JP2009146932A - 基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることができる基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び枠体と平行な回動軸Ｌに回動可能に支持されたフレーム３７と、フレーム３７に配設され基板Ｗを吸着する複数の吸着パッド４６と、フレーム３７を水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部３５とを有する移載機構２２と、移載機構２２を制御する制御装置とを備えた。そして移載機構２２は、水平状態のフレーム３７にて基板Ｗを吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３に基板Ｗを収容するようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板搬送装置、基板搬送方法及び前記基板搬送装置を備えた真空処理装置に関するものである。

従来、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いられる大型ガラス基板に対して、スパッタリングによって薄膜を成膜する等の真空処理を施す真空処理装置がある。近年、このような真空処理装置として、生産効率を向上させるため、複数の真空処理室へ基板を順次搬送して連続的に処理する所謂インライン式の真空処理装置が多く採用されている。そして、例えば特許文献１には、各真空処理室と、該各真空処理室に基板を垂直に立てた状態で搬送する矩形枠状のキャリヤとを備えた真空処理装置が開示されている。このように、キャリヤが基板を垂直に立てた状態で真空処理室に搬送することで、基板が大型化した場合でも真空処理装置の設置スペースの増大を抑えつつ、多数のキャリヤを配置することが可能になり、生産効率の向上が図られている。
特開２００６−１１４６７５号公報

ところで、上記特許文献１では、キャリヤに基板を受け渡す際に、搬送ロボットが所定位置にストックされた処理前の基板を取り込み、該基板を水平に倒れた状態（水平状態）のキャリヤ上に載置する。そして、キャリヤに基板を保持させた後に、該キャリヤを回動させる回動機構により直立させることで、基板が垂直に立った状態（垂直状態）でキャリヤに保持されるようになっている。つまり、上記従来の構成ではキャリヤが水平状態と垂直状態との間で回動することになる。このため、キャリヤが回動する際の撓みを低減するためにキャリヤを構成する部材を厚くしてその剛性を高くする必要があり、キャリヤの重量が増大するという問題がある。その結果、各キャリヤの製造コストが増大するとともに、キャリヤを回動させる際や真空処理室に搬送する際に必要な電力が増大することで基板の生産コストが増大してしまうという問題があった。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることができる基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、平板状の基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤに、水平に倒れた状態で搬送される基板を受け渡す基板搬送装置であって、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び前記枠体と平行な回動軸に回動可能に支持されたフレームと、前記フレームに配設され前記基板を吸着する複数の吸着パッドと、前記フレームを、水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部と、を有する移載機構と、前記移載機構を制御する制御装置と、を備え、前記移載機構は、水平状態の前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容するようにした。

同構成によれば、移載機構は、水平状態で搬送された基板を水平状態のフレームにて吸着させ、フレーム回動させて垂直に立った状態のキャリヤに基板を収容する。従って、キャリヤに基板を受け渡す際に、キャリヤを水平状態と垂直状態との間で回動させないため、キャリヤを構成する部材を厚くしてその剛性を高くする必要がなくなり、キャリヤの軽量化を図ることができる。その結果、各キャリヤの製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤを搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板の生産コストの低減を図ることができる。また、基板のみを回動させるため、従来のように基板を保持したキャリヤを回動させる場合に比べ、基板を水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板の生産コストの低減を図ることができる。なお、垂直とは、完全に垂直な状態だけでなく垂直に近い状態をも含み、水平とは完全に水平な状態だけでなく水平に近い状態も含む。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板搬送装置において、前記移載機構は、前記キャリヤに垂直に立った状態で載置された前記基板を垂直状態の前記フレームにて吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤから前記基板を受け取るようにした。同構成によれば、キャリヤに垂直に立った状態で載置された基板を垂直状態のフレームにて吸着させ、フレームを回動させて垂直に立った状態のキャリヤから基板を受け取るため、キャリヤを軽量化することができる。その結果、各キャリヤの製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤを搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板の生産コストを低減できる。また、基板のみを回動させるため、従来のように基板を保持したキャリヤを回動させる場合に比べ、基板を水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板の生産コストの低減を図ることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板搬送装置において、前記枠体の内側に配置され、外部から倒れた状態で搬送される前記基板を受け取り前記フレーム上に搬送する搬送部を備え、前記駆動部は、前記フレームを上下方向に移動可能に構成され、前記移載機構は、前記基板が搬送される際に、該基板が搬送される搬送ラインよりも下方に前記フレームを移動させ、前記フレームを前記搬送ラインよりも上方に移動させて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容する。同構成によれば、例えばローラコンベヤ等により外部から倒れた状態で搬送される基板が、フレームを構成する枠体の内側に配置された搬送部（例えば、ローラコンベヤ）によりフレーム上に搬送される。そのため、従来のように、搬送ロボットが外部から搬送された処理前の基板を取り込み、フレーム上に搬送する場合に比べ、搬送ロボットを配置するスペースが必要なくなり、省スペース化できる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置において、前記フレームには、前記基板に対する複数の吸着領域が設定されるとともに、前記各吸着領域には少なくとも１つの吸着パッドが含まれ、前記各吸着領域に含まれる前記吸着パッドには同時に負圧が供給され、前記各吸着領域は供給される負圧が互いに独立して制御可能に構成されてなる。同構成によれば、各吸着領域は供給される負圧が互いに独立して制御可能に構成されているため、基板の撓みや基板の破損に起因して基板に密着できない吸着パッドがある吸着領域があっても、各吸着パッドが基板に密着した吸着領域では基板を吸着することができる。そのため、基板の撓みが大きい場合などに、基板の一部を吸着できないために、基板全体がフレーム上に保持できなくなることを低減できる。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板搬送装置において、前記吸着領域毎に前記吸着パッドに負圧を供給する管路と前記各管路が接続される共通の負圧源と、前記各管路を開閉するバルブと、前記各管路内の圧力を測定する真空センサと、を備え、前記制御装置は、前記吸着パッドによる前記基板の吸着開始後、所定時間内に前記管路内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路を閉じるように前記バルブを制御する。同構成によれば、吸着パッドによる基板の吸着開始後、所定時間内に管路内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路を閉じるようにバルブが制御される。そのため、基板の撓みや基板の破損に起因して基板に密着できない吸着パッドがある吸着領域があっても、各吸着パッドが基板に密着した吸着領域では基板を吸着することができる。従って、基板の撓みが大きい場合などに、基板の一部を吸着できないために、基板全体がフレーム上に基板を保持できなくなることを低減できる。

請求項６に記載の発明は、請求項４又は５に記載の基板搬送装置において、前記吸着パッドは、前記フレームに矩形枠状に配列され、前記吸着領域は、立てた状態の前記フレームにおける、上辺部の上側主吸着領域と、下辺部の下側主吸着領域と、右側辺部の右側補吸着領域と、左側辺部の左側補吸着領域とを備え、前記上側主吸着領域及び下側主吸着領域は、それぞれ少なくとも２つ以上の分割領域とから構成された。吸着パッドをフレームに矩形枠状に配列することで、基板の外周縁が吸着されるため該基板の撓みを低減できるとともに、例えばフレームに碁盤目状に吸着パッドを設ける場合に比べ、吸着パッドの数を削減できる。この場合、フレームが垂直状態になると、上辺部及び下辺部に基板の重量の大部分が作用し、上辺部及び下辺部（上側主吸着領域及び下側主吸着領域）に設けられた吸着パッドにより基板が吸着されフレーム上に保持される。そのため、基板の撓みが大きい場合等に上側主吸着領域及び下側主吸着領域に設けられた吸着パッドが基板を吸着できないと、フレーム上に基板を保持することが困難になる。この点、同構成によれば、上側及び下側主吸着領域をそれぞれ２つ以上の分割領域としているため、例えば上側主吸着領域を構成する分割領域のうちの１つで基板を吸着できなくとも、その他の分割領域で基板を吸着できる場合には、フレーム上に基板を保持することが可能になる。そのため、吸着パッドの数を削減できるとともに、基板の撓みが大きい場合などに、基板の一部を吸着できないために、基板全体がフレーム上に基板を保持できなくなることをさらに低減できる。

請求項７に記載の発明は、請求項２〜６のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置において、前記駆動部は、前記フレームを上下方向、及び前記移載機構と前記キャリヤとを結ぶ直線に沿った前後方向に移動可能に構成され、前記移載機構は、前記フレームが前記キャリヤに収容された前記基板を受け取る際に、前記フレームの回動軸が前記移載機構と前記キャリヤとの間、且つ前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面よりも下側に位置した状態で、前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤから前記基板を受け取るようにした。同構成によれば、フレームの回動軸が移載機構とキャリヤとの間、且つ載置面よりも下側に位置するため、フレームを回動させるのみで、フレームが載置面よりも上方に移動すると同時に、基板における該基板が吸着される吸着面の反対側面よりも吸着面側に移動側に移動する。従って、フレームを載置面よりも上方に移動させると同時に、反対側面よりも吸着面側に移動させるといった複雑な制御を行わずとも、基板が載置面等に接触して破損することを防止できる。

請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置において、前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面の高さを検出する位置センサを備え、前記駆動部は、前記フレームを上下方向に移動可能に構成され、前記移載機構は、前記基板を前記キャリヤに収容する際に、前記位置センサの検出結果に基づき前記フレームを上下方向に移動させ、前記基板の下端が前記載置面と接触しないようにする。同構成によれば、位置センサの検出結果に基づいてフレームを上下方向に移動させ、基板の下端が載置面と接触しないようにする。そのため、均質な薄膜を形成する等の目的から基板を加熱され、キャリヤが熱膨張して載置面の位置が異なる場合であっても、基板を破損させることなくキャリヤに受け渡すことができる。

請求項９に記載の発明は、平板状の基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤに、水平に倒れた状態で搬送される前記基板を受け渡す基板搬送方法であって、前記基板を吸着する吸着パッドを備える水平状態のフレームにて前記基板を吸着し、前記フレームを回動して垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容するようにした。

同構成によれば、キャリヤの軽量化を図ることができるため、各キャリヤの製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤを搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板の生産コストの低減を図ることができる。また、基板を水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板の生産コストの低減を図ることができる。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の基板搬送方法において、前記キャリヤに垂直に立った状態で載置された前記基板を垂直状態の前記フレームにて吸着し、前記フレームを回動して前記キャリヤから前記基板を受け取るようにした。同構成によれば、キャリヤを軽量化することができるため、各キャリヤの製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤを搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板の生産コストを低減できる。また、基板を水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板の生産コストの低減を図ることができる。

請求項１１に記載の発明は、請求項９又は１０に記載の基板搬送方法において、前記基板を吸着する際に、前記吸着パッドによる前記基板の吸着開始後、所定時間内に、前記フレームに設定され少なくとも１つの吸着パッドを含む複数の吸着領域毎に設けられた管路内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路に設けられたバルブを閉じるようにした。同構成によれば、基板に密着できない吸着パッドがある吸着領域があっても、各吸着パッドが基板に密着した吸着領域では基板を吸着することができる。従って、基板Ｗの撓みが大きい場合などに、基板の一部を吸着できないために、基板全体がフレーム上に保持できなくなることを低減できる。

請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は１１に記載の基板搬送方法において、前記フレームが前記キャリヤに収容された前記基板を受け取る際に、前記フレームの回動軸が該フレームを有する移載機構と前記キャリヤとの間、且つ前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面よりも下側に位置した状態で、前記フレームにて前記基板を吸着し、前記フレームを回動して前記キャリヤから前記基板を受け取るようにした。同構成によれば、フレームの回動軸が移載機構とキャリヤとの間、且つ載置面よりも下側に位置するため、フレームを回動させるのみで、フレームが載置面よりも上方に移動すると同時に、基板における該基板が吸着される吸着面の反対側面よりも吸着面側に移動側に移動する。従って、フレームを載置面よりも上方に移動させると同時に、反対側面よりも吸着面側に移動させるといった複雑な制御を行わずとも、基板が載置面等に接触して破損することを防止できる。

請求項１３に記載の発明は、請求項９〜１２のうちの何れか一項に記載の基板搬送方法において、前記基板を前記キャリヤに収容する際に、前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面の上下方向における高さを検出し、検出結果に基づき前記フレームを上下方向に移動して、前記基板の下端が前記載置面と接触しないようにした。同構成によれば、均質な薄膜を形成する等の目的から基板を加熱され、キャリヤが熱膨張して載置面の位置が異なる場合であっても、基板を破損させることなくキャリヤに受け渡すことができる。

請求項１４に記載の発明は、平板状の基板を真空処理する真空処理室と、前記真空処理室に前記基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤと、前記キャリヤに水平に倒れた状態で搬送される前記基板を受け渡す基板搬送装置を備えた真空処理装置であって、前記基板搬送装置は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び前記枠体と平行な回動軸に回動可能に支持されたフレームと、前記フレームに矩形枠状に配設され前記基板を吸着する複数の吸着パッドと、前記フレームを、水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部と、前記駆動部及び前記各吸着パッドを制御する制御装置と、を有する移載機構を備え、前記移載機構は、水平状態の前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容するようにした。

同構成によれば、キャリヤの軽量化を図ることができるため、各キャリヤの製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤを搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板の生産コストの低減を図ることができる。また、基板を水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板の生産コストの低減を図ることができる。

本発明によれば、基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤの軽量化を図ることが可能な基板搬送装置、基板搬送方法及び真空処理装置を提供することができる。

以下、本発明を複数の真空処理室へ基板を順次搬送して連続的に処理する、所謂インライン式の真空処理装置として具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示す真空処理装置１は、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いられる大型ガラス基板（例えば、一辺が２ｍ以上）に対して、スパッタリング等により所定の薄膜を成膜する等の真空処理を行うようになっている。

具体的には、真空処理装置１は基板搬送装置１１を備え、該基板搬送装置１１はキャリヤ（図１において図示略）との間で平板状の基板（図３参照）の受け渡し及び受け取りを行うようになっている。キャリヤは、搬送路１２に沿って搬送され（図１において右回り）、基板搬送装置１１から回転機構１３ａを介して予備室１４ａ、真空処理室１５，１６，１７及び予備室１４ｂの順に基板を搬送し、回転機構１３ｂ介して基板搬送装置１１まで戻って来るようになっている。予備室１４ａでは、室内を真空排気して高真空化した後にキャリヤを真空処理室１５内に搬出し、予備室１４ｂでは、室内を大気開放して大気圧化になった後に、キャリヤを搬出するようになっている。また、各真空処理室１５〜１７では、基板に加熱やスパッタリング等の真空処理が施されるようになっている。さらに、真空処理装置１は、制御装置１８を備え、該制御装置１８は、基板搬送装置１１、キャリヤ、搬送路１２、回転機構１３ａ，１３ｂ、予備室１４ａ，１４ｂ及び真空処理室１５〜１７の動作を制御するようになっている。そして、真空処理装置１は、ガラス基板製造ラインの上流側から搬送された処理前の基板に対して所定の真空処理を施し、処理後の基板をガラス基板製造ラインの下流側に搬出するようになっている。

図２は基板搬送装置１１の概略構成図を示す。基板搬送装置１１は、ガラス基板製造ラインの上流側から基板を搬送する上流側コンベヤ２１から、該基板を受け取るロード用の移載機構２２を備えている。移載機構２２は搬送路１２と対向して配置されるとともに、キャリヤ２３に基板を受け渡すようになっている。なお、上流側コンベヤ２１は、ローラコンベヤにより構成されている。また、基板搬送装置１１は、搬送路１２に沿って移載機構２２と並置されるとともにテスト基板が収容されたダミーカセット２４と、搬送路１２に沿ってダミーカセット２４と並置されるとともにロード用の移載機構２２と同様に構成されたアンロード用の移載機構２５とを備えている。なお、ダミーカセット２４は、移載機構２２，２５との間にテスト基板を搬送するローラコンベヤを備えている。移載機構２５の搬送路１２の反対側には、処理後の基板を移載機構２５から受け取り、ガラス基板製造ラインの下流側に搬送する下流側コンベヤ２６が配置されている。つまり、本実施形態では、真空処理装置１は基板がロード用の移載機構２２によりキャリヤ２３に受け渡され、アンロード用の移載機構２５によりキャリヤ２３から取り外される、所謂ワンスルータイプの真空処理装置として構成されている。そして、上流側コンベヤ２１、移載機構２２、キャリヤ２３、ダミーカセット２４、移載機構２５及び下流側コンベヤ２６は、制御装置１８に接続され、その動作が制御されるようになっている。なお、下流側コンベヤ２６は、ローラコンベヤにより構成されている。また、ダミーカセット２４に収容されたテスト基板は、真空処理室１５〜１７での成膜条件を変更した場合や、装置の立ち上げ時などに、所望の成膜がなされるかを確認するため等に用いられる。

図３はロード用の移載機構２２及びキャリヤ２３の概略構成を示す。なお、説明の便宜上、第１及び第２搬送部４７，４８、リフトピン５２及びアライメントピン５６については、図示を省略する。また、アンロード用の移載機構２５については、ロード用の移載機構２２と同様に構成されているため説明を省略する。移載機構２２を構成する筐体３１は、四角形状の底板３２上に複数の支持棒３３が立設されるとともに、該支持棒３３の上端に平板状の天板３４が設けられ、側面が開口した直方体状に形成されている。底板３２上に配置された駆動部３５には、支持部材３６を介してフレーム３７が天板３４の上方に位置するように設けられている。支持部材３６及びフレーム３７は、駆動部３５により水平方向（紙面垂直方向）に沿って延びる回動軸Ｌ周りに水平に倒れた状態（以下、水平状態という）と垂直に立った状態（以下、垂直状態という）との間で回動するようになっている。また、支持部材３６及びフレーム３７は、フレーム３７とキャリヤ２３とを結ぶ直線に沿った前後方向（図３において左右方向、以下ｙ方向という）及び上下方向（図３において上下方向、以下ｚ方向という）に移動するようになっている。回動軸Ｌは、支持部材３６上に配置され、回動軸Ｌを中心として反フレーム３７側が駆動部３５により回動されることで、フレーム３７が回動するようになっている。駆動部３５は、制御装置１８に接続され、フレーム３７のｙ方向及びｚ方向の移動及び回動軸Ｌを中心とした回動が制御されている。なお、駆動部３５は、例えばモータにより中空シャフトを回転させることでボールねじを直線運動させるボールねじ機構等を組み合わせて構成されている。

図４に示すように、フレーム３７は、垂直に立った状態で上側に位置する上側枠４１及び下側に位置する下側枠４２と、これらの両端で該上側枠４１と該下側枠４２を連結する右側枠４３（図４において右側）及び左側枠４４（図４において左側）とからなる枠体を有している。また、本実施形態では、フレーム３７は、右側枠４３と左側枠４４と平行に配置され上側枠４１と下側枠４２とを連結する複数本（本実施形態では、４本）の棹部４５を備えて柵状に形成されている。さらに、上側枠４１、下側枠４２、右側枠及び左側枠４４には、複数の吸着パッド４６が設けられている。吸着パッド４６は、制御装置１８に接続され、基板Ｗを吸着するようになっている。

フレーム３７上には、上流側コンベヤ２１により上側枠４１から下側枠４２（図４において上側から下側）に向かって基板Ｗが搬送されるとともに、ダミーカセット２４から左側枠４４から右側枠４３（図４において左側から右側）に向かってテスト基板が搬送されるようになっている。フレーム３７の枠体の内側には、上流側コンベヤ２１から搬送された基板Ｗを該フレーム３７上に搬送する第１搬送部４７がそれぞれ設けられるとともに、ダミーカセット２４から搬送された基板Ｗを搬送する第２搬送部４８がそれぞれ設けられている。本実施形態では、第１及び第２搬送部４７，４８によって搬送手段が構成される。第１搬送部４７は、ｙ方向（図４において上下方向）に沿って転動可能なローラがｙ方向に複数に配置され、基板をｙ方向に沿って搬送可能なローラコンベヤからなる。なお、各第１搬送部４７は、右側枠４３、棹部４５及び左側枠４４間に配置され、左右方向（図４において左右方向、以下ｘ方向という）に略等間隔となるようになっている。また、第２搬送部４８は、ｘ方向に沿って転動可能なローラがｘ方向に複数に配置され、基板をｘ方向に沿って搬送可能なローラコンベヤからなる。なお、各第２搬送部４８は、上側枠４１及び下側枠４２間に複数配置されｙ方向に略等間隔となるようになっている。

さらに、図５に示すように、本実施形態では、各第１搬送部４７は筐体３１の天板３４上にそのベース４９が固定されてｚ方向に移動不能に設けられている。また、各第２搬送部４８は、筐体３１の天板３４上に固定された第１アクチュエータ５０にそのベース５１が固定されてｚ方向に移動可能に設けられている。さらに、第１搬送部４７、第２搬送部４８及び第１アクチュエータ５０は、制御装置１８に接続され、その動作が制御されるようになっている。なお、本実施形態では、第１搬送部４７は、ベース４９上に立設された柱状の支持部材に支持されるとともに、第２搬送部４８は、ベース５１上に立設された柱状の支持部材に支持されている。そして、ベース５１は、各第２搬送部４８を連結する碁盤目状に形成されるとともに、第１搬送部４７を支持する支持部材間に配置されることで、第１搬送部４７に干渉することなくｚ方向に移動可能に設けられている。また、第１アクチュエータ５０は、駆動部３５と同様に、モータやボールねじ等から構成されている。

また、図４に示すように、フレーム３７の枠体の内側には、フレーム３７上に搬送された基板Ｗを持ち上げる針状のリフトピン５２が設けられている。リフトピン５２は、隣り合うリフトピン５２との間隔が略等間隔となるように碁盤目状に配置されている。図５に示すように、各リフトピン５２は、筐体３１の天板３４上に固定された第２アクチュエータ５３にそのベース５４が固定され、各リフトピン５２がｚ方向に同時に移動可能に設けられている。また、天板３４の外周縁には第３アクチュエータ５５を介してフレーム３７の外側に配置されるアライメントピン５６が複数（本実施形態では、各辺に２個ずつ）設けられている（図４参照）。第３アクチュエータ５５は、アライメントピン５６をｚ方向及びｘ方向又はｙ方向に移動可能に構成されている。そして、上側枠４１及び下側枠４２の外側に設けられたアライメントピン５６は、ｚ方向及びｙ方向に移動可能に設けられるとともに、右側枠４３及び左側枠４４の外側に設けられたアライメントピン５６は、ｚ方向及びｘ方向に移動可能に設けられている。また、第２及び第３アクチュエータ５５は、制御装置１８に接続され、その動作が制御されるようになっている。なお、本実施形態では、リフトピン５２は、ベース５４上に支持されるとともに、ベース５４は、各アライメントピン５６を連結する碁盤目状に形成されている。そして、ベース５４は、第１搬送部４７を支持する支持部材間及び第２搬送部４８を支持する支持部材間に配置されることで、第１及び第２搬送部４７，４８に干渉することなくｚ方向に移動可能に設けられている。一方、各アライメントピン５６はそれぞれ独立に移動可能になっている。また、第２及び第３アクチュエータ５３，５５は、駆動部３５と同様に、モータやボールねじ等から構成されている。

図３に示すように、キャリヤ２３は、垂直状態のフレーム３７と対向するように搬送路１２を搬送されるようになっている。図６に示すように、キャリヤ２３は矩形枠状に形成されるとともに、その内周縁６１は外周縁６２よりも肉薄に形成され、移載機構２２との対向する対向面には四角枠状の凹部６３が形成されている。凹部６３の両側辺部及び下辺部には、内周縁６１の幅よりも小さい厚みに形成された基板受け６４が固着されるとともに、基板Ｗが下辺部に設けられた基板受け６４の上端面（載置面６５）上に載置されるようになっている。本実施形態では、基板Ｗは、載置面６５に載置されてキャリヤ２３内に収容されるようになっている。また、基板受け６４は、べスペル（登録商標）等の樹脂材料からなる。

キャリヤ２３には、載置面６５に載置された基板Ｗを係止して、キャリヤ２３に基板Ｗを保持可能なクランプ６６が設けられている。具体的には、各クランプ６６は、キャリヤ２３の各辺における外周縁６２にその基端部が取着されるとともに、その先端部が内周端よりも内側に突出するようになっている。そして、各クランプ６６は、キャリヤ２３と平行に倒れた状態とキャリヤ２３に対して垂直に立った状態との間で回動可能に取着されている。さらに、キャリヤ２３の下部には、突起部６７が形成されている。そして、キャリヤ２３は、突起部６７が搬送路１２に設けられた挟持機構（図示略）に挟持されることで、移載機構２２とのｘ方向における位置合わせが行われるようになっている。

図３に示すように、移載機構２２とキャリヤ２３との間には、載置面６５のｚ方向における位置を検出する光電センサ６８が設けられている。位置センサとしての光電センサ６８は、制御装置１８により制御され、載置面６５の位置を該制御装置１８に出力する。なお、光電センサ６８は、複数の投光素子と受光素子とからなる光軸を直線状に配置して１ユニットとした多光軸光電センサが用いられ、投光素子から投光されてキャリヤ２３及び基板受け６４で反射した光を受光素子が受光するようになっている。そして、各受光素子の受光量の変化を検出することで、基板受け６４のｚ方向における位置変化を検出するようになっている。

図７に示すように、フレーム３７に設けられた吸着パッド４６は、上側枠４１及び下側枠４２にそれぞれ１２個ずつ設けられるとともに、右側枠４３及び左側枠４４にそれぞれ５個ずつ設けられ、フレーム３７に矩形枠状に配列されている。本実施形態では、フレーム３７には、基板Ｗに対する複数の吸着領域が設定され、各吸着領域には少なくとも１つの吸着パッド４６が含まれている。吸着領域に含まれる各吸着パッド４６には、同時に負圧が供給されるとともに、各吸着領域は供給される負圧が互いに独立して制御可能に構成されている。

具体的には、フレーム３７には、垂直状態のフレーム３７における、上側枠４１部分（上辺部）の上側主吸着領域７１、下側枠４２部分（下辺部）の下側主吸着領域７２と、右側枠４３部分（右側辺部）の右側補吸着領域７３及び左側枠４４部分（左側辺部）の左側補吸着領域７４とが設定されている。さらに、上側主吸着領域７１は中央位置で分割されて、分割領域としての第１上側主吸着領域７５と第２上側主吸着領域７６とから構成されている。また、下側主吸着領域７２は中央位置で分割されて、分割領域としての第１下側主吸着領域７７と第２下側主吸着領域７８とから構成されている。即ち、本実施形態では、フレーム３７には６つの吸着領域が設定されている。そして、フレーム３７内には、各吸着領域に含まれる吸着パッド４６に負圧を供給するための６本の管路７９ａ〜７９ｆが延設されるとともに、各管路７９ａ〜７９ｆはフレーム３７外に配設された６つのバルブ８０ａ〜８０ｆを介して共通の負圧源８１に接続されている。これにより、吸着領域は供給される負圧が互いに独立して制御され、吸着領域毎に基板Ｗを吸着可能になっている。また、各管路７９ａ〜７９ｆには、それぞれ真空センサ８２ａ〜８２ｆが設けられ、各管路７９ａ〜７９ｆ内の圧力が計測されるようになっている。バルブ８０ａ〜８０ｆ、負圧源８１及び真空センサ８２ａ〜８２ｆは、制御装置１８に接続され、その動作が制御されるようになっている。

なお、本実施形態では、少なくとも、第１上側主吸着領域７５及び第２上側主吸着領域７６の何れか一方と第１下側主吸着領域７７及び第２下側主吸着領域７８の何れか一方とにより基板Ｗが吸着された場合には、基板Ｗがフレーム３７から落下することなく保持可能になっている。

図８に示すように、吸着パッド４６は、負圧が供給される出力管９１と、出力管９１の先端に取着される蛇腹状のパッド部９２と、パッド部９２の基板Ｗとの当接部に取着されるアタッチメント９３とを備えている。アタッチメント９３は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン；Poly Ether Ether Ketone）等からなる樹脂材料により形成されている。本実施形態では、吸着パッド４６は、出力管９１がその軸方向に沿って移動可能な、所謂バッファ付きの吸着パッドとして構成されている。具体的には、中空状の第１シャフト９４と、第１シャフト９４内に挿入される中空状の第２シャフト９５とを備え、第１シャフト９４の内周には径方向内側に向かってフランジ部９６が延設されている。そして、フランジ部９６と第２シャフト９５との間にコイルばね９７を介して、第２シャフト９５が第１シャフト９４内に挿入されている。このような構成により、吸着パッド４６は、フレーム３７に対して該フレーム３７と直交する方向に移動可能になっている。なお、第１シャフト９４と第２シャフト９５との間には、シール材（図示略）が介在されることで出力管９１内の気密が保たれるとともに、第１シャフト９４から第２シャフト９５が飛び出さないように構成されている。

次に、上流側コンベヤ２１から搬送される基板Ｗのキャリヤ２３への受け渡しについて説明する。
キャリヤ２３への基板Ｗの受け渡しに先立ち、突起部６７が挟持機構に挟持されて、基板Ｗを保持していないキャリヤ２３がロード用の移載機構２２に対して位置合わせされて停止する。このとき、リフトピン５２及びアライメントピン５６は、第１搬送部４７よりも下方に位置している。なお、第２搬送部４８は、上流側コンベヤ２１から搬送される基板Ｗをキャリヤ２３へ受け渡す際には使用されず、第１搬送部４７よりも下方に位置したままであり、図９において省略する。

図９（ａ）に示すように、下側枠４２の外側に設けられたアライメントピン５６のみが第１搬送部４７よりも上方に突出し、上流側コンベヤ２１から基板Ｗが第１搬送部４７によってフレーム３７上に搬送される。第１搬送部４７によって搬送された基板Ｗは、下側枠４２の外側に設けられたアライメントピン５６に当接することで停止する。

次に、図９（ｂ）に示すように、リフトピン５２が第１搬送部４７よりも上方に上昇して基板Ｗを支持するとともに、上側枠４１側、右側枠４３及び左側枠４４の外側に設けられたアライメントピン５６が上昇する。そして、各アライメントピン５６がｘ方向又はｙ方向に移動することで、フレーム３７と基板Ｗとの相対的な位置合わせを行う。

次に、フレーム３７と基板Ｗとの相対的な位置合わせが完了すると、図９（ｃ）に示すように、フレーム３７が上昇して吸着パッド４６により基板Ｗを吸着し、リフトピン５２及びアライメントピン５６が下降する。

吸着パッド４６に基板Ｗを吸着する際に、制御装置１８は、基板Ｗを吸着パッド４６による吸着を開始してから所定時間経過後に、圧力が所定値以下になっていない管路７９ａ〜７９ｆのバルブ８０ａ〜８０ｆを閉じ、圧力が所定値以下になった管路が接続された吸着領域の吸着パッド４６のみで基板Ｗを吸着する。そして、制御装置１８は、少なくとも、第１上側主吸着領域７５及び第２上側主吸着領域７６の何れか一方と第１下側主吸着領域７７及び第２下側主吸着領域７８の何れか一方とにより基板Ｗが吸着された場合には、基板Ｗを保持可能と判断し、次の動作を行う。なお、制御装置１８は、基板Ｗの割れなどにより、例えば左側補吸着領域７４のみで基板Ｗが吸着された場合などには、基板Ｗを保持不能と判断して基板Ｗを取り替える。

次に、図９（ｄ）に示すように、フレーム３７が支持部材３６の回動軸Ｌを中心にして水平状態から垂直状態に回動する。さらに、フレーム３７が垂直状態のまま、光電センサ６８により検出された載置面６５の高さに基づいてｚ方向及びｙ方向に移動し、基板Ｗの下端が載置面６５と接触しないようにしてキャリヤ２３の凹部６３内に基板Ｗを移動させる。なお、本実施形態では、載置面６５よりも所定距離Ｈ（本実施形態では、２ｍｍ）上方となる位置に基板Ｗを移動させる。

そして、クランプ６６がキャリヤ２３と平行になるように倒れて基板Ｗを係止した後、吸着パッド４６による真空吸着を解除すると、図９（ｅ）に示すように、基板Ｗが自然落下して基板受け６４上に載置され、キャリヤ２３に基板Ｗが受け渡される。

なお、ダミーカセット２４からテスト基板が移載機構２２上に搬送される場合には、第２搬送部４８が第１搬送部４７よりも上方に位置するとともに、右側枠４３よりも外側に位置するアライメントピン５６が第２搬送部４８よりも上方に位置した状態で、テスト基板が第２搬送部４８上に搬送される。その後、フレーム３７とテスト基板との相対的な位置合わせ等の処理は、上流側コンベヤ２１から基板Ｗが搬入された場合と同様である。

次に、真空処理された基板Ｗのキャリヤ２３からの受け取りについて説明する。なお、アンロード用の移載機構２５に、ロード用の移載機構２２と同様の符号を付して説明する。

キャリヤ２３からの基板Ｗの受け取りに先立ち、突起部６７が挟持機構に挟持されて、真空処理された基板Ｗを搬送するキャリヤ２３がアンロード用の移載機構２５に対して位置合わせされて停止する。このとき、リフトピン５２及びアライメントピン５６は、第１搬送部４７よりも下方に位置している。なお、第２搬送部４８は、下流側コンベヤ２６に基板Ｗを搬出する際には、使用されず、第１搬送部４７よりも下方に位置したままである。

この状態で、図１０（ａ）に示すように、フレーム３７が垂直に立ち上がり、回動軸Ｌが移載機構２２とキャリヤ２３との間、且つ載置面６５よりも下側に位置した状態で基板Ｗを吸着パッド４６により吸着する。そして、クランプ６６による基板Ｗの保持が解除されると、回動軸Ｌを支点にしてフレーム３７が回動し、垂直状態から回動して基板Ｗを受け取る。

吸着パッド４６に基板Ｗを吸着する際に、制御装置１８は、基板Ｗを吸着パッド４６による吸着を開始してから所定時間経過後に、圧力が所定値以下になっていない管路７９ａ〜７９ｆのバルブ８０ａ〜８０ｆを閉じ、圧力が所定値以下になった管路が接続された吸着パッド４６のみで基板Ｗを吸着する。

また、基板Ｗを受け取る際に、回動軸Ｌが移載機構２２とキャリヤ２３との間、且つ載置面６５よりも下側に位置するため、フレーム３７が回動することのみで、基板Ｗの上端及び下端が矢印Ｙ１，Ｙ２で示すよう移動する。即ち、基板受け６４よりも上方且つ、基板Ｗにおける該基板Ｗが吸着される吸着面Ｗａの反対側面Ｗｂよりも吸着面Ｗａ側に移動側に移動する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、フレーム３７が第１搬送部４７よりも上方で水平状態になり、吸着パッド４６による吸着を解除する。次に、図１０（ｃ）に示すように、リフトピン５２がフレーム３７よりも上方に上昇して基板Ｗを支持するとともに、各アライメントピン５６が基板Ｗと接触しないようにその外側に上昇する。そして、各アライメントピン５６がｘ方向又はｙ方向に移動することで、フレーム３７と基板Ｗとの相対的な位置合わせを行う。

そして、図１０（ｄ）に示すように、フレーム３７、リフトピン５２及びアライメントピン５６が第１搬送部４７よりも下方に下がり、基板Ｗを第１搬送部４７上に載置する。そして、第１搬送部４７が駆動することで、基板Ｗが下流側コンベヤ２６に搬送される。

従って、キャリヤ２３を水平状態と垂直状態との間で回動させないため、キャリヤ２３を構成する部材を厚くしてその剛性を高くする必要がなくなり、キャリヤ２３の軽量化を図ることができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
（１）基板搬送装置１１は、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び枠体と平行な回動軸Ｌに回動可能に支持されたフレーム３７と、フレーム３７に配設され基板Ｗを吸着する複数の吸着パッド４６と、フレーム３７を水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部３５とを有する移載機構２２と、移載機構２２を制御する制御装置１８とを備えた。そして移載機構２２は、水平状態のフレーム３７にて基板Ｗを吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３に基板Ｗを収容するようにした。従って、キャリヤ２３に基板Ｗを受け渡す際に、キャリヤ２３を水平状態と垂直状態との間で回動させないため、キャリヤ２３を構成する部材を厚くしてその剛性を高くする必要がなくなり、キャリヤ２３の軽量化を図ることができる。その結果、各キャリヤ２３の製造コストの低減が可能になるとともに、キャリヤ２３を搬送する際に必要な電力を低減することが可能になり、基板Ｗの生産コストを低減できる。また、基板Ｗのみを回動させるため、従来のように基板Ｗを保持したキャリヤを回動させる場合に比べ、基板Ｗを水平に倒れた状態から垂直に立った状態にする際に必要な電力を効果的に低減でき、基板Ｗの生産コストの低減を図ることができる。

（２）移載機構２２は、キャリヤ２３に垂直に立った状態で載置された基板Ｗを垂直状態のフレーム３７にて吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３から基板Ｗを受け取るようにした。従って、キャリヤから基板を受け取る際に、キャリヤ２３を倒した状態と立った状態との間で回動させないため、キャリヤ２３を構成する部材を厚くしてその剛性を高くする必要がなくなり、キャリヤ２３を軽量化することができる。

（３）水平状態のフレーム３７の枠体の内側に配置され上流側コンベヤ２１から水平に倒れた状態で搬送される基板Ｗを受け取り、フレーム３７上に搬送する第１搬送部４７を備えた。そのため、従来のように、搬送ロボットが外部から搬送された処理前の基板Ｗを取り込んでフレーム３７上に搬送する場合に比べ、搬送ロボットを配置するスペースが必要なくなり、省スペース化できる。

（４）制御装置１８は、吸着パッド４６による基板Ｗの吸着開始後、所定時間内に管路７９ａ〜７９ｆ内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路に設けられたバルブ８０ａ〜８０ｆを閉じるようした。従って、基板Ｗの撓みや基板Ｗの破損に起因して基板に密着できない吸着パッド４６がある吸着領域があっても、各吸着パッド４６が基板Ｗに密着した吸着領域では基板を吸着することができる。そのため、基板Ｗの撓みが大きい場合などに、基板Ｗの一部を吸着できないために、基板Ｗ全体がフレーム３７上に保持できなくなることを低減できる。

（５）吸着パッド４６をフレーム３７に矩形枠状に配列したため、基板Ｗの外周縁が吸着され該基板Ｗの撓みを低減できるとともに、例えばフレーム３７に碁盤目状に吸着パッド４６を設ける場合に比べ、吸着パッド４６の数を削減できる。この場合、フレーム３７が垂直状態になると、上側枠４１及び下側枠４２に基板Ｗの重量の大部分が作用し、上側枠４１及び下側枠４２（上側主吸着領域７１及び下側主吸着領域７２）に設けられた吸着パッド４６により基板Ｗが吸着されフレーム３７上に保持される。そのため、基板Ｗの撓みが大きい場合等に上側主吸着領域７１及び下側主吸着領域７２に設けられた吸着パッド４６が基板Ｗを吸着できないと、フレーム３７上に基板Ｗを保持することが困難になる。この点、本実施形態では、吸着パッド４６は、フレーム３７上に設けられ、フレーム３７には、上側主吸着領域７１、下側主吸着領域７２、右側補吸着領域７３、左側補吸着領域７４とからなる吸着領域が形成されている。さらに、上側主吸着領域７１は、第１上側主吸着領域７５と第２上側主吸着領域７６とから構成されるとともに、下側主吸着領域７２は、第１下側主吸着領域７７と第２下側主吸着領域７８とから構成されている。そのため、例えば第１上側主吸着領域７５で基板Ｗを吸着できなくとも、第２上側主吸着領域７６で基板Ｗを吸着できる場合には、フレーム３７上に基板Ｗを保持することが可能になる。そのため、吸着パッド４６の数を削減できるとともに、基板Ｗの撓みが大きい場合などに、基板のＷ一部を吸着できないために、基板Ｗ全体がフレーム３７上に基板を保持できなくなることをさらに低減できる。

（６）回動軸Ｌが移載機構２２とキャリヤ２３との間、且つ載置面６５よりも下側に位置した状態でフレーム３７にてＷ基板を吸着させ、フレーム３７を回動させて垂直に立った状態のキャリヤ２３から基板Ｗを受け取るようにした。そのため、フレーム３７を回動させるのみで、フレーム３７が載置面６５よりも上方に移動すると同時に、反対側面Ｗｂよりも吸着面Ｗａ側に移動側に移動する。従って、フレーム３７を載置面６５よりも上方に移動させると同時に、反対側面Ｗｂよりも吸着面Ｗａ側に移動させるといった複雑な制御を行わずとも、基板Ｗが載置面６５等に接触して破損することを防止できる。

（７）フレーム３７が垂直に立った状態のまま、光電センサ６８により検出された載置面６５の位置に基づいてｚ方向及びｙ方向に移動し、基板Ｗの下端が載置面６５と接触しないようにしてキャリヤ２３の凹部６３内に基板Ｗを移動させるようにした。そのため、光電センサ６８の検出結果に基づいてフレーム３７を上下方向に移動させ、基板Ｗの下端が載置面６５と接触しないようにする。そのため、均質な薄膜を形成する等の目的から基板Ｗが加熱され、キャリヤ２３が熱膨張して載置面６５の高さが異なる場合であっても、基板Ｗを破損させることなくキャリヤ２３に受け渡すことができる。

なお、本実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・本実施形態では、第１搬送部４７、第２搬送部４８及びリフトピン５２をフレームの枠体の内側のみに配置したが、これに限らず、基板Ｗの大きさに応じてフレーム３７の外側に第１搬送部４７、第２搬送部４８及びリフトピン５２をフレーム３７の外側に配置してもよい。これにより、基板Ｗの大きさがフレーム３７よりも大きくなった場合でも、確実にフレーム３７上に搬送することができる。

・本実施形態では、第１搬送部４７を、ベース４９上に立設された柱状の支持部材にて支持するとともに、第２搬送部４８を、ベース５１上に立設された柱状の支持部材にて支持した。そして、ベース５１を、各第２搬送部４８を連結する碁盤目状に形成するとともに、第１搬送部４７を支持する支持部材間に配置することで、第１搬送部４７に干渉することなくｚ方向に移動可能に設けた。しかし、これに限らず、第１搬送部４７に干渉することなくｚ方向に移動可能であれば、どのように第２搬送部４８を設けてもよく、例えば各第２搬送部４８をそれぞれ個別のアクチュエータでｚ方向に移動させるようにしてもよい。同様に、リフトピン５２をベース５４上に支持せず、第１及び第２搬送部４７，４８に干渉することなくｚ方向に移動可能であれば、どのように設けてもよい。

・本実施形態では、第１及び第２搬送部４７，４８をローラコンベヤにより構成したが、これに限らず、例えばベルトコンベヤにより構成してもよい。
・本実施形態では、吸着パッド４６に負圧を供給することで、基板Ｗを真空吸着したが、これに限らず、フレーム３７に静電チャックを設け、静電吸着により基板Ｗを吸着してもよい。

・本実施形態では、管路７９ａ〜７９ｆを共通の負圧源８１に接続し、吸着開始してから所定時間経過後に、圧力が所定値以下になっていない管路７９ａ〜７９ｆのバルブ８０ａ〜８０ｆを閉じるようにしたが、これに限らず、各管路７９ａ〜７９ｆをそれぞれ個別の負圧源に接続してもよい。

・本実施形態では、吸着パッド４６を、上側枠４１及び下側枠４２にそれぞれ１２個ずつ設けるとともに、右側枠４３及び左側枠４４にそれぞれ５個ずつ設け、フレーム３７に矩形枠状に配列したが、これに限らず、棹部４５に設け碁盤目状に配列してもよい。

・本実施形態では、フレーム３７を右側枠４３と左側枠４４と平行に配置され上側枠４１と下側枠４２とを連結する複数本の棹部４５を備えて柵状に形成したが、これに限らず、棹部４５の代わりにＰＥＥＫをコーティングしたワイヤを用いてもよい。これにより、棹部４５を用いる場合に比べフレームを軽量化できる。

・本実施形態では、フレーム３７により基板Ｗをキャリヤ２３の凹部６３内に移動させる際に、光電センサ６８により検出された載置面６５の高さに基づいてフレーム３７を移動させたが、これに限らない。例えば、フレーム３７とキャリヤ２３とのｚ方向の相対位置は変化させず、アライメントピン５６によりフレーム３７と基板Ｗとの位置合わせを行う際に、光電センサ６８により検出された載置面６５の高さに基づいてその位置合わせを行うようにしてもよい。

・本実施形態では、光電センサ６８により載置面６５の高さを直接検出したが、これに限らず、キャリヤ２３の温度を計測する温度センサを設け、検出された温度に応じて熱膨張による載置面６５の位置を推定するようにしてもよい。

・本実施形態では、フレーム３７に、第１上側主吸着領域７５、第２上側主吸着領域７６、第１下側主吸着領域７７第２下側主吸着領域７８、右側補吸着領域７３及び左側補吸着領域７４からなる６つの吸着領域を形成したが、これに限らず、吸着領域はどのように形成してもよい。

・本実施形態では、基板搬送装置１１は、ダミーカセット２４を備えたが、これに限らず、ダミーカセット２４を備えなくてもよい。
・本実施形態では、真空処理装置１はロード用の移載機構２２とアンロード用の移載機構２２と備え、所謂ワンスルータイプの真空処理装置として構成されたが、これに限らず、１つの移載機構によってキャリヤ２３との間の基板Ｗの受け渡し及び受け取りを行う、所謂リターンタイプの真空処理装置として構成してもよい。

上記実施形態から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）平板状の基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤに水平に倒れた状態で搬送される基板を受け渡す基板搬送装置であって、矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び前記枠体と平行な回動軸に回動可能に支持されたフレームと、前記フレームに配設され前記基板を吸着する複数の吸着パッドと、前記フレームを、水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部と、を有し、水平状態の前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容する移載機構を備えたことを特徴とする基板搬送装置。

真空処理装置の概略構成図。 基板搬送装置の概略構成図。 移載機構の概略構成を示す右側面図。 移載機構の概略構成を示す平面図。 移載機構の概略構成を示す正面図。 キャリヤの概略構成を示す正面図。 フレーム上に形成された吸着領域を示す模式図。 吸着パッドの概略構成を示す断面図。 （ａ）〜（ｅ）キャリヤへ基板を受け渡す動作を示す動作説明図。 （ａ）〜（ｄ）キャリヤから基板を受け取る動作を示す動作説明図。

符号の説明

１…真空処理装置、１１…基板搬送装置、１５〜１７…真空処理室、１８…制御装置、２２，２５…移載機構、２３…キャリヤ、３５…駆動部、３７…フレーム、４１…上側枠、４２…下側枠、４３…右側枠、４４…左側枠、４６…吸着パッド、６５…載置面、７１…上側主吸着領域、７２…下側主吸着領域、７３…右側補吸着領域、７４…左側補吸着領域、７５…第１上側主吸着領域、７６…第２上側主吸着領域、７７…第１下側主吸着領域、７８…第２下側主吸着領域、７９ａ〜７９ｆ…管路、８０ａ〜８０ｆ…バルブ、８１…負圧源、８２ａ〜８２ｆ…真空センサ、Ｌ…回動軸、Ｗ…基板。

Claims (14)

1. 平板状の基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤに、水平に倒れた状態で搬送される基板を受け渡す基板搬送装置であって、
   矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び前記枠体と平行な回動軸に回動可能に支持されたフレームと、
   前記フレームに配設され前記基板を吸着する複数の吸着パッドと、
   前記フレームを、水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部と、を有する移載機構と、
   前記移載機構を制御する制御装置と、を備え、
   前記移載機構は、水平状態の前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容する、
   ことを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記移載機構は、前記キャリヤに垂直に立った状態で載置された前記基板を垂直状態の前記フレームにて吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤから前記基板を受け取る、
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記枠体の内側に配置され、外部から倒れた状態で搬送される前記基板を受け取り前記フレーム上に搬送する搬送部を備え、
   前記駆動部は、前記フレームを上下方向に移動可能に構成され、
   前記移載機構は、前記基板が搬送される際に、該基板が搬送される搬送ラインよりも下方に前記フレームを移動させ、
   前記フレームを前記搬送ラインよりも上方に移動させて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
4. 前記フレームには、前記基板に対する複数の吸着領域が設定されるとともに、前記各吸着領域には少なくとも１つの吸着パッドが含まれ、
   前記各吸着領域に含まれる前記吸着パッドには同時に負圧が供給され、前記各吸着領域は供給される負圧が互いに独立して制御可能に構成されてなる、
   ことを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置。
5. 前記吸着領域毎に前記吸着パッドに負圧を供給する管路と
   前記各管路が接続される共通の負圧源と、
   前記各管路を開閉するバルブと、
   前記各管路内の圧力を測定する真空センサと、を備え、
   前記制御装置は、前記吸着パッドによる前記基板の吸着開始後、所定時間内に前記管路内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路を閉じるように前記バルブを制御することを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
6. 前記吸着パッドは、前記フレームに矩形枠状に配列され、
   前記吸着領域は、垂直状態の前記フレームにおける、上辺部の上側主吸着領域と、下辺部の下側主吸着領域と、右側辺部の右側補吸着領域と、左側辺部の左側補吸着領域とを備え、
   前記上側主吸着領域及び下側主吸着領域は、それぞれ少なくとも２つ以上の分割領域とから構成された、
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載の基板搬送装置。
7. 前記駆動部は、前記フレームを上下方向、及び前記移載機構と前記キャリヤとを結ぶ直線に沿った前後方向に移動可能に構成され、
   前記移載機構は、前記フレームが前記キャリヤに収容された前記基板を受け取る際に、前記フレームの回動軸が前記移載機構と前記キャリヤとの間、且つ前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面よりも下側に位置した状態で、前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤから前記基板を受け取る、
   ことを特徴とする請求項２〜６のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置。
8. 前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面の高さを検出する位置センサを備え、
   前記駆動部は、前記フレームを上下方向に移動可能に構成され、
   前記移載機構は、前記基板を前記キャリヤに収容する際に、前記位置センサの検出結果に基づき前記フレームを上下方向に移動させ、前記基板の下端が前記載置面と接触しないようにする、
   ことを特徴とする請求項１〜７のうちの何れか一項に記載の基板搬送装置。
9. 平板状の基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤに、水平に倒れた状態で搬送される前記基板を受け渡す基板搬送方法であって、
   前記基板を吸着する吸着パッドを備える水平状態のフレームにて前記基板を吸着し、前記フレームを回動して垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容することを特徴とする基板搬送方法。
10. 前記キャリヤに垂直に立った状態で載置された前記基板を垂直状態の前記フレームにて吸着し、前記フレームを回動して前記キャリヤから前記基板を受け取ることを特徴とする請求項９に記載の基板搬送方法。
11. 前記基板を吸着する際に、前記吸着パッドによる前記基板の吸着開始後、所定時間内に、前記フレームに設定され少なくとも１つの吸着パッドを含む複数の吸着領域毎に設けられた管路内の圧力が所定値以下にならない場合には、該管路に設けられたバルブを閉じるようにしたことを特徴とする請求項９又は１０に記載の基板搬送方法。
12. 前記フレームが前記キャリヤに収容された前記基板を受け取る際に、前記フレームの回動軸が該フレームを有する移載機構と前記キャリヤとの間、且つ前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面よりも下側に位置した状態で、前記フレームにて前記基板を吸着し、前記フレームを回動して前記キャリヤから前記基板を受け取るようにしたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板搬送方法。
13. 前記基板を前記キャリヤに収容する際に、前記キャリヤにおける前記基板の下端が載置される載置面の上下方向における高さを検出し、検出結果に基づき前記フレームを上下方向に移動して、前記基板の下端が前記載置面と接触しないようにしたことを特徴とする請求項９〜１２のうちの何れか一項に記載の基板搬送方法。
14. 平板状の基板を真空処理する真空処理室と、前記真空処理室に前記基板を垂直に立てた状態で搬送するキャリヤと、前記キャリヤに水平に倒れた状態で搬送される前記基板を受け渡す基板搬送装置を備えた真空処理装置であって、
    前記基板搬送装置は、
    矩形状の枠体を有し、水平方向に沿って伸び前記枠体と平行な回動軸に回動可能に支持されたフレームと、
    前記フレームに矩形枠状に配設され前記基板を吸着する複数の吸着パッドと、
    前記フレームを、水平状態と垂直状態との間で回動させる駆動部と、
    前記駆動部及び前記各吸着パッドを制御する制御装置と、を有する移載機構を備え、
    前記移載機構は、水平状態の前記フレームにて前記基板を吸着させ、前記フレームを回動させて垂直に立った状態の前記キャリヤに前記基板を収容する、
    ことを特徴とする真空処理装置。

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