JP2008205321A - 電子部品および電子装置の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】配線基板の接続パッドにはんだを被着させることなく電子部品を実装することを可能とし、配線基板の接続パッドを狭ピッチに配置することを可能とし、狭ピッチに形成された電極突起を備える電子部品であっても、接続電極間の電気的短絡を防止して搭載することができる電子部品およびこの電子部品を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電極突起１２にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、はんだシート２０を半溶融状態に加熱し、はんだシート２０に電子部品１０を押接して前記電極突起１２をはんだシート２０に接触させる工程と、前記電極突起１２が前記はんだシート２０に接触した位置から電子部品１０を離間させ、はんだシート２０に接触した前記電極突起１２の外面にはんだ２０ａを転写させる工程とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品およびその製造方法、並びに前記電子部品を配線基板等に実装して得られる電子装置およびその製造方法に関する。
半導体チップをフリップチップ接続によって配線基板に搭載する方法には、半導体チップの電極に接続用のはんだバンプを形成して配線基板に接合する方法と、配線基板に形成された接続パッドにはんだを被着させ、半導体チップの電極と接続パッドとを位置合わせして接合する方法がある。
半導体チップの電極にはんだバンプを形成する方法には、キャリアチップにドット状にはんだ層を形成して半導体チップの電極にはんだ層を転写する方法（特許文献１参照）や、半導体チップの電極を加熱した状態で電極にはんだシートを接触させ、はんだを溶融させて電極にはんだを付着させることによってはんだバンプを形成する方法（特許文献２参照）がある。
配線基板の接続パッドにはんだを被着する方法としては、はんだクリーム印刷あるいははんだめっきがある。配線基板の接続パッドにはんだを被着して半導体チップを接合する場合に、半導体チップの電極がきわめて狭ピッチになるような場合には、半導体チップの電極に突起状のスタッドバンプ（電極突起）を形成し、配線基板の接続パッドに微細なはんだ粉を粘着させ、接続パッドのはんだを溶融して電極突起を接続パッドに接合する方法がある（特許文献５参照）。
特開平１０−２２９０８７号公報 特開平８−２０３９０４号公報 特開平１１−１６３１９９号公報 特開平１０−７０１５３号公報 特開２０００−７７４７１号公報
上記のように、配線基板の接続パッドにあらかじめはんだを被着させる方法の場合は、基板にクリームはんだ印刷やはんだめっき等といった処理を施さなければならないから、そのために製造コストがかかる。また、半導体チップの電極がきわめて狭ピッチになると、配線基板の接続パッドも狭ピッチになるから、接続パッドがはんだにより電気的に短絡しやすくなる。
また、半導体チップを配線基板に接合する際には半導体チップを加熱しながら接合するが、半導体チップは配線基板にくらべて熱伝導性が良好であるから、配線基板の接続パッドに供給されたはんだが溶融したときに電極突起側にはんだが濡れ上がり、半導体チップの接合性が不確実になるという問題がある。
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、配線基板の接続パッドにはんだを被着させるといった基板に対する処理を不要とし、配線基板の接続パッドを狭ピッチに配置することを可能とし、狭ピッチに形成された電極突起を備える電子部品であっても、接続電極間の電気的短絡を防止して搭載することができる電子部品およびその製造方法、ならびにこの電子部品を用いた電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させる工程と、前記電極突起がはんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写させる工程とを備えることを特徴とする。
また、前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を加熱ヘッドに支持し、前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧して、前記はんだシートに前記電極突起を押接することにより、はんだシートから電極突起に好適にはんだを転写することができる。
また、前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとを、前記はんだシートを半溶融状態とする温度に加熱するとともに、前記加熱ステージの加熱温度を前記加熱ヘッドの加熱温度よりも高温に設定することによって、電極突起に確実にはんだを被着させることができる。
また、前記はんだシートに前記電極突起を押接する際に、電子部品に超音波を印加することによって、はんだシートの加熱温度を高くすることなく、電極突起にはんだを転写することができる。
また、前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を超音波ヘッドに支持し、前記加熱ステージと前記超音波ヘッドにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧し、前記超音波ヘッドにより前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接する方法が有効である。
また、前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接する操作を、窒素雰囲気下で行うことにより、電極突起に形成されるはんだのフレッティング腐食を防止することができる。
また、電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品を、接続パッドが形成された配線基板に、前記接続電極を接続パッドに接合して実装する電子装置の製造方法において、前記電子部品は、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させた後、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写して形成され、該電子部品の接続電極と配線基板の前記接続パッドとを位置合わせし、前記はんだが溶融する温度に加熱して前記電子部品と配線基板とを接合する工程を備えることを特徴とする。
また、前記電子部品として、前記はんだシートに前記電極突起を押接する際に、電子部品に超音波を印加して前記はんだシートから電極突起にはんだを転写した電子部品を用いることが有効である。
また、前記配線基板を加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を実装加熱ヘッドに支持し、前記加熱ステージを前記はんだの融点以上に加熱する一方、前記実装加熱ヘッドの加熱温度を前記加熱ステージよりも低温に設定して前記電子部品と配線基板とを接合することにより、電極突起側へのはんだのはい上がりを防止して、電極突起と接続パッドとを確実に接合することができる。
また、前記配線基板の前記電子部品が実装される領域にあらかじめフラックスフィルを塗布し、前記電子部品の接続電極と前記配線基板の接続パッドとを位置合わせし、該電子部品と配線基板とを前記はんだが溶融する温度に加熱するとともに、前記フラックスフィルを熱硬化して前記電子部品と配線基板とを接合することにより、電極突起と接続パッドとを確実に接合することができるとともに、電子部品と配線基板との接合部を封止して、電子部品と配線基板との接合部を確実に保持することができる。
また、電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品として、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させる工程と、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写させる工程とを有する製造方法により形成された電子部品が好適に用いられる。
また、電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品を、接続パッドが形成された配線基板に、前記接続電極を接続パッドに接合して実装されて形成された電子装置として、前記電子部品は、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させた後、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写して形成され、該電子部品の接続電極と配線基板の前記接続パッドとを位置合わせし、前記はんだが溶融する温度に加熱して前記電子部品と配線基板とを接合する工程を有する製造方法により形成された電子装置が好適に用いられる。
本発明に係る電子部品および電子装置の製造方法によれば、電子部品の電極突起にはんだシートからはんだを転写し、電子部品側に実装用の接続電極を形成する方法によることで、接続電極を容易に形成することができ、かつ電極突起が電気的に短絡することを防止して、きわめて狭ピッチに電極突起が形成された電子部品であっても確実に実装することが可能となる。また、電子部品に接続電極を形成することによって、接続パッドの電気的短絡を防止して高密度に接続パッドを形成した配線基板を容易に製造することが可能となる。
（電子部品の製造方法：第１実施形態）
図１は、半導体チップの電極突起の外面にはんだを被着して接続電極が形成された電子部品を製造する工程を示す。図１（a）は、半導体チップ１０の電極に電極突起１２を形成した状態である。電極突起１２は、いわゆるボールボンディング法によって形成される。ボンディングツールにより金ワイヤを溶融してボール部を形成し、半導体チップ１０の各々の電極（不図示）にボール部１２ａを押接し、金ワイヤを引き上げながら切断して突起部１２ｂが形成される。突起部１２ｂはやや扁平に形成されたボール部１２ａから尖鋭形状に突出する形態に形成される。
本発明に係る電子部品の製造方法では、はんだシート２０を使用して半導体チップ１０に形成した電極突起１２の外面にはんだを被着させて接続電極を形成する。図１（a)は、電極突起１２を形成した半導体チップ１０とはんだシート２０を説明的に示したものである。はんだシート２０は種々の厚さの製品が圧延ロール体として提供されている。電極突起１２ではんだを被着させる部分の高さに応じて、適宜圧さのはんだシート２０を選択すればよい。
本実施形態の半導体チップ１０の電極突起１２の高さは３０μｍ程度であるので、はんだシート２０としては厚さ５０μｍのものを使用した。また、本実施形態で使用したはんだシート２０はSn−Ag（錫−銀）はんだからなるもので、融点２２０℃のものである。
図１（b）は、はんだシート２０に電極突起１２を向けて半導体チップ１０を加圧し、電極突起１２の突起部１２ｂをはんだシート２０に埋没させるように差し込む工程を示す。はんだシート２０は加熱ステージ３０上に支持して加熱し、半導体チップ１０は実装加熱ヘッド３２に吸着支持して加熱する。半導体チップ１０の電極突起１２を形成した面を、加熱ステージ３０に支持されたはんだシート２０の面に平行に対置し、実装加熱ヘッド３２をはんだシート２０に向けて押圧する。
実装加熱ヘッド３２と加熱ステージ３０とで半導体チップ１０とはんだシート２０とが挟圧され、半導体チップ１０の電極突起１２の突起部１２ｂがはんだシート２０に押入される。電極突起１２はボール部１２ａから突起部１２ｂが突出する形態に形成されているから、突起部１２ｂがはんだシート２０に没入した状態で電極突起１２の押入位置が規制される。
図１（b）に示す工程においては、加熱ステージ３０および実装加熱ヘッド３２をはんだシート２０が半溶融状態となるように加熱制御する。半溶融状態とは、はんだシート２０の溶融温度以下ではんだシート２０が軟化する温度領域であり、はんだが完全に固体となっている状態と液体となる状態の中間状態、いいかえれば固相と液相が混在している状態である。この半溶融状態でははんだシートはシートの状態を維持している。
本実施形態において使用しているSn−Agはんだの融点は２２０℃であり、１７０℃程度から半溶融状態になる。
はんだシート２０を半溶融状態としてはんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写するため、本実施形態では実装加熱ヘッド３２の温度を１５０℃程度とし、加熱ステージ３０の温度を１９０℃程度とした。実装加熱ヘッド３２の温度を加熱ステージ３０の温度よりも低く設定するのは、電極突起１２に過度にはんだが転写されないようにするためである。実装加熱ヘッド３２の温度をはんだの融点程度にまで上げると、電極突起１２がはんだシート２０に接触した際に、はんだが電極突起１２の外面に這い上がり、電極突起１２に転写されるはんだの付着量が多くなる。したがって、実装加熱ヘッド３２の加熱温度ははんだシート２０の半溶融温度領域での低温側か半溶融温度領域よりも若干低温程度とするのがよい。これに対して、加熱ステージ３０ははんだの半溶融温度域の高温側に設定する。これによって、電極突起１２がはんだシート２０に差し込みやすくなり、電極突起１２にはんだが付着しやすくなる。
図１（c）は、図１（b）に示す工程後、半導体チップ１０をはんだシート２０から離間させた状態を示す。半導体チップ１０の電極突起１２ではんだシート２０に没入した突起部１２ｂの外面に、はんだ２０ａが被着して接続用の接続電極１４が形成された電子部品が得られる。はんだシート２０には、電極突起１２の突起部１２ｂが没入した凹部２１が形成される。
電極突起１２の突起部１２ｂに被着するはんだ２０ａの厚さは平均２〜３μｍ、最大５μｍ程度である。電極突起１２にこの程度の厚さにはんだ２０ａが付着することで、配線基板に形成された接続パッドと確実にはんだ接合される。
本実施形態のはんだシート２０を半溶融状態としてはんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写して接続電極１４を形成する方法は、半導体チップ１０に容易に接続用の接続電極を形成することができるという利点がある。また、電極突起１２には薄くはんだ２０ａが被着されるから、はんだを溶融して電極にはんだを付着させてはんだバンプを形成する方法と比較して、電極突起１２がきわめて狭ピッチに形成されている場合でも電極突起１２を電気的に短絡させずに接続電極が形成できるという利点がある。
（電子部品の製造方法：第２実施形態）
図２は、はんだシート２０を使用して半導体チップ１０の電極に設けた電極突起１２にはんだを転写する第２の実施の形態を示す。
本実施の形態では、半導体チップ１０を超音波ヘッド４０によって吸着支持し、はんだシート２０から半導体チップ１０の電極突起１２にはんだを転写する際に、半導体チップ１０に超音波を作用させて電極突起１２にはんだを転写することを特徴とする。
図２（a)は、はんだシート２０を加熱ステージ３０に支持し、電極突起１２をはんだシート２０に対向させて、半導体チップ１０を超音波ヘッド４０に吸着支持した状態である。図２（b)は、加熱ステージ３０に支持されたはんだシート２０に半導体チップ１０を押接し、はんだシート２０に電極突起１２の突起部１２ｂを進入させた状態で超音波ヘッド４０により超音波を作用させている状態である。突起部１２ｂをはんだシート２０に没入させた状態で超音波振動を印加している時間は０．５秒程度で十分である。
第１の実施の形態の場合と同様に、加熱ステージ３０によりはんだシート２０を半溶融状態となるように加熱し、超音波ヘッド４０により半導体チップ１０を加熱して、はんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写する。本実施形態のように半導体チップ１０に超音波を作用させてはんだを転写する場合は、超音波振動を利用しない場合にくらべて加熱ステージ３０の加熱温度を低く設定してはんだを転写することができる。たとえば、本実施形態で使用しているSn−Agはんだからなるはんだシート２０の場合は、加熱ステージ３０の加熱温度を１７０℃程度とすればよい。これは、半導体チップ１０に超音波振動を作用させてはんだシート２０に電極突起１２を接触させると、電極突起１２がはんだシート２０に接触した部位が摩擦によって温度上昇するためと考えられる。
本実施形態のように、半導体チップ１０に超音波を作用させてはんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写する方法の場合には、はんだシート２０の加熱温度を低くすることができるから、はんだシート２０の保形性が第１の実施の形態と比較して良好になり、はんだシート２０の取り扱いが簡単になるという利点がある。また、半導体チップ１０に超音波振動を作用させることによって、はんだシート２０に進入した電極突起１２の突起部１２ｂがはんだシート２０と摩擦して突起部１２ｂとはんだシート２０とが接触する部位に確実にはんだを転写することができる。
図２（c)は、はんだシート２０から電極突起１２の突起部１２ｂにはんだ２０ａが転写されて接続電極１４が形成された電子部品とはんだを転写した後のはんだシート２０を示している。本実施形態の場合も、はんだシート２０は半溶融状態として電極突起１２にはんだ２０ａを被着させるから、はんだ２０ａは突起部１２ｂの外面に薄く付着するだけであり、電極突起１２が狭ピッチに配置されていても、電極突起１２が電気的に短絡することを防止することができる。
ところで、半導体チップ１０に超音波を印加してはんだシート２０からはんだを電極突起１２に転写する際に、電極突起１２とはんだシート２０との摩擦により、電極突起１２とはんだとの接触部分に酸化膜が生じるフレッティング腐食（Fretting Corrosion)が生じる場合がある。電極突起１２に転写されたはんだ２０ａに酸化膜が生じているか否かは、はんだが酸化膜になると黒色を呈することから簡単に見分けることができる。
このようなフレッティング腐食が生じないようにするには、半導体チップ１０に超音波を印加してはんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写する操作を、非酸化性雰囲気中で行えばよい。具体的には、はんだを転写する作業領域を外部から遮蔽して配置し、作業領域を窒素雰囲気下において行えばよい。簡単な方法としては、超音波ヘッド４０により超音波を印加して半導体チップ１０をはんだシート２０に加圧する際に、半導体チップ１０とはんだシート２０とが接触する部位に向けて窒素ガスを吹き付けるようにすればよい。
図３（a)は、はんだシート２０に電極突起１２の突起部１２ｂを押入した状態で電極突起１２に超音波振動を印加した状態である。図３（b)は、電極突起１２の突起部１２ｂにはんだ２０ａが被着された状態で、はんだ２０ａが酸化してフレッティング腐食が生じた状態を説明的に示している。これに対して、図３（a)は、窒素雰囲気下で電極突起１２にはんだ２０ａを転写させることによってはんだ２０ａが黒化せず、酸化膜を生じさせずにはんだ２０ａが転写されることを示す。
このように、窒素雰囲気下で半導体チップ１０に超音波を印加してはんだシート２０から電極突起１２にはんだを転写する方法によれば、電極突起１２に被着されるはんだ２０ａが酸化することを抑制することができ、電子部品を実装する際に確実にはんだ接合することができる。
なお、上記各実施形態においては半導体チップ１０の電極に、ボールボンディング法によって形成した電極突起１２を形成した電子部品を例に説明したが、半導体チップ１０の電極に形成する電極突起１２はボールボンディング法によって形成したものに限定されるものではない。また、電極突起１２の形態も上記実施形態のボール部１２ａと突起部１２ｂを有する形態に限定について説明したが、半導体チップ１０の電極に形成する電極突起の形態も上記実施形態に限定されるものではない。ただし、本発明に係る電子部品の製造方法では、はんだシート２０に電極突起の少なくとも先端部を進入させて電極突起にはんだを転写するから、電極突起が突起部の先端が尖鋭形状に形成されているものが有効に利用できる。
（電子装置の製造方法：第３実施形態）
図４は、電極突起１２にはんだ２０ａが被着された接続電極１４が形成された電子部品を配線基板に実装して電子装置を組み立てる製造工程例を示す。本実施形態の電子装置は、配線基板５０に半導体チップ１０をフリップチップ接続し、半導体チップ１０と配線基板５０との接合部が樹脂によって封止され、半導体チップ１０が配線基板５０に固着されて形成されている。
本実施形態の電子装置の製造方法は、配線基板５０の半導体チップ１０を搭載する領域に、あらかじめフラックスフィル６０を塗布しておき、半導体チップ１０をフリップチップ接続によって配線基板５０に搭載する方法による。
図４（a)は、配線基板５０の半導体チップ１０を搭載する領域にフラックスフィル６０を塗布した状態を示す。配線基板５０の半導体チップ１０を搭載する部位には、半導体チップ１０に形成されている接続部である電極突起１２の平面配置と配置位置を一致させて接続パッド５２が形成されている。
フラックスフィル６０は、半導体チップ１０を配線基板５０に搭載する際に、電極突起１２と接続パッド５２との接合性を確保するフラックスとしての作用と、半導体チップ１０を配線基板５０に搭載した後、半導体チップ１０と配線基板５０との間を充填し、半導体チップ１０を配線基板５０に固定支持するアンダーフィル樹脂としての作用を備えるものである。
図４（b)は、配線基板５０を加熱ステージ７０上にセットし、半導体チップ１０を実装用の加熱ヘッド８０に吸着支持し、配線基板５０に位置合わせして接合する状態を示す。半導体チップ１０の電極突起１２と配線基板５０に形成された接続パッド５２とを位置合わせし、半導体チップ１０を配線基板５０に加圧・加熱して配線基板５０に接合する。
図４（c)は、配線基板５０に半導体チップ１０を接合して電子装置を組み立てた状態を示す。半導体チップ１０に形成された電極突起１２が配線基板５０に形成された接続パッド５２に各々はんだ接合され、半導体チップ１０と配線基板５０との間にフラックスフィル６０が充填され、半導体チップ１０と配線基板５０との接合部分が封止されている。
半導体チップ１０を配線基板５０に加圧してはんだ２０ａが溶融する温度に加熱することによって、電極突起１２と接続パッド５２との間にはんだが濡れ広がり、電極突起１２と接続パッド５２がはんだ接合される。また、その状態のまま加圧および加熱を維持することにより、フラックスフィル６０が樹脂硬化し、半導体チップ１０が配線基板５０にしっかりと固着される。
半導体チップ１０を配線基板５０に加圧および加熱する際には、半導体チップ１０を加圧および加熱する加熱ヘッド８０の温度を、配線基板５０を支持する加熱ステージ７０の温度よりも低く設定するのがよい。これによって、半導体チップ１０の電極突起１２に被着したはんだ２０ａが、電極突起１２から配線基板５０の接続パッド５２に濡れ広がり、電極突起１２と接続パッド５２が確実にはんだ接合される。
また、この場合に、半導体チップ１０の加熱温度をはんだ２０ａの融点よりも低く設定し、配線基板５０の加熱温度をはんだ２０ａの融点よりも高く設定することにより、接続パッド５２から電極突起１２側にはんだが濡れ上がるようになることを防止して、さらに確実なはんだ接合ができる。
なお、上記実施形態では、配線基板５０にあらかじめフラックスフィル６０を塗布して半導体チップ１０を搭載する方法を説明したが、配線基板５０に半導体チップ１０を接合した後、半導体チップ１０と配線基板５０との接合部にアンダーフィル樹脂を注入して電子装置とすることもできる。あらかじめフラックスフィル６０を配線基板５０に供給して半導体チップ１０を搭載する方法は、電極突起１２がきわめて狭ピッチとなってアンダーフィルが困難な電子装置の製造に有効に利用できる。
本実施形態の電子装置の製造方法では、半導体チップ１０の電極突起１２にはんだ２０ａを被着し、配線基板５０の接続パッド５２にははんだを供給しないから、配線基板５０の処理が容易である。また、接続パッド５２をきわめて微細ピッチに形成した場合でも、隣り合った接続パッド５２がはんだ供給によって電気的に短絡することを回避することができ、きわめて微細パターンに配線基板５０を形成することができる。
また、半導体チップ１０についても、はんだシート２０から電極突起１２にはんだ２０ａを転写することにより、狭ピッチに電極突起１２が形成された半導体チップ（電子部品）を形成できるから、電極が高密度配置されている半導体チップであっても確実に配線基板に搭載することが可能になる。
なお、上記実施形態では電子部品として半導体チップを取り上げて説明したが、場合によっては半導体チップを搭載した半導体パッケージを実装する場合についても本願発明方法を適用することが可能である。この場合には半導体パッケージが電子部品に相当し、半導体パッケージを実装基板に搭載した製品が電子装置に相当する。
(付記１) 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させる工程と、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写させる工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
（付記２） 前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を加熱ヘッドに支持し、前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧して、前記はんだシートに前記電極突起を押接することを特徴とする付記１記載の電子部品の製造方法。
（付記３） 前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとを、前記はんだシートを半溶融状態とする温度に加熱するとともに、前記加熱ステージの加熱温度を前記加熱ヘッドの加熱温度よりも高温に設定することを特徴とする付記２記載の電子部品の製造方法。
（付記４） 前記はんだシートに前記電子部品を押接する際に、電子部品に超音波を印加することを特徴とする付記１記載の電子部品の製造方法。
（付記５） 前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を超音波ヘッドに支持し、前記加熱ステージと前記超音波ヘッドにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧し、前記超音波ヘッドにより前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接することを特徴とする付記４記載の電子部品の製造方法。
（付記６） 前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接する操作を、窒素雰囲気下で行うことを特徴とする付記４または５記載の電子部品の製造方法。
（付記７） 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品を、接続パッドが形成された配線基板に、前記接続電極を接続パッドに接合して実装する電子装置の製造方法において、前記電子部品は、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させた後、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写して形成され、該電子部品の接続電極と配線基板の前記接続パッドとを位置合わせし、前記はんだが溶融する温度に加熱して前記電子部品と配線基板とを接合する工程を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
（付記８） 前記電子部品として、前記はんだシートに前記電子部品を押接する際に、電子部品に超音波を印加して前記はんだシートから電極突起にはんだを転写した電子部品を用いることを特徴とする付記７記載の電子装置の製造方法。
（付記９） 前記配線基板を加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を実装加熱ヘッドに支持し、前記加熱ステージを前記はんだの融点以上に加熱する一方、前記実装加熱ヘッドの加熱温度を前記加熱ステージよりも低温に設定して前記電子部品と配線基板とを接合することを特徴とする付記７または８記載の電子装置の製造方法。
（付記１０） 前記配線基板の前記電子部品が実装される領域にあらかじめフラックスフィルを塗布し、前記電子部品の接続電極と前記配線基板の接続パッドとを位置合わせし、
該電子部品と配線基板とを前記はんだが溶融する温度に加熱するとともに、前記フラックスフィルを熱硬化して前記電子部品と配線基板とを接合することを特徴とする付記７〜９のいずれか一項記載の電子装置の製造方法。
（付記１１) 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品であって、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させる工程と、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写させる工程とを有する製造方法により形成されたことを特徴とする電子部品。
（付記１２） 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品を、接続パッドが形成された配線基板に、前記接続電極を接続パッドに接合して実装されて形成された電子装置であって、前記電子部品は、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させた後、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写して形成され、該電子部品の接続電極と配線基板の前記接続パッドとを位置合わせし、前記はんだが溶融する温度に加熱して前記電子部品と配線基板とを接合する工程を有する製造方法により形成されたことを特徴とする電子装置。
電子部品の製造方法について第１の実施の形態の製造工程を示す説明図である。 電子部品の製造方法についての第２の実施の形態の製造工程を示す説明図である。 電極突起のフレッティング腐食を防止する例を示す説明図である。 電子装置の製造方法を示す説明図である。
符号の説明
１０ 半導体チップ
１２ 電極突起
１２ａ ボール部
１２ｂ 突起部
１４ 接続電極
２０ はんだシート
２１ 凹部
３０ 加熱ステージ
３２ 実装加熱ヘッド
４０ 超音波ヘッド
５０ 配線基板
５２ 接続パッド
６０ フラックスフィル
７０ 加熱ステージ
８０ 加熱ヘッド

Claims (10)

  1. 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品の製造方法であって、
    はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させる工程と、
    前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写させる工程と、
    を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を加熱ヘッドに支持し、
    前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧して、前記はんだシートに前記電極突起を押接することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 前記加熱ステージと前記加熱ヘッドとを、前記はんだシートを半溶融状態とする温度に加熱するとともに、前記加熱ステージの加熱温度を前記加熱ヘッドの加熱温度よりも高温に設定することを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
  4. 前記はんだシートに前記電子部品を押接する際に、電子部品に超音波を印加することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  5. 前記はんだシートを加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を超音波ヘッドに支持し、
    前記加熱ステージと前記超音波ヘッドにより前記はんだシートと前記電子部品とを挟圧し、前記超音波ヘッドにより前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接することを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
  6. 前記電子部品に超音波を印加して前記はんだシートに前記電極突起を押接する操作を、窒素雰囲気下で行うことを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の製造方法。
  7. 電極突起にはんだが被着された接続電極を備える電子部品を、接続パッドが形成された配線基板に、前記接続電極を接続パッドに接合して実装する電子装置の製造方法において、
    前記電子部品は、はんだシートを半溶融状態に加熱し、はんだシートに電子部品を押接して前記電極突起をはんだシートに接触させた後、前記電極突起が前記はんだシートに接触した位置から電子部品を離間させ、はんだシートに接触した前記電極突起の外面にはんだを転写して形成され、
    該電子部品の接続電極と配線基板の前記接続パッドとを位置合わせし、前記はんだが溶融する温度に加熱して前記電子部品と配線基板とを接合する工程を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
  8. 前記電子部品として、前記はんだシートに前記電子部品を押接する際に、電子部品に超音波を印加して前記はんだシートから電極突起にはんだを転写した電子部品を用いることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造方法。
  9. 前記配線基板を加熱ステージに支持するとともに、前記電子部品を実装加熱ヘッドに支持し、
    前記加熱ステージを前記はんだの融点以上に加熱する一方、前記実装加熱ヘッドの加熱温度を前記加熱ステージよりも低温に設定して前記電子部品と配線基板とを接合することを特徴とする請求項７または８記載の電子装置の製造方法。
  10. 前記配線基板の前記電子部品が実装される領域にあらかじめフラックスフィルを塗布し、
    前記電子部品の接続電極と前記配線基板の接続パッドとを位置合わせし、
    該電子部品と配線基板とを前記はんだが溶融する温度に加熱するとともに、前記フラックスフィルを熱硬化して前記電子部品と配線基板とを接合することを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項記載の電子装置の製造方法。
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