JP2008305963A - 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】永久磁石732のうちコイル部733と対向する面732aが下方を向いた状態でヘッドユニット6側に固定されている。そして、永久磁石732の直下位置にコイル部733が配置されている。したがって、コイル部733と永久磁石732との間に発生する吸引力Fmはボトムフレーム731を介してリニアガイド72に対して上方(+Z方向)に作用する。一方、コイル部733はベースプレート734と一体的にX軸方向に移動自在となっており、該ベースプレート734にスキャンユニット71がぶら下がり状態で取り付けられている。
【選択図】図5
Description
ここで、下面画像91における、電子部品5の中心位置O′を通過し且つ電子部品5の長手方向に伸びる、仮想線を直線L1とし、両中心位置O、O′を結ぶ仮想線を直線L2とし、X軸方向に対する直線L1の傾斜角(つまり吸着部品5の回転量)を角度αとし、2つの直線L1、L2の交差角度を角度βとし、X軸方向に対する直線L2の傾斜角を角度γとしたとき、次式が成立する。
そして、式(2)を変形することで、次式が得られる。
そして、制御装置8は、角度α0と角度βとを足しあわせた角度δと、直線距離Δrとから位置座標P(xp1,yp1)を求める。
yp1=yp−Δr・sinδ …式(5)
ただし、δ=α0+β=(α0−α)+cos−1(Δx/Δr)
そして、制御装置8は後述するように吸着ノズル61を駆動制御することで同図(b)に示すように電子部品5の中心位置が基板上の中心位置座標(xp,yp)と完全に一致するように電子部品5の位置決めを行う。また、制御装置8は吸着ノズル61をR軸方向に角度(α0−α)だけ回転させる。これによって、吸着ずれが発生していたとしても、電子部品5を所望の位置、及び回転角度で基板3上に実装させることができる。
Δr・sinβ > 所定値 …式(7)
そして、このような場合には吸着不良と判断し、上記実施形態と同様に部品5の廃棄または回収を行うことができる。
3…基板
4…部品供給部
5…電子部品
6…ヘッドユニット
7…部品認識装置
8…制御装置
61…吸着ノズル
71…スキャンユニット
72…リニアガイド(ガイド手段)
73…リニアモータ
91…下面画像
92…側面画像
711…下面撮像用カメラ(下面撮像部)
712…側面撮像用カメラ(側面撮像部)
721…(案内)レール
722…スライダ
731…ボトムフレーム(固定子)
732…永久磁石
733…コイル部
734…ベースプレート(可動子)
732a、733a…(可動子と対向する)面
X…X軸方向(移動方向)
Claims (8)
- 部品を保持可能な部品保持部材を搭載したヘッドユニットに設けられ、前記部品保持部材による部品の保持状態を撮像して画像認識する部品認識装置において、
前記ヘッドユニットに対して所定の移動方向に延設された案内レールと、前記移動方向と直交する方向における移動が規制されながら前記案内レールに沿って前記移動方向にスライド自在となっているスライダとを有するガイド手段と、
前記部品保持部材により保持された部品を撮像する撮像手段を有し、前記ガイド手段により前記ヘッドユニットに対して前記移動方向に移動自在となっているスキャンユニットと、
固定子と可動子との間に吸引力を発生させながら前記固定子、及び前記可動子で発生する磁束の相互作用により前記スキャンユニットを前記移動方向に駆動するリニアモータとを備え、
前記可動子に対して前記スライダ及び前記スキャンユニットが取り付けられるとともに、
前記可動子と対向する面が下方または斜め下方を向いた状態で、前記固定子は前記ヘッドユニットに固定された
ことを特徴とする部品認識装置。 - 前記部品保持部材は前記部品の上面を吸着して前記部品を保持する吸着ノズルであり、
前記撮像手段は前記部品の下面を撮像する下面撮像部を有しており、
前記スキャンユニットの移動に伴って前記撮像手段が前記移動方向に移動することで、前記下面撮像部により撮像可能な下面撮像領域が前記吸着ノズルに保持されている部品の下面に移動して該部品の下面画像を前記下面撮像部が撮像する請求項1記載の部品認識装置。 - 前記撮像手段は前記部品の側面を撮像する側面撮像部を有しており、
前記スキャンユニットの移動に伴って前記撮像手段が前記移動方向に移動することで、前記側面撮像部により撮像可能な側面撮像領域が前記吸着ノズルに保持されている部品の側面に移動して該部品の側面画像を前記側面撮像部が撮像する請求項2記載の部品認識装置。 - 前記スキャンユニットの移動方向において前記下面撮像領域と前記側面撮像領域とがほぼ一致するように、前記下面撮像部、及び前記側面撮像部が前記スキャンユニットに配置された請求項3記載の部品認識装置。
- 前記下面撮像部、及び前記側面撮像部は、ともにラインセンサにより構成され、またはともにエリアカメラにより構成された請求項3または4記載の部品認識装置。
- 前記部品保持部材を複数個列状に配列した状態で前記複数の部品保持部材を搭載した前記ヘッドユニットに設けられ、
前記ガイド手段が前記部品保持部材の配列方向に沿って延設された請求項1ないし5のいずれかに記載の部品認識装置。 - 部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と基板との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を基板上に実装する表面実装機であって、
前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、請求項1ないし6のいずれかに記載の部品認識装置と、
前記部品認識装置により画像認識された前記部品保持部材による部品の保持状態に基づき、該部品の前記基板への実装時における前記部品保持部材の駆動を制御する制御装置と
を備えたことを特徴とする表面実装機。 - 部品を保持可能な部品保持部材を搭載して部品供給部と部品検査部との間で前記部品保持部材を移動させるヘッドユニットを備え、前記部品保持部材により前記部品供給部から部品を保持搬出するとともに、前記部品保持部材に保持された部品を撮像して該部品の保持状態を画像認識してから、該部品を前記部品検査部に移載して部品検査を行う部品試験機であって、
前記部品保持部材による部品の保持状態を画像認識する手段として、請求項1ないし6のいずれかに記載の部品認識装置と、
前記部品認識装置により画像認識された前記部品保持部材による部品の保持状態に基づき、該部品の前記部品検査部への移載時における前記部品保持部材の駆動を制御する制御装置と
を備えたことを特徴とする部品試験機。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151615A JP2008305963A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
US12/663,480 US8823791B2 (en) | 2007-06-07 | 2008-05-12 | Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing machine |
PCT/JP2008/058735 WO2008149640A1 (ja) | 2007-06-07 | 2008-05-12 | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
EP08752615.8A EP2152055B1 (en) | 2007-06-07 | 2008-05-12 | Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing machine |
KR1020097024418A KR101426369B1 (ko) | 2007-06-07 | 2008-05-12 | 부품 인식 장치, 표면 실장기 및 부품 시험기 |
CN2008800192165A CN101683029B (zh) | 2007-06-07 | 2008-05-12 | 元件识别装置、表面安装机及元件试验机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007151615A JP2008305963A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008305963A true JP2008305963A (ja) | 2008-12-18 |
JP2008305963A5 JP2008305963A5 (ja) | 2011-03-31 |
Family
ID=40093465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007151615A Pending JP2008305963A (ja) | 2007-06-07 | 2007-06-07 | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8823791B2 (ja) |
EP (1) | EP2152055B1 (ja) |
JP (1) | JP2008305963A (ja) |
KR (1) | KR101426369B1 (ja) |
CN (1) | CN101683029B (ja) |
WO (1) | WO2008149640A1 (ja) |
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- 2008-05-12 US US12/663,480 patent/US8823791B2/en active Active
- 2008-05-12 EP EP08752615.8A patent/EP2152055B1/en active Active
- 2008-05-12 CN CN2008800192165A patent/CN101683029B/zh active Active
- 2008-05-12 KR KR1020097024418A patent/KR101426369B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-12 WO PCT/JP2008/058735 patent/WO2008149640A1/ja active Application Filing
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KR20100017295A (ko) | 2010-02-16 |
WO2008149640A1 (ja) | 2008-12-11 |
KR101426369B1 (ko) | 2014-08-05 |
EP2152055A1 (en) | 2010-02-10 |
EP2152055A4 (en) | 2010-05-26 |
US20100171824A1 (en) | 2010-07-08 |
EP2152055B1 (en) | 2013-07-17 |
CN101683029A (zh) | 2010-03-24 |
CN101683029B (zh) | 2012-08-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110215 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
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|
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|
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