JP2009111009A - 表面実装機および基板生産制御装置 - Google Patents
表面実装機および基板生産制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009111009A JP2009111009A JP2007278847A JP2007278847A JP2009111009A JP 2009111009 A JP2009111009 A JP 2009111009A JP 2007278847 A JP2007278847 A JP 2007278847A JP 2007278847 A JP2007278847 A JP 2007278847A JP 2009111009 A JP2009111009 A JP 2009111009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum suction
- vacuum
- mounting
- suction means
- source switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 69
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 56
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 47
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】真空ポンプ91aが故障して停止状態あるいは能力低下状態となった際には、吸引源切替機構10によるエア回路の切替によって真空ポンプ91aに接続されていたヘッドユニット8a,8bの接続先が正常に作動し続けている真空ポンプ91bに切り替えられ、真空ポンプ91aの修理中においても、ヘッドユニット8a〜8dによる電子部品の実装を継続させる。しかも、このように実装を継続させるにあたって、使用するノズルタイプを制限して各ノズル81に与えられる真空吸引力が常に必要真空圧以上となっている。
【選択図】図5
Description
3…制御ユニット(制御手段)
4a〜4d…実装テーブル
8a〜8d…ヘッドユニット
10…吸引源切替機構
35…主制御部(制御手段)
81…ノズル
84…真空切替バルブ機構(ヘッドユニット)
85…流量センサ(検出手段)
91a〜91c…真空ポンプ(真空吸引手段)
92a…真空圧センサ(検出手段)
B…基板
Claims (8)
- ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して前記電子部品を前記基板に実装する、複数のヘッドユニットと、
電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、
前記複数のヘッドユニットと前記複数の真空吸引手段との間に設けられ、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段と、
前記ヘッドユニットによる電子部品の実装を制御する制御手段とを備え、
前記複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、前記吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して1つ以上のヘッドユニットを接続し、
前記複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、前記吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第1真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記複数の真空吸引手段のうち前記第1真空吸引手段と異なる第2真空吸引手段に切替可能となっており、前記制御手段は、接続先の切替後に前記第2真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限する
ことを特徴とする表面実装機。 - 前記吸引源切替手段は、手動により、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切替可能となっている請求項1記載の表面実装機。
- 前記吸引源切替手段は、前記制御手段からの制御信号に応じて前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替えるように構成されており、
前記制御手段は、前記第1真空吸引手段の停止あるいは能力低下に関連する指令を受け付ける入力部を有し、前記入力部を介して前記指令が与えられると、前記吸引源切替手段を制御して前記切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第1真空吸引手段から前記第2真空吸引手段に切り替える請求項1記載の表面実装機。 - 真空吸引手段の停止あるいは能力低下を検出して信号を出力する検出手段をさらに備え、
前記吸引源切替手段は、前記制御手段からの制御信号に応じて前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替えるように構成されており、
前記制御手段は、前記検出手段からの出力信号に基づき前記吸引源切替手段を制御して前記切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第1真空吸引手段から前記第2真空吸引手段に切り替える請求項1記載の表面実装機。 - 前記複数の真空吸引手段には、前記第1および第2真空吸引手段と異なる第3真空吸引手段が含まれており、
前記制御手段は、前記接続先の切替に対応するノズル使用制限によって実装不能となった、電子部品を前記第3真空吸引手段に接続されるヘッドユニットにより前記基板に実装する請求項1ないし4のいずれかに記載の表面実装機。 - 前記第1真空吸引手段が通常状態に戻った際には、前記吸引源切替手段により、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記第1真空吸引手段に戻すことが可能となっており、前記制御手段は各ヘッドユニットで使用するノズルを元に戻す請求項1ないし5のいずれかに記載の表面実装機。
- ノズルの先端部で電子部品を真空吸着しながら基板に搬送して前記電子部品を前記基板に実装するヘッドユニットを有する表面実装機を複数台備えるとともに前記複数の表面実装機の間で基板を搬送しながら各実装機により前記基板に電子部品を実装する、基板生産ラインを制御する基板生産制御装置であって、
各実装機により基板に実装する電子部品の種類を割り当てる制御手段を備え、
前記複数の表面実装機の1台は、複数のヘッドユニットと、電子部品を真空吸着するための真空吸引源となる、複数の真空吸引手段と、前記複数のヘッドユニットと前記複数の真空吸引手段との間に設けられ、前記複数の真空吸引手段と前記複数のヘッドユニットとの接続関係を切り替える吸引源切替手段とを備え、前記吸引源切替型実装機は、前記複数の真空吸引手段の全部が通常状態である際には、前記吸引源切替手段により、各真空吸引手段に対して1つ以上のヘッドユニットを接続し、前記複数の真空吸引手段の一部が停止状態あるいは能力低下状態となった際には、前記吸引源切替手段により、停止状態あるいは能力低下状態となった第1真空吸引手段に接続されている、切替対象ヘッドユニットの接続先を前記複数の真空吸引手段のうち前記第1真空吸引手段と異なる第2真空吸引手段に切替可能となっており、当該切替に応じて前記第2真空吸引手段に接続されるヘッドユニットで使用するノズルを制限する、吸引源切替型実装機であり、
前記制御手段は、前記吸引源切替型実装機において接続先の切替が行われた際には、前記吸引源切替型実装機により実装する電子部品の種類を制限する一方、前記吸引源切替型実装機により実装が禁止された電子部品を前記吸引源切替型実装機以外の実装機により前記基板に実装するように、電子部品の割り当てを変更することを特徴とする基板生産制御装置。 - 前記制御手段は、前記第1真空吸引手段が通常状態に戻った際には、電子部品の割り当てを変更前に戻す請求項7記載の基板生産制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278847A JP4881832B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 表面実装機および基板生産制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007278847A JP4881832B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 表面実装機および基板生産制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009111009A true JP2009111009A (ja) | 2009-05-21 |
JP4881832B2 JP4881832B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=40779211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007278847A Active JP4881832B2 (ja) | 2007-10-26 | 2007-10-26 | 表面実装機および基板生産制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4881832B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9814170B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-11-07 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
US9955618B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-04-24 | Universal Instruments Corporation | Pick and place head with internal vaccum and air pressure supply, system and method |
WO2018189766A1 (ja) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
WO2019187144A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
CN114103469A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-01 | 厦门汉印电子技术有限公司 | 一种喷墨打印机的气路*** |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144709A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 減圧装置 |
JP2003110290A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着装置 |
JP2006167981A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 真空圧力制御システムおよびこのシステムを備えた加熱装置 |
JP2007281432A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装条件決定方法 |
-
2007
- 2007-10-26 JP JP2007278847A patent/JP4881832B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144709A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 減圧装置 |
JP2003110290A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着装置 |
JP2006167981A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 真空圧力制御システムおよびこのシステムを備えた加熱装置 |
JP2007281432A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装条件決定方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9918419B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-03-13 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
US9986670B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-05-29 | Univeral Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
US10058018B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-08-21 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
US9814170B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-11-07 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
US9955618B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-04-24 | Universal Instruments Corporation | Pick and place head with internal vaccum and air pressure supply, system and method |
CN110495263B (zh) * | 2017-04-10 | 2020-12-29 | 株式会社富士 | 安装头 |
WO2018189766A1 (ja) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
CN110495263A (zh) * | 2017-04-10 | 2019-11-22 | 株式会社富士 | 安装头 |
JPWO2018189766A1 (ja) * | 2017-04-10 | 2019-12-19 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
WO2019187144A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
JPWO2019187144A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2020-12-03 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
JP7068440B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-05-16 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
CN114103469A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-01 | 厦门汉印电子技术有限公司 | 一种喷墨打印机的气路*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4881832B2 (ja) | 2012-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4881832B2 (ja) | 表面実装機および基板生産制御装置 | |
JP4847956B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
US7032304B2 (en) | Method for conveying printed circuit boards | |
JP5323137B2 (ja) | 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム | |
WO2002017699A1 (fr) | Dispositif et procede de montage de pieces | |
JPWO2015151246A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP2012129449A (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 | |
JP4816472B2 (ja) | 複数の生産ラインにおける生産管理システム、生産管理方法および生産管理プログラム | |
JP2009188052A (ja) | 電子部品移載装置 | |
WO2010007748A1 (ja) | 部品実装システム | |
JP4682994B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2002026599A (ja) | 電子部品実装方法、装置、及び電子部品実装システム、並びにこれらに用いる記録媒体 | |
JP2006313806A (ja) | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における動力供給制御方法 | |
JP5310665B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法 | |
WO2002078065A1 (fr) | Systeme de production de semi-conducteurs, outil multiposte procede de reglage d'un systeme de production de semi-conducteurs, et procede de maintenance d'outils multiposte | |
JP7430107B2 (ja) | 基板作業システム、基板作業ライン用の電源スイッチおよび基板作業ラインの電源管理方法。 | |
JP7488031B2 (ja) | 作業機、および部品装着方法 | |
JP5617471B2 (ja) | 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法 | |
JP4425529B2 (ja) | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム | |
JP2002208797A (ja) | 部品実装装置の基板搬送方法 | |
JP6219579B2 (ja) | 部品ライブラリデータ作成方法、電子部品装着装置の機種切り替え方法及び電子部品装着装置 | |
JP5396529B2 (ja) | 電気回路板組立システム | |
JP2016060006A (ja) | ワーク吸着保持機構 | |
JP2020080435A (ja) | 部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法 | |
JPH10284886A (ja) | 部品装着方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4881832 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |