JP2009028670A - スタンプ式製膜法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属もしくはセラミック材からなるコート剤を含浸した気孔率70〜90%、かつ気孔径10〜100ミクロンのスタンプ面と、気孔率1〜70%、かつ気孔径5ミクロン以下の多孔質基材表面を接触させることによって、スタンプ材と基材の毛管半径比の差による保液効果を利用して、多孔質基材の適切な箇所へ選択的にコート膜を形成する製膜方法。
【効果】複雑形状を有するハニカム状多孔質基材を含んだ多孔質基材表面へコート膜を形成することによって、基材の形状を問わず、浄化フィルターやSOFC等に必要とされる気相分離膜を製膜し、提供することができる。
【選択図】図1
Description
(1)金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜する製膜方法であって、上記コート剤を含浸したスタンプ面と、上記基材表面を接触させることにより、基材表面の適切な箇所へ、上記コート層を製膜することを特徴とする製膜方法。
(2)上記基材表面が、平面もしくは凹凸面、又は曲面からなる、前記(1)に記載の製膜方法。
(3)上記基材が、多孔質で、その気孔率が1〜50%である、前記(1)に記載の製膜方法。
(4)上記多孔質基材の気孔径が、0超〜5ミクロンである、前記(1)に記載の製膜方法。
(5)上記コート層が、緻密質もしくは多孔質のいずれかの構造を有している、前記(1)に記載の製膜方法。
(6)上記スタンプ表面が、曲面もしくは平面からなり、気孔率70〜90%のスポンジ状材質もしく綿状材質で構成されている、前記(1)に記載の製膜方法。
(7)上記スタンプを構成するスタンプ材の気孔径が、10〜100ミクロンの範囲内である、前記(1)に記載の製膜方法。
(8)上記基材表面に対し、応力負荷をかけることなく、スタンプ面と基材表面の接触により上記コート層を製膜する、前記(1)に記載の製膜方法。
(9)上記基材表面の幾何学的形状を予め計測して該幾何学形状を上記スタンプ面に形成することなしに、スタンプ面と基材表面を接触させる、前記(1)に記載の製膜方法。
(10)金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜した製膜部材であって、コート剤を含浸したスタンプ面の該コート剤が、基材表面の所定の箇所のみにコート層として製膜された製膜構造を有することを特徴とする製膜部材。
(11)金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜するためのスタンプであって、スタンプ表面が曲面もしくは平面からなり、気孔率が70〜90%の材質で構成されており、スタンプを構成するスタンプ材の気孔径が10〜100ミクロンの範囲内であることを特徴とする金属もしくはセラミック材からなるコート剤による金属もしくはセラミック材からなる基材表面製膜用スタンプ。
本発明は、金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜する製膜方法であって、上記コート剤を含浸したスタンプ面と、上記基材表面を接触させることにより、基材表面の適切な箇所へ、上記コート層を製膜することを特徴とするものである。
ΔP=2σ cosα/r (式1)
ΔP:保液力、σ:コート液の表面張力、α:接触角、r:毛管半径
(1)金属もしくはセラミック材からなる多孔質基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として選択的に製膜することができる。
(2)基材表面の幾何学的形状を予め計測する必要性がない。
(3)基材に対する製膜時の応力負荷が小さいため、強度の低い多孔質基材についても適用することができる。
(4)例えば、ハニカム開口面等の多孔質基材上に対しても、ハニカムチャンネルを目封じすることなく、選択的にコート層を形成できるので、マスキングを必要とせず、製膜コストを削減することができる。
(5)金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所に、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として高い精度で製膜することを可能とする多孔質基材表面への新規製膜技術及びその製品を提供することができる。
比較例として、製膜法の1手法であるディップ法を試した結果について説明する。すなわち実施例1と同様の手法にて調製したLSMハニカム状多孔質基材を、実施例1と同様の手法にて調製したLnSZスラリー中へ、引き上げ速度1.5mm/sec条件にてディップコートを施した。
比較例の2例目として、製膜法の1手法であるスクリーン印刷法を試した結果について説明する。まず、LnSZを、ポリエチレングリコール溶媒及び市販のエチルセルロースバインダーとともにボールミル混合して、ペースト状のコート剤を調製した。これを、200メッシュスクリーンを用いて、実施例1と同様の手法にて調製したLSMハニカム状多孔質基材表面へスクリーン印刷した。
Claims (11)
- 金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜する製膜方法であって、上記コート剤を含浸したスタンプ面と、上記基材表面を接触させることにより、基材表面の適切な箇所へ、上記コート層を製膜することを特徴とする製膜方法。
- 上記基材表面が、平面もしくは凹凸面、又は曲面からなる、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記基材が、多孔質で、その気孔率が1〜50%である、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記多孔質基材の気孔径が、0超〜5ミクロンである、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記コート層が、緻密質もしくは多孔質のいずれかの構造を有している、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記スタンプ表面が、曲面もしくは平面からなり、気孔率70〜90%のスポンジ状材質もしく綿状材質で構成されている、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記スタンプを構成するスタンプ材の気孔径が、10〜100ミクロンの範囲内である、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記基材表面に対し、応力負荷をかけることなく、スタンプ面と基材表面の接触により上記コート層を製膜する、請求項1に記載の製膜方法。
- 上記基材表面の幾何学的形状を予め計測して該幾何学形状を上記スタンプ面に形成することなしに、スタンプ面と基材表面を接触させる、請求項1に記載の製膜方法。
- 金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜した製膜部材であって、コート剤を含浸したスタンプ面の該コート剤が、基材表面の所定の箇所のみにコート層として製膜された製膜構造を有することを特徴とする製膜部材。
- 金属もしくはセラミック材からなる基材表面の適切な箇所へ、金属もしくはセラミック材からなるコート剤をコート層として製膜するためのスタンプであって、スタンプ表面が曲面もしくは平面からなり、気孔率が70〜90%の材質で構成されており、スタンプを構成するスタンプ材の気孔径が10〜100ミクロンの範囲内であることを特徴とする金属もしくはセラミック材からなるコート剤による金属もしくはセラミック材からなる基材表面製膜用スタンプ。
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