JP2009111009A - 表面実装機および基板生産制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】真空ポンプなどの真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際にも、実装能力を低下させることなく、電子部品の実装を良好に継続させる。
【解決手段】真空ポンプ９１ａが故障して停止状態あるいは能力低下状態となった際には、吸引源切替機構１０によるエア回路の切替によって真空ポンプ９１ａに接続されていたヘッドユニット８ａ，８ｂの接続先が正常に作動し続けている真空ポンプ９１ｂに切り替えられ、真空ポンプ９１ａの修理中においても、ヘッドユニット８ａ〜８ｄによる電子部品の実装を継続させる。しかも、このように実装を継続させるにあたって、使用するノズルタイプを制限して各ノズル８１に与えられる真空吸引力が常に必要真空圧以上となっている。
【選択図】図５

Description

この発明は、電子部品を基板に実装する表面実装機、および複数台の表面実装機により基板を生産する基板生産ラインを制御する基板生産制御装置に関するものである。

この種の表面実装機では、複数のノズルを装備したヘッドユニットが設けられている。そして、各ノズルの先端部で電子部品を真空吸着した状態でヘッドユニットが基板位置に移動し、ノズルから基板に電子部品を移載して基板上に電子部品を実装する。このような部品実装を良好に行うためには、ノズルによる電子部品の吸着保持を安定して行う必要がある。そこで、これら複数のノズルを共通の真空タンクに接続するとともに、当該真空タンクを介して真空ポンプで各ノズルを真空吸引する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。この提案技術によれば、何れかのノズルについて電子部品のピックアップミス等によるリークが発生したとしても、他のノズルは正常に電子部品を真空吸着することができ、電子部品を安定して保持することができる。

特許第３７１８９９５号公報（図２）

ところで、表面実装機では、真空吸引源として真空ポンプを用いている場合があり、真空ポンプの稼働時間が一定時間経過する毎に羽根などの消耗部品を交換する必要がある。このような定期メンテナンスの際には、真空ポンプを停止させる必要がある。また、突然の故障に見舞われて真空ポンプの真空吸引能力が大幅に低下してしまったり、最悪の場合には停止してしまうことがある。このようにメンテナンス時や故障発生時には、真空ポンプによる電子部品の真空吸引を行うことができないため、表面実装機の稼働を停止せざるを得ず、実装能力の低下を招いている。また、この表面実装機をラインに組み込んだ基板生産ラインでは、表面実装機の稼働停止が生産ラインの停止に直結し、その結果、生産ラインの実装能力が大きく低下してしまう。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、真空ポンプなどの真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際にも、実装能力を低下させることなく、電子部品の実装を良好に継続させることができる技術を提供することを目的とする。

本発明にかかる表面実装機は、上記目的を達成するため、ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して電子部品を基板に実装する、複数のヘッドユニットと、電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、複数のヘッドユニットと複数の真空吸引手段との間に設けられ、複数の真空吸引手段と複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段と、ヘッドユニットによる電子部品の実装を制御する制御手段とを備え、複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して１つ以上のヘッドユニットを接続し、複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第１真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を複数の真空吸引手段のうち第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切替可能となっており、制御手段は、接続先の切替後に第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限することを特徴としている。

このように構成された表面実装機では、吸引源切替手段により複数の真空吸引手段と複数のヘッドユニットとの接続関係が適宜切り替えられる。すなわち、複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、各真空吸引手段に対して１つ以上のヘッドユニットが接続される。そして、各ヘッドユニットは従来技術と同様にノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して電子部品を基板に実装する。一方、複数の真空吸引手段のうち一部、つまり第１真空吸引手段について、メンテナンスや故障などが発生すると、第１真空吸引手段は停止状態あるいは能力低下状態となる。このような場合、第１真空吸引手段に接続されているヘッドユニットでは、ノズルに与えられる真空吸引力が低下してしまい、該ヘッドユニットによる部品実装を行うことができない。そこで、本発明では、吸引源切替手段により、第１真空吸引手段に接続されている切替対象ヘッドユニットの接続先が第１真空吸引手段から別の真空吸引手段、つまり複数の真空吸引手段のうち第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切り替えられる。この第２真空吸引手段は、第１真空吸引手段が停止状態あるいは能力低下状態となったとしても、通常状態のまま動作し続けている。したがって、上記接続先の切替によって切替対象ヘッドユニットに対して真空吸引力が与えられ、第１真空吸引手段に対して修理や交換作業等を行っている間も、切替対象ヘッドユニットによる電子部品の実装を継続させることが可能となる。

また、接続先の切替後において第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットは、接続先の切替前より接続されていたヘッドユニットと、切替対象ヘッドユニットになり、当該第２真空吸引手段で発生した真空吸引力はこれらのヘッドユニットの間で分配されることとなる。その結果、各ノズルに与えられる真空吸引力は接続前よりも低下する。そこで、本発明では、制御手段が接続先の切替後に第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限している。例えば、接続先の切替後に第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルの開口部面積を合計した値が各ノズルで電子部品を真空吸着するのに最低限必要となる真空圧（以下「必要真空圧」という）に基づき決定される値以下となるようにノズルを制限することができる。このノズルの使用制限によって、各ノズルで必要真空圧が確保され、上記接続先の切替後においても、電子部品の実装を良好に継続させることができる。

ここで、吸引源切替手段による接続状態の切替については、生産管理者やオペレータなどによる手動切替であっても、制御手段からの制御信号に応じて自動的に切り替えるように構成してもよい。このように自動切替を行う場合、第１真空吸引手段の停止あるいは能力低下に関連する指令を受け付ける入力部を制御手段に設け、入力部を介して第１真空吸引手段の停止あるいは能力低下に関連する指令が与えられると、吸引源切替手段を制御して切替対象ヘッドユニットの接続先を第１真空吸引手段から第２真空吸引手段に切り替えるように制御手段を構成することができる。また、真空吸引手段の停止あるいは能力低下を検出して信号を出力する検出手段を設け、検出手段からの出力信号に基づき吸引源切替手段を制御して切替対象ヘッドユニットの接続先を第１真空吸引手段から第２真空吸引手段に切り替えるように制御手段を構成してもよい。

また、複数の真空吸引手段に、第１および第２真空吸引手段と異なる第３真空吸引手段が含まれている場合には、次のように電子部品の割り当てを変更することができる。この第３真空吸引手段は、上記接続先の切替が実行された際にも、ヘッドユニットの接続態様は通常状態のままである。そこで、制御手段は、接続先の切替に対応するノズル使用制限によって実装不能となった、電子部品を第３真空吸引手段に接続されるヘッドユニットにより基板に実装するように、各ヘッドユニットで実装すべき電子部品を割り当てることができる。これによって、メンテナンス時や故障時であっても、同一の実装機により所望の電子部品全部を基板に実装することができる。なお、第１真空吸引手段が通常状態に戻った際には、吸引源切替手段により、切替対象ヘッドユニットの接続先を第１真空吸引手段に戻すことが可能となっており、制御手段は各ヘッドユニットで使用するノズルを元に戻してもよい。このように第１真空吸引手段が復帰したのに対応して実装機全体が元の通常状態に戻って効率的な実装を行うことができる。

また、本発明にかかる基板生産制御装置は、ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して電子部品を基板に実装するヘッドユニットを有する表面実装機を複数台備えるとともに複数の表面実装機の間で基板を搬送しながら各実装機により基板に電子部品を実装する、基板生産ラインを制御する基板生産制御装置であって、上記目的を達成するため、各実装機により基板に実装する電子部品の種類を割り当てる制御手段を備えている。そして、複数の表面実装機の１台は、複数のヘッドユニットと、電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、複数のヘッドユニットと複数の真空吸引手段との間に設けられ、複数の真空吸引手段と複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段とを備え、吸引源切替型実装機は、複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して１つ以上のヘッドユニットを接続し、複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第１真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を複数の真空吸引手段のうち第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切替可能となっており、当該切替に応じて第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限する、吸引源切替型実装機であり、当該実装機において接続先の切替が行われた際、基板生産制御装置の制御手段は次のように電子部品の割り当てを行っている。すなわち、制御手段は、吸引源切替型実装機により実装する電子部品の種類を制限する一方、吸引源切替型実装機により実装が禁止された電子部品を吸引源切替型実装機以外の実装機により基板に実装するように、電子部品の割り当てを変更している。

このように構成された基板生産制御装置は吸引源切替型実装機を有している。この吸引源切替型実装機では、上記表面実装機と同様に、吸引源切替手段により複数の真空吸引手段と複数のヘッドユニットとの接続関係を適宜切替可能となっており、複数の真空吸引手段のうち一部、つまり第１真空吸引手段について、メンテナンスや故障などが発生すると、吸引源切替手段により、第１真空吸引手段に接続されている切替対象ヘッドユニットの接続先が第１真空吸引手段から別の真空吸引手段、つまり複数の真空吸引手段のうち第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切り替えられる。したがって、上記接続先の切替によって切替対象ヘッドユニットに対して真空吸引力が与えられて切替対象ヘッドユニットによる電子部品の実装を継続させることが可能となる。また、接続先の切替後において第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルが制限されるため、各ノズルで必要真空圧が確保され、上記接続先の切替後においても、電子部品の実装を良好に継続させることができる。さらに、制御手段が電子部品の割り当てを変更している。すなわち、吸引源切替型実装機による実装が禁止された電子部品が、吸引源切替型実装機以外の実装機に割り当てられ、当該実装機により基板に実装される。したがって、メンテナンス時や故障時であっても、同基板生産ラインにより所望の電子部品全部を基板に実装することができる。なお、第１真空吸引手段が通常状態に戻った際には、制御手段が電子部品の割り当てを変更前に戻すように構成してもよい。このように第１真空吸引手段が復帰したのに対応して生産ライン全体が元の通常状態に戻って効率的な実装を行うことができる。

図１は本発明にかかる表面実装機の一実施形態を有する基板生産ラインを示す図である。この基板生産ラインでは、３台の表面実装機１Ａ〜１ＣがローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、基板生産ライン全体を制御するサーバーＰＣが接続されている。そして、サーバーＰＣ、表面実装機１Ａ〜１Ｃの間で各種データや情報などがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。なお、この実施形態では、有線ＬＡＮによりサーバーＰＣ、表面実装機１Ａ〜１Ｃの間での通信を行っているが、通信方式や態様はこれに限定されるものではない。

この基板生産ラインを構成する３台の表面実装機１Ａ〜１Ｃはいずれも同一構成を有しており、同図の白抜き矢印で示す基板搬送方向Ｘに沿って一列に配列されている。つまり、基板は（＋Ｘ）方向に移動して表面実装機１Ａ〜１Ｃにこの順序で搬送される。そして、各表面実装機１Ａ〜１Ｃで基板に電子部品が実装される。以下、図面を参照しつつ各表面実装機１Ａ〜１Ｃの構成について説明する。ただし、表面実装機１Ａ〜１Ｃは同一構成を有しているため、表面実装機１Ａについて説明し、他の表面実装機１Ｂ、１Ｃの構成については、同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。

図２は本発明にかかる表面実装機の一実施形態を示すレイアウト図であり、表面実装機１Ａの構成を示している。また、図３は図２の表面実装機の電気的な構成を示すブロック図である。この表面実装機１Ａでは、図２に示すように、搬送部２（図３）のメイン搬送機構により基板Ｂが基板搬送経路ＴＰの上流側（同図の右手側）から（＋Ｘ）方向に搬送される。この実施形態では、基板搬送経路ＴＰ上の停止位置で基板Ｂを一時停止させることが可能となっており、メイン搬送機構は実装機１Ａ全体を制御する制御ユニット３の駆動制御部３１からの動作指令に応じて作動して基板Ｂを各停止位置に停止させたり、停止位置から下流方向（＋Ｘ）に搬送する。この実施形態では、後述するように搬入ステージ５ａ、４つの実装テーブル４ａ〜４ｄおよび搬出ステージ５ｂを設けたことに対応して６つの停止位置、つまり搬入位置ＳＰin、第１〜第４待機位置ＳＰ1〜ＳＰ4および搬出位置ＳＰoutを設定している。なお、図２中の白抜き矢印は基板Ｂの流れを示している。

これらの停止位置のうち搬入位置ＳＰinは基板搬送経路ＴＰの最上流側に設定されている。そして、基板生産ラインによる部品実装処理を施す前の未処理基板Ｂが上流機（図示省略）から搬入位置ＳＰinに搬入されてくる。この実施形態では、この搬入基板Ｂを表面実装機１Ａに受け入れるための搬入ステージ５ａが搬入位置ＳＰinに対応して設けられている。この搬入ステージ５ａは一対のコンベアレール５１、５１を有しており、搬送部２のレール駆動機構によりレール５１、５１のコンベア幅を基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、搬入ステージ５ａは搬送部２のステージ駆動機構により搬入位置ＳＰinと該搬入位置ＳＰinから（＋Ｙ）方向側（同図の下側）に離れた退避位置との間で往復移動自在となっている。そして、ステージ駆動機構によって搬入ステージ５ａが基板搬送時に搬入位置ＳＰinに移動され、メイン搬送機構による基板Ｂの受け取りや送り出しが実行可能となっている。一方、基板搬送を終了した時点で搬入ステージ５ａは退避位置に移動される。

上記搬入位置ＳＰinの下流側では、第１待機位置ＳＰ1が設定されている。この第１待機位置ＳＰ1の（＋Ｙ）方向側（同図の下側）には、第１実装テーブル４ａが設けられている。この第１実装テーブル４ａ上では、搬入ステージ５ａと同一構成の実装ステージ６ａが配置されている。すなわち、実装ステージ６ａには、一対のコンベアレール６１、６１が設けられており、搬送部２のレール駆動機構によりレール６１、６１のコンベア幅が基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、実装ステージ６ａは搬送部２のステージ駆動機構により第１待機位置ＳＰ1と第１待機位置ＳＰ1から（＋Ｙ）方向側（同図の下側）に離れた実装位置（図２の実線位置）との間で往復移動自在となっている。そして、実装ステージ６ａが第１待機位置ＳＰ1で基板Ｂを受け取ると、適当なタイミングで実装ステージ６ａは基板Ｂを保持したまま実装位置に移動する。

この第１実装テーブル４ａでは、実装ステージ６ａ上の基板Ｂに電子部品を実装するため、複数の電子部品供給装置（たとえば、テープフィーダ）７ａとヘッドユニット８ａが設けられている。複数の電子部品供給装置７ａは、実装位置に対して基板搬送経路ＴＰの反対側において、それぞれＸ方向に並べて配置されている。また、ヘッドユニット８ａがＸ方向およびＹ方向に移動自在に設けられており、搬送部２のヘッド駆動機構によりＸ方向およびＹ方向に駆動されて電子部品供給装置７ａと実装位置の間を往復移動して電子部品供給装置７ａから複数の電子部品を基板Ｂの所定位置に実装する。この実装処理が完了すると、上記と逆の手順で基板Ｂを第１待機位置ＳＰ1に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。なお、ヘッドユニット８ａの構成および動作については、後で詳述する。

第１待機位置ＳＰ1の下流（＋Ｘ方向）側では、第２待機位置ＳＰ2が設定されている。そして、この第２待機位置ＳＰ2の（−Ｙ）方向側（図２の上側）には、第２実装テーブル４ｂが設けられるとともに、第２実装テーブル４ｂに対して実装ステージ６ｂ、一対のコンベアレール６１、６１、複数の電子部品供給装置７ｂおよびヘッドユニット８ｂが設けられている。なお、これらの構成要素６ｂ〜８ｂの配置は第１実装テーブル４ａに設けられた構成要素６ａ〜８ａの配置とＹ方向において反転しているが、基本的な構成および動作は同一である。つまり、実装ステージ６ｂは搬送部２のステージ駆動機構により第２待機位置ＳＰ2と第２待機位置ＳＰ2から（−Ｙ）方向側（図２の上側）に離れた実装位置（図２の実線位置）との間で往復移動自在となっている。そして、実装ステージ６ｂが第２待機位置ＳＰ2で基板Ｂを受け取ると、適当なタイミングで実装ステージ６ｂは実装位置に移動する。また、第２実装テーブル４ｂでは、実装ステージ６ｂ上の基板Ｂに電子部品を実装するため、複数の電子部品供給装置（たとえば、テープフィーダ）７ｂが実装位置に対して基板搬送経路ＴＰの反対側において、それぞれＸ方向に並べて配置されている。また、ヘッドユニット８ｂがＸ方向およびＹ方向に移動自在に設けられており、搬送部２のヘッド駆動機構によりＸ方向およびＹ方向に駆動されて電子部品供給装置７ｂと実装位置の間を往復移動して電子部品供給装置７ｂから複数の電子部品を基板Ｂの所定位置に実装する。この実装処理が完了すると、上記と逆の手順で基板Ｂを第２待機位置ＳＰ2に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。

また、第２待機位置ＳＰ2の下流（＋Ｘ方向）側では、第３待機位置ＳＰ3が設定されている。そして、この第３待機位置ＳＰ3の（＋Ｙ）方向側（図２の下側）には、第１実装テーブル４ａと同一構成を有する第３実装テーブル４ｃが設けられており、第１実装テーブル４ａと同様の動作によって基板Ｂへの電子部品の実装を行う。そして、実装処理が完了すると、実装ステージ６ｃが（−Ｙ）方向に移動して基板Ｂを第３待機位置ＳＰ3に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。

また、第３待機位置ＳＰ3の下流（＋Ｘ方向）側では、第４待機位置ＳＰ4が設定されている。そして、この第４待機位置ＳＰ4の（−Ｙ）方向側（図２の上側）には、第２実装テーブル４ｂと同一構成を有する第４実装テーブル４ｄが設けられており、第２実装テーブル４ｂと同様の動作によって基板Ｂへの電子部品の実装を行う。そして、実装処理が完了すると、実装ステージ６ｄが（＋Ｙ）方向に移動して基板Ｂを第４待機位置ＳＰ4に戻し、さらに適当なタイミングで基板Ｂが下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。

さらに、第４待機位置ＳＰ4の下流（＋Ｘ方向）側、つまり基板搬送経路ＴＰの最下流側では、搬出位置ＳＰoutが設定されている。この搬出位置ＳＰoutの（＋Ｙ）方向側（図２の下側）には、搬入ステージ５ａと同一構成の搬出ステージ５ｂが設けられている。この搬出ステージ５ｂは一対のコンベアレール５１、５１を有しており、搬送部２のレール駆動機構によりレール５１、５１のコンベア幅を基板Ｂのサイズに応じて変更可能となっている。また、搬出ステージ５ｂは搬送部２のステージ駆動機構により搬出位置ＳＰoutと該搬出位置ＳＰoutから（＋Ｙ）方向側（図２の下側）に離れた退避位置（図２の実線位置）との間で往復移動自在となっている。そして、ステージ駆動機構によって搬出ステージ５ｂが基板搬送時に搬出位置ＳＰoutに移動され、メイン搬送機構による基板Ｂの受け取りや次の実装機１Ｂへの搬出が実行可能となっている。一方、基板搬送を終了した時点で搬出ステージ５ｂは退避位置に移動される。

次に、ヘッドユニットの構成について図２〜図４を参照しつつ説明する。表面実装機１Ａには、上記したように、４個のヘッドユニット８ａ〜８ｄが設けられているが、これらは同一構成であるため、ここでは、ヘッドユニット８ａの構成に絞って説明し、その他のヘッドユニット８ｂ〜８ｄについては同一符号を付して説明を省略する。

図４はヘッドユニットの概略構成を示す図である。このヘッドユニット８ａは電子部品を吸着保持するためのノズル８１を複数本有しており、本実施形態では８本のノズル８１がＸ方向に整列した状態で配設されている。また、ヘッドユニット８ａでは、上記各ノズル８１を上下方向Ｚに昇降させるＺ軸サーボモータ８２が設けられており、制御ユニット３の駆動制御部３１からの動作指令に基づきＺ軸サーボモータ８２が作動してノズル８１を上下方向Ｚに移動させる。また、ノズル８１をＲ方向に回転させるＲ軸サーボモータ８３が設けられており、制御ユニット３の駆動制御部３１からの動作指令に基づきＲ軸サーボモータ８３が作動して４本単位でノズル８１をＲ方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構によってヘッドユニット８ａが電子部品供給装置７ａに移動されるとともに、Ｚ軸サーボモータ８２およびＲ軸サーボモータ８３を駆動することによって、電子部品供給装置７ａから供給される電子部品に対してノズル８１の先端部が適正な姿勢で当接する。そして、真空吸引源からの負圧が真空切替バルブ機構８４を介してノズル８１に与えられて、上記電子部品が真空吸引されてノズル８１の先端部に吸着保持される。逆に、正圧源からの正圧が真空切替バルブ機構８４を介してノズル８１に与えられて、ノズル８１による電子部品の吸着保持が解除されるとともに、正圧により電子部品を瞬時に基板Ｂに実装することができる。

この真空切替バルブ機構８４は制御ユニット３のバルブ制御部３２からの動作指令に基づき作動して各ノズル８１に対して負圧または正圧を選択的に供給する。すなわち、図４に示すように、真空切替バルブ機構８４は生産ラインを設置する工場で用意されている正圧発生装置を正圧源として用いて各ノズル８１に正圧を供給可能に構成されるとともに、真空発生装置９ａ、９ｂを真空吸引源として用いて各ノズル８１に負圧を供給可能に構成されている。また、真空切替バルブ機構８４と各ノズル８１とを接続する配管に流量センサ８５が介挿されており、流量センサ８５により流量検出を行い、その検出結果が入出力Ｉ／Ｆ部３３を介して制御ユニット３に与えられる。

上記２台の真空発生装置９ａ、９ｂはいずれも同一構成を有している。すなわち、真空発生装置９ａでは、制御ユニット３のポンプ制御部３４からの動作指令に基づき真空ポンプ９１ａが作動するとともに、その作動状況を真空圧センサ９２ａが検出して真空吸引状態を示す信号を入出力Ｉ／Ｆ部３３を介して制御ユニット３に与える。これによって制御ユニット３の主制御部３５は真空ポンプ９１ａの動作・停止、さらには発生した真空吸引力をモニターすることができる。なお、真空発生装置９ｂの構成も全く同様であるため、ここでは相当符号を付して説明を省略する。

図５は吸引源切替機構の構成を示す図である。吸引源切替機構１０は真空ポンプ９１ａ、９１ｂとヘッドユニット８ａ〜８ｄとの間に設けられ、真空ポンプ９１ａ，９１ｂとヘッドユニット８ａ〜８ｄとの接続関係を切替可能となっている。すなわち、同図に示すように、吸引源切替機構１０は３つの手動バルブ１１〜１３を有しており、次のエア回路を構成している。この吸引源切替機構１０では、真空ポンプ９１ａとヘッドユニット８ａ，８ｂが負圧配管１４により接続されるとともに、真空ポンプ９１ｂとヘッドユニット８ｃ，８ｄが負圧配管１５により接続されている。また、負圧配管１４、１５が分岐配管１６により相互に接続されている。この分岐配管１６は分岐位置１７，１８で負圧配管１４、１５とそれぞれ接続されている。そして、分岐位置１７と真空ポンプ９１ａとの間に手動バルブ１１が介挿される一方、分岐位置１８と真空ポンプ９１ｂとの間に手動バルブ１２が介挿されている。さらに、分岐配管１６に手動バルブ１３が介挿されている。このため、同図（ａ）に示すように、バルブ１３を閉じる一方、バルブ１１，１２を開いた状態に設定すると、ヘッドユニット８ａ，８ｂは真空ポンプ９１ａと接続される一方、ヘッドユニット８ｃ，８ｄは真空ポンプ９１ｂと接続されて各ノズル８１に真空吸引力が与えられる（通常動作時）。

また、メンテナンスや故障などにより真空ポンプ９１ａが停止状態あるいは能力低下状態（つまり、真空吸引力が大幅に低下した状態）となった場合、同図（ｂ）に示すように、手動バルブ１１を閉じてヘッドユニット８ａ，８ｂと真空ポンプ９１ａとの接続を切断することができる。一方、手動バルブ１３を開くと、分岐位置１７，１８が分岐配管１６によって相互に連通されて真空ポンプ９１ｂが負圧配管１５、分岐配管１６および負圧配管１４を介してヘッドユニット８ａ，８ｂに接続される。すなわち、吸引源切替機構１０により、停止状態あるいは能力低下状態となった真空ポンプ９１ａに接続されている、ヘッドユニット８ａ、８ｂの接続先が通常動作している真空ポンプ９２ｂに切り替えられる。これによって従前より真空ポンプ９２ｂに接続されているヘッドユニット８ｃ，８ｄの各ノズル８１はもちろんのこと、ヘッドユニット８ａ，８ｂの各ノズル８１にも真空吸引力が引き続き供給されて電子部品の吸着保持を実行することができる。同図（ｂ）に示すケースでは、ヘッドユニット８ａ、８ｂが本発明の「切替対象ヘッドユニット」に相当するが、逆に真空ポンプ９１ｂが停止状態あるいは能力低下状態となった場合には、手動バルブ１２を閉じるとともに手動バルブ１３を開くことで上記と同様となる。つまり、吸引源切替機構１０により、停止状態あるいは能力低下状態となった真空ポンプ９１ｂに接続されている、切替対象ヘッドユニット８ｃ、８ｄの接続先が通常動作している真空ポンプ９１ａに切り替えられる。これによってヘッドユニット８ａ〜８ｄの各ノズル８１に真空吸引力が引き続き供給されて電子部品の吸着保持を実行することができる。なお、この実施形態では、オペレータや生産管理者などが手動バルブ１１〜１３を手動操作して真空ポンプ９１ａ，９１ｂとヘッドユニット８ａ〜８ｄとの接続関係を切り替えているが、バルブ１１〜１３を電磁バルブに置き換え、図３の破線で示すように、制御ユニット３のバルブ制御部３２からの動作指令に応じて電磁バルブ１１〜１３を開閉させるように構成してもよい。このように手動バルブの代わりに電磁バルブを用いて自動切替を行うように構成してもよい点については後の実施形態や変形例においても同様である。

なお、図３に示す表面実装機１Ａの電気的構成のうち符号３６は制御ユニット３に設けられてサーバーＰＣや他の表面実装機１Ｂ，１Ｃとの間でデータや情報などを通信するための通信制御部である。

次に、上記のように構成された表面実装機１Ａで真空ポンプの一つが停止した場合の生産ラインでの各種動作について、表面実装機１Ａ、１Ｂの動作を中心に説明する。ここでは、動作説明の理解を容易とするため、表面実装機１Ａの真空ポンプ９１ａが故障し、当該故障が本発明の「検出手段」として機能する真空圧センサ９２ａにより検出された場合の動作について例示的に説明する。

表面実装機１Ａの真空ポンプ９１ａが故障して停止あるいは能力低下が発生すると、真空圧センサ９２ａでポンプ故障が検出され、それに関連する信号が入出力Ｉ／Ｆ部３３を介して制御ユニット３に与えられる。すると、制御ユニット３の主制御部３５は真空ポンプ９１ａの故障をオペレータや生産管理者などに報知する。この故障に対応すべく生産管理者などは次の作業を行うが、その作業と連携して、表面実装機１Ａの制御ユニット３に装備されたメモリ（図示省略）に予め記憶されたプログラムにしたがって主制御部３５が装置各部を以下のように制御する。

図６および図７は図２〜図４に示す表面実装機の動作を示すフローチャートである。上記したように真空ポンプ９１ａが故障して真空ポンプ９１ａの停止や能力低下が発生する（ステップＳＡ１で「ＹＥＳ」）と、上記報知を受け取った生産管理者は手動で吸引源切替機構１０を操作してヘッドユニット８ａ，８ｂの接続先を真空ポンプ９１ａから真空ポンプ９１ｂに切り替える（ステップＳＡ２）。具体的には、手動バルブ１１を閉じてヘッドユニット８ａ，８ｂと真空ポンプ９１ａとの接続を切断するとともに、手動バルブ１３を開いて正常に作動している真空ポンプ９１ｂをヘッドユニット８ａ，８ｂに接続する（図５（ｂ）参照）。ここで、上記したようにバルブ１１〜１３を電磁バルブで構成している場合には、制御ユニット３による自動切替を行ってもよい。すなわち、主制御部３５が真空圧センサ９２ａからの出力信号に基づき真空ポンプ９１ａの故障を認識し、バルブ制御部３２から電磁バルブ１１、１３に閉成指令および開成指令をそれぞれ与えることによって、ヘッドユニット８ａ，８ｂの接続先を真空ポンプ９１ａから真空ポンプ９１ｂに自動的に切り替えることができる。

吸引源切替機構１０でのエア回路の切替（ステップＳＡ２）が完了すると、生産管理者は真空ポンプ９１ａの修理を開始する（ステップＳＡ３）。一方、主制御部３５は上記切替後においてヘッドユニット８ａ〜８ｄにより実装処理を行うことができるか否かを判断し（ステップＳＡ４）、実装処理を行うことができない場合には、実装不能となる電子部品や使用制限すべきノズルを特定する。その理由および具体的な動作について図８および図９を参照しつつ説明する。

図８はノズル開口部面積の合計値と各ノズルの真空吸引力との関係を示すグラフである。また、図９は表面実装機による部品実装例を示す図である。各表面実装機では、生産管理者などが予め編集した搭載データ、例えば図９に示すデータに基づき部品実装を行うが、使用するノズル本数や使用ノズルのノズル開口部面積に応じて各ノズルに与えられる真空吸引力が変化する。すなわち、図８に示すように、使用するノズルの開口部面積の合計値が増えるにしたがって各ノズルの真空吸引力が減少する。しかも、上記したように真空ポンプ９１ｂに全ヘッドユニット８ａ〜８ｄが接続される場合には、各ノズルの真空吸引力は大幅に低下する。例えば、図９に示す搭載データでは、表面実装機１Ａのヘッドユニット８ａでは比較的大きな電子部品（１０ｍｍ角のQuad Flat Package：ＱＦＰ□１０ｍｍ）を５つのノズル８１で部品実装することになっている。このため、比較的大きな開口部を有するノズル８１を使用する必要があり、それに伴いノズル開口部面積の合計値も大きくなる。そのため、図８の１点鎖線で示すように各ノズルに与えられる真空吸引力が大幅に低下する。このように上記のようにエア回路を切り替えた際に使用するノズルに対して制限を加えない場合には、各ノズルの真空吸引力が各ノズルで電子部品を真空吸着するのに最低限必要となる真空圧、つまり必要真空圧を下回り、実装処理を実行不能となることがある。

そこで、本実施形態では、主制御部３５が図９に示すような搭載データに基づきノズル開口部面積の合計値を算出し、その算出値が所定値以下であるか否かを判断している。この所定値は必要真空圧に基づき決定することができる。そして、算出値が所定値以下であり、必要真空圧が確保される場合には、そのまま実装処理を行う。そして、真空ポンプ９１ａの修理が完了すると、エア回路を切り替えて元の状態に戻す。

一方、算出値が所定値を超えており、搭載データのまま実装処理を行うと図９の１点鎖線で示すように各ノズルの真空吸引力が必要真空圧を下回る場合には、以下のステップを実行する。

図６に戻って説明を続ける。ステップＳＡ４で各ノズルの真空吸引力が必要真空圧を下回ると判断すると、主制御部３５は実装できなくなった電子部品（以下「実装不能部品」という）を特定するとともに、その特定内容を制御ユニット３の表示部（図示省略）に表示して生産管理者などに知らせる。これに応じて、生産管理者は適切な対応を行う。例えば、実装不能部品を他の表面実装機と交換して実装処理を継続させることができる。図９の搭載データによれば、表面実装機１Ａでは電子部品（ＱＦＰ□１０ｍｍ）が実装不能部品となるが、他の表面実装機１Ｂで実装予定のチップ抵抗（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）は小型であり、使用するノズルの開口部面積も小さく、各ノズル８１の真空吸引力が低下している表面実装機１Ａにおいても実装可能な部品（以下「実装可能部品」という）である。したがって、真空ポンプの故障・メンテナンスが発生していない表面実装機１Ｂに対して実装不能部品の実装を担わせる一方、実装可能部品の実装を表面実装機１Ａに担当させることで生産ライン全体での実装能力を低下させることなく、基板生産を行うことができる。

このように実装不能部品および実装可能部品が決まると、表面実装機１Ａでは実装可能部品に対応するノズル８１に交換し（ステップＳＡ５）、表面実装機１Ｂでは実装不能部品に対応するノズル８１に交換する（ステップＳＢ１）。また、表面実装機１Ａ，１Ｂの間で、実装不能部品を供給する電子部品供給装置７ａと、実装可能部品を供給する電子部品供給装置７ａとを交換する（ステップＳＡ６、ＳＢ２）。一方、表面実装機１Ａ，１Ｂの主制御部３５は実装部品の交換に伴い搭載順序の最適化を図る（ステップＳＡ７、ＳＢ３）。このように、本実施形態では、制御ユニット３の主制御部３５が実装不能部品および実装可能部品を考慮して表面実装機１Ａで実装する電子部品の種類と、表面実装機１Ｂで実装する電子部品の種類とを割り当てる。そして、その割り当て結果に基づき搭載データが書き換えられる。ここでは、後で詳述するように真空ポンプ９１ａの修理などが完了すると、元の搭載データに戻されるため、書き換え前の搭載データは制御ユニット３のメモリに一時的に保存される。こうして実装機１Ａ、１Ｂの間で実装部品を一時的に交換して実装処理を行う基板生産、いわゆる暫定生産の準備が完了すると、暫定生産が開始される（ステップＳＡ８、ＳＢ４）。

そして、ステップＳＡ９で真空ポンプ９１ａの修理や交換などが完了すると、修理等が完了したことを示す完了情報を表面実装機１Ａの主制御部３５が表面実装機１Ｂに送信する（ステップＳＡ１０）。一方、表面実装機１Ｂは完了情報を受け取り、表面実装機１Ａ側での修理が完了したことを認識する（ステップＳＢ５）。その後、適当なタイミング、例えば現在進行中の基板生産が完了するタイミングで、表面実装機１Ａ，１Ｂはそれぞれ暫定生産を終了する（ステップＳＡ１１、ＳＢ６）。

次に、暫定生産から元の生産に戻すために、表面実装機１Ａ、１Ｂにおいて以下の処理がそれぞれ並行して行われる。表面実装機１Ａ側では、生産管理者などが手動で吸引源切替機構１０のエア回路を切り替えて元の状態（図５（ａ）の状態）に戻す（ステップＳＡ１２）。また、表面実装機１Ａでは実装不能部品に対応するノズル８１に交換し（ステップＳＡ１３）、表面実装機１Ｂでは実装可能部品に対応するノズル８１に交換して（ステップＳＢ７）、表面実装機１Ａ、１Ｂでそれぞれ使用するノズル８１を元に戻す。さらに、表面実装機１Ａ，１Ｂの間で、実装可能部品を供給する電子部品供給装置７ａと、実装不能部品を供給する電子部品供給装置７ａとを交換して元に戻す（ステップＳＡ１４、ＳＢ８）。一方、各表面実装機１Ａ、１Ｂの主制御部３５は、実装部品が元に戻ったことから搭載データを暫定生産前のデータ、つまり図９に示すデータに戻した（ステップＳＡ１５、ＳＢ９）後に、表面実装機１Ａ、１Ｂを元の生産に復帰させる（ステップＳＡ１６、ＳＢ１０）。

以上のように、本実施形態によれば、各表面実装機１Ａ〜１Ｃは吸引源切替機構１０を装備し、該吸引源切替機構１０により真空ポンプ９１ａ，９１ｂとヘッドユニット８ａ〜８ｄとの接続関係を切替可能に構成されている。そして、すべての真空ポンプ９１ａ、９１ｂが正常に作動している際には各真空ポンプ９１ａ、９１ｂにヘッドユニットが２つずつ接続されて部品実装を行う。一方、真空ポンプ９１ａが故障して停止状態あるいは能力低下状態となった際には、吸引源切替機構１０によるエア回路の切替によって真空ポンプ９１ａに接続されていたヘッドユニット８ａ，８ｂの接続先が正常に作動し続けている真空ポンプ９１ｂに切り替えられ、真空ポンプ９１ａの修理中においても、ヘッドユニット８ａ〜８ｄによる電子部品の実装を継続させることができる。しかも、このように実装を継続させるにあたって、使用するノズルタイプが制限されて各ノズル８１に与えられる真空吸引力は常に必要真空圧以上となっている。したがって、上記接続先の切替後においても、表面実装機１Ａの実装能力を落とすことなく、電子部品の実装を良好に継続させることができる。さらに、使用ノズルの制限により実装機１Ａで実装不能となった実装不能部品の実装が真空ポンプの故障・メンテナンスが発生していない表面実装機１Ｂで実行される一方、実装可能部品の実装が表面実装機１Ａで実行されるため、生産ライン全体での処理効率を低下させることなく、基板生産を行うことができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、表面実装機１Ａの真空ポンプ９１ａが故障したケースを例示して説明したが、同実装機１Ａの真空ポンプ９１ｂが故障したケース、他の実装機１Ｂ，１Ｃの真空ポンプ９１ａ（または９１ｂ）が故障したケース、あるいは各実装機１Ａ〜１Ｃに設けられた真空ポンプ９１ａ，９１ｂの一方をメンテナンスするケースについても、上記実施形態と全く同様であり、本発明を適用することによって同一の作用効果を奏すことができる。

また、上記実施形態では、真空圧センサ９２ａからの出力信号に基づき真空ポンプ９１ａの故障を検出し、これに基づき吸引源切替機構１０による接続先の切替および使用ノズルの制限等を行って基板生産ラインを制御しているが、この基板生産制御を開始するトリガーとしては、上記出力信号に限定されるものではない。例えば流量センサ８５、あるいは真空吸引力の通路に設けられた圧力センサ（図示省略）などに真空ポンプの停止あるいは能力低下を検出し、その検出結果をトリガーとして上記した基板生産制御を開始してもよい。また、真空ポンプの故障、メンテナンスの必要性等を生産管理者やオペレータなどが判断し、各表面実装機１Ａ〜１Ｃの制御ユニット３に設けられるタッチパネル、マウス、ボタンなどの入力部（図示省略）を操作することで真空ポンプの停止等に関連する指令を与え、その指令に基づき上記した基板生産制御を開始するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、接続先の切替によりヘッドユニット８ａ〜８ｄにより実装処理を行うことができるか否かの判断を、主制御部３５はノズル開口部面積の合計値に基づき行っているが、その他のデータ、例えば図９に示す搭載データに含まれる「実装対象部品」データ、「ノズルタイプ」データなどに基づき判断してもよい。

また、上記実施形態では、吸引源切替機構１０は３つの手動バルブ１１〜１３を装備し、これらの開閉制御によってエア回路の切替を行っているが、分岐配管１６に介挿されるバルブ１３を省略してもよい。この場合、通常動作時において各ヘッドユニット８ａ〜８ｄは真空ポンプ９１ａ、９１ｂの両方に接続される一方、メンテナンスや故障により一方の真空ポンプ、例えば真空ポンプ９１ａが停止あるいは能力低下した時においては真空ポンプ９１ａの直近に配置されたバルブ１１が閉じられて各ヘッドユニット８ａ〜８ｄの接続先が真空ポンプ９１ｂのみに切り替えられる。このように最小限のバルブ１１、１２で吸引源切替機構１０を構成することができる。

また、図２の表面実装機１Ａ〜１Ｃに好適な吸引源切替機構１０を最小限のバルブで構成するためには、図１０に示すように、三方弁を２個用いて吸引源切替機構１０を構成することができる。

図１０は吸引源切替機構の変形例を示す図である。この吸引源切替機構１０は上記したように２つの三方弁１０１、１０２を備えている。これらの三方弁１０１、１０２は流路ｆ1〜ｆ4と閉ポイントｃ1〜ｃ4を有している。三方弁１０１は真空ポンプ９１ａに接続される一方、三方弁１０２は真空ポンプ９１ｂに接続されている。そして、両真空ポンプ９１ａ、９１ｂとも通常状態で動作している時（通常動作時）には、同図（ａ）に示すように、三方弁１０１の流路ｆ1を真空ポンプ９１ａ側に切り替えるとともに、三方弁１０２の流路ｆ3を真空ポンプ９１ｂ側に切り替える。これによって、ヘッドユニット８ａ，８ｂに繋がる２つの負圧配管のうち負圧配管１０３が三方弁１０１の流路ｆ1に接続される一方、負圧配管１０４は三方弁１０２の閉ポイントｓ3に接続される。このため、ヘッドユニット８ａ、８ｂのみが真空ポンプ９１ａに接続される。また、ヘッドユニット８ｃ，８ｄに繋がる２つの負圧配管のうち負圧配管１０５が三方弁１０１の閉ポイントｓ1に接続される一方、負圧配管１０６は三方弁１０２の流路ｆ3に接続される。このため、ヘッドユニット８ｃ、８ｄのみが真空ポンプ９１ｂに接続される。

そして、真空ポンプ９１ａのメンテナンスや故障によって真空ポンプ９１ａが停止あるいは能力低下した時には、三方弁１０１を流路ｆ2側に切り替える。これによって、同図（ｂ）に示すように、負圧配管１０３が三方弁１０１の流路ｆ2に接続されるとともに、負圧配管１０５が三方弁１０１の流路ｆ2に接続される。このため、ヘッドユニット８ａ、８ｂは三方弁１０１，１０２を介して真空ポンプ９１ｂに接続される。このように三方弁１０１の切替によってヘッドユニット８ａ，８ｂの接続先が真空ポンプ９１ｂに切り替えられる。

また、上記実施形態では、各真空ポンプ９１ａ、９１ｂにそれぞれ２台のヘッドユニットが接続されているが、通常状態で各真空ポンプに接続可能なヘッドユニットの台数はこれに限定されるものではなく、任意であり、例えば図１１に示すように各真空ポンプに１台のヘッドユニットを接続してもよい。

また、上記実施形態では、各表面実装機１Ａ〜１Ｃに２台の真空ポンプを設けているが、３台以上の真空ポンプを設けてもよい。例えば、図１１に示すように３台の真空ポンプ９１ａ〜９１ｃを設けた表面実装機１では、真空ポンプ９１ａ〜９１ｃとヘッドユニット８ａ〜８ｃの間に吸引源切替機構１０を設けてエア回路を切り替えるように構成してもよい。以下、図１１を参照しながら他の実施形態について説明する。

図１１は本発明にかかる表面実装機の他の実施形態を示す図である。この実施形態では、吸引源切替機構１０は５つのバルブ１１１〜１１３、１２１、１２２を有している。これらのうちバルブ１１１〜１１３は図５の吸引源切替機構１０と同様に構成されている。すなわち、真空ポンプ９１ａとヘッドユニット８ａが負圧配管１１４により接続されるとともに、真空ポンプ９１ｂとヘッドユニット８ｂが負圧配管１１５により接続されている。また、負圧配管１１４、１５はバルブ１１３を介挿した分岐配管１１６により相互に接続されている。なお、符号１１７，１１８はそれぞれ負圧配管１１４、１１５側の分岐位置であり、図５の符号１７，１８にそれぞれ相当している。

この実施形態では、第３の真空ポンプ９１ｃが負圧配管１２３によりヘッドユニット８ｃと接続されるとともに、その負圧配管１２３にバルブ１２１が介挿されている。また、分岐配管１２４が真空ポンプ９１ｂと分岐位置１１８との間の分岐位置１２５から分岐し、バルブ１２１とヘッドユニット８ｃとの間の分岐位置１２６に接続されている。しかも、この分岐配管１２４にバルブ１２２が介挿されている。

このように構成された吸引源切替機構１０は、例えば真空ポンプ９１ａが停止あるいは能力低下状態となったときには、図５に示す吸引源切替機構１０と同様に、バルブ１１１を閉じるとともにバルブ１１３を開くことによってヘッドユニット８ａの接続先が真空ポンプ９１ａから真空ポンプ９１ｂに切り替わる。このとき、真空ポンプ９１ｂに対して２台のヘッドユニット８ａ，８ｂが接続されることとなり、上記実施形態と同様に、ヘッドユニット８ａ，８ｂに供給される真空吸引力は低下する。したがって、これらのヘッドユニット８ａ，８ｂで使用するノズルについて制限を加える必要がある。これに対し、ヘッドユニット８ｃと真空ポンプ９１ｃとの接続関係は上記切替前から変更されていないため、使用ノズルに対して制限を加える必要がない。

したがって、本実施形態では、接続先の切替に対応してヘッドユニット８ａ、８ｂでノズル使用の制限を行い、これによって実装不能となる電子部品が発生するが、これをヘッドユニット８ｃにより部品実装することができる。すなわち、上記実施形態では実装不能部品と実装可能部品とを互いに異なる表面実装機の間で交換して実装能力を落とすことなく、電子部品の実装を良好に継続させている。これに対し、本実施形態では同一の表面実装機内で実装部品の交換を行うのみで暫定生産を行うことができる。また、真空ポンプ９１ａの修理が完了して通常状態に戻った際には、吸引源切替機構１０のエア回路を切り替えて元の接続関係に戻すとともに、搭載データを元に戻して暫定生産前の基板生産に復帰することができる。このように、この実施形態では、表面実装機１内での閉じた処理を行うのみで、上記実施形態と同様に、実装能力を落とすことなく、電子部品の実装を良好に継続することができる。

さらに、図１の基板生産ラインでは、表面実装機１Ａ〜１Ｃの制御ユニット３において搭載順序の最適化や搭載データの書き換えが実行されているが、サーバーＰＣにおいて搭載順序の最適化処理や搭載データの書換処理などを一元的実行し、サーバーＰＣから各表面実装機１Ａ〜１Ｃに搭載データなどを伝送するように構成してもよい。

本発明にかかる表面実装機の一実施形態を有する基板生産ラインを示す図である。 本発明にかかる表面実装機の一実施形態を示すレイアウト図である。 図２の表面実装機の電気的な構成を示すブロック図である。 ヘッドユニットの概略構成を示す図である。 吸引源切替機構の構成を示す図である。 図２〜図４に示す表面実装機の動作を示すフローチャートである。 図２〜図４に示す表面実装機の動作を示すフローチャートである。 ノズル開口部面積の合計値と各ノズルの真空吸引力との関係を示すグラフである。 表面実装機による部品実装例を示す図である。 吸引源切替機構の変形例を示す図である。 本発明にかかる表面実装機の他の実施形態を示す図である。

符号の説明

１，１Ａ〜１Ｃ…表面実装機
３…制御ユニット（制御手段）
４ａ〜４ｄ…実装テーブル
８ａ〜８ｄ…ヘッドユニット
１０…吸引源切替機構
３５…主制御部（制御手段）
８１…ノズル
８４…真空切替バルブ機構（ヘッドユニット）
８５…流量センサ（検出手段）
９１ａ〜９１ｃ…真空ポンプ（真空吸引手段）
９２ａ…真空圧センサ（検出手段）
Ｂ…基板

Claims (8)

1. ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して前記電子部品を前記基板に実装する、複数のヘッドユニットと、
   電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、
   前記複数のヘッドユニットと前記複数の真空吸引手段との間に設けられ、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段と、
   前記ヘッドユニットによる電子部品の実装を制御する制御手段とを備え、
   前記複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、前記吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して１つ以上のヘッドユニットを接続し、
   前記複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、前記吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第１真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記複数の真空吸引手段のうち前記第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切替可能となっており、前記制御手段は、接続先の切替後に前記第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限する
   ことを特徴とする表面実装機。
2. 前記吸引源切替手段は、手動により、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切替可能となっている請求項１記載の表面実装機。
3. 前記吸引源切替手段は、前記制御手段からの制御信号に応じて前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替えるように構成されており、
   前記制御手段は、前記第１真空吸引手段の停止あるいは能力低下に関連する指令を受け付ける入力部を有し、前記入力部を介して前記指令が与えられると、前記吸引源切替手段を制御して前記切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第１真空吸引手段から前記第２真空吸引手段に切り替える請求項１記載の表面実装機。
4. 真空吸引手段の停止あるいは能力低下を検出して信号を出力する検出手段をさらに備え、
   前記吸引源切替手段は、前記制御手段からの制御信号に応じて前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替えるように構成されており、
   前記制御手段は、前記検出手段からの出力信号に基づき前記吸引源切替手段を制御して前記切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第１真空吸引手段から前記第２真空吸引手段に切り替える請求項１記載の表面実装機。
5. 前記複数の真空吸引手段には、前記第１および第２真空吸引手段と異なる第３真空吸引手段が含まれており、
   前記制御手段は、前記接続先の切替に対応するノズル使用制限によって実装不能となった、電子部品を前記第３真空吸引手段に接続されるヘッドユニットにより前記基板に実装する請求項１ないし４のいずれかに記載の表面実装機。
6. 前記第１真空吸引手段が通常状態に戻った際には、前記吸引源切替手段により、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第１真空吸引手段に戻すことが可能となっており、前記制御手段は各ヘッドユニットで使用するノズルを元に戻す請求項１ないし５のいずれかに記載の表面実装機。
7. ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して前記電子部品を前記基板に実装するヘッドユニットを有する表面実装機を複数台備えるとともに前記複数の表面実装機の間で基板を搬送しながら各実装機により前記基板に電子部品を実装する、基板生産ラインを制御する基板生産制御装置であって、
   各実装機により基板に実装する電子部品の種類を割り当てる制御手段を備え、
   前記複数の表面実装機の１台は、複数のヘッドユニットと、電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、前記複数のヘッドユニットと前記複数の真空吸引手段との間に設けられ、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段とを備え、前記吸引源切替型実装機は、前記複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、前記吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して１つ以上のヘッドユニットを接続し、前記複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、前記吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第１真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記複数の真空吸引手段のうち前記第１真空吸引手段と異なる第２真空吸引手段に切替可能となっており、当該切替に応じて前記第２真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限する、吸引源切替型実装機であり、
   前記制御手段は、前記吸引源切替型実装機において接続先の切替が行われた際には、前記吸引源切替型実装機により実装する電子部品の種類を制限する一方、前記吸引源切替型実装機により実装が禁止された電子部品を前記吸引源切替型実装機以外の実装機により前記基板に実装するように、電子部品の割り当てを変更することを特徴とする基板生産制御装置。
8. 前記制御手段は、前記第１真空吸引手段が通常状態に戻った際には、電子部品の割り当てを変更前に戻す請求項７記載の基板生産制御装置。

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