JP5188764B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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- レーザ光を出力する光源部と、
この光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を一方向に長い形状に整形する光形状整形部と、
この光形状整形部によりビーム断面形状を整形されたレーザ光を被加工物に集光して該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向および前記集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックを生じさせる集光光学系と、
前記被加工物を移動させる移動ステージと、
この移動ステージによる前記被加工物の移動を制御するとともに、前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を光形状整形部により一方向に長い形状に整形し、このビーム断面形状を整形されたレーザ光を集光光学系により被加工物に集光し、該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向および前記集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックを生じさせ、移動ステージにより前記被加工物を移動させて前記被加工物を加工するとともに、前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御する、ことを特徴とするレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物が半導体材料であることを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物がレーザ光波長において透明な材料であることを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007223046A JP5188764B2 (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007223046A JP5188764B2 (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012200876A Division JP2013031880A (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009056467A JP2009056467A (ja) | 2009-03-19 |
JP5188764B2 true JP5188764B2 (ja) | 2013-04-24 |
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ID=40552700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007223046A Expired - Fee Related JP5188764B2 (ja) | 2007-08-29 | 2007-08-29 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5188764B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5241525B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5241527B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-17 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP5775265B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2015-09-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2011194405A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | V Technology Co Ltd | レーザー加工装置 |
JP2011218398A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Fujikura Ltd | 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板 |
JP5860221B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2016-02-16 | 株式会社ディスコ | 非線形結晶基板のレーザー加工方法 |
JP6301194B2 (ja) | 2014-05-26 | 2018-03-28 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学プレート、光照射装置、光測定装置、光照射方法、及び、光測定方法 |
JP6303950B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-04-04 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323441A (ja) * | 1999-05-10 | 2000-11-24 | Hitachi Cable Ltd | セラミックス基板上に形成した光導波回路チップの切断方法 |
JP4127601B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | レーザ加工装置 |
JP4322527B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2009-09-02 | 独立行政法人科学技術振興機構 | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
WO2005102638A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-03 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性基板の垂直クラック形成方法および垂直クラック形成装置 |
JP4762653B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2011-08-31 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
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2007
- 2007-08-29 JP JP2007223046A patent/JP5188764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2009056467A (ja) | 2009-03-19 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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