JP6259254B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査装置および検査方法に関する。

基板上に配線を配置して構成される配線基板の検査方法には、配線のある箇所に、試験用プローブ等を介して電流を供給し、他の箇所からこの電流を受け取れるか否かによる、所謂、導通チェックによって試験する方法がある。

しかし、導通チェックによる検査方法では、配線基板が複数の独立した配線のパターンを含み、それらの間の相互の短絡を検出しようとする場合、任意の１つの配線のパターンに上述のプローブの一端を固定し、他の一端を用いて他の全ての配線のパターンに電気的に接続する必要があった。そしてさらに、このような操作を全ての独立した配線のパターンについて行う必要があり、検査方法は非常に煩雑なものとなっていた。

そこで、配線基板の検査においては、配線とＧＮＤ（グラウンド）等の電極との間の電気容量を測定し、得られた電気容量の大きさを期待値と比較することで、配線の導通等を検査する検査方法が検討されている（例えば、特許文献１および特許文献２を参照。）。

特開昭５３−１０８６３号公報 特開２００８−２１８４４３号公報

しかしながら、電気容量の測定による従来の配線基板の検査方法においては、配線とＧＮＤ等の電極との間の電気容量がごく小さなものである場合、配線が途中で断線していてもその検出が難しいという問題を有していた。

例えば、近年、配線基板の分野では、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）技術や、ＴＧＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｇｌａｓｓ Ｖｉａ）技術等の貫通配線基板の技術が注目されている。

例えば、ＴＳＶ技術は、半導体の実装技術の１つであって、シリコン等からなる半導体チップの内部を垂直に貫通するシリコン貫通電極（ＴＳＶ）を用いる。ＴＧＶ技術は、同様に、ガラス貫通電極（ＴＧＶ）を用いる。

従来、複数枚の半導体チップを重ねて１つのパッケージに収める場合には、ワイヤ・ボンディング技術が利用され、積層された半導体チップ間の電気的な接続がなされてきた。
それに対し、例えば、ＴＳＶ技術では、積層された半導体チップ間の電気的な接続をＴＳＶによって行う。ＴＳＶ技術を利用することにより、ワイヤ・ボンディングのための配線スペースを不要にできる。したがって、ＴＳＶ技術を用いた場合、３次元実装されたチップを収めた半導体パッケージを、従来に比べて、より小さく且つ薄く形成することができる。

こうしたＴＳＶ技術を利用した半導体の実装技術では、基体である半導体チップを垂直に貫通するＴＳＶが、所望とする特性で形成されることが重要となる。したがって、ＴＳＶの形成された半導体チップ等では、ＴＳＶの断線の有無等を検出するための検査が必須とされる。

ＴＳＶを備えたシリコンチップでは、そのＴＳＶを、互いに独立する複数の配線とみなすことができる。そして、ＴＳＶの形成されたシリコンチップは、互いに独立する複数の配線を備えた配線基板とみなすことができる。したがって、ＴＳＶを備えたシリコンチップを被検査体とする検査においては、上述したように、電気容量の測定による配線基板の検査方法の適用が望ましい。

しかしながら、ＴＳＶを備えたシリコンチップの場合、基体となるシリコン基板が薄く、ＴＳＶを構成する金属等の導電性の材料が少ないため、ＴＳＶと他の電極間に形成される電気容量が小さい。したがって、電気容量の測定による検査では、配線であるＴＳＶが途中で断線していても、その検出が難しいという問題を有していた。

そこで、ＴＳＶを備えたシリコンチップ等のような被検査体であっても、電気容量の測定によって配線の断線等を検査することができる技術が求められている。すなわち、シリコンやガラス等からなる基体とそれを貫通する配線とを有する被検査体において、その基体が薄いため、その基体を貫通する配線も短く且つ小さくなって、検査の対象となる配線の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定によって配線の断線等を検査することができる技術が求められている。

本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものである。

すなわち、本発明の目的は、被検査体の配線の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定により被検査体の検査をすることができる検査装置を提供することにある。

また、本発明の目的は、被検査体の配線の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定により被検査体の検査をすることができる検査方法を提供することにある。

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。

本発明の第１の態様は、基体とその基体を貫通する配線とを有する被検査体に組み合わされてその被検査体を検査する検査装置であって、
絶縁性材料からなる基板と、その基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成するようにその基板中に設けられた第１の電極と、その基板中に設けられた第２の電極とを有し、
第１の電極および第２の電極は、互いに平行となる部分を有して離間配置され、電気的に絶縁するように構成されることを特徴とする検査装置に関する。

本発明の第１の態様において、第１の電極は基板中で、接続部が構成されるその基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

本発明の第１の態様において、被検査体は、基体を貫通する配線を複数有し、
第１の電極は、被検査体の複数の配線の端部のそれぞれが１つの接続部と対をなすように、複数設けられて、相互に電気的に絶縁するように配列され、
第２の電極は複数が設けられて、相互に電気的に接続するように構成されており、
第１の電極は、最も近くにある第２の電極と、互いに平行となる部分を有するように構成されることが好ましい。

本発明の第１の態様において、複数の第２の電極は、１つの第１の電極を少なくとも一対の第２の電極が挟持する構造を含むように配列されることが好ましい。

本発明の第２の態様は、基体とその基体を貫通する配線とを有する被検査体に組み合わされてその被検査体を検査する検査装置であって、
導電性の材料からなる基板と、
基板に設けられた凹部と、
凹部の壁面を被覆する絶縁性部材と、
凹部に挿入されて絶縁性部材により周囲を覆われるとともに基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成する電極とを有し、
凹部の壁面および電極は、互いに平行となる部分を有するとともに、絶縁性部材によって互いに離間され、電気的に絶縁するように構成されることを特徴とする検査装置に関する。

本発明の第２の態様において、電極は、接続部が構成される基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

本発明の第２の態様において、凹部の壁面および電極は、互いに平行となる部分間の距離が、他の部分間の距離に比べて小さいことが好ましい。

本発明の第２の態様において、被検査体は、基体を貫通する配線を複数有し、
凹部および電極は、複数の配線の端部のそれぞれが１つの電極の接続部と対をなすように、それぞれ複数設けられることが好ましい。

基体とその基体を貫通する複数の配線とを有する被検査体を検査する検査方法であって、
絶縁性材料からなる基板と、
基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成するようにその基板中に設けられた第１の電極と、
基板中に設けられた第２の電極とを有し、
第１の電極は、複数の配線の端部のそれぞれが１つの接続部と対をなすように複数が設けられ、複数の第１の電極が相互に電気的に絶縁されるように配列され、
第２の電極は、複数が設けられて相互に電気的に接続されて配列され、
第１の電極および第２の電極は、第１の電極が最も近くにある第２の電極と平行となる部分を有するとともに、互いに離間配置されて電気的に絶縁するように構成された検査装置を用い、
被検査体の複数の配線の一方の端部のそれぞれと、それと対をなす検査装置の第１の電極の接続部とを電気的に接続する接続工程と、
被検査体の複数の配線から順次１つずつを選択し、選択された１つの配線のもう一方の端部と、相互に接続された複数の第２の電極との間の電気容量を測定する電気容量測定工程とを含んでなることを特徴とする検査方法に関する。

基体とその基体を貫通する複数の配線とを有する被検査体を検査する検査方法であって、
導電性の材料からなる基板と、
基板に設けられた凹部と、
凹部の壁面を被覆する絶縁性部材と、
凹部に挿入されて絶縁性部材により周囲を覆われるとともに基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成する電極とを有し、
凹部および電極は、凹部の壁面と電極とが互いに平行となる部分を有して絶縁性部材によって離間され、互いに電気的に絶縁されるとともに、複数の配線の各端部が１つの電極の接続部と対をなすように、それぞれが複数設けられて構成された検査装置を用い、
被検査体の複数の配線の一方の端部のそれぞれと、それと対をなす検査装置の電極の接続部とを電気的に接続する接続工程と、
被検査体の複数の配線から順次１つずつを選択し、選択された１つの配線のもう一方の端部と、基板との間の電気容量を測定する電気容量測定工程とを含んでなることを特徴とする検査方法に関する。

本発明の第１〜第４の態様によれば、被検査体の配線の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定により被検査体の検査をすることができる検査装置および検査方法が提供される。

そして、本発明の第１〜第４の態様によれば、被検査体が、ＴＳＶを備えたシリコンチップやＴＧＶを備えたガラス基板等であって、基体となるシリコン基板やガラス基板が薄く、基板貫通配線と他の電極との間に形成される電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定により被検査体の検査を行うことができる。

本発明の第１実施形態である検査装置の構成を示す図である。 本発明の第１実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。 本発明の第１実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。 本発明の第２実施形態である検査装置の構成を示す図である。 本発明の第２実施形態の検査装置を模式的に示す平面図である。 本発明の第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。 本発明の第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。 本発明の第３実施形態である検査装置の構成を示す図である。 本発明の第３実施形態の検査装置を模式的に示す平面図である。 本発明の第３実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。 本発明の第３実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。

本発明は、配線を有する被検査体に対し、電気容量を測定することによって検査するための検査装置、および、その検査装置を用い、電気容量の測定によって被検査体の検査をする検査方法に関する。

本発明において、被検査体は、基体とその基体を貫通する配線とを有するものとすることができる。例えば、本発明において、被検査体は、シリコン基板等の基体を貫通する貫通電極としてＴＳＶを有する半導体チップや半導体基板、または、ＴＧＶを有するガラス基板とすることができる。

本発明の検査装置は、絶縁性材料からなる基板と電極を有して構成され、被検査体の配線と検査装置の電極とを接続することによって、被検査体の配線の電気容量を見かけ上大きくすることができる。そして、本発明では、被検査体の有する配線による電気容量が小さい場合であっても、見かけ上の電気容量を大きくすることにより、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、被検査体の検査をすることができる。

以下、本発明の実施形態である検査装置および検査方法について、適宜、図面を用いて説明する。

実施形態１．
図１は、本発明の第１実施形態である検査装置の構成を示す図である。

図１に示すように、本発明の第１実施形態の検査装置１は、被検査体である配線基板１０１と組み合わされて、配線基板１０１を検査するのに用いられる検査装置である。配線基板１０１は、基体１０２と、基体１０２を貫通する配線１０３とを有して構成される。配線基板１０１の配線１０３は、一方の端部である検査装置１側の末端部分が端子１０４を構成している。

配線基板１０１は、例えば、シリコン基板等の基体１０２と、それを貫通する配線１０３とからなり、ＴＳＶを有する半導体チップや半導体基板とすることができる。

本発明の第１実施形態の検査装置１は、基板２と、第１の電極である電気容量電極３と、第２の電極である共通電極４とを有する。

基板２は、絶縁性材料からなる電気絶縁性の基板である。基板２を構成する材料としては、公知のプリント配線基板のベース基板を構成する材料を用いることができ、ポリイミド等の樹脂や、セラミクス等の材料を用いることができる。尚、基板２は、剛直である必要はなく、ゴム等の柔軟な絶縁性材料を使用して構成することも可能である。

電気容量電極３は、基板２中に設けられ、配線基板１０１が配置される側の基板２の表面からその一部である末端部分が露出して電気的な接続部を構成している。すなわち、図１に示すように、検査装置１では、電気容量電極３の基板２表面から露出する末端部分に電極パッド５が設けられ、電気容量電極３の電気的な接続部が構成されている。

尚、本発明の第１実施形態の検査装置１は、電極パッド５を設けない構造とすることも可能であり、また、電極パッド５を設けずに電気容量電極３の末端部分を基板表面から突出させて電気的な接続部を構成することも可能である。

電気容量電極３は、導電性の材料からなり、棒状の形状を有するが、その他に、ライン状または板状の形状を有することもできる。電気容量電極３は、例えば、銅、アルミニウム、銀、金等の金属から構成することができる。

そして、本発明の第１実施形態の検査装置１において、電気容量電極３は、基板２中で、上述の接続部が構成される、配線基板１０１側の基板２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

また、共通電極４は、基板２中に設けられる。共通電極４は、導電性の材料からなり、棒状の形状を有するが、その他に、ライン状または板状の形状を有することもできる。共通電極４は、電気容量電極３と同様に、例えば、銅、アルミニウム、銀および金等の金属から構成することができる。

そして、本発明の第１実施形態の検査装置１において、共通電極４は、１つ、または、図１に示すように、複数を設けることができる。

検査装置１は、基板２の端部に共通電極端子６が設けられており、共通電極４は、接続配線７によって共通電極端子６に接続される。そして、図１に示すように、共通電極４が複数設けられている場合、複数の共通電極４は、接続配線７によって相互に電気的に接続される。さらに、複数の共通電極４は、接続配線７によって共通電極端子６に接続される。

尚、本発明の第１実施形態の検査装置１は、共通電極端子６を設けない構造とすることも可能である。その場合、共通電極４が１つであれば、その共通電極４の末端部分を基板表面から露出させて共通電極端子として用いることも可能である。また、共通電極４が複数であれば、接続配線７によって相互に電気的に接続させたうえで、そのうちの少なくとも１つの共通電極４の末端部分を基板表面から露出させて共通電極端子として用いることが可能である。

また、本発明の第１実施形態の検査装置１において、共通電極４は、基板２中で、配線基板１０１側の基板２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。共通電極４が複数設けられる場合、共通電極４はそれぞれが、基板２中で、配線基板１０１側の基板２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

本発明の第１実施形態の検査装置１において、電気容量電極３および共通電極４は、互いに平行となる部分を有する。尚、電気容量電極３および共通電極４がいずれも棒状またはライン状である場合、電気容量電極３および共通電極４が平行とは、それぞれが伸びる方向が平行な状態であることを意味する。また、特に、電気容量電極３および共通電極４がいずれも板状である場合、電気容量電極３および共通電極４が平行となる部分を有するとは、互いに平行となるように対向する領域を有することを意味する。以上の定義は、後述する他の実施形態においても同様とする。そして、電気容量電極３および共通電極４は、基板２中で、基板２の構成材料を介して離間配置され、互いに電気的に絶縁するように構成されている。

そして、例えば、図１に示すように、好ましい形態として、電気容量電極３および共通電極４がそれぞれ、配線基板１０１側の基板２表面と垂直な方向に伸びるように設けられる場合、電気容量電極３および共通電極４は、互いに平行となって配置される。

以上の構造を有する本発明の第１実施形態の検査装置１は、被検査体である配線基板１０１と組み合わされ、電気容量の測定に用いられて、配線基板１０１の配線１０３の断線の試験等、配線基板１０１の検査を行うことができる。

次に、本発明の第１実施形態の検査装置１を用いて行う配線基板の検査方法について説明する。

本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板と検査装置１とを電気的に接続する接続工程を有する。

図２は、本発明の第１実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。

図２に示すように、本実施形態の検査方法の接続工程では、例えば、被検査体である配線基板１０１および検査装置１の少なくとも一方を移動させる。そして、配線基板１０１の基体１０２を貫通する配線１０３の端子１０４の直下に、検査装置１の電気容量電極３の接続部にある電極パッド５が配置されて互いに対向するように、配線基板１０１と検査装置１との間で位置決めが行われる。

次いで、配線基板１０１をそのまま検査装置１側に移動させ、検査装置１上に載置する。必要な場合には、配線基板１０１を検査装置１側に押圧する。その結果、配線基板１０１の基体１０２を貫通する配線１０３の端子１０４と、検査装置１の電気容量電極３の接続部を構成する電極パッド５とを接触させ、互いの電気的な接続を行う。

そして、本実施形態の検査方法は、配線基板１０１の配線１０３のもう一方の端部である、検査装置１と反対側の端部と、共通電極４との間の電気容量を測定する電気容量測定工程を有する。

図３は、本発明の第１実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。

本実施形態の検査方法では、２つのプローブ２０１、２０２を有する電気容量計２００を用いる。そして、一方のプローブ２０１を検査装置１の共通電極端子６に接触させ、もう一方のプローブ２０２を、配線基板１０１の配線１０３におけるもう一方の端部である、検査装置１と反対側の端部に接触させる。このとき、共通電極端子６は、接続配線７により共通電極４と電気的に接続されている。また、配線基板１０１の配線１０３は、接続部にある電極パッド５を介して電気容量電極３と接続されている。

したがって、電気容量計２００では、検査装置１の電気容量電極３と共通電極４との間の電気容量を測定することができる。また、共通電極４が、図２に示すように、電気容量電極３を挟んで複数設けられている場合、電気容量計２００は、電気容量電極３と複数の共通電極４のそれぞれとの間の電気容量Ｃ１、Ｃ２等の合成容量を測定することができる。

検査装置１においては、基板２を所望の厚さに設定できる。そして、電気容量電極３と共通電極４との間で互いに対向する部分の面積と距離を所望の値に設定することができる。したがって、上述したように、電気容量計２００で測定される電気容量電極３と共通電極４との間の電気容量を配線基板１０１の配線１０３の電気容量より大きくすることができる。すなわち、見かけ上の電気容量を大きくすることができる。その結果、電気容量計２００による電気容量の測定を容易なものとすることができる。

そして、例えば、配線基板１０１の配線１０３に断線が生じている場合、電気容量電極３と共通電極４との間の電気容量を、電気容量計２００によって測定することができなくなる。その場合、電気容量計２００により測定される電位容量は、配線１０３の断線の有無によって差が生じ、且つ、その差は非常に大きなものとなる。その結果、本実施形態の検査方法では、高速且つ容易に、配線１０３に断線不良が生じていると判断できる。

以上のように、本発明の第１実施形態の検査装置１を用いた検査方法においては、検査装置１が、被検査体である配線基板１０１と組み合わされ、電気容量の測定に用いられる。その結果、配線基板１０１の配線１０３の断線の有無が判別され、配線基板１０１の検査を行うことができる。すなわち、本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板１０１の基体１０２が薄く、配線基板１０１を貫通する配線１０３の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定によって断線の有無を容易且つ高速に判別し、配線基板１０１の検査をすることができる。

実施形態２．
図４は、本発明の第２実施形態である検査装置の構成を示す図である。

図４に示すように、本発明の第２実施形態の検査装置１１は、被検査体である配線基板１１１と組み合わされて、配線基板１１１を検査するのに用いられる検査装置である。配線基板１１１は、基体１１２と、基体１１２を貫通する複数の配線１１３とを有して構成される。配線基板１０１の配線１０３は、基体１１２中で相互に離間するように配置され、相互に独立している。そして、複数の配線１１３はそれぞれ、一方の端部である検査装置１側の末端部分が端子１１４を構成している。

配線基板１１１は、例えば、シリコン基板等の基体１１２と、それを貫通する複数の配線１１３とからなり、複数のＴＳＶを有する半導体チップや半導体基板とすることができる。

本発明の第２実施形態の検査装置１１は、基板１２と、第１の電極である複数の電気容量電極１３と、第２の電極である複数の共通電極１４とを有する。

基板１２は、絶縁性材料からなる電気絶縁性の基板である。基板１２を構成する材料としては、公知のプリント配線基板のベース基板を構成する材料を用いることができ、ポリイミド等の樹脂や、セラミクス等の材料を用いることができる。そして、基板１２は、剛直である必要はなく、ゴム等の柔軟な絶縁性材料を使用して構成することも可能である。

複数の電気容量電極１３は、それぞれが基板１２中に設けられている。そして、複数の電気容量電極１３は、基板１２の、配線基板１１１が配置される側の表面から、それらの一部である末端部分が露出して、それぞれ電気的な接続部を構成している。すなわち、図４に示すように、検査装置１１では、複数の電気容量電極１３の、基板１２表面から露出する末端部分に、それぞれ電極パッド１５が設けられ、各電気容量電極１３の電気的な接続部が構成されている。

尚、本発明の第２実施形態の検査装置１１は、電極パッド１５を設けない構造とすることも可能であり、また、電極パッド１５を設けずに複数の電気容量電極１３の各末端部分を基板表面から突出させて電気的な接続部を構成することも可能である。

電気容量電極１３は、導電性の材料からなり、棒状の形状を有するが、その他に、ライン状または板状の形状を有することもできる。電気容量電極１３は、例えば、銅、アルミニウム、銀、金等の金属から構成することができる。

そして、配線基板１１１の複数の配線１１３の端部のそれぞれが、複数の電気容量電極１３のうちの１つの電気容量電極１３の接続部と対をなすように、複数の電気容量電極１３が配列されている。すなわち、検査装置１１においては、配線基板１１１を検査するために配線基板１１１と対向配置された場合、配線基板１１１の複数の配線１１３の端部のそれぞれが複数の電気容量電極１３のうちの１つの電気容量電極１３の接続部と対向するように、複数の電気容量電極１３が配列されている。そして、複数の電気容量電極１３は、相互に電気的に絶縁するように、基板１２中に設けられている。

本発明の第２実施形態の検査装置１１においては、複数の電気容量電極１３がそれぞれ、基板１２中で、上述の接続部のある、配線基板１１１側の基板１２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

また、共通電極１４は、基板１２中に複数が設けられる。共通電極１４はそれぞれ、導電性の材料からなり、棒状の形状を有するが、その他に、ライン状または板状の形状を有することができる。共通電極１４は、電気容量電極１３と同様に、例えば、銅、アルミニウム、銀および金等の金属から構成することができる。

そして、本発明の第２実施形態の検査装置１１において、複数の共通電極１４は、図４に示すように、複数を設けることができる。検査装置１１の複数の共通電極１４は、図４に示すように、電気容量電極１３の数と配列に対応する配列構造を有する。そして、複数の共通電極１４は、１つの電気容量電極１３を少なくとも一対の共通電極１４が挟持する構造を含むように配列されることが好ましい。共通電極１４がこのような配列構造を有することにより、検査装置１１と配線基板１１１とが組み合わされた場合、効率的に見かけ上の電気容量を大きくすることができる。そして、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、配線基板１１１の検査を行うことができる。

検査装置１１の電気容量電極１３および共通電極１４のより具体的な配列構造の例は、次の図５に示される。

図５は、本発明の第２実施形態の検査装置を模式的に示す平面図である。

すなわち、上述した図４に示したように、検査装置１１は、配線基板１１１の配線１１３の配置に対応して、基板１２において、複数の電気容量電極１３およびその電極パッド１５を配列して有する。

そして、例えば、検査装置１１は、配線基板１１１の配線１１３の配置に対応する電気容量電極１３およびその電極パッド１５の配列構造として、図５に示す配列構造を有することができる。具体的には、検査装置１１は、基板１２中に、所定方向、すなわち、図５の左右方向に複数の電気容量電極（図示されない）および電極パッド１５を所定間隔で配置し、その電気容量電極および電極パッド１５からなる電気容量電極の列を、図５の上下方向に、所定間隔で、複数配置してなる電気容量電極の配列構造を有する。

そして、検査装置１１は、基板１２中で、上述の電気容量電極の列の両端部と、その列の中で隣接する２つの電気容量電極の間に、共通電極１４を１つずつ配置して有する。
したがって、検査装置１１は、共通電極１４を両端部に配置して、図５の左右方向に、共通電極１４と電気容量電極１３とが交互に配置される構造の電極列を、基板１２中、図５の上下方向に複数配置して有する。

図５に示す、電気容量電極１３および共通電極１４の配列構造においては、１つの電気容量電極１３を一対の共通電極１４が挟持する構造も含まれる。共通電極１４がこのような配列構造を有することにより、検査装置１１と配線基板１１１とが組み合わされた場合、効率的に見かけ上の電気容量を大きくすることができる。そして、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、配線基板１１１の検査を行うことができる。

また、図４に示すように、検査装置１１は、基板１２の端部に共通電極端子１６が設けられており、共通電極１４は、接続配線１７によって共通電極端子１６に接続される。すなわち、図４に示すように、複数の共通電極１４は、接続配線１７によって相互に電気的に接続され、そのうえで、接続配線１７によって共通電極端子１６に接続される。

尚、本発明の第２実施形態の検査装置１１は、共通電極端子１６を設けない構造とすることも可能である。その場合、複数の共通電極１４を接続配線１７によって相互に電気的に接続させたうえで、その複数の共通電極１４のうちの少なくとも１つの共通電極１４の末端部分を基板表面から露出させて共通電極端子として用いることが可能である。

また、本発明の第１実施形態の検査装置１１において、複数の共通電極１４は、それぞれが、基板２中で、配線基板１０１側の基板２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

本発明の第２実施形態の検査装置１１において、電気容量電極１３および共通電極１４は、互いに平行となる部分を有する。すなわち、複数の電気容量電極１３はそれぞれ、最も近くにある共通電極１４と、互いに平行となる部分を有するように構成される。そして、電気容量電極１３および共通電極１４は、基板１２中で、基板１２の構成材料を介して離間配置され、互いに電気的に絶縁するように構成されている。

このとき、例えば、図４に示すように、好ましい形態として、電気容量電極１３および共通電極１４がそれぞれ、配線基板１１１側の基板１２表面と垂直な方向に伸びるように設けられる。その場合、電気容量電極１３および共通電極１４は、互いに平行となって配置される。このとき当然に、複数の電気容量電極１３はそれぞれ、最も近くにある共通電極１４と、互いに平行となるように構成される。

以上の構造を有する本発明の第２実施形態の検査装置１１は、被検査体である配線基板１１１と組み合わされ、電気容量の測定に用いられて、配線基板１１１の配線１１３の断線の試験等、配線基板１１１の検査を行うことができる。

次に、本発明の第２実施形態の検査装置１１を用いて行う配線基板の検査方法について説明する。

本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板１１１と検査装置１１とを電気的に接続する接続工程を有する。

図６は、本発明の第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。

図６に示すように、本実施形態の検査方法の接続工程では、例えば、被検査体である配線基板１１１および検査装置１１の少なくとも一方を移動させる。上述したように、配線基板１１１は、基体１１２を貫通する複数の配線１１３を有し、複数の配線１１３はそれぞれ、検査装置１１側の一方の端部が端子１１４を構成している。また、検査装置１１は、複数の電気容量電極１３の、基板１２表面から露出する末端部分に、それぞれ電極パッド１５が設けられ、各電気容量電極１３の電気的な接続部が構成されている。

したがって、配線基板１１１および検査装置１１は、複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれが、複数の電極パッド１５のうちの１つと対向して対をなすように位置決めされる。すなわち、配線基板１１１および検査装置１１は、複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれの直下に、電気容量電極１３の１つの電極パッド１５が配置され、互いに対向するように位置決めが行われる。

次いで、配線基板１１１をそのまま検査装置１１側に移動させ、検査装置１１上に載置する。必要な場合には、配線基板１１１を検査装置１１側に押圧する。その結果、配線基板１１１の基体１１２を貫通する複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれと、検査装置１１の電気容量電極１３の接続部を構成する電極パッド１５とを接触させ、端子１１４と電極パッド１５とが電気的に接続するようにする。

そして、本実施形態の検査方法は、配線基板１１１の配線１１３のもう一方の端部である、検査装置１１と反対側の端部と、共通電極１４との間の電気容量を測定する電気容量測定工程を有する。

図７は、本発明の第２実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。

本実施形態の検査方法では、２つのプローブ２０１、２０２を有する電気容量計２００を用いる。電気容量計２００は、図３に示された、本発明の第１実施形態の検査装置１を用いた検査方法の電気容量測定工程に用いられたものと同様のものである。そして、図７に示すように、一方のプローブ２０１を検査装置１１の共通電極端子１６に接触させ、もう一方のプローブ２０２を、配線基板１１１の配線１１３におけるもう一方の端部である、検査装置１１と反対側の端部に接触させる。このとき、共通電極端子１６は、接続配線１７により共通電極１４と電気的に接続されている。また、配線基板１１１の配線１１３は、接続部にある電極パッド１５を介して電気容量電極１３と接続されている。

したがって、電気容量計２００では、電気容量電極１３と共通電極１４との間の電気容量を測定することができる。そして、共通電極１４は、図７に示すように、１つの電気容量電極１３を一対の共通電極１４が挟持する構造を有して設けられている。したがって、電気容量計２００は、電気容量電極１３と一対の共通電極１４のそれぞれとの間の電気容量Ｃ１、Ｃ２の合成容量を測定することができる。

検査装置１１においては、基板１２を所望の厚さに設定できる。そして、電気容量電極１３と共通電極１４との間で互いに対向する部分の面積と距離を所望の値に設定することができる。したがって、上述したように、電気容量計２００で測定される電気容量電極１３と共通電極１４との間の電気容量を配線基板１１１の配線１１３の電気容量より大きくすることができる。すなわち、見かけ上の電気容量を大きくすることができる。その結果、電気容量計２００による電気容量の測定を容易なものとすることができる。

そして、例えば、配線基板１１１の配線１１３に断線が生じている場合、電気容量電極１３と共通電極１４との間の電気容量を、電気容量計２００によって測定することができなくなる。その場合、電気容量計２００により測定される電位容量は、配線１１３の断線の有無によって差が生じ、且つ、その差は非常に大きなものとなる。その結果、本実施形態の検査方法では、高速且つ容易に、配線１１３に断線不良が生じていると判断できる。

また、電気容量計２００の、配線１１３の端部に接触させるプローブ２０２が１つである場合、配線基板１１１の複数の配線１１３から順次１つずつを選択し、その選択された１つの配線１１３のもう一方の端部にプローブ２０２を接触させる。次いで、プローブの２０２が接触する配線１１３の端部と、相互に電気的に接続された複数の共通電極１４との間の電気容量を順次測定する。そのようにすることで、配線基板１１１の複数の配線１１３の全てを順次検査することができる。

さらに、電気容量計２００においては、配線１１３の端部に接触させるプローブ２０２を複数設けることも可能である。その場合、複数のプローブ２０２をそれぞれ、複数の配線１１３のうちの１つの配線１１３のもう一方の端部に接触させる。そして、プローブ２０２の接触された端子を有する複数の配線１１３の中から順次１つずつを選択し、プローブ２０２が接触する配線１１３の端部と、相互に電気的に接続された複数の共通電極１４との間の電気容量を、順次、測定するように電気容量計２００を操作する。そのようにすることで、配線基板１１１の複数の配線１１３の全てを順次検査することができる。

以上のように、本発明の第２実施形態の検査装置１１を用いた検査方法においては、検査装置１１が、被検査体である配線基板１１１と組み合わされ、電気容量の測定に用いられる。その結果、配線基板１１１の配線１１３の断線の有無が判別され、配線基板１１１の検査を行うことができる。すなわち、本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板１１１の基体１１２が薄く、配線基板１１１を貫通する複数の配線１１３それぞれの電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定によって、各配線１１３の断線の有無を容易且つ高速に判別し、配線基板１１１の検査をすることができる。

実施形態３．
図８は、本発明の第３実施形態である検査装置の構成を示す図である。

図８に示すように、本発明の第３実施形態の検査装置２１は、被検査体である配線基板１１１と組み合わされて、配線基板１１１を検査するのに用いられる検査装置である。配線基板１１１は、図４等に示されたものであって、上述した本発明の第２実施形態の検査装置１１を用いた検査の対象となる配線基板１１１と同様のものである。したがって、共通する構成要素については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本発明の第３実施形態の検査装置２１は、基板２２と、基板２２に設けられた凹部２８と、凹部２８の壁面を被覆する絶縁性部材２９と、凹部２８に挿入された電極２３とを有する。

基板２２は、導電性材料からなる電気導電性の基板である。基板２２を構成する材料としては、金属材料を挙げることができ、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銀および金等を挙げることができる。

凹部２８は、基板２２の配線基板１１１側の表面（図８の上部側表面）から設けられた穴状の形状を有する。凹部２８の好ましい形状としては、基板２２表面からその厚み方向に延びた円筒形状を挙げることができる。その場合、凹部２８は、横断面が長方形状で縦断面が円形状を示す。尚、凹部２８の形状としては、他に、縦断面が楕円状となる円筒形状や、縦断面が正方形や長方形となる筒状を挙げることができる。そして、図８に示すように、検査装置２１では、凹部２８を、基板２２を貫通する貫通穴として形成することも可能である。

また、検査装置２１は、上述したように、凹部２８の壁面を被覆する絶縁性部材２９を有する。絶縁性部材２９を構成する材料としては、樹脂材料を挙げることができ、例えば、ポリイミド系の樹脂材料、アクリル系の樹脂材料およびエポキシの樹脂材料等を挙げることができる。絶縁性部材２９は、凹部２８の壁面を隙間なく被覆していることが好ましい。

そして、検査装置２１は、上述したように、凹部２８に挿入された電極２３を有する。電極２３は、基板２２の凹部２８の内部に設けられ、配線基板１１１が配置される側の基板２２の表面からその一部である末端部分が露出して電気的な接続部を構成している。すなわち、図８に示すように、検査装置２１では、電極２３の基板２２表面から露出する末端部分に電極パッド２５が設けられ、電極２３の電気的な接続部が構成されている。尚、本発明の第３実施形態の検査装置２１は、電極パッド２５を設けない構造とすることも可能であり、また、電極パッド２５を設けずに電極２３の末端部分を基板表面から突出させて電気的な接続部を構成することも可能である。

電極２３は導電性の材料からなり、棒状の形状を有するが、その他にライン状または板状の形状を有することもできる。電極２３は、好ましくはライン状または棒状である。電気容量電極１３は、例えば、銅、アルミニウム、銀、金等の金属から構成することができる。

そして、電極２３は、凹部２８に挿入されて、絶縁性部材２９により周囲を覆われる状態となる。このとき、電極２３は、凹部２８に挿入された部分の周囲が、隙間なく、絶縁性部材２９によって被覆されることが好ましい。
したがって、絶縁性部材２９は、凹部２８の壁面と、凹部２８に挿入された電極２３との間に配置され、凹部２８の壁面を被覆するとともに電極２３の周囲を覆うように設けられている。

そして、本発明の第３実施形態の検査装置２１において、電極２３は、基板２２の凹部２８の内部で、上述の接続部が構成される、配線基板１１１側の基板２２表面と垂直な方向に伸びるように設けられることが好ましい。

以上の構造の検査装置２１の凹部２８、絶縁性部材２９および電極２３は、準備された基板２２を加工して凹部２８を形成し、適当な樹脂組成物等を使用して凹部２８の壁面を被覆して絶縁性部材２９を形成し、その後、電極２３を挿入することで形成することができる。

本発明の第３実施形態の検査装置２１において、凹部２８の壁面および電極２３は、互いに平行となる部分を有する。すなわち、凹部２８と電極２３とは、凹部２８の形成方向と電極２３の伸びる方向とが平行となる部分をそれぞれ有し、その壁面と電極２３の伸びる方向とが、互いに平行となる部分を有する。そして、基板２２の凹部２８の壁面と、その凹部２８に挿入された電極２３とは、絶縁性部材２９によって互いに離間され、電気的に絶縁するように構成されている。

このとき、凹部２８の壁面および電極２３は、互いに平行となる部分間の距離が、他の部分間の距離に比べて小さいことが好ましい。そのような構造とすることにより、後述するように、検査装置２１と配線基板１１１とを組み合わせ、測定される見かけ上の電気容量を大きくする場合に、その大きさを、容易に所望の値に制御することができる。

そして、好ましい形態として、例えば、図８に示す構造の場合、凹部２８の壁面と電極２３とは、互いに平行な状態となる。すなわち、基板２２の凹部２８が基板２２の表面からその厚み方向に伸びる円筒形状を有し、電極２３が棒状であって、基板２２の表面と垂直な方向に伸びるように設けられる場合、凹部２８の壁面と電極２３とは、互いに平行な状態となる。

また、本発明の第３実施形態の検査装置２１においては、電極２３は、配線基板１１１の複数の配線１１３の端部のそれぞれが、電極２３の１つの接続部と対をなすように、複数設けられている。そのため、電極２３が挿入される凹部２８も、電極２３の配置に対応して複数が設けられている。

すなわち、検査装置２１においては、配線基板１１１を検査するために配線基板１１１と対向配置された場合、配線基板１１１の複数の配線１１３の端部のそれぞれが複数の電極２３のうちの１つの電極２３の接続部と対向するように、それぞれ複数の電極２３および凹部２８が配列されている。そして、上述したように、複数の電極２３は、相互に電気的に絶縁するように、基板２２の凹部２８の内部で絶縁性部材２９に周囲を覆われて配置されている。

電気導電性の基板２２中で、電極２３がこのような構造で配列されることにより、検査装置２１と配線基板１１１とが組み合わされた場合、効率的に見かけ上の電気容量を大きくすることができる。そして、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、配線基板１１１の検査を行うことができる。

検査装置２１の基板２２中における凹部２８および電極２３のより具体的な配列構造の例は、次の図９に示される。

図９は、本発明の第３実施形態の検査装置を模式的に示す平面図である。

すなわち、上述の図８に示したように、検査装置２１は、配線基板１１１の配線１１３の配置に対応して、基板２２において、それぞれ複数の電極２３およびその電極パッド２５並びに凹部２８を配列して有する。そして、例えば、検査装置２１は、配線基板１１１の配線１１３の配置に対応する電極２３およびその電極パッド２５並びに凹部２８の配列構造として、図９に示す配列構造を有することができる。

具体的に、検査装置２１は、基板２２中に、所定方向、すなわち、図９の左右方向に複数の凹部２８を所定間隔で配置し、その複数の凹部２８それぞれの内部に、電極（図示されない）が配置され、電極パッド２５が配置されて、電極の挿入された凹部２８の列を形成することができる。そして、検査装置２１は、その電極の挿入された凹部２８の列を、図９の上下方向に、所定間隔で、複数配置してなる配列構造を有することができる。

このとき、凹部２８の配列構造は、その内部に電極が挿入されたときに、その電極および電極パッド２５が、配線基板１１１の配線１１３の配置に対応するように構成されている。また、凹部２８の内部では、電極が、絶縁性部材２９により周囲を被覆されて、基板２２と絶縁するように配置されている。

すなわち、図９に示す、電極およびその電極パッド２５並びに凹部２８の配列構造においては、１つの電極２３が、絶縁性部材２９を挟んで、周囲を電気導電性の基板２２によって囲まれる構造となる。したがって、検査装置２１と配線基板１１１とが組み合わされた場合、効率的に見かけ上の電気容量を大きくすることができる。そして、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、配線基板１１１の配線１１３の断線の試験等の、配線基板１１１の検査を行うことができる。

次に、本発明の第３実施形態の検査装置２１を用いて行う配線基板の検査方法について説明する。

本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板１１１と検査装置２１とを電気的に接続する接続工程を有する。

図１０は、本発明の第３実施形態の検査装置を用いた検査方法の接続工程を説明する図である。

図１０に示すように、本実施形態の検査方法の接続工程では、例えば、被検査体である配線基板１１１および検査装置２１の少なくとも一方を移動させる。上述したように、配線基板１１１は、基体１１２を貫通する複数の配線１１３を有し、複数の配線１１３はそれぞれ、検査装置２１側の一方の端部が端子１１４を構成している。また、検査装置１１は、複数の電極２３の、基板１２表面から露出する末端部分に、それぞれ電極パッド２５が設けられ、各電極２３の電気的な接続部が構成されている。

したがって、配線基板１１１および検査装置２１は、複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれが、複数の電極パッド２５のうちの１つと対向して対をなすように位置決めされる。すなわち、配線基板１１１および検査装置２１は、複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれの直下に、電極２３の１つの電極パッド２５が配置され、互いに対向するように位置決めが行われる。

次いで、配線基板１１１をそのまま検査装置２１側に移動させ、検査装置２１上に載置する。必要な場合には、配線基板１１１を検査装置２１側に押圧する。その結果、配線基板１１１の基体１１２を貫通する複数の配線１１３の端子１１４のそれぞれと、検査装置２１の電極２３の接続部を構成する電極パッド２５とを接触させ、端子１１４と電極パッド２５とが電気的に接続するようにする。

そして、本実施形態の検査方法は、配線基板１１１の配線１１３のもう一方の端部である、検査装置２１と反対側の端部と、基板２２との間の電気容量を測定する電気容量測定工程を有する。

図１１は、本発明の第３実施形態の検査装置を用いた検査方法の電気容量測定工程を説明する図である。

本実施形態の検査方法では、２つのプローブ２０１、２０２を有する電気容量計２００を用いる。電気容量計２００は、図３に示された、本発明の第１実施形態の検査装置１を用いた検査方法の電気容量測定工程に用いられたもの同様のものである。そして、図１１に示すように、一方のプローブ２０１を検査装置２１の基板２２に接触させ、もう一方のプローブ２０２を、配線基板１１１の配線１１３におけるもう一方の端部である、検査装置２１と反対側の端部に接触させる。このとき、検査装置２１の基板２２は、導電性材料からなる電気導電性の基板である。また、配線基板１１１の配線１１３は、接続部にある電極パッド２５を介して電極２３と接続されている。

したがって、電気容量計２００では、検査装置２１の電極２３と基板２２との間の電気容量を測定することができる。そして、電極２３は、図１１に示すように、基板２２の凹部２８の内部で、周囲を絶縁性部材２９により覆われ、基板２２と絶縁するよう配置されている。したがって、電気容量計２００は、電極２３と、基板２２の凹部２８の壁面との間の、例えば、電気容量Ｃ１、Ｃ２等の合成容量を測定することができる。

検査装置２１においては、基板２２を所望の厚さに設定できる。そして、凹部２８と電極２３との間で互いに対向する部分の面積と距離を所望の値に設定することができる。したがって、上述したように、電気容量計２００で測定される電極２３と凹部２８の壁面との間の電気容量を配線基板１１１の配線１１３の電気容量より大きくすることができる。すなわち、見かけ上の電気容量を大きくすることができる。その結果、電気容量計２００による電気容量の測定を容易なものとすることができる。

そして、例えば、配線基板１１１の配線１１３に断線が生じている場合、電極２３と凹部２８の壁面との間の電気容量を、電気容量計２００によって測定することができなくなる。その場合、電気容量計２００により測定される電位容量は、配線１１３の断線の有無によって差が生じ、且つ、その差は非常に大きなものとなる。その結果、本実施形態の検査方法では、高速且つ容易に、配線１１３に断線不良が生じていると判断できる。

また、電気容量計２００の、配線１１３の端部に接触させるプローブ２０２が１つである場合、配線基板１１１の複数の配線１１３から順次１つずつを選択し、その選択された１つの配線１１３のもう一方の端部にプローブ２０２を接触させる。次いで、プローブの２０２が接触する配線１１３の端部と、基板２２との間の電気容量を順次測定する。そのようにすることで、配線基板１１１の複数の配線１１３の全てを順次検査することができる。

さらに、電気容量計２００においては、配線１１３の端部に接触させるプローブ２０２を複数設けることも可能である。その場合、複数のプローブ２０２をそれぞれ、複数の配線１１３のうちの１つの配線１１３のもう一方の端部に接触させる。そして、プローブ２０２の接触された端子を有する複数の配線１１３の中から順次１つずつを選択し、プローブ２０２が接触する配線１１３の端部と、基板２２との間の電気容量を、順次、測定するように電気容量計２００を操作する。そのようにすることで、配線基板１１１の複数の配線１１３の全てを順次検査することができる。

以上のように、本発明の第３実施形態の検査装置２１を用いた検査方法においては、検査装置２１が、被検査体である配線基板１１１と組み合わされ、電気容量の測定に用いられる。その結果、配線基板１１１の配線１１３の断線の有無が判別され、配線基板１１１の検査を行うことができる。すなわち、本実施形態の検査方法は、被検査体である配線基板１１１の基体１１２が薄く、配線基板１１１を貫通する複数の配線１１３それぞれの電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定によって、各配線１１３の断線の有無を容易且つ高速に判別し、配線基板１１１の検査をすることができる。

尚、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。

例えば、本発明の第２実施形態において、複数の電気容量電極１３および複数の共通電極１４を有する検査装置１１を例示した。しかし、本発明の第２実施形態において、共通電極の配列構造は、図４および図５等に示されるものに限られるわけではない。

本発明の第２実施形態においては、共通電極を、図５等に示すものよりも多く設けることができる。

例えば、図５の左右方向に隣接する電気容量電極およびその電極パッド１５の間に２つの共通電極１４を配置することができ、電気容量電極とそれに隣接する共通電極との距離をより小さくすることができる。

また、本発明の第２実施形態においては、図５の上下方向に隣接する電気容量電極およびその電極パッド１５の間にも、１つ以上の共通電極１４を配置することが可能である。

またさらに、本発明の第２実施形態においては、電気容量電極およびその電極パッド１５の周囲であって、図５の左右方向および上下方向となる位置以外に、共通電極を配置することも可能である。例えば、電気容量電極およびその電極パッド１５の斜め方向となる位置等に、共通電極を配置することができる。

本発明の第２実施形態では、図５等に示したものの別の例として、上述の共通電極の配置構造を有することにより、被検査体である配線基板１１１の基体１１２が薄く、配線基板１１１を貫通する複数の配線１１３それぞれの電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定によって、容易且つ高速に、各配線１１３の断線の有無を判別し、配線基板１１１の検査をすることができる。

１、１１、２１ 検査装置
２、１２、２２ 基板
３、１３ 電気容量電極
４、１４ 共通電極
５、１５、２５ 電極パッド
６、１６ 共通電極端子
７、１７ 接続配線
２３ 電極
２８ 凹部
２９ 絶縁性部材
１０１、１１１ 配線基板
１０２、１１２ 基体
１０３、１１３ 配線
１０４、１１４ 端子
２００ 電気容量計
２０１、２０２ プローブ

Claims (7)

1. 基体と前記基体を貫通する配線とを有する被検査体に組み合わされて前記被検査体を検査する検査装置であって、
   絶縁性材料からなる基板と、前記基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成するように前記基板中に設けられた第１の電極と、前記基板中に設けられた第２の電極とを有し、
   前記第１の電極および前記第２の電極は、互いに平行となる部分を有して離間配置され、電気的に絶縁するように構成されており、前記第１の電極は、前記基板中で、前記接続部が構成される前記基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられることを特徴とする検査装置。
2. 前記被検査体は、前記基体を貫通する配線を複数有し、
   前記第１の電極は、前記被検査体の複数の配線の端部のそれぞれが１つの前記接続部と対をなすように、複数設けられて、相互に電気的に絶縁するように配列され、
   前記第２の電極は複数が設けられて、相互に電気的に接続するように構成されており、
   前記第１の電極は、最も近くにある前記第２の電極と、互いに平行となる部分を有するように構成されることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記複数の第２の電極は、１つの前記第１の電極を少なくとも一対の前記第２の電極が挟持する構造を含むように配列されることを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
4. 基体と前記基体を貫通する配線とを有する被検査体に組み合わされて前記被検査体を検査する検査装置であって、
   導電性の材料からなる基板と、
   前記基板に設けられた凹部と、
   前記凹部の壁面を隙間なく被覆する絶縁性部材と、
   ライン状または棒状であり、前記凹部に挿入されて前記絶縁性部材により周囲を隙間なく覆われるとともに前記基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成する電極とを有し、
   前記凹部の壁面および前記電極は、互いに平行となる部分を有するとともに、前記絶縁性部材によって互いに離間され、電気的に絶縁するように構成されており、前記電極は、前記基板の前記凹部の内部で、前記接続部が構成される前記基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられることを特徴とする検査装置。
5. 前記被検査体は、前記基体を貫通する配線を複数有し、
   前記凹部および前記電極は、前記複数の配線の端部のそれぞれが１つの前記接続部と対をなすように、それぞれ複数設けられることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
6. 基体と前記基体を貫通する複数の配線とを有する被検査体を検査する検査方法であって、
   絶縁性材料からなる基板と、
   前記基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成するように前記基板中に設けられた第１の電極と、
   前記基板中に設けられた第２の電極とを有し、
   前記第１の電極は、前記複数の配線の端部のそれぞれが１つの前記接続部と対をなすように複数が設けられ、前記複数の第１の電極が相互に電気的に絶縁されるように配列され、
   前記第２の電極は、複数が設けられて相互に電気的に接続されて配列され、
   前記第１の電極および前記第２の電極は、前記第１の電極が最も近くにある前記第２の電極と平行となる部分を有するとともに、互いに離間配置されて電気的に絶縁するように構成されており、前記第１の電極は、前記基板中で、前記接続部が構成される前記基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられた検査装置を用い、
   前記被検査体の前記複数の配線の一方の端部のそれぞれと、それと対をなす前記検査装置の前記第１の電極の前記接続部とを電気的に接続する接続工程と、
   前記被検査体の複数の配線から順次１つずつを選択し、前記選択された１つの配線のもう一方の端部と、前記相互に接続された複数の第２の電極との間の電気容量を測定する電気容量測定工程とを含んでなることを特徴とする検査方法。
7. 基体と前記基体を貫通する複数の配線とを有する被検査体を検査する検査方法であって、
   導電性の材料からなる基板と、
   前記基板に設けられた凹部と、
   前記凹部の壁面を隙間なく被覆する絶縁性部材と、
   ライン状または棒状であり、前記凹部に挿入されて前記絶縁性部材により周囲を隙間なく覆われるとともに前記基板の表面から一部が露出して電気的な接続部を構成する電極とを有し、
   前記凹部および前記電極は、前記凹部の壁面と前記電極とが互いに平行となる部分を有して前記絶縁性部材によって離間され、互いに電気的に絶縁されており、前記電極は、前記基板の前記凹部の内部で、前記接続部が構成される前記基板の表面と垂直な方向に伸びるように設けられるとともに、前記複数の配線の各端部が１つの前記電極の前記接続部と対をなすように、それぞれが複数設けられて構成された検査装置を用い、
   前記被検査体の前記複数の配線の一方の端部のそれぞれと、それと対をなす前記検査装置の前記電極の前記接続部とを電気的に接続する接続工程と、
   前記被検査体の複数の配線から順次１つずつを選択し、前記選択された１つの配線のもう一方の端部と、前記基板との間の電気容量を測定する電気容量測定工程とを含んでなることを特徴とする検査方法。