JP2001077172A - 基板の処理装置、基板の搬送体、並びに電子部品の製造方法 - Google Patents
基板の処理装置、基板の搬送体、並びに電子部品の製造方法Info
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Abstract
間の低減による生産タクトの向上、且つ複雑な空調調整
の省略を図ることができる基板の処理装置、基板の搬送
体、並びに基板の処理方法を提供する。 【解決手段】 基板2を搬出入室5からロボット室4へ
移送する移送機構が上記ロボット室4側に備えられ、上
記各基板2は、搬出入室5とロボット室4との間に設け
られ、ゲートバルブ32によって開閉可能な取り出し口
31を通じて、昇降機構17によって所定位置まで順次
下降され、ほぼ一定の水平位置から上記移送機構によっ
て1枚ずつ取り出されてロボット室4へ移送される。
Description
置、液晶表示装置、イメージセンサー等、基板(ウエ
ハ)上に薄膜形成やパターン形成等の各種処理工程を実
施することによって製造される電子部品の製造工程にお
いて適用されるものであり、特に、数百mm径や数百m
m角以上の大型基板を用いてクリーンルーム内での処理
を行う場合に適した基板の処理装置、基板の搬送体、並
びに電子部品の製造方法に関するものである。
メージセンサー等の電子部品は、基板(ウエハ)上に薄
膜形成やパターン形成等の各種処理工程を実施すること
によって製造される。このような各種電子部品の製造工
程においては、部品を一括して効率良く製造できるよう
に、同一の基板上に多数個の製品を同時に製造したり、
あるいは、大型の表示装置などを製造するために、大型
の基板が用いられる。
処理体である基板に対して、CVD法やスパッタ法によ
る薄膜形成工程、熱拡散法による不純物濃度領域の形成
工程、各種薄膜のパターン形成工程等、通常多くの処理
工程を有し、これら各種工程において処理装置が多数使
用されている。そして、同一基板で多数個の製品を同時
に製造する場合には更なる取れ数の増加を図ったり、大
型の表示装置などを製造する場合にはさらなる部品の大
型化を目指すため、各種生産技術や処理装置が、益々大
きな基板サイズでも製造できるように年々あるいは日
々、開発され、実用化されている。
の微細パターンが数万個以上形成されており、しかも、
先の基板の大型化と同様に更なる高精細化も追求されて
いる。このため、パターン形成工程中において、目視で
きないような異物やガスが浮遊している場合、これらの
異物およびガスがパターン形成中の化学反応の欠陥原因
となる。したがって、従来の製造設備においては、通
常、処理装置、検査装置、搬送装置などからなる工程全
体を、例えばクラス1や10などの清浄度を有すクリー
ンルームの中に納め、更に各種の空調管理をすることに
よって、工程中の異物やガスを排除している。
その清浄度が増すにつれて極端に建設コストが増す。ま
た、特に大型基板を扱う大工場を新規に立ち上げる場合
等では、クリーンルームの設備に関するトラブルが頻繁
に発生しがちであり、要所での清浄度の管理や維持が難
しいため、建設コスト以外にランニングコストも増す。
さらに、工程内の作業者に対しては、防塵服などの防塵
策の管理が増すため、作業者自身の作業環境も悪化する
こととなる。
ば、特開平6−196545号公報、特開平7−161
797号公報、特開平7−297257号公報などに記
載の処理装置がある。これら公報はいずれも、基板を多
数納めたカセットと着脱可能なカバー部とを一式とする
ポット(またはポッド、カセット収容容器)を、各種処
理装置間においてクリーンな基板搬送を行うために使用
する。これにより、ライン全体の高清浄度スペースを低
減することができ、設備コストの改善が図れる。
おいて開示されている処理装置の構造を説明する。
すように、プロセスチューブ101、ロードロック室1
02、搬出入室103、カセット収容容器用ポート10
4、および保持体収容室105によって主要部が構成さ
れている。上記プロセスチューブ101は、被処理体で
あるウエハWに所定の処理を施す処理室である。上記ロ
ードロック室102は、上記プロセスチューブ101に
対して、多数枚(例えば100枚)のウエハWを収納し
た保持体としてのウエハボート106を挿脱するための
室であり、そのための移送機構107を備えている。上
記搬出入室103は、上記ロードロック室102に対し
てウエハWを搬出入するための室であり、その内部にカ
セット収容容器用ポート104が形成されている。ま
た、上記保持体収容室105は、ロードロック室102
と搬出入室103との間に配置されるウエハボート10
6を収容するための室である。
ciency Particulate Air) フィルタ108を介して導入
される清浄気体により大気雰囲気下に置かれている。こ
の搬出入室103内には、上記カセット収容容器用ポー
ト104が配設されており、該カセット収容容器用ポー
ト104には、複数枚(例えば25枚)のウエハWを収
納するウエハキャリア(カセット)Cが内部に納められ
たカセット収容容器109が設置される。
容容器109は1つのカセットCを収容し得る程度の大
きさであり、下部が開口された容器本体110と、この
開口部を密閉可能に閉塞する容器底部111とにより構
成されている。また、上記カセット収容容器109は内
部にカセットCを収容した状態で、大気圧に対して陽圧
になされた高い清浄度の清浄空気或いは不活性ガスが充
填されているか、もしくは真空引きされている。このカ
セット収容容器109としては、例えば市販のSMIF
−POD(商標)が用いられる。
4は、搬出入室103の側壁をこの内部へ凹部状にへこ
ませるようにして成形されており、容器本体110を実
際に載置するポート載置台112には、容器本体110
のフランジ部110Aの内径よりも大きく、且つその外
径よりも小さくなされたカセット挿通孔113が形成さ
れている。この挿通孔113には、周縁部をその外方へ
下向き傾斜させてテーパ状に形成することによりポート
載置台112より下方向に着脱可能とした容器底部載置
台114が設けられる。
2にも示すように、ボールネジ部115によって垂直方
向(上下方向)へ移動可能になされた垂直移動アーム1
16の先端にボールネジ部115から大きく突出するよ
うに取り付けられている。上記ボールネジ部115は、
容器底部載置台114のほぼ側方に配置されており、容
器本体110を上方に残して容器底部111とこの上面
に載置されているカセットCとのみを沈み込ませて搬出
入室103内に取り込むようになっている。
ジ部115には、上記容器底部載置台114の下方に位
置させて水平方向へ起倒して屈曲可能になされた多関節
アームよりなる水平移動アーム117が設けられてお
り、その先端には常に水平状態になるように遊嵌状態で
首振り可能になされたアーム補助部材117Aが設けら
れ、その両端には開閉可能になされた爪部118が設け
られている。水平移動アーム117を屈曲させた状態で
この爪部118を開閉作動することにより沈み込んだ上
記カセットCの側壁を把持し得るようになっている。ま
た図12に示すように、カセット収容容器用ポート10
4の入口には、この部分を開閉して作業エリアとの連通
・遮断を行うためのシャッタ機構119が設けられてい
る。
容容器用ポート104の直ぐ後側位置にキャリアトラン
スファ120がエレベータ121を介して昇降可能に設
置されている。このキャリアトランスファ120の後側
にトランスファステージ122が設置されると共に、こ
のトランスファステージ122の上方にキャリアストッ
クステージ123が設けられている。このキャリアスト
ックステージ123は、上記カセット収容容器用ポート
104からキャリアトランスファ120により搬送され
てくるウエハキャリアCをそれぞれ横向きで、例えば2
列4段に保管できる複数の棚にて形成されている。
5側にはウエハトランスファ124が移載用エレベータ
125によって昇降可能に支持されて設置されている。
このウエハトランスファ124は、昇降しながら、トラ
ンスファステージ122上のウエハキャリアC内のウエ
ハWを1枚ずつ取り出して、保持体収容室105内に収
容されたウエハボート106に収納保持させたり、その
逆にウエハボート106からウエハWをトランスファス
テージ122上のウエハキャリアC内に戻す働きをなす
ように構成されている。
3に並設させて内部HEPAフィルタ126が設けられ
ており、この上方から導入した清浄度の高い清浄空気を
水平方向及び下方向へ順次屈曲させて上記ポート用HE
PAフィルタ127を通過させた後、カセット収容容器
用ポート104を通ってその下方へ流し、室内へ循環さ
せてワンスルーで排気するようになっている。
載の装置は、図16(a)および(b)に示すように、
処理装置128が搬出入室129を備えている。上記装
置においては、複数のウエハ130を収納するウエハカ
セット131をボックスドア132上に載置し、ボック
ス(ボックストップまたはポッド)133内に収容した
コンテナ134が用いられる。ここでは、特開平7−1
61797と異なり搬出入室129内には、ウエハ13
0を収納したウエハーカセット131と、これを載置し
たボックスドア132とのみが持ち込まれる。
報に記載の装置の場合も、特開平7−161797号公
報の装置と同様に、搬出入室129内において、ウエハ
カセット131の昇降部の側部に配置される昇降機構1
35、処理室内へ搬入されるウエハカセット131を載
置する処理前ステージ136、ウエハカセット131ご
と該処理前ステージ136へ搬送するマニプレータアー
ム137などの搬送機構が配置されている。
載の装置は、カセット収容容器に収められた状態のカセ
ットCが容器保管ステージに複数個保管され、該カセッ
トCは保持体収容室内に搬入される時点でカセット収容
容器から取り出される。すなわち、カセットCを搬出入
室においてカセット収容容器から取り出して、キャリア
ストックステージに保管する特開平7−161797号
公報に記載の装置と異なり、その分、高清浄度を要する
空間の小スペース化が図れる。
いては、例えば上記基板を液晶表示装置に使用する場合
では、全面の支持を行うと基板における傷発生と発塵な
どの問題が生じるため、基板底面の対向する2辺におい
てその端部の10数mm程度を受ける形状のものが多
い。
体装置、液晶表示装置などの各種電子部品の製造工程に
おいては、製造基板の大型化が進展しており、しかも、
工程数や処理装置数が多いため、大規模な工場施設が必
要になってきている。このような施設においては、建設
や保守、維持費などを抑え、装置のメーカーから工場ま
でのトラックなどの搬送を容易にし、製造や工程管理な
どの作業性を図るためには、各処理や移載装置あるいは
付帯設備などの小型化を図る必要がある。
あるいは特開平7−297257号公報に記載の従来装
置では、特に、ロードロック室等に対して安定した清浄
度の下で基板を受け渡すための予備室として搬出入室が
設けられており、該搬出入室のスペースは、カセット収
容容器の外周容積の数十倍以上(図面面内方向に20倍
以上、図面奥行き方向に2〜3倍以上)といった極めて
大きなスペースが必要となる。これは、特に以下の〜
の課題に起因するものである。 搬出入室内に複数のカセットおよびカセット収容容
器を納めている。 カセットおよびカセット収容容器の移載・昇降機構
が、搬出入室内に納められている。 カセットまたはカセット収容容器の昇降機構を、搬
出入室内においてカセットまたはカセット収容容器の側
部に形成している。このような稼動・摺動部を搬出入室
に設けると、発塵などにより製品の品質や歩留りが低下
し易くなるといった問題が生じる。また、特に液晶表示
装置では数百mm角以上の大型基板を用いる場合が多
く、この場合、カセットなどを含めた重量が大きくなる
ため図12に示すような片持ち構造で摺動部を設ける
と、大きなモーメントに耐えるよう、垂直移動アーム1
16、水平移動アーム117、ボールネジ115やその
軸受けが一回り大きくなったり、寿命が短くなるなどの
問題がある。また、軸受けが搬出入室内にあると、メン
テナンスの作業時間も増し、装置の稼働率が下がる虞も
ある。 例えば、特開平7−161797号公報に記載の装
置のように、搬出入室内の清浄度を安定化するため、複
数台(上記公報では3台)のHEPAを配置し、その流
量や位置を調整するような複雑な空調調整が必要とな
る。これにより、搬出入室内においてもHEPAの配置
スペースが必要となる。 特に液晶表示装置では数百mm角以上の大型の基板
が用いられ、その厚みも0.5〜1.1mmと薄いもの
なので、従来のように、前述の2辺支持構造では10〜
数十mm程度の反りが発生する。このため、基板受渡し
時などの干渉や割れを防止するため、基板間の間隔を大
きく取る必要があるが、カセットやカセット収容容器が
大きくなり、重量も増すため、項〜項の課題を相乗
的に大きくする。
と、該搬出入室の真空引き時間が増大して生産のタクト
が落ちたり、特開平7−161797号公報に示すよう
な複数台のHEPAを用いてこれを調整するような複雑
な空調調整が必要となるといった問題が生じる。したが
って、生産のタクトを落とさないよう真空引き時間など
を低減し、上述のような複雑な空調調整を不要にしつつ
清浄度を安定化させるためにも、ロードロック室等に基
板を受け渡すための予備室、すなわち搬出入室の容積を
なるべく小さくする必要がある。
の装置では、前述の項の問題は低減されるが、項〜
項の問題は同様に存在するものであり、図16のよう
に、カセット寸法に比べて、同図の面内方向においてカ
セットの10倍前後のスペースを必要とする。
なされたもので、その目的は、搬出入室の容積を大幅に
低減し、真空引き時間の低減による生産タクトの向上、
且つ複雑な空調調整の省略を図ることができる基板の処
理装置、基板の搬送体、並びに基板の処理方法を提供す
ることにある。
は、上記の課題を解決するために、複数枚の基板を収容
したカセットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬
送可能とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り
込み、取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別
室を介して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して
所定の処理を施す基板の処理装置において、上記搬出入
室と、上記処理室または別室であって、上記搬出入室に
隣接する隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り
入れ時の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開
閉手段によって開閉可能であると共に、上記搬出入室に
は、上記開閉手段によって上記出入口が閉じられている
状態で、室内のガス排気または室内へのガス導入によっ
て室内雰囲気を変更可能とするガス導入/排気手段と、
搬入された上記搬送体から、基板を収容するカセットを
昇降させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記隣
接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する移
送機構が備えられていることを特徴としている。
記の課題を解決するために、複数枚の基板を収容したカ
セットを清浄度の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能
とする搬送体を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、
取り込まれた上記搬送体内の基板を直接または別室を介
して処理室へ移送し、当該処理室で基板に対して所定の
処理を施す基板の処理装置において、上記搬出入室と、
上記処理室または別室であって、上記搬出入室に隣接す
る隣接室との間には、基板の取り出しまたは取り入れ時
の移送のための出入口が設けられ、該出入口は開閉手段
によって開閉可能であると共に、上記搬出入室には、上
記開閉手段によって上記出入口が閉じられている状態
で、室内のガス排気または室内へのガス導入によって室
内雰囲気を変更可能とするガス導入/排気手段と、搬入
された上記搬送体から、基板を収容するカセットを昇降
させて取り入れする昇降機構とが備えられ、上記搬出入
室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送する押出
式の移送機構が備えられており、上記移送機構の駆動部
は前記搬出入室内空間と密閉遮断されて搬出入室の外部
に配置されていることを特徴としている。
は、複数のカセットおよび搬送体を保管するような構成
は無く、搬出入室から隣接室への基板の移送も、隣接室
側に配置された移送機構によって、あるいは、駆動部が
搬出入室の外部に配置された押出式の移送機構によって
行われる。尚、上記押出式の移送機構では、基板の移送
時においては、移送される基板の配置スペース内におい
て往復運動されるのみであり、搬出入出内にその駆動ス
ペースを設ける必要は特にない。また、上記押出式の移
送機構の駆動部を前記搬出入室内空間と密閉遮断するた
めには、例えばベローズシール等を用いるのが好適であ
る。
からカセットを取り出すために、カセットの高さに相当
する1ストローク分の空間があれば良く、容積のほぼ2
倍程度と装置を格段に小さくすることができる。尚、上
記隣接室とは、基板が搬出入室から処理室へ直接移送さ
れる場合には該処理室が隣接室に相当し、基板が搬出入
室から別室(例えば、搬送(ロボット)室、ロードロッ
ク室等)を介して処理室へ移送される場合には該別室が
隣接室に相当する。
ことにより、半導体装置、液晶表示装置などの各種電子
部品の清浄気体密封容器内基板搬送式製造工程におい
て、大型基板が用いられたり、工程数や処理装置数が多
い場合であっても、各処理装置を格段に小型化(従来の
数分の1以下に)でき、工場施設も最小限にできる。こ
れにより、工場の建設や保守、維持費などが抑えられ
る。また、処理装置が小型になることにより、該処理装
置のメーカーから処理工場までの装置自体を搬送する時
のトラックなどによる搬送が容易になり、製造や工程管
理などの作業性を向上できる。
室においては、上記ガス導入/排気手段により室内が清
浄気体に置換されるか、あるいは真空引きされる。この
時、搬出入室と隣接室との間の開閉手段が閉じられ、該
搬出入室は密閉状態とされる。そして、搬出入室のガス
置換または真空引きされた後、上記開閉手段が開放さ
れ、カセット内の基板が移送機構によって搬出入室から
隣接室へ移送される。
れた構成では、搬出入室の真空引き時間などが低減され
るため、製造タクトを抑えることができると共に、特開
平7−161797号公報のように3台のHEPAを調
整するような複雑な空調調整を行うことなく、清浄度を
安定化させることができ、製品の品質や歩留まりを向上
できる。
上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降
機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される
基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動さ
せ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送
機構によって基板を1枚ずつ搬出入室と隣接室との間で
移送することを特徴としている。
板受け渡し、すなわち、複数の基板を収容したカセット
から基板を抜き出す際には、カセット内で上下方向に積
載される基板の位置に合わせて移送機構の昇降を行うこ
とがあるが、上記構成によれば、昇降機構によってカセ
ット自体が上記所定位置まで順次移動され、ほぼ一定の
水平位置から上記移送機構によって基板が1枚ずつ移送
される。
来のような昇降機能が不必要となり、該移送機構を簡素
化することができる。上記移送機構の簡素化は、これを
収容する隣接室等の小型化、ひいては処理装置の小型化
に繋がる。
ずつ移送する方法では、搬出入室と隣接室との間におけ
る出入口は、少なくとも1枚の基板を搬出できる大きさ
を有しておれば良く、該出入口を小さくできるため、こ
れを開閉する開閉手段の構成を簡略化できる。これによ
り、装置の小型化、出入口開閉時間の短縮、シール部の
長寿命化を図ることができる。
排気手段が、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された
後、該搬出入室内を真空引きし、上記移送手段が搬出入
室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行
うことを特徴としている。
と処理室との間の基板受け渡しは真空雰囲気下で行われ
るものであるため、上述のように、上記ガス導入/排気
手段により搬出入室内を真空引きし、搬出入室と隣接室
との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行う構成とす
れば、上記隣接室は、常に真空状態に維持すればよいこ
ととなる。これにより、上記隣接室においては、ガスの
導入等が不要となり、雰囲気の維持が容易となる。ま
た、隣接室の真空引き時間などが低減されるため、製造
タクトを抑えることができる。
排気手段は、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後
で、かつ、該搬送体から基板を収容するカセットが取り
出される前の段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換
し、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出され
た後の段階で、該搬出入室内を真空引きすることを特徴
としている。
トを取り出す際には、搬出入室内の清浄度を高い状態と
する必要がある。このためには、搬出入室内を清浄気体
に置換する、あるいは真空引きする等の方法が考えられ
るが、搬送体内には清浄気体が密封されているため、搬
出入室に上記搬送体が搬入された段階で該搬出入室を真
空引きすると、搬送体の内外で圧力差が生じる。したが
って、この場合には、上記搬送体がこの圧力差に耐え得
るだけの強度を持つ必要が生じ、このことは搬送体の重
量化およびコストアップを招く。また、直接真空引きを
行なうと、真空系のフィルターに負担がかかったり、清
浄時間が増す場合がある。
体からカセットが取り出される前の段階では搬出入室内
は清浄気体雰囲気であり、該搬送体からカセットが取り
出された後の段階で該搬出入室内が真空引きされるた
め、上述のような搬送体の内外での圧力差は生じない。
したがって、上記搬送体において必要以上の強度を持た
せる必要はなく、搬送体の軽量化およびコストダウンに
繋がる。また、清浄時間を短くできる。
昇降部(例えば、昇降用シャフト)は、前記基板または
前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、前
記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入室
の外部に設けられ、前記搬出入室内の前記昇降部はベロ
ーズで前記搬出入室内空間と密閉遮断されていることを
特徴としている。
出入室の外部し、かつ、昇降部をカセットの重心直下付
近に配置することで、保守作業が容易となると共に、ネ
ジ部や軸部などの設計強度も低減できるため、昇降機構
の小型化が図れる。また、搬出入室内の昇降部をベロー
ズで前記搬出入室内空間と密閉遮断することで、摺動部
などの発塵などによる、製品の品質や歩留りの低下を無
くすことができる。
が存在しないため、搬送体の搬入経路を小さくでき、移
送装置の機構なども簡素にできる。このため、搬出入室
の設計の自由度も高く、例えば基板の搬送体の側部に確
認のための内圧計や、押出し式の基板搬入機構(移送機
構)を容易に取付けたり、基板の覗き窓を取り付け、基
板の異常等を容易に目視確認ができる。
載したカセットを、容器本体および底板によって形成さ
れる密閉空間内に、清浄度の高いドライガスと共に密封
し、上記基板に対して各種処理工程を実施することによ
って製造される電子部品の製造工程中の処理装置間を搬
送する基板の搬送体において、上記カセットは、搭載さ
れる各基板を載置支持するために、基板1枚当たりに対
して、基板面内に4箇所から6箇所が突出して形成され
ている基板支持部を有し、前記基板支持部の先端近傍に
は、前記基板に当接して基板を支持する樹脂から成るピ
ン部が形成されていることを特徴としている。
では基板の最大たわみは支持間距離の3乗に比例し、基
板の厚みの3乗に反比例するので、基板が大きく、ある
いは薄くなるほど極端に基板の反り量が増す。このた
め、上記基板支持部を基板面内方向に突出させ、支持点
の距離を小さくすることにより基板の反りが減り、基板
の受け渡し時などの異常振動やわずかな位置ずれ等によ
る干渉で発生する基板のかけや割れなどの不良を低減で
きる。また、基板の反りが減少することにより、カセッ
ト内の基板間隔も小さくして、基板搬送体の小型化も図
れる。さらに、基板の搬送体の軽量小型化は、処理装置
における搬出入室の小型化にも繋がる。
エッジ2辺近傍の線支持や広範な面(例えば、ほぼ全
面)支持は、基板との接触部が増し、異物付着や傷つき
などの確率が増すため好ましくない、また、広範な面の
支持部を設けるとカセット全体の重量が増し、基板の受
け取りなどが困難となり好ましくなく、したがって上記
基板支持部は4〜6点程度の凸状突出部とすることが好
ましい。特に液晶などの大型の四角形状の基板において
は、反り低減とカセットの軽量化とをバランス良く両立
させるためには、突出部は6箇所程度が好ましい(2次
元理想解では、反りを約1/8程度に低減できる。)。
き、比較的軽量で、定期的などに洗浄が容易なアルミニ
ウムが好ましく、基板との当接部は、基板に傷をつける
ことなく、当接する部材も摩耗やかけが少なく、酸性洗
浄材などに対する耐薬品性の高いテフロンなどの樹脂が
好ましい。
が、基板面内においてなめらかな曲線外縁を持つ山形形
状であることを特徴としている。
には、片持ち支持構造の基板支持部において応力が均一
になるような断面形状を有することが好ましいが、これ
を基板間隔を最小にし、かつ、板材など加工と組み立て
が容易となるように、均一な厚みを有する板材で実現す
るために、上記基板支持部は山形(波型)形状であるこ
とが好ましい。また、上記基板支持部において、角部な
どをなくし、基板との接触時の傷つけや発塵を防止する
ため、なめらかな曲線外縁とすることが好ましい。
板の搬送体を用いて、複数枚の基板を収容したカセット
を清浄度の高い雰囲気中に保持しながら、上述の基板の
処理装置間で搬送し、基板上に上記各処理装置によって
処理工程を施すことにより電子部品を製造することを特
徴としている。
処理装置と同様に、処理装置における搬出入室の小型化
が図れる。
基板の搬送体内に前記基板を収容したカセットを保持し
ながら搬送する際、該基板の搬送体の内圧を陽圧とする
ことを特徴としている。
あれば真空圧でも良いが、搬送体の内圧がその周囲の圧
力(大気圧)よりも小さい場合には、Oリングなどの破
損や寿命などにより、搬送体の内と外での気密が破れた
場合に、外部の清浄でない空気が入り込む虞があるた
め、基板の搬送体の内圧を陽圧とすることが好ましい。
また、基板取り出し時の大気圧開放や底板開放など一連
の作業性と時間短縮のためにも、大気圧よりわずかに陽
圧にすることが好ましい。
1ないし図11に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。
構成を図1および図2に示す。上記処理装置1は、被処
理体である基板に対して単一あるいは連続処理を行うも
のであり、その処理内容としては、スパッタリング、C
VDなどの薄膜形成、検査、レジスト塗布、露光、パタ
ーニングなどのパターン形成、加熱、乾燥、洗浄、イオ
ン注入などの何れであってもよい。
処理体である基板2に所定の処理を施す処理室3と、該
処理室3に対して上記基板2を挿脱する移送機構7(図
2参照)を有するロボット室4と、このロボット室4に
対してカセット8内に収容されている複数の基板2を搬
出入する搬出入室5とを備えており、ロボット室4が搬
出入室5の隣接室となっている。
び搬出入室5は、1台の処理装置1に対して1つずつで
ある必要はなく、例えば図2に示すように、複数の処理
室3および搬出入室5に対してロボット室4を共有する
構成であっても良い。また、処理室3において基板2の
処理を行う前に、該基板2を予め昇温させるための昇温
室6が設けられていても良い。上記処理室3、ロボット
室4、搬出入室5、および昇温室6は、それぞれ個別に
真空排気することが可能である。さらに、処理室3と搬
出入室5とが連接して設けられており、搬出入室5から
処理室3へ直接基板を移送する構成であってもよく、こ
の場合は、処理室3が搬出入室5の隣接室となる。
た基板の搬送体としてのカセット収容容器10が搬入さ
れる。上記カセット収容容器10は、図3に示すよう
に、内部に収容されるカセット8、底板11、ポッド蓋
(容器本体)12からなり、底板11上に載置されるカ
セット8をポッド蓋12によって覆っている構成であ
る。上記底板11とポッド蓋12との間には、該カセッ
ト収容容器10の内部空間を密閉するために、Oリング
13が設けられている。上記カセット収容容器10の中
には、清浄度の高い不活性ガスを大気圧よりもやや陽圧
状態で充填している。また、上記カセット8、底板1
1、ポッド蓋12は、該カセット収容容器10を軽量化
するために、材質として例えばアルミニウムが用いられ
る。
基本的には清浄な気体であれば真空圧でも良いが、カセ
ット収容容器10の内圧がその周囲の圧力(大気圧)よ
りも小さい場合には、Oリング13などの破損や寿命な
どにより、カセット収容容器10の内と外での気密が破
れた場合に、外部の清浄でない空気が入り込む虞があ
る。このため、カセット収容容器10の内圧を陽圧とす
ることが好ましい。また、基板2の取り出し時の大気圧
開放や底板11の開放など一連の作業性と時間短縮のた
めにも、カセット収容容器10の内圧を大気圧よりわず
かに陽圧にすることが好ましい。
収容される基板2を受けるために、厚み約3mmでなめ
らかな山形などの形状をした基板支持部14が、例えば
アルミニウムを材質として設けられている。該基板支持
部14は、これによって支持される基板2の面内方向に
4〜6箇所(同図では6箇所)突出して設けられてお
り、上記突出部の先端近傍に上記基板2に当接して支持
するピン(ピン部)15が例えばテフロン樹脂を材質と
して形成されている。例えば、基板2のサイズが、厚み
1.1mm、幅550mm、長さ650mmである場
合、該基板2の幅方向に対して、図5に示すように、基
板2の両端部から約150mm内側の位置をピン15で
受け、更に、基板2の端部はローラ16で押さえること
により、基板2の反りをおおよそ10mm以下に抑える
ことができる。これにより、上記カセット8において
は、各基板2の上下間隔を30mm程度とし、この間隙
でカセット8内に20枚の基板2を収容している。
2次元理想解では基板の最大たわみは支持間距離の3乗
に比例し、基板の厚みの3乗に反比例するので、基板2
が大きく、あるいは薄くなるほど極端に反り量が増す。
このため、上記基板支持部14を基板面内方向に突出さ
せ、支持点の距離を小さくすることにより基板2の反り
が減り、基板2の受け渡し時などの異常振動やわずかな
位置ずれ等による干渉で発生する基板のかけや割れなど
の不良を低減できる。また、基板2の反りが減少するこ
とにより、カセット8内の基板間隔も小さくして、カセ
ット収容容器10の小型化も図れる。さらに、カセット
収容容器10の軽量小型化は、処理装置1における搬出
入室5の小型化にも繋がるといった利点がある。
て、エッジ2辺近傍の線支持や広範な面(例えば、ほぼ
全面)支持は、基板2との接触部が増し、異物付着や傷
つきなどの確率が増すうえ、カセット8の全体重量が増
し、基板2の受け取りなどが困難となるため好ましくな
い。したがって、上記基板支持部14は4〜6点程度の
凸状突出部とすることが好ましい。特に液晶などの大型
の四角形状の基板においては、反り低減とカセットの軽
量化とをバランス良く両立させるためには、基板支持部
14は6箇所程度が好ましい(2次元理想解では、反り
を約1/8程度に低減できる。)。
保でき、比較的軽量で、定期的などに洗浄が容易なアル
ミニウムが好ましく、基板2との当接部となるピン15
は、基板2に傷をつけることなく、当接するピン15自
体にも摩耗やかけが少なく、酸性洗浄材などに対する耐
薬品性の高いテフロンなどの樹脂が好ましい。
る理由は以下の通りである。すなわち、基板支持部14
の軽量化と剛性を確保するためには、片持ち支持構造の
基板支持部14において応力が均一になるような断面形
状を有することが好ましいが、これを基板間隔を最小に
し、かつ、板材など加工と組み立てが容易となるよう
に、均一な厚みを有する板材で実現するためには、上記
基板支持部14は山形(波型)形状であることが好まし
い。また、上記基板支持部14において、角部などをな
くし、基板2との接触時の傷つけや発塵を防止するた
め、なめらかな曲線外縁とすることが好ましい。
出入室5内に搬入されたカセット収容容器10におい
て、複数の基板2を収納したカセット8を昇降させるた
めの昇降機構17を有する。上記昇降機構17の昇降部
(シャフト)18は上記基板2または上記カセット8の
ほぼ重心真下近くに設けられ、上記昇降機構17のガイ
ド部(摺動部)19や図示しない駆動部は上記搬出入室
5の外部に設けられている。そして、上記搬出入室5内
において上記昇降部18はベローズ20で囲まれ、上記
搬出入室5と遮断されている。
19や駆動部を搬出入室5の外部に配置することで、昇
降機構全体を搬出入室内に配置する従来の構成と比べて
上記搬出入室5の容積を大幅に低減できる。より具体的
には、上記カセット8の外周容積の約2倍程度で、大き
くとも約3倍以下となるように搬出入室5の小型化を図
ることができる。また、搬出入室5内の昇降部18をベ
ローズ20で前記搬出入室5内の空間と密閉遮断するこ
とで、ガイド部19の発塵などによる、製品の品質や歩
留りの低下を無くすことができる。
7の昇降部18を基板2またはカセット8のほぼ真下に
設けているが、これは、簡易な構成の昇降機構17によ
ってカセット8の昇降を行わせるためである。すなわ
ち、昇降機構をカセット8の側方に配置し片持ち構造に
よって該カセット8を保持しようとすると、カセット8
の重量による大きなモーメントに耐えられるように、シ
ャフトや軸受け等を大型化する必要があるが、昇降部を
カセット8の重心下に配置すると、シャフトに対してモ
ーメントが作用しないため該昇降機構を小型化できる。
昇降機構17が存在しないため、カセット収容容器10
の搬入経路を小さくでき、移送装置の機構なども簡素に
できる。このため、搬出入室5の設計の自由度も高く、
例えばカセット収容容器10の側部に確認のための内圧
計や、基板2の覗き窓や、押出し式の基板搬入機構を容
易に取付けたり、目視確認をすることもできる。
2に示すようなロボットアーム式の移送機構7ではな
く、図6に示すような移送機構40を示す。上記移送機
構40は、駆動源であるピストンシリンダ41と、これ
によって往復駆動されるアーム42によって構成される
ものであり、カセット8内の基板2をアーム42によっ
てロボット室4側に押し出すことによって基板の移送を
行なう。このため、上記移送機構40はロボット室4側
ではなく、搬出入室5側部の隣接室(移送機構に図2に
示すようなロボットアーム式の移送機構7を用いていな
いため、ロボット室とはならない)の反対側に配置され
るものとなるが、上記移送機構40は移送される基板2
のカセット8内での配置スペース内において往復運動さ
れるのみであり、搬出入室5内にその駆動スペースを設
ける必要は特にない。したがって、上記移送機構40を
搬出入室5側に配置しても、該搬出入室5のスペース増
加を招くことは無い。また、上記移送機構40の駆動源
であるピストンシリンダ41は搬出入室5の外部に配置
され、搬出入室5内の空間とはベローズ43によって密
閉遮断される。これにより、搬出入室5のスペース増加
を防ぐと共に、ピストンの摺動部の発塵などによる製品
の品質や歩留りの低下を無くすことができる。さらに、
上記移送機構40を用いた構成では、搬出入室5とロボ
ット室4との間の基板移送経路において、基板支持ロー
ラ44を設けることが好ましい。
セット8の重心下に配置する構成に限定されるものでは
なく、図7に示すように、カセット8の側方に配置され
る昇降機構21を用いてもよい。この場合は、単なる片
持ち構造とすると該昇降機構21の大型化が避けられな
いため、カセット8を保持するステージ22の下にガイ
ドロット23を設けることが好ましい。
おいて、搬出入室5からロボット室4への基板2の受渡
し方法を、図8(a)ないし図8(c)を用いて説明す
る。
収容容器10を搬入するために、処理装置1の搬出入室
5の搬入扉24を開放する。そして、複数の基板2が搭
載されたカセット8を収容してなるカセット収容容器1
0を昇降機構17の上面に形成されているステージ25
上に載置する。この時、上記カセット収容容器10は、
ポッド蓋12と底板11とによって形成される空間内に
おいて上記カセット8を清浄度の高いドライエアと共に
密封した状態で収容している。また、上記搬出入室5の
内部は大気雰囲気となっている。
4を閉めて、搬出入室5の下部にあるガス導入/排気管
26より、大気圧より僅かに陽圧の清浄なN2 などの不
活性ガスをカセット収容容器10の下方において充填
し、搬出入室5内の大気と置換させる。その後、上記昇
降機構17を駆動させステージ25を降下させることに
より、該ステージ25上に載置されているカセット収容
容器10の底板11とカセット8とを僅かに下降させ
る。尚、この時、カセット収容容器10のポッド蓋12
の底部27は、搬出入室5内の側壁突出部28とOリン
グ29などを介して当接している(図1参照)。これに
より、上記当接部分が真空シールとして作用するため、
上記ポッド蓋12の外部と内部とが遮断され、該ポッド
蓋12の上部および側部の大気がカセット収容容器10
に入り込まない。したがって、清浄度の低い大気に露出
したポッド蓋12の上面からポッド蓋12の内面や下面
に異物等が回り込むことを低減し、真空引き等の時間短
縮が可能となる。尚、図2に示す処理装置1において
も、搬出入室5には、カセット収容容器10ごとカセッ
ト8が搬入されたのち、上記と同様の手順でカセット8
が該カセット収容容器10内から取り出されるが、同図
においては、カセット収容容器10の図示を省略してい
る。
入/排気手段としてのガス導入/排気管26およびガス
排出管30により搬出入室5の上部および下部領域、す
なわち上記ポッド蓋12の外部および内部領域を同時に
真空引き排気する。尚、この時、ポッド蓋12の底部2
7と搬出入室5内の側壁突出部28とのシールが完全で
あれば、内部領域のみの真空引きでも十分であるが、内
部領域と外部領域とを同時に真空引きすることにより、
シールの消耗等によって工程中にステージ25が大気に
さらされ、灰塵が搬出入室5の内部領域に侵入すること
が低減される。そして、搬出入室5とロボット室4との
間における基板の取り出し口である基板移送口31を開
閉するゲートバルブ(開閉手段)32を開いた後、ロボ
ット室4側に配置された移送機構7であるロボットによ
りカセット8に収容された基板2を1枚ずつロボット室
4へ移送する。一枚の基板2が移送される毎に、上記昇
降機構17はカセット8を順次下降させ、次段の基板2
が上記基板移送口27の横に来るようにする。また、処
理が完了した基板2は、逆にカセット8に戻される。
2の受け渡しでは、複数の基板2を収容したカセット8
から各基板2を抜き出す動作が含まれる。この時、従来
では、上記カセット内で上下方向に積載される基板の位
置に合わせて移送機構の昇降を行う必要があった。これ
に対し、本実施の形態に係る処理装置1では、昇降機構
17によってカセット8自体が所定位置(すなわち、取
り出される基板2が取り出し口31に対向する位置)ま
で順次下降され、ほぼ一定の水平位置から移送機構7に
よって基板2が1枚ずつ移送されるため、上記移送機構
7において、従来のような昇降機能が不必要となり、該
移送機構7を簡素化することができる。上記移送機構7
の簡素化は、これを収容するロボット室4の小型化、ひ
いては処理装置1の小型化に繋がる。
から基板2を1枚ずつ移送する方法では、搬出入室5と
ロボット室4との間における基板移送口31は、少なく
とも1枚の基板2を搬出できる大きさを有しておれば良
く、基板移送口31を小さくできるため、ゲートバルブ
32の構成を簡略化できる。
搬出入室5内の大気を不活性ガスと置換させる理由は以
下の通りである。すなわち、上記搬出入室5内において
カセット収容容器10からカセット8を取り出す際に
は、搬出入室5内の清浄度を高い状態とするために、搬
出入室5内を清浄気体に置換するか、あるいは真空引き
する必要がある。しかしながら、上記カセット収容容器
10の内部には、上述したように、清浄度の高い不活性
ガスが陽圧状態で充填されているため、搬出入室5に上
記カセット収容容器10が搬入された段階で該搬出入室
5を真空引きすると、カセット収容容器10の内外で圧
力差が生じる。したがって、この場合には、上記カセッ
ト収容容器10がこの圧力差に耐え得るだけの強度を持
つ必要が生じ、このことはカセット収容容器10の重量
化およびコストアップを招く。
らカセット8が取り出される前の段階において、搬出入
室5内を清浄な不活性ガスと置換するのみであれば、上
述のようなカセット収容容器10の内外での圧力差は生
じず、上記問題を回避できる。また、真空系のフィルタ
ーの負担を低減して寿命を延ばすこと等により、メンテ
ナンスにかかる時間を低減できる等のメリットがある。
て、カセット収容容器10からカセット8を取り出され
た後、搬出入室5内を真空引き理由は以下の通りであ
る。すなわち、上述のように搬出入室5内を真空引きす
ることにより、搬出入室5とロボット室4との間での基
板2の受け渡しは真空雰囲気下で行われる。また、通
常、ロボット室4と処理室3との間での基板2の受け渡
しは真空雰囲気下で行われるため、搬出入室5とロボッ
ト室4との間での基板2の受け渡しをも真空雰囲気下に
行うことにより、上記ロボット室4は、常に真空状態に
維持すればよいこととなる。
ガスの導入等が不要となりガスの排気手段のみ設ければ
良いため、ロボット室4の雰囲気維持のための構成が簡
素化できる。また、ロボット室4において、ガス導入状
態から真空状態へ移行するための真空引き時間などが不
要となるため、製造タクトを抑えることができる。
ボットアーム33の先端に基板2を載置搬送するハンド
34が形成されているものである。上記ハンド34は略
U字形状をしており、上記基板2を搬送する時には2本
のアーム部に該基板2を載置して搬送する。この時、上
記ハンド34における上記アーム部は、カセット8にお
いて基板2を周縁部で支持する場合よりも、該基板2の
内側を支持するため発生する反りは格段に減少する。す
なわち、カセット8における基板2の周縁部支持は、図
10(a)に示すように、2つの支点が端部近くを支え
るため、自重による曲げモーメントは支点間に集中し、
基板2の撓み量(反り)が増大する。これに対して、移
送機構7のハンド34によって基板2を支持する場合
は、図10(b)に示すように、支点が基板2の中央よ
りに位置するため、支点間において生じる曲げモーメン
トと、支点外側において生じる曲げモーメントとが互い
に逆方向となり基板2の反りを打ち消し合うため反りが
発生しにくい。また、図9に示すように、上記移送機構
7のハンド34の基板載置面に吸着パッド35を設け、
基板2を吸着させることによって基板2の反りをより低
減させることも可能である。すなわち、この場合は、図
10(c)に示すように、基板載置面において基板2を
吸着することにより該基板2の基板載置面との接面が水
平に保たれるため、基板2の反りがより減少する。
する場合は、図4において説明したように、基板2の端
部がローラ16で押さえられていることにより、基板2
を抜き差しする際に該ローラ16が障害となることもあ
り得る。したがって、図11に示すように、移送機構7
のハンド34に段差部36を設けることにより、より安
定した搬送が可能となる。すなわち、基板2を移送機構
7のハンド34に載置するだけでは、基板2の搬送方向
に対して障害があるとハンド34と基板2との間で滑り
が生じて搬送が不安定になる虞があるが、該基板2を上
記ハンド34の段差部36に引っかけて搬送すれば、上
述のような滑りが生じない。また、図8に示すような吸
着パッド35によって基板2をハンド34に吸着させな
がら搬送しても同様の効果が得られるが、特に基板2を
カセット8に挿入する時は、ローラ16の抵抗が大きく
なるため、段差部36による搬送を行う方がより滑りが
生じ難く安定した搬送が行える。さらに、ハンド34に
よる基板2の移送時と、カセット8内における基板2の
収容時とでは、該基板2の反り状態が異なるため、搬送
途中の基板2の形状をカセット8内に基板2が収容され
る形状に修正するためのガイド部を設けることが好まし
い。
1つのカセット収容容器10を搬入する構成を示した
が、上記搬出入室5内にn個のカセット収容容器10を
横置きなどにして、上記搬出入室の容積がカセット収容
容器10の1つあたりの容積の(2n+α)倍となるよ
うにして(最小2n強であり、αはゲートバルブ数や移
載スペースの取り方による)、基板2の1枚当りにかか
る真空引き等の基板取り込み時間を低減しても良い。
に、上記搬出入室と上記隣接室との間には、基板の取り
出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が設けら
れ、該出入口は開閉手段によって開閉可能であると共
に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入
口が閉じられている状態で、室内のガス排気または室内
へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス
導入/排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を
収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構と
が備えられ、上記隣接室には、上記基板を搬出入室から
隣接室へ移送する移送機構が備えられている構成であ
る。
上のように、上記搬出入室と上記隣接室との間には、基
板の取り出しまたは取り入れ時の移送のための出入口が
設けられ、該出入口は開閉手段によって開閉可能である
と共に、上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記
出入口が閉じられている状態で、室内のガス排気または
室内へのガス導入によって室内雰囲気を変更可能とする
ガス導入/排気手段と、搬入された上記搬送体から、基
板を収容するカセットを昇降させて取り入れする昇降機
構とが備えられ、上記搬出入室には、上記基板を搬出入
室から隣接室へ移送する押出式の移送機構が備えられて
おり、上記移送機構の駆動部は前記搬出入室内空間と密
閉遮断されて搬出入室の外部に配置されている構成であ
る。
から隣接室への基板の移送が隣接室側に配置された移送
機構、または、駆動部が搬出入室の外部に配置された押
出式の移送機構によって行われ、搬出入室においては、
搬送体からカセットを取り出すためにカセットの高さに
相当する1ストローク分の空間があれば良く、上記カセ
ットの容積のほぼ2倍程度と装置を格段に小さくするこ
とができる。このように、上記搬出入室の小型を図るこ
とにより、各処理装置を格段に小型化(従来の数分の1
以下に)でき、工場施設も最小限にできる。これによ
り、工場の建設や保守、維持費などが抑えられると共
に、製造や工程管理などの作業性を向上できるという効
果を奏する。
た構成では、搬出入室の真空引き時間などが低減される
ため、製造タクトを抑えることができると共に、複雑な
空調調整を行うことなく清浄度を安定化させることがで
き、製品の品質や歩留まりを向上できるという効果を併
せて奏する。
上記隣接室との間での基板受け渡しの際には、上記昇降
機構によって上記搬送体内のカセットを、取り出される
基板が上記出入口に対向する所定位置まで順次移動さ
せ、該出入口におけるほぼ一定の水平位置から上記移送
機構によって基板を1枚ずつ取り出して隣接室へ移送す
る構成である。
来のようなカセット内で上下方向に積載される基板の位
置に合わせて移送機構の昇降を行う昇降機能が不必要と
なり、該移送機構を簡素化することができる。上記移送
機構の簡素化により、これを収容する隣接室の小型化、
ひいては処理装置の小型化を図ることができるという効
果を奏する。
基板を1枚ずつ移送する方法では、搬出入室と隣接室と
の間における取り出し口を小さくできるため、これを開
閉する開閉手段の構成をも簡略化できるという効果を併
せて奏する。
排気手段が、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された
後、該搬出入室内を真空引きし、上記移送手段が搬出入
室と隣接室との間での基板受け渡しを真空雰囲気下で行
う構成である。
しは真空雰囲気下で行われるものであるため、搬出入室
と隣接室との間での基板受け渡しをも真空雰囲気下で行
う構成とすれば、上記隣接室は、常に真空状態に維持す
ればよいこととなる。これにより、上記隣接室において
は、雰囲気の維持が容易となると共に、隣接室の真空引
き時間などが低減されるため、製造タクトを抑えること
ができるという効果を奏する。
排気手段は、上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後
で、かつ、該搬送体から基板を収容するカセットが取り
出される前の段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換
し、該搬送体から基板を収容するカセットが取り出され
た後の段階で、該搬出入室内を真空引きする構成であ
る。
の段階では搬出入室内は清浄気体雰囲気であり、該搬送
体からカセットが取り出された後の段階で該搬出入室内
が真空引きされるため、真空引きによる搬送体の内外で
の圧力差は生じない。したがって、上記搬送体において
必要以上の強度を持たせる必要はなく、搬送体の軽量化
およびコストダウンを図ることができるという効果を奏
する。
の昇降部(例えば、昇降用シャフト)は、前記基板また
は前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、
前記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入
室の外部に設けられ、前記搬出入室内の前記昇降部はベ
ローズで前記搬出入室内空間と密閉遮断されている構成
である。
出入室の外部し、かつ、昇降部をカセットの重心直下付
近に配置することで、保守作業が容易となり、昇降機構
の小型化が図れると共に、搬出入室内の昇降部をベロー
ズで前記搬出入室内空間と密閉遮断することで、摺動部
などの発塵などによる、製品の品質や歩留りの低下を無
くすことができるという効果を奏する。
は、搭載される各基板を載置支持するために、基板1枚
当たりに対して、基板面内に4箇所から6箇所が突出し
て形成されている基板支持部を有し、前記基板支持部の
先端近傍には、前記基板に当接して基板を支持する樹脂
から成るピン部が形成されている構成である。
向に突出させ、支持点の距離を小さくすることにより基
板の反りが減り、カセット内の基板間隔も小さくして、
基板搬送体の小型化も図れるという効果を奏する。さら
に、基板の搬送体の軽量小型化は、処理装置における搬
出入室の小型化にも繋がる。
出部は特に6箇所程度が好ましい)の凸状突出部とする
ことで、反り低減とカセットの軽量化とをバランス良く
両立させることができる。
樹脂を用いると、基板に傷をつけることなく、当接する
部材も摩耗やかけが少なく、酸性洗浄材などに対する耐
薬品性の高いという利点が得られる。
が、基板面内においてなめらかな曲線外縁を持つ山形形
状である構成である。
と組み立てが容易となるように、均一な厚みを有する板
材を用い、基板支持部の軽量化と剛性を確保するために
片持ち支持構造の基板支持部において応力が均一になる
ような断面形状を得ることができるという効果を奏す
る。また、上記基板支持部において、なめらかな曲線外
縁とすることで、角部などをなくし、基板との接触時の
傷つけや発塵を防止することができる。
板の搬送体を用いて、複数枚の基板を収容したカセット
を清浄度の高い雰囲気中に保持しながら、上述の基板の
処理装置間で搬送し、基板上に上記各処理装置によって
処理工程を施すことにより電子部品を製造する構成であ
る。
処理装置と同様に、処理装置における搬出入室の小型化
が図れるという効果を奏する。
基板の搬送体内に前記基板を収容したカセットを保持し
ながら搬送する際、該基板の搬送体の内圧を陽圧とする
構成である。
どにより、搬送体の内と外での気密が破れた場合に、外
部の清浄でない空気が入り込むことを防止できる。ま
た、基板取り出し時の大気圧開放や底板開放などの一連
の作業性の向上や、時間短縮が図れる。
置の概略構成を示す断面図である。
置の概略構成を示す平面図である。
セット収容容器の概略構成を示す断面図である。
基板支持部の形状を示す平面図である。
明図である。
を示すものであり、押出式の移送機構を用いた処理装置
の断面図である。
示す断面図である。
置の搬出入室内における、カセット収容容器からカセッ
トを取り出す時の動作を示す説明図である。
との間での基板の移送を行う移送機構の基板載置部分を
示す斜視図である。
支持する支点位置と、基板の反り状態との関係を模式的
に示す説明図である。
あるハンド形状を示す断面図である。
る。
示す断面図である。
斜視図である。
示す図であり、図16(a)は斜視図、図16(b)は
横断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】複数枚の基板を収容したカセットを清浄度
の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体
を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた
上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ
移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基
板の処理装置において、 上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記
搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出し
または取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該
出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、 上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が
閉じられている状態で、室内のガス排気または室内への
ガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入
/排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容
するカセットを昇降させて取り入れまたは取り出しする
昇降機構とが備えられ、 上記隣接室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移送
する移送機構が備えられていることを特徴とする基板の
処理装置。 - 【請求項2】複数枚の基板を収容したカセットを清浄度
の高い雰囲気中に保持しながら搬送可能とする搬送体
を、搬出入室を通じて装置内に取り込み、取り込まれた
上記搬送体内の基板を直接または別室を介して処理室へ
移送し、当該処理室で基板に対して所定の処理を施す基
板の処理装置において、 上記搬出入室と、上記処理室または別室であって、上記
搬出入室に隣接する隣接室との間には、基板の取り出し
または取り入れ時の移送のための出入口が設けられ、該
出入口は開閉手段によって開閉可能であると共に、 上記搬出入室には、上記開閉手段によって上記出入口が
閉じられている状態で、室内のガス排気または室内への
ガス導入によって室内雰囲気を変更可能とするガス導入
/排気手段と、搬入された上記搬送体から、基板を収容
するカセットを昇降させて取り入れする昇降機構とが備
えられ、 上記搬出入室には、上記基板を搬出入室から隣接室へ移
送する押出式の移送機構が備えられており、上記移送機
構の駆動部は前記搬出入室内空間と密閉遮断されて搬出
入室の外部に配置されていることを特徴とする基板の処
理装置。 - 【請求項3】上記搬出入室と上記隣接室との間での基板
受け渡しの際には、上記昇降機構によって上記搬送体内
のカセットを、取り出される基板が上記出入口に対向す
る所定位置まで順次移動させ、該出入口におけるほぼ一
定の水平位置から上記移送機構によって基板を1枚ずつ
搬出入室と隣接室との間で移送することを特徴とする請
求項1または2に記載の基板の処理装置。 - 【請求項4】上記ガス導入/排気手段は、上記搬出入室
に上記搬送体が搬入された後、該搬出入室内を真空引き
し、上記移送手段は搬出入室と隣接室との間での基板受
け渡しを真空雰囲気下で行うことを特徴とする請求項1
ないし3の何れかに記載の基板の処理装置。 - 【請求項5】上記ガス導入排気手段は、 上記搬出入室に上記搬送体が搬入された後で、かつ、該
搬送体から基板を収容するカセットが取り出される前の
段階で、該搬出入室内を清浄気体に置換し、 該搬送体から基板を収容するカセットが取り出された後
の段階で、該搬出入室内を真空引きすることを特徴とす
る請求項4に記載の基板の処理装置。 - 【請求項6】前記昇降機構の昇降部は、前記基板または
前記カセットのほぼ重心直下となる位置に設けられ、前
記昇降機構の駆動部およびガイド受け部は前記搬出入室
の外部に設けられ、 前記搬出入室内の前記昇降部はベローズで前記搬出入室
内空間と密閉遮断されていることを特徴とする請求項1
ないし5の何れかに記載の基板の処理装置。 - 【請求項7】複数の基板を搭載したカセットを、容器本
体および底板によって形成される密閉空間内に、清浄度
の高いドライガスと共に密封し、上記基板に対して各種
処理工程を実施することによって製造される電子部品の
製造工程中の処理装置間を搬送する基板の搬送体におい
て、 上記カセットは、搭載される各基板を載置支持するため
に、基板1枚当たりに対して、基板面内に4箇所から6
箇所が突出して形成されている基板支持部を有し、 前記基板支持部の先端近傍には、前記基板に当接して基
板を支持する樹脂から成るピン部が形成されていること
を特徴とする基板の搬送体。 - 【請求項8】前記基板支持部が、基板面内においてなめ
らかな曲線外縁を持つ山形形状であることを特徴とする
請求項7に記載の基板の搬送体。 - 【請求項9】請求項7または8に記載の基板の搬送体を
用いて、複数枚の基板を収容したカセットを清浄度の高
い雰囲気中に保持しながら、請求項1ないし6の何れか
に記載の基板の処理装置間で搬送し、基板上に上記各処
理装置によって処理工程を施すことにより電子部品を製
造する電子部品の製造方法。 - 【請求項10】前記基板の搬送体内に前記基板を収容し
たカセットを保持しながら搬送する際、該基板の搬送体
の内圧を陽圧とすることを特徴とする請求項9に記載の
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP24795499A JP3666636B2 (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | 基板の処理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001077172A true JP2001077172A (ja) | 2001-03-23 |
JP3666636B2 JP3666636B2 (ja) | 2005-06-29 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100923695B1 (ko) | 2002-02-08 | 2009-10-27 | 에이에스엠 저펜 가부시기가이샤 | 반응과 이송 섹션으로 구분된 챔버를 포함하는 반도체가공장치 |
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-
1999
- 1999-09-01 JP JP24795499A patent/JP3666636B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN103400942A (zh) * | 2011-12-22 | 2013-11-20 | Snu精密股份有限公司 | 遮罩存放与基板输送室及其操作方法 |
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A521 | Written amendment |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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