JP2009056467A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ加工装置1では、光源部10から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部20により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系30により被加工物2に集光される。これにより、該被加工物2においてレーザ光集光位置から上記一方向に垂直な方向にクラックが生じて被加工物2が加工される。また、移動ステージ40により被加工物2が移動されて被加工物2が加工されることにより、また更には、移動ステージ40による被加工物2の移動に応じて光形状整形部20によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物2に対して様々な形態の加工が可能となる。
【選択図】図1
Description
Claims (16)
- レーザ光を出力する光源部と、この光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を一方向に長い形状に整形する光形状整形部と、この光形状整形部によりビーム断面形状を整形されたレーザ光を被加工物に集光して該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向に垂直な方向にクラックを生じさせる集光光学系と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 前記被加工物を移動させる移動ステージと、この移動ステージによる前記被加工物の移動を制御する制御部と、を更に備えることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部が、前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御する、ことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項3記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を光形状整形部により一方向に長い形状に整形し、このビーム断面形状を整形されたレーザ光を集光光学系により被加工物に集光し、該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向に垂直な方向にクラックを生じさせて前記被加工物を加工する、ことを特徴とするレーザ加工方法。
- 移動ステージにより前記被加工物を移動させて前記被加工物を加工することを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
- 前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御することを特徴とする請求項9記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項10記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物が半導体材料であることを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物がレーザ光波長において透明な材料であることを特徴とする請求項8記載のレーザ加工方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011194405A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | V Technology Co Ltd | レーザー加工装置 |
WO2011125752A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | 株式会社フジクラ | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
JP2012091233A (ja) * | 2009-08-03 | 2012-05-17 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2012195472A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 |
US8841580B2 (en) | 2009-01-09 | 2014-09-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam working machine |
US8872067B2 (en) | 2009-01-09 | 2014-10-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam working machine |
JP2016060677A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 |
US10180525B2 (en) | 2014-05-26 | 2019-01-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical plate, light irradiation device, light measurement device, light irradiation method, and light measurement method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323441A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hitachi Cable Ltd | セラミックス基板上に形成した光導波回路チップの切断方法 |
JP2002263877A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-17 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
JP2004290985A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Japan Science & Technology Agency | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
WO2005102638A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置 |
JP2007075886A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323441A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hitachi Cable Ltd | セラミックス基板上に形成した光導波回路チップの切断方法 |
JP2002263877A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-17 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
JP2004290985A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Japan Science & Technology Agency | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
WO2005102638A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置 |
JP2007075886A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8841580B2 (en) | 2009-01-09 | 2014-09-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam working machine |
US8872067B2 (en) | 2009-01-09 | 2014-10-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam working machine |
JP2012091233A (ja) * | 2009-08-03 | 2012-05-17 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP2012115906A (ja) * | 2009-08-03 | 2012-06-21 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
JP2011194405A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | V Technology Co Ltd | レーザー加工装置 |
WO2011125752A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | 株式会社フジクラ | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
JP2011218398A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Fujikura Ltd | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
JP2012195472A (ja) * | 2011-03-17 | 2012-10-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 |
US10180525B2 (en) | 2014-05-26 | 2019-01-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical plate, light irradiation device, light measurement device, light irradiation method, and light measurement method |
US10495804B2 (en) | 2014-05-26 | 2019-12-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical plate, light irradiation device, light measurement device, light irradiation method, and light measurement method |
JP2016060677A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法、およびガラス板の加工装置 |
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