JP2016112714A - 基板の分断方法及び分断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着層12によって貼り合わされた2枚の脆性材料基板のうち一方のガラス基板11にあらかじめスクライブラインSを形成し、そのスクライブラインSに沿って他方のシリコン基板13に一定幅の溝14を形成する。そしてブレイク刃23を溝14の側から押し下げることによって、溝14の角の部分にブレイク刃23が接触し、ブレイク刃の接触面積が少なく、押し込み量を少なくしてブレイクすることができる。
【選択図】図4
Description
11 ガラス基板
12 接着層
13 シリコン基板
14 溝
20 テーブル
21 弾性体
22 保護フィルム
23 ブレイク刃
Claims (4)
- 基板の分断方法であって、
分断予定ラインに沿って基板の一方の面にスクライブラインを、前記基板の他方の面に溝を形成し、
弾性板上に前記基板のスクライブラインが形成された面を合わせるように載置し、前記基板の溝が形成された面に前記スクライブラインに沿ってブレイク刃を押し当ててブレイクすることによって、スクライブラインに沿って分断する基板の分断方法。 - 前記基板は、接着層を介して第1,第2の脆性材料基板が積層された複合基板である請求項1記載の基板の分断方法。
- 前記第1の脆性材料基板はガラス基板であり、前記第2の脆性材料基板はシリコン基板である請求項2記載の基板の分断方法。
- 基板の分断装置であって、
分断予定ラインに沿って前記基板の一方の面にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段と、
分断予定ラインに沿って前記基板の他方の面に溝を形成する溝形成手段と、
前記基板の溝が形成された面に前記スクライブラインに沿ってブレイク刃を押し当ててブレイクするブレイク手段と、
を有する分断装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014251172A JP2016112714A (ja) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 基板の分断方法及び分断装置 |
TW104132859A TWI696228B (zh) | 2014-12-11 | 2015-10-06 | 基板之分斷方法及分斷裝置 |
KR1020150147796A KR20160071312A (ko) | 2014-12-11 | 2015-10-23 | 기판의 분단방법 및 분단장치 |
CN201510736773.0A CN105693074A (zh) | 2014-12-11 | 2015-11-03 | 基板的切断方法及切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014251172A JP2016112714A (ja) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 基板の分断方法及び分断装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016035418A Division JP6175156B2 (ja) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | 基板の分断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016112714A true JP2016112714A (ja) | 2016-06-23 |
Family
ID=56139504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014251172A Pending JP2016112714A (ja) | 2014-12-11 | 2014-12-11 | 基板の分断方法及び分断装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016112714A (ja) |
KR (1) | KR20160071312A (ja) |
CN (1) | CN105693074A (ja) |
TW (1) | TWI696228B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI589420B (zh) * | 2012-09-26 | 2017-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Metal multilayer ceramic substrate breaking method and trench processing tools |
WO2019082724A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
JP7020673B2 (ja) * | 2018-02-21 | 2022-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置、ブレーク方法、およびブレークプレート |
TWI820177B (zh) * | 2018-09-26 | 2023-11-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 附有金屬膜之基板的分割方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236094A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
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JP2009158700A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fujifilm Corp | 接合部材の切断方法 |
JP2014048405A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Jvc Kenwood Corp | 貼り合わせ基板、及び製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113521A (ja) | 1999-10-21 | 2001-04-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | スクライブラインの形成方法 |
JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
-
2014
- 2014-12-11 JP JP2014251172A patent/JP2016112714A/ja active Pending
-
2015
- 2015-10-06 TW TW104132859A patent/TWI696228B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-10-23 KR KR1020150147796A patent/KR20160071312A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-11-03 CN CN201510736773.0A patent/CN105693074A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014048405A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Jvc Kenwood Corp | 貼り合わせ基板、及び製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI696228B (zh) | 2020-06-11 |
KR20160071312A (ko) | 2016-06-21 |
CN105693074A (zh) | 2016-06-22 |
TW201622041A (zh) | 2016-06-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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