JP2008305987A - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】熱応力が緩和された信頼性の高い熱電変換モジュール、及び、これを用いた熱電発電システムを提供することを目的とする。
【解決手段】熱電素子4と、熱電素子4に固定された電極6と、を備え、電極6には、気体を収容する空洞8が形成されている。熱電素子4と、熱電素子4に対して電気的に接続された電極6と、電極6に固定された基板7と、を備え、電極6には、気体を収容する空洞8が形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】熱電素子4と、熱電素子4に固定された電極6と、を備え、電極6には、気体を収容する空洞8が形成されている。熱電素子4と、熱電素子4に対して電気的に接続された電極6と、電極6に固定された基板7と、を備え、電極6には、気体を収容する空洞8が形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、熱電変換モジュール及び熱電発電システムに関する。
従来の熱電変換モジュールとしては、基板と、基板に固定された電極と、電極に固定された熱電素子を備えるものが知られている。そして、熱電素子と電極との電気的接続方法としては、はんだ等の接合材により固定するもの(例えば、特許文献1参照)や、接合材を用いずに電極の孔内に熱電素子の一部がはめ込まれることにより互いを固定するもの(例えば、特許文献2参照)が知られている。
特開平5−41543号公報
特開2006−253343号公報
しかしながら、通常、熱電素子や基板の熱膨張率に対して、電極の熱膨張率がかなり大きくなることが多く、この熱膨張係数の差により、使用時に高温となると、電極と熱電素子との間や、電極と基板との間に熱応力が発生しやすい。したがって、例えば、効率よく発電すべく低温側と高温側との温度差を高くした場合において、熱応力により電極と熱電素子との接合部にクラック等の不具合が生じたり、電極が基板から剥離したりして熱電変換モジュールの信頼性を損なう可能性がある。
そこで本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、より信頼性の高い熱電変換モジュール、及び、これを用いた熱電発電システムを提供することを目的とする。
本発明に係る第1の熱電変換モジュールは、熱電素子と、熱電素子に固定された電極と、を備え、電極には空洞が形成されている。
本発明に係る第2の熱電変換モジュールは、熱電素子と、熱電素子に対して電気的に接続された電極と、電極が固定された基板と、を備え、電極には、空洞が形成されている。
これらの本発明によれば、電極に空洞が形成されている。したがって、この空洞自体が、容易に膨張収縮や変形できるので、温度の変動が有った場合でも、電極と熱電素子との間の熱応力、又は、電極と基板との間の熱応力が緩和される。
ここで、空洞は多孔質の穴や、網の目、又は、貫通孔とすることができる。
本発明に係る熱電発電システムは、熱源と、上記の第1の熱電変換モジュールと、を備え、熱源からの熱が電極を介して熱電素子に供給される。
本発明に係る第2の熱電発電システムは、熱源と、上記の第2の熱電変換モジュールと、を備え、熱源からの熱が電極及び基板を介して熱電素子に供給される。
また、本発明の熱電変換モジュール用電極が、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、銀、パラジウム、金、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を主成分とする金属から形成されることが好ましい。これにより、電極の耐熱性、耐食性、熱電素子への接着性を向上させることができる。
本発明によれば、電極の熱応力を緩和し、信頼性を向上させることができる。
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態である熱電変換モジュール1の外観を示す分解側面図である。図1に示されるように、熱電変換モジュール1は、第1の基板2、第1の電極3、熱電素子4、第2の電極6及び第2の基板7を備える。ここで、熱電変換モジュール1は、第1の基板2側を相対的に低温側とし、第2の基板7側を相対的に高温側として用いられるものとする。
第1の基板2は、例えば矩形状をなし、電気的絶縁性で、かつ熱伝導性を有し、熱電素子4の一端を覆うものである。この第1の基板の材料としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、マグネシア等が挙げられる。
第1の電極3は、第1の基板2上に設けられ、互いに隣接する熱電素子4の一端面4a同士を電気的に接続するものである。この第1の電極3は、第1の基板2上の所定位置に、例えば、スパッタや蒸着等の薄膜技術、スクリーン印刷、めっき、溶射等の方法を用いて形成することができる。また、所定形状の金属板等を例えば、はんだ、ロウ付け等で第1の基板2上に接合させてもよい。第1の電極3の材料としては、導電性を有するものであれば特に制限されないが、電極の耐熱性、耐食性、熱電素子への接着性を向上させる観点から、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、銀、パラジウム、金、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を主成分として含む金属が好ましい。ここで、主成分とは、電極材料中に50体積%以上含有されている成分を言う。
熱電素子4は、例えば断面矩形状の棒状部材であり、p型熱電素子41及びn型熱電素子42が有る。
このp型熱電素子の材料としては、例えば、Ca3Co4O9やNaxCoO2等の金属複合酸化物、MnSi1.73,Fe1−xMnxSi2,Si0.8Ge0.2,β−FeSi2等のシリサイド、CoSb3,FeSb3,RFe3CoSb12(RはLa,Ce又はYbを示す)等のスクッテルダイト、BiTeSb,PbTeSb等のTeを含有する合金等のものが挙げられる。また、n型熱電素子の材料としては、例えば、SrTiO3、Zn1−xAlxO,CaMnO3,LaNiO3,BaxTi8O16,Ti1−xNbxO等の金属複合酸化物、Mg2Si,Fe1−xCoxSi2,Si0.8Ge0.2、β−FeSi2等のシリサイド、スクッテルダイト、Ba8Al12Si30,Ba8Al12Ge30等のクラスレート化合物、CaB6、SrB6、BaB6、CeB6等のホウ素化合物、BiTeSb,PbTeSb等のTeを含有する合金等のものが挙げられる。これらの中でも、製造コスト、大気中での安定性の観点から、金属複合酸化物の熱電素子が好ましく、p型熱電素子としてCa3Co4O9と、n型熱電素子としてCaMnO3との組合せが特に好ましい。また、これら熱電素子は、特に700〜800℃程度で高い熱電特性を発現するので、特に高温の熱源を利用する発電装置に好適に利用できる。より具体的には、例えば、BiTe系では300〜570K、PbTe系では300−850K、MnSiやMgSi等のシリサイド系では500〜800K、ZnSb系では500〜750K、CoSb(スクッテルダイト)系では300−900K、酸化物系では500−1100K程度が特に好適な使用範囲である。
第2の基板7は、例えば矩形状をなし、熱電素子4の他端側を覆うものである。第2の基板7は、第1の基板2と同様に、電気的絶縁性で、かつ熱伝導性を有するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、マグネシア等の材料を用いることができる。
第2の電極6は、互いに隣接する熱電素子4の他端面4b同士を電気的に接続するものであり、第2の基板7上に、例えば、スパッタや蒸着等の薄膜技術、スクリーン印刷、めっき、溶射等の方法を用いて形成することができる。そして、この第2の電極6と、熱電素子4の一端面4a側に設けられた第1の電極3とにより、熱電素子4は電気的に直列に接続されている。
p型熱電素子41及びn型熱電素子42は、第1の基板2及び第2の基板7間に交互に並んで配置されると共に、これらの両面が対応する第1の電極3及び第2の電極6の表面に対して、例えば、AuSb、PbSb系のはんだや銀ペースト等の接合材9により固定され、全体として電気的に直列に接続されている。この接合材は、熱電素子としての使用時に固体であるものが好ましい。
図2は、第2の電極6の部分断面図である。図2(a)に示されるように、第2の電極6には、空洞8が多数形成されている。この空洞8は、第2の電極の表面に開口しない閉鎖された空洞でもよく、第2の電極6の表面に開口する空洞でもよい。ここで、空洞とは、その内部が熱電素子4の一部や接合材9により完全に充填されたものでなく、少なくとも一部に気体が収容された部分が残っている孔である。気体は特に限定されず、例えば、熱電素子の使用場所の雰囲気の気体や、第2の電極6の製造時の雰囲気のガス等があげられる。ここでは、図2のように、多数の空洞を容易に有することができるように電極の一部または全部が多孔質となっていることが好ましい。本発明において、空洞の径、空洞率(電極の見かけ体積に対する全空洞の体積の割合(体積%))は、電極、基板、熱電素子を構成する材料にもより、電極と基板又は熱電素子との間の熱膨張率の差に応じて、適宜設定すればよいが、空洞率は30体積%〜90体積%とすることが好ましい。また、本発明において、接合材9は電極6と同様に空洞8を有してもよい(図2(b)参照)。
この多孔質の電極6は、例えば、次のようないわゆるスラリー発泡法で作製することができる。例えば、炭素数5〜8程度の非水溶性炭化水素系有機溶剤、界面活性剤、水溶性樹脂結合剤、金属粉末及び水を所定量混合して金属ペーストを作製する。この金属ペーストを用いて、例えば公知のドクターブレード法等の方法で所定形状の成形体を成形する。そして、この成形体を例えば、5℃以上の高温度に保持する。そうすると、非水溶性炭化水素系有機溶剤が気化して成形体から蒸発し、成形体内に微細な気泡が発生した多孔質成形体が形成される。更に、この多孔質成形体を焼結することで、多孔質の電極が得られる。また、多孔質の電極6の製造はこれに限定されず、例えば、金属球や金属繊維を焼結させることや、発泡樹脂の表面に金属をメッキした後に樹脂を分解除去すること等によって製造してもよい。第2の電極6の空洞8が多孔質であると、空洞8を容易に多数形成することができる。
第2の電極6における空洞8の場所は特に限定されないが、熱電素子4との熱応力を緩和させる観点からは、各熱電素子4と固定される部分に配置すること好ましく、第2の基板7との熱応力を緩和させる観点からは、第2の基板7に対して固定される部分に配置されることが好ましい。
なお、空洞8は、多孔質でなくてもよい。図3及び図4は、第2の電極6の変形例を示す図である。図3に示されるように、電極を網状とすることで形成される網の目としての空洞8や、図4の(a)及び(a)のB−B断面図である図4の(b)に示されるように、電極に貫通孔を設けることで形成される空洞8であってもよい。いずれの場合においても、容易に空洞8を形成することができる。
また、第2の電極6の材料としては、導電性を有し、使用温度領域において溶融しないものであれば特に制限されないが、電極の耐熱性、耐食性、熱電素子への接着性を向上させる観点から、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、銀、パラジウム、金、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を主成分として含む金属が好ましい。
このような熱電変換モジュール1は、第2の電極6に、空洞8が形成されている。そのため、使用時に、第2の電極6や熱電素子4が熱膨張し、第2の電極6と熱電素子4との熱膨張率の差により第2の電極6と熱電素子4との間に熱応力が発生した場合でも、この空洞8の拡大、縮小、変形等により、この熱応力を緩和させることができる。したがって、第2の電極6及び熱電素子4の接続部分におけるクラック等の発生を抑制することができる。したがって、熱電変換モジュール1の高温側の温度をより一層高めることができる。また、第2の電極6と第2の基板7との熱膨張率の差により第2の電極6と第2の基板7との間に熱応力が発生した場合でも、同様にして熱応力を緩和させることができる。したがって、第2の電極6の第2の基板7からの剥離等を抑制することもできる。これらにより、高温側の温度をより一層高くすることが容易となり、効率のよい熱電変換が可能となる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、熱電素子4は、電極との接続側の面上に金属膜が形成されていてもよい。これにより、熱電素子4に対する接合材9の濡れ性が向上するので、熱電素子4と電極3、6とがより一層確実に電気的に接続される。
また、第1の電極3を第2の電極6と同様に、空洞8を有した構成としてもよい。
また、第1の基板2や第2の基板7を有さない形態も可能である。例えば、熱的絶縁性及び電気的絶縁性を有する材料から形成され、各熱電素子4の断面形状に対応する矩形状の複数の挿通孔が形成されたホルダー5を用いて各熱電素子4を支持することにより、いわゆる基板2、7の無いスケルトンタイプと呼ばれる熱電変換モジュールとすることもできる。
一方、図2(c)に示すように、第2の電極6と熱電素子4とを接合材9により固定せずに、摺動による接触としたり、使用時に液体となる金属を介在させることにより第2の電極6と熱電素子4とを電気的に接続してもよい。この場合、第2の電極6と熱電素子4との間の熱応力は問題とならないが、本発明によれば電極6と第2の基板7との熱応力の緩和に寄与する。
続いて、本発明に係る熱電発電システムについて、図5を参照して説明する。本実施形態に係る熱電発電システムは、熱源20、熱電変換モジュール1、及び、冷却フィン30を備える。熱源20は、特に限定されず、例えば、変圧器、圧縮機、エンジン、ポンプ、高温流体が流れる配管等の廃熱を生じるものであればよい。
熱電変換モジュール1は、第2の基板7が熱源20に熱的に接続されるように配置されている。冷却フィン30は、第1の電極2と熱的に接続されている。なお、冷却フィン30は、必須ではない。冷却フィン30の材質は特に限定されないが、例えば、アルミニウム等の金属が挙げられる。
このような熱電変換システムによれば、熱源20の熱を利用して熱電変換モジュールにより好適に廃熱を利用した発電が可能である。
1…熱電変換モジュール、2…第1の基板、3…第1の電極、4…熱電素子、6…第2の電極、7…第2の基板、8…空洞、9…接合材。
Claims (7)
- 熱電素子と、
前記熱電素子に固定された電極と、を備え、
前記電極には、空洞が形成されている熱電変換モジュール。 - 熱電素子と、
前記熱電素子に対して電気的に接続された電極と、
前記電極が固定された基板と、を備え、
前記電極には、空洞が形成されている熱電変換モジュール。 - 前記空洞は多孔質の孔である請求項1又は2記載の熱電変換モジュール用電極。
- 前記空洞は網の目である請求項1又は2記載の熱電変換モジュール用電極。
- 前記空洞は貫通孔である請求項1又は2記載の熱電変換モジュール用電極。
- 熱源と、請求項1の熱電変換モジュールと、を備え、前記熱源からの熱が前記電極を介して前記熱電素子に供給される熱電発電システム。
- 熱源と、請求項2の熱電変換モジュールと、を備え、前記熱源からの熱が前記電極及び前記基板を介して前記熱電素子に供給される熱電発電システム。
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