JP2008292997A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 20
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (7)
- 一対の基板のうち、一方の基板上にシール材を形成し、
前記シール材で囲まれた領域上に液晶を滴下し、
前記一対の基板を貼り合わせる前に少なくとも一方の基板にスクライブ装置の切り込み深さを設定してスクライブを行い、
減圧下で前記一対の基板の貼り合わせを行い、
貼り合わせた後、前記切り込み深さを与えた帯状領域に沿って一対の基板の分断を行う液晶表示装置の作製方法。 - 一対の基板のうち、一方の基板上にシール材を形成し、
第１の減圧下で前記一方の基板を配置して前記シール材から気体成分を取り除き、
前記一対の基板を貼り合わせる前に少なくとも一方の基板にスクライブ装置の切り込み深さを設定してスクライブを行い、
前記第１の減圧とは異なる第２の減圧下で前記一対の基板の貼り合わせを行い、
貼り合わせた後、前記切り込み深さを与えた帯状領域に沿って一対の基板の分断を行う液晶表示装置の作製方法。 - 請求項２において、
前記第２の減圧下よりも前記第１の減圧下のほうが減圧である液晶表示装置の作製方法。 - 請求項１乃至３のいずれか一において、
前記一対の基板はガラス基板または石英基板である液晶表示装置の作製方法。 - 請求項１乃至４のいずれか一において、
前記スクライブ装置の切り込み深さは、前記スクライブを行う基板の厚さに対して２／７以上５／７未満である液晶表示装置の作製方法。 - 一対の基板のうち、一方の基板上にシール材を形成し、
前記シール材で囲まれた領域上に液晶を滴下し、
少なくとも一方の基板に溝を形成し、
前記溝を形成した後に、減圧下で前記一対の基板の貼り合わせを行い、
貼り合わせた後、前記溝に沿って前記一対の基板の分断を行う液晶表示装置の作製方法。 - 請求項６において、
前記溝の深さは、前記溝を形成する基板の厚さに対して２／７以上５／７未満である液晶表示装置の作製方法。
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