JP5047772B2

JP5047772B2 - 実装基板製造方法

Info

Publication number: JP5047772B2
Application number: JP2007330354A
Authority: JP
Inventors: 寧典内藤; 功一西川
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2007-12-21
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2027-12-21
Also published as: JP2009152461A

Description

本発明は、電子部品をプリント基板等の基板上に実装する作業や、その前段階として基板上に半田等のペーストを塗布する作業等を行うことにより、部品実装基板を製造する実装基板製造方法に関するものである。

部品実装装置では、通常、部品実装用のヘッドと共に移動する基板認識用のカメラが設けられており、このカメラにより基板上のマークを撮像して基板の位置認識を行い、その認識結果に基づき基板に対してヘッドが駆動制御される。その場合、駆動系の機械的要因等により、制御データ上のヘッドの位置と実際のヘッドの位置とには多少の誤差（位置ずれ）が生じるため、ヘッドの駆動制御上、この誤差を補正することが必要となる。ところが、このような誤差はヘッドの可動エリア内で一様でないため、従来は、予め当該エリア内の複数位置で誤差を測定すると共にそのデータ、又は当該誤差を補正するためのデータ（補正用データという）を作成して当該データを記憶させ、実装作業時には、この補正用データに基づき制御データを補正した上でヘッドを駆動することが行われている。

誤差の測定は、マトリクス状にマークを記した測定用の治具プレートを部品搭載エリアに位置決めし、前記カメラにより治具プレート上の各マークを撮像、認識し、制御データに基づくマークの位置（例えば画像中心）と実際のマークの位置との誤差を測定することにより行われる。このような治具プレートには非常に高い精度が要求されるため、部品搭載エリアが広くなると治具プレートが大型化し、コスト高や取扱性の悪化を招くという課題がある。そこで、従来では、部品搭載エリアよりも小型の治具プレートを用い、治具プレートをその一部分が重畳するように移動させながら上記測定が行われている（特許文献１）。
特許第３６９７９４８号公報

近年では、複数のヘッドを共通のフレームに搭載したヘッドユニットを構成し、当該ユニットの移動に伴い複数のヘッドを一体に移動させることにより実装効率を高める装置が増えている。この種の装置では、一部のヘッドとカメラとが離間した配置となる。他方、誤差測定では、各ヘッドを各々部品搭載エリア内の任意の位置に移動させることを想定してその範囲内（部品搭載エリアに対応したヘッドユニットの可動エリア内）で誤差測定を行う必要があり、従って、治具プレートの大型化が助長される傾向にある。

そのため、誤差測定に関しては上記特許文献１のような方法が有効となる。ところが、この方法では、上記の通り、治具プレートを移動させて誤差測定を行う必要があるため、この移動が正確に行わなければ補正用データの信頼性が損なわれるというリスクがある。従って、部品の実装精度を高める上では、この点に改善の余地が残されている。

なお、部品実装装置以外にも、半田等の各種ペーストを基板上に塗布する塗布装置や、基板の部品実装状態や前記ペーストの塗布状態を検査する検査装置についても、上記と同様に治具プレートを用いた誤差測定に基づき補正用データを作成することが行われており、同様の課題がある。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであって、治具プレートの小型化を可能とする一方で、測定結果の信頼性を高め、これにより部品の実装等の作業コストの低
廉化及び作業精度の向上を図ることを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の実装基板製造方法は、特定方向に直線状に並ぶ作業用の複数のヘッドを備えた移動可能なヘッドユニットを用い、前記ヘッドにより基板に作業を行うことが可能な所定の作業エリアに載置された基板を前記ヘッドユニットに搭載された基板認識用の撮像手段により認識し、この認識結果に基づきヘッドユニットと当該基板とを相対的に位置決めして当該基板に所定の作業を施す方法であって、前記ヘッドユニットとして前記特定方向における前記複数のヘッドの両外側に第１撮像手段及び第２撮像手段が配置されたものを用い、所定の配列で複数のマークが記された治具プレートを前記作業エリアに配置した上で、制御データに基づき前記ヘッドユニットと治具プレートとを相対的に移動させて前記第１撮像手段により前記マークを撮像して当該マークを認識すると共にその認識位置と制御データに対応する当該マークの位置との誤差を求める第１誤差測定工程、及び前記治具プレートのマークのうち前記第１誤差測定工程において認識したマークの一部又は全部を含む所定のマークを前記第２撮像手段により撮像して当該マークを認識すると共にその認識位置と制御データに対応する当該マークの位置との誤差を求める第２誤差測定工程と、前記第１誤差測定工程及び前記第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板に対して所定の作業を施す作業工程と、を含み、前記複数のヘッドのうち前記第１撮像手段に最も近いヘッドを第１ヘッドとする共に前記第２撮像手段に最も近いヘッドを第Ｎヘッドとしたときに、前記第１誤差測定工程及び前記第２誤差測定工程では、前記第１ヘッドが前記作業エリアの前記特定方向の一方側の端部に位置する状態から前記第Ｎヘッドが他方側の端部に位置する状態までヘッドユニットを前記特定方向に移動させたときの第１撮像手段の可動エリアと、前記第Ｎヘッドが前記作業エリアの前記他方側の端部に位置する状態から前記第１ヘッドが前記一方側の端部に位置する状態までヘッドユニットを前記特定方向に移動させたときの第２撮像手段の可動エリアとの重複部分にほぼ等しい大きさの治具プレートを前記作業エリアに配置した上で、当該治具プレート上のマークを各撮像手段により撮像するようにしたものである。

つまり、この方法は、第１撮像手段及び第２撮像手段で共通のマークを撮像、認識すれば、一のマークで制御データ上の異なる位置の誤差測定を行うことができる点に着目したものであり、この方法によれば、治具プレートを作業エリア内に固定的に配置して上記誤差測定を行うようにしながらも、当該誤差測定のために認識すべきマークを集約してその数を削減することができ、治具プレートを小型化することができる。

なお、上記方法において、前記ヘッドは被実装部品を保持して基板上に実装するものであり、前記作業工程では、前記第１誤差測定工程及び第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上に部品を実装するものであってもよいし、又は、前記ヘッドは基板上に半田等のペーストを塗布するものであり、前記作業工程では、前記第１誤差測定工程及び第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上に前記半田等のペーストを塗布するものであってもよい。

本発明によれば、治具プレートを固定的に配置したままで誤差測定を行いながらも治具プレートの小型化を図ることができる。従って、測定結果の信頼性を高めて部品実装等の作業精度の向上を図ると共に、治具プレートの小型低を通じて作業コストの低廉化を図ることができる。また、従来のように治具プレートを移動させる必要がない分、効率的に誤差測定を行うことが可能となる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１及び図２は、本発明に係る実装基板製造方法が使用される部品実装装置を概略的に示しており、図１は平面図で、図２は正面図で部品実装装置をそれぞれ示している。

これらの図に示すように、部品実装装置の基台１０上には、プリント基板搬送用のコンベア１２が配置され、プリント基板Ｐ（以下、単に基板Ｐという）が搬送されて所定の作業位置で停止されようになっている。作業位置の下方領域には、実装作業中にバックアップピンにより基板Ｐを支持する基板支持装置１１が配置されている。

コンベア１２の両側（図１では上下両側）にはそれぞれフィーダ設置領域１３が設けられており、これらフィーダ設置領域１３には、例えばテープフィーダ１４等の部品供給装置がコンベア１２に沿って並列に配置されている。

上記基台１０の上方には部品実装用のヘッドユニット１５が設けられている。このヘッドユニット１５は、前記テープフィーダ１４から部品を吸着して作業位置の基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でコンベア１２に沿った方向（Ｘ軸方向）およびこれと直交する方向（Ｙ軸方向）にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、前記基台には、ヘッドユニット１５の支持部材１８がＹ軸方向の固定レール１７に沿って移動可能に配置され、この支持部材１８上にヘッドユニット１５がＸ軸方向のガイド部材１９に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ２２により駆動されるボールねじ軸２３に支持部材１８が螺合装着されることにより、支持部材１８のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ２０により駆動されるボールねじ軸２１にヘッドユニット１５が螺合装着されることにより、ヘッドユニット１５のＸ軸方向の移動が行われるように構成されている。

前記ヘッドユニット１５には部品吸着用の複数のヘッド１６が搭載されており、当実施形態ではＸ軸方向（本発明の特定方向に相当する）に並んだ状態で８本のヘッド１６が搭載されている。各ヘッド１６は、それぞれヘッドユニット１５に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）およびノズル軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段によりそれぞれ駆動されるようになっている。また、各ヘッド１６には、その先端（下端）に部品吸着用のノズルが装着されており、このノズルの先端に負圧が供給されることにより、この負圧による吸引力で部品を吸着するようになっている。

ヘッドユニット１５には、さらに一対の基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂ（以下、必要に応じて第１撮像ユニット２４ａ、第２撮像ユニット２４ｂという；本発明に係る第１、第２撮像手段に相当する）が搭載され、これら基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂが、上記ヘッド１６群を挟んでその並び方向（Ｘ軸方向）両側に配置されている。これらの基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂは、ＣＣＤカメラおよび照明装置等からなり、作業位置に搬入される基板Ｐのフィデューシャルマークや後述する治具プレート３０上のマーク３２を撮像可能となっている。

一方、前記基台１０上には、ヘッドユニット１５による吸着部品を画像認識するための部品撮像ユニット２５が設けられている。この部品撮像ユニット２５も、前記基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂと同様にＣＣＤカメラおよび照明装置等からなり、部品吸着後、ヘッドユニット１５が部品撮像ユニット２５上方に配置されることにより、各ノズルよる吸着部品をその下側から撮像可能となっている。

以上のような構成により、この部品実装装置では、次のようにして部品の実装が行われる。まず、コンベア１２の作動により基板Ｐが作業位置に搬入されると共に、基板支持装置１１により基板Ｐが位置決め、固定される。

こうして基板Ｐが基板支持装置１１により支持されると、ヘッドユニット１５がフィーダ設置領域１３に移動して各ヘッド１６による部品の吸着が行われる。具体的には、テープフィーダ１４の上方にヘッド１６が配置され、当該ヘッド１６の昇降動作に伴いテープ内の部品がノズルにより吸着して取出される。この際、可能な場合には、複数のヘッド１６により複数のテープフィーダ１４から同時に部品の取り出しが行われる。なお、最初の部品吸着時には、基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂによる基板Ｐ上のフィデューシャルマークの撮像、認識が併せて行われ、これにより基板Ｐの位置が認識される。

部品の吸着が完了すると、ヘッドユニット１５がフィーダ設置領域１３から作業位置に移動する。この移動途中、ヘッドユニット１５が部品撮像ユニット２５上を通過することにより各ヘッド１６に吸着された部品がそれぞれ撮像され、その画像データに基づいて各ヘッド１６による部品の吸着状態（吸着ずれ）が調べられ、この吸着ずれ量、基板Ｐの位置および後述する補正テーブルのデータ（補正値）に基づいてヘッドユニット１５が駆動制御される。これにより基板Ｐ上の最初の実装ポイントにヘッド１６が位置決めされる。そして、当該ヘッド１６の昇降に伴い最初の部品が基板Ｐ上に実装され、以後、ヘッドユニット１５が間欠的に実装ポイントに移動しながら順次残りの吸着部品が基板Ｐ上に実装されることとなる。

なお、このような実装動作において、制御データ上のヘッドユニット１５の位置と実際のヘッドユニット１５の位置とには、駆動系の機械的要因によって誤差（位置ずれ）が生じるため、この誤差を補正した上で、ヘッドユニット１５を駆動制御することが必要となる。しかし、このような誤差は、部品搭載エリア内（すなわち、予め設定されている部品搭載が可能なエリア（基板Ｐの大きさ）内：本発明の作業エリアに相当する）において必ずしも一様ではない。

そこで、この部品実装装置では、基板Ｐの生産前（装置出荷時やメンテナンス時）に、部品搭載エリアに対応したヘッドユニット１５の可動エリア内、つまり各ヘッド１６を各々部品搭載エリア内の任意の位置に移動させることを想定した場合のヘッドユニット１５の可動範囲内で、所定位置毎に誤差測定を行うと共に、この誤差を補正するための補正値を所定位置毎に求め、そのデータ（補正テーブルという；本発明に係る補正用データに相当する）を記憶させるキャリブレーション処理を予め実行しておき、部品の実装作業時には、この補正テーブルに基づき上記誤差を補正した上で基板Ｐに対してヘッド１６を位置決めするように構成されている。

キャリブレーション処理は、図３に示すように、治具プレート３０を部品搭載エリアＬＥ内の中央にセットしたのち、所定の操作入力が行われることにより図外のコントローラの制御に基づき実行される。

図４は、治具プレート３０の一例を示している。当該治具プレート３０は、硬質で、かつ熱変形を生じ難い材質、例えばガラスやセラミック等からなる矩形基板の表面に、縦横所定の間隔でマトリクス状にマーク３２が記されたものであり、この治具プレート３０は、位置決め誤差や測定誤差を極力排除し得るように形状寸法や各マーク３２の位置が高い精度で製作されている。

治具プレート３０は、部品搭載エリアＬＥに対応したヘッドユニット１５の可動エリア内で各位置の誤差を測定し得るようにその大きさが設定されている。具体的には、図５に示すように、各ヘッド１６を、第１撮像ユニット２４ａに近い側から順に第１ヘッド１６ａ、第２ヘッド１６ｂ…第８ヘッド１６ｈとしたときに、同図（ａ）に示すように、第１ヘッド１６ａが部品搭載エリアＬＥの左端部に位置する状態から第８ヘッド１６ｈが部品搭載エリアＬＥの右端部に位置する状態に亘ってヘッドユニット１５を移動させたときの第１撮像ユニット２４ａの可動エリアＥ１と、同図（ｂ）に示すように、上記同様にヘッドユニット１５を移動させるときの第２撮像ユニット２４ｂの可動エリアＥ２との重複部分と等しい大きさ（図３参照）に設定されている。

つまり、基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂを使い分ければ、同じ位置（マーク３２）を撮像した場合でもヘッドユニット１５の異なる位置の誤差を測定することが可能となる。そして、上記のように、第１撮像ユニット２４ａの可動エリアＥ１と第２撮像ユニット２４ｂの可動エリアＥ２とには重複部分があるため、この部分についてその一部又は全部の位置（マーク３２）を異なる基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂで撮像することで、部品搭載エリアＬＥに対応するヘッドユニット１５の可動エリア内の各位置の誤差を測定することが可能となる。従って、治具プレート３０は、上記の通り第１撮像ユニット２４ａの可動エリアＥ１と第２撮像ユニット２４ｂの可動エリアＥ２との重複部分に対応する大きさに設定されている。

次に、キャリブレーション処理の手順について図６のフローチャートに従って説明する。

この処理では、まず、第１撮像ユニット２４ａを用いたマーク３２の画像認識に基づき誤差測定が行われる。すなわち、コントローラ内のデータ記憶部に記憶されている上記補正データのうち、最初の測定位置に対応する補正値が読み出され、制御データと当該補正値とに基づきヘッドユニット１５が駆動される（ステップＳ１，Ｓ３）。これにより最初のマーク３２の上方に第１撮像ユニット２４ａが配置される。なお、補正値（ΔＸｎ，ΔＹｎ）の初期値は（０，０）であり、出荷段階で初めてキャリブレーション処理が実行される場合には、ステップＳ１では補正値として初期値が読み出される。

そして、第１撮像ユニット２４ａによる当該マーク３２の撮像及びマーク認識が行われ、制御データに基づくマーク３２の位置と実際のマーク３２の位置との誤差がコントローラにより求められ、その値が記憶される（ステップＳ５，Ｓ７）。具体的には、マーク３２の画像データにおける撮像（画像）中心とマーク３２の中心位置とのずれ量が求められ、その値が記憶される。

次いで、第１撮像ユニット２４ａにより認識すべき全てのマーク３２の認識（誤差測定）が終了したかが判断され（ステップＳ９）、ここで、ＮＯと判断された場合には、ステップＳ１に移行され、予め定められた順序に従って、次のマーク３２の認識が同様にして行われる。

こうして例えば図４中に実線矢印で示すように、第１撮像ユニット２４ａによるマーク３２の撮像、認識が順次行われ、ステップＳ９でＹＥＳと判定されると、次に、第２撮像ユニット２４ｂを用いたマーク３２の画像認識に基づき誤差測定が行われる。この測定は、第１撮像ユニット２４ａを用いたマーク３２の画像認識と同様に、予め定められた最初のマーク３２の上方に第２撮像ユニット２４ｂが配置され、所定の順序に従ってマーク３２の認識が行われると共に、制御データに基づくマーク３２の位置と実際のマーク３２の位置との誤差が求められ、その値が記憶されることにより行われる（ステップＳ１１〜ステップＳ１９）。この場合、例えば図４中に点線矢印で示すように、第１撮像ユニット２４ａによる測定終着点から逆戻りに進行しながら第２撮像ユニット２４ｂにより順次マーク３２の撮像、認識が行われる。

そして、第２撮像ユニット２４ｂにより認識すべき全てのマーク３２の認識（誤差測定）が終了すると（ステップＳ１９でＹＥＳ）、ステップＳ７，１７で記憶された測定結果が読み出され、その測定結果と現在補正テーブルに記憶されている補正値とに基づき、ヘッドユニット１５の可動エリア内の各測定位置の補正値が新たに求められることにより前記補正テーブルが更新され、更新後の補正テーブルが前記データ記憶部に記憶される（ステップＳ２１〜Ｓ２５）。これにより一連のキャリブレーション処理が終了する。なお、この例では、ステップＳ１〜Ｓ９が本発明に係る第１誤差測定工程に相当し、ステップＳ１１〜Ｓ１９が同第２誤差測定工程に相当する。

以上のように、この部品実装装置のキャリブレーション処理では、治具プレート３２を固定的に配置して上記キャリブレーション処理を行うようにする一方で、ヘッドユニット１５に搭載した第１、第２の一対の基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂを用いて共通のマーク３２を撮像、認識することにより、誤差測定のために認識すべきマーク３２を集約してその数を削減するようにしているので、治具プレート３２を固定的に配置してキャリブレーション処理を行いながらも治具プレート３２を小型化することができる。具体的には、一つの撮像手段（例えば第１撮像ユニット２４ａ又は第２撮像ユニット２４ｂの何れか一方）だけを使ってキャリブレーション処理を行うとすれば、図５（ａ）又は同図（ｂ）に示すエリアＥ１，Ｅ２（＞部品搭載エリアＬＥ）に相当する大型の治具プレートが必要となるが、当実施形態のように、第１、第２の一対の基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂを用いて共通のマーク３２を撮像、認識する場合には、図３に示すように、部品搭載エリアＬＥよりも小型の治具プレート３２を用いてキャリブレーション処理を行うことができる。

従って、治具プレート３２を固定的に配置したままでキャリブレーション処理を行うことにより測定結果の信頼性を高めて実装精度の向上を図ることができる一方で、治具プレート３２の小型化を通じて実装コストの低廉化を図ることもできる。加えて、キャリブレーション処理において従来のように治具プレートを移動させる必要が無くなる分、効率的にキャリブレーション処理を実施することができるという利点もある。

なお、実施形態中では詳細に説明していないが、治具プレート３０におけるＸ軸方向の長さ寸法がヘッドユニット１５の同長さ寸法よりも大きい場合、つまり、治具プレート３０上の複数のマーク３２を基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂにより同時に撮像できるような場合には、第１撮像ユニット２４ａ又は第２撮像ユニット２４ｂの何れか一方によりマーク認識を行って誤差を求めるようにすればよい。

また、上記実施形態の部品実装装置（実装基板製造方法）では、ヘッドユニット１５に一対の基板撮像ユニット２４ａ，２４ｂが搭載されている例について説明したが、勿論、ヘッドユニット１５に３つ以上の基板撮像ユニットを搭載してキャリブレーション処理を行うようにしてもよい。このような構成（方法）によれば、共通のマーク３２を３つ以上の基板撮像ユニットで撮像することにより、認識すべきマークをより集約してその数を削減することができ、より一層、治具プレート３０の小型化を図ることが可能となる。

なお、本発明は、上記のような部品実装装置以外にも、例えばディスペンサ（塗布装置）や基板検査装置についても適用可能である。これらの装置は、部品実装装置に類似した構成を有しており、具体的には、上記ディスペンサは、前記ヘッドとしてペースト塗布用のノズルを具備したディスペンスヘッドを備え、このディスペンサヘッドにより基板上の所定位置に各種ペーストをスポット的に塗布する。一方、基板検査装置は、前記ヘッドとして撮像ユニット（検査ユニット）を備え、この撮像ユニットにより基板上を撮像し、その画像データに基づき部品の実装状態やペーストの塗布状態等、所定の検査を実行する。
これらディスペンサや基板検査装置についても、実施形態と同様に、キャリブレーション処理を事前に実行して補正テーブルを作成し、当該補正テーブルに基づいてヘッドユニットが駆動制御される。従って、ディスペンサについては、ヘッドユニットに一対の基板認識ユニットを搭載し、これら基板認識ユニットを用いてキャリブレーション処理を実行し、他方、基板検査装置については、上記撮像ユニットとして一対の撮像ユニットを設け、これら基板認識ユニットを用いてキャリブレーション処理を実行することで、部品実装装置の場合と同様に、誤差測定結果の信頼性を高めてペースト塗布等の作業精度の向上を図ると共に、治具プレートの小型低を通じて作業コストの低廉化を図ることが可能となる。

本発明が適用される部品実装装置の概略を示す平面図である。部品実装装置の正面図である。作業位置にセットされた状態の治具プレートおよび撮像ユニットによる当該プレートに記されたマークの認識動作を説明する図である。部品搭載エリア、治具プレート及びヘッドユニットの関係を示す平面模式図である。各撮像ユニットの可動（撮像）エリアを示す模式図であり、（ａ）は、第１撮像ユニットの可動エリアを示す図で、（ｂ）は、第２撮像ユニットの可動エリアを示す図である。キャリブレーション処理の手順を示すフローチャートである。

１５ヘッドユニット
１６ヘッド
２４ａ基板撮像ユニット（第１撮像ユニット）
２４ｂ基板撮像ユニット（第２撮像ユニット）
３０治具プレート
３２マーク
Ｐプリント基板

Claims

特定方向に直線状に並ぶ作業用の複数のヘッドを備えた移動可能なヘッドユニットを用い、前記ヘッドにより基板に作業を行うことが可能な所定の作業エリアに載置された基板を前記ヘッドユニットに搭載された基板認識用の撮像手段により認識し、この認識結果に基づきヘッドユニットと当該基板とを相対的に位置決めして当該基板に所定の作業を施す方法であって、
前記ヘッドユニットとして前記特定方向における前記複数のヘッドの両外側に第１撮像手段及び第２撮像手段が配置されたものを用い、所定の配列で複数のマークが記された治具プレートを前記作業エリアに配置した上で、制御データに基づき前記ヘッドユニットと治具プレートとを相対的に移動させて前記第１撮像手段により前記マークを撮像して当該マークを認識すると共にその認識位置と制御データに対応する当該マークの位置との誤差を求める第１誤差測定工程、及び前記治具プレートのマークのうち前記第１誤差測定工程において認識したマークの一部又は全部を含む所定のマークを前記第２撮像手段により撮像して当該マークを認識すると共にその認識位置と制御データに対応する当該マークの位置との誤差を求める第２誤差測定工程と、
前記第１誤差測定工程及び前記第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板に対して所定の作業を施す作業工程と、を含み、
前記複数のヘッドのうち前記第１撮像手段に最も近いヘッドを第１ヘッドとする共に前記第２撮像手段に最も近いヘッドを第Ｎヘッドとしたときに、前記第１誤差測定工程及び前記第２誤差測定工程では、前記第１ヘッドが前記作業エリアの前記特定方向の一方側の端部に位置する状態から前記第Ｎヘッドが他方側の端部に位置する状態までヘッドユニットを前記特定方向に移動させたときの第１撮像手段の可動エリアと、前記第Ｎヘッドが前記作業エリアの前記他方側の端部に位置する状態から前記第１ヘッドが前記一方側の端部に位置する状態までヘッドユニットを前記特定方向に移動させたときの第２撮像手段の可動エリアとの重複部分にほぼ等しい大きさの治具プレートを前記作業エリアに配置した上で、当該治具プレート上のマークを各撮像手段により撮像することを特徴とする実装基板製造方法。
請求項１に記載の実装基板製造方法において、
前記ヘッドは被実装部品を保持して基板上に実装するものであり、前記作業工程では、前記第１誤差測定工程及び第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上に部品を実装することを特徴とする実装基板製造方法。
請求項１に記載の実装基板製造方法において、
前記ヘッドは基板上に半田等のペーストを塗布するものであり、前記作業工程では、前記第１誤差測定工程及び第２誤差測定工程で求めた誤差に基づき前記ヘッドユニットと基板とを相対的に移動させることにより前記ヘッドにより基板上に前記半田等のペーストを塗布することを特徴とする実装基板製造方法。