JP2008135594A - 微小電子機械部品封止用基板及び複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板、並びに微小電子機械装置及び微小電子機械装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される第1電極とを有する微小電子機械部品の微小電子機械機構を気密封止するとともに、第1電極に電気的に接続される第2電極を有する電子部品を搭載する微小電子機械部品封止用基板であって、絶縁基板の第1主面は、半導体基板の主面に接合される第1領域と電子部品が搭載される第2領域とを有し、絶縁基板の内部に形成された配線導体は、第1主面における第1領域に導出され第1電極に電気的に接続される一端と、第1主面における第2領域に導出され第2電極に電気的に接続される他端とを備える。
【選択図】 図1
Description
1、半導体基板の主面に、微小電子機械機構122及びこれに電気的に接続された電極123が形成されて成る微小電子機械部品領域を多数個、縦横に配列形成した微小電子機械部品を準備する工程と、
2、各微小電子機械部品の微小電子機械機構122を、その周囲が中空状態となるようにして、ガラス板125等で覆って封止する工程と、
3、半導体基板にダイシング加工等の切断加工を施して、個々の微小電子機械部品124に分割する工程と、
4、個々の微小電子機械部品124を、微小電子機械部品収納用パッケージ131内に気密封止する工程と、により製作される。
図1は、本発明の実施の形態1による微小電子機械部品封止用基板を有する微小電子機械装置の構成例を示す断面図である。図1に示されるように、微小電子機械装置1は、微小電子機械部品2と微小電子機械部品封止用基板3と電子部品4とを備える。微小電子機械部品2は、半導体基板5と、該半導体基板5の一方主面(図1では、半導体基板5の下面)に形成される微小電子機械機構6と、該微小電子機械機構6に電気的に接続される電極(以下、「第1電極」という。)7とを有する。一方、微小電子機械部品封止用基板3は、絶縁基板8と、第1配線導体9と、第2配線導体10と、第3配線導体11とを備える。
次に、本発明の第2の実施の形態による微小電子機械部品封止用基板、及びその微小電子機械部品封止用基板を用いた微小電子機械装置について説明する。
複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板53を準備する。
2:微小電子機械部品
3:微小電子機械部品封止用基板
4:電子部品
5:半導体基板
6:微小電子機械機構
7:第1電極
8:絶縁基板
9:第1配線導体
10:第2配線導体
11:第3配線導体
12:第2電極
22:接地用導体
23:第1接続パッド
24:第2接続パッド
34:接地用貫通導体
Claims (9)
- 半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される第1電極とを有する微小電子機械部品の前記微小電子機械機構を気密封止するとともに、前記第1電極に電気的に接続される第2電極を有する電子部品を搭載する微小電子機械部品封止用基板であって、
前記微小機械機構を気密封止するように前記半導体基板の前記主面に接合される第1主面を備えた絶縁基板と、
前記絶縁基板の内部に形成された配線導体と
を備え、
前記第1主面は、前記半導体基板の前記主面に接合される第1領域と前記電子部品が搭載される第2領域とを有し、
前記配線導体は、前記第1主面における前記第1領域に導出され前記第1電極に電気的に接続される一端と、前記第1主面における前記第2領域に導出され前記第2電極に電気的に接続される他端とを備えることを特徴とする微小電子機械部品封止用基板。 - 前記第1及び第2の電極がそれぞれ複数存在し、前記配線導体は複数配置されており、前記絶縁基板を平面透視して、前記配線導体は、該微小電子機械部品と前記電子部品の中心を通る直線に関して線対称に配置されていることを特徴とする請求項1記載の微小電子機械部品封止用基板。
- 前記絶縁基板を平面透視して、複数の前記配線導体うち前記直線に最も近い位置に配置された少なくとも1つの配線は、該複数の前記配線導体のうち最も長さが短いことを特徴とする請求項2記載の微小電子機械装置。
- 前記第1電極及び第2電極はそれぞれ複数存在し、
前記絶縁基板の内部に形成された接地用導体を備え、
前記接地用導体は、前記第1主面における前記第1領域に導出され前記第1電極の少なくとも1つに電気的に接続される第1端部と、前記第1主面における前記第2領域に導出され前記第2電極の少なくとも1つに電気的に接続される第2端部とを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の微小電子機械部品封止用基板。 - 前記接地用導体は、前記絶縁基板の前記第1主面に対向する第2主面又は前記絶縁基板の側面に導出される第3端部を備えることを特徴とする請求項4に記載の微小電子機械部品封止用基板。
- 前記半導体基板の前記主面と前記絶縁基板の前記第1主面における前記第1領域とは、導電性接合材を介して接合されており、
前記接地用導体は、前記絶縁基板の前記一方主面における前記第1領域と前記半導体基板の主面との接合部位に導出される第4端部を備えることを特徴とする請求項5に記載の微小電子機械部品封止用基板。 - 請求項1から6のいずれかに記載の微小電子機械部品封止用基板を構成する封止領域を複数有してなることを特徴とする複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板。
- 請求項1から6のいずれかに記載の微小電子機械部品封止用基板と、前記微小電子機械部品と、前記電子部品とを備えることを特徴とする微小電子機械装置。
- 微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続された第1電極とが形成されている複数の微小電子機械部品領域が半導体基板上において少なくとも一方向に配列形成されてなり、前記微小電子機械部品領域は、該一方向に一定の間隔で配列されている複数個取り形態の微小電子機械部品基板を準備する工程と、
請求項7に記載の複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板を準備する工程と、
対応する前記第1電極に接続される第2電極をそれぞれ有する複数の電子部品を準備する工程と、
前記微小電子機械部品基板の前記各第1電極と対応する前記第1配線導体の一端とを電気的に接続するとともに、前記複数個取り形態の微小電子機械部品基板と前記複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板とを接合して前記各微小電子機械機構をそれぞれ気密封止する工程と、
前記複数個取り形態の微小電子機械部品基板における前記微小電子機械部品領域以外の領域を除去する工程と、
前記除去により露出した前記複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板の前記一方主面に前記複数の電子部品を搭載する工程と、
前記複数個取り形態の微小電子機械部品封止用基板を、前記封止領域毎に分割する工程と
を備えることを特徴とする微小電子機械装置の製造方法。
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