JP2008271606A - 高周波結合器並びに結合用電極 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送信機と受信機がそれぞれ持つ高周波結合器間における静電結合によりUWB信号を高速データ伝送する。通信したい通信機同士を物理的に近づけることによって、複雑な設定なしに直感的に通信したい相手を選択して通信動作が開始され、通信相手が近くに存在しないときには電波を放射しないので、他の通信システムを妨害することはない。また、遠方から電波が到来してきても、結合器が電波を受信しないので、他の通信システムからの干渉を受けなくて済む。
【選択図】 図1
Description
高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機と、
前記送信機及び受信機の高周波結合器間におけるインピーダンスの整合をとるインピーダンス整合部と、
を具備し、前記送信機及び受信機の高周波結合器間における電界結合により前記の高周波信号を伝送することを特徴とする通信システムである。
(2)より強い電界で結合させるための並列インダクタがあること。
(3)通信に使用する周波数帯において、結合器を向かい合わせに置いたときにインピーダンス・マッチングが取れるように、インダクタ、及び電極によるコンデンサの定数が設定されていること。
11…送信回路部
12…直列インダクタ
13…並列インダクタ
14…送信用電極
15…誘電体
16…スルーホール
17…プリント基板
18…グランド
20…受信機
21…受信回路部
22…直列インダクタ
23…並列インダクタ
24…受信用電極
Claims (9)
- 高周波信号の通信に用いられる高周波結合器であって、
前記高周波信号の伝送路が接続され、電気ダイポールを形成するように配置された結合用電極及びグランドと、
前記結合用電極に流れ込む電流を大きくしてより強い電界を発生させるための共振部と、
を具備し、
前記電気ダイポールによって前記グランドからみて前記結合用電極の方向に伝搬方向と平行な向きに振動する電界の縦波を発生させて、前記電界の縦波により通信相手側に前記高周波信号を放出する、
ことを特徴とする高周波結合器。 - 高周波信号伝送路を、直列インダクタ、並列インダクタを介して前記結合用電極のほぼ中央に接続する、
ことを特徴とする請求項1に高周波結合器。 - 前記直列インダクタ、前記並列インダクタは、使用波長に依存する長さを持つ導体で構成される、
ことを特徴とする請求項2に記載の高周波結合器。 - 近距離を隔てて対向する通信相手が持つ同様の高周波結合器との間で所望の高周波帯域を通過するバンドパス・フィルタを構成するように、前記の並列及び直列インダクタ、並びにキャパシタンスの定数が決定される、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 高周波信号が入力される入力側の特性インピーダンスに対し通信相手と電界結合する出力側の特性インピーダンスが低下するインピーダンス変換回路を構成するように、前記の並列インダクタ並びにキャパシタンスの定数が決定される、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 前記結合用電極は、プリント基板上に所定の高さを隔てて取り付けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 前記所定の高さは、前記プリント基板のグランドとの電界結合を抑制できる距離であり、インピーダンス・マッチングを実現する直列インダクタを構成できる距離であり、該直列インダクタに流れる電流による不要電波の放射が大きくならない距離である、
ことを特徴とする請求項6に記載の高周波結合器。 - 前記結合用電極は略半球形である、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - 高周波信号の伝送路が接続され、電気ダイポールを形成するように配置された結合用電極及びグランドと、前記結合用電極に流れ込む電流を大きくしてより強い電界を発生させるための共振部を具備した高周波結合器において用いられる結合用電極であって、
前記高周波結合器は、
前記電気ダイポールによって前記グランドからみて前記結合用電極の方向に伝搬方向と平行な向きに振動する電界の縦波を発生させて、前記電界の縦波により通信相手側に前記高周波信号を放出する、
ことを特徴とする高周波結合器において用いられる結合用電極。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199472A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電極およびゲートシステム |
KR20110127679A (ko) | 2009-03-19 | 2011-11-25 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 고주파 결합기 |
US8674791B2 (en) | 2010-09-21 | 2014-03-18 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US8810338B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-08-19 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US8818287B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and control method thereof |
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US8866568B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-10-21 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US9054428B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-06-09 | Tdk Corporation | Antenna and wireless communication unit |
WO2024111120A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 日本電信電話株式会社 | 電界共振アンテナ、電力伝送装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4548524B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2010-09-22 | ソニー株式会社 | 通信装置、プログラム、通信方法および通信システム |
WO2010113776A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
JP5310316B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-10-09 | ソニー株式会社 | 高周波結合器並びに通信装置 |
JP2011023775A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Sony Corp | 高周波結合器並びに通信装置 |
JP2011045008A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Sony Corp | 結合器及び通信システム |
JP5601326B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-10-08 | 日本電気株式会社 | 通信システム |
JP5322177B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2013-10-23 | 日立電線株式会社 | 電磁結合器及びそれを用いた情報通信機器 |
JP5740833B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2015-07-01 | ソニー株式会社 | 通信装置及び通信システム |
JP2012023440A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sony Corp | 通信装置、通信システム及び通信方法 |
DE102010044028A1 (de) | 2010-11-17 | 2012-05-24 | Sensordynamics Gmbh | Elektronische Schaltungsanordnung zum Empfangen niederfrequenter elektromagnetischer Wellen mit einem einstellbaren Dämpfungsglied |
JP5594599B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2014-09-24 | 日立金属株式会社 | 電磁結合器及びそれを搭載した情報通信機器 |
JP5785007B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2015-09-24 | デクセリアルズ株式会社 | アンテナ装置、及び、通信装置 |
DE102011006269A1 (de) * | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Infineon Technologies Ag | Hochfrequenzumschaltanordnung, Sender und Verfahren |
CN103066364B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-04-15 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法 |
JP6222360B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2017-11-01 | 宇部興産株式会社 | 誘電体非接触伝送装置及び非接触伝送方法 |
JP6431002B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2018-11-28 | 矢崎総業株式会社 | 電力伝送通信ユニット及び電力伝送通信装置 |
JP6047808B1 (ja) * | 2015-12-02 | 2016-12-21 | 株式会社eNFC | 伝送装置、伝送方法、および伝送システム |
CN108832724B (zh) * | 2018-04-27 | 2020-09-01 | 重庆大学 | 采用补偿电感传递信号的ecpt***及其参数设计方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260815A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-09-16 | Daiichi Denpa Kogyo Kk | 同軸ケーブルの結合装置及びアンテナ装置 |
JP2005303617A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Sony Corp | アンテナ |
US20060103577A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ultra wideband internal antenna |
JP2008103993A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sony Corp | 通信システム |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807169B2 (ja) * | 1994-04-12 | 1998-10-08 | 第一電波工業株式会社 | 同軸ケーブルの結合装置及びアンテナ装置 |
US6151480A (en) * | 1997-06-27 | 2000-11-21 | Adc Telecommunications, Inc. | System and method for distributing RF signals over power lines within a substantially closed environment |
US6396392B1 (en) * | 2000-05-23 | 2002-05-28 | Wire21, Inc. | High frequency network communications over various lines |
GB0222828D0 (en) * | 2002-10-02 | 2002-11-06 | Lang Jack A | Data communications methods and apparatus |
KR100675383B1 (ko) * | 2004-01-05 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 극소형 초광대역 마이크로스트립 안테나 |
JP4565146B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2010-10-20 | 独立行政法人情報通信研究機構 | マルチバンド超広帯域バンドパスフィルタ |
-
2007
- 2007-08-15 CN CN2007101425259A patent/CN101145811B/zh active Active
-
2008
- 2008-02-04 JP JP2008023481A patent/JP4915359B2/ja active Active
- 2008-07-28 JP JP2008193564A patent/JP5003625B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06260815A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-09-16 | Daiichi Denpa Kogyo Kk | 同軸ケーブルの結合装置及びアンテナ装置 |
JP2005303617A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Sony Corp | アンテナ |
US20060103577A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ultra wideband internal antenna |
JP2008103993A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sony Corp | 通信システム |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110127679A (ko) | 2009-03-19 | 2011-11-25 | 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. | 고주파 결합기 |
DE112010001202T5 (de) | 2009-03-19 | 2012-04-19 | Tyco Electronics Japan G.K. | Hochfrequenzkoppler |
US8818287B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Communication apparatus and control method thereof |
JP2011199472A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電極およびゲートシステム |
US8810338B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-08-19 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US8823216B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-09-02 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US8866568B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-10-21 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US9166265B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-10-20 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US8674791B2 (en) | 2010-09-21 | 2014-03-18 | Tdk Corporation | Signal transmission device, filter, and inter-substrate communication device |
US9054428B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-06-09 | Tdk Corporation | Antenna and wireless communication unit |
WO2024111120A1 (ja) * | 2022-11-25 | 2024-05-30 | 日本電信電話株式会社 | 電界共振アンテナ、電力伝送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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