JP2008118102A - 液浸リソグラフィ装置、液浸露光方法及び液浸露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異物や液斑によるウェハの汚染およびオーバーレイのエラーを防止し、高スループットの液浸リソグラフィ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】結像レンズを有するレンズアセンブリと、ウェハステージとを備え、ウェハステージは、レンズアセンブリ下にウェハを保持し、ウェハステージに保持されたウェハの下側のウェハエッジとウェハステージとの段差を密封するシールリングを有することを特徴とする。また、浸漬液を溜めておき、ウェハステージに保持されたウェハ全体を浸漬液に浸漬するように、ウェハステージに対して配置された液体タンクと、液体タンク内の環境を温度制御し、液量を豊富にするため、少なくとも液体タンクの一部を覆うように配置されるカバーと、結像レンズに最も近いウェハステージに保持されたウェハエッジへ浸漬液を向ける、結像レンズを囲む少なくとも１つの流量方向制御用液体注入口と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、一般的に液浸フォトリソグラフィに関する、さらに詳しくは、下側のウェハエッジとウェハステージとの段差を密封するシールリングを使用した液浸フォトリソグラフィシステムに関する。

液浸リソグラフィは、フォトリソグラフィにおける比較的新たな進歩であり、ウェハとレンズの表面間に液体を充填して露光工程を実施するものである。液浸リソグラフィを用いると、空気中でレンズを使用した場合より、高い開口数が得られる構成にすることができ、解像度が向上する。さらに、小さな形状をプリントできるように、液浸は、焦点深度（ＤＯＦ）を向上させる。本発明の開示は、液浸リソグラフィにのみ限定されるのではなく、以下で詳細に説明する本発明により利益を得ることができる半導体プロセスの一例を提供することと理解される。

一般的に、液浸リソグラフィにおいて、レンズベース（ＬＢＣ）システムおよびウェハベース（ＷＢＣ）システムの２つのシステム構成がある。ＬＢＣシステムでは、浸漬液は選択的に、レンズとウェハとの間の小領域への充填およびその小領域からの取出しが行え、浸漬のアセンブリ（部品）は、ウェハがステップアンドスキャン中、レンズに対し静止している。

図１Ａを参照すると、ＬＢＣシステム１００の一実施形態は、結像レンズ１０４と、液体注入口１０６と、液体排出口１０８とからなる浸漬ヘッド１０２を備える。図１Ａに示すように、浸漬液は、結像レンズ１０４の下と真空システム１１６によりウェハステージ１１４に固定されているウェハ１１２の上との間の領域１１０に配置される。浸漬液は、液体注入口１０６を通して領域１１０に注入され、液体排出口１０８から排出される。このプロセスは、液体温度制御の問題と液体の蒸発問題とを引き起こすこともある。

ＬＢＣシステムの利点は、ウェハステージがこのシステムのドライシステムと本質的に同一であり、そのため開発時間およびコストを削減できる点である。また、ＬＢＣシステムでは、ドライシステムにおいて用いられるものと同様のアライメント、フォーカス、水平調節を利用することが可能である。最後に、ＬＢＣシステムでは、使用される浸漬液の容積が小さいため、液体保持空洞の充填が素早く実行され、その結果、ウェハ処理の高スループットも維持される。

図２を参照すると、ＬＢＣシステムとは対照的に、ＷＢＣシステムでは、ウェハが完全にウェハステージ内の循環タンク中の浸漬液に浸漬されている。ＷＢＣシステム２００において、浸漬液２０２は、レンズ２０６とウェハ２０８との間の微少領域２０４から、液体注入口２１０および液体排出口２１２を経て、導入および排出がそれぞれ選択的に行われる。浸漬液２０２は、ウェハステージの上下を絶え間なく、微少領域２０４内において循環し、ウェハ２０８の表面領域を移動するとき、フィルターに通され、温度制限が行われる。ウェハ２０８の搬入および搬出を可能にするために、浸漬液２０２は完全に微少領域２０４から排出される。カバー２１４は、浸漬液２０２が溢れ出すのを防ぎ、異物が浸漬液２０２に混入するのを防いでいる。

ＷＢＣシステムの利点は、ウェハエッジでの露光とウェハ中心での露光とが同一になることである。さらに、各フィールドが、同じ時間ウェハに接触し、浸漬ヘッドによる液斑の可能性がなく、ウェハエッジ近傍での質の良くない流体の動きによるバブル発生の問題もない。

しかしながら、ＬＢＣシステムに関する問題は、ウェハエッジ近辺において、浸漬領域がウェハの真空チャック外の領域を有することで、液体保持空洞内の流体の動きの維持および液体排出の管理がさらに難しくなることである。もう一つの問題は、ウェハの裏面にある異物が、表面に洗い出される傾向があることである。さらに、ＬＢＣの浸漬ヘッドは、ステップアンドスキャンの操作中にウェハが移動するとき、ウェハの表面に微量の液体を残す傾向もある。これが、ウェハ表面上の液斑の根本原因となっている。さらにもう一つの問題は、ウェハの異なる場所のフォトレジストが、異なる液体接触の履歴を持つことである。特に、ウェハをフィールドからフィールドへ移動させるとき、隣の各フィールドまたはその各フィールドの一部が液体で覆われることである。これは、それぞれのフィールドに対して、必ずしも同シーケンス内または同回数で発生するわけではなく、同じフィールドに対して多発する可能性がある。最後に、図1Ｂに示したような、いくつかのＬＢＣシステムの構成では、浸漬液がウェハエッジの上から、ウェハ１１２の端に沿って位置する排液溝１２０の中へ溢れ出す。これにより異物が留まることが減少する一方、結果として、ウェハエッジの冷却をもたらし、ウェハを歪め、オーバーレイの正確性に影響を及ぼす。

さらに、ＷＢＣシステムに関しては、各フィールドにおいて露光前後の浸漬時間が異なることを含む、いくつかの不備がある。さらに、浸漬液の注入および排出にさらなる労力と時間とがかかり、ツインステージを使用していなければ、フォーカス、角度調整、およびアライメントは、浸漬モードで実行されなければならない。最後に、ドライシステムと比較して、ウェハステージの根本的な再設計が必要となる。

また、ＬＢＣシステムおよびＷＢＣシステム共に影響を及ぼす２つの問題がさらに挙げられる。ウェハエッジ数ミリメートル内（edge bead）におけるレジストは、レジスト塗膜された残りの部分より厚くなるため、一般的には、除去される。これにより、浸漬液の排出時において、壊れたレジストが残留する可能性があり、異物による欠陥の一因となる。もう１つの問題点は、浸漬液がウェハ裏面に漏れ出す可能性があり、それが汚染源となり、汚染されやすくなることである。浸漬液の蒸発は、冷却バラツキおよびオーバーレイのエラーの一因となる点も問題である。
そこで本発明は上記した問題点に鑑み、異物や液斑によるウェハの汚染およびオーバーレイのエラーを防止し、高スループットの液浸リソグラフィ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、結像レンズを有するレンズアセンブリと、ウェハステージとを備え、前記ウェハステージは、前記レンズアセンブリ下にウェハを保持し、前記ウェハステージに保持された前記ウェハの下側のウェハエッジ周りに設置されたシールリングを有することを特徴とする
また、請求項２に係る発明は、浸漬液を溜めておき、前記ウェハステージに保持された前記ウェハ全体を前記浸漬液に浸漬するように、前記ウェハステージに対して配置された液体タンクと、前記液体タンク内の環境を温度制御し、液量を豊富にするため、少なくとも前記液体タンクの一部を覆うように配置されるカバーと、を備えることを特徴とする。

また、請求項３に係る発明は、前記ウェハステージに保持された前記ウェハの、前記結像レンズに最も近いウェハエッジへ前記浸漬液を向ける、前記結像レンズを囲む少なくとも１つの流量方向制御用液体注入口と、を備えることを特徴とする。

また、請求項４に係る発明は、前記液体タンクは浸漬液保持壁を備えることを特徴とする。

また、請求項５に係る発明は、前記カバーは前記結像レンズに設けられた封止カバーからなることを特徴とする。

また、請求項６に係る発明は、前記カバーは近接カバーからなることを特徴とする。

また、請求項７に係る発明は、少なくとも１つの前記流量方向制御用液体注入口が前記近接カバーに貫設されていることを特徴とする。

また、請求項８に係る発明は、前記カバーは、近接カバーと封止めカバーとからなることを特徴とする。

また、請求項９に係る発明は、前記流量方向制御用液体注入口は、前記カバーに貫設された複数の液体注入口からなり、各前記液体注入口は、個別に選択的に起動され、前記液体タンク内にある前記浸漬液の流れる方向を制御することを特徴とする。

また、請求項１０に係る発明は、結像レンズの下に設けられたウェハステージ上にウェハを搬入する搬入工程と、前記結像レンズと前記ウェハとの領域を浸漬液で充填する充填工程とを有する液浸露光方法であって、前記ウェハステージが、前記ウェハを搬入すると生ずる、前記ウェハの下側のウェハエッジと前記ウェハステージとの浸漬液の漏れに対して密封するためのシールリングを有することを特徴とする。

また、請求項１１に係る発明は、前記ウェハステージが配置される液体タンク内を、前記ウェハが完全に浸漬液に浸漬するように前記浸漬液で充填する充填工程を有することを特徴とする。

また、請求項１２に係る発明は、前記浸漬液の蒸気を前記液体タンクに導入する導入工程を有することを特徴とする。

また、請求項１３に係る発明は、前記ウェハが完全に露光された後、前記液体タンクの浸漬液保持壁を下げ、前記液体タンクから前記浸漬液を排出する排出工程を有することを特徴とする。

また、請求項１４に係る発明は、前記ウェハの表面から、ドライヘッドを用いて、蒸気を除去する除去工程を有することを特徴とする。

また、請求項１５に係る発明は、前記液体タンク内にある前記浸漬液の温度制御を行う温度制御工程を有することを特徴とする。

また、請求項１６に係る発明は、前記液体タンクの封止カバーを提供する提供工程を有し、前記充填工程は、前記ウェハと前記封止カバーとの間の空間全体を前記浸漬液で充填することを特徴とする。

また、請求項１７に係る発明は、前記結像レンズの近くから前記ウェハの少なくとも１つのウェハエッジへ前記浸漬液を流す工程を有することを特徴とする。

また、請求項１８に係る発明は、前記結像レンズに最も近い前記ウェハのウェハエッジへ前記浸漬液を流す工程を有することを特徴とする。

また、請求項１９に係る発明は、前記結像レンズの方向へ前記浸漬液が流れないようにする工程を有することを特徴とする。

また、請求項２０に係る発明は、前記ウェハのウェハエッジへ前記浸漬液の流れを方向づける、前記結像レンズを囲む少なくとも1つの流量方向制御用液体注入口を有する近接カバーを提供する工程を有することを特徴とする。

異物や液斑によるウェハの汚染およびオーバーレイのエラーを防止し、高スループットの液浸リソグラフィ装置を提供することができる。

本発明は、一般的に液浸フォトリソグラフィに関する。さらに詳しくは、下側のウェハエッジとウェハステージとの段差を密封するシールリングを使用した液浸フォトリソグラフィシステムに関する。しかしながら、幅広い発明概念を教授する例として特定の実施形態が示されているため、当業者は本発明の開示を、他の方法やシステムに対して簡単に適用できることは想像に難くない。また、本発明の開示で説明した方法とシステムは、いくつかの従来構造および／または従来工程を有している。これらの構造および工程は、半導体業界ではよく知られたものであり、詳細の一般的なことについてのみ言及する。さらに、参照番号は、便宜および例示のため、図全体を通して繰り返すこととし、また、この繰り返しは、図全体を通して、機能または工程の必須の組み合わせを示すものではない。

図３および図４を参照すると、本発明の一実施形態におけるウェハの下側のウェハエッジに接触するようにシールリングを設けた液浸リソグラフィシステム３００全体の上面図および側面図が描かれている。このような液浸リソグラフィシステム３００全体は、ここでは択一的にＷＩＳＢＯＴシステムとして参照されることもある。図４に良く示されているように、液浸リソグラフィシステム３００は、ウェハ３０４が真空システム３０６によって固定されてもよいウェハステージ３０２を備える。レンズアセンブリ３０８は、ウェハ３０４の上に設置されている。本発明の一実施形態において、液体タンク３１０内のウェハとレンズアセンブリ３０８との間のウェハ３０４の周囲および上部に、浸漬液３０９が充填されている。浸漬液３０９は、浸漬液保持壁３１１により液体タンク３１０内に保持される。本発明の一実施形態では、浸漬液３０９の屈折率は、実質的に１．３４である。

ゴムまたはそれに類似した材料からなるシールリング３１２は、ステージ上に配置されたウェハ３０４の下側のウェハエッジに接触するように、ウェハステージ３０２上に配置される。本発明の一実施形態では、シールリング３１２の厚みは、１〜１０ミリメートルの間である。ウェハがウェハステージ３０２に真空システム３０６で固定されるとき、ウェハエッジが浸漬液３０９に対してシールリングにより密閉されるように、シールリング３１２の上端は、ウェハ３０４の底の少し上部の辺りで少し広がっている。すなわち、シールリング３１２は、本来であれば生じてしまうウェハ３０４とウェハステージ３０２との間の段差を密閉する。

複数の液体注入口３１６を有する近接カバー３１４は、液体タンク３１０への浸漬液３０９を閉じこめること、および浸漬液３０９の温度維持ために供される。液体注入口３１６は、液体の流量を制限するために供される。以下に更に詳細に説明していく。近接カバー３１４は、レンズとウェハ３０４の間の浸漬液３０９を均質に維持するために適当な大きさである。本実施形態では、近接カバー３１４は、浸漬液保持壁３１１へ近づけ過ぎるべきでないため、近接カバー３１４の大きさは、不必要に大きくする必要はない。封止カバー３１８は、レンズアセンブリ３０８のレンズ支柱に設けられ、液体タンク３１０を封止めし、液体タンク内の液体蒸気が豊富な状態を作り出して維持する。

図３は、シールリング３１２、ウェハ３０４および封止カバー３１８の関係を示した図である。図３に示されているように、ウェハ３０４は、複数のスキャンフィールド３２０からなる。レンズ領域３２２は、レンズアセンブリ３０８のレンズフィールドを示している。また、図３に良く示されているように、レンズ領域３２２には、スキャン露光フィールドを規定するスロット３２４がある。

図５は、拡大および改良したシステム３００の図であり、図に良く示されているように、封止カバー３１８、浸漬液保持壁３１１、およびシールリング３１２に対して真空システム３０６でウェハ３０４が吸着されているウェハステージ３０２によって仕切られた液体タンク３１０内に、浸漬液３０９の蒸気は閉じ込められる。高濃度の浸漬液３０９の蒸気が、液体タンク３１０内の浸漬液３０９上の段差に充満した後は、十分な浸漬液３０９が取り入れられ、ウェハ３０４の表面全体を覆う。各オーバーフロー孔３３０は、過剰な浸漬液３０９を浸漬液集液溝３３２に流すことができる。浸漬液３０９の蒸気は、必然的に浸漬液保持壁３１１と封止カバー３１８との間の段差を通って漏れ出すため、定期的に補充しなければならない。この段差は、浸漬液保持壁３１１と封止カバー３１８との間の自由な動きを確保するために必要であり、浸漬液３０９の蒸気の漏れを最小限にするように、微少で一様に保たれる。

図６は、浸漬液保持壁３１１を下げて液体タンク３１０の浸漬液３０９を空にした後のシステム３００の図である。ウェハ３０４およびウェハステージ３０２がレンズアセンブリ３０８の下から取り除かれた後、ウェハ３０４上の残留液体および湿気は、図７に示されたエアーナイフからなるドライヘッド３４０を使用して除去しても良い。ドライヘッド３４０は、浸漬液を排出するための少なくとも１つの真空排出口３４２と、ガスをパージして乾燥するための少なくとも１つの空気パージ口３４４とを備える。さらになるドライヘッド３０４の詳細およびその実施形態のその他の例は、米国特許出願第６０／８６４２４１号（代理人整理番号2006-0682/2461.847）の表題"IMMERSION LITHOGRAPHY SYSTEM USING A SEALED WAFER"に記載してあり、それ全体が参照によって組み込まれる。

図８〜１２Ｂは、液体注入口３１６などの、液体注入口を通る浸漬液の流量制限を示した図である。図８Ａおよび８Ｂは、近接カバー３５２に設けられた方向制御可能な液体注入口３５０ａ〜３５０ｄを用いた一実施形態を示したものである。図８Ａおよび８Ｂに示すように、４つの液体注入口３５０ａ〜３５０ｄは、９０度間隔でレンズアセンブリ３５４を取り囲んでいる。液体注入口３５０ａ〜３５０ｄの各液体注入口は、浸漬液がレンズアセンブリ３５４および反対側の液体注入口の方へ向かうように方向づける。具体的には、ウェハエッジ（図８Ａおよび８Ｂには示されていない）に最も近い近接カバー３５２の端の反対側にある液体注入口が、ある所定の時間、浸漬液が流れるように開かれる。その他すべての液体注入口は、それらに設けられた液体制御弁により閉じられる。このような方法において、未使用で均一な浸漬液を常時レンズアセンブリ３５４の下に流し、異物の除去および収差のない像を得るための均一な液媒体を確保する。ウェハエッジの近くのどんな異物も、浸漬液で運ばれ、排出される。もう１度、図５を参照すると、浸漬液３０９の温度は、正確に制御されることで、レンズアセンブリ３０８、封止カバー３１８、近接カバー３１４，浸漬液３０９、浸漬液蒸気、浸漬液保持壁３１１，ウェハ３０４およびウェハステージ３０２からなる結像領域を等温環境とする。言及するまでもなく、流入する浸漬液蒸気の温度も、正確に同じ温度に制御されなければならない。

図９は、液体注入口３５０ａ〜３５０ｄのうちの１つで、ウェハ３０６の端に最も近い近接カバー３５２の端の反対側にある液体注入口３５０ｃが開いていて、その間、その他の液体注入口３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｄは閉じている状態を示している。その結果、浸漬液の流れは、矢印３６２で示された方向へ流れるように導かれる。浸漬液は、レンズアセンブリ３５４の下を通り、レンズアセンブリ３５４に最も近いウェハ３６０の端を経て流れ出る。図１０は、液体注入口３５０ａ〜３５０ｄのうちの１つで、ウェハ３０６の端に最も近い近接カバー３５２の端の反対側にある液体注入口３５０ｄが開いていて、その間、その他の液体注入口３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃは閉じている状態を示している。その結果、浸漬液の流れは、矢印３６４で示された方向へ流れるように導かれる。浸漬液は、レンズアセンブリ３５４の下を通り、レンズアセンブリ３５４に最も近いウェハ３６０の端を経て流れ出る。図１１は、この例では、複数の液体注入口３５０ｃ、３５０ｄが開らいて、浸漬液が矢印３６６および矢印３６８で示された方向に流れ、斜め方向の流れを作り出す。また、図に示された例において、液体注入口３５０ｃ、３５０ｄの流量比率は、異なるように調節し、適宜の斜め方向の流れを作り出してもよい。

図１２Ａおよび１２Ｂは、方向制御可能な液体注入口の他の実施例の図である。方向制御可能な液体注入口は、ＷＩＳＢＯＴシステムに適用してもよい。図１２Ａに良く示されているように、近接カバー３７２に設けられている液体注入口３７０ａ〜３７０ｈは、直線ではなく、円弧からなり、二重円に配置されている。３７０ａ〜３７０ｄは外円を、３７０ｅ〜３７０ｈは内円を、レンズアセンブリ３７４の周囲に形成している。この配置は、
９０度間隔の配置とは対照的に、４５度方向の流れを容易にすることで、浸漬液の流れの制御において、より柔軟性を与えることができる。

図１３は、浸漬液の上にある浸漬液の高濃度蒸気の空間を除去することで、液体タンク３１０が浸漬液３０９で満たされている、図５に示したシステム３００の図である。図１３に示された例では、封止カバー３１８で閉じられた液体タンク３１０全体、浸漬液保持壁３１１およびウェハ３０４が固定されているウェハステージ３０２は、浸漬液３０９で満たされている。蒸気が飽和した状況は、蒸発を防ぐために必要ではない。図１４は、システム３００とは異なり、近接カバーを備える代わりに、封止カバー３１８を通して液体方向制御機能が実行される液浸リソグラフィシステム３９０を示した図である。図１５は、システム３００とは異なり、封止カバーを備える代わりに、近接カバー３１４に高性能な液体温度制御を組み込んだ液浸リソグラフィシステム４００を示した図である。

図１６Ａおよび１６Ｂは、ダブルノズルの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバー４１０の図である。図１６Ａおよび１６Ｂに示されたように、ダブルノズルの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバー４１０は、矢印４１５の方向へ浸漬液を流す主ノズル４１４を有するダブルノズル液体注入口４１２と、主ノズルと反対方向である矢印４１７で示される方向へ浸漬液を流す第２ノズル４１６とを備える。このようにして、新しい浸漬液を常時液体注入口からウェハエッジ（図示はしていない）へ流す。主ノズル４１４からの浸漬液の流れは、レンズ４１８の下を通り、レンズ下の媒体を清浄で均一に維持する。第２ノズル４１６からの浸漬液の流れは、ウェハの反対側へ流れる。ウェハエッジのそれぞれの外側へ矢印４２６および４２８で示された方向に浸漬液がそれぞれ流れるように配置された２つの付加的なノズル４２２、４２４は、ウェハとレンズの相対的な位置が異なる場合に、浸漬液の流れを変える。図１７は、図１３の液浸リソグラフィシステムに、図１６のダブルノズルの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバー４１０を実装した図である。図１６のダブルノズルの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバー４１０は、図５，１４および１５に示された液浸リソグラフィシステムに実装することも可能である。

ほんのいくつかの本発明の代表的な実施形態を詳細に説明してきたが、代表的な実施形態において、実質的に本発明の精神から逸脱することなく改良可能であることを、当業者は容易に理解するであろう。

上記にリストされた実施形態および工程の様々な異なる組み合わせは、多様な順序または同時に使用され、必須または重要な特別な工程はない。さらに、いくつかの実施形態に関して、上で図示や説明を行った機能・機構は、別の実施形態に関して、上で図示や説明を行った機能・機構と組み合わせることも可能である。このような変更のすべては、本発明の範囲内に含まれることを意味する。

従来技術のＬＢＣ液浸システムの一例を示した図である。 従来技術のＬＢＣ液浸システムの他の構成を示した図である。 従来技術のＷＢＣ液浸システムの一例を示した図である。 ウェハ下側のウェハエッジと接触するようにシールリングを配置する本発明の一実施形態に関する、液浸リソグラフィシステム全体の上面図である。 図３の液浸リソグラフィシステム全体の側面図である。 図３の液浸リソグラフィシステム全体の拡大された側面図である。 浸漬液を排出するために浸漬液保持壁を低くした後の図３の液浸リソグラフィシステムの全体図である。 ウェハから残留液体除去を行うドライヘッドの図である。 方向制御可能な液体注入口を有する近接カバーの一実施形態の上面図である。 方向制御可能な液体注入口を有する近接カバーの一実施形態の側面図である。 図８Ａおよび８Ｂの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバーを実装した場合の液体方向の制御を示した図である。 図８Ａおよび８Ｂの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバーを実装した場合の液体方向の制御を示した図である。 図８Ａおよび８Ｂの方向制御可能な液体注入口を配置した近接カバーを実装した場合の液体方向の制御を示した図である。 方向制御可能な液体注入口を有する近接カバーの他の実施形態の上面図である。 図１２Ｂは、方向制御可能な液体注入口を有する近接カバーの他の実施形態の側面図である。 図３の液浸リソグラフィシステム全体の他の構成を示した図である。図３の液浸リソグラフィシステム全体の他の構成を示した図である。 他の実施形態における液浸リソグラフィシステムの全体図である。 さらにもう一つの他の実施形態における液浸リソグラフィシステムの全体図である。 ダブルノズルの方向制御可能な液体注入口の構成の上面図である。 ダブルノズルの方向制御可能な液体注入口の構成の側面図を示したものである。 図１３の液浸リソグラフィシステム全体に、図１６のダブルノズルの方向制御可能な液体注入口の構成を配置した図である。

符号の説明

１００ ＬＢＣシステム
１０２ 浸漬ヘッド
１０４ 結像レンズ
１０６ 液体注入口
１０８ 液体排出口
１１０ 領域
１１２ ウェハ
１１４ ウェハステージ
１１６ 真空システム
１２０ 排液溝
２００ ＷＢＣシステム
２０４ 微少領域
２０６ レンズ
２０８、３０４、３６０ ウェハ
２１０ 液体注入口
２１２ 液体排出口
２１４ カバー
３００、３９０、４００ 液浸リソグラフィシステム（ＷＩＳＢＯＴシステム）
３０２ ウェハステージ
３０６ 真空システム
３０８、３５４、３７４ レンズアセンブリ
３０９ 浸漬液
３１０ 液体タンク
３１１ 浸漬液保持壁
３１２ シールリング
３１４、３５２、３７２、４１０ 近接カバー
３１６、３５０ａ〜３５０ｄ、３７０ａ〜３７０ｈ 液体注入口
３１８ 封止カバー
３２０ スキャンフィールド
３２２ レンズ領域
３２４ スロット
３３０ オーバーフロー孔
３３２ 浸漬液集液溝
３４０ ドライヘッド
３４２ 真空排出口
３４４ 空気パージ口
３６２、３６４、３６６、３６８、４１５、４１７、４２６、４２８ 矢印
４１２ ダブルノズル液体注入口
４１４ 主ノズル
４１６ 第２ノズル
４２２、４２４ 付加的なノズル

Claims (20)

1. 結像レンズを有するレンズアセンブリと、
   ウェハステージとを備え、
   前記ウェハステージは、前記レンズアセンブリ下にウェハを保持し、前記ウェハステージに保持された前記ウェハの下側のウェハエッジ周りに設置されたシールリングを有することを特徴とする液浸リソグラフィ装置。
2. 浸漬液を溜めておき、前記ウェハステージに保持された前記ウェハ全体を前記浸漬液に浸漬するように、前記ウェハステージに対して配置された液体タンクと、
   前記液体タンク内の環境を温度制御し、液量を豊富にするため、少なくとも前記液体タンクの一部を覆うように配置されるカバーと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の液浸リソグラフィ装置。
3. 前記ウェハステージに保持された前記ウェハの、前記結像レンズに最も近いウェハエッジへ前記浸漬液を向ける、前記結像レンズを囲む少なくとも１つの流量方向制御用液体注入口と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の液浸リソグラフィ装置。
4. 前記液体タンクは浸漬液保持壁を備えることを特徴とする請求項２に記載の液浸リソグラフィ装置。
5. 前記カバーは、前記結像レンズに設けられた封止カバーからなることを特徴とする請求項２に記載の液浸リソグラフィ装置。
6. 前記カバーは近接カバーからなることを特徴とする請求項３に記載の液浸リソグラフィ装置。
7. 少なくとも１つの前記流量方向制御用液体注入口が前記近接カバーに貫設されていることを特徴とする請求項６に記載の液浸リソグラフィ装置。
8. 前記カバーは、近接カバーと封止めカバーとからなることを特徴とする請求項２に記載の液浸リソグラフィ装置。
9. 前記流量方向制御用液体注入口は、前記カバーに貫設された複数の液体注入口からなり、
   各前記液体注入口は、個別に選択的に起動され、前記液体タンク内にある前記浸漬液の流れる方向を制御することを特徴とする請求項３に記載の液浸リソグラフィ装置。
10. 結像レンズの下に設けられたウェハステージ上にウェハを搬入する搬入工程と、
    前記結像レンズと前記ウェハとの領域を浸漬液で充填する充填工程とを有する液浸露光方法であって、
    前記ウェハステージが、前記ウェハを搬入すると生ずる、前記ウェハの下側のウェハエッジと前記ウェハステージとの浸漬液の漏れに対して密封するためのシールリングを有することを特徴とする液浸露光方法。
11. 前記ウェハステージが配置される液体タンク内を、前記ウェハが完全に浸漬液に浸漬するように前記浸漬液で充填する充填工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法
12. 前記浸漬液の蒸気を前記液体タンクに導入する導入工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の液浸露光方法。
13. 前記ウェハが完全に露光された後、前記液体タンクの浸漬液保持壁を下げ、前記液体タンクから前記浸漬液を排出する排出工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の液浸露光方法。
14. 前記ウェハの表面から、ドライヘッドを用いて、蒸気を除去する除去工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法。
15. 前記液体タンク内にある前記浸漬液の温度制御を行う温度制御工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の液浸露光方法。
16. 前記液体タンクの封止カバーを提供する提供工程を有し、
    前記充填工程は、前記ウェハと前記封止カバーとの間の空間全体を前記浸漬液で充填することを特徴とする請求項１１に記載の液浸露光方法。
17. 前記結像レンズの近くから前記ウェハの少なくとも１つのウェハエッジへ前記浸漬液を流す工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法。
18. 前記結像レンズに最も近い前記ウェハのウェハエッジへ前記浸漬液を流す工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法。
19. 前記結像レンズの方向へ前記浸漬液が流れないようにする工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法。
20. 前記ウェハのウェハエッジへ前記浸漬液の流れを方向づける、前記結像レンズを囲む少なくとも1つの流量方向制御用液体注入口を有する近接カバーを提供する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の液浸露光方法。

Images