JP2009016604A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009016604A JP2009016604A JP2007177333A JP2007177333A JP2009016604A JP 2009016604 A JP2009016604 A JP 2009016604A JP 2007177333 A JP2007177333 A JP 2007177333A JP 2007177333 A JP2007177333 A JP 2007177333A JP 2009016604 A JP2009016604 A JP 2009016604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- axis
- hand
- robot
- mini
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】本発明の目的は、ウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持してミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明のウェーハ搬送装置は、内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、ウェーハを把持してカセット部と半導体製造装置との間を搬送する搬送室内を移動可能なウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基いて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えて構成した。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のウェーハ搬送装置は、内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、ウェーハを把持してカセット部と半導体製造装置との間を搬送する搬送室内を移動可能なウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基いて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えて構成した。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体のウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に関するものである。
半導体製造装置へウェーハを供給し、半導体製造装置から処理されたウェーハを排出する局所クリーン下の搬送室を備えた設備(以下ミニエンと略記する)では、ウェーハの主な搬送はカセットから取り出したウェーハをウェーハ搬送ロボットで搬送して半導体製造装置に供給し、半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを取り出して該ウェーハ搬送ロボットで搬送してカセットに収納するものである。
このような従来のミニエンでは、ウェーハの搬送システムを構成するウェーハ搬送ロボットに多数箇所備えられた可動部に磨耗等が生じ、この磨耗が進行してウェーハ搬送ロボットの搬送精度が劣化した場合には、ミニエンのウェーハの搬送システムが運転停止に至る可能性がある。
再公表WO2003/022534号公報、及び特開2005−142225号公報には、作業者の視覚に拠らないでウェーハの位置をウェーハの搬送を行なうロボットに精度良く自動的に教示するために、ウェーハを設置する位置に教示用冶具を設け、ロボットのハンドに設けた透過式センサでこの教示用冶具を検出するように構成した技術が開示されている。
前記再公表WO2003/022534号公報、並びに特開2005−142225号公報に記載された技術においても、上述した従来の技術と同様にウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットは可動部に生じた磨耗が進行して搬送精度が劣化した場合には、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る可能性を回避できなかった。
本発明の目的は、ウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持して、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置を提供することにある。
本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とする。
本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記カセット部に収納された検出対象物の前記ウェーハと、前記ハンド部に設けた検出器によって検出した前記ウェーハの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、ウェーハの搬送を行なうウェーハ搬送ロボットの搬送精度を維持して、ミニエンのウェーハ搬送システムが運転停止に至る不具合の発生を回避し得るウェーハ搬送装置が実現できる。
本発明の実施例であるウェーハの搬送装置について図面を用いて以下に説明する。
図1は本発明の一実施例であるウェーハの搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
図1において、半導体製造装置1へウェーハ6を供給し、この半導体製造装置1で加工又は検査を行ったウェーハ6を該半導体製造装置1から排出するウェーハの搬送装置において、主な搬送はウェーハを格納したカセット5からウェーハ6を取り出して半導体製造装置1に供給し、この半導体製造装置1でウェーハ6の所定の処理が完了すると、半導体製造装置1から排出させた処理済のウェーハ6を取り出してカセット5に収納するように構成されている。
上記した構成の局所クリーン下でウェーハの搬送を行なう設備をミニエンと称す。
次に本発明の一実施例であるウェーハ搬送装置となるミニエンの構成を詳細に説明すると、図1に示したように、ミニエンはミニエン筐体3と、ファンフィルタユニット(FFU)7と、試料搬送口となるロードポート部4と、ウェーハ6に所定の加工又は検査を行なう半導体製造装置1と、ミニエン筐体3の内部に設置されてウェーハ6のアライメントを行なうプリアライナー11と、ミニエン筐体3の内部の搬送室を移動してウェーハ6を移送するウェーハ搬送ロボット9と、ウェーハ搬送ロボット11や他の主要機器の移送を制御するコントローラ2を備えている。
ミニエン筐体3は、外部を固定板(外装カバー)で覆い、その内部に外部と隔離した空間の搬送室を形成する。
またこのミニエン筐体3は、ロードポート部4及び半導体製造装置1の取り付け部の役割も有している。
ファンフィルタユニット(FFU)7は送風ファンとフィルターから構成されており、ミニエン筐体3の上部に設置されてクリーンエアをミニエン筐体3の内部の搬送室にダウンフローすることでミニエン筐体3内の搬送室にクリーン環境を実現する。
試料搬送口となるロードポート部4は、主に密閉容器固定台と容器開閉機能を有しており、このロードポート4はミニエン筐体3内の複数箇所に設置されて、半導体製造装置1とミニエン筐体3の試料搬送口の役割を果たしている。
プリアライナー11はミニエン筐体3の内部に設置されて、ウェーハ6のオリフラやノッチを一定方向に合わせる機構を有しており、カセット5から取り出されたウェーハ6がウェーハ搬送ロボット9によって搬送されて半導体製造装置1に供給される前に、アライメントを行なうように構成されている。
コントローラ2は半導体製造装置1との通信や、ミニエンを構成する各機構の制御を行い、ミニエン搬送システムのコントロールを一括して行なっている。
ウェーハ搬送ロボット9は、主にウェーハ6を搬送するために該ウェーハ6を把持するハンド20の水平動作、上下動作、旋回動作を行なうウェーハハンドリング機構15を有してミニエン筐体3の内部を移動可能に配設されており、ロードポート部4と半導体製造装置1との間でウェーハ6の搬送を行っている。
図2には、ミニエン筐体3の内部に配設されたウェーハ搬送ロボット9の上部に設置されたウェーハハンドリング機構15と、このウェーハハンドリング機構15を構成する該ウェーハ6を把持するハンド20を有するウェーハ搬送ロボット9の構成が示されている。
ウェーハ搬送ロボット9は、ミニエン筐体3の内部の側面に設置された横方向に移動(水平動作)するロボット走行軸(Y軸駆動部)23に取り付けられており、このロボット走行軸23に連結されたACサーボモータ24駆動することでウェーハ搬送ロボット9がミニエン筐体3の内部を該ロボット走行軸23に沿って横方向(Y軸方向)に移動する動作が可能となる。
また、ウェーハ搬送ロボット9の上部には、図2に示す構成のウェーハハンドリング機構15が備えられており、このウェーハハンドリング機構15には、ウェーハ6を把持するハンド20を昇降方向に移動させるZ軸駆動部22、ハンド20を回転方向に移動させるθ軸駆動部25、ハンド20をアーム21の伸縮方向に水平に移動させるR軸駆動部26、及びウェーハ6を裏返しにすることが可能な反転軸駆動部27を備えたロボットアーム21を備えたもので構成されている。
上記したウェーハハンドリング機構15をウェーハ搬送ロボット9に備えることによって、コントローラ2からの制御指令に基づいてロボットアーム21を駆動してハンド20をミニエン筐体3の内部の搬送室内全域に亘って所望の位置に移動させて位置付けさせることが可能となる。
ウェーハ搬送ロボット9に設けられたウェーハハンドリング機構15のアーム21に備えられているハンド20は、図3に示すようにウェーハ6を把持、又は吸着するようにY字状に形成されており、このハンド20のY字状の先端部には検出部32を有する反射型センサ31と、検出部36を有する反射型センサ37とが夫々設置されている。
ハンド20のY字状の一方の先端部に設けた反射型センサ31と投光部34を有する一方の透過型センサ33が、ハンド20のY字状の他方の先端部に設けた反射型センサ37と受光部35を有する他方の透過型センサ33が、共に相対向するように離間してそれぞれ配置された構造となっている。
ハンド20のY字状の先端部に設置した反射型センサ31及び反射型センサ37は、それらの検出部32及び検出部36から発した光を検出体となるウェーハ6等が反射し、この検出体から反射した光を同受光部32及び検出部36で検出することによって検出体となるウェーハ6等の有無を検出するセンサである。
またハンド20のY字状の先端部に設置した透過型センサ33は投光部34から発した光を検出体となるウェーハ6等が遮断し、この検出体による光量の変化を受光部35で検出することによって検出体となるウェーハ6等の有無を検出するセンサである。
またハンド20のY字状の先端部に設置した透過型センサ33は投光部34から発した光を検出体となるウェーハ6等が遮断し、この検出体による光量の変化を受光部35で検出することによって検出体となるウェーハ6等の有無を検出するセンサである。
前記反射型センサ31及び反射型センサ37はハンド20のY字状の先端部に、ウェーハ6を把持または吸着する際の障害とならないように取り付ける。
更に、前記反射型センサ31及び37はウェーハ6を把持または吸着しようとする直前で、ウェーハハンドリング機構15のアーム21及びハンド20が移動中であってもウェーハ6が検出できる領域のハンド20のY字状の先端部の位置に取り付ける。
また、前記透過型センサ33は、透過型センサ33の投光部34から発した光を検出体が遮光することで光量が変化するので、透過型センサ33の受光部35でこの光量の変化を検出して検出体の有無を検出するセンサである。
相対向するように離間して配置された前記両透過型センサ33はハンド20のY字状のできるだけ先端部に取り付けておき、一方の透過型センサ33の投光部34と他方の透過型センサ33の受光部35との間の距離は、透過型センサ33の検出距離の仕様に基いて検出体となるウェーハ6を確実に検出し、ウェーハ6を収納するカセット5や前記ウェーハ6とは接触しない距離となるように設定されている。
図4にミニエン筐体3の内側の壁面に設置された基準スリット41の外観図を示す。
基準スリット41は、ウェーハ搬送ロボット9に設置したウェーハハンドリング機構15が移動する各軸(横方向のロボット走行軸に沿ったY軸、上下方向に沿ったZ軸、ハンドが伸縮する方向に沿ったR軸、ハンドの回転方向に沿ったθ軸)を、前記搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31及び37と、双方の透過型センサ33とで検出できて、ハンド20がウェーハ6を搬送する際の障害とならないサイズの直方体である。
図4の示したものでは基準スリット41の長手方向が前記R軸に沿った方向となるようにミニエン筐体3の内側の壁面に取り付けてある。
また基準スリット41は、ハンド20が接触したとしても破損しない構造又は材質で形成されており、例えばミニエン筐体3にバネ等を介在させてスリット41を取り付け、基準スリット41の外面をシリコン等の衝撃吸収材質となる弾性材料によって被覆している。
この基準スリット41は図示していないボルト又はネジなどでミニエン筐体3の内側の壁面に固定されており、この基準スリット41の取り付け位置は前記したウェーハハンドリング機構15が移動する各軸(Y軸、Z軸、θ軸、R軸)に沿った微調整が可能となっている。
この基準スリット41は必要に応じてミニエン筐体3の内側の複数の所望の位置に取り付け可能である。
前記基準スリット41は図5に示した基準スリット41の取り付け位置の例のように、ミニエン筐体3の内側に取り付けた基準スリット41の各軸(Y軸、Z軸、θ軸、R軸)を、ウェーハ搬送ロボット9に備えられたウェーハハンドリング機構15のハンド20に設けた反射型センサ31、37、及び透過型センサ33によって検出することによって、ウェーハ6の搬送の障害とならない任意の位置に基準スリット41を取り付ける。
図5に示す基準スリット41の取り付け位置では、ロードポート4が取り付けられているミニエン筐体3の外側の壁面の反対側となるミニエン筐体3の内側の壁面に対して、基準スリット41の直方体の長手方向のR軸が丁度直角に直交する方向に取り付けられている。
次にウェーハ搬送ロボット9によってミニエン筐体3の内側の搬送室を搬送するウェーハ6の搬送について説明する。
図1及び図2において、ロードポート部4に設置されたカセット5に収納されたウェーハ6は、コントローラ2からの制御指令に基づいてミニエン筐体3の内部の搬送室を移動するウェーハ搬送ロボット9に把持されてカセット5から取り出され、ミニエン筐体3の内部に設置されたプリアライナー11に搬送されて、このプリアライナー11でウェーハ6のアライメントを行なう。
次にプリアライナー11でアライメントされたウェーハ6はコントローラ2からの制御指令に基づいてウェーハ搬送ロボット9によって再びミニエン筐体3の内部の搬送室を移送し、半導体製造装置1に形成した開口部を通じて前記半導体製造装置1にウェーハ6を供給するために該半導体製造装置1に設置したウェーハ供給位置10に搬送する。
そしてこのウェーハ供給位置10から半導体製造装置1に搬送されたウェーハ6は半導体製造装置1にて所望の加工又は検査等の処理が施される。
その後、半導体製造装置1に形成した別の開口部を通じて前記半導体製造装置1にて処理されたウェーハ6を半導体製造装置1から排出するために該半導体製造装置1に設置したウェーハ排出位置8から処理済のウェーハ6をコントローラ2からの制御指令に基づいて操作されるウェーハ搬送ロボット9によって把持して取り出し、ミニエン筐体3の内部の搬送室を移送して、ミニエン筐体3に取り付けたロードポート部4の上部に設置のカセット5に搬送して収納することでウェーハ6の一連の搬送工程が終了する。
次に前記したウェーハ搬送装置において、搬送精度を自己診断する方法について以下に説明する。
図6に示す搬送精度の自己診断の方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハ搬送装置における搬送精度の自己診断方法を説明する。
図6において、まず、ウェーハ搬送装置における搬送精度を自己診断する場合に最初に行なう基準スリットの調整及び確認を行なうステップ301では、作業者は基準スリット41が、カセット5、ミニエン筐体3、プリアライナー11、半導体製造装置1のウェーハ供給位置10、半導体製造装置1のウェーハ排出位置8などに対して意図するように位置付けられていることを目視にて確認する。
図5に示すようにミニエン筐体3の壁面内側に設置した基準スリット41の取り付け位置について、作業者はカセット5をその上部に設置したロードポート部4を取り付けたミニエン筐体3内側の壁面に対して直方体の基準スリット41の長手方向が直交するように直角に配設されていることを目視にて確認する。
尚、基準スリット41の取り付け位置に位置調節の必要がある場合には、調整可能な作業環境時に作業員が基準スリット41の取り付け位置の調整を行なうようにする。
初期パラメータ及び診断周期、許容範囲の入力のステップ302では、作業者はミニエン筐体3の壁面内側に取り付けられた基準スリット41が位置する各軸(Y軸、Z軸、θ軸、R軸)の座標値を初期パラメータとしてコントローラ2に入力する。
この初期パラメータはミニエン搬送システムの製造時に測定した値や寸法値などから得られる予測値である。
また、ウェーハ搬送ロボット9によるウェーハの搬送精度の自己診断を行なう周期や診断時期と診断時の搬送制度の許容範囲をコントローラ2に入力する。
次に、基準スリットのZ軸検出のステップ303から基準スリットのR軸検出のステップ303を経由して基準スリットのθ軸、Y軸の検出のステップ305に至るステップにおいては、前記ステップ302で入力した初期パラメータをもとにコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9に備えたウェーハハンドリング機構15の各駆動部を駆動してハンド20を移動し、このハンド20のY字状の先端部に設置した反射型センサ31、37及び透過型センサ33によって基準スリット41の各軸(Y軸、Z軸、θ軸、R軸)の位置の検出を行なう。
基準スリットのZ軸検出のステップ303では、図7に示すように基準スリット41のZ軸上の座標71の位置の検出を行なう。
即ち、コントローラ2からの制御指令によってACサーボモータ24を駆動してウェーハ搬送ロボット9のY軸駆動部23を駆動し、搬送ロボット9をミニエン筐体3の内部の搬送室内で移動させて前記ウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20の位置がパラメータより得られる基準スリット41のY軸上の座標73に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動して前記ハンド20を上下方向の上方に移動させ、このハンド20の位置が基準スリット41の位置よりも上部のセンシング前のハンドのZ軸上の座標70に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のθ軸駆動部25を動かしてウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20を回転方向に移動させてこのハンド20の位置がパラメータより得られる基準スリット41のθ軸上の座標74に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動してウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20をアーム21の伸縮方向に水平に移動させてこのハンド20の先端に相互に離間して搭載された透過型センサ33、及び反射型センサ31、37の位置が基準スリット41を検出できるパラメータより得られる基準スリットのR軸上の座標75に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動してウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20を上下方向の下方に移動させ、このハンド20の先端に搭載された透過型センサ33を基準スリット41より下部のセンシング後のハンドのZ軸上の座標72まで移動させる過程で基準スリット41の位置となるZ軸上の座標71の位置を前記透過型センサ33によって検出する。
そして前記ハンド20に設置した透過型センサ33によって検出した基準スリット41の位置のZ軸上の座標71のZ軸エンコーダ値を基準スリット41のZ軸検出値としてコントローラ2に格納する。
次に、基準スリットのR軸検出のステップ304では、図8に示すように基準スリット41の長手方向の端部の位置となる検出した基準スリットのR軸上の座標81の検出を行なう。
即ち、コントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のY軸駆動部23を駆動して前記した基準スリットのZ軸検出のステップ303と同様に、ウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20の位置をY軸上の座標73に位置付ける。
そしてウェーハ搬送ロボット9のθ軸駆動部25を駆動して基準スリットのZ軸検出のステップ303と同様に、ウェーハ搬送ロボット9の前記ハンド20の位置を基準スリットのθ軸上の座標74の位置となるように位置付ける。
そしてウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動して、基準スリット41の位置を前記ハンド20のY字状の先端部に設置した透過型センサ33で検出できるように、前記ハンド20を備えたウェーハハンドリング機構15のアーム21に設置したハンド20をパラメータより得られる基準スリットのZ軸上の座標80に位置付ける。
そしてウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動してウェーハハンドリング機構15のアーム21を伸縮させて該アーム21に設置したハンド20をR軸上の座標75まで移動して、基準スリット41の長手方向の先端位置となるR軸上の座標81を前記ハンド20のY字状の先端部に設置した透過型センサ33によって検出する。
そして前記ハンド20の透過型センサ33によって検出した基準スリット41の位置のR軸上の座標81のR軸エンコーダ値をR軸検出値としてコントローラ2に格納する。
次に、基準スリットのθ軸、Y軸検出のステップ305では、コントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のハンド20を回転方向及び横方向のY軸方向に移動させて図9に示すように基準スリット41の位置であるθ軸上の座標96とY軸上の座標73の検出をそれぞれ行なう。
まず、コントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたθ軸駆動部25を駆動してハンド20を回転方向に移動し、前記した基準スリットのZ軸検出のステップ303と同様に、前記ハンド20の位置を基準スリット41のθ軸上の座標74に位置するように位置付ける。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動してハンド20を上下方向のZ軸方向に移動し、ハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31又は37が基準スリット41の下面を検出できる高さとなるZ軸上の座標92に位置するように位置付ける。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動してハンド20をアーム21の伸縮方向となるR軸方向に移動し、ハンド20に設けた前記反射型センサ31、37の各検出部32、36が基準スリット41の位置であるR軸上の座標75の位置まで移動させる。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のY軸駆動部23を駆動して横方向のY軸方向に移動し、ハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31、37の検出部32、36が基準スリット41の位置であるY軸上の座標73の位置まで移動させる。
ウェーハ搬送ロボット9をY軸方向に移動するY軸駆動部23は、ハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31、37によってY軸上における基準スリット41の端面を検出できるように+方向−方向に動かすことによって、Y軸上の座標73から基準スリット41の一方の端面までの距離90と他方の端面までの距離91を、コントローラ2に予め取り込んでおいたY軸エンコーダ値に基づいて計算して求める。
そして、ウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動してアーム21の伸縮方向となるR軸方向に移動し、ハンド20に設けた反射型センサ31、37の検出部32、36が基準スリット41の位置であるR軸上の座標93の位置まで移動させる。
同様に、ウェーハ搬送ロボット9をY軸方向に移動するY軸駆動部23をY軸上で基準スリット41の端面を検出するように+方向−方向に動かし、Y軸上の座標73から基準スリット41の一方の端面までの距離94と他方の端面までの距離95を、コントローラ2に予め取り込んでおいたY軸エンコーダ値に基づいて計算して求める。
これらの距離90と距離95の差、又は距離91と距離94の差から基準スリット41の位置であるθ軸上の座標96を求め、基準スリット41のθ軸検出値としてコントローラ2に格納する。
そしてθ軸駆動部25を駆動してθ軸上の座標96の位置までハンド20を移動し、距離90と距離95、または距離91と距離94の値が許容範囲内で等しくなった値を示した位置で、基準スリット41のどちらか一方の端面の位置を検出して、その検出した位置のY軸エンコーダ値を基準スリット41のY軸検出値としてコントローラ2に格納する。
次に、基準パラメータ登録のステップ308では、基準パラメータの設定時に基準スリットのZ軸検出のステップ303から基準スリットのθ軸、Y軸検出のステップ305までの検出の操作を2回以上繰返し、基準スリット41の各軸についてコントローラ2にてそれぞれ初期パラメータと各回の検出値の差全体から2乗平均平方根を求める。
この算出した2乗平均平方根によりコントローラ2にて基準スリット41の各軸の検出値の誤差を評価し、修正した値を各軸基準パラメータとしてコントローラ2に格納する。
そして基準スリットのZ軸検出のステップ303から基準スリットのθ軸、Y軸検出のステップ305までの検出の操作をもう1度行い、基準スリット41の各軸の検出値と基準パラメータとの許容範囲内での一致を確認して、コントローラ2に前記基準パラメータの登録を行なう。
次に、搬送精度自己診断開始のステップ309では、ミニエン搬送システムの稼動中またはカセット5の交換時や設定時間などを定める初期パラメータ及び診断周期、許容範囲の入力のステップ302で入力した診断周期や診断時期(定期的)に基づいて、基準スリットのZ軸検出のステップ303から基準スリットのθ軸、Y軸検出のステップ305までの検出の操作を行なって基準スリット41の座標を検出する。
そして検出値は許容範囲内か判断するステップ310では、コントローラ2にて検出した基準スリット41の前記検出値と基準パラメータ登録のステップ308で登録した前記基準パラメータとの比較を行なう。
そして基準スリット41の座標が許容範囲内で検出できる場合はOK表示のステップ311に進んでコントロールパネルなどのモニターや上位装置に基準スリット41の各軸ごとに搬送精度OKと表示し、許容範囲外として検出された軸がある場合は警告表示のステップ312に進んで許容範囲外である軸の警告表示を行なって、ミニエン搬送システムにおける搬送精度を自己診断を終了する。
上記した基準スリットのZ軸検出のステップ303から搬送精度自己診断開始の判断のステップ309はコントローラ2に予めプログラムしておき自動的に行なう。
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、ウェーハ搬送システムの稼動中に定期的に搬送精度を自己診断するので、搬送ロボット9の機器の可動部の磨耗等の要因による搬送ロボット9の各軸の位置決め再現性のずれ発生を早期に発見することが出来る。
また、ウェーハ搬送ロボットの故障等による停止や、ウェーハ破損の回避、防止や、予防保全を行なうことが出来る。
また、ウェーハ搬送装置の設置時に搬送精度の比較対照となる基準パラメータを自己診断時と同じ条件下で登録しておくことで、ウェーハ搬送システムの運用開始時の搬送精度との比較を精度良く行なうことが出来る。
また、ウェーハ搬送ロボットの移動の精度を確認するために24時間稼動のウェーハ搬送装置を停止させて作業員が搬送室内を点検する必要がないので、オンライン作業に支障をきたす事態が回避出来る。
また、ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる各軸ごとの搬送精度の診断結果を表示することにより、可動部の磨耗等による位置決め再現性のずれの要因や部位を早期に特定することが可能であり、部品の交換作業が必要となった場合でも交換作業の時間短縮を図ることが可能となる。
次に前記したウェーハ搬送装置において、ウェーハ位置を教示する方法について以下に説明する。
図10に示すウェーハ搬送装置におけるウェーハ位置を教示する方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハ位置の教示方法を説明する。
図10において、最初に行なう、基準ウェーハの設置のステップ101では、作業者は教示用の基準となるウェーハ6をミニエン筐体3の壁面外側に取り付けたカセット5の内部の中央段に、ウェーハ6のノッチがカセット5の側面に隠れるようにして置いて収納する。
ウェーハ6を設置するカセット5の内部の段は任意でかまわないが、ここでは教示誤差を少なくするために中央段に置いた場合を説明する。
次に、θ軸方向の確認のステップ102では、図5に示すように作業員はミニエン筐体3の壁面内側に設置した直方体の基準スリット41の長手方向が、カセット5をその上部に設置して前記ミニエン筐体3の壁面外側に取り付けたロードポート4の取り付け面となるミニエン筐体3の壁面に対して直交するように直角に配設されていることを目視にて確認する。
図5に示した取り付け例のように基準スリット41をミニエン筐体3の壁面内側に設置し、事前に基準スリット41の教示を行っている為に、θ軸に関しては基準スリット41に対する相対位置で必要とする直進性を満足する。
初期パラメータの入力のステップ103では、作業者は基準ウェーハ6が位置する各軸(Y軸、Z軸、θ軸、R軸)の座標値を初期パラメータとしてコントローラ2に入力する。
この初期パラメータはミニエン搬送システムの製造時に測定した値や寸法値などからカセット5に収納した基準ウェーハ6の位置を予測した値である。
θ軸方向の確認のステップ102によってθ軸に関する初期パラメータは基準パラメータとなる。
次に、基準ウェーハのZ軸検出のステップ104から基準ウェーハのR軸、Y軸検出のステップ105においては、コントローラ2からの制御指令によって初期パラメータをもとに搬送ロボット9に備えたウェーハハンドリング機構15の各駆動部を駆動してハンド20を移動し、ハこのンド20のY字状の先端部に設置した反射型センサ31、37及び透過型センサ33によって基準ウェーハ6の各軸(Y軸、Z軸、R軸)の位置の検出を行なう。
基準ウェーハのZ軸検出のステップ104では、基準スリット41を検出した方法と同様の要領で、図11に示すように基準ウェーハ6のZ軸座標111の位置を検出する。
即ち、コントローラ2からの制御指令によってACサーボモータ24を駆動してウェーハ搬送ロボット9のY軸駆動部23を駆動し、搬送ロボット9をミニエン筐体3の内部の搬送室内で移動させて前記ウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20の位置をパラメータより得られる基準ウェーハ6のY軸上の座標113に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動してハンド20を上下方向の上方に移動させ、このハンド20の位置が基準ウェーハ6の位置よりも上部のセンシング前のハンドのZ軸座標110に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のθ軸駆動部25を駆動してハンド20を回転方向に移動させてこのハンド20の位置がパラメータより得られる基準ウェーハ6のθ軸上の座標114に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動してウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20をアーム21の伸縮方向に水平に移動させてこのハンド20の先端に相互に離間して搭載された透過型センサ33、及び反射型センサ31、37の位置が基準ウェーハ6を検出でき、この基準ウェーハ6を破損しない位置となるパラメータより得られるR軸上の座標115に位置するように位置付ける。
次にコントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動してハンド20を上下方向の下方に移動させ、このハンド20の先端に搭載された透過型センサ33を基準ウェーハ6より下部のセンシング後のハンドのZ軸上の座標112まで移動させる過程で基準ウェーハ6の位置となるZ軸上の座標111の位置を前記透過型センサ33で検出する。
そして前記ハンド20に設置した透過型センサ33によって検出した基準ウェーハ6の位置のZ軸上の座標111のZ軸エンコーダ値を基準ウェーハ6のZ軸検出値としてコントローラ2に格納する。
尚、ウェーハ6を収納するカセット5の形状は規定されているため、基準ウェーハ6を検出した位置(Z軸上の座標111)からカセット5の全段のウェーハ収納段の位置を計算して求める。
また必要があればカセット5の全段に収納された各ウェーハ6の位置を全て検出してもよい。
次に、基準ウェーハのR軸、Y軸検出のステップ105では、図12に示すように基準ウェーハ6の位置となるR軸上の座標123の位置と、Y軸上の座標113の位置の検出を行なう。
即ち、基準ウェーハのZ軸検出のステップ104で検出したZ軸上座標111をもとに、コントローラ2からの制御指令によってウェーハ搬送ロボット9のZ軸駆動部22を駆動して前記ハンド20を上下方向に移動し、前記ハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31、37によって基準ウェーハ6の位置が検出できる位置であるZ軸上の座標121の位置となるように位置付ける。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のθ軸駆動部25を駆動して前記ハンド20を回転するように移動し、前記ハンド20の位置が基準ウェーハ6のθ軸上の座標114の位置となるように位置付ける。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のY軸駆動部23を駆動して前記ハンド20を移動し、前記ハンド20の位置がY軸上座標113の位置となるように位置付ける。
次に、ウェーハ搬送ロボット9のR軸駆動部26を駆動して前記ハンド20をR軸上の座標122の位置から座標124の位置まで移動し、ハンド20のY字状の先端部に設けた反射型センサ31、37によって基準ウェーハ6の端部がR軸と重なるR軸上の座標125、126、127、128の位置を順次検出する。
この時、コントローラ2に取り込んでおいたR軸のエンコーダ値からR軸上の座標125と座標128の中間点、またはR軸上の座標126と座標127の中間点であるR軸上の座標123の位置を求めてR軸の検出値として前記コントローラ2に格納する。
R軸上の座標122から座標125までの距離と、座標122から座標126までの距離、座標122から座標127までの距離と、座標122から座標128までの距離が、それぞれ許容範囲内で一致するように前記ウェーハ搬送ロボット9のY軸可動部23を駆動する。
再度、前記R軸上の座標125、126、127、128をそれぞれ検出し、R軸上の座標122から座標125までの距離と、座標122から座標126までの距離、座標122から座標127までの距離と、座標122から座標128までの距離が許容範囲内で一致することを確認する。
この時のY軸のエンコーダ値をY軸の検出値として前記コントローラ2に格納する。
R軸上の座標123を求める方法は、前述した図8に示した実施例のように、ハンド20の先端部に設けた透過型センサ33によって基準ウェーハ6の端面(R軸上の座標120)の位置を検出し、その位置からウェーハ6の半径のサイズを考慮して求めるようにしてもよい。
次に、2回目以降の検出を実施するか否かのステップ106では、基準ウェーハのZ軸検出のステップ104から基準ウェーハのR軸、Y軸検出のステップ105までの手順を2回以上繰返し、各軸それぞれ、初期パラメータと各回の検出値の差全体から2乗平均平方根を求める。
そして、基準パラメータ登録のステップ107では、前記の算出した2乗平均平方根によって各軸の検出値の誤差を評価し、この評価に基づいて修正した値を各軸基準パラメータとして前記コントローラ2に格納する。
そして、基準ウェーハのZ軸検出のステップ104から基準ウェーハのR軸、Y軸検出のステップ105までの手順をもう1度行い、検出値と基準パラメータとの許容範囲内での一致を確認して、前期コントローラ2に基準パラメータの登録を行なう。
また、基準ウェーハのZ軸検出のステップ104から2回目以降の検出を実施するか判断するステップ106までの手順はコントローラ2に予めプログラムしておいて自動的に操作を行なう。
ウェーハ6を収納又は載置するプリアライナー11や、半導体製造装置1への供給位置10や排出位置8などについても同様に行なうことでそれらの位置の教示が可能である。
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、実際に搬送するウェーハを用いてウェーハ搬送ロボットに位置の教示を行なうので、教示用冶具を用意する必要がなく、位置教示の精度を向上することができる。
また、事前に教示されている基準スリットに対する相対位置によってθ軸方向のハンドの直進性を得ることができるので、θ軸の教示を省略することが可能となる。
次に前記したウェーハ搬送装置において、ウェーハの把持位置を確認する方法について以下に説明する。
図13に示すウェーハ搬送装置におけるウェーハの把持位置を確認する方法について、フローチャートに示した手順に従がってウェーハの把持位置の確認方法を説明する。
図13において、ウェーハ把持を開始する場合に、最初に行なう、ウェーハ検出のステップ201では、ウェーハ搬送装置が稼動中のウェーハ6を把持する際にミニエン筐体3の内部の搬送室内を移動するウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20のY字状の先端部に設置した反射型センサ31、37を用いて、前述した図12に示す方法と同様に、R軸上の座標125、126、127、128の位置を検出する。
システム運用前のウェーハ6の位置の教示によってウェーハ6をその中心で把持する場合は、予め決まった点にて上記した4点の座標の位置を検出する。
次に、把持位置は許容範囲内か判断するステップ202では、ウェーハ6のノッチ部を検出する場合がある為に、このR軸上の前記した4点の座標の内、3点以上の座標の位置を許容範囲内で検出した場合には、OK表示のステップ207に進んで前記コントローラ2からの指令によってコントロールパネルなどモニターや上位装置に対してOK表示をし、そして、搬送のステップ208に進んで、ウェーハ6をハンド20で把持し、このウェーハ6を把持した状態でウェーハ搬送ロボット9を異動させてウェーハ6搬送を行い、同様の手順によってスムーズに次のウェーハ6を把持して搬送に移る。
また、把持位置は許容範囲内か判断するステップ202において、ウェーハ6の把持位置が許容範囲外として検出された場合には、自動補正機能を実施するか判断するステップ203に進む。
そして、この自動補正機能を実施するか判断するステップ203において自動補正機能を実施すると判断された場合には、補正可能範囲か判断するステップ204に進む。
そして、この補正可能範囲か判断するステップ204において、自動補正可能範囲と判断された場合には、補正のステップ209に進んでウェーハ搬送ロボット9のハンド20によるウェーハ6を把持する把持位置の自動補正を行なう。
そして、再びウェーハ検出のステップ201に戻って、もう一度ウェーハ6のR軸上座標125、126、127、128を検出し、次に、把持位置は許容範囲内か判断するステップ202に進んで前記把持位置が許容範囲内であることを確認してからウェーハ6を把持して搬送を行なうようになっている。
また、自動補正機能を実施するか否かのステップ203において自動補正を行なわない場合や、補正可能範囲か判断するステップ204において自動補正不可範囲として検出した場合には、いずれも警告表示のステップ205に進んで警告表示を行い、更にシステム停止のステップ206に進んで搬送装置の稼動を停止するように構成されている。
また、前記ウェーハ搬送ロボット9のウェーハハンドリング機構15に備えられたハンド20の形状はハンドリング機構によっても異なってくるが、裏面吸着式のようにハンド20の先端部をウェーハ6の奥の方まで出す必要が無い場合は、ウェーハ6の搬送時にはR軸上の座標127や座標128は検出しないので、R軸上の座標125や座標126のみの検出で良いことになる。
このような場合には、把持位置は許容範囲内か判断するステップ202においてR軸上の座標125、126の2点の内、1点以上の座標が許容範囲内で検出できた場合に、OK表示のステップ207にてOK表示をし、搬送のステップ208に進んでウェーハ6をハンド20に吸着して把持し搬送を行なう。
また、把持位置は許容範囲内か判断するステップ202において許容範囲外で検出した場合は上述した方法と同様に扱われる。
また、裏面吸着式のハンド20を備えたウェーハハンドリング機構15の場合、中心点吸着余裕度が把持機構の場合の中心把持余裕度より大きく、把持機構ほど精度を必要としない為、上記2点による検出で十分となる。
また簡易手段としてハンド20に設置する反射型センサは反射型センサ31、37の一方のみを搭載してR軸上の座標125又は座標126の1点を検出し、ウェーハ6のノッチを考えて許容範囲をある程度広げた上で、上記の方法と同様に行ってもよい。
ハンド20に設置される反射型センサ31、37はウェーハ6を検出する為にハンド20上のウェーハ6の有無確認にも利用できる。
よって上記した本発明の実施例のウェーハ搬送装置によれば、ハンド20に設置した反射型センサ31、37によって基準ウェーハ6のR軸上の座標4点(座標125、126、127、128)を検出するので、ウェーハ6をハンド20で把持する際に確実にウェーハ6の中心で把持し、搬送することが出来る。
また、ウェーハ6を把持する際にウェーハ6の把持位置を毎回確認することによって、すべてのウェーハの収納状態を検出することが出来る。
また、ウェーハ6のアライメントの状態を上位装置や作業者にOK表示や警告表示で知らせることが出来るため、非通常状態で収納されているウェーハを無理に把持したり、引き出したりして破損させてしまう危険性を回避できる。
また、ウェーハ6を把持する位置が把持許容範囲外の場合でも、自動補正可能範囲と自動補正不可範囲を設定することによって、自動でウェーハ6を把持するハンドの位置を通常の搬送範囲まで移動させることができるので、安全にウェーハを搬送することが可能となる。
また、ウェーハ6を把持する際にウェーハを毎回検出する為に、ハンド上のウェーハの有無の確認にも利用できる。
本発明は半導体ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に適用可能である。
1:半導体製造装置、2:コントローラ、3:ミニエン筐体、4:ロードポート、5:カセット、6:ウェーハ、7:ファンフィルタユニット、8:ウェーハ排出位置、9:ウェーハ搬送ロボット、10:ウェーハ供給位置、11:プリアライナー、15:ウェーハハンドリング機構、20:ハンド、21:アーム、22:Z軸駆動部、23:Y軸駆動部、24:ACサーボモータ、25:θ軸駆動部、26:R軸駆動部、31:第1の反射型センサ、32、36:検出部、33:透過型センサ、34:投光部、35:受光部、37:第2の反射型センサ、41:基準スリット、70:センシング前のハンドのZ軸上座標、71:基準スリットのZ軸上座標、72:センシング後のハンドのZ軸上座標、73:パラメータより得られる基準スリットのY軸上座標、74:パラメータより得られる基準スリットのθ軸座標、75:パラメータより得られる基準スリットのセンサで検出するR軸上座標、80:パラメータより得られる基準スリットのZ軸上座標、81:検出した基準スリットのR軸上座標、90:パラメータより得られる基準スリットのY軸上座標から基準スリットの端面までの距離A、91:パラメータより得られる基準スリットのY軸上座標から基準スリットの端面までの距離B、92:反射型センサが基準スリットを検出できる距離にあるZ軸上座標、93:パラメータより得られる基準スリット透過型センサでの検出の為のR軸座標から離れた距離にあるR軸上座標、94:パラメータより得られる基準スリットのY軸上座標から基準スリットの端面までの距離C、95:パラメータより得られる基準スリットのY軸上座標から基準スリットの端面までの距離D、96:検出した距離から計算した基準スリットのθ軸上座標、110:センシング前のハンドのZ軸上座標、111:検出した基準ウェーハのZ軸上座標、112:センシング後のハンドのZ軸上座標、113:パラメータより得られる基準ウェーハのY軸上座標、114:パラメータより得られる基準ウェーハのθ軸座標、115:パラメータより得られる基準ウェーハの透過型センサでの検出の為のR軸座標、120:検出した基準ウェーハのR軸上座標、121:反射型センサが基準ウェーハを検出できる距離にあるZ軸上座標、122:反射型センサが基準ウェーハを検出する前のR軸上座標、123:検出した基準ウェーハのR軸上座標中心点、124:反射型センサが基準ウェーハを検出した後のR軸上座標、125:第1の反射型センサが先に検出するウェーハのR軸上座標、126:第2の反射型センサが先に検出するウェーハのR軸上座標、127:第1の反射型センサが後に検出するウェーハのR軸上座標、128:第2の反射型センサが後に検出するウェーハのR軸上座標。
Claims (8)
- ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記ミニエン筐体内に設置されて前記ウェーハ搬送ロボットが移動する搬送室内の複数の方向の基準を定める基準スリットと、前記ハンド部の検出器によって検出した検出対象物の基準スリットの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項1に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出対象物を検出する検出器で検出する基準スリットの位置は、この基準スリットが設置されている上下方向のZ軸、ハンドの伸縮方向のR軸、搬送ロボットの走行方向のY軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸に対するそれぞれの位置であり、制御コントローラは前記検出器によって検出した前記基準スリットの各軸に対するそれぞれの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる上下方向のZ軸、ハンドの伸縮方向のR軸、搬送ロボットの走行方向のY軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項2に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出器は、前記基準スリットのZ軸とR軸に対するそれぞれの位置を検出する透過型センサと、前記基準スリットのθ軸とY軸に対するそれぞれの位置を検出する反射型センサとを備えていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項1に記載したウェーハ搬送装置において、前記基準スリットはその取り付け位置が調整可能に構成されていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項2に記載したウェーハ搬送装置において、制御コントローラは前記検出器で検出した前記基準スリットのZ軸、R軸、Y軸及びθ軸の各軸に対する検出位置に基づいて、この基準スリットに対する前記ウェーハ搬送ロボットのZ軸、R軸、Y軸、及びθ軸の各軸方向の位置関係を演算によって求め、この演算で求めたZ軸、R軸、Y軸、及びθ軸の各軸方向の位置関係に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項1に記載したウェーハ搬送装置において、前記基準スリットは弾性材料によってその外面が被覆されていることを特徴とするウェーハ搬送装置。
- ウェーハの処理を行なう半導体製造装置に供給するウェーハを収納すると共に、前記半導体製造装置で処理されて排出されたウェーハを収納するカセット部と、前記カセット部をその一方側の壁面に取り付け、前記半導体製造装置を前記カセット部と反対となる他方側の壁面に取り付けて内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体と、前記カセット部に収納されたウェーハを把持して前記カセット部と前記半導体製造装置との間を搬送すると共に、このミニエン筐体内に形成された搬送室内を移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハ搬送ロボットのウェーハハンドリング機構に設置されてウェーハを把持して移動させるハンド部と、このハンド部に設けられて検出対象物を検出する検出器と、前記カセット部に収納された検出対象物の前記ウェーハと、前記ハンド部に設けた検出器によって検出した前記ウェーハの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向を制御する制御コントローラを備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
- 請求項7に記載したウェーハ搬送装置において、前記ハンド部に設けられた検出対象物を検出する検出器で検出する前記ウェーハの位置は、このウェーハが設置されている上下方向のZ軸、ハンドの伸縮方向のR軸、搬送ロボットの走行方向のY軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸に対するそれぞれの位置であり、制御コントローラは前記検出器によって検出した前記ウェーハの各軸に対するそれぞれの位置に基づいて前記ウェーハ搬送ロボットの移動方向となる上下方向のZ軸、ハンドの伸縮方向のR軸、搬送ロボットの走行方向のY軸、及びハンドの回転方向に沿ったθ軸の各軸方向の移動を制御することを特徴とするウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007177333A JP2009016604A (ja) | 2007-07-05 | 2007-07-05 | ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007177333A JP2009016604A (ja) | 2007-07-05 | 2007-07-05 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016604A true JP2009016604A (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40357145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007177333A Pending JP2009016604A (ja) | 2007-07-05 | 2007-07-05 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009016604A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011124294A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP5896003B1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-03-30 | 株式会社安川電機 | 加工装置、教示方法、ワークの生産方法、コントローラ及び制御方法 |
US10112299B2 (en) | 2014-10-29 | 2018-10-30 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Machining apparatus and method of producing workpiece |
JP7413062B2 (ja) | 2020-02-13 | 2024-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置の教示方法及び処理システム |
-
2007
- 2007-07-05 JP JP2007177333A patent/JP2009016604A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011124294A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP5896003B1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-03-30 | 株式会社安川電機 | 加工装置、教示方法、ワークの生産方法、コントローラ及び制御方法 |
US10112299B2 (en) | 2014-10-29 | 2018-10-30 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Machining apparatus and method of producing workpiece |
JP7413062B2 (ja) | 2020-02-13 | 2024-01-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置の教示方法及び処理システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101805951B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
US8025475B2 (en) | Wafer transfer apparatus, wafer transfer method and storage medium | |
JP4389305B2 (ja) | 処理装置 | |
TWI720945B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
EP3113594B1 (en) | Component mounting device | |
KR20180099726A (ko) | 기판 반송 로봇 및 그 운전 방법 | |
KR20100016329A (ko) | 처리 장치, 처리 방법, 피처리체의 인식 방법 및 기억 매체 | |
TW201347937A (zh) | 傳送系統 | |
WO2008051544A1 (en) | Improved calibration of a substrate handling robot | |
US7532940B2 (en) | Transfer mechanism and semiconductor processing system | |
CN113165189A (zh) | 基板输送装置及其运行方法 | |
JP2002043394A (ja) | 位置ずれ検出装置及び処理システム | |
JP2011108958A (ja) | 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法 | |
JP2010214533A (ja) | ロボット、及びオートゼロイング方法 | |
WO2004084297A1 (ja) | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム | |
KR20060073491A (ko) | 기판 처리장치 및 그 반송 위치 설정 방법 | |
WO2021245956A1 (ja) | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 | |
JP2009016604A (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
US11335578B2 (en) | Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate | |
KR102471809B1 (ko) | 티칭 방법 | |
JP2005093807A (ja) | 半導体製造装置 | |
CN111788668A (zh) | 基板搬运装置以及基板搬运方法 | |
JP5203102B2 (ja) | 半導体処理装置の運転方法 | |
JP2002124556A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
CN213936147U (zh) | 机械手臂 |