JP2008241653A - 半導体検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体デバイス4に対して電圧を印加するフォース測子2と、半導体デバイス4の電圧を検出するセンス測子3と、を備え、フォース測子2が半導体デバイス4の電極パッド41に当接され、且つ、フォース測子2とセンス測子3とが当接されることにより、半導体デバイス4の電気的特性を測定し、フォース測子2とセンス測子3とは、半導体デバイス4の電極面(主面42)に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置されるように構成した。
【選択図】 図1
Description
通常、測子の材料としては、Be−Cu材、若しくは、W材が用いられている。Be−Cu材は抵抗値が小さく測定精度に優れているが、耐久性が悪いという問題がある。一方、W材は耐久性に優れているが、抵抗値が大きいため測定精度が悪いという問題がある。そのため、W材を用いた測子により半導体デバイスの電気的特性を測定する場合には、測定精度がより優れたケルビン測定を行うことが必須となる。ケルビン測定とは、半導体デバイスに電圧を印加するフォース測子と半導体デバイスの電圧を検出するセンス測子とを電極パッドに当接させて電気的特性を測定するものである。
また、例えば、図3に示すように、センス測子とフォース測子の先がケルビン接続された測子50を電極パッド51に当接させてケルビン測定を行うものも知られている(例えば、特許文献2)。
また、例えば、図4に示すように、リード60を有する半導体デバイス61の場合には、当該リード60をフォース測子62及びセンス測子63で挟み込み、ケルビン測定を行うものも知られている(例えば、特許文献3)。
また、特許文献1では、第1の測子と第2の測子とが細く形成されているため、当該測子同士を精度良く当接させることは難しいという問題がある。
本発明の実施の形態1にかかる半導体検査装置1について図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体検査装置1を模式的に示す斜視図である。
また、図1に示すように、半導体デバイス4上には、略矩形形状の電極パッド41が複数形成されている。電極パッド41は、半導体デバイス4上の電極として機能する。なお、電極パッド41の形状は、これに限られるものではなく、適宜、好適な形状を選択可能である。
また、フォース測子2とセンス測子3とは、例えば、半導体デバイス4の主面42(即ち、電極パッド41が設けられた電極面)に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置されるように構成されている。
本発明の実施の形態2にかかる半導体検査装置1Aについて図2を用いて説明する。図2は、本発明の実施の形態2にかかる半導体検査装置1Aを模式的に示す斜視図である。
なお、本発明の実施の形態2にかかるセンス測子3及び半導体デバイス4の構成は、図1に示す構成と同様であり、同一符号を付すとともに、その説明を省略する。
また、フォース測子2Aとセンス測子3とは、例えば、半導体デバイス4の主面42(即ち、電極パッド41が設けられた電極面)に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置されるように構成されている。
また、本発明の実施の形態において、フォース測子2,2Aとセンス測子3とは、半導体デバイス4の電極面に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置されることとしたが、これに限られるものではなく、当該測子は、半導体デバイス4に対して好適な位置に配置可能である。
2,2A フォース測子
21,21A 先端部
22A 平坦部
3 センス測子
31 先端部
4 半導体デバイス
41 電極パッド(電極)
42 主面(電極面)
Claims (4)
- 半導体デバイスに対して電圧を印加するフォース測子と、
前記半導体デバイスの電圧を検出するセンス測子と、
を備え、
前記フォース測子が前記半導体デバイスの電極に当接され、且つ、前記フォース測子と前記センス測子とが当接されることにより、前記半導体デバイスの電気的特性を測定し、
前記フォース測子と前記センス測子とは、前記半導体デバイスの電極面に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置される半導体検査装置。 - 半導体デバイスに対して電圧を印加するフォース測子と、
前記半導体デバイスの電圧を検出するセンス測子と、
を備え、
前記フォース測子が前記半導体デバイスの電極に当接され、且つ、前記フォース測子と前記センス測子とが当接されることにより、前記半導体デバイスの電気的特性を測定し、
前記フォース測子の前記電極に当接する先端部は平坦な形状に形成されており、
前記センス測子は、当該センス測子の先端部が前記フォース測子の前記先端部に接触されることにより、前記フォース測子と当接する半導体検査装置。 - 半導体デバイスに対して電圧を印加するフォース測子と、
前記半導体デバイスの電圧を検出するセンス測子と、
を備え、
前記フォース測子が前記半導体デバイスの電極に当接され、且つ、前記フォース測子と前記センス測子とが当接されることにより、前記半導体デバイスの電気的特性を測定し、
当該フォース測子の前記電極に当接する先端部は、先鋭に形成され、
前記フォース測子は、当該フォース測子の前記先端部側に平坦部を備え、
前記センス測子は、当該センス測子の先端部が前記フォース測子の前記平坦部に接触されることにより、前記フォース測子と当接する半導体検査装置。 - 前記フォース測子と前記センス測子とは、前記半導体デバイスの電極面に対して垂直方向から見て略同一ライン上に配置される請求項2又は3に記載の半導体検査装置。
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