JP2009084108A - Non-lead glass fine particle-dispersed paste composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非鉛系ガラス封着材に使用した場合に、好適に塗布することができ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物に関する。 The present invention is a non-lead that can be suitably applied when used in a non-lead-based glass sealing material, has little residual carbon after sintering, and can be degreased even in a low-temperature atmosphere. The present invention relates to a glass fine particle dispersed paste composition.
近年、導電性粉末、セラミック粉末、ガラス粉末等の無機微粒子をバインダー樹脂に分散させた無機微粒子分散ペースト組成物が、様々な形状の焼成体を得るために用いられている。例えば、セラミック粉末やガラス粉末を分散させたセラミックペーストやガラスペーストは、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPともいう)の誘電体層や積層セラミックコンデンサの製造等に用いられている。
特に、半導体、PDP、蛍光表示管等の電子部品の封着剤としては、電子部品の損傷を防止するため、可能な限り低温で封着可能であることが要求されることから、鉛を含有する低融点ガラス粉末を用いたガラスペーストが広く用いられてきた。
In recent years, inorganic fine particle-dispersed paste compositions in which inorganic fine particles such as conductive powder, ceramic powder, and glass powder are dispersed in a binder resin have been used to obtain fired bodies having various shapes. For example, ceramic paste or glass paste in which ceramic powder or glass powder is dispersed is used for manufacturing a dielectric layer of a plasma display panel (hereinafter also referred to as PDP) or a multilayer ceramic capacitor.
In particular, as a sealant for electronic parts such as semiconductors, PDPs, and fluorescent display tubes, it contains lead because it is required to be able to be sealed at the lowest possible temperature in order to prevent damage to the electronic parts. Glass pastes using low melting glass powders have been widely used.
しかしながら、近年、環境問題への懸念や作業者の安全面から、鉛を含まない低融点ガラス粉末を用いたガラスペーストが強く求められており、これに対して、ビスマス系等の非鉛系ガラス粉末を用いたガラスペーストについて検討がなされている。 However, in recent years, there has been a strong demand for glass pastes using low-melting-point glass powders that do not contain lead because of concerns over environmental problems and the safety of workers. A glass paste using a powder has been studied.
現在、非鉛系ガラス封着材に使用されるバインダー樹脂としては、エチルセルロースが多く用いられている。実際には、エチルセルロースからなるバインダー樹脂を有機溶剤に溶かしたビヒクルと、非鉛系ガラス粉末とを混合したペーストを、ディスペンサを用いて塗布した後、脱脂し、その後焼成することで封着を行っている。
しかしながら、非鉛系ガラスは低融点であるため、脱脂温度とガラスの溶融温度とが近くなり、単調に温度を高めて焼成するプロセスでは、ガラスに樹脂残渣が残る現象が発生する。その結果、ガラス焼結体表面に気泡が生じたり、接着強度が低下したりする問題があった。
At present, ethyl cellulose is often used as a binder resin used for non-lead glass sealing materials. Actually, a paste prepared by mixing a vehicle in which a binder resin made of ethyl cellulose is dissolved in an organic solvent and a non-lead glass powder is applied using a dispenser, degreased, and then fired for sealing. ing.
However, since lead-free glass has a low melting point, the degreasing temperature and the melting temperature of the glass are close to each other, and in the process of monotonically increasing the temperature and firing, a phenomenon that a resin residue remains on the glass occurs. As a result, there is a problem that bubbles are generated on the surface of the glass sintered body or the adhesive strength is lowered.
これに対して、バインダー樹脂の脱脂温度を低下させることが検討されているが、エチルセルロースは熱分解性が悪いため、そのような低温では脱脂ができなかった。
そこで、低温で脱脂可能なバインダーとして、ニトロセルロースを用いることが検討されているが、非鉛系ガラスフリットと同時に使用する場合、金属不純物が混入すると不具合が発生するという問題があった。
従って、300℃で1時間保持した場合に99.5重量%以上が分解されるような低温分解性を有し、非鉛系ガラス封着材のバインダーとして好適に使用できる樹脂が求められていた。
Therefore, it has been studied to use nitrocellulose as a binder that can be degreased at low temperatures. However, when it is used at the same time as the non-lead glass frit, there is a problem that a problem occurs when metal impurities are mixed.
Accordingly, there has been a demand for a resin that has a low-temperature decomposability that decomposes 99.5% by weight or more when held at 300 ° C. for 1 hour and can be suitably used as a binder for non-lead glass sealing materials. .
本発明は、非鉛系ガラス封着材に使用した場合に、好適に塗布することができ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を提供することを目的とする。 The present invention is a non-lead that can be suitably applied when used in a non-lead-based glass sealing material, has little residual carbon after sintering, and can be degreased even in a low-temperature atmosphere. An object of the present invention is to provide a glass particle-dispersed paste composition.
本発明は、非鉛系ガラス封着材に使用する非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物であって、イソブチルメタクリレートに由来するセグメントを40〜95重量%、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを5〜40重量%含有するバインダー樹脂と、有機溶剤と、非鉛系ガラス微粒子とを含有する非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物である。
以下に本発明を詳述する。
The present invention relates to a lead-free glass fine particle-dispersed paste composition used for a lead-free glass sealing material, the segment derived from isobutyl methacrylate being 40 to 95% by weight and the segment derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate Is a non-lead glass fine particle dispersion paste composition containing a binder resin containing 5 to 40% by weight, an organic solvent, and non-lead glass fine particles.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは鋭意検討した結果、イソブチルメタクリレート及びポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートを共重合体とし、これらの比率を所定の範囲内とした場合、驚くべきことに、悪化が予測されていた熱分解性に顕著な改善が見られ、特に300℃で加熱保持した場合における分解時間が大幅に短縮されることを見出した。加えて、このような構成のバインダー樹脂を用いた場合、燃焼時における煤の発生が抑制され、焼結後の残留炭素を低減させることが可能となることを見出した。
更に、鋭意検討した結果、このような構成のバインダー樹脂を非鉛系ガラス封着材用のペースト組成物に用いた場合、ペースト組成物が充分な粘度を有し、ディスペンサ等を用いて塗布する場合に過剰に拡がることなく、好適に塗布することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
As a result of diligent study, the inventors of the present invention found that when isobutyl methacrylate and polyoxyalkylene ether monomethacrylate were used as a copolymer and these ratios were within a predetermined range, it was surprisingly possible that the degradation was predicted to deteriorate. It was found that the decomposition property was remarkably improved, and that the decomposition time was significantly shortened particularly when heated at 300 ° C. In addition, it has been found that when the binder resin having such a configuration is used, generation of soot during combustion is suppressed, and residual carbon after sintering can be reduced.
Furthermore, as a result of intensive studies, when the binder resin having such a configuration is used in a paste composition for a non-lead glass sealing material, the paste composition has a sufficient viscosity and is applied using a dispenser or the like. In some cases, the present invention was completed by finding that it can be suitably applied without excessively spreading.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、非鉛系ガラス封着材に使用されるものである。本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能であることから、非鉛系ガラス封着材に用いた場合、焼成工程後にガラス焼結体表面に気泡が生じたり、接着強度が低下したりすることがない。また、充分な粘度を有することから、ディスペンサ等を用いて塗布する場合に過剰に拡がることなく、好適に塗布することができる。 The lead-free glass fine particle dispersion paste composition of the present invention is used for a lead-free glass sealing material. The lead-free glass fine particle dispersion paste composition of the present invention has a small amount of residual carbon after sintering and can be degreased even in a low-temperature atmosphere. Therefore, it is used for a lead-free glass sealing material. In such a case, bubbles are not generated on the surface of the glass sintered body after the firing step, and the adhesive strength is not reduced. Moreover, since it has sufficient viscosity, when apply | coating using a dispenser etc., it can apply | coat suitably, without spreading too much.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、イソブチルメタクリレートに由来するセグメント、及び、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを有するバインダー樹脂を含有する。上記2種類のセグメントを有し、かつ、各セグメントの含有量を所定量とすることで、無機微粒子分散ペースト組成物のバインダー樹脂として用いた場合に、低温での脱脂を実現しつつ、焼結後の残留炭素の低減を図ることが可能となる。
なお、本明細書において、低温脱脂とは、窒素置換等を行わない通常の空気雰囲気下において、300℃で1時間保持した際にバインダー樹脂の初期重量の99.5重量%以上が分解されることを意味する。
The lead-free glass fine particle dispersion paste composition of the present invention contains a binder resin having a segment derived from isobutyl methacrylate and a segment derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate. Sintering while achieving degreasing at a low temperature when used as a binder resin of the inorganic fine particle dispersed paste composition by having the above two types of segments and making the content of each segment a predetermined amount It becomes possible to reduce the residual carbon later.
In the present specification, low temperature degreasing means that 99.5% by weight or more of the initial weight of the binder resin is decomposed when held at 300 ° C. for 1 hour in a normal air atmosphere in which nitrogen substitution or the like is not performed. Means that.
上記バインダー樹脂は、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを有する。上記ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを有することで、上記バインダー樹脂は、脱脂工程において、200℃程度の温度で分解するため、バインダー樹脂の体積を大幅に減少させることができる。 The binder resin has a segment derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate. By having the segment derived from the polyoxyalkylene ether monomethacrylate, the binder resin is decomposed at a temperature of about 200 ° C. in the degreasing step, so that the volume of the binder resin can be greatly reduced.
上記ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートとしては特に限定されず、例えば、ポリメチレングリコール、ポリアセタール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコールのモノメタクリレート等が挙げられ、なかでも、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノメタクリレートが好ましい。また、繰り返し単位がPPOである場合、繰り返し単位がPEOである場合と比較して分解性が良好となり、低温で分解可能となることから、ポリプロピレングリコールモノメタクリレートを用いることがより好ましい。更に、複数のポリアルキレンエーテルが共重合されたものを用いてもよい。 The polyoxyalkylene ether monomethacrylate is not particularly limited, and examples include polymethylene glycol, polyacetal, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytrimethylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol monomethacrylate, and the like. However, polyethylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monomethacrylate, and polytetramethylene glycol monomethacrylate are preferred. In addition, when the repeating unit is PPO, it is more preferable to use polypropylene glycol monomethacrylate because the decomposability is better than when the repeating unit is PEO and the decomposition is possible at a low temperature. Further, a copolymer of a plurality of polyalkylene ethers may be used.
上記バインダー樹脂中のポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントの含有量の下限が5重量%、上限が40重量%である。5重量%未満であると、熱分解温度が高くなる。また、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントの分解は燃焼に起因するため、40重量%を超えると、焼結後の残留炭素が多くなる。好ましい下限は5重量%、好ましい上限は20重量%である。 The lower limit of the content of segments derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate in the binder resin is 5% by weight, and the upper limit is 40% by weight. If it is less than 5% by weight, the thermal decomposition temperature becomes high. Further, since the decomposition of the segment derived from the polyoxyalkylene ether monomethacrylate is caused by combustion, when it exceeds 40% by weight, the residual carbon after sintering increases. A preferred lower limit is 5% by weight and a preferred upper limit is 20% by weight.
上記バインダー樹脂は、イソブチルメタクリレートに由来するセグメントを有する。
上記イソブチルメタクリレートに由来するセグメントを有することで、メチルメタクリレートに由来するセグメントが本来有する低温分解特性を充分に発揮することができる。
また、一般にアクリル側鎖の炭素数が多くなると、樹脂の熱分解温度は高くなるが、メチルメタクリレートに由来するセグメントとイソブチルメタクリレートに由来するセグメントとを組み合わせることで、アクリル側鎖の炭素数が少なくなり、熱分解温度を低下させることができる。
The binder resin has a segment derived from isobutyl methacrylate.
By having the segment derived from the isobutyl methacrylate, the low-temperature decomposition characteristic originally possessed by the segment derived from methyl methacrylate can be sufficiently exhibited.
In general, as the number of carbon atoms in the acrylic side chain increases, the thermal decomposition temperature of the resin increases, but by combining the segment derived from methyl methacrylate and the segment derived from isobutyl methacrylate, the number of carbon atoms in the acrylic side chain decreases. Thus, the thermal decomposition temperature can be lowered.
上記バインダー樹脂中のイソブチルメタクリレートに由来するセグメントの含有量の下限は40重量%、上限は95重量%である。40重量%未満であると、焼結後の残留炭素が多くなり、95重量%を超えると、熱分解温度が高くなる。好ましい下限は45重量%、好ましい上限は80重量%である。 The lower limit of the content of segments derived from isobutyl methacrylate in the binder resin is 40% by weight, and the upper limit is 95% by weight. If it is less than 40% by weight, the residual carbon after sintering increases, and if it exceeds 95% by weight, the thermal decomposition temperature becomes high. A preferred lower limit is 45% by weight and a preferred upper limit is 80% by weight.
上記バインダー樹脂は、更に、メチルメタクリレートに由来するセグメントを有することが好ましい。
上記メチルメタクリレートは本来低温で分解する樹脂であるが、その高次構造が分解温度を高める働きをもたらすため、イソブチルメタクリレートと共重合させることでメチルメタクリレートの高次構造が解消され、低温分解特性を充分に発揮することができ、より低温での脱脂を実現することが可能となる。
なお、メチルメタクリレートに由来するセグメント及びイソブチルメタクリレートに由来するセグメントは、解重合で熱分解され、分解揮発物はそれぞれのモノマーとなる。
また、メチルメタクリレートには、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートと共重合を行う際に発生する分解ガスの分子量を小さくする働きがあり、脱脂後の無機粒子表面への分解物の吸着を抑える働きを有すると考えられる。
上記メチルメタクリレートに由来するセグメントを、イソブチルメタクリレート及びポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントと組み合わせることに加えて、各セグメントの含有量を所定量とすることで、メチルメタクリレートに由来するセグメントが本来有する低温分解特性を充分に発揮することができ、より低温での脱脂を実現することが可能となる。
The binder resin preferably further has a segment derived from methyl methacrylate.
Although the above methyl methacrylate is a resin that decomposes at low temperatures, its higher order structure brings about the function of increasing the decomposition temperature. Therefore, copolymerization with isobutyl methacrylate eliminates the higher order structure of methyl methacrylate, resulting in low temperature decomposition characteristics. It can be sufficiently exerted, and degreasing at a lower temperature can be realized.
In addition, the segment derived from methyl methacrylate and the segment derived from isobutyl methacrylate are thermally decomposed by depolymerization, and the decomposed volatiles become respective monomers.
In addition, methyl methacrylate has the function of reducing the molecular weight of the decomposition gas generated when copolymerizing with polyoxyalkylene ether monomethacrylate, and has the function of suppressing the adsorption of decomposition products on the surface of inorganic particles after degreasing. I think that.
In addition to combining the segment derived from methyl methacrylate with the segment derived from isobutyl methacrylate and polyoxyalkylene ether monomethacrylate, by setting the content of each segment to a predetermined amount, the segment derived from methyl methacrylate is originally The low-temperature decomposition characteristics possessed can be fully exhibited, and degreasing at a lower temperature can be realized.
上記バインダー樹脂中のメチルメタクリレートに由来するセグメントの含有量は好ましい下限が15重量%、好ましい上限が45重量%である。15重量%未満であると、焼結後の残留炭素が多くなることがあり、45重量%を超えると、熱分解温度が高くなることがある。 The preferable lower limit of the content of segments derived from methyl methacrylate in the binder resin is 15% by weight, and the preferable upper limit is 45% by weight. If it is less than 15% by weight, the residual carbon after sintering may increase, and if it exceeds 45% by weight, the thermal decomposition temperature may increase.
上記バインダー樹脂は、上記イソブチルメタクリレートに由来するセグメント、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメント、及び、メチルメタクリレートに由来するセグメントに加えて、所望の機能性を付加するため、本発明の効果を損なわない範囲で、極性基を有するモノマーに由来するセグメントを有していてもよい。
上記極性基を有するモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、メタクリル酸、グリシジルメタクリレート、グリセロールモノメタクリレート等が挙げられる。
In addition to the segment derived from isobutyl methacrylate, the segment derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate, and the segment derived from methyl methacrylate, the binder resin adds the desired functionality, so that the effect of the present invention is achieved. It may have a segment derived from a monomer having a polar group as long as it is not impaired.
Examples of the monomer having a polar group include 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, methacrylic acid, glycidyl methacrylate, and glycerol monomethacrylate.
上記極性基を有するモノマーに由来するセグメントを有する場合、上記極性基を有するモノマーに由来するセグメントの含有量は5重量%未満であることが好ましい。5重量%以上であると、低温での熱分解性が損なわれたり、無機微粒子に付着する煤が多くなり、焼結体の残留炭素が多くなったりすることがある。 When it has the segment derived from the monomer which has the said polar group, it is preferable that content of the segment derived from the monomer which has the said polar group is less than 5 weight%. If it is 5% by weight or more, thermal decomposability at low temperatures may be impaired, soot that adheres to the inorganic fine particles may increase, and residual carbon in the sintered body may increase.
上記バインダー樹脂は、分子末端のみに水素結合性官能基を少なくとも1個以上有することが好ましい。上記水素結合性官能基が分子末端のみに存在することで、低温熱分解性等の本発明の効果を損なうことなく、無機微粒子分散ペースト組成物とした場合に、多量に配合しなくても適度な粘度を確保することができる。 The binder resin preferably has at least one hydrogen bonding functional group only at the molecular end. The presence of the hydrogen-bonding functional group only at the molecular end allows the inorganic fine particle-dispersed paste composition to be appropriate even if it is not incorporated in a large amount without impairing the effects of the present invention such as low-temperature thermal decomposability. A high viscosity can be secured.
上記水素結合性官能基としては特に限定されず、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が挙げられる。なかでも、熱分解時の影響が少ない等の理由から、水酸基、カルボキシル基が好適である。また、上記水素結合性官能基は少なくとも1個有すればよいが、多いほど相分離構造は安定化し、無機微粒子分散ペースト組成物の無機微粒子の分散性が向上する。 The hydrogen bonding functional group is not particularly limited, and examples thereof include a hydroxyl group, a carboxyl group, and an amino group. Of these, a hydroxyl group and a carboxyl group are preferable because of less influence during thermal decomposition. Moreover, it is sufficient that at least one hydrogen bonding functional group is present, but the more the number, the more the phase separation structure is stabilized and the dispersibility of the inorganic fine particles of the inorganic fine particle dispersed paste composition is improved.
上記バインダー樹脂は、ポリスチレン換算による重量平均分子量の好ましい下限が2万、好ましい上限が20万である。重量平均分子量が上記範囲であると、上記バインダー樹脂の添加量を減らすことができ、かつ、充分な粘度を得ることができるので、ディスペンサを用いて塗布した際のペーストの拡がりを防止することができる。2万未満であると、無機微粒子分散ペースト組成物とした場合に充分な粘度が得られないことがあり、20万以上であると、粘度が大きくなりすぎ、ディスペンサを用いた塗布ができなくなることがある。より好ましい下限は5万、更に好ましい下限は8万である。
なお、ポリスチレン換算による重量平均分子量の測定は、カラムとして例えばSHOKO社製カラムLF−804を用いてGPC測定を行うことで得ることができる。
The said binder resin has a preferable minimum of a weight average molecular weight by polystyrene conversion of 20,000, and a preferable upper limit of 200,000. When the weight average molecular weight is in the above range, the amount of the binder resin added can be reduced, and sufficient viscosity can be obtained, so that the spread of the paste when applied using a dispenser can be prevented. it can. If it is less than 20,000, a sufficient viscosity may not be obtained when an inorganic fine particle-dispersed paste composition is used, and if it is 200,000 or more, the viscosity becomes too large to be applied using a dispenser. There is. A more preferred lower limit is 50,000, and a still more preferred lower limit is 80,000.
In addition, the measurement of the weight average molecular weight by polystyrene conversion can be obtained by performing GPC measurement using, for example, a column LF-804 manufactured by SHOKO as a column.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物におけるバインダー樹脂の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限が0.01重量%、好ましい上限が10重量%である。0.5重量%未満であると、粘度が低くなるため塗布する際に扱い難くなり、10重量%を超えると、粘度が高くなるため、ペーストを作製しにくくなる。より好ましい下限は0.05重量%、より好ましい上限は5重量%である。 Although it does not specifically limit as content of the binder resin in the non-lead-type glass fine particle dispersion paste composition of this invention, A preferable minimum is 0.01 weight% and a preferable upper limit is 10 weight%. If it is less than 0.5% by weight, the viscosity becomes low, so that it is difficult to handle at the time of coating, and if it exceeds 10% by weight, the viscosity becomes high, and it becomes difficult to produce a paste. A more preferred lower limit is 0.05% by weight, and a more preferred upper limit is 5% by weight.
上記バインダー樹脂の製造する方法としては特に限定されず、例えば、メチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート及びポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートを原料モノマーとし、連鎖移動剤及び有機溶剤等を含有するモノマー混合液を調製した後、該モノマー混合液に重合開始剤を添加し、上記原料モノマーを共重合させる方法が挙げられる。 The method for producing the binder resin is not particularly limited. For example, after preparing a monomer mixed solution containing methyl methacrylate, isobutyl methacrylate and polyoxyalkylene ether monomethacrylate as raw monomers and containing a chain transfer agent and an organic solvent. And a method of adding a polymerization initiator to the monomer mixed solution and copolymerizing the raw material monomers.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、有機溶剤を含有する。
上記有機溶剤としては特に限定されず、例えば、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテートテキサノール、イソホロン、乳酸ブチル、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ベンジルアルコール、フェニルプロピレングリコール、クレゾール等が挙げられる。
なかでも、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テキサノールが好ましく、テルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテートがより好ましい。なお、これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The lead-free glass fine particle dispersion paste composition of the present invention contains an organic solvent.
The organic solvent is not particularly limited. For example, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, trimethylpentanediol monoisobutyrate. Butyl carbitol, butyl carbitol acetate, terpineol, terpineol acetate, dihydroterpineol, dihydroterpineol acetate texanol, isophorone, butyl lactate, dioctyl phthalate, dioctyl adipate, benzyl alcohol, phenylpropylene glycol, cresol and the like.
Among them, terpineol acetate, dihydroterpineol acetate, dihydroterpineol acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, and texanol are preferable, and terpineol, terpineol acetate, dihydroterpineol, dihydroterpineol. Acetate is more preferred. In addition, these organic solvents may be used independently and may use 2 or more types together.
上記有機溶剤は、沸点が100℃以上であることが好ましい。100℃未満であると、印刷プロセス中に溶剤が揮発してしまい、ペーストの粘度が高まり、塗布できなくなることがある。 The organic solvent preferably has a boiling point of 100 ° C. or higher. If it is lower than 100 ° C., the solvent volatilizes during the printing process, the viscosity of the paste increases, and it may become impossible to apply.
また、上記有機溶剤は、20℃での蒸気圧が0.001mmHg以上であることが好ましい。0.001mmHg未満であると、バインダー樹脂を分解させる際に、有機溶剤が残ってしまうことがある。 The organic solvent preferably has a vapor pressure at 20 ° C. of 0.001 mmHg or more. If it is less than 0.001 mmHg, the organic solvent may remain when the binder resin is decomposed.
本発明の無機微粒子分散ペースト組成物における上記有機溶剤の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限は5重量%、好ましい上限は60重量%である。上記有機溶剤の含有量が、この範囲を外れると、無機微粒子を分散させることが困難となったりすることがある。 Although it does not specifically limit as content of the said organic solvent in the inorganic fine particle dispersion paste composition of this invention, A preferable minimum is 5 weight% and a preferable upper limit is 60 weight%. When the content of the organic solvent is out of this range, it may be difficult to disperse the inorganic fine particles.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、非鉛系ガラス微粒子を含有する。
上記非鉛系ガラス微粒子としては、鉛を含まないガラス微粒子であれば特に限定されず、例えば、ビスマス、酸化ビスマス等を含有するビスマス系ガラス微粒子や、リン酸等を含有するリン酸系ガラス微粒子等が挙げられる。
The lead-free glass fine particle dispersion paste composition of the present invention contains lead-free glass fine particles.
The lead-free glass fine particles are not particularly limited as long as they are glass fine particles not containing lead. For example, bismuth-based glass fine particles containing bismuth, bismuth oxide or the like, or phosphoric acid-based glass fine particles containing phosphoric acid or the like. Etc.
上記非鉛系ガラス微粒子は、融点の好ましい上限が400℃、好ましい下限が280℃である。280℃未満であると、バインダー樹脂の持つ低温分解特性を充分に発揮できないことがある。 The lead-free glass fine particles have a preferable upper limit of the melting point of 400 ° C. and a preferable lower limit of 280 ° C. If it is lower than 280 ° C., the low-temperature decomposition characteristics of the binder resin may not be fully exhibited.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物における上記非鉛系ガラス微粒子の含有量としては特に限定されないが、好ましい下限が10重量%、好ましい上限が90重量%である。上記非鉛系ガラス微粒子の含有量が10重量%未満であると、非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物の粘度が充分に得られないことがある。上記非鉛系ガラス微粒子の含有量が90重量%を超えると、上記非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物に非鉛系ガラス微粒子を分散させることが困難になることがある。 The content of the lead-free glass fine particles in the lead-free glass fine particle dispersed paste composition of the present invention is not particularly limited, but a preferred lower limit is 10% by weight and a preferred upper limit is 90% by weight. When the content of the non-lead glass fine particles is less than 10% by weight, the viscosity of the non-lead glass fine particle dispersed paste composition may not be sufficiently obtained. When the content of the lead-free glass fine particles exceeds 90% by weight, it may be difficult to disperse the lead-free glass fine particles in the lead-free glass fine particle dispersion paste composition.
本発明の非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物は、イソブチルメタクリレート及びポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを有し、かつ、これらのセグメントの含有量を所定の範囲内であるバインダー樹脂を含有することで、熱分解性を大幅に向上させることができることから、300℃未満のような低温プロセスでの脱脂が可能となり、かつ、燃焼時における煤の発生を防止して、焼結後の残留炭素を低減させることが可能となる。また、非鉛系ガラス封着材用のペースト組成物に用いた場合、ペースト組成物が充分な粘度を有し、ディスペンサ等を用いて塗布する場合に過剰に拡がることなく、好適に塗布することができる。 The lead-free glass fine particle-dispersed paste composition of the present invention has a segment derived from isobutyl methacrylate and polyoxyalkylene ether monomethacrylate, and contains a binder resin whose content of these segments is within a predetermined range. Since the thermal decomposability can be greatly improved, degreasing can be performed in a low temperature process such as less than 300 ° C., and generation of soot at the time of combustion can be prevented, and residual after sintering It becomes possible to reduce carbon. In addition, when used in a paste composition for non-lead-based glass sealing materials, the paste composition has a sufficient viscosity, and when applied using a dispenser or the like, it is preferably applied without being excessively spread. Can do.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
(実施例1)
(バインダー樹脂の作製)
攪拌機、冷却器、温度計、湯浴及び窒素ガス導入口を備えた2Lセパラプルフラスコに、モノマーとしてイソブチルメタクリレート(IBMA)60重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)40重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール0.05重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た。
Example 1
(Preparation of binder resin)
In a 2 L separate flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer, a hot water bath and a nitrogen gas inlet, 60 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA) as a monomer, 40 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (manufactured by NOF Corporation, Blemmer PP1000) Part of the reaction mixture, 0.05 part by weight of mercaptopropanediol as the chain transfer agent, and 100 parts by weight of terpineol as the organic solvent were obtained to obtain a monomer mixture.
得られたモノマー混合液を、窒素ガスを用いて20分間バブリングすることにより溶存酸素を除去した後、セパラブルフラスコ系内を窒素ガスで置換し攪拌しながら湯浴が沸騰するまで昇温した。重合開始剤を酢酸エチルで希釈した溶液を加え、重合を開始させた。また、重合中に重合開始剤を含む酢酸エチル溶液を数回添加した。 The obtained monomer mixture was bubbled with nitrogen gas for 20 minutes to remove dissolved oxygen, and then the temperature inside the separable flask system was replaced with nitrogen gas and heated until the hot water bath boiled with stirring. A solution obtained by diluting the polymerization initiator with ethyl acetate was added to initiate the polymerization. Further, an ethyl acetate solution containing a polymerization initiator was added several times during the polymerization.
重合開始から7時間経過後、室温まで冷却して重合を終了させ、バインダー樹脂を得た。 After 7 hours from the start of polymerization, the polymerization was terminated by cooling to room temperature to obtain a binder resin.
(ビヒクル組成物の作製)
このようにして得られたバインダー樹脂5重量部に対して、テルピネオール95重量部を添加し、高速分散機で分散させてビヒクル組成物を作製した。
(Production of vehicle composition)
To 5 parts by weight of the binder resin thus obtained, 95 parts by weight of terpineol was added and dispersed with a high-speed disperser to prepare a vehicle composition.
(非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物の作製)
得られたビヒクル組成物10重量部に対して、非鉛系ガラス微粒子として軟化点350℃の酸化ビスマス含有非鉛低融点ガラスフリット90重量部を添加し、高速撹拌装置を用いて充分混練することにより、非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を作製した。
(Preparation of non-lead-based fine glass particle dispersed paste composition)
To 10 parts by weight of the obtained vehicle composition, 90 parts by weight of a bismuth oxide-containing lead-free low melting glass frit having a softening point of 350 ° C. is added as lead-free glass fine particles, and kneaded sufficiently using a high-speed stirring device. Thus, a lead-free glass fine particle dispersed paste composition was prepared.
(実施例2)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてイソブチルメタクリレート(IBMA)95重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)5重量部、連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸0.1重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Example 2)
In Example 1 (preparation of binder resin), 95 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA) as a monomer, 5 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blenmer PP1000), 0.1 mercaptosuccinic acid as a chain transfer agent A binder resin, a vehicle composition and a lead-free glass fine particle dispersion paste composition are obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent is mixed to obtain a monomer mixture. It was.
(実施例3)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)15重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)80重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)5重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール0.05重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Example 3)
In Example 1 (preparation of binder resin), 15 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 80 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 5 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blenmer PP1000), chain Binder resin, vehicle composition and lead-free system were the same as in Example 1 except that 0.05 part by weight of mercaptopropanediol as a transfer agent and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture. A glass fine particle dispersed paste composition was obtained.
(実施例4)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)45重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)50重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)5重量部、連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸0.1重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
Example 4
In Example 1 (preparation of binder resin), 45 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 50 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 5 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Blenmer PP1000, manufactured by NOF Corporation), chain, Binder resin, vehicle composition and non-lead as in Example 1 except that 0.1 part by weight of mercaptosuccinic acid as a transfer agent and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture. A glass fine particle dispersed paste composition was obtained.
(実施例5)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)15重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)45重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)40重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール0.05重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Example 5)
In Example 1 (preparation of binder resin), 15 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 45 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 40 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blenmer PP1000), chain Binder resin, vehicle composition and lead-free system were the same as in Example 1 except that 0.05 part by weight of mercaptopropanediol as a transfer agent and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture. A glass fine particle dispersed paste composition was obtained.
(実施例6)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)25重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)70重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)5重量部、連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸0.1重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Example 6)
In Example 1 (preparation of binder resin), 25 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 70 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 5 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blenmer PP1000), chain Binder resin, vehicle composition and non-lead as in Example 1 except that 0.1 part by weight of mercaptosuccinic acid as a transfer agent and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture. A glass fine particle dispersed paste composition was obtained.
(比較例1)
エチルセルロース10重量部をテルピネオール90重量部に溶かし、これをビヒクル組成物とした以外は実施例1と同様にして非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 1)
A lead-free glass fine particle dispersion paste composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by weight of ethyl cellulose was dissolved in 90 parts by weight of terpineol and this was used as a vehicle composition.
(比較例2)
エチルセルロース1重量部をテルピネオール99重量部に溶かし、これをビヒクル組成物とした以外は実施例1と同様にして非鉛低融点ガラスペーストを得た。
(Comparative Example 2)
A lead-free low-melting glass paste was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 part by weight of ethyl cellulose was dissolved in 99 parts by weight of terpineol and this was used as a vehicle composition.
(比較例3)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)100重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール1.5重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 3)
In Example 1 (preparation of binder resin), 100 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (manufactured by NOF Corporation, Blenmer PP1000) as a monomer, 1.5 parts by weight of mercaptopropanediol as a chain transfer agent, and terpineol as an organic solvent A binder resin, a vehicle composition, and a lead-free glass fine particle dispersion paste composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight were mixed to obtain a monomer mixed solution.
(比較例4)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてイソブチルメタクリレート(IBMA)100重量部、連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸2重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 4)
In Example 1 (preparation of binder resin), 100 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA) as a monomer, 2 parts by weight of mercaptosuccinic acid as a chain transfer agent, and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent are mixed, and the monomer mixture A binder resin, a vehicle composition and a lead-free glass fine particle dispersion paste composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that the liquid was obtained.
(比較例5)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてイソブチルメタクリレート(IBMA)50重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)50重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール1.5重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 5)
In Example 1 (preparation of binder resin), 50 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA) as a monomer, 50 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Nippon Yushi Co., Ltd., Blenmer PP1000), and mercaptopropanediol 1.5 as a chain transfer agent A binder resin, a vehicle composition and a lead-free glass fine particle dispersion paste composition are obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent is mixed to obtain a monomer mixture. It was.
(比較例6)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)20重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)80重量部、連鎖移動剤としてメルカプトコハク酸2重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 6)
In Example 1 (preparation of binder resin), 20 parts by weight of methyl methacrylate (MMA) as a monomer, 80 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 2 parts by weight of mercaptosuccinic acid as a chain transfer agent, and terpineol 100 as an organic solvent A binder resin, a vehicle composition, and a non-lead-based fine glass particle dispersion paste composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that a monomer mixture was obtained by mixing with parts by weight.
(比較例7)
実施例1の(バインダー樹脂の作製)において、モノマーとしてメチルメタクリレート(MMA)10重量部、イソブチルメタクリレート(IBMA)40重量部、ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂社製、ブレンマーPP1000)50重量部、連鎖移動剤としてメルカプトプロパンジオール1.5重量部、及び、有機溶剤としてテルピネオール100重量部とを混合し、モノマー混合液を得た以外は実施例1と同様にしてバインダー樹脂、ビヒクル組成物及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を得た。
(Comparative Example 7)
In Example 1 (preparation of binder resin), 10 parts by weight of methyl methacrylate (MMA), 40 parts by weight of isobutyl methacrylate (IBMA), 50 parts by weight of polypropylene glycol monomethacrylate (Blenmer PP1000, manufactured by NOF Corporation), chain, Binder resin, vehicle composition and non-lead as in Example 1 except that 1.5 parts by weight of mercaptopropanediol as a transfer agent and 100 parts by weight of terpineol as an organic solvent were mixed to obtain a monomer mixture. A glass fine particle dispersed paste composition was obtained.
(評価)
実施例及び比較例で得られたバインダー樹脂及び非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物について、以下の方法で評価を行った。結果を表1に示す。
(1)平均分子量測定
得られたバインダー樹脂について、カラムとしてSHOKO社製カラムLF−804を用い、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる分析を行うことにより、ポリスチレン換算による重量平均分子量を測定した。
(Evaluation)
The binder resin and the lead-free glass fine particle dispersion paste composition obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
(1) Average molecular weight measurement About the obtained binder resin, the column average LF-804 by SHOKO company was used as a column, and the weight average molecular weight by polystyrene conversion was measured by performing the analysis by a gel permeation chromatography.
(2)分解温度(TG・DTA評価)
得られたバインダー樹脂を熱分解装置(TAインスツルメンツ社製、simultaneousSDT2960)を用いて空気雰囲気下にて昇温温度10℃/minで300℃まで加熱し、その状態を60分保持した場合の樹脂の分解性を評価した。60分以内に樹脂が全て分解した場合を「○」、95%以上分解した場合を「△」、熱分解が95%未満である場合を「×」として評価した。なお、60分以内に樹脂が全て分解した場合には、分解が終了した時間を示した。
(2) Decomposition temperature (TG / DTA evaluation)
The obtained binder resin was heated to 300 ° C. at a temperature rising temperature of 10 ° C./min in an air atmosphere using a thermal decomposition apparatus (TA instruments, simulated SDT 2960), and the state was maintained for 60 minutes. Degradability was evaluated. The case where the resin was completely decomposed within 60 minutes was evaluated as “◯”, the case where 95% or more was decomposed as “Δ”, and the case where the thermal decomposition was less than 95% as “x”. In addition, when all the resin decomposed | disassembled within 60 minutes, the time when decomposition | disassembly was completed was shown.
(3)焼結性
得られた非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を、アプリケータを用いてガラス基板上に1.2mmの厚さで塗工し、150℃オーブン中で60分養生し、テルピネオールを蒸発させ、ガラス粒子層を得た。得られたガラス粒子層を、300℃のオーブンで90分加熱してバインダー樹脂を脱脂した。得られた粒子層を目視にて確認し、着色の有無を評価した。その後、更に480℃のオーブンで加熱し、完全にガラスフリットを溶解させ、得られたガラス板の光沢の有無を目視にて確認し、以下の基準で評価した。ガラス特有の光沢を有する場合を「○」、光沢を有しない場合を「×」とした。
(3) Sinterability The obtained lead-free glass fine particle dispersed paste composition was applied to a glass substrate with a thickness of 1.2 mm using an applicator, and cured in an oven at 150 ° C. for 60 minutes. Terpineol was evaporated to obtain a glass particle layer. The obtained glass particle layer was heated in an oven at 300 ° C. for 90 minutes to degrease the binder resin. The obtained particle layer was visually confirmed, and the presence or absence of coloring was evaluated. Thereafter, the glass frit was further heated in an oven at 480 ° C. to completely dissolve the glass frit, and the obtained glass plate was visually checked for glossiness and evaluated according to the following criteria. The case where the glass had a gloss specific to it was indicated as “◯”, and the case where it did not have a gloss was indicated as “x”.
(4)封着性能
得られた非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を、ディスペンサを用いてガラス基板上に塗布し乾燥させ、300℃で脱脂を行った後、2枚のガラス基板を貼り合わせた。その後、480℃にてガラスを完全に溶解させ、封着を行った。目視にて確認し、気泡、偏りなく封着できたものを○、気泡や偏りが生じたものを△、ディスペンサに詰まり等が生じ、塗布できなかったものを×とした。
(4) Sealing performance The obtained lead-free glass fine particle dispersion paste composition was applied onto a glass substrate using a dispenser, dried, degreased at 300 ° C., and then bonded to two glass substrates. It was. Thereafter, the glass was completely melted at 480 ° C. and sealed. It was visually confirmed that a bubble was able to be sealed without unevenness, ○ was a bubble, and a bubble was uneven, Δ, and a dispenser was clogged and could not be applied.
本発明によれば、非鉛系ガラス封着材に使用した場合に、好適に塗布することができ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、低温雰囲気下であっても脱脂処理が可能な非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物を提供できる。 According to the present invention, when used in a lead-free glass sealing material, it can be suitably applied, has little residual carbon after sintering, and can be degreased even in a low-temperature atmosphere. A lead-free glass fine particle dispersion paste composition can be provided.
Claims (3)
イソブチルメタクリレートに由来するセグメントを40〜95重量%、ポリオキシアルキレンエーテルモノメタクリレートに由来するセグメントを5〜40重量%含有するバインダー樹脂と、有機溶剤と、非鉛系ガラス微粒子とを含有する
ことを特徴とする非鉛系ガラス微粒子分散ペースト組成物。 A lead-free glass fine particle dispersion paste composition used for a lead-free glass sealing material,
It contains 40 to 95% by weight of a segment derived from isobutyl methacrylate, a binder resin containing 5 to 40% by weight of a segment derived from polyoxyalkylene ether monomethacrylate, an organic solvent, and lead-free glass fine particles. A non-lead-based fine glass particle dispersion paste composition.
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009144079A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Binder resin, inorganic fine particle dispersion paste composition, inorganic fine particle dispersion paste composition for forming green sheet, and green sheet |
JP2013155081A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Paste composition for firing, laminated glass using the same, and method for manufacturing laminated glass |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003192378A (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | Lead-free low-melting glass for sealing |
JP2006024490A (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display panel and its manufacturing method |
JP2006164526A (en) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display panel and its manufacturing method |
JP2006282978A (en) * | 2004-06-21 | 2006-10-19 | Sekisui Chem Co Ltd | Binder resin composition, paste, and green sheet |
JP2006321665A (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bismuth-based lead-free glass composition |
JP2006335584A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bismuth-based lead-free sealing material |
WO2007055323A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Display device, vent pipe with glass ring, phosphate glass ring, and process for producing the same |
JP2007223897A (en) * | 1996-02-15 | 2007-09-06 | Asahi Glass Co Ltd | Low-melting glass for sealing |
-
2007
- 2007-09-28 JP JP2007255433A patent/JP5108437B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007223897A (en) * | 1996-02-15 | 2007-09-06 | Asahi Glass Co Ltd | Low-melting glass for sealing |
JP2003192378A (en) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | Lead-free low-melting glass for sealing |
JP2006282978A (en) * | 2004-06-21 | 2006-10-19 | Sekisui Chem Co Ltd | Binder resin composition, paste, and green sheet |
JP2006024490A (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display panel and its manufacturing method |
JP2006164526A (en) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma display panel and its manufacturing method |
JP2006321665A (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bismuth-based lead-free glass composition |
JP2006335584A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bismuth-based lead-free sealing material |
WO2007055323A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Display device, vent pipe with glass ring, phosphate glass ring, and process for producing the same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009144079A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | Binder resin, inorganic fine particle dispersion paste composition, inorganic fine particle dispersion paste composition for forming green sheet, and green sheet |
JP2013155081A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Toppan Tdk Label Co Ltd | Paste composition for firing, laminated glass using the same, and method for manufacturing laminated glass |
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Publication number | Publication date |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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