JP2009152461A - 実装基板製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る実装基板製造方法は、複数のマークが記された治具プレート30を配置した上で、ヘッドユニット15に搭載された第1撮像ユニット24aによりマークを認識してその認識位置と制御データ上の位置との誤差を求める工程と、第1撮像ユニット24aにより認識したマークの一部又は全部を含む所定のマークを撮像してその認識位置と制御データ上の位置との誤差を求める工程と、上記各工程で求めた誤差に基づきヘッドユニット15を駆動制御することにより部品を基板P上に実装する工程と、を含む。
【選択図】図3
Description
16 ヘッド
24a 基板撮像ユニット(第1撮像ユニット)
24b 基板撮像ユニット(第2撮像ユニット)
30 治具プレート
32 マーク
P プリント基板
Claims (5)
- 作業用の複数のヘッドを備えた移動可能なヘッドユニットを用い、このヘッドユニットに搭載された基板認識用の撮像手段により所定の作業エリアに載置された基板を認識し、この認識結果に基づきヘッドユニットと当該基板とを相対的に位置決めして当該基板に所定の作業を施す方法であって、
複数の撮像手段を搭載した上記ヘッドユニットを用い、所定の配列で複数のマークが記された治具プレートを前記作業エリアに配置した上で、制御データに基づき前記ヘッドユニットと治具プレートとを相対的に移動させて前記各撮像手段により前記マークを撮像して当該マークを認識すると共に、その認識位置と制御データに対応する当該マークの位置との誤差を求める誤差測定工程と、
前記誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板に対して所定の作業を施す作業工程と、を含み、
前記誤差測定工程では、前記複数のマークの一部又は全部について当該マークを前記複数の撮像手段のうち二以上の撮像手段により撮像することを特徴とする実装基板製造方法。 - 請求項1に記載の実装基板製造方法において、
第1及び第2の一対の前記撮像手段を搭載した上記ヘッドユニットを用いる方法であって、上記誤差測定工程として、前記第1の撮像手段により前記マークを撮像して当該マークを認識すると共に、その認識位置と制御データに基づく当該マークの位置との誤差を求める第1誤差測定工程と、前記治具プレートのマークのうち前記第1誤差測定工程において認識したマークの一部又は全部を含む所定のマークを前記第2の撮像手段により撮像して当該マークを認識すると共に、その認識位置と制御データに基づく当該マークの位置との誤差を求める第2誤差測定工程と、を含むことを特徴とする実装基板製造方法。 - 請求項1又は2に記載の実装基板製造方法において、
前記ヘッドは被実装部品を保持して基板上に実装するものであり、前記作業工程では、前記誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上に部品を実装することを特徴とする実装基板製造方法。 - 請求項1又は2に記載の実装基板製造方法において、
前記ヘッドは基板上に半田等のペーストを塗布するものであり、前記作業工程では、前記誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上にペーストを塗布することを特徴とする実装基板製造方法。 - 請求項1又は2に記載の実装基板製造方法において、
前記ヘッドは基板上の部品実装状態又は半田等のペーストの塗布状態を撮像することにより検査する検査ユニットであり、前記誤差測定工程では、前記複数の撮像手段の一つとして当該検査ユニットを兼用して誤差測定を行い、前記作業工程では、前記誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上の部品実装状態又はペースト塗布状態を検査することを特徴とする実装基板製造方法。
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