JP2012038834A - 電子部品実装装置のキャリブレーション方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】校正用のマークMが設けられた基板型ゲージ50を基板搬送路12によって位置決めした後、基板型ゲージ50上のマークMを装着ヘッド15に取り付けられた基板カメラ16によって画像認識し、基板カメラ16が基板型ゲージ50の上方に位置するときの装着ヘッド15の制御データの校正値を取得する。次いで、校正用のマークmが設けられたプレート型ゲージ60を反対側の装着ヘッド15に取り付けてマークmを基板型ゲージ50の外部に設定した拡張領域Rの上方で移動させながら、そのマークmを基板カメラ16によって画像認識し、基板カメラ16が拡張領域Rの上方に位置するときの装着ヘッド15の制御データの校正値を取得する。
【選択図】図10
Description
2 基板
4 部品(電子部品)
11 基台
12 基板搬送路
15a 前方の装着ヘッド(装着ヘッド)
15b 後方の装着ヘッド(移動手段)
16 基板カメラ(撮像手段)
50 基板型ゲージ
60 プレート型ゲージ
M,m 校正用のマーク
R 拡張領域
Claims (2)
- 基台と、基台に設けられて基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基台に対して移動自在に設けられ、基板搬送路により位置決めされた基板に電子部品の装着を行う装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置のキャリブレーション方法であって、
校正用のマークが上面に設けられた基板型ゲージを基板搬送路によって位置決めする工程と、
基板搬送路により位置決めされた基板型ゲージ上の校正用のマークを前記装着ヘッドに取り付けられた撮像手段によって画像認識することにより、前記撮像手段が基板型ゲージの上方に位置するときの前記装着ヘッドの制御データの校正値を取得する工程と、
校正用のマークが上面に設けられたプレート型ゲージを基台に対して移動自在な移動手段に取り付ける工程と、
制御データの校正がなされた前記移動手段によりプレート型ゲージ上の校正用のマークを基板型ゲージの外部に設定した拡張領域の上方で移動させながら、そのプレート型ゲージ上の校正用のマークを前記撮像手段によって画像認識することにより、前記撮像手段が拡張領域の上方に位置するときの前記装着ヘッドの制御データの校正値を取得する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置のキャリブレーション方法。 - 電子部品実装装置は互いに独立して作動する2つの装着ヘッドを有し、前記移動手段は、前記プレート型ゲージを用いて制御データの校正値を取得しようとする側とは反対の側の装着ヘッドから成ることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置のキャリブレーション方法。
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