JP2008253986A - 塗布処理方法、塗布処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】先ず、塗布工程S3において、高速でウェハWを回転し、その状態でウェハWの中心部に第1のノズル143からレジスト液を吐出して、ウェハW上にレジスト液を塗布する。次に、平坦化工程S4において、ウェハWの回転を減速し、低速でウェハWを回転させ、ウェハW上のレジスト液を平坦化する。このとき、塗布工程S3における第1のノズル143によるレジスト液の吐出は、平坦化工程S4の途中まで継続して行い、その平坦化工程S4においてレジスト液の吐出を終了させる際には、第1のノズル143を移動させてレジスト液の吐出位置をウェハWの中心部からずらす。その後、乾燥工程S5において、ウェハWの回転を加速して、ウェハW上のレジスト液を乾燥させる。
【選択図】図7
Description
30 レジスト塗布装置
130 スピンチャック
143 第1のノズル
160 制御部
W ウェハ
Claims (15)
- 基板の塗布処理方法であって、
相対的に高速で基板を回転した状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出して、基板上に塗布液を塗布する第1の工程と、
その後、基板の回転を減速し、相対的に低速で基板を回転させる第2の工程と、
その後、基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程と、を有し、
前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出は、前記第2の工程の途中まで継続して行われ、その第2の工程において塗布液の吐出を終了させる際には、ノズルの移動により塗布液の吐出位置が基板の中心部からずらされることを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記第1の工程の前に、前記第1の工程における基板の回転速度よりも低速で基板を回転させた状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出する第4の工程をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
- 前記第4の工程における基板の回転速度は、前記第2の工程における基板の回転速度よりも低速であることを特徴とする、請求項2に記載の塗布処理方法。
- 基板の塗布処理方法であって、
相対的に高速になるまで一定の加速度で基板を加速回転した状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出して、基板上に塗布液を塗布する第1の工程と、
基板の回転速度が相対的に高速になった直後、基板の回転を減速し、相対的に低速で基板を回転させる第2の工程と、
その後、基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程と、を有し、
前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出は、前記第2の工程の途中まで継続して行われ、その第2の工程において塗布液の吐出を終了させる際には、ノズルの移動により塗布液の吐出位置が基板の中心部からずらされることを特徴とする、塗布処理方法。 - 前記ノズルの移動は、前記第1の工程の終了と同時に開始することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 前記ノズルの移動時の基板の回転速度は、1000rpm以下に設定されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 前記塗布液の吐出位置は、基板の中心部から5mm以上ずらされることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の塗布処理方法。
- 基板の塗布処理装置であって、
基板を保持して基板を所定の速度で回転させる回転保持部と、
基板に所定のタイミングで塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルを、基板の中心部の上方から基板の径方向に移動させるノズル移動機構と、
前記回転保持部により相対的に高速で基板を回転させた状態で、その基板の中心部に前記ノズルから塗布液を吐出して、基板上の塗布液を塗布する第1の工程と、その後基板の回転を減速して、相対的に低速で基板を回転させる第2の工程と、その後基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程を実行し、前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出を、前記第2の工程の途中まで継続して行い、その第2の工程において塗布液の吐出を終了させる際には、ノズルを移動させて塗布液の吐出位置を基板の中心部からずらすように、前記回転保持部、前記ノズル及び前記ノズル移動機構の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。 - 前記制御部は、前記第1の工程の前に、前記第1の工程における基板の回転速度よりも低速で基板を回転させた状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出する第4の工程をさらに実行することを特徴とする、請求項8に記載の塗布処理装置。
- 前記第4の工程における基板の回転速度は、前記第2の工程における基板の回転速度よりも低速であることを特徴とする、請求項9に記載の塗布処理装置。
- 基板の塗布処理装置であって、
基板を保持して基板を所定の速度で回転させる回転保持部と、
基板に所定のタイミングで塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルを、基板の中心部の上方から基板の径方向に移動させるノズル移動機構と、
前記回転保持部により相対的に高速になるまで一定の加速度で基板を加速回転した状態で、その基板の中心部にノズルから塗布液を吐出して、基板上に塗布液を塗布する第1の工程と、基板の回転速度が相対的に高速になった直後、基板の回転を減速し、相対的に低速で基板を回転させる第2の工程と、その後基板の回転を加速して、基板上の塗布液を乾燥させる第3の工程を実行し、前記第1の工程におけるノズルによる塗布液の吐出を、前記第2の工程の途中まで継続して行い、その第2の工程において塗布液の吐出を終了させる際には、ノズルを移動させて塗布液の吐出位置を基板の中心部からずらすように、前記回転保持部、前記ノズル及び前記ノズル移動機構の動作を制御する制御部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。 - 前記ノズルの移動は、前記第1の工程の終了と同時に開始することを特徴とする、請求項8〜11のいずれかに記載の塗布処理装置。
- 前記ノズルの移動時の基板の回転速度は、1000rpm以下に設定されていることを特徴とする、請求項8〜12のいずれかに記載の塗布処理装置。
- 前記塗布液の吐出位置は、基板の中心部から5mm以上ずらされることを特徴とする、請求項8〜13のいずれかに記載の塗布処理装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の塗布処理方法を塗布処理装置によって実行させるために、当該塗布処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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