JPH11297589A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の吐出量を正確に設定することが可能
な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 吐出ポンプ６はポンプ駆動モータ７によ
り駆動され、レジストノズル４にレジスト液を供給して
吐出させる。ポンプ駆動モータ７は制御部１３の制御に
基づきモータコントローラ１２により駆動される。制御
部１３はレシピデータおよびサブライブラリを有する。
サブライブラリにはポンプ駆動モータ７の駆動パター
ン、加減速時間、レジストノズル４からのレジスト液の
吐出速度および吐出量が入力され、レシピデータにはレ
ジストノズル４の吐出時間等の制御情報が入力部１２よ
り入力されて格納される。また、レシピデータおよびサ
ブライブラリの各制御情報は入力部１２から変更するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理液を吐出する
ノズルを備えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられ
ている。このような基板処理装置では、基板を水平姿勢
で回転させながらその表面に処理液ノズルからレジスト
液、現像液あるいは洗浄液等の処理液を供給することに
より基板の表面処理を行う。

【０００３】図７は基板処理装置の一例としての回転式
塗布装置の構成を示す模式図である。図７において、回
転式塗布装置は、基板Ｗを保持する基板保持部２と、基
板保持部２を回転駆動するスピンモータ１を備える。さ
らに、回転式塗布装置には基板Ｗの表面にレジスト液を
供給するレジスト液供給系３０が設けられている。レジ
スト液供給系３０はレジスト液２６を貯留するレジスト
容器２５、レジスト容器２５内のレジスト液２６を導く
レジスト供給管５およびレジスト液を吐出するレジスト
ノズル４を備える。レジスト供給管５の途中にはレジス
ト容器２５内のレジスト液２６をノズル４へ送り出すた
めのベローズ２０およびベローズ２０を伸縮駆動するシ
リンダ２１が配置されている。シリンダ２１には圧縮空
気を導入する２本の導入管路２８，２９が接続されてい
る。導入管路２８，２９にはそれぞれ開閉弁２２，２３
が取り付けられている。また、導入管路２８，２９に接
続される切替弁２４は圧縮空気２７を一方の導入管路２
８と他方の導入管路２９とに切り替えて供給する。

【０００４】基板Ｗにレジスト液を供給する場合、切替
弁２４により圧縮空気２７を導入管路２８を通してシリ
ンダ２１に供給する。そして、ベローズ２０を伸長して
レジスト容器２５からレジスト液２６をベローズ２０内
に吸い込む。その後、切替弁２４を切り替えて圧縮空気
２７を導入管路２９からシリンダ２１に供給する。これ
により、ベローズ２０を圧縮し、ベローズ２０内のレジ
スト液２６をレジスト供給管５を通してレジストノズル
４から基板Ｗの表面に吐出させる。基板Ｗの表面に吐出
されたレジスト液は、基板Ｗの回転による遠心力を受け
て基板Ｗの全面に均一に塗り広げられる。

【０００５】基板Ｗの表面上に塗布形成されるレジスト
薄膜の膜厚は、基板Ｗ上にレジスト薄膜の微細パターン
を形成するために正確に制御される必要がある。また、
レジスト薄膜の膜厚は基板Ｗに供給されるレジスト液の
吐出量に依存する。このため、レジストノズル４からの
レジスト液の吐出量は正確に制御される必要がある。

【０００６】図７の塗布装置では、レジスト液の吐出量
は以下のように制御されている。まず、基板Ｗへの吐出
前において、シリンダ２１に圧縮空気２７を供給してシ
リンダ２１を駆動する時間、すなわちレジストノズル４
からのレジスト液の吐出時間を種々設定し、その時のレ
ジスト液の吐出量を計量容器で計量して吐出時間とレジ
スト液の吐出量との関係を予め求める。そして、その計
量結果に基づいて、レジスト液の吐出量が所望の値とな
るようにレジスト液の吐出時間、すなわちシリンダ２１
の駆動時間を設定する。

【０００７】そして、実際のレジスト液吐出時には、上
記処理により設定された駆動時間に基づいてシリンダ２
１が駆動され、レジストノズル４からレジスト液が基板
Ｗの表面に吐出される。そして、設定した駆動時間が経
過すると、導入管路２８，２９の開閉弁２２，２３が閉
鎖され、シリンダ２１の駆動が停止される。これによ
り、レジストノズル４からのレジスト液の吐出が停止す
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の回転式塗布
装置では、レジスト液の吐出量はシリンダ２１への導入
管路２８，２９の開閉弁２２，２３の開閉動作により制
御されていた。開閉弁２２，２３の開閉動作は圧縮空気
２７を利用して行われている。このため、開閉弁２２，
２３の開閉動作は常に一定とはならず、そのためにレジ
スト液の吐出量を正確に制御することが困難であった。

【０００９】また、開閉弁２２，２３はそれぞれ固有の
流量特性を有している。このため、同じ種類の開閉弁２
２，２３を用いた回転式塗布装置であっても各回転式塗
布装置ごとにレジスト液の吐出時間と吐出量との関係が
異なる。そこで、各回転式塗布装置ごとにレジスト液の
吐出時間と吐出量との関係を求めて吐出時間を設定する
必要があった。

【００１０】一方、従来の回転式塗布装置においてレジ
スト液の吐出量を変更する場合には、レジスト液の吐出
時間を変更するのみならず、レジストノズル４からのレ
ジスト液の吐出速度を変更することも可能である。そし
て、この場合には、シリンダ２１に供給される圧縮空気
２７の供給管路に設けられた流量制御装置（図示せず）
を手動で変更して圧縮空気２７の供給量を調整してい
た。しかしながら、レジスト液の吐出速度を変更する必
要が生じる度に、圧縮空気２７の流量制御装置を手動で
再調整する必要があり、レジスト液の吐出速度の変更が
困難であった。

【００１１】本発明の目的は、ノズルからの処理液の吐
出量を正確に設定することが可能な基板処理装置を提供
することである。

【００１２】さらに、本発明の目的は、ノズルからの処
理液の吐出動作の変更が容易な基板処理装置を提供する
ことである。

【００１３】

【課題を解決するための手段および発明の効果】（１）
第１の発明 第１の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から導
かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処
理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板
保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルへ送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、ノズルからの処理液の
吐出動作を制御する制御情報を入力する入力手段と、入
力手段により入力された制御情報に基づいてモータの動
作を制御する制御手段とを備えたものである。

【００１４】第１の発明に係る基板処理装置において
は、処理液をノズルへ送り出すポンプはモータにより駆
動される。モータの回転動作は、制御手段により正確に
制御することができる。このため、モータにより駆動さ
れるポンプからの処理液の吐出量を正確に制御すること
によりノズルから吐出される処理液の吐出量を所望の値
に設定することができる。さらに、入力手段からはノズ
ルの処理液の吐出動作を制御する制御情報を入力するこ
とができ、この入力された制御情報に基づいてモータの
動作が制御される。このため、入力手段から制御情報を
入力することにより、ノズルの処理液の吐出動作を容易
に変更することが可能となる。

【００１５】（２）第２の発明 第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基
板処理装置の構成において、入力手段は、制御情報とし
てモータの回転速度の変化を示す回転速度変化パターン
を入力し、制御手段は、入力手段から入力された回転速
度変化パターンに基づいてモータの動作を制御するもの
である。

【００１６】第２の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段からモータの回転速度変化パターンを入力
し、入力された回転速度変化パターンに従ってモータの
回転動作を制御することができる。これにより、処理液
をノズルから所望の状態で吐出させることができる。

【００１７】（３）第３の発明 第３の発明に係る基板処理装置は、第２の発明に係る基
板処理装置の構成において、回転速度変化パターンは台
形状のパターンであり、制御手段は、回転速度変化パタ
ーン、ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速
度、モータの加速時間および減速時間の制御情報に基づ
いてモータの動作を制御するものである。

【００１８】第３の発明に係る基板処理装置において
は、台形状の回転速度変化パターンを入力することが可
能であり、制御手段が回転速度変化パターン、ノズルか
らの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加
速時間および減速時間の制御情報に基づいてモータの動
作を制御することができる。これにより、ノズルからの
処理液の吐出動作を正確に制御することができる。

【００１９】（４）第４の発明 第４の発明に係る基板処理装置は、第３の発明に係る基
板処理装置の構成において、入力手段は、ノズルからの
処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加速時
間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４
つの制御情報が入力可能であり、制御手段は、５つの制
御情報のうち４つの制御情報が入力された場合に、５つ
の制御情報のうちの残りの制御情報を求め、回転速度変
化パターンおよび５つの制御情報に基づいてモータの動
作を制御するものである。

【００２０】第４の発明に係る基板処理装置において
は、モータの動作制御に必要な５つの制御情報のうち、
４つの制御情報が入力された場合に、制御手段が残りの
制御情報を求めてモータの動作を制御することができ
る。これにより、作業者の制御情報の入力作業を簡素化
することができる。

【００２１】（５）第５の発明 第５の発明に係る基板処理装置は、第２の発明に係る基
板処理装置の構成において、回転速度変化パターンは、
モータの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に変化
するＳ字状のパターンであり、制御手段は、回転速度変
化パターン、ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、
吐出速度、モータの加速時間および減速時間の制御情報
に基づいてモータの動作を制御するものである。

【００２２】第５の発明に係る基板処理装置において
は、モータの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に
変化するＳ字状のパターンが入力可能であり、制御手段
は、ノズルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速
度、モータの加速時間および減速時間の制御情報に基づ
いてＳ字状の回転速度変化パターンに従ったモータの回
転動作を制御することができる。これにより、ノズルの
処理液の吐出動作を正確に制御することができる。

【００２３】（６）第６の発明 第６の発明に係る基板処理装置は、第５の発明に係る基
板処理装置の構成において、入力手段は、ノズルからの
処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、モータの加速時
間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４
つの制御情報が入力可能であり、制御手段は、５つの制
御情報のうち４つの制御情報が入力された場合に、５つ
の制御情報のうちの残りの制御情報を求め、回転速度変
化パターンおよび５つの制御情報に基づいてモータの動
作を制御するものである。

【００２４】第６の発明に係る基板処理装置において
は、制御手段が、モータの動作制御に必要な５つの制御
情報のうち、４つの制御情報が入力された場合に、残り
の制御情報を算出してモータの動作を制御することがで
きる。これにより、作業者の制御情報の入力作業を簡素
化することができる。

【００２５】（７）第７の発明 第７の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から導
かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処
理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板
保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、ノズルから吐出される
処理液の吐出速度を入力する入力手段と、入力手段から
入力された処理液の吐出速度に基づいてモータの回転速
度を制御する制御手段とを備えたものである。

【００２６】第７の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段により処理液の吐出速度を入力し、入力し
た吐出速度に基づいてモータの回転速度を制御すること
ができる。これにより、ノズルから所望の吐出速度で処
理液を基板に吐出することができる。

【００２７】（８）第８の発明 第８の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から導
かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処
理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板
保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、モータの加速時間また
は減速時間の少なくとも一方を入力する入力手段と、入
力手段により入力されたモータの加速時間または減速時
間に基づいてモータの加速または減速動作を制御する制
御手段とを備えたものである。

【００２８】第８の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段によりモータの加速時間または減速時間の
少なくとも一方を入力し、入力された加速時間または減
速時間に基づいてモータの加速または減速動作を制御す
ることができる。これにより、ノズルからの処理液の吐
出初期および吐出終期の状態を所望の状態に制御するこ
とができる。

【００２９】（９）第９の発明 第９の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から導
かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板処
理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板
保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、ノズルからの処理液の
吐出時間を入力する入力手段と、入力手段により入力さ
れた処理液の吐出時間に基づいてモータがポンプを駆動
する時間を制御する制御手段とを備えたものである。

【００３０】第９の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段により処理液を吐出する吐出時間を入力
し、入力された吐出時間に基づいてモータがポンプを駆
動する時間を制御することができる。これにより、ノズ
ルからの処理液の吐出時間を所望の値に調整して処理液
の吐出量を制御することができる。

【００３１】（１０）第１０の発明 第１０の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から
導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板
処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基
板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、ノズルから吐出すべき
処理液の吐出量を入力する入力手段と、入力手段により
入力された処理液の吐出量に基づいてモータの回転動作
を制御する制御手段とを備えたものである。

【００３２】第１０の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段によりノズルから吐出すべき処理液の吐出
量を入力し、入力された処理液の吐出量に基づいてモー
タの回転動作を制御することができる。これにより、ノ
ズルからの処理液の吐出量を所望の値に制御することが
できる。

【００３３】（１１）第１１の発明 第１１の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から
導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板
処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基
板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、モータの回転速度の変
化を示す回転速度変化パターンを入力する入力手段と、
入力手段により入力された回転速度変化パターンに基づ
いてモータの回転動作を制御する制御手段とを備えたも
のである。

【００３４】第１１の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段によりモータの回転速度変化を示す回転速
度変化パターンを入力し、入力した回転速度変化パター
ンに基づいてモータの回転動作を制御することができ
る。これにより、ノズルからの処理液の吐出状態を任意
のパターンに制御することができる。

【００３５】（１２）第１２の発明 第１２の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から
導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板
処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基
板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルに送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、ノズルからの処理液の
吐出動作を制御する制御情報およびポンプの特性に応じ
て制御情報を補正するための補正情報を入力する入力手
段と、入力手段により入力された制御情報を補正情報に
基づいて補正し、補正後の制御情報に基づいてノズルか
らの処理液の吐出動作を制御する制御手段とを備えたも
のである。

【００３６】第１２の発明に係る基板処理装置において
は、入力手段によりノズルの処理液の吐出動作を制御す
る制御情報と、ポンプの特性に応じて制御情報を補正す
るための補正情報とを入力することができる。補正情報
は、同一仕様の基板処理装置に対して汎用的に作成され
た制御情報に対し、個々の基板処理装置のポンプ固有の
特性に応じて汎用の制御情報を補正するための情報を有
する。そこで、制御手段が入力された補正情報に基づい
て制御情報を補正してノズルの処理液の吐出動作を制御
することにより、処理液の吐出動作を所望の状態に正確
に制御することができる。

【００３７】（１３）第１３の発明 第１３の発明に係る基板処理装置は、処理液供給源から
導かれる処理液を基板に供給して所定の処理を行う基板
処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、基
板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズル
と、処理液供給源の処理液をノズルへ送り出すポンプ
と、ポンプを駆動するモータと、所定の処理のための複
数の処理工程における処理手順情報と、モータの回転動
作を制御するモータ制御情報とを格納し、処理手順情報
は処理液吐出工程におけるノズルからの処理液の吐出時
間の制御情報を含み、処理手順情報のノズルからの処理
液の吐出時間の制御情報およびモータ制御情報に基づい
てモータがポンプを駆動する動作を制御する制御手段と
を備えたものである。

【００３８】第１３の発明に係る基板処理装置において
は、処理手順情報にノズルからの処理液の吐出時間の制
御情報を含んでいる。このため、ノズルからの処理液の
吐出量を変化させる場合、処理手順情報に含まれる処理
液の吐出時間の制御情報を変更することにより、モータ
制御情報を変更することなくノズルからの処理液の吐出
量を容易に変更することができる。

【００３９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例による基板
処理装置の一例としての回転式塗布装置の概略構成図で
ある。図１において、回転式塗布装置は、スピンモータ
１と、スピンモータ１の回転軸の先端に取り付けられ、
基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動される基板保持部
２を備える。また、回転式塗布装置は、基板Ｗにレジス
ト液を供給するレジスト液供給系３０を有する。レジス
ト液供給系３０は、レジスト液９を貯留するレジスト容
器８と、レジスト液９を吐出するレジストノズル４と、
レジストノズル４とレジスト容器８とを連結するレジス
ト供給管路５と、レジスト供給管路５中に設けられた吐
出ポンプ６およびポンプ駆動モータ７を備える。

【００４０】レジストノズル４は基板Ｗの上方位置と基
板Ｗの外方の待機位置との間を移動可能に形成されてい
る。

【００４１】ポンプ駆動モータ７はパルスモータからな
る。パルスモータでは、駆動パルスにより回転数を正確
に制御することができる。このパルスモータからなるポ
ンプ駆動モータ７は主コントローラ１１の制御の下でモ
ータコントローラ１０から出力される駆動パルスにより
回転駆動される。

【００４２】吐出ポンプ６はポンプ駆動モータ７から回
転力を受けてレジスト液９をレジスト容器８内からレジ
スト供給管路５を通してレジストノズル４に送り出し、
レジストノズル４から吐出させる。

【００４３】主コントローラ１１は、入力部１２、制御
部１３および表示部１４から構成される。入力部１２
は、レジストノズル４からのレジスト液９の吐出動作の
制御情報やポンプ駆動モータ７の回転動作の制御情報を
入力する。

【００４４】制御部１３は、回転式塗布装置における処
理手順を規定する制御情報を格納するレシピデータ、お
よびポンプ駆動モータ７の動作を規定する制御情報を格
納するサブライブラリを有する。入力部１２から入力さ
れる各制御情報は、レシピデータおよびサブライブラリ
の所定位置に格納される。そして、制御部１３はレシピ
データおよびサブライブラリを参照して回転式塗布装置
の各部の動作を制御するとともに、モータコントローラ
１０に制御信号を出力してポンプ駆動モータ７の回転動
作を制御する。

【００４５】表示部１４は、入力部１２から入力される
制御情報や制御部１３で求められる制御情報等を表示す
る。

【００４６】図２はレシピデータの説明図であり、図３
はサブライブラリの説明図である。さらに、図４は回転
式塗布装置の処理工程におけるポンプ駆動モータの回転
速度変化を示す図である。

【００４７】図２〜図４に示すように、回転式塗布装置
では、レジスト液吐出工程、回転塗布工程、基板のリン
ス工程、乾燥工程および待機工程の各処理工程が行われ
る。図２のレシピデータ１５には、回転式塗布装置の各
処理工程に対応する処理ステップ１５ａ、各処理ステッ
プにおける基板回転数１５ｂ、各処理ステップにおける
処理時間１５ｃおよびレジストノズルの移動タイミング
情報（図示せず）等の制御情報が格納されている。

【００４８】また、図３のサブライブラリ１６には、レ
ジストノズル４からのレジスト液の吐出速度Ｖｄ、ポン
プ駆動モータ７の加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒ、レ
ジスト液の吐出量Ｑ、ポンプ駆動モータ７の駆動パター
ンＰおよびレジスト液の吐出量の補正値Ｃが格納されて
いる。

【００４９】上記実施例においては、基板保持部２が本
発明の基板保持手段に相当し、レジストノズル４がノズ
ルに相当し、吐出ポンプ６がポンプに相当し、ポンプ駆
動モータ７がモータに相当し、主コントローラ１１の入
力部１４が入力手段に相当し、制御部１２が制御手段に
相当する。さらに、レシピデータ１５が処理手順情報に
相当し、サブライブラリ１６がモータ制御情報に相当す
る。

【００５０】上記構成を有する回転式塗布装置の処理動
作について以下に説明する。通常、回転式塗布装置のレ
シピデータ１５およびサブライブラリ１６は予め作成さ
れ、主コントローラ１１の制御部１３に格納されてい
る。そして、回転式塗布装置は格納されたレシピデータ
１５およびサブライブラリ１６を参照して各処理工程を
行う。

【００５１】また、レシピデータ１５およびサブライブ
ラリ１６に格納された制御情報に基づく処理動作を変更
して新たな処理動作を行わせる場合には、主コントロー
ラ１１の入力部１２から変更すべき制御情報を入力す
る。ここでは、レジストノズル４の吐出動作を変更する
場合について説明する。

【００５２】この場合、作業者は入力部１２からレジス
トノズル４からのレジスト液の吐出速度Ｖｄ、ポンプ駆
動モータ７の加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒ、レジス
ト液の吐出量Ｑ、ポンプ駆動モータ７の駆動パターン
Ｐ、レジスト液の吐出量の補正値Ｃおよびレジスト液の
吐出時間Ｔｄを入力する。入力された制御情報のうち、
レジスト液の吐出時間Ｔｄは図２のレシピデータ１５の
処理ステップＳ３の処理時間１５ｃ内の時間Ｔ３として
格納され、残りの制御情報は図３のサブライブラリ１６
内の所定位置に格納される。これにより、処理が開始状
態となる。

【００５３】なお、本実施例の回転式塗布装置では、入
力部１２より上記の７つの制御情報をすべて入力しなく
てもよい。例えば、ポンプ駆動モータ７の回転速度を図
５に示すような台形状の駆動パターンで制御する場合に
は、レジスト液９の吐出量Ｑ、吐出速度Ｖｄ、吐出時間
Ｔｄ、加速時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒの５つの制御情
報のうち、少なくとも４つの制御情報を入力すればよ
い。この場合、制御部１３は入力された４つの制御情報
に基づいて残りの制御情報を算出する。

【００５４】例えば、入力部１２よりレジスト液９の吐
出速度Ｖｄ、吐出時間Ｔｄ、ポンプ駆動モータ７の加速
時間Ｔａおよび減速時間Ｔｒを入力すると、制御部１３
がレジスト液の吐出量Ｑを算出し、サブライブラリ１６
内に格納するとともに、表示部１４に表示する。これに
より、作業者はレジスト液の吐出量Ｑを確認することが
できる。

【００５５】また、ポンプ駆動モータ７の回転速度を図
６に示すようなＳ字状の駆動パターンで制御する場合に
は、台形状の駆動パターンの場合と同様の少なくとも４
つの制御情報に加え、ポンプ駆動モータ７の加速時およ
び減速時のＳ字状の回転速度の制御情報を入力すればよ
い。

【００５６】さらに、制御部１３は、入力部１２から吐
出ポンプ６によるレジスト液の吐出量の補正値Ｃが入力
されると、補正値Ｃに基づいてポンプ駆動モータ７の回
転動作を補正する。通常、サブライブラリ１６は、同一
仕様の吐出ポンプ６およびポンプ駆動モータ７が用いら
れる回転式塗布装置に共通して用いられる。しかしなが
ら、同一仕様の吐出ポンプ６であっても、各ポンプの吐
出能力に装置固有の差異が生じる。例えば、ポンプ駆動
モータ７に駆動パルスを２０００パルス与えると１ｍｌ
（ミリリットル）のレジスト液を吐出する仕様を有する
吐出ポンプ６において、実際に２０００パルスの駆動パ
ルスをポンプ駆動モータ７に与えて吐出ポンプ６の吐出
量を計測すると、１ｍｌと異なる場合がある。

【００５７】そこで、実測した所定駆動パルス数当たり
の吐出量を補正値Ｃとして入力部１２から入力すると、
制御部１３は１駆動パルス当たりのレジスト液の吐出量
を算出する。そして、レジストノズル４からの実際の吐
出量を算出して表示部１４に表示する。これにより、作
業者は実際のレジストノズル４からのレジスト液の吐出
量を確認することができる。

【００５８】また、レジストノズル４からの実際の吐出
量が、入力された吐出量Ｑとなるように制御する場合に
は、補正値Ｃから算出した吐出量に基づいてレジスト液
の吐出時間Ｔｄの入力値あるいは吐出速度Ｖｄの入力値
を補正する。これにより、レジストノズル４からの吐出
量を、入力した所望の吐出量Ｑに設定することができ
る。

【００５９】上記の制御情報の入力が終了すると、作業
者からの処理開始の入力情報を受けて、制御部１３は、
レシピデータ１５の処理ステップＳ１の制御情報に基づ
いてレジストノズル４を基板Ｗの上方に移動させる。

【００６０】次に、処理ステップＳ２およびＳ３に示す
制御情報に基づいてレジスト吐出処理が行われる。この
とき、制御部１３は、入力部１２から入力され、かつサ
ブライブラリ１６に格納された制御情報に基づいてレジ
ストノズル４から基板Ｗにレジスト液を吐出させる。例
えば、入力部１２により台形状の駆動パターンＰが入力
された場合、制御部１３は各制御情報に従って、ポンプ
駆動モータ７を図５に示すように回転駆動する。すなわ
ち、レジスト液の吐出時刻ｔ１からＴａ時間の間ポンプ
駆動モータ７を加速し、その後一定の回転速度Ｒｍで
（Ｔｄ−（Ｔａ＋Ｔｒ））時間回転させる。さらに、Ｔ
ｒ時間の間ポンプ駆動モータ７を減速し、時刻ｔ２にお
いて停止させる。これにより、レジストノズル４からは
レジスト液９が所定の吐出速度Ｖｄで所定の吐出量Ｑだ
け基板Ｗ上に吐出される。

【００６１】その後、処理ステップＳ３〜Ｓ５に示す制
御情報に基づいて、スピンモータ１が回転数Ｒ１，Ｒ
４，Ｒ５で回転駆動され、基板Ｗの表面に吐出されたレ
ジスト液９が全面に塗り広げられる。

【００６２】さらに、処理ステップＳ６〜Ｓ８に示す制
御情報に基づいて、基板Ｗの裏面のリンス処理および基
板Ｗの周縁のエッジクリーニング処理が行われる。

【００６３】さらに、処理ステップＳ９〜Ｓ１０に示す
制御情報に基づいて、基板Ｗからのリンス液の振り切り
乾燥が行われた後、待機状態となる。

【００６４】このように、本実施例による回転式塗布装
置では、主コントローラ１１の入力部１２からレジスト
ノズル４の吐出動作およびポンプ駆動モータ７の回転動
作の制御情報を入力することができる。このため、レジ
スト液の種類や基板Ｗの直径等に応じてレジスト液の吐
出量を最適な量に変更することができる。

【００６５】また、正確な回転制御が可能なパルスモー
タからなるポンプ駆動モータ７を用いて吐出ポンプ６を
駆動することにより、レジストノズル４からのレジスト
液の吐出量を正確に制御することができる。加えて、吐
出ポンプ６の実際の吐出量から求めた補正値Ｃに基づい
てレジストノズル４からの吐出動作を補正することによ
り、共通のサブライブラリ１６を用いた場合でも各吐出
ポンプ６の吐出特性に応じた補正を行なってレジスト液
の吐出量を所望の量に正確に制御することができる。

【００６６】なお、上記実施例において、ポンプ駆動モ
ータ７の駆動パターンについては、台形状やＳ字状パタ
ーンのみならず、他の駆動パターンを与えることも可能
である。

【００６７】また、上記実施例においては、レジスト液
９の吐出時間Ｔｄとして、レシピデータ１５の処理時間
１５ｃのＴ３時間の欄に格納された処理時間を利用する
例を示したが、吐出時間Ｔｄをサブライブラリ１６に格
納するように構成してもよい。

【００６８】なお、上記実施例のようにレシピデータ１
５に吐出時間Ｔｄを入力するようにしておけば、ノズル
４からのレジストの吐出量を変化させる場合、このレシ
ピデータ１５内の吐出時間を変更することにより、サブ
ライブラリ１６内のデータを変更することなく、ノズル
４からのレジストの吐出量を容易に変更することができ
る。

【００６９】さらに、上記実施例においては、回転式塗
布装置のレジストノズル４のレジスト供給系３０を例に
説明したが、エッジクリーニングノズルのリンス液供給
系に本発明を適用することも可能であり、さらに洗浄装
置や現像装置等他の処理液供給系を有する基板処理装置
に適用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板処理装置の実施例としての回転式
塗布装置の構成を示す模式図である。

【図２】図１の回転式塗布装置のレシピデータの説明図
である。

【図３】図１の回転式塗布装置のサブライブラリの説明
図である。

【図４】図１の回転式塗布装置のスピンモータの回転数
変化を示す図である。

【図５】図１のポンプ駆動モータの回転速度制御の説明
図である。

【図６】図１のポンプ駆動モータの回転速度制御の他の
例を示す図である。

【図７】従来の回転式塗布装置の構成を示す模式図であ
る。

【符号の説明】

１ スピンモータ ２ 基板保持部 ４ レジストノズル ５ レジスト供給管路 ６ 吐出ポンプ ７ ポンプ駆動モータ ８ レジスト容器 ９ レジスト液 １０ モータコントローラ １１ 主コントローラ １２ 制御部 １３ 表示部 １４ 入力部 １５ レシピデータ １６ サブライブラリ

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液供給源から導かれる処理液を基板
   に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
   ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポン
   プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記ノズルからの処理液の吐出動作を制御する制御情報
   を入力する入力手段と、 前記入力手段により入力された前記制御情報に基づいて
   前記モータの動作を制御する制御手段とを備えたことを
   特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記入力手段は、前記制御情報として前
   記モータの回転速度の変化を示す回転速度変化パターン
   を入力し、 前記制御手段は、前記入力手段から入力された前記回転
   速度変化パターンに基づいて前記モータの動作を制御す
   ることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記回転速度変化パターンは台形状のパ
   ターンであり、 前記制御手段は、前記回転速度変化パターン、前記ノズ
   ルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、前記モ
   ータの加速時間および減速時間の制御情報に基づいて前
   記モータの動作を制御することを特徴とする請求項２記
   載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記入力手段は、前記ノズルからの処理
   液の吐出量、吐出時間、吐出速度、前記モータの加速時
   間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４
   つの制御情報が入力可能であり、 前記制御手段は、前記５つの制御情報のうち４つの制御
   情報が入力された場合に、前記５つの制御情報のうちの
   残りの制御情報を求め、前記回転速度変化パターンおよ
   び前記５つの制御情報に基づいて前記モータの動作を制
   御することを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記回転速度変化パターンは、前記モー
   タの加速時および減速時に回転速度がＳ字状に変化する
   Ｓ字状のパターンであり、 前記制御手段は、前記回転速度変化パターン、前記ノズ
   ルからの処理液の吐出量、吐出時間、吐出速度、前記モ
   ータの加速時間および減速時間の制御情報に基づいて前
   記モータの動作を制御することを特徴とする請求項２記
   載の基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記入力手段は、前記ノズルからの処理
   液の吐出量、吐出時間、吐出速度、前記モータの加速時
   間および減速時間の５つの制御情報のうち少なくとも４
   つの制御情報がさらに入力可能であり、 前記制御手段は、前記５つの制御情報のうち４つの制御
   情報が入力された場合に、前記５つの制御情報のうちの
   残りの制御情報を求め、前記回転速度変化パターンおよ
   び前記５つの制御情報に基づいて前記モータの動作を制
   御することを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】 処理液供給源から導かれる処理液を基板
   に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
   ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
   プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記ノズルから吐出される処理液の吐出速度を入力する
   入力手段と、 前記入力手段から入力された前記処理液の吐出速度に基
   づいて前記モータの回転速度を制御する制御手段とを備
   えたことを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 処理液供給源から導かれる処理液を基板
   に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
   ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
   プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記モータの加速時間または減速時間の少なくとも一方
   を入力する入力手段と、 前記入力手段により入力された前記モータの加速時間ま
   たは減速時間に基づいて前記モータの加減または減速動
   作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする基板
   処理装置。
9. 【請求項９】 処理液供給源から導かれる処理液を基板
   に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
   ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
   プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記ノズルからの処理液の吐出時間を入力する入力手段
   と、 前記入力手段により入力された前記処理液の吐出時間に
   基づいて前記モータが前記ポンプを駆動する時間を制御
   する制御手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。
10. 【請求項１０】 処理液供給源から導かれる処理液を基
    板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
    ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
    プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記ノズルから吐出すべき処理液の吐出量を入力する入
    力手段と、 前記入力手段により入力された前記処理液の吐出量に基
    づいて前記モータの回転動作を制御する制御手段とを備
    えたことを特徴とする基板処理装置。
11. 【請求項１１】 処理液供給源から導かれる処理液を基
    板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
    ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
    プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記モータの回転速度の変化を示す回転速度変化パター
    ンを入力する入力手段と、 前記入力手段により入力された前記回転速度変化パター
    ンに基づいて前記モータの回転動作を制御する制御手段
    とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
12. 【請求項１２】 処理液供給源から導かれる処理液を基
    板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
    ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルに送り出すポン
    プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記ノズルからの処理液の吐出動作を制御する制御情報
    および前記ポンプの特性に応じて前記制御情報を補正す
    るための補正情報を入力する入力手段と、 前記入力手段により入力された前記制御情報を前記補正
    情報に基づいて補正し、補正後の制御情報に基づいて前
    記ノズルからの処理液の吐出動作を制御する制御手段と
    を備えたことを特徴とする基板処理装置。
13. 【請求項１３】 処理液供給源から導かれる処理液を基
    板に供給して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する
    ノズルと、 前記処理液供給源の処理液を前記ノズルへ送り出すポン
    プと、 前記ポンプを駆動するモータと、 前記所定の処理のための複数の処理工程における処理手
    順情報と、前記モータの回転動作を制御するモータ制御
    情報とを格納し、前記処理手順情報は処理液吐出工程に
    おける前記ノズルからの処理液の吐出時間の制御情報を
    含み、前記処理手順情報の前記ノズルからの処理液の吐
    出時間の制御情報および前記モータ制御情報に基づいて
    前記モータが前記ポンプを駆動する動作を制御する制御
    手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。