JP2009076583A - ステージ装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】性能の低下を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】チャンバの内側に配置されるステージ装置は、プレート部材と、プレート部材の上面側で移動可能な可動部材と、プレート部材を３箇所で支持する支持部と、プレート部材の下面と対向するチャンバの内側の設置部に設けられ、プレート部材の下面の少なくとも２箇所で接触可能な対向部を有するストッパ装置と、を備え、チャンバの内側の圧力に応じて、下面と交差する方向に関する対向部の位置が変化する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ステージ装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置は、露光光に対して所定部材を移動可能に保持するステージ装置を備えている。露光装置のステージ装置は、露光光に対してパターンが形成されたマスクを移動可能に保持するマスクステージ、及び感光性の基板を移動可能に保持する基板ステージの少なくとも一方を含む。ステージ装置は、例えばステージベース等のプレート部材と、そのプレート部材上を移動する可動部材とを有する。また、露光装置は、例えばチャンバと呼ばれる環境制御装置を有し、露光光が進行する空間の環境を制御する。下記特許文献には、チャンバの内側に配置されるステージ装置に関する技術の一例が開示されている。
米国特許出願公開第２００３／００５８４２６号明細書 特開２００４−３３５５１０号公報

例えば可動部材の移動に応じて、プレート部材が変形する可能性がある。その場合、可動部材に動作不良が発生する等、ステージ装置の性能が低下する可能性がある。その結果、そのステージ装置を用いて露光される基板に露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。

本発明は、性能の低下を抑制できるステージ装置を提供することを目的とする。また本発明は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、チャンバの内側に配置されるステージ装置であって、プレート部材と、プレート部材の上面側で移動可能な可動部材と、プレート部材を３箇所で支持する支持部と、プレート部材の下面と対向するチャンバの内側の設置部に設けられ、プレート部材の下面の少なくとも２箇所で接触可能な対向部を有するストッパ装置と、を備え、チャンバの内側の圧力に応じて、下面と交差する方向に関する対向部の位置が変化するステージ装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、チャンバの内側に配置されるステージ装置であって、プレート部材と、プレート部材の上面側で移動可能な可動部材と、プレート部材を３箇所で支持する支持部と、プレート部材の下面と対向するチャンバの内側の設置部に設けられ、プレート部材の変形を抑えるために、プレート部材の下面の少なくとも２箇所で接触可能なストッパ装置と、を備え、ストッパ装置は、チャンバの内側の圧力に応じて、プレート部材の下面と交差する方向に伸縮する、所定圧力の内部空間を有する伸縮部材と、プレート部材の下面と伸縮部材の上端との間に配置され、伸縮部材の伸縮に応じて移動する、プレート部材の下面と接触可能な対向部材と、を有するステージ装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、上記態様のステージ装置を含む露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、上記態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、基板を露光光で露光する露光方法であって、チャンバの内側に、プレート部材と、プレート部材の上面側で移動可能な可動部材とを配置することと、プレート部材に設けられた３箇所の第１部位をそれぞれ支持することと、プレート部材の下面と対向するチャンバの内側の設置面に、プレート部材の下面に設けられた少なくとも２箇所の第２部位とそれぞれ接触可能な対向部をそれぞれ有する複数のストッパ装置を配置することと、チャンバの内側の圧力を調整することと、チャンバの内側の圧力に応じて下面と交差する方向に関する対向部の位置を変化させて、プレート部材の変形を抑えることと、可動部材を用いて基板を露光光で露光することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、上記態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明によれば、ステージ装置の性能の低下を抑制できる。また本発明によれば、露光不良の発生を抑制し、不良デバイスの発生を抑制できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態においては、露光装置ＥＸが、極端紫外（ＥＵＶ：Extreme Ultra-Violet）光で基板Ｐを露光するＥＵＶ露光装置である場合を例にして説明する。極端紫外光は、例えば波長５〜５０ｎｍ程度の軟Ｘ線領域の電磁波である。以下の説明において、極端紫外光を適宜、ＥＵＶ光、と称する。一例として、本実施形態では、波長１３．５ｎｍのＥＵＶ光を露光光ＥＬとして用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、パターンが形成されたマスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。基板Ｐは、半導体ウエハ等の基材の表面に感光材（レジスト）等の膜が形成されたものを含む。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。

本実施形態において、マスクＭは、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を有する反射型マスクである。露光装置ＥＸは、多層膜でパターンが形成されたマスクＭの表面（反射面）を露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明し、そのマスクＭで反射した露光光ＥＬで感光性を有する基板Ｐを露光する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間５を所定状態の環境に設定可能なチャンバ装置６を備えている。チャンバ装置６は、露光光ＥＬが進行する空間５を形成するチャンバ部材７と、空間５の環境を調整する調整装置８とを備える。空間５は、チャンバ部材７の内側の空間である。本実施形態において、チャンバ部材７は、例えばクリーンルームの床面Ｆに設けられた支持機構７Ｓに支持されている。支持機構７Ｓは、防振ユニットを含む。本実施形態において、ＸＹ平面内におけるチャンバ部材７の形状は、ほぼ四角形であり、支持機構７Ｓは、そのチャンバ部材７の底面の４つの隅を支持する。

調整装置８は、チャンバ部材７の内側の圧力、すなわち空間５の圧力を調整することができる。本実施形態において、調整装置８は、真空システムを含み、空間５をほぼ真空状態に調整することができる。制御装置４は、調整装置８を用いて、所定のタイミングで、チャンバ部材７の内側の圧力を調整して、空間５をほぼ真空状態に調整することができる。一例として、本実施形態においては、空間５の圧力は、１×１０^−４〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。

以下の説明において、チャンバ部材７の内側の空間５を適宜、チャンバ空間５、と称する。本実施形態において、照明光学系ＩＬの少なくとも一部、マスクステージ１、投影光学系ＰＬ及び基板ステージ２のそれぞれは、チャンバ部材７の内側のチャンバ空間５に配置される。

照明光学系ＩＬは、光源装置（不図示）からの露光光ＥＬでマスクＭを照明する。光源装置は、例えばキセノン（Ｘｅ）等のターゲット材料にレーザー光を照射して、そのターゲット材料をプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させるレーザ生成プラズマ光源装置、所謂、ＬＰＰ（Laser Produced Prasma）方式の光源装置を含む。なお、光源装置が、所定ガス中で放電を発生させて、その所定ガスをプラズマ化し、ＥＵＶ光を発生させる放電生成プラズマ光源装置、所謂、ＤＰＰ（Discharge Produced Prasma）方式の光源装置でもよい。光源装置で発生したＥＵＶ光（露光光ＥＬ）は、照明光学系ＩＬに入射する。

照明光学系ＩＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明光学系ＩＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。

マスクステージ１は、ステージ本体９と、マスクＭを保持しながらステージ本体９に対して移動可能なテーブル１０とを含む。テーブル１０は、ステージ本体９の−Ｚ側に配置されている。ステージ本体９は、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。テーブル１０は、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

本実施形態においては、マスクステージ１は、マスクＭの反射面が−Ｚ側を向くように、マスクＭを保持する。また、本実施形態においては、マスクステージ１は、マスクＭの反射面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。照明光学系ＩＬから射出された露光光ＥＬは、マスクステージ１に保持されているマスクＭの反射面に照射される。

マスクステージ１は、マスクステージ駆動装置３の作動によって移動する。マスクステージ駆動装置３は、ステージ本体９を移動可能な、例えばリニアモータを含む粗動用アクチュエータユニット３Ａと、ステージ本体９に対してテーブル１０を移動可能な、例えばボイスコイルモータ等を含む微動用アクチュエータユニット３Ｂとを含む。本実施形態においては、マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計を有する干渉計システム（不図示）及びマスクＭの反射面の面位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられている。制御装置４は、干渉計システムの計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、マスクステージ駆動装置３を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。

投影光学系ＰＬは、複数の光学素子を含み、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影する。投影光学系ＰＬの光学素子は、ＥＵＶ光を反射可能な多層膜を備えた多層膜反射鏡を含む。光学素子の多層膜は、例えばＭｏ／Ｓｉ多層膜を含む。

次に、図１及び図２を参照しながら、基板ステージ２について説明する。図２は、本実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す斜視図である。

図１及び図２において、基板ステージ２は、上面１４Ａ及び下面１４Ｂを有するプレート部材１４を備えている。プレート部材１４の上面１４Ａは、＋Ｚ側を向く面であり、下面１４Ｂは、−Ｚ側を向く面である。本実施形態において、プレート部材１４の上面１４Ａ及び下面１４Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。

また、基板ステージ２は、プレート部材１４の上面１４Ａ側（＋Ｚ側）で移動可能な第１ステージ本体１１と、プレート部材１４の上面１４Ａ側で移動可能な第２ステージ本体１２と、プレート部材１４の上面１４Ａ側で、基板Ｐを保持した状態で移動可能なテーブル１３と、プレート部材１４の下面１４Ｂを３箇所で支持する支持部１５と、プレート部材１４の下面１４Ｂの２箇所で接触可能な対向部１７を有するストッパ装置１８とを備えている。支持部１５及びストッパ装置１８は、プレート部材１４の下面１４Ｂと対向するチャンバ部材７の内側の設置部１９に設けられている。本実施形態において、設置部１９は、チャンバ部材７の内側に設けられたほぼ平坦な面を含む。

本実施形態においては、基板ステージ２は、基板Ｐの表面（露光面）が＋Ｚ側を向くように、基板Ｐを保持する。また、本実施形態においては、基板ステージ２は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。投影光学系ＰＬから射出された露光光ＥＬは、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面に照射される。

基板ステージ２は、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３を移動可能な基板ステージ駆動装置２０を備えている。基板ステージ駆動装置２０は、第１ステージ本体１１を移動可能な、例えばリニアモータを含む第１アクチュエータユニット２１と、第２ステージ本体１２を移動可能な、例えばリニアモータを含む第２アクチュエータユニット２２と、テーブル１３を移動可能な、例えばボイスコイルモータ等を含む第３アクチュエータユニット２３とを含む。

第１ステージ本体１１は、Ｙ軸方向に移動可能である。本実施形態において、第１ステージ本体１１は、２つ設けられている。第１ステージ本体１１がＹ軸方向に移動するために、プレート部材１４の上面１４Ａには、その第１ステージ本体１１のＹ軸方向の移動をガイドする第１ガイド部材２４が設けられている。第１ガイド部材２４は、Ｙ軸方向に長い。第１ガイド部材２４の両端のそれぞれは、支持部材２５に支持されている。支持部材２５は、第１ガイド部材２４とプレート部材１４とが離れるように、第１ガイド部材２４を支持する。第１ガイド部材２４の両端のそれぞれは、支持部材２５に固定されている。支持部材２５は、プレート部材１４に固定されている。第１ガイド部材２４は、プレート部材１４に固定された支持部材２５に固定されている。

第１ガイド部材２４は、２つの第１ステージ本体１１に対応するように、２つ設けられている。プレート部材１４の上面１４Ａにおいて、２つの第１ガイド部材２４のそれぞれは、Ｙ軸方向に沿って配置されている。また、プレート部材１４の上面１４Ａにおいて、２つの第１ガイド部材２４は、Ｘ軸方向に所定距離離れて配置されている。

第１アクチュエータユニット２１は、第１ガイド部材２４に配置されたリニアモータの固定子２１Ｓと、第１ステージ本体１１に配置されたリニアモータの可動子２１Ｍとを含む。

本実施形態においては、第１ステージ本体１１は、第１ガイド部材２４が配置される開口２６を有する。第１ステージ本体１１は、第１ガイド部材２４の周囲に配置される。第１ステージ本体１１は、開口２６の内側に、第１ガイド部材２４の外面と対向する内面を有する。

固定子２１Ｓは、第１ガイド部材２４の外面又はその近傍に配置されている。可動子２１Ｍは、第１ステージ本体１１の内面又はその近傍に配置されている。第１ステージ本体１１は、固定子２１Ｓ及び可動子２１Ｍを含む第１アクチュエータユニット２１の作動によって、第１ガイド部材２４にガイドされながら、Ｙ軸方向に移動可能である。

本実施形態においては、第１アクチュエータユニット２１の固定子２１Ｓはコイルを含み、可動子２１Ｍは磁石を含む。すなわち、本実施形態の第１アクチュエータユニット２１は、所謂、ムービングマグネット方式のリニアモータを含む。なお、第１アクチュエータユニット２１として、固定子２１Ｓが磁石を含み、可動子２１Ｍがコイルを含む、所謂、ムービングコイル方式のリニアモータでもよい。

また、本実施形態においては、基板ステージ２は、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に配置されたガスベアリング２７を備えている。ガスベアリング２７の作動によって、第１ステージ本体１１（可動子２１Ｍ）は、第１ガイド部材２４（固定子２１Ｓ）に対して、非接触で支持される。

図３は、第１ステージ本体１１及び第１ガイド部材２４の断面図である。図３に示すように、基板ステージ２は、第１ステージ本体１１と第１ガイド部材２４とを非接触状態とするガスベアリング２７を備えている。本実施形態のガスベアリング２７は、差動排気型である。本実施形態のガスベアリング２７は、第１ステージ本体１１の内面に配置され、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４との間に気体を供給する給気口２８と、給気口２８に対して第１ステージ本体１１の内面の所定位置に配置され、気体を排出する排気口２９と、給気口２８及び排気口２９に対して第１ステージ本体１１の内面の所定位置に配置され、気体を吸引する第１吸引口３０及び第２吸引口３１とを含む。本実施形態において、給気口２８は、Ｙ軸方向に関して第１ガイド部材２４の外面の少なくとも２箇所に気体を供給するように、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して一方側（＋Ｙ側）及び他方側（−Ｙ側）それぞれの第１ステージ本体１１の内面の所定位置に配置されている。

排気口２９は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して給気口２８の外側に配置されている。具体的には、排気口２９は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して＋Ｙ側の給気口２８と第１ステージ本体１１の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の給気口２８と第１ステージ本体１１の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。排気口２９は、給気口２８の近くに配置されている。本実施形態においては、排気口２９は、不図示の排気管を介して、チャンバ部材７の外側の大気空間と接続されている。すなわち、本実施形態においては、排気口２９は、大気開放されている。第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体は、排気口２９より、不図示の排気管を介して、チャンバ部材７の外側に排出される。

第１吸引口３０は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して排気口２９の外側に配置されている。具体的には、第１吸引口３０は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して＋Ｙ側の排気口２９と第１ステージ本体１１の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の排気口２９と第１ステージ本体１１の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。本実施形態においては、第１吸引口３０は、不図示の吸引管を介して、真空システムを含む吸引装置と接続されている。吸引装置は、第１吸引口３０を介して、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体を吸引可能である。

第２吸引口３１は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して第１吸引口３０の外側に配置されている。具体的には、第２吸引口３１は、Ｙ軸方向に関して第１ステージ本体１１の中央に対して＋Ｙ側の第１吸引口３０と第１ステージ本体１１の＋Ｙ側の端部との間、及び−Ｙ側の第１吸引口３０と第１ステージ本体１１の−Ｙ側の端部との間のそれぞれに配置されている。本実施形態においては、第２吸引口３１は、不図示の吸引管を介して、真空システムを含む吸引装置と接続されている。吸引装置は、第２吸引口３１を介して、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体を吸引可能である。

ガスベアリング２７は、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に所定のギャップを形成するために、給気口２８より第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に気体を供給する。給気口２８より第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に供給された気体の少なくとも一部は、排気口２９より排出される。これにより、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に所定のギャップが形成され、第１ステージ本体１１は、第１ガイド部材２４に対して、非接触で支持される。また、ガスベアリング２７は、第１吸引口３０及び第２吸引口３１から気体を吸引することによって、例えば第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体が、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の空間から外側の空間（すなわちチャンバ空間５）に流出することを抑制することができる。すなわち、第１吸引口３０及び第２吸引口３１を用いる吸引動作によって、ガスベアリング２７の給気口２８から供給された気体が、チャンバ空間５に流入することが抑制され、チャンバ空間５の真空状態が維持される。

図１及び図２に戻って、第２ステージ本体１２は、Ｘ軸方向に移動可能である。本実施形態においては、第２ステージ本体１２がＸ軸方向に移動するために、その第２ステージ本体１２のＸ軸方向の移動をガイドする第２ガイド部材３２が設けられている。第２ガイド部材３２は、Ｘ軸方向に長い。第２ガイド部材３２の両端のそれぞれは、第１ステージ本体１１に接続されている。

第２アクチュエータユニット２２は、第２ガイド部材３２に配置されたリニアモータの固定子２２Ｓと、第２ステージ本体１２に配置されたリニアモータの可動子２２Ｍとを含む。

本実施形態においては、第２ステージ本体１２は、第２ガイド部材３２が配置される開口３３を有する。第２ステージ本体１２は、第２ガイド部材３２の周囲に配置される。第２ステージ本体１２は、開口３２の内側に、第２ガイド部材３２の外面と対向する内面を有する。

固定子２２Ｓは、第２ガイド部材３２の外面又はその近傍に配置されている。可動子２２Ｍは、第２ステージ本体１２の内面又はその近傍に配置されている。第２ステージ本体１２は、固定子２２Ｓ及び可動子２２Ｍを含む第２アクチュエータユニット２２の作動によって、第２ガイド部材３２にガイドされながら、Ｘ軸方向に移動可能である。

本実施形態においては、第２アクチュエータユニット２２の固定子２２Ｓはコイルを含み、可動子２２Ｍは磁石を含む。すなわち、本実施形態の第２アクチュエータユニット２２は、所謂、ムービングマグネット方式のリニアモータを含む。なお、第２アクチュエータユニット２２として、固定子２２Ｓが磁石を含み、可動子２２Ｍがコイルを含む、所謂、ムービングコイル方式のリニアモータでもよい。

また、本実施形態においては、基板ステージ２は、第２ステージ本体１２の内面と第２ガイド部材３２の外面との間に配置されたガスベアリング３４を備えている。ガスベアリング３４の作動によって、第２ステージ本体１２（可動子２２Ｍ）は、第２ガイド部材３２（固定子２２Ｓ）に対して、非接触で支持される。

第２ステージ本体１２の内面と第２ガイド部材３２の外面との間に配置されたガスベアリング３４は、図３を参照して説明した、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間に配置されたガスベアリング２７と同等の構成を有する。ガスベアリング３４についての説明は省略する。

テーブル１３は、第２ステージ本体１２に搭載されている。テーブル１３は、基板Ｐを保持した状態で、第３アクチュエータユニット２３の作動によって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。第３アクチュエータユニット２３は、第２ステージ本体１２とテーブル１３との間に配置されたボイスコイルモータを含む。

第１アクチュエータユニット２１の作動によって、第１ステージ本体１１がＹ軸方向に移動すると、その第１ステージ本体１１に接続されている第２ガイド部材３２及び第２ステージ本体１２も、第１ステージ本体１１とともに、Ｙ軸方向に移動する。また、２つの第１ステージ本体１１の一方の移動量と他方の移動量とを異ならせることによって、第２ガイド部材３２及び第２ステージ本体１２は、θＺ方向に移動（回転）する。また、第２ステージ本体１２は、第２アクチュエータユニット２２の作動によって、Ｘ軸方向に移動する。すなわち、第２ステージ本体１２は、第１、第２アクチュエータユニット２１、２２の作動によって、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向に移動可能である。また、テーブル１３は、第３アクチュエータユニット２３の作動によって、第２ステージ本体１２上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

本実施形態においては、基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測可能なレーザ干渉計を有する干渉計システム（不図示）及び基板Ｐの表面の面位置情報を検出可能なフォーカス・レベリング検出システム（不図示）が設けられている。制御装置４は、レーザ干渉計の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、基板ステージ駆動装置２０を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。

支持部１５は、プレート部材１４を３箇所で支持する。本実施形態において、支持部１５は、プレート部材１４の下面１４Ｂに設けられた３箇所の第１部位Ｂ１をそれぞれ支持する。支持部１５は、球面軸受を含む。本実施形態においては、球面軸受は、接触式の球面軸受であるが、差動排気型の非接触式の球面軸受でもよい。支持部１５は、チャンバ部材７の内側の３箇所に配置されており、プレート部材１４は、それら支持部１５によって、３点支持される。すなわち、本実施形態においては、支持部１５は、プレート部材１４を３点で支持する３点支持構造を構築する。

ストッパ装置１８は、プレート部材１４の下面１４Ｂの２箇所で接触可能な対向部１７を有する。本実施形態において、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の下面１４Ｂに設けられた２箇所の第２部位Ｂ２と対向部１７とをそれぞれ接触可能である。ストッパ装置１８は、プレート部材１４の変形を抑えるために、プレート部材１４の下面１４Ｂの２箇所と対向部１７とを接触させる。

本実施形態においては、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、Ｚ軸方向に関する対向部１７の位置が変化する。本実施形態においては、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の変形を抑えるために、Ｚ軸方向に関する対向部１７の位置を変化させて、プレート部材１４の下面１４Ｂの２箇所と対向部１７とを接触させる。

プレート部材１４の変形は、プレート部材１４の上面１４Ａの平面度の低下を含む。プレート部材１４の上面１４Ａの平面度の低下は、プレート部材１４の上面１４Ａの傾き、歪み等を含む。ストッパ装置１８は、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平となるように、すなわち上面１４ＡとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、Ｚ軸方向に関する対向部１７の位置を変化させる。

図４は、本実施形態に係るストッパ装置１８の一例を示す側断面図である。図４において、ストッパ装置１８は、少なくともＺ軸方向に弾性変形可能な、所定圧力の内部空間３５を有するベローズ部材３６と、ベローズ部材３６の上端（＋Ｚ側の端）に接続され、プレート部材１４の下面１４Ｂと接触可能な対向部１７を有する第１部材３７と、ベローズ部材３６の下端（−Ｚ側の端）に接続された第２部材３８とを備える。

本実施形態において、ベローズ部材３６は、ステンレス製である。ステンレスは、脱ガス（アウトガス）が少ない。そのため、ベローズ部材３６が、チャンバ空間５に与える影響を抑制することができる。また、本実施形態においては、第１部材３７及び第２部材３８も、ステンレス製である。

第１部材３７は、プレート部材１４の下面１４Ｂとベローズ部材３６の上端との間に配置される。第２部材３８は、ベローズ部材３６の下端と設置部１９との間に配置され、ベローズ部材３６を支持する。本実施形態において、第１部材３７は、＋Ｚ側に突出し、表面が曲面の凸部３９を有する。本実施形態において、プレート部材１４の下面１４Ｂと接触可能な対向部１７は、凸部３９の表面（曲面）を含む。対向部１７は、プレート部材１４の下面１４Ｂと、点接触することができる。

本実施形態においては、ベローズ部材３６の内部空間３５は、ほぼ密閉されている。本実施形態において、ベローズ部材３６は、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、Ｚ軸方向に伸縮する。図４（Ａ）は、ベローズ部材３６が縮んだ状態を示す。図４（Ｂ）は、ベローズ部材３６が伸びた状態を示す。本実施形態においては、第２部材３８は、設置部１９に設けられており、ベローズ部材３６の伸縮に応じて、第１部材３７がＺ軸方向に移動する。

チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）は、調整装置８によって、所定のタイミングで、例えば１×１０^−４〔Ｐａ〕程度の減圧雰囲気に調整される。すなわち、チャンバ部材７の内側の圧力が、所定のタイミングで、外側の圧力（クリーンルーム内の圧力）より低くなるように調整される。また、本実施形態においては、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力は、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）より高い。すなわち、少なくともチャンバ部材７の内側の圧力が外側の圧力より低くなるように調整された状態において、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力が、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）より高くなるように、予め調整されている。本実施形態においては、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力は、例えばチャンバ部材７の外側の圧力（クリーンルーム内の圧力）とほぼ同じである。本実施形態においては、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力（チャンバ部材７の外側の圧力）は、ほぼ大気圧である。

例えば、調整装置８の作動によって、チャンバ部材７の内側の圧力が低下された場合、チャンバ部材７の内側の圧力の低下に応じて、図４（Ｂ）に示すように、ベローズ部材３６がＺ軸方向に関して伸びる。これにより、第１部材３７の対向部１７が、プレート部材１４の下面１４Ｂの方向に向かってＺ軸方向に沿って移動する。換言すれば、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）の低下に応じて、ベローズ部材３６が伸び、対向部１７が、プレート部材１４の下面１４Ｂに近付くように移動する。

本実施形態においては、ＸＹ平面内において、第１部材３７は、ベローズ部材３６より大きい。また、ＸＹ平面内において、第２部材３８は、ベローズ部材３６より大きい。第２部材３８は、第１部材３７の一部に配置された下面３７Ａと接触可能な上面３８Ａを有し、上面３８Ａと下面３７Ａとを接触させて、第１部材３７を支持することができる。図４（Ａ）に示すように、第２部材３８は、ベローズ部材３６がＺ軸方向に縮んで、第１部材３７が−Ｚ方向に移動したときに、第１部材３７を支持することができる。また、第２部材３８は、上面３８Ａと下面３７Ａとを接触させることによって、ベローズ部材３６の縮みを規制することができる。

図５は、支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４と基板ステージ駆動装置２０との位置関係を説明するための模式図である。上述のように、支持部１５は、３点支持構造を構築する。本実施形態においては、支持部１５に支持されるプレート部材１４の下面１４Ｂの第１部位Ｂ１は、ＸＹ平面内において、プレート部材１４の重心Ｇの周囲に設けられている。また、ＸＹ平面内におけるプレート部材１４の形状は、ほぼ四角形であり、ＸＹ平面内においてＹ軸方向に長いプレート部材１４の２つの辺（＋Ｘ側の辺、−Ｘ側の辺）のうち、＋Ｘ側の辺の近傍に、２箇所の第１部位Ｂ１がＹ軸方向に配置され、−Ｘ側の辺の近傍に、１箇所の第１部位Ｂ２がＹ軸方向に関してほぼ中央に配置されている。

本実施形態においては、仮想線ＶＬによってプレート部材１４の下面１４Ｂを、第１部位Ｂ１を１箇所含む第１領域ＡＲ１と、残りの２箇所を含む第２領域ＡＲ２とに分けたとき、ストッパ装置１８の対向部１７と接触可能な２箇所の第２部位Ｂ２が第１領域ＡＲ１に配置されるように、プレート部材１４と支持部１５とストッパ装置１８との位置関係が調整されている。仮想線ＶＬは、プレート部材１４の重心Ｇを通り、Ｙ軸とほぼ平行である。

また、本実施形態においては、第２領域ＡＲ２に配置される２箇所の第１部位Ｂ１と、第１領域ＡＲ１に配置される２箇所の第２部位Ｂ２とは、仮想線ＶＬに関してほぼ線対称である。

また、本実施形態においては、第１領域ＡＲ１において、１箇所の第１部位Ｂ１と２箇所の第２部位Ｂ２とがほぼ直線ＳＬ１上に並ぶように、プレート部材１４と支持部１５とストッパ装置１８との位置関係が調整されている。直線ＳＬ１は、Ｙ軸とほぼ平行である。

また、本実施形態においては、プレート部材１４の上面１４Ａ側において、第１ステージ本体１１が直線ＳＬ１に沿って移動するように、プレート部材１４と支持部１５とストッパ装置１８と基板ステージ駆動装置２０（第１ガイド部材２４）との位置関係が調整されている。すなわち、プレート部材１４には、第１ステージ本体１１が直線ＳＬ１に沿って移動するための第１ガイド部材２４が設けられており、第１ステージ本体１１は、第１ガイド部材２４にガイドされながら、直線ＳＬ１に沿って移動する。

また、本実施形態においては、第２領域ＡＲ２において、２箇所の第１部位Ｂ１が、Ｙ軸とほぼ平行な直線ＳＬ２上に並ぶように、プレート部材１４と支持部１５との位置関係が調整されている。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。

チャンバ部材７の内側に、プレート部材１４と、プレート部材１４の上面１４Ａ側で移動可能な第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３等が配置されるとともに、プレート部材１４に設けられた３箇所の第１部位Ｂ１のそれぞれが、支持部１５で支持される。支持部１５は、チャンバ部材７の内側の設置部１９に設けられる。

また、プレート部材１４に設けられた２箇所の第２部位Ｂ２のそれぞれと対向部１７とが接触できるように、チャンバ部材１７の内側の設置部１９の所定位置に、対向部１７を有するストッパ装置１８が配置される。ストッパ装置１８のベローズ部材３６の内部空間３５は、大気圧に調整されており、ほぼ密閉されている。

図６は、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）がほぼ大気圧であるときの、基板ステージ２の近傍の状態を示す模式図である。図６に示すように、チャンバ空間５の圧力が大気圧であるとき、チャンバ部材７の内側の圧力と外側の圧力とはほぼ同じであり、チャンバ部材７の内側と外側との圧力差に起因するチャンバ部材７の変形は生じないと考えられる。また、チャンバ部材７の内側の設置部１９の変形も生じないと考えられる。チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）がほぼ大気圧である場合において、第１部位Ｂ１を支持部１５によって支持（３点支持）されているプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２と、ストッパ装置１８の対向部１７とは、所定の力で接触する。プレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２とストッパ装置１８の対向部１７との間に作用する所定の力は、プレート部材１４の変形を抑制することができ、プレート部材１４の上面１４Ａをほぼ水平にすることができる力であり、小さい力である。

本実施形態においては、チャンバ空間５の圧力がほぼ大気圧であるときに、第１部位Ｂ１を支持部１５によって支持されているプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２とストッパ装置１８の対向部１７とが所定の力で接触することができるように、ストッパ装置１８が予め調整されている。また、チャンバ空間５の圧力がほぼ大気圧であるときに、ストッパ装置１８の第１部材３７の下面３７Ａと第２部材３８の上面３８Ａとは接触し、第１部材３７は、第２部材３８で支持される。本実施形態においては、チャンバ空間５の圧力がほぼ大気圧であるときに、第１部材３７と第２部材３８とは固定され、ストッパ装置１８は、プレート部材１４を、硬く支持する。

チャンバ部材７の内側に、プレート部材１４、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２、テーブル１３、支持部１５及びストッパ装置１８を含む基板ステージ２が配置された後、制御装置４は、調整装置８を用いて、チャンバ空間５の環境を調整する。制御装置４は、調整装置８を用いて、チャンバ部材７の内側の圧力を調整し、チャンバ部材７の内側をほぼ真空状態に調整する。

図７は、チャンバ空間５がほぼ真空状態となるようにチャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）が減圧されたときの、基板ステージ２の近傍の状態を示す模式図である。図７に示すように、チャンバ空間５がほぼ真空状態であるとき、チャンバ部材７の外側の圧力はほぼ大気圧なので、チャンバ部材７の内側と外側との圧力差に起因して、チャンバ部材７の少なくとも一部が変形する可能性がある。例えば、チャンバ部材７の内側の設置部１９の少なくとも一部が変形する可能性がある。

設置部１９の少なくとも一部の変形によって、プレート部材１４の下面１４Ｂと設置部１９の少なくとも一部とのＺ軸方向に関する距離が変化する可能性がある。例えば、図７に示すように、設置部１９がチャンバ部材７の内側に突出するように（チャンバ部材７の外側の空間に対して凹むように）変形した場合、プレート部材１４の下面１４Ｂと設置部１９のほぼ中央の部分とのＺ軸方向に関する距離が短くなる可能性がある。本実施形態においては、プレート部材１４は、３点支持構造を構築する３つの支持部１５に支持されており、設置部１９の変形によって、３つの支持部１５のうち、１つの支持部１５（第１領域ＡＲ１の第１部位Ｂ１を支持する支持部１５）が、残りの２つの支持部１５（第２領域ＡＲ２の第１部位Ｂ１を支持する支持部１５）より、＋Ｚ側に移動する可能性がある。第１領域ＡＲ１の第１部位Ｂ１を支持する支持部１５は、設置部１９のほぼ中央（本実施形態においてはＹ軸方向に関してほぼ中央）に配置されている支持部１５であって、ＸＹ平面内におけるチャンバ部材７の４つの隅に対する距離は、第１領域ＡＲ１の第１部位Ｂ１を支持する支持部１５のほうが、第２領域ＡＲ２の第１部位Ｂ１を支持する支持部１５より長い。

また、設置部１９の変形によって、設置部１９のほぼ中央の部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第１部位Ｂ１）とのＺ軸方向に関する距離が、ストッパ装置１８が配置される設置部１９の一部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第２部位Ｂ２）とのＺ軸方向に関する距離より短くなる可能性がある。

本実施形態においては、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）が低下し、チャンバ空間５がほぼ真空状態に調整された場合においても、支持部１５によって第１部位Ｂ１を支持（３点支持）されているプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２と、ストッパ装置１８の対向部１７とは、所定の力で接触する。

ストッパ装置１８のベローズ部材３６の内部空間３５の圧力は大気圧であり、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）が低下すると、ベローズ部材３６の内部空間３５とその外側のチャンバ空間５との圧力差によって、ベローズ部材３６は、Ｚ軸方向に伸びる。ベローズ部材３６が伸びることによって、ベローズ部材３６の上端に接続されている第１部材３７が、プレート部材１４の下面１４Ｂの方向（＋Ｚ方向）に向かって、Ｚ軸方向に沿って移動する。すなわち、チャンバ空間５の圧力の低下に応じて発生する、ベローズ部材３６の内部空間３５とその外側のチャンバ空間５との圧力差によって、ストッパ装置１８の対向部１７がプレート部材１４の下面１４Ｂの方向に向かってＺ軸方向に沿って移動する。

これにより、設置部１９の変形によって、設置部１９のほぼ中央の部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第１部位Ｂ１）とのＺ軸方向に関する距離が、ストッパ装置１８が配置される設置部１９の一部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第２部位Ｂ２）とのＺ軸方向に関する距離より短くなっても、支持部１５によって第１部位Ｂ１を支持（３点支持）されているプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２と、ストッパ装置１８の対向部１７とは、所定の力で接触することができる。

本実施形態においては、チャンバ空間５がほぼ真空状態のときに、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平となるように、プレート部材１４、支持部１５及びストッパ装置１８の位置関係、及びストッパ装置１８の構造等が調整されている。

チャンバ空間５が真空状態に調整され、マスクＭがマスクステージ１に保持されるとともに、基板Ｐが基板ステージ２に保持された後、制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。マスクＭを露光光ＥＬで照明するために、制御装置４は、光源装置の発光動作を開始する。光源装置の発光動作により光源装置から射出された露光光ＥＬは、照明光学系ＩＬに入射する。照明光学系ＩＬに入射した露光光ＥＬは、その照明光学系ＩＬを進行した後、マスクステージ１に保持されているマスクＭに入射する。マスクステージ１に保持されているマスクＭは、照明光学系ＩＬからの露光光ＥＬ（ＥＵＶ光）で照明される。マスクＭの反射面に照射され、その反射面で反射した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬに入射した露光光ＥＬは、その投影光学系ＰＬを進行した後、基板ステージ２に保持されている基板Ｐに照射される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、マスクＭの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐのショット領域を投影光学系ＰＬの投影領域に対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板Ｐのショット領域のＹ軸方向への移動と同期して、照明光学系ＩＬの照明領域に対してマスクＭのパターン形成領域をＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。これにより、そのマスクＭからの露光光ＥＬが基板Ｐに照射され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態において、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の変形を抑制する。上述のように、プレート部材１４の変形は、プレート部材１４の上面１４Ａの平面度の低下を含み、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平となるように、対向部１７の位置を変化させる。

本実施形態においては、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の上面１４Ａ側で移動可能な第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３の移動によるプレート部材１４の変形を抑えるために、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、対向部１７の位置を変化させる。

図８及び図９は、比較例を示す模式図である。図８及び図９は、ストッパ装置１８を省略した例を示す模式図であり、プレート部材１４は、支持部１５で支持（３点支持）されている。図８（Ａ）及び図９（Ａ）は、比較例に係る基板ステージ２Ｊの平面図、図８（Ｂ）及び図９（Ｂ）は、図８（Ａ）及び図９（Ａ）の側面図である。例えば図８に示すように、支持部１５に支持されているプレート部材１４の上面１４Ａ側で、第１ステージ本体１１が＋Ｙ側に移動すると、その第１ステージ本体１１の重量（偏荷重）によって、図８（Ｂ）に示すように、プレート部材１４の上面１４Ａが傾斜したり、変形したりする可能性がある。すなわち、第１ステージ本体１１の移動に伴って、ＸＹ平面内においてＹ軸方向に長いプレート部材１４の２つの辺（＋Ｘ側の辺、−Ｘ側の辺）のうち、−Ｘ側の辺の近傍においてＹ軸方向に関してほぼ中央に設けられている１箇所の第１部位Ｂ１（第１領域ＡＲ１の第１部位Ｂ１）を支持する支持部１５を支点として、プレート部材１４が傾斜（回転）したり、変形したりする可能性が高くなる。同様に、図９に示すように、支持部１５に支持されているプレート部材１４の上面１４Ａ側で、第１ステージ本体１１が−Ｙ側に移動すると、図９（Ｂ）に示すように、プレート部材１４の上面１４Ａが傾斜（回転）したり、変形したりする可能性がある。

本実施形態においては、プレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２と接触可能な位置に、ストッパ装置１８の対向部１７が配置されているので、例えば第１ステージ本体１１の移動に起因して、プレート部材１４が変形しようとしても、ストッパ装置１８が対向部１７をプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２に押し当てるように支持するので、プレート部材１４の変形を抑制することができる。本実施形態においては、第１領域ＡＲ１の第１部位Ｂ１に対してＹ軸方向両側に、ストッパ装置１８によって支持される第２部位Ｂ２が設けられているので、第１ステージ本体１１の移動に伴うプレート部材１４の変形を効果的に抑制することができる。

プレート部材１４の変形を抑制することによって、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３等の動作不良の発生を抑制することができる。プレート部材１４が変形すると、そのプレート部材１４に支持されている、例えば第１ガイド部材２４等が変形（捻り変形）する可能性がある。例えば第１ガイド部材２４が変形すると、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面とのギャップ（ガスベアリング２７の静圧浮上量）が変化し、ガスベアリング２７の静圧剛性が低下したり、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の気体が、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面との間の空間から外側の空間（すなわちチャンバ空間５）に流出したり、第１ステージ本体１１の内面と第１ガイド部材２４の外面とが接触する現象（所謂、かじり現象）が発生したりする可能性がある。その場合、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３の少なくとも一つの動作不良が発生し、基板ステージ２の性能が低下する可能性がある。また、第１ガイド部材２４に限られず、プレート部材１４が変形すると、第２ガイド部材３２が変形し、その結果、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３の少なくとも一つの動作不良が発生し、基板ステージ２の性能が低下する可能性がある。

第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３等の動作不良が発生し、基板ステージ２の性能が低下すると、例えば基板ステージ２の稼動率が低下し、その結果、露光装置ＥＸの稼動率が低下する可能性がある。また、基板ステージ２の性能が低下すると、露光不良が発生する可能性がある。

本実施形態においては、ストッパ装置１８によって、プレート部材１４の変形を抑制しているので、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３等の動作不良の発生を抑制することができ、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。

特に、本実施形態においては、図５を参照して説明したように、ストッパ装置１８は、第１ステージ本体１１の移動経路である直線ＳＬ１に沿って配置されているので、第１ステージ本体１１の移動に伴うプレート部材１４の変形を効果的に抑制することができる。

そして、本実施形態においては、ストッパ装置１８のベローズ部材３６が、チャンバ部材７の内側の圧力（チャンバ空間５の圧力）に応じてＺ軸方向に伸縮するので、例えばチャンバ空間５の圧力が大気圧でも減圧状態（真空状態）でも、プレート部材１４の下面１４Ｂとストッパ装置１８の対向部１７とを、所定の力で接触させ続けることができる。したがって、チャンバ空間５の圧力が大気圧でも真空状態でも、ストッパ装置１８は、プレート部材１４の変形を抑制することができる。

また、プレート部材１４の下面１４Ｂとストッパ装置１８の対向部１７との間に作用する力（ストッパ装置１８がプレート部材１４を押し上げる力）が強すぎると、その力によって、プレート部材１４が変形してしまう可能性がある。本実施形態においては、対向部１７のＺ軸方向の位置を変化させる機構として、チャンバ空間５に対する圧力差を利用して伸縮するベローズ部材３６を用いているので、チャンバ空間５の圧力が大気圧でも真空状態でも、プレート部材１４の下面１４Ｂとストッパ装置１８の対向部１７とを、所定の力（ほぼ一定の力）で接触させ続けることができる。なお、上述したように、所定の力は、プレート部材１４の変形を抑制することができ、プレート部材１４の上面１４Ａをほぼ水平にすることができる小さい力である。

このように、本実施形態のストッパ装置１８は、プレート部材１４の上面１４Ａの変形を抑えるために（プレート部材１４の上面１４Ａをほぼ水平にするために）、プレート部材１４の下面１４Ｂと対向部１７とが所定の力で接触し続けるように、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、対向部１７の位置を変化させる。したがって、プレート部材１４の変形に起因する第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２及びテーブル１３等、プレート部材１４の上面１４Ａ側で移動可能な部材の動作不良の発生を抑制することができる。また、ストッパ装置１８は、チャンバ部材７（設置部１９）の変位（変形）がプレート部材１４に伝わることを抑制しつつ、プレート部材１４の変形を抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、Ｚ軸方向に関する対向部１７の位置を変化させるストッパ装置１８を設けたので、チャンバ部材７の内側の圧力が変化した場合でも、プレート部材１４と対向部１７とを所定の力で接触させ続けることができる。したがって、プレート部材１４の変形を抑制することができ、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。したがって、その基板ステージ２を用いる基板Ｐの露光を良好に行うことができ、露光不良の発生、不良デバイスの発生等を抑制できる。

また、本実施形態によれば、チャンバ空間５の圧力が低下することによって、対向部１７のＺ軸方向の位置が自動的（受動的）に変化する。したがって、例えばプレート部材１４の下面１４Ｂと対向部１７とが離れてしまう状況の発生を、簡易な構成で抑制することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１０は、第２実施形態に係るストッパ装置１８Ｂを示す図である。上述の実施形態と同様、ストッパ装置１８Ｂは、内部空間３５を有するベローズ部材３６と、ベローズ部材３６の上端（＋Ｚ側の端）に接続され、プレート部材１４の下面１４Ｂと接触可能な対向部１７を有する第１部材３７と、ベローズ部材３６の下端（−Ｚ側の端）に接続された第２部材３８とを備えている。第２部材３８は、上面３８Ａと下面３７Ａとを接触させることによって、ベローズ部材３６の縮みを規制することができる。

また、本実施形態のストッパ装置１８Ｂは、ベローズ部材３６の伸びを規制する第３部材４０を備えている。第３部材４０は、凸部３９の周囲に配置された第１部材３７の上面４１と接触可能である。第３部材４０は、ベローズ部材３６がＺ軸方向に伸びて、第１部材３７が＋Ｚ方向に移動したときに、第１部材３７の上面４１と接触することができる。第３部材４０は、第３部材４０の下面４２と第１部材３７の上面４１とを接触させることによって、ベローズ部材３６の伸びを規制することができる。

また、本実施形態においては、基板ステージ２は、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力を調整する圧力調整装置４３を備えている。圧力調整装置４３は、気体供給装置及び気体回収装置を含み、チューブによって形成される流路４４を介して、ベローズ部材３６の内部空間３５と接続されている。圧力調整装置４３は、流路４４を介して、ベローズ部材３６の内部空間３５に気体を供給したり、あるいは気体を回収したりすることで、その内部空間３５の圧力を調整することができる。圧力調整装置４３は、内部空間３５の圧力を調整することによって、ベローズ部材３６をＺ軸方向に伸縮させることができ、そのベローズ部材３６の上端に接続されている第１部材３７の対向部１７のＺ軸方向の位置を変化させることができる。また、圧力調整装置４３は、内部空間３５の圧力を調整して、ベローズ部材３６の伸縮量を調整することによって、対向部１７のＺ軸方向の位置を調整することができる。なお、本実施形態においては、圧力調整装置４３は、チャンバ部材７の外側に配置されている。また、図１０には、１つのストッパ装置１８Ｂを模式的に図示してあるが、上述の実施形態と同様、ストッパ装置１８Ｂは、プレート部材１４の下面１４Ｂの２箇所の第２部位Ｂ２とそれぞれ接触可能に配置されている。

図１１は、本実施形態に係るプレート部材１４を上方（＋Ｚ側）から見た平面図である。図１１に示すように、本実施形態において、基板ステージ２は、プレート部材１４の上面１４Ａの傾斜を検出する傾斜センサ４５を備えている。傾斜センサ４５は、ＸＹ平面に対する上面１４Ａの傾斜を検出可能である。傾斜センサ４５は、プレート部材１４の上面１４Ａの複数の所定位置にそれぞれ配置されている。傾斜センサ４５それぞれの検出結果は、制御装置４に出力される。制御装置４は、複数の傾斜センサ４５の検出結果に基づいて、プレート部材１４の上面１４Ａの傾き、変形等を含む、上面１４Ａの平面度情報を取得することができる。

次に、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。

チャンバ部材７の内側に、プレート部材１４、第１ステージ本体１１、第２ステージ本体１２、テーブル１３、支持部１５及びストッパ装置１８Ｂを含む基板ステージ２が配置された後、制御装置４は、調整装置８を用いて、チャンバ部材７の内側の圧力を調整し、チャンバ空間５をほぼ真空状態に調整する。

チャンバ部材７の内側の圧力が低下すると、上述の実施形態で説明したように、チャンバ部材７の内側と外側との圧力差に起因して、設置部１９のほぼ中央の部分が、チャンバ部材７の内側に突出するように変形し、その設置部１９の変形によって、設置部１９のほぼ中央の部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第１部位Ｂ１）とのＺ軸方向に関する距離が、ストッパ装置１８が配置される設置部１９の一部分とプレート部材１４の下面１４Ｂ（第２部位Ｂ２）とのＺ軸方向に関する距離より短くなる可能性がある。

本実施形態においては、制御装置４は、支持部１５によって第１部位Ｂ１を支持（３点支持）されているプレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２と、ストッパ装置１８Ｂの対向部１７とが所定の力で接触し続けるように、圧力調整装置４３を用いて、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力を調整する。上述のように、ベローズ部材３６の内部空間３５の圧力を調整することによって、対向部１７のＺ軸方向の位置を調整することができる。したがって、制御装置４は、プレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２とストッパ装置１８Ｂの対向部１７とを所定の力で接触させ続け、プレート部材１４の変形を抑制することができる。

また、本実施形態においては、制御装置４は、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平になるように、傾斜センサ４５の検出結果をモニタしつつ、圧力調整装置４３を用いるベローズ部材３６の内部空間３５の圧力調整動作を実行する。すなわち、制御装置４は、傾斜センサ４５の検出結果に基づいて、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平になるように、圧力調整装置４３を用いて、２つのストッパ装置１８Ｂそれぞれのベローズ部材３６の内部空間３５の圧力を調整して、対向部１７のＺ軸方向の位置を調整する。これにより、プレート部材１４の変形を抑制し、プレート部材１４の上面１４Ａをほぼ水平にすることができる。

そして、プレート部材１４の変形を抑制するための処理が終了した後、基板Ｐの露光処理が開始される。プレート部材１４は、支持部１５及びストッパ装置１８Ｂに支持されているので、例えば第１ステージ本体１１がプレート部材１４の上面１４Ａ側で移動しても、その第１ステージ本体１１の移動に伴うプレート部材１４の変形は抑制される。

以上説明したように、本実施形態においても、プレート部材１４の変形を抑制し、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。

また、本実施形態によれば、第３部材４０が配置されているので、例えば内部空間３５の圧力が高まって、ベローズ部材３６が過剰に伸びようとしても、ベローズ部材３６の伸びを規制し、対向部１７の移動を規制することができる。したがって、プレート部材１４の下面１４Ｂとストッパ装置１８Ｂの対向部１７との間に作用する力が過剰に大きくなることを抑制することができる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、第３実施形態に係るストッパ装置１８Ｃを備えた基板ステージ２を示す図である。本実施形態のストッパ装置１８Ｃは、対向部１７をＺ軸方向に移動可能なアクチュエータ４６を有する。アクチュエータ４６として、例えばピエゾアクチュエータ、ボイスコイルモータ等を用いることができる。

アクチュエータ４６は、制御装置４によって制御される。制御装置４は、プレート部材１４の変形を抑制するために、アクチュエータ４６を作動して、対向部１７のＺ軸方向に関する位置を調整して、プレート部材１４の下面１４Ｂの第２部位Ｂ２とストッパ装置１８Ｃの対向部１７とを、所定の力で接触させ続けることができる。これにより、例えばチャンバ部材７の内側の圧力が低下しても、プレート部材１４の変形を抑制し、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。

また、上述の第２実施形態と同様、本実施形態においては、プレート部材１４の上面１４Ａに、その上面１４Ａの傾斜を検出する傾斜センサ４５が配置されている。制御装置４は、傾斜センサ４５の検出結果に基づいて、プレート部材１４の上面１４Ａがほぼ水平になるように、アクチュエータ４６を用いて、２つのストッパ装置１８Ｃそれぞれの対向部１７をＺ軸方向に移動して、その対向部１７のＺ軸方向の位置を調整する。これにより、プレート部材１４の変形を抑制し、プレート部材１４の上面１４Ａをほぼ水平にすることができる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、第４実施形態に係る、支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４との位置関係を説明するための模式図である。図１３に示すように、プレート部材１４の重心Ｇを通る仮想線ＶＬによってプレート部材１４の下面１４Ｂを、第１部位Ｂ１を１箇所含む第１領域ＡＲ１と残りの２箇所を含む第２領域ＡＲ２とに分けたとき、２箇所の第２部位Ｂ２が、第１領域ＡＲ１に配置されている。

本実施形態においては、第１領域ＡＲ１において、１箇所の第１部位Ｂ１と２箇所の第２部位Ｂ２とは、直線ＳＬ１上に並んでいない。

支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４との位置関係を、図１３に示す位置関係にした場合でも、プレート部材１４の変形を抑制でき、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、第５実施形態に係る、支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４との位置関係を説明するための模式図である。図１４に示すように、仮想線ＶＬによってプレート部材１４の下面１４Ｂを、第１部位Ｂ１を１箇所含む第１領域ＡＲ１と残りの２箇所を含む第２領域ＡＲ２とに分けたとき、２箇所の第２部位Ｂ２が、第１領域ＡＲ１に配置されている。

第１領域ＡＲ１において、１箇所の第１部位Ｂ１と２箇所の第２部位Ｂ２とは、直線ＳＬ１上に並んでいる。

本実施形態において、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とを分ける仮想線ＶＬは、プレート部材１４の重心Ｇを通らない。

支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４との位置関係を、図１４に示す位置関係にした場合でも、プレート部材１４の変形を抑制でき、基板ステージ２の性能の低下を抑制することができる。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、第６実施形態に係る、支持部１５とストッパ装置１８の対向部１７とプレート部材１４との位置関係を説明するための模式図である。図１５に示すように、仮想線ＶＬによってプレート部材１４の下面１４Ｂを、第１部位Ｂ１を１箇所含む第１領域ＡＲ１と残りの２箇所を含む第２領域ＡＲ２とに分けたとき、２箇所の第２部位Ｂ２が、第１領域ＡＲ１に配置されている。

第１領域ＡＲ１において、１箇所の第１部位Ｂ１と２箇所の第２部位Ｂ２とは、直線ＳＬ１上に並んでいる。

第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とを分ける仮想線ＶＬは、プレート部材１４の重心Ｇを通る。

本実施形態においては、第２領域ＡＲ２にも、第２部位Ｂ２が配置され、その第２部位Ｂ２と接触可能なストッパ装置１８が設けられる。

第２領域ＡＲ２において、２箇所の第１部位Ｂ２と１箇所の第２部位Ｂ２とは、直線ＳＬ２上に並んでいる。

このように、第２領域ＡＲ２にも、第２部位Ｂ２を設けることができる。また、図１５に示すように、第２部位ＡＲ２がプレート部材１４の下面１４Ｂの３箇所に設けられていてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第２部位ＡＲ２は、２箇所又は３箇所に限られず、４箇所以上の任意の複数箇所に設けられてもよい。

なお、上述の各実施形態においては、チャンバ部材７の内側がほぼ真空状態になるまで、チャンバ部材７の内側の圧力を外側の圧力より低くする場合を例にして説明したが、真空状態でなくてもよい。また、上述の各実施形態においては、チャンバ部材７の外側の圧力がほぼ大気圧である場合を例にして説明したが、大気圧でなくでもよい。チャンバ部材７の外側の圧力は、大気圧より低い圧力でもよいし、高い圧力でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、チャンバ部材７の内側の圧力を外側の圧力より低くする場合を例にして説明したが、チャンバ部材７の内側の圧力を外側の圧力より高くしてもよい。その場合、例えば設置部１９のほぼ中央が、チャンバ部材７の外側に突出するように（チャンバ部材７の内側の空間に対して凹むように）変形する可能性がある。このような場合でも、上述の各実施形態で説明したストッパ装置１８（１８Ｂ、１８Ｃ）は、チャンバ部材７の内側の圧力に応じて、プレート部材１４の下面１４Ｂと対向部１７とを所定の力で接触させ続けることによって、プレート部材１４の変形を抑制することができる。

なお、本実施形態においては、露光光ＥＬがＥＵＶ光である場合を例にして説明したが、露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等を用いることもできる。その場合、チャンバ空間５は必ずしも真空状態に調整される必要はなく、例えばチャンバ空間５を所定のガスで満たすことができる。

なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

更に、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。

また、上述の実施形態は、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上記各実施形態において、干渉計システムを用いてマスクステージ１及び基板ステージ２の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。

以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態に従って、マスクのパターンを基板に露光し、露光した基板を現像する基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の実施形態においては、本発明に係るステージ装置が、露光光ＥＬが照射される基板Ｐを保持しながら移動可能な基板ステージ２である場合を例にして説明したが、マスクＭを保持しながら移動可能なマスクステージ１に適用することもできる。

また、上述の各実施形態においては、本発明のステージ装置が、基板Ｐに露光光ＥＬを照射してパターンを生成する露光装置に適用される場合を例にして説明したが、本発明のステージ装置は、基板上にパターンを形成する種々のパターン形成装置に適用可能である。そのようなパターン形成装置としては、例えばインクの滴を基板上に吐出することによってその基板上にパターンを形成するインクジェット装置、凹凸パターンが形成された原版と有機材料が塗布された基板とを基板のガラス転移温度以上に加熱しながら押し当て、その後、原版と基板とを離すとともに基板を冷却して基板上に原版のパターンを転写するナノインプリント装置などが挙げられる。これらの装置に基板を保持するステージ装置が設けられ、そのステージ装置がチャンバの内側に配置されている場合には、本発明のステージ装置を適用することによって、パターンを良好に形成することができる。

なお、法令で許容される限りにおいて、上記各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

なお、上述のように本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述した全ての構成要素を適宜組み合わせて用いる事が可能であり、また、一部の構成要素を用いない場合もある。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る基板ステージの一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係るガスベアリングを示す側断面図である。 第１実施形態に係るストッパ装置を示す側断面図である。 第１実施形態に係る支持部と対向部とプレート部材との位置関係を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る基板ステージの動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る基板ステージの動作の一例を示す図である。 比較例に係る基板ステージの動作の一例を示す図である。 比較例に係る基板ステージの動作の一例を示す図である。 第２実施形態に係るストッパ装置を示す側断面図である。 第２実施形態に係る傾斜センサを示す図である。 第３実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。 第４実施形態に係る支持部と対向部とプレート部材との位置関係を説明するための模式図である。 第５実施形態に係る支持部と対向部とプレート部材との位置関係を説明するための模式図である。 第６実施形態に係る支持部と対向部とプレート部材との位置関係を説明するための模式図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。

符号の説明

１…マスクステージ、２…基板ステージ、４…制御装置、５…チャンバ空間、６…チャンバ装置、７…チャンバ部材、８…調整装置、１１…第１ステージ本体、１２…第２ステージ本体、１３…テーブル、１４…プレート部材、１４Ａ…上面、１４Ｂ…下面、１５…支持部、１７…対向部、１８…ストッパ装置、１９…設置部、３５…内部空間、３６…ベローズ部材、３７…第１部材、３８…第２部材、４０…第３部材、４３…圧力調整装置、４５…傾斜センサ、４６…アクチュエータ、ＡＲ１…第１領域、ＡＲ２…第２領域、Ｂ１…第１部位、Ｂ２…第２部位、ＥＸ…露光装置、Ｍ…マスク、Ｐ…基板、ＶＬ…仮想線

Claims (22)

1. チャンバの内側に配置されるステージ装置であって、
   プレート部材と、
   前記プレート部材の上面側で移動可能な可動部材と、
   前記プレート部材を３箇所で支持する支持部と、
   前記プレート部材の下面と対向する前記チャンバの内側の設置部に設けられ、前記プレート部材の下面の少なくとも２箇所で接触可能な対向部を有するストッパ装置と、を備え、
   前記チャンバの内側の圧力に応じて、前記下面と交差する方向に関する前記対向部の位置が変化するステージ装置。
2. 前記チャンバの内側の圧力が外側の圧力より低くなるように調整され、
   前記チャンバの内側の圧力の低下に応じて、前記対向部が前記プレート部材の前記下面の方向に向かって前記交差する方向に沿って移動する請求項１記載のステージ装置。
3. 前記プレート部材の上面がほぼ水平となるように、前記対向部の位置が変化する請求項１又は２記載のステージ装置。
4. 前記ストッパ装置は、少なくとも前記交差する方向に弾性変形可能な、所定圧力の内部空間を有する変形部材を有する請求項１〜３のいずれか一項記載のステージ装置。
5. 前記変形部材は、前記チャンバの内側の圧力に応じて、前記交差する方向に伸縮する請求項４記載のステージ装置。
6. 前記内部空間の圧力は、前記チャンバの内側の圧力より高い請求項５記載のステージ装置。
7. 前記ストッパ装置は、前記変形部材の伸縮を規制する規制部材を備える請求項５又は６記載のステージ装置。
8. 前記内部空間の圧力を調整する圧力調整装置を備える請求項４〜７のいずれか一項記載のステージ装置。
9. 前記プレート部材の上面の傾斜を検出する傾斜センサを備え、
   前記圧力調整装置は、前記傾斜センサの検出結果に基づいて、前記内部空間の圧力を調整する請求項８記載のステージ装置。
10. 前記ストッパ装置は、前記対向部を移動可能なアクチュエータを有する請求項１〜３のいずれか一項記載のステージ装置。
11. 前記プレート部材の上面の傾斜を検出する傾斜センサを備え、
    前記アクチュエータは、前記傾斜センサの検出結果に基づいて、前記対向部を移動する請求項１０記載のステージ装置。
12. チャンバの内側に配置されるステージ装置であって、
    プレート部材と、
    前記プレート部材の上面側で移動可能な可動部材と、
    前記プレート部材を３箇所で支持する支持部と、
    前記プレート部材の下面と対向する前記チャンバの内側の設置部に設けられ、前記プレート部材の変形を抑えるために、前記プレート部材の下面の少なくとも２箇所で接触可能なストッパ装置と、を備え、
    前記ストッパ装置は、前記チャンバの内側の圧力に応じて、前記プレート部材の下面と交差する方向に伸縮する、所定圧力の内部空間を有する伸縮部材と、
    前記プレート部材の前記下面と前記伸縮部材の上端との間に配置され、前記伸縮部材の伸縮に応じて移動する、前記プレート部材の前記下面と接触可能な対向部材と、を有するステージ装置。
13. 前記支持部は、前記プレート部材の下面の３箇所の第１部位を支持し、前記ストッパ装置は、前記プレート部材の下面の少なくとも２箇所の第２部位と接触可能であり、
    仮想線によって前記プレート部材の前記下面を、前記第１部位を１箇所含む第１領域と残りの２箇所を含む第２領域とに分けたとき、少なくとも２箇所の前記第２部位が、前記第１領域に配置される請求項１〜１２のいずれか一項記載のステージ装置。
14. 前記第２領域に配置される２箇所の前記第１部位と、前記第１領域に配置される２箇所の前記第２部位とは、前記仮想線に関してほぼ線対称である請求項１３記載のステージ装置。
15. 前記仮想線は、前記プレート部材の重心を通る請求項１３又は１４記載のステージ装置。
16. 前記第１領域において、１箇所の前記第１部位と２箇所の前記第２部位とがほぼ直線上に並ぶ請求項１３〜１５のいずれか一項記載のステージ装置。
17. 前記プレート部材には、前記可動部材が前記直線に沿って移動するための案内部が設けられている請求項１６記載のステージ装置。
18. 前記第２領域にも前記第２部位が配置される請求項１３〜１７のいずれか一項記載のステージ装置。
19. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
    請求項１〜１８のいずれか一項記載のステージ装置を含む露光装置。
20. 請求項１９記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
21. 基板を露光光で露光する露光方法であって、
    チャンバの内側に、プレート部材と、前記プレート部材の上面側で移動可能な可動部材とを配置することと、
    前記プレート部材に設けられた３箇所の第１部位をそれぞれ支持することと、
    前記プレート部材の下面と対向する前記チャンバの内側の設置面に、前記プレート部材の前記下面に設けられた少なくとも２箇所の第２部位とそれぞれ接触可能な対向部をそれぞれ有する複数のストッパ装置を配置することと、
    前記チャンバの内側の圧力を調整することと、
    前記チャンバの内側の圧力に応じて前記下面と交差する方向に関する前記対向部の位置を変化させて、前記プレート部材の変形を抑えることと、
    前記可動部材を用いて前記基板を露光光で露光することと、を含む露光方法。
22. 請求項２１記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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