JP2008194719A - 基材の分割方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び基板の製造方法 - Google Patents
基材の分割方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明による基材の分割方法は、複数の部材が区画形成された基材をそれぞれの部材に分割する基材の分割方法であって、基材の表面に固着した固着物における、少なくとも基材を個々の部材に分割する際に分離される部分である分割予定面の上に固着した固着物を除去する固着物除去工程と、分割予定面に対して、当該分割予定面の周辺における基材の強度に比べて分割予定面の強度が小さくなるような加工である分割前加工を実行する前加工工程と、分割予定面において基材を部材に分割する分割工程と、を有する分割方法である。
【選択図】図8
Description
本実施形態は、基材の分割方法、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び基板の製造方法の一例として、複数の液滴吐出ヘッドが形成されたマザーヘッド基板を個別の液滴吐出ヘッドに分割する工程で用いられる分割方法を例に説明する。
最初に、本実施形態でマザーヘッド基板を液滴吐出ヘッドに分割するために用いるレーザ加工装置10について、図1を参照して説明する。図1は、レーザ加工装置の構成を示す模式図である。
ここで、レーザ加工の一例である多光子吸収による改質領域40(図2参照)の形成について、説明する。加工対象物Wが当てられた光に対して透過性を有する材料からなっていても、当該材料の吸収のバンドギャップEgよりも光子のエネルギhνが非常に大きいと吸収が生じる。この吸収を多光子吸収と言う。多光子吸収を加工対象物Wの内部に起こさせると、多光子吸収のエネルギが熱エネルギに転化することで、加工対象物Wの内部に微小クラックが形成される。あるいは、レーザ光のパルス幅を極めて短くして、多光子吸収を加工対象物Wの内部に起こさせると、多光子吸収のエネルギが熱エネルギに転化せずに、イオン価数変化、結晶化又は分極配向等の永続的な構造変化が誘起されて屈折率変化領域が形成される。本実施形態では、これらの微小クラック形成領域や屈折率変化領域を改質領域40と呼ぶ。
最初に液滴吐出ヘッド102の構成について、図3及び図4を参照して説明する。図3は、液滴吐出ヘッドの一部を切り取った状態を模式的に示す分解斜視図であり、図4は、液滴吐出ヘッドの模式断面図である。図3及び図4に示したように、液滴吐出ヘッド102は、ノズルプレート120、流路形成基板110、封止実装基板125、弾性シート140、後述する直載ドライバ106(図3では図示省略)、及び流路形成基板110上に形成される弾性膜150等からなる圧電アクチュエータ104、を有している。なお、直線的に配置されるノズル孔121が液滴を吐出する吐出口であり、1列のノズル孔121は全て同色の液滴を吐出する。したがって、異なる色の液滴を吐出するためには、上記ノズル孔121の列を複数有するヘッドを形成する。液滴吐出ヘッド102は、複数のノズル孔121から成るノズル列を2本有している。図3には、2本のノズル列のうちの1本のノズル列に対応する部分の構成を示しており、図4には、2本のノズル列の各1個のノズル孔121を示している。カラー印刷を行う場合は、さらに多くのノズル列を有するヘッドを形成するか、複数のヘッドを並列して用いる。
次に、マザーヘッド基板102Aの構成について、図5及び図6を参照して説明する。図5は、液滴吐出ヘッドの一部分を構成する各要素が形成された基板を積層する態様を示す模式図である。ノズルプレート120を区画形成した基板A、流路形成基板110を区画形成した基板B、封止実装基板125を区画形成した基板C、弾性シート140を区画形成した基板Dの、計4枚の基板を、接着剤等で接合する。なお、ノズルプレート120、流路形成基板110、封止実装基板125、弾性シート140の境界は、基板A、基板B、基板C、基板Dに区画形成された状態では形成されていない。したがって、実際には視認できないが、区画形成されたそれぞれのノズルプレート120、流路形成基板110、封止実装基板125、弾性シート140を明示するために、図5では実線で表記している。
マザーヘッド基板102Aは、上述したレーザ加工装置10を用いたレーザスクライブ方法によって、個々の液滴吐出ヘッド102に分割される。図6(a)及び(b)に二点鎖線で示した区画面195に、図2を参照して説明したように改質帯44を形成し、改質帯44の近傍に弱い曲げ力又は引張り力を加えることで、改質帯44の部分で分割して、液滴吐出ヘッド102を分離する。
上述したように、マザーヘッド基板102Aは、基板C上に形成された封止実装基板125の上に、基板A、基板B、又は基板Dを、それぞれ個別のノズルプレート120、流路形成基板110、又は弾性シート140に分割したものを接合して形成する。また、流路形成基板110は、基板Bに区画形成される。上述した基板Cを分割することによりマザーヘッド基板102Aを液滴吐出ヘッド102に分離する工程と同様の工程を実行して、基板Bを分割することで、個々の流路形成基板110を形成する。流路形成基板110が、部材及び構成部材に相当し、基板Bが、基材及びマザー構成部材に相当する。
(1)改質領域40を形成することによって改質帯44を形成する工程に先立って、残留するエッチング保護膜119の、少なくとも区画面195を覆う部分を除去するため、残留するエッチング保護膜119によって改質領域40を形成するためのレーザ光が遮られることを、抑制することができる。
Claims (11)
- 複数の部材が区画形成された基材をそれぞれの前記部材に分割する基材の分割方法であって、
前記基材の表面に固着した固着物における、少なくとも前記基材を個々の前記部材に分割する際に分離される部分である分割予定面の上に固着した前記固着物を除去する固着物除去工程と、
前記分割予定面に対して、当該分割予定面の周辺における前記基材の強度に比べて前記分割予定面の強度が小さくなるような加工である分割前加工を実行する前加工工程と、
前記分割予定面において前記基材を前記部材に分割する分割工程と、を有することを特徴とする基材の分割方法。 - 前記固着物除去工程において、前記固着物にレーザ光を集光させることにより、前記レーザ光が集光された前記固着物の部分を除去するレーザ加工を用いることを特徴とする請求項1に記載の基材の分割方法。
- 前記固着物は樹脂材料からなり、前記レーザ加工は、炭酸ガスレーザ、又はNd:YAG−SHGレーザを用いることを特徴とする請求項2に記載の基材の分割方法。
- 前記固着物は樹脂材料からなり、前記レーザ加工は、Nd:YAG−THGレーザ、又はNd:YAG−FHGレーザを用いることを特徴とする請求項2に記載の基材の分割方法。
- 前記レーザ加工は、レーザマーカを用いることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか一項に記載の基材の分割方法。
- 前記前加工工程における前記分割前加工が、前記分割予定面の部分を含む領域にレーザ光を集光させることにより、前記領域に改質領域を形成する第一のレーザ加工であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基材の分割方法。
- 前記第一のレーザ加工が、前記基材の内部における前記分割予定面の部分を含む前記領域にレーザ光を集光させることにより、前記基材の内部において、前記分割予定面の部分を含む前記領域に前記改質領域を形成するレーザ内部改質加工であることを特徴とする請求項6に記載の基材の分割方法。
- 前記基材は単結晶シリコンからなり、前記第一のレーザ加工は、Nd:YAG基本波レーザを用いることを特徴とする請求項7に記載の基材の分割方法。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基材の分割方法を用いて、基板が区画形成されたマザー基板を前記基板に分割することを特徴とする基板の製造方法。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基材の分割方法を用いて、液滴吐出ヘッドが区画形成されたマザーヘッド基板を前記液滴吐出ヘッドに分割することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基材の分割方法を用いて、液滴吐出ヘッドを構成する構成部材が区画形成されたマザー構成部材を前記構成部材に分割することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007031621A JP4910746B2 (ja) | 2007-02-13 | 2007-02-13 | 基材の分割方法、及び液滴吐出ヘッドの製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
JP2008194719A true JP2008194719A (ja) | 2008-08-28 |
JP2008194719A5 JP2008194719A5 (ja) | 2010-04-02 |
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JP2007031621A Expired - Fee Related JP4910746B2 (ja) | 2007-02-13 | 2007-02-13 | 基材の分割方法、及び液滴吐出ヘッドの製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4910746B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101187990B1 (ko) | 2010-06-17 | 2012-10-04 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 |
WO2018216712A1 (ja) * | 2017-05-24 | 2018-11-29 | 株式会社Nsc | 透明性薄膜付ガラスパネル製造方法、透明性薄膜付液晶パネル製造方法、ガラスパネル製造方法、および液晶パネル製造方法 |
JP2018197800A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社Nsc | ガラスパネル製造方法および液晶パネル製造方法 |
JP2019101386A (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-24 | 株式会社Nsc | 透明性薄膜付ガラスパネル製造方法および透明性薄膜付液晶パネル製造方法 |
WO2024018769A1 (ja) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | キヤノン株式会社 | ダイシング方法および記録素子製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05201141A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Zexel Corp | 物品の図形パターン作成方法 |
JP2005034862A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Seiko Epson Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出ヘッド |
JP2005333122A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 化合物半導体発光素子ウェハーの製造方法 |
JP2005340423A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006082166A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法 |
JP2006173520A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Canon Inc | レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材 |
JP2006187974A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | 結晶性基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッド |
-
2007
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05201141A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-10 | Zexel Corp | 物品の図形パターン作成方法 |
JP2005034862A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Seiko Epson Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出ヘッド |
JP2005333122A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 化合物半導体発光素子ウェハーの製造方法 |
JP2005340423A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006082166A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法 |
JP2006173520A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Canon Inc | レーザ割断方法および該方法により割断可能な被割断部材 |
JP2006187974A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Seiko Epson Corp | 結晶性基材の分割方法、及び、液体噴射ヘッド |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101187990B1 (ko) | 2010-06-17 | 2012-10-04 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드 |
WO2018216712A1 (ja) * | 2017-05-24 | 2018-11-29 | 株式会社Nsc | 透明性薄膜付ガラスパネル製造方法、透明性薄膜付液晶パネル製造方法、ガラスパネル製造方法、および液晶パネル製造方法 |
JP2018197800A (ja) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 株式会社Nsc | ガラスパネル製造方法および液晶パネル製造方法 |
CN110770640A (zh) * | 2017-05-24 | 2020-02-07 | 株式会社Nsc | 带透明薄膜的玻璃面板的制造方法、带透明薄膜的液晶面板的制造方法、玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法 |
JP2019101386A (ja) * | 2017-12-08 | 2019-06-24 | 株式会社Nsc | 透明性薄膜付ガラスパネル製造方法および透明性薄膜付液晶パネル製造方法 |
WO2024018769A1 (ja) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | キヤノン株式会社 | ダイシング方法および記録素子製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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