JP2008210850A - 設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム - Google Patents
設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008210850A JP2008210850A JP2007043829A JP2007043829A JP2008210850A JP 2008210850 A JP2008210850 A JP 2008210850A JP 2007043829 A JP2007043829 A JP 2007043829A JP 2007043829 A JP2007043829 A JP 2007043829A JP 2008210850 A JP2008210850 A JP 2008210850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- direct drawing
- data
- pattern
- direct
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体素子や液晶表示デバイス等の描画パターンの設計を補助する設計装置101と、設計装置101からのデータを受け取り、そのデータに従って基板上に光学的にパターンを生成する直描露光装置201とからなる直描露光システムにおいて、描画すべきオブジェクトデータと、前記オブジェクトデータを下層の描画パターンに合わせるための座標に加えて、前記描画すべきオブジェクトデータの形に合わせて描画ヘッド(光学描画エンジン)を制御するための境界フラグを設計装置101から直描露光装置201に伝達する。
【選択図】図1
Description
ここで、ΔVsは画素電圧Vsの変化量、ΔVgは走査配線電圧Vgの変化量である。一般に走査配線401の選択電圧と非選択電圧の差は20V以上あり、トランジスタ寄生容量Cgsは、保持容量Cstや液晶容量CLCより非常に小さいので、寸法変動により0.5%ばらついただけでも、画素電圧Vsが100mV以上ばらつくことになる。
ΔVs= ΔVd1 × Cds1 / (Cst+CLC+Cds1+Cds2+Cgs)・・・・・・(2)
ΔVs= ΔVd2 × Cds2 / (Cst+CLC+Cds1+Cds2+Cgs)・・・・・・(3)
ΔVs=ΔVd×(Cds1-Cds2)/(Cst+CLC+Cds1+Cds2+Cgs)・・・・・・・(4)
Claims (18)
- 複数の単位パターンが周期的に配列された描画パターンに応じて変調された光を、単位露光幅内に出射する少なくとも一つの描画ヘッドと、該描画ヘッドを基板に対して相対的に走査する走査手段とを備える直描露光装置のための描画データを設計する設計装置において、
前記描画パターンに基づくオブジェクトデータと、
前記単位露光幅の端縁が走査する位置である境界位置を決定するコマンドデータと、を直描露光装置に向けて出力することを特徴とする設計装置。 - 請求項1に記載の設計装置において、
前記コマンドデータは、前記オブジェクトデータを構成する単一オブジェクトデータの属性に含まれる境界フラグであることを特徴とする設計装置。 - 請求項1に記載の設計装置において、
前記コマンドデータは、前記オブジェクトデータ集合内に、オブジェクトデータとは別に設定される境界データであることを特徴とする設計装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の設計装置において、
前記コマンドデータは、前記境界位置を、露光する必要のない非露光位置、単位パターンの中央位置、単位パターンの端部を避けた位置、及び容量形成部を避けた位置、から選択される少なくとも一つの位置に合わせるように設定するデータであることを特徴とする設計装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の設計装置において、
前記直描露光装置は、前記単位露光幅の端部を重複させて直描露光処理を実行するものであり、
前記コマンドデータは、隣接する前記各境界位置によって重複する露光領域を設定するデータであることを特徴とする設計装置。 - 複数の単位パターンが周期的に配列された描画パターンを、基板に直描露光する直描露光装置において、
前記描画パターンに応じて変調された光を単位露光幅内に出射する少なくとも一つの描画ヘッドと、
基板に対して描画ヘッドを相対的に走査する走査手段と、を備え、
前記走査手段は、前記単位露光幅の端縁が前記単位パターンに基づいて設定される基板上の境界位置に合わさるように、前記描画ヘッドを走査することを特徴とする直描露光装置。 - 請求項6に記載の直描露光装置において、
前記境界位置が、露光する必要のない非露光位置、単位パターンの中央位置、単位パターンの端部を避けた位置、及び容量形成部を避けた位置、から選択される少なくとも一つの位置であることを特徴とする直描露光装置。 - 請求項7に記載の直描露光装置において、
前記走査手段は、前記描画ヘッドを前記単位露光幅の幅方向と直交する方向に走査することを特徴とする直描露光装置。 - 請求項8に記載の直描露光装置において、
隣接する前記露光領域の端部が互いに重複していることを特徴とする直描露光装置。 - 請求項9に記載の直描露光装置において、
隣接する前記露光領域の端部が重複する領域が、隣接する前記各境界位置により設定されていることを特徴とする直描露光装置。 - 複数の単位パターンが周期的に配列された描画パターンを設計する設計装置と、
前記設計装置からのデータを受け取り、そのデータに従って変調された光を、単位露光幅内に出射する少なくとも一つの描画ヘッドと、該描画ヘッドを基板に対して相対的に走査する走査手段とを有する直描露光装置と、を備える直描露光システムにおいて、
前記描画パターンに基づくオブジェクトデータと、
前記単位露光幅の端縁が走査する位置である境界位置を決定するコマンドデータと、を設計装置から直描露光装置に伝達することを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11に記載の直描露光システムにおいて、
前記コマンドデータは、前記オブジェクトデータを構成する単一オブジェクトデータの属性に含まれる境界フラグであることを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11に記載の直描露光システムにおいて、
前記コマンドデータは、前記オブジェクトデータ集合内に、オブジェクトデータとは別に設定される境界データであることを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11から請求項13のいずれかに記載の直描露光システムにおいて、
前記コマンドデータは、前記境界位置を、露光する必要のない非露光位置、単位パターンの中央位置、単位パターンの端部を避けた位置、及び容量形成部を避けた位置、から選択される少なくとも一つの位置に合わせるように設定するデータであることを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11から請求項14のいずれかに記載の直描露光システムにおいて、
前記直描露光装置は、前記単位露光幅の端部を重複させて直描露光処理を実行するものであって、
前記コマンドデータは、隣接する前記各境界位置により重複する露光領域を設定するデータであることを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11から請求項14のいずれかに記載の直描露光システムにおいて、
前記コマンドデータの単位が液晶表示デバイスやDRAM素子における前記単位パターンと一致していることを特徴とする直描露光システム。 - 請求項11から請求項14のいずれかに記載の直描露光システムにおいて、
前記直描露光装置が直描露光動作を実行する際の精度に関する情報を、前記設計装置に伝達することを特徴とする直描露光システム。 - 請求項17に記載の直描露光システムにおいて、
前記精度に関する情報を基にして、前記コマンドデータの入力時に設定可否の情報を提供する機能を前記設定装置が有することを特徴とする直描露光システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007043829A JP4934459B2 (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | 設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007043829A JP4934459B2 (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | 設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008210850A true JP2008210850A (ja) | 2008-09-11 |
JP4934459B2 JP4934459B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=39786934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007043829A Expired - Fee Related JP4934459B2 (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | 設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4934459B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009109550A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | 直描露光装置 |
JP2011252953A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sk-Electronics Co Ltd | フォトマスクの製造方法、フォトマスクおよびフォトマスクの製造装置 |
JP2013219085A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Canon Inc | 描画装置、描画方法、および、物品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3520565B1 (en) | 2016-09-27 | 2020-07-22 | Novelis, Inc. | Rotating magnet heat induction |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10319571A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Sony Corp | 露光用マスク製造方法およびその装置 |
JPH11135417A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Nikon Corp | パターン転写方法及びパターン転写用マスク |
JP2000260686A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 露光方法及び露光装置 |
JP2002246294A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Nikon Corp | Lsi設計用スクリーンエディタ |
JP2002353102A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004087580A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 荷電ビーム描画方法、荷電ビーム描画のパターンデータの作成方法、荷電ビーム描画のパターンデータの作成プログラム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2005079112A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 電子線描画データ編集方法、編集装置及び編集プログラム並びに電子線描画装置 |
JP2006053325A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Pentax Industrial Instruments Co Ltd | 描画装置 |
JP2006126823A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 可変矩形型電子ビーム露光装置及びパターン露光・形成方法 |
JP2006344993A (ja) * | 2006-08-21 | 2006-12-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び電子ビーム露光方法 |
-
2007
- 2007-02-23 JP JP2007043829A patent/JP4934459B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10319571A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Sony Corp | 露光用マスク製造方法およびその装置 |
JPH11135417A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Nikon Corp | パターン転写方法及びパターン転写用マスク |
JP2000260686A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 露光方法及び露光装置 |
JP2002246294A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Nikon Corp | Lsi設計用スクリーンエディタ |
JP2002353102A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004087580A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Toshiba Corp | 荷電ビーム描画方法、荷電ビーム描画のパターンデータの作成方法、荷電ビーム描画のパターンデータの作成プログラム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2005079112A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 電子線描画データ編集方法、編集装置及び編集プログラム並びに電子線描画装置 |
JP2006053325A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Pentax Industrial Instruments Co Ltd | 描画装置 |
JP2006126823A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 可変矩形型電子ビーム露光装置及びパターン露光・形成方法 |
JP2006344993A (ja) * | 2006-08-21 | 2006-12-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び電子ビーム露光方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009109550A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | 直描露光装置 |
JP2011252953A (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sk-Electronics Co Ltd | フォトマスクの製造方法、フォトマスクおよびフォトマスクの製造装置 |
JP2013219085A (ja) * | 2012-04-04 | 2013-10-24 | Canon Inc | 描画装置、描画方法、および、物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4934459B2 (ja) | 2012-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI483290B (zh) | 描畫方法和製造物品的方法 | |
US7569310B2 (en) | Sub-resolution assist features for photolithography with trim ends | |
US20050105071A1 (en) | Methods for patterning substrates having arbitrary and unexpected dimensional changes | |
JP5014810B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
JP4934459B2 (ja) | 設計装置、直描露光装置及びそれらを用いた直描露光システム | |
WO2016074413A1 (zh) | 显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置 | |
JP2000180894A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JP2008175882A (ja) | 表示装置 | |
JP2009251013A (ja) | アクティブマトリクス型液晶表示装置および表示装置の製造方法 | |
JP4365594B2 (ja) | パターン形成方法、薄膜トランジスタ基板の製造方法、液晶表示装置の製造方法、及び露光マスク | |
JP5043474B2 (ja) | 表示装置 | |
US20050099615A1 (en) | System for fabricating electronic modules on substrates having arbitrary and unexpected dimensional changes | |
JP2009145681A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
KR102225409B1 (ko) | 패턴 묘화 방법, 포토마스크의 제조 방법, 및 표시 장치용 디바이스의 제조 방법 | |
JP4907255B2 (ja) | 表示パネルの製造方法およびそれに用いる露光システム | |
JP5413872B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
US9746780B2 (en) | Maskless exposure device, maskless exposure method and display substrate manufactured by the maskless exposure device and the maskless exposure method | |
JP2006303541A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP6389040B2 (ja) | パターン描画装置用のgui装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラム | |
TW201903515A (zh) | 圖案計算裝置、圖案計算方法、罩幕、曝光裝置、元件製造方法和記錄媒體 | |
US9436098B2 (en) | Maskless exposure device, maskless exposure method and display substrate manufactured by the maskless exposure device and the maskless exposure method | |
KR102024785B1 (ko) | 마스크리스 노광 장치의 얼라인 방법 | |
JP2007148184A (ja) | 表示装置 | |
JP2008145803A (ja) | 表示装置 | |
KR100569712B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090408 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110510 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4934459 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |