)として用いられる。このGND端子23(G)は枠状部21の内面に施されたシールド被膜(SP)に延長され、シールド被膜(SP)に導通している。
上記方形の枠状部21には、内面全体に、金属めっき、例えば銅めっきにより、シールド被膜(SP)が施され、この枠内の空間部に、上記モジュール基板30の裏面30Bに実装された回路部品32の外側面周囲が上記シールド被膜(SP)により電磁遮蔽された状態で収納されている。
モジュール基板30の裏面に設けられた端子接合パッド33と、上記フレーム20の枠状部21の端面に露出して形成された接続端子23とをはんだ接合して、モジュール基板30とフレーム20を一体化することで、高周波回路部品32の外側面周囲を上記枠状部21の内面で囲い電磁シールドした支持部材一体型のモジュール基板30が構成される。この支持部材一体型のモジュール基板30は、単一の電子部品または特定の機能を有する電子機器を構成する。
このフレーム20を一体化して設けたモジュール基板30は、当該モジュール基板30を電子部品(実装部品)とする図10に示したユニット基板1に実装される。このモジュール基板30のユニット基板への実装は、フレーム20の枠状部21に設けられた接続端子23の底部が図10に示すユニット基板1に設けられた端子接合パッド4sにはんだ接合され、モジュール基板30がフレーム20の接続端子23を介してユニット基板1に回路接続されることによってなされる。
この第2実施形態のフレーム20を用いた基板実装構造は、モジュール基板30の裏面30Bに実装された回路部品32の外側面周囲は上記シールド被膜(SP)により覆われるが、回路部品32の上面部(モジュール基板30への実装面部と反対側の面部)は枠状部11から露出し、電磁シールドされていない。しかし、モジュール基板30をユニット基板1上でフレーム20により支持した状態で実装することにより、回路部品32の電磁シールドされていない部分は、ユニット基板1の内層に設けられたグランド層(GNDプレーン)1a若しくは電源層(電源プレーン)1bにより電磁シールドされる。従って上記フレーム20を一体化したモジュール基板30を上記図10示したユニット基板1に実装することによって、回路部品32が電磁遮蔽された状態となる。通常、高密度実装を可能にする多層回路基板は、図10に示すように、内層にGNDプレーン(GND側のベタパターン)を形成するグランド層と、電源プレーン(電源側のベタパターン)を形成する電源層を有して構成されている。この多層回路基板に上記第2実施形態のフレーム構造を適用することで、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32に対して十分なEMIシールド効果が得られる。
上記第2実施形態に係るフレーム20を用いた他の基板実装構造例を図16乃至図20に示している。なお、図16乃至図20に示す各構成要素について、上記した図1乃至図14、および図15に示す構成要素と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。また、図17乃至図20では、モジュール基板30の端子接合パッド33と、枠状部21の接続端子23との接合部分(はんだ接合部分)の構造を省略して示している。
図16に示す基板実装構造は、ユニット基板1上のフレーム20を実装する面部に、接続端子23(GND端子を除く)のはんだ接合部分(端子接合パッド)を避けて、GNDパターン1SPを配設する。このユニット基板1に、上記フレーム20を一体に設けたモジュール基板30をはんだ実装したとき、フレーム20のGND端子23(G)を上記GNDパターン1SPに同時にはんだ接合する。これにより、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32をフレーム20の枠状部21の内面に形成されたシールド被膜(SP)とGNDパターン1SPとで囲み電磁シールドした(すなわち、高周波回路部品32をシールド被膜(SP)とGNDパターン1SPとモジュール基板30の図示しないGNDパターンとで形成される電磁遮蔽室内に収容した)、信頼性の高いEMIシールド効果が得られる。
なお、本発明の第2実施形態に係るフレーム構造(枠形フレーム構造)の場合においても、上記図10に示したユニット基板1のグランド層(GNDプレーン)1aを用いて電磁シールドを形成することが可能であるが、上記図16に示す電磁シールド構造とすることで、より枠状部21に収容した回路部品32の電磁シールド効果を高めることができる。
図17に示す基板実装構造は、モジュール基板30の支持機構にフレーム20を適用することで、ユニット基板1のフレーム20で囲繞された領域内に回路部品3を実装可能にしている。
図18に示す基板実装構造は、上記図17に示す基板実装構造において、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32とユニット基板1との間に、放熱部材52を介在させることにより、回路部品32の放熱路(D)を形成している。
図19に示す基板実装構造は、フレーム20を複数の枠状部21により形成して、これら枠状部21のシールド被膜(SP)をユニット基板1のグランドパターン2gにはんだ接合し、モジュール基板30の裏面に実装された回路部品32と、ユニット基板1に実装された回路部品3とをシールド被膜(SP)により電磁遮蔽している。さらにモジュール基板30の裏面に実装された回路部品32とユニット基板1との間に、放熱部材52を介在させ、回路部品32の放熱路(D)を形成している。
図20に示す基板実装構造は、フレーム20を一体に設けたモジュール基板30を複数積み重ねることによって、多段モジュールを構成している。下段のモジュール基板30は、裏面に実装された回路部品32が下段のフレーム20のシールド被膜(SP)により電磁遮蔽され、表面に実装された回路部品31が上段のフレーム20のシールド被膜(SP)により電磁遮蔽されている。上段のモジュール基板30は、裏面に実装された回路部品32が上段のフレーム20のシールド被膜(SP)により電磁遮蔽され、表面に実装された回路部品31がシールドケース51により電磁遮蔽されている。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階では本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素を変形、変更して実施可能である。例えば、図1、図10、図12乃至図19の各構成において、モジュール基板30の表面側に、図11に示すようなシールドケース(シールドキャップ)を被嵌させることにより、モジュール基板30の裏面側に実装された高周波回路部品32のはんだ実装面側の電磁シールドに関し、モジュール基板30の図示しないGNDプレーン(または電源プレーン)と、上記シールドケースとによる二重の電磁シールド効果をもたせることができる。また、上記図1に示した箱形のフレーム10をモジュール基板30のシールドキャップとして流用することも可能である。さらに、上記した実施形態では、フレームの枠状部を方形としているが、例えば円筒形または多角形であってもよい。
1…ユニット基板、 1a…グランド層、1b…電源層、1SP…GNDパターン、2…配線パターン、 2g…グランドパターン、3…回路部品、4s…端子接合パッド、10…フレーム、11…枠状部、11a…空間部、12…閉塞部、13…接続端子、20…フレーム、21…枠状部、23…接続端子、30…モジュール基板、30A…表面、30B…裏面、31.32…回路部品、33…端子接合パッド、51…シールドケース、52…放熱部材、53…ビア(GND端子)、SP…シールド被膜。
Claims (10)
- 空間部を形成する枠状部を有するフレームと、
前記枠状部の内面に施されたシールド被膜と、
前記枠状部の外面にリード部を形成して前記フレームに設けられた複数の接続端子と、
表面および裏面に回路部品が実装され、少なくとも裏面側の前記回路部品が前記空間部に収納された状態に前記フレームに載置され、前記回路部品が前記接続端子に回路接続されたモジュール基板と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 前記フレームは、前記モジュール基板を支持する支持構体を構成し、前記接続端子は、端縁が前記フレームの枠状部の端面に露出して形成され前記モジュール基板を前記フレームに載置することにより前記回路部品が前記接続端子に回路接続される端子構造を有して構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記フレームの枠状部は、一方に開口部を有し、他方に閉塞部を有し、前記開口部は、前記モジュール基板で閉塞されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記枠状部と前記閉塞部は一体成形され、前記閉塞部を底面とした箱形形状の筐体部を形成していることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記筐体部の内面全体に金属めっきにより前記シールド被膜が施され、前記モジュール基板の裏面に実装された回路部品が前記シールド被膜により電磁遮蔽された状態で前記筐体部に収納されていることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記フレームは前記モジュール基板を実装部品とするユニット基板に実装され、前記フレームの枠状部に設けられた接続端子を介して前記モジュール基板が前記ユニット基板に回路接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記フレームは、前記枠状部の内面で前記モジュール基板の裏面に実装された前記回路部品を前記シールド被膜により電磁遮蔽し、前記枠状部の外面で前記接続端子により前記モジュール基板を前記ユニット基板に回路接続していることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記シールド被膜は前記複数の接続端子に含まれるグランド端子に導体接続され、さらに前記グランド端子を介して前記ユニット基板のグランドパターンに回路接続されていることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
- 前記フレームは、前記枠状部を複数有して構成され、少なくとも一つの枠状部の内面全体に前記シールド被膜が施されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- ユニット基板にモジュール基板を実装する基板実装方法において、
前記モジュール基板の表面および裏面に回路部品を実装し、
前記モジュール基板と前記ユニット基板との間に、内面に電磁シールドを施した空間部を形成し、外面に複数の接続端子を形成したフレームを介挿して、
前記フレームの空間部に、前記モジュール基板の少なくとも裏面側の前記回路部品を収納し、
前記フレームの内面部で前記モジュール基板の裏面に実装された前記回路部品を前記電磁シールドにより電磁遮蔽し、前記フレームの外面部で前記接続端子により前記モジュール基板を前記ユニット基板に回路接続する
ことを特徴とする基板実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007337802A JP2009158838A (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 電子機器 |
US12/248,748 US20090168386A1 (en) | 2007-12-27 | 2008-10-09 | Electronic apparatus and substrate mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007337802A JP2009158838A (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158838A true JP2009158838A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=40798088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007337802A Pending JP2009158838A (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090168386A1 (ja) |
JP (1) | JP2009158838A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020122029A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5086647B2 (ja) * | 2007-01-17 | 2012-11-28 | オリンパス株式会社 | 積層実装構造体 |
US8384228B1 (en) | 2009-04-29 | 2013-02-26 | Triquint Semiconductor, Inc. | Package including wires contacting lead frame edge |
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US9236355B2 (en) | 2014-04-17 | 2016-01-12 | Apple Inc. | EMI shielded wafer level fan-out pop package |
US9601464B2 (en) | 2014-07-10 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Thermally enhanced package-on-package structure |
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US10109593B2 (en) | 2015-07-23 | 2018-10-23 | Apple Inc. | Self shielded system in package (SiP) modules |
US9721903B2 (en) | 2015-12-21 | 2017-08-01 | Apple Inc. | Vertical interconnects for self shielded system in package (SiP) modules |
US20170245404A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Rf shield with selectively integrated solder |
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-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007337802A patent/JP2009158838A/ja active Pending
-
2008
- 2008-10-09 US US12/248,748 patent/US20090168386A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090168386A1 (en) | 2009-07-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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