JP5070341B2

JP5070341B2 - 表示パネルの製造方法

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Publication number: JP5070341B2
Application number: JP2010528587A
Authority: JP
Inventors: 慎治山岸; 光昭森本; 充彦佐原
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Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-09-12
Filing date: 2009-05-25
Publication date: 2012-11-14
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Description

本発明は、表示パネルの製造方法に関し、特に、表示パネルを構成するガラス製の一対の基板をシール材上で分断する技術に関するものである。

液晶表示パネルは、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板と、ＴＦＴ基板に対向して配置されたＣＦ（Color Filter）基板と、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板の間に設けられた液晶層と、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を互いに接着すると共にＴＦＴ基板及びＣＦ基板の間に液晶層を封入するために枠状に設けられたシール材とを備え、シール材の内側に画像を表示する表示領域が規定されている。

近年、携帯電話、携帯情報端末機器及び携帯用ゲーム機などのモバイル機器用途の液晶表示パネルでは、表示領域の周囲に規定された額縁領域を狭くする狭額縁化の要望が高まっている。そこで、上記のようなモバイル機器用途の液晶表示パネルでは、液晶表示パネルを構成する一対のガラス基板をシール材上で分断することにより、シール材が占有する幅を狭くして、狭額縁化を図る製造技術が提案されている。

例えば、特許文献１には、一対のガラス基板の少なくとも一方にシール材を塗布する工程と、一対のガラス基板を重ね合わせ、シール材を硬化させ、一対のガラス基板を間隙をもって貼り合わせる工程と、一対のガラス基板表面において、硬化させたシール材上略中心でスクライブした後、一対のガラス基板を炉で加温する工程と、一対のガラス基板のスクライブされた面に衝撃を与え、または加圧を行うことによりガラス基板を切断し、ガラスエッジにシール材が露出する配置とする工程とを含む液晶表示素子の製造方法が開示されている。そして、これによれば、シール材周辺のデッドスペースを減らすことができる、と記載されている。

特開２００８−２６４１６号公報

図１０は、従来の複数の液晶表示パネルを多面取りで同時に製造するための貼合体１３０のＣＦ母基板１２０側を分断する際の断面図であり、図１１は、その貼合体１３０のＴＦＴ基板１１０側を分断する際の断面図である。

貼合体１３０は、図１０及び図１１に示すように、複数の表示領域が構成されたガラス製のＴＦＴ母基板１１０と、複数の表示領域が同様に構成されたガラス製のＣＦ母基板１２０と、ＴＦＴ母基板１１０及びＣＦ母基板１２０を各表示領域毎に互いに接着すると共に、ＴＦＴ母基板１１０及びＣＦ母基板１２０の間に各表示領域毎に設けられた液晶層１２５をそれぞれ封入するための複数の枠状のシール材１１５とを備えている。

そして、貼合体１３０を各表示領域毎に分断する際には、まず、図１０に示すように、例えば、シール材１１５上のＣＦ母基板１２０の表面に超鋼ホイール（分断刃）Ｈの刃先を当接させながら、超鋼ホイールＨをシール材１１５の延びる方向に転動させることにより、線状のクラックＣを形成すると共に、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大（浸透）させて、ＣＦ母基板１２０を各表示領域毎に分断する。

続いて、図１１に示すように、ＣＦ母基板１２０が分断された貼合体１３０を表裏反転させ、シール材１１５上のＴＦＴ母基板１１０の表面に超鋼ホイールＨの刃先を当接させながら、超鋼ホイールＨをシール材１１５の延びる方向に転動させることにより、線状のクラックＣを形成すると共に、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大させることになる。

しかしながら、上記のような分断方法では、先に分断する側の貼合体１３０のＣＦ母基板１２０を分断することができても、後に分断する側のＴＦＴ母基板１１０を分断することができないおそれがある。

その具体的な原因としては、図１１に示すように、ＴＦＴ母基板１１０及びＣＦ母基板１２０に挟持されたシール材１１５に起因するＴＦＴ母基板１１０の内表面の圧縮残留応力Ｓａ、並びに先に分断する側のＣＦ母基板１２０を分断した後に、その分断面の歪さや異物の挟み込みなどにより、隣り合う分断面同士が重なり合わないために、ＣＦ母基板１２０と共にＴＦＴ母基板１１０が僅かに反り上がって、ＴＦＴ母基板１１０の外表面に発生する圧縮応力Ｓｂにより、後に分断する側のＴＦＴ母基板１１０の表面に形成されたクラックＣが基板厚さ方向に拡大しないことが考えられる。ここで、後に分断する側の基板の分断性については、後者の圧縮応力Ｓｂよりも前者の圧縮残留応力Ｓａが大きく影響すると考えられる。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示パネルを構成するガラス製の一対の基板の双方をシール材上で分断することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、第１母基板が分断された貼合体におけるシール材の残留応力を緩和させた後に、貼合体の第２母基板を分断するようにしたものである。

具体的に本発明に係る表示パネルの製造方法は、複数の表示領域が構成されたガラス製の第１母基板、該第１母基板に対向して配置され、上記各表示領域にそれぞれ重なり合うように複数の表示領域が構成されたガラス製の第２母基板、並びに上記第１母基板及び第２母基板の間に上記各表示領域をそれぞれ包囲するように枠状に設けられ、該第１母基板及び第２母基板を互いに接着するためのシール材を有する貼合体を作製する貼合体作製工程と、上記貼合体の第１母基板及び第２母基板の各外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成して、該貼合体を上記各表示領域毎に分断する分断工程とを備える表示パネルの製造方法であって、上記分断工程は、上記貼合体の第１母基板の外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成した後に、該クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第１母基板を上記各表示領域毎に分断する第１母基板分断工程と、該第１母基板が分断された貼合体における上記シール材の残留応力を緩和させる残留応力緩和工程と、該シール材の残留応力が緩和された貼合体の第２母基板の外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成した後に、該クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第２母基板を上記各表示領域毎に分断する第２母基板分断工程とを備えることを特徴とする。

上記の方法によれば、先に分断する側の貼合体の第１母基板を分断する第１母基板分断工程と、後に分断する側の貼合体の第２母基板を分断する第２母基板分断工程との間に、貼合体におけるシール材の残留応力を緩和させる残留応力緩和工程を備えるので、第１母基板が分断された貼合体の第２母基板の内表面のシール材に起因する圧縮残留応力が緩和される。そのため、第２母基板分断工程で、貼合体の第２母基板の外表面において、各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成した後に、そのクラックを基板厚さ方向に拡大することが可能になるので、第２母基板を各表示領域毎に分断することが可能になる。これにより、貼合体の先に分断する側の第１母基板、及び後に分断する側の第２母基板の双方が分断されるので、表示パネルを構成するガラス製の一対の基板の双方をシール材上で分断することが可能になる。

上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を上記シール材のガラス転移点まで加熱してもよい。

上記の方法によれば、残留応力緩和工程では、第１母基板が分断された貼合体をシール材のガラス転移点まで加熱するので、第１母基板が分断された貼合体の第２母基板の内表面のシール材に起因する圧縮残留応力が具体的に緩和される。

上記第１母基板及び第２母基板は、互いに同じ厚さを有してもよい。

上記の方法によれば、第１母基板及び第２母基板が互いに同じ厚さであるので、貼合体の後に分断する側の第２母基板の外表面にクラックを形成した後に、第１母基板が内側になるように貼合体を屈曲させることが困難であるために、第２母基板上のクラックを基板厚さ方向に拡大させ難いものの、残留応力緩和工程で貼合体におけるシール材の残留応力を緩和させることにより、貼合体の第２母基板の内表面のシール材に起因する圧縮残留応力が緩和されるので、第２母基板上のクラックを基板厚さ方向に拡大させることが可能になる。

上記第２母基板分断工程では、上記残留応力緩和工程で加熱された貼合体を冷却した後に、上記クラックを形成してもよい。

上記の方法によれば、貼合体の第２母基板の外表面にクラックを形成する前に、加熱された貼合体が冷却されているので、貼合体の第２母基板の外表面にクラックを形成した後に、そのクラックを基板厚さ方向に拡大する処理が容易になる。

上記貼合体作製工程では、上記各表示領域の周囲のシール材の内部に液晶層を封入してもよい。

上記の方法によれば、貼合体作製工程で作製された貼合体において、各表示領域の周囲のシール材により液晶層が封入されるので、液晶滴下貼り合わせ法、いわゆる、ＯＤＦ（One Drop Fill）法を用いた液晶表示パネルの製造方法が具体的に構成される。

上記貼合体作製工程では、上記シール材を隣り合う上記各表示領域において共有するように設けてもよい。

上記の方法によれば、貼合体の隣り合う各表示領域においてシール材が共有されるので、貼合体におけるデッドスペースが小さくなり、貼合体における表示パネルの取り数を増やすことが可能になる。

上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を加熱炉の内部で加熱してもよい。

上記の方法によれば、貼合体を加熱炉の内部で加熱するので、貼合体をシール材のガラス転移点まで確実に加熱することが可能になる。

上記分断工程では、上記貼合体を円盤状の分断刃により分断してもよい。

上記の方法によれば、分断工程において、貼合体を円盤状の分断刃により分断するので、シール材上の第１母基板及び第２母基板の外表面に、分断刃の外周部を押し当てながら、分断刃を基板表面に沿って転動させることにより、貼合体が具体的に分断される。

上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を上記シール材の残留応力が緩和されるまで放置してもよい。

上記の方法によれば、残留応力緩和工程では、シール材の残留応力が緩和されるまで、第１母基板が分断された貼合体を放置するので、第１母基板が分断された貼合体の第２母基板の内表面のシール材に起因する圧縮残留応力が具体的に緩和される。

本発明によれば、第１母基板が分断された貼合体におけるシール材の残留応力を緩和させた後に、貼合体の第２母基板を分断するので、表示パネルを構成するガラス製の一対の基板の双方をシール材上で分断することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネル３０ａの平面図である。図２は、図１中のII−II線に沿った液晶表示パネル３０ａの断面図である。図３は、液晶表示パネル３０ａを多面取りで製造するための貼合体３０をＣＦ母基板２０からみた平面図である。図４は、液晶表示パネル３０ａを多面取りで製造するための貼合体３０をＴＦＴ母基板１０からみた平面図である。図５は、ＣＦ母基板分断工程における貼合体３０の断面図である。図６は、残留応力緩和工程に用いるオーブンＡの斜視図である。図７は、ＴＦＴ母基板分断工程における貼合体３０の断面図である。図８は、液晶表示パネルＰａの端部を拡大した写真である。図９は、液晶表示パネルＰｂの端部を拡大した写真である。図１０は、従来の複数の液晶表示パネルを多面取りで同時に製造するための貼合体１３０のＣＦ母基板１２０側を分断する際の断面図である。図１１は、従来の複数の液晶表示パネルを多面取りで同時に製造するための貼合体１３０のＴＦＴ母基板１１０側を分断する際の断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

図１は、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの平面図であり、図２は、図１中のII−II線に沿った液晶表示パネル３０ａの断面図である。

液晶表示パネル３０ａは、図１及び図２に示すように、互いに対向して配置されたＴＦＴ基板１０ａ及びＣＦ基板２０ａと、ＴＦＴ基板１０ａ及びＣＦ基板２０ａの間に設けられた液晶層２５と、ＴＦＴ基板１０ａ及びＣＦ基板２０ａを互いに接着すると共に液晶層２５を封入するために枠状に設けられたシール材１５ａとを備えている。

ＴＦＴ基板１０ａは、ガラス基板上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ソース線及び各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴにそれぞれ接続された複数の画素電極（不図示）とを備えている。ここで、ＴＦＴ基板１０ａでは、各画素電極がマトリクス状に配列して表示領域Ｄを構成している。また、ＴＦＴ基板１０ａの下辺部は、図１に示すように、ＣＦ基板２０ａよりも突出して端子領域Ｔを構成しており、その端子領域Ｔには、上記ゲート線やソース線などの各表示用配線にそれぞれ接続された複数の入力端子などが設けられている。

ＣＦ基板２０ａは、ガラス基板上に枠状に且つその枠内に格子状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層を含むカラーフィルター（不図示）と、ブラックマトリクス及びカラーフィルターを覆うように設けられた共通電極（不図示）とを備えている。なお、ＣＦ基板２０ａでは、カラーフィルターの赤色層、緑色層及び青色層がマトリクス状に配列して表示領域Ｄを構成している。

ＴＦＴ基板１０ａの厚さは、ＣＦ基板２０ａの厚さとほぼ同じになっている。ここで、基板の厚さがほぼ同じとは、一方の基板の厚さが他方の基板の厚さの０．９倍〜１．１倍の範囲であることである。

液晶層２５は、電気光学特性を有するネマチック液晶を含む液晶材料により構成されている。

シール材１５ａは、図１に示すように、ＣＦ基板２０ａの上辺、左辺及び右辺に沿って延びる部分が相対的に細く（例えば、０．６ｍｍ）形成され、ＣＦ基板２０ａの下辺に沿って延びる部分が相対的に太く（例えば、１．２ｍｍ）形成されている。また、シール材１５ａの外側の端面のうち、ＣＦ基板２０ａの上辺、左辺及び右辺に沿って延びる部分は、図１に示すように、ＴＦＴ基板１０ａ及びＣＦ基板２０ａの両端面（上辺、左辺及び右辺）に一致している。

上記構成の液晶表示パネル３０ａは、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層２５に所定の大きさの電圧を印加させることにより、液晶層２５の配向状態を変えて、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整して画像が表示される。

次に、上記構成の液晶表示パネル３０ａの製造方法について、図３〜図７を用いて説明する。ここで、図３は、液晶表示パネル３０ａを多面取りで製造するための貼合体３０をＣＦ母基板２０からみた平面図であり、図４は、その貼合体３０をＴＦＴ母基板１０からみた平面図である。そして、図５は、後述するＣＦ母基板分断工程における貼合体３０の断面図である。また、図６は、後述する残留応力緩和工程に用いるオーブンＡの斜視図である。さらに、図７は、後述するＴＦＴ母基板分断工程における貼合体３０の断面図である。なお、本実施形態の製造方法は、貼合体作製工程、並びにＣＦ母基板分断工程、残留応力緩和工程及びＴＦＴ母基板分断工程を含む分断工程を備える。

＜貼合体作製工程＞
まず、例えば、厚さ０．４ｍｍのガラス基板上に、ＴＦＴや画素電極などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄとして機能する複数のアクティブ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが構成されたＴＦＴ母基板（第２母基板）１０を作製する（図４中のＴＦＴ母基板１０参照）。

また、例えば、厚さ０．４ｍｍのガラス基板上に、カラーフィルターや共通電極などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄとして機能する複数のＣＦ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが構成されたＣＦ母基板（第１母基板）２０を作製する（図３中のＣＦ母基板２０参照）。

続いて、例えば、ＣＦ母基板２０の各表示領域Ｄの周囲に、ＵＶ／熱硬化併用タイプのアクリル／エポキシ系樹脂をシールディスペンサーにより描画して、シール材１５を形成する（図３及び図４参照）。ここで、本実施形態では、図３及び図４に示すように、シール材１５が互いに隣り合う表示領域Ｄにおいて共有するように、上記アクリル／エポキシ系樹脂を描画している。

その後、例えば、ＴＦＴ母基板１０の各表示領域Ｄの内側に液晶材料を滴下する。

さらに、真空雰囲気で、液晶材料が滴下されたＴＦＴ母基板１０と、シール材１５が形成されたＣＦ母基板２０とを互いの各表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせた後に、大気雰囲気に戻すことにより、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の各外表面を加圧し、その後、シール材１５をＵＶ照射及び熱焼成（例えば、１８０℃）により硬化させて、各表示領域Ｄ毎に液晶層２５が封入された貼合体３０を作製する。

＜ＣＦ母基板分断工程＞
上記貼合体作製工程で作製された貼合体３０に対し、図３に示す分断ラインＬ１及びＬ２において、図５に示すように、貼合体３０のＣＦ母基板２０の外表面におけるシール材１５上の幅方向における中央部分に超鋼ホイールＨの刃先をそれぞれ当接させながら、また、図３に示す分断ラインＬ３において、シール材１５の外側の位置に超鋼ホイールＨの刃先を当接させながら、各分断ラインＬ１、Ｌ２及びＬ３に沿って超鋼ホイールＨをそれぞれ転動させることにより、ＣＦ母基板２０の表面にクラックＣを形成すると共に、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大して、貼合体３０のＣＦ母基板２０を分断する。

ここで、超鋼ホイールＨは、例えば、タングステンカーバイドなどの超硬合金により構成された円盤状の分断刃であり、円盤の側面が厚さ方向の中央に向かってテーパー状に突出するように構成されている。また、超鋼ホイールＨは、そのテーパー状の刃先に突起物が形成されていてもよい。

＜残留応力緩和工程＞
上記ＣＦ母基板分断工程でＣＦ母基板２０が分断された貼合体３０を、図６に示すように、例えば、１３０℃に設定された熱風循環型のオーブンＡの内部に収容して、シール材１５のガラス転移点まで加熱する。

＜ＴＦＴ母基板分断工程＞
上記残留応力緩和工程で加熱された貼合体３０を室温程度まで冷却した後に、その貼合体３０に対し、図４に示す分断ラインＬ４及びＬ５において、図７に示すように、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の外表面におけるシール材１５上の幅方向における中央部分に超鋼ホイールＨの刃先をそれぞれ当接させながら、また、図４に示す分断ラインＬ６において、シール材１５の外側の位置に超鋼ホイールＨの刃先を当接させながら、各分断ラインＬ４、Ｌ５及びＬ６に沿って超鋼ホイールＨをそれぞれ転動させることにより、ＴＦＴ母基板１０の表面にクラックＣを形成すると共に、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大して、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０を分断する。

さらに、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０がそれぞれ分断された貼合体３０をＴＦＴ母基板１０又はＣＦ母基板２０が内側になるように屈曲させることにより、シール材１５が分断されたシール材１５ａを形成して、貼合体３０を各表示領域Ｄ毎に分断する。

以上のようにして、液晶表示パネル３０ａを製造することができる。

次に、具体的に行った実験について説明する。

本実施形態の実施例として、上記説明した実施形態と同じ方法により貼合体３０を作製して、以下の表１に示す分断条件（及び加熱条件）により、貼合体の分断を試みて、液晶表示パネルを製造した。ここで、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の各厚さは、０．４ｍｍとし、シール材１５のガラス転移点は、１３０℃とした。

具体的に、表１中の実験Ｎｏ．１は、ＣＦ母基板２０を分断した直後に、ＴＦＴ母基板１０を分断するものである。

また、同実験Ｎｏ．２、Ｎｏ．３及びＮｏ．４は、まず、ＣＦ母基板２０を分断し、続いて、貼合体３０を１３０℃で２０分間、３０分間及び６０分間それぞれ加熱し、さらに、貼合体３０を室温に冷却した後に、ＴＦＴ母基板１０を分断するものである。

また、同実験Ｎｏ．５は、まず、ＣＦ母基板２０を分断し、続いて、ＴＦＴ母基板１０を分断し、さらに、貼合体３０を１３０℃で６０分間加熱するものであり、上述した特許文献１に記載された発明に相当するものである。

また、同実験Ｎｏ．６は、ＣＦ母基板２０を分断して、室温で６０分間放置した後に、ＴＦＴ母基板１０を分断するものである。

結果は、上記表１の右側の欄のとおりであり、ＣＦ母基板２０が分断された貼合体３０を１３０℃で３０分間及び６０分間それぞれ加熱した実験Ｎｏ．３及びＮｏ．４では、ＴＦＴ母基板１０上に形成されたクラックＣが基板厚さ方向に拡大して、貼合体３０を良好にパネル単位に分断することができ、図８の写真に示すように、液晶表示パネルＰａの端部が分断ラインＬに沿って真っ直ぐに形成された。ここで、製造された液晶表示パネルの分断端面には、その垂直な方向に不本意なクラックが形成されないので、端面強度を確保することができた。また、貼合体３０を良好にパネル単位に分断して、液晶表示パネル３０ａを製造することができたので、量産性も良好であった。

実験Ｎｏ．１、Ｎｏ．５及びＮｏ．６では、ＴＦＴ母基板１０上に形成されたクラックＣが基板厚さ方向に拡大せずに、貼合体３０をパネル単位に分断することができなかった。

ＣＦ母基板２０が分断された貼合体を１３０℃で２０分間加熱した実験Ｎｏ．２では、貼合体３０をパネル単位に何とか分断することができたものの、図９の写真に示すように、液晶表示パネルＰｂの端部に、分断ラインＬに沿って、バリＢが発生して、外観及び外形寸法が製品のスペックを満足しなかった。

なお、具体的に実験Ｎｏ．３及びＮｏ．４では、例えば、三星ダイヤモンド工業株式会社製のペネット（登録商標）などの高浸透分断のカッターホイールにより、スクライブ圧力：０．０３ＭＰａ〜０．１８ＭＰａ、スクライブ速度：１００ｍｍ〜４００ｍｍ／秒で貼合体３０を分断することができた。

以上説明したように、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの製造方法によれば、先に分断する側の貼合体３０のＣＦ母基板２０を分断するＣＦ母基板分断工程と、後に分断する側の貼合体３０のＴＦＴ母基板１０を分断するＴＦＴ母基板分断工程との間に、貼合体３０をシール材１５のガラス転移点まで加熱する残留応力緩和工程を備えるので、ＣＦ母基板２０が分断された貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の内表面のシール材１５に起因する圧縮残留応力が緩和される。そのため、ＴＦＴ母基板分断工程で、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の外表面において、各表示領域Ｄの周囲のシール材１５の少なくとも一辺上にクラックＣを形成した後に、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大することができるので、ＴＦＴ母基板１０を各表示領域Ｄ毎に分断することができる。これにより、貼合体３０の先に分断する側のＣＦ母基板２０、及び後に分断する側のＴＦＴ母基板１０の双方を分断することができるので、液晶表示パネル３０ａを構成するガラス製のＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の双方をシール材１５上で分断することができる。また、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の双方をシール材１５上で分断することができるので、液晶表示パネル３０ａの狭額縁化を図ることができる。さらに、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の双方をシール材１５上で安定して分断することができるので、液晶表示パネル３０ａの外形寸法精度、端面強度、製造歩留まりを向上させることができる。

また、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの製造方法によれば、ＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０が互いに同じ厚さであるので、貼合体３０の後に分断する側のＴＦＴ母基板１０の外表面にクラックＣを形成した後に、ＣＦ母基板２０が内側になるように貼合体３０を屈曲させることが困難であるために、ＴＦＴ母基板１０上のクラックＣを基板厚さ方向に拡大させ難いものの、残留応力緩和で貼合体３０を加熱することにより、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の内表面のシール材１５に起因する圧縮残留応力が緩和されるので、ＴＦＴ母基板１０上のクラックＣを基板厚さ方向に拡大させることができる。

また、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの製造方法によれば、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の外表面にクラックＣを形成する前に、加熱された貼合体３０が冷却されているので、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０の外表面にクラックＣを形成して、そのクラックＣを基板厚さ方向に拡大する処理を容易にすることができる。

また、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの製造方法によれば、貼合体３０の隣り合う各表示領域Ｄにおいてシール材１５が共有されるので、貼合体３０におけるデッドスペースが小さくなり、貼合体３０における液晶表示パネル３０ａの取り数を増やすことができる。

また、本実施形態の液晶表示パネル３０ａの製造方法によれば、貼合体３０をオーブンＡの内部で加熱するので、貼合体３０をシール材１５のガラス転移点まで確実に加熱することができる。

また、本実施形態では、第１母基板として、ＣＦ母基板２０を分断した後に、貼合体３０を加熱して、第２母基板として、ＴＦＴ母基板１０を分断する方法を例示したが、本発明は、第１母基板として、ＴＦＴ母基板（１０）を分断した後に、貼合体（３０）を加熱して、第２基板として、ＣＦ母基板（２０）を分断してもよい。

また、本実施形態では、ＴＦＴ基板１０ａ（ＴＦＴ母基板１０）の厚さとＣＦ基板２０ａ（ＣＦ母基板２０）の厚さとがほぼ同じである場合を例示したが、本発明は、ＴＦＴ基板（１０ａ）の厚さとＣＦ基板（２０ａ）の厚さとが非対称である場合であっても、後に分断する側の母基板を安定して分断することができるので、液晶表示パネルの外形寸法精度、端面強度、製造歩留まりを向上させることができる。

また、本実施形態では、ＣＦ母基板２０が分断された貼合体３０をオーブンＡの内部でシール材１５のガラス転移点まで加熱することにより、貼合体３０のシール材１５の残留応力を緩和した後に、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０を分断する方法を例示したが、ＣＦ母基板２０が分断された貼合体３０を概ね１００時間以上放置することにより、貼合体３０のシール材１５の残留応力を緩和した後に、貼合体３０のＴＦＴ母基板１０を分断する方法によっても、上記と同様に、液晶表示パネル３０ａを構成するガラス製のＴＦＴ母基板１０及びＣＦ母基板２０の双方をシール材１５上で分断することができる。

また、本実施形態では、多面取りで液晶表示パネルを製造する方法を例示したが、本発明は、単面取りで液晶表示パネルを製造する方法にも適用することができる。

また、本実施形態では、液晶滴下貼り合わせ法による液晶表示パネルの製造方法を例示したが、本発明は、液晶注入口を有するシール材を形成するディップ注入法による液晶表示パネルの製造方法にも適用することができる。

また、本実施形態では、表示パネルとしてアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示パネルを例示したが、本発明は、パッシブマトリクス駆動方式の液晶表示パネル、及びガラス製の一対の基板をシール材で貼り合わせて製造される表示パネル全般について適用することができる。

以上説明したように、本発明は、表示パネルを構成するガラス製の一対の基板の双方をシール材上で分断することができるので、携帯電話用途の液晶表示パネルなど、狭額縁化が要望されるモバイル機器用途の表示パネルについて有用である。

Ａオーブン（加熱炉）
Ｃクラック
Ｄ表示領域
Ｈ超鋼ホイール（分断刃）
１０ＴＦＴ母基板（第２母基板）
１５，１５ａシール材
２０ＣＦ母基板（第１母基板）
２５液晶層
３０貼合体
３０ａ液晶表示パネル

Claims

複数の表示領域が構成されたガラス製の第１母基板、該第１母基板に対向して配置され、上記各表示領域にそれぞれ重なり合うように複数の表示領域が構成されたガラス製の第２母基板、並びに上記第１母基板及び第２母基板の間に上記各表示領域をそれぞれ包囲するように枠状に設けられ、該第１母基板及び第２母基板を互いに接着するためのシール材を有する貼合体を作製する貼合体作製工程と、
上記貼合体の第１母基板及び第２母基板の各外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成して、該貼合体を上記各表示領域毎に分断する分断工程とを備える表示パネルの製造方法であって、
上記分断工程は、上記貼合体の第１母基板の外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成した後に、該クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第１母基板を上記各表示領域毎に分断する第１母基板分断工程と、該第１母基板が分断された貼合体における上記シール材の残留応力を緩和させる残留応力緩和工程と、該シール材の残留応力が緩和された貼合体の第２母基板の外表面において、上記各表示領域の周囲のシール材の少なくとも一辺上にクラックを形成した後に、該クラックを基板厚さ方向に拡大して、上記第２母基板を上記各表示領域毎に分断する第２母基板分断工程とを備えることを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を上記シール材のガラス転移点まで加熱することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１又は２に記載された表示パネルの製造方法において、
上記第１母基板及び第２母基板は、互いに同じ厚さを有することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項２に記載された表示パネルの製造方法において、
上記第２母基板分断工程では、上記残留応力緩和工程で加熱された貼合体を冷却した後に、上記クラックを形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１乃至４の何れか１つに記載された表示パネルの製造方法において、
上記貼合体作製工程では、上記各表示領域の周囲のシール材の内部に液晶層を封入することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１乃至５の何れか１つに記載された表示パネルの製造方法において、
上記貼合体作製工程では、上記シール材を隣り合う上記各表示領域において共有するように設けることを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項２に記載された表示パネルの製造方法において、
上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を加熱炉の内部で加熱することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１乃至７の何れか１つに記載された表示パネルの製造方法において、
上記分断工程では、上記貼合体を円盤状の分断刃により分断することを特徴とする表示パネルの製造方法。
請求項１に記載された表示パネルの製造方法において、
上記残留応力緩和工程では、上記第１母基板が分断された貼合体を上記シール材の残留応力が緩和されるまで放置することを特徴とする表示パネルの製造方法。