JP2008130854A - 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置全体が軽量化され、メンテナンス性を向上させた位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決め対象物を搭載して移動する第１ステージである微動ステージ４と、前記第１ステージを搭載して移動する第２ステージである粗動ステージ２１と、前記第２ステージを駆動するリニアモータ１，２とを備え、前記第２ステージである粗動ステージ２１は少なくとも一対に非接触に分割して配置され、前記リニアモータの可動子は分割された第２ステージの各々に設けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体、液晶等のデバイスを製造する工程で用いられる露光装置に好適に用いられる位置決め装置、その位置決め装置を有する露光装置及びその露光装置を用いるデバイス製造方法に関するものである。

従来、半導体、液晶等のデバイスを製造する際、フォトリソグラフィー技術を用いてレチクルに描画されたパターンを投影光学系によって縮小投影し、そのパターンをウェハに転写する投影型の露光装置が広く使用されている。
レチクルは、高精度な投影露光を図るべく、レチクルステージに保持されてレチクルステージとともに移動する。
露光装置の中でも投影露光の走査型のものは、レチクルステージが１軸に長ストロークで移動する必要があるため、一般に１軸方向に沿ってレチクルステージの移動を案内するガイドが設けられている。
一方、これまで、１軸に長ストロークで移動するレチクルステージの移動性に対して検討された先行技術が提案されている。

例えば特開平０６−１４０３０５号公報（特許文献１）により、スリットスキャン露光方式で、レチクル及びウェハの相対走査方向の定速度駆動とレチクルとウェハの位置合わせを同時に行う投影露光装置が提案されている。
図７は、特許文献１に記載のレチクルステージの構成を示す構成図である。
図７に示すレチクルステージは、ベース１２９上に、スリット状の照明領域に対してレチクル１３１を相対走査方向に走査する粗動ステージ１３２が載置されている。粗動ステージ１３２はリニアモータ３２Ａ，３２Ｂによって駆動される。
粗動ステージ１３２上には、レチクル１３１を２次元平面内で移動及び回転させる微動ステージ１３３が載置されており、この微動ステージ１３３上にレチクル１３１が載置される。微動ステージ１３３はアクチュエータ１３４,１３５,１３６によって駆動される。
また、粗動ステージ１３２及び微動ステージ１３３を、それぞれ制御することにより、レチクル１３１とウェハとの位置合わせを行う。
特開平０６−１４０３０５号公報

しかし、この従来例では、粗動ステージ１３２が枠状に微動ステージ１３３を取り囲む必要があり、ステージが大型化して重量が増加していた。
また、リニアモータ３２Ａ，３２Ｂが故障した場合に、粗動ステージ１３２に設けられたリニアモータ可動子を交換するのに大きな手間がかかってしまっていた。

そこで、本発明は、装置全体が軽量化され、メンテナンス性を向上させた位置決め装置を提供することを目的とする。

本発明の位置決め装置は、位置決め対象物を搭載して移動する第１ステージと、
前記第１ステージを搭載して移動する第２ステージと、
前記第２ステージを駆動するリニアモータとを備え、
前記第２ステージは少なくとも一対に非接触に分割して配置され、前記リニアモータの可動子は分割された第２ステージの各々に設けられることを特徴とする。

本発明の位置決め装置によれば、装置全体が軽量化され、メンテナンス性を向上させた位置決め装置を提供することができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。

以下、本発明の実施例１の位置決め装置が適用される例示的な露光装置を説明する。
図１は、本発明の実施例１の位置決め装置が適用される例示的な露光装置の概略構成を示す概略構成図である。
実施例１の露光装置は、図１に示すように、照明装置１０１、レチクルを搭載したレチクルステージ１０２、投影光学系１０３、及び、ウェハを搭載したウェハステージ１０４と、を有する。
露光装置は、レチクルに形成された回路パターンをウェハに投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式、又は、ステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。

照明装置１０１は、回路パターンが形成されたレチクルを照明し、光源部と照明光学系とを有する。
光源部は、例えば、光源としてレーザを使用する。レーザは、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ、波長約１５３ｎｍのＦ２エキシマレーザ等を使用することができる。
しかし、レーザの種類はエキシマレーザに限定されず、例えば、ＹＡＧレーザを使用してもよく、そのレーザの個数も限定されない。
光源にレーザが使用される場合、レーザ光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザ光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好ましい。

また、光源部に使用可能な光源はレーザに限定されるものではなく、一つまたは複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
一方、照明光学系は、レチクルを照明する光学系であり、レンズ、ミラー、ライトインテグレーター、絞り等を含む。
投影光学系１０３は、例えば、一つには、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系（カタディオプトリック光学系）等を使用することができる。
また、投影光学系１０３は、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォーム等の回折光学素子とを有する光学系、全ミラー型の光学系等を使用することができる。

レチクルステージ１０２及びウェハステージ１０４は、例えばリニアモータによって移動可能である。ステップアンドスキャン投影露光方式の場合には、それぞれのステージ１０２，１０４は同期して移動する。
また、レチクルのパターンをウェハ上に位置合わせするためにウェハステージ１０４及びレチクルステージ１０２の少なくともいずれかに別途アクチュエータを備える。
このような露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用することが可能である。
本発明の位置決め装置を用いて、原版であるレチクルの位置決めを行う露光装置は、図２にされる。
この走査型露光装置は、原版であるレチクルを搭載して移動する第１ステージである微動ステージ４を有する。
さらに、第１ステージである微動ステージ４を搭載して移動する第２ステージである粗動ステージ２１を有する。
さらに、第２ステージである粗動ステージ２１を走査方向に駆動するためのリニアモータである粗動リニアモータ固定子１及び可動部である粗動リニアモータ可動子２を有する。
リニアモータおよび第２ステージである粗動ステージ２１は、原版であるレチクルを通り走査方向に平行な直線に対して両側に分割して配置される。

以下に露光装置に用いられる本発明の実施例１の位置決め装置を説明する。
図２（ａ）は、本発明の実施例１の位置決め装置を含むレチクルステージ１０２の具体的構成を示す上面図であり、図２（ｂ）は、そのレチクルステージ１０２をその移動軸方向の外側から見た側面図である。
実施例１の位置決め装置は、レチクルステージ１０２、及びウェハステージ１０４の双方に適用するが、以下、レチクルステージ１０２に適用する例を説明する。
本実施例の位置決め装置は、位置決め対象物を搭載して移動する第１ステージである微動ステージ４を有する。
さらに、第１ステージである微動ステージ４を搭載して移動する第２ステージである粗動ステージ２１を有する。
粗動ステージ２１は、大ストロークで移動し、微動ステージ４は、粗動ステージ２１に対して小ストロークで移動する。
第２ステージである粗動ステージ２１を駆動するリニアモータである粗動リニアモータ固定子１及び可動部である粗動リニアモータ可動子２を有する。
第２ステージある粗動ステージ２１に対して第１ステージある微動ステージ４を駆動する駆動部を有する。
この駆動部のストロークは、リニアモータのストロークよりも小さい。
リニアモータの固定部である粗動リニアモータ固定子１及び可動部である粗動リニアモータ可動子２の組合せで粗動ステージ２１を軸方向に同期駆動を行なう。
同期駆動とは、例えばウェハ上への露光位置の予めの定めに伴う遷移を実現する粗動ステージ２１の駆動があり、具体的には後述の如く分離する一対の粗動リニアモータ可動子２の同時、同位置、同方向、かつ同速の駆動を示す。

また、第２ステージである粗動ステージ２１は、少なくとも非接触に一対に分割して配置され、リニアモータの可動子である粗動リニアモータ可動子２は、分割された第２ステージである微動ステージ４の各々に設けられる。
さらに、第１ステージである微動ステージ４は、分割された第２ステージである粗動ステージ２１の各々に跨って非接触に支持される。
これは、後述するＩ型コア１１、Ｅ型コア１２及びコイル１３により実現される。
第１ステージである微動ステージ４は、第１ステージある微動ステージ４の位置を計測する第１計測手段である微動干渉計６を備える。
分割された第２ステージである粗動ステージ２１の各々の位置を計測する第２計測手段である粗動干渉計５を有する。
また、第２計測手段である粗動干渉計５の計測結果から異常の有無を検知し、異常が有る場合には、第２ステージある粗動ステージ２１の停止、減速、初期位置への復帰のうち少なくともいずれかの処理を行なう制御部２０を有する。

レチクルステージ１０２は、左右の粗動リニアモータ固定子１とその上に位置する粗動ステージ２１を構成する左右の粗動リニアモータ可動子２から成るリニアモータを有する。
各粗動リニアモータ固定子１は、電気子又は永久磁石を用いたいわゆる平板状の部材よりなる。
粗動ステージ２１を構成する各粗動リニアモータ可動子２は、粗動リニアモータ固定子１のタイプに応じてその逆の要素になる永久磁石又は電気子を用いた平板状の部材よりなる。
さらに、底面側に安定性を考慮した複数の粗動モータＺ方向エアベアリング３を有する。
また、各粗動リニアモータ可動子２は、各粗動リニアモータ固定子１に固定された複数の粗動モータヨーガイド８により１軸方向（Ｙ方向）の移動に規制される。各粗動リニアモータ可動子２は、粗動ステージ２１を構成する。

微動ステージ４は、各粗動リニアモータ可動子２上の粗動プレート７上に位置するエアベアリングで支持された左右の粗動リニアモータ９上に微動移動可能に構成されており、レチクルを保持する。
粗動ステージ２１のＹ方向の計測手段である各粗動干渉計５は、各粗動ステージ２１の一端部側に備えた平面ミラー等の反射部材５ａから反射する例えば反射光を計測し制御部２０に出力する。
制御部２０は、分割された一対の各々の粗動ステージ２１の位置を常に粗動干渉計５により監視し、異常が起こった際には、リニアモータの停止、減速、初期位置へのリセット等の処理を行なう。
なお、粗動干渉計５の代りにリニアエンコーダ等の他の計測手段を用いることは任意である。
また、粗動ステージ２１のＸ方向の計測については、微動ステージ４の天板上に不図示のバーミラーを構成し、そのＸ方向に干渉計を用いて計測するのが一般的である。

微動ステージ４のＹ方向の計測手段である各微動干渉計６は、微動ステージ４の一端部側に備えた平面ミラー等の反射部材６ａから反射する例えば反射光を計測し制御部２０に出力する。
また、微動ステージ４の不図示の他軸（Ｘ、Ｚ、ヨーイング、チルト軸）についても、合計で最低６個の干渉計を用いて計測するのが一般的である。ただし干渉計以外に精度が許せればその他の任意のセンサを用いてもよい。
なお、制御部２０は、微動干渉計６により微動ステージ４の異常を認識した際も微動ステージ４の停止、減速、初期位置への復帰等の処理を行なうことが可能である。
一方、粗動モータヨーガイド８は、Ｚ方向エアガイドと共に粗動ステージ２１を１軸駆動であるＹ軸駆動を可能に支持するが、粗動リニアモータ固定子１の上面とステージガイド面を兼ねている。しかし他の要素を含めてもよい。

微動リニアモータ９は、例えば、粗動ステージ２１側に電気子、微動ステージ４側に永久磁石を有する。
ただし微動リニアモータ９は、逆に微動ステージ４側に電気子を有する構成も可能ではあるが、電気子である発熱体の冷却の観点からすれば、前者の構成が有利であり一般的である。
微動リニアモータ９は、微動ステージ４を６軸駆動するために、単軸駆動リニアモータであれば最低６個、多軸駆動が可能なモータであればその駆動軸に応じた個数を６自由度より減じることが可能となる。
図２では、各Ｚ方向と水平方向に動くことが可能な微動リニアモータ９を３個組み合わせているが、その他のリニアモータを用いた構成やそのレイアウト構成も当然に可能である。

微動の自重補償１０は、微動ステージ４の重量を柔らかいサスペンションで支持し、Ｚ方向の微動リニアモータ９の負荷を低減する。
自重補償１０の構成には、永久磁石を用いた反発浮上やエアーバネを用いた機構等がある。ただし自重補償１０は、図２に示すように最低３箇所に設ければ微動ステージ４の自重を支持することが可能である。
微動ステージ４に用いるＩ型コア１１は、粗動ステージ２１、粗動プレート７上のＥ型コア１２及びコイル１３とセットで吸引力を発生する。
Ｉ型コア１１は、粗動ステージ２１の加減速中にコイル１３に通電し、Ｉ型コア１１、Ｅ型コア１２間に電磁力の吸引力を発生する。

即ち図２に示すように、Ｉ型コア１１、Ｅ型コア１２及びコイル１３の構成を微動ステージ４に対し４ヶ所に構成することで、左右の微動リニアモータ９の加減速力を微動ステージ９に与える。
なお、微動駆動用の電磁アクチュエータの要素であるＩ型コア１１、Ｅ型コア１２及びコイル１３は、実際上は各粗動リニアモータ可動子２上の粗動プレート７上に構成されている。
このように自重補償である反発磁石型自重補償１０と電磁継手である微動駆動用の電磁アクチュエータを使用することで、粗動、微動の間は完全に非接触となる。
即ち、粗動ステージ２１の粗動と微動ステージ４の微動との間は完全に非接触となり、微動ステージ４の微動移動の精度が粗動ステージ２１の駆動の影響を受け難い構成とすることが可能である。

本発明の実施例１のレチクルステージ１０２は、粗動ステージ２１が枠状に微動ステージ４を取り囲む必要は無く、ステージ重量、つまりレチクルステージ１０２の重量を低減することが可能である。
また、レチクルステージ１０２は、左右のリニアモータが別々の構造体によってガイドすることが可能であり、左右のリニアモータの間が完全に分離されている。
このため、リニアモータの交換性が向上し、また、分離された左右に要するエアガイドの相互面精度保証の必要が無くなる。
したがって、装置固定側に要するガイドの低剛性化が可能となり、この観点からも軽量化を実現し、さらに面精度を広い範囲で必要とする加工工程数の低減が可能となり、これにより加工コストの低減が可能となる。
また、実施例１の露光装置としても、本例の位置決め装置のレチクルステージ１０２を用いるため、その分、加工工程数の低減が可能となり、加工コストの低減が可能となる。

次に、本発明の実施例２を説明する。
図３（ａ）は、本発明の実施例２の位置決め装置を含むレチクルステージ１０２の具体的構成を示す上面図であり、図３（ｂ）は、そのレチクルステージ１０２をその移動軸方向の外側から見た側面図である。
図３（ａ）、（ｂ）で、図２と同じ符号は同一の構成要素を示す。なお、実施例２では実施例２の位置決め装置をレチクルステージ１０２に適用した場合を例示するが、ウェハステージ１０４に適用することも可能である。
実施例１では、粗動リニアモータ固定子１は、粗動ステージ２１の下面側にのみ位置していた。
これに対して、実施例２では、上下一対の粗動リニアモータ固定子１で微動ステージ４の上下に位置する粗動ステージ２１を構成する各粗動リニアモータ可動子２をいわゆる上下から挟み包囲する構造となっている。

微動ステージ４の上下に一対に位置する粗動ステージ２１は、具体的にはその粗動モータヨーガイド８側の一端側が互いに図３（ｂ）に示される連結部材２１ａにより一体的に連結されている。
微動ステージ４の上方に位置する粗動ステージ２１は、図３に示される連結部材２１ａにより下方の粗動ステージ２１に連結されて、微動ステージ４に対し適宜間隔で平行な姿勢が維持されている。
これにより非接触で微動ステージ４を支持する上下で一対の粗動ステージ２１に対して推力を発生させることが可能となり、リニアモータの効率を向上させることが可能となる。
また、上下面で同時に双方の粗動ステージ２１に推力を与えるため、粗動ステージ２１のＸ軸周りのモーメント発生を軽減することが可能となる。
よって、粗動モータＺエアベアリング３の必要剛性を下げることが可能となる。その他の構成は実施例１と同様であり、実施例１と同様の効果がある。

次に、本発明の実施例３を説明する。
実施例３の位置決め装置において、前記リニアモータの固定子は、前記第２ステージである粗動ステージ２１の駆動反力を低減するように移動する。
固定子には、下方側の粗動リニアモータ固定子１とその下のカウンタエアベアリング１４を用いる。
カウンタエアベアリング１４は、ステージ駆動の反力発生に対応して、下方側の粗動リニアモータ固定子１をパッシブ質量体として使用し、粗動ステージ２１、微動ステージ４の駆動反力を低減する。

図４（ａ）は、本発明の実施例３の位置決め装置を含むレチクルステージ１０２の具体的構成を示す上面図であり、図４（ｂ）は、そのレチクルステージ１０２をその移動軸方向の外側から見た側面図である。
図４（ａ）、（ｂ）で、図２、図３と同じ符号は同一の構成要素を示す。なお、実施例３では実施例３の位置決め装置をレチクルステージ１０２に適用した場合を例示するが、ウェハステージ１０４に適用することも可能である。
実施例３では、実施例２に示す下方側の粗動リニアモータ固定子１の下に、カウンタエアベアリング１４が構成されている。
カウンタエアベアリング１４は、ステージ駆動の反力発生に対応して、下方側の粗動リニアモータ固定子１をパッシブ質量体として使用することが可能となり、粗動ステージ２１、微動ステージ４の駆動反力を相殺する。

一方、実施例３では、一例として制御部２０の制御により上下の粗動ステージ２１と上下の粗動リニアモータ固定子１の重量比に応じて互いに逆方向にストロークする。
その際、上下の粗動リニアモータ固定子１の駆動は、カウンタ位置計測手段１５によって計測し制御部２０に出力する。
実施例３ではその計測値に従って、制御部２０により不図示の粗動固定子駆動用のリニアモータを駆動して、リアルタイムに粗動ステージ２１の位置制御を行ってもよい。
また、実施例３ではその計測値に従って、スキャン動作の休止時、例えばウェハ交換時等にカウンタ位置のゼロ位置を制御部２０によりリセットする動作を行なってもよい。
さらに、粗動干渉計５、微動干渉計６、カウンタ位置計測手段１５からの位置情報を常に制御部２０の信頼性の高い上位システムで監視し、それぞれの位置がトレランスを外れた場合は、直ちにステージ停止シーケンスを実行する。
このシーケンスは、実施例１〜３のいずれにおいても実施することが望ましい。このように実施例３では、実施例１、２の効果に加えて、レチクルステージ１０２の動作性能が向上する効果がある。

（デバイス製造方法の実施例）
次に、図５及び図６を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。
図５は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。
ステップＳ２（レチクル製作）では設計した回路パターンに基づいてレチクルを製作する。
ステップＳ３（ウェハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウェハを製造する。
ステップＳ４（ウェハプロセス）は前工程と呼ばれ、レチクルとウェハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウェハ上に実際の回路を形成する。
ステップＳ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウェハを用いて半導体チップ化する工程である。
この工程にはアッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。
ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。

図６は、ステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
ステップＳ１１（酸化）ではウェハの表面を酸化させる。
ステップＳ１２（ＣＶＤ）ではウェハの表面に絶縁膜を形成する。
ステップＳ１３（電極形成）ではウェハに電極を形成する。
ステップＳ１４（イオン打ち込み）ではウェハにイオンを打ち込む。
ステップＳ１５（レジスト処理）ではウェハに感光剤を塗布する。
ステップＳ１６（露光）では上記の露光装置によってレチクルの回路パターンをウェハに露光する。
ステップＳ１７（現像）では露光したウェハを現像する。
ステップＳ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。
ステップＳ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。
本発明の実施例のデバイス製造方法では、製作コストが低減された上記の露光装置を用いるため、デバイスの製造コストを低減することが可能である。
なお、以上の各実施例においては、レチクルを用いることを前提として説明したが、マスクを用いてもよい。

本発明の実施例１の位置決め装置が適用される例示的な露光装置の概略構成を示す概略構成図である。 図２（ａ）は、本発明の実施例１の位置決め装置を含むレチクルステージの具体的構成を示す上面図である。 図２（ｂ）は、実施例１のレチクルステージをその移動軸方向の外側から見た側面図である。 図３（ａ）は、本発明の実施例２の位置決め装置を含むレチクルステージの具体的構成を示す上面図である。 図３（ｂ）は、実施例２のレチクルステージをその移動軸方向の外側から見た側面図である。 図４（ａ）は、本発明の実施例３の位置決め装置を含むレチクルステージの具体的構成を示す上面図である。 図４（ｂ）は、実施例３のレチクルステージをその移動軸方向の外側から見た側面図である。 本発明の露光装置を使用したデバイス製造方法の実施例を説明するためのフローチャートである。 図５に示すフローチャートのステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。 従来の技術の構成を示す構成図である。

符号の説明

１ 粗動リニアモータ固定子
２ 粗動リニアモータ可動子
３ 粗動モータＺエアベアリング
４ 微動ステージ
５ 粗動干渉計
５ａ 反射部材
６ 微動干渉計
６ａ 反射部材
７ 粗動プレート
８ 粗動モータヨーガイド
９ 微動リニアモータ
１０ 自重補償
１１ Ｉ型コア
１２ Ｅ型コア
１３ コイル
１４ カウンタエアベアリング
１５ カウンタ位置計測手段
２０ 制御部
２１ 粗動ステージ
１０１ 照明系ユニット
１０２ レチクルステージ
１０３ 投影光学系
１０４ ウェハステージ
１２９ レチクル側ベース
１３１ レチクル
１３２ レチクル側走査（粗動）ステージ
１３３ レチクル側微動ステージ
１３４，１３５，１３６ アクチュエータ

Claims (10)

1. 位置決め対象物を搭載して移動する第１ステージと、
   前記第１ステージを搭載して移動する第２ステージと、
   前記第２ステージを駆動するリニアモータとを備え、
   前記第２ステージは少なくとも一対に非接触に分割して配置され、前記リニアモータの可動子は分割された第２ステージの各々に設けられることを特徴とする位置決め装置。
2. 前記第１ステージは、前記分割された第２ステージの各々に跨って非接触に支持されることを特徴とする請求項１記載の位置決め装置。
3. 前記リニアモータの固定子は、前記第２ステージの駆動反力を低減するように移動することを特徴とする請求項１または２記載の位置決め装置。
4. 前記第１ステージは、前記第１ステージの位置を計測する第１計測手段を備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の位置決め装置。
5. 前記分割された第２ステージの各々の位置を計測する第２計測手段を有することを特徴とする請求項４に記載の位置決め装置。
6. 前記第２計測手段の計測結果から異常の有無を検知し、異常が有る場合には、前記第２ステージの停止、減速、初期位置への復帰のうち少なくともいずれかの処理を行なう制御部を有することを特徴とする請求項５に記載の位置決め装置。
7. 前記第２ステージに対して前記第１ステージを駆動する駆動部を備え、
   前記駆動部のストロークは、前記リニアモータのストロークよりも小さいことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の位置決め装置。
8. 請求項１から６のいずれかに記載の位置決め装置を用いて、原版の位置決めを行うことを特徴とする露光装置。
9. 原版を搭載して移動する第１ステージと、
   前記第１ステージを搭載して移動する第２ステージと、
   前記第２ステージを走査方向に駆動するためのリニアモータとを備え、
   前記リニアモータおよび第２ステージは、前記原版を通り前記走査方向に平行な直線に対して両側に分割して配置されることを特徴とする走査型露光装置。
10. 請求項８または９に記載の露光装置を用いてウェハを露光する工程と、
    前記ウェハを現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
    

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