JP2008118049A - GaN系半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】Inを含む量子井戸構造の活性層を有し、活性層よりも後に成長させる半導体層の成長温度による熱のダメージを抑制することができるとともに、Inの取り込みを高くしつつ、発光特性や電気特性を向上させたGaN系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】サファイア基板1の上に、n型GaNコンタクト層2、n型のAlInGaN/AlGaN超格子層3、活性層4、p型AlGaNブロック層8、p型GaNコンタクト層5が積層され、n電極7とp電極6が設けられている。活性層4は、量子井戸構造を有する活性層であり、井戸層をAlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層をAlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1、Y1>Y2)で構成し、井戸層とバリア層は温度変調によって形成される。
【選択図】 図1
【解決手段】サファイア基板1の上に、n型GaNコンタクト層2、n型のAlInGaN/AlGaN超格子層3、活性層4、p型AlGaNブロック層8、p型GaNコンタクト層5が積層され、n電極7とp電極6が設けられている。活性層4は、量子井戸構造を有する活性層であり、井戸層をAlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層をAlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1、Y1>Y2)で構成し、井戸層とバリア層は温度変調によって形成される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、量子井戸構造の活性層(発光層)にInを含むGaN系半導体発光素子に関する。
半導体レーザやLED等の半導体発光素子の材料には、様々なものが使用されているが、その中で、活性層(発光層)に、In(インジウム)を用いた半導体発光素子が開発されている。特に、GaN系半導体による青色発光素子では、活性層にInGaNが使用される。
上記、半導体発光素子の結晶成長方法としては、ハイドライド気相成長方法(HVPE)や有機金属化学気相成長方法(MOCVD)が用いられる。これらの方法を用いて結晶成長を行う場合には、通常、成長用基板上にn型コンタクト層やn型クラッド層等を積層した後、発光層となる活性層を成長させ、その後p型クラッド層やp型コンタクト層等のp型層を積層し、最後に電極を形成している。
GaN系半導体発光素子では、例えば、クラッド層にAlGaNやGaN等が、コンタクト層にはGaN等が用いられる。GaN系半導体発光素子を作製する場合は、成長用基板上にn型GaN系半導体層を積層し、次に活性層を結晶成長させるのであるが、活性層にはInGaNが含まれており、この中のInの蒸気圧が高いために、活性層の成長温度は、650〜800℃程度に下げる必要がある。
活性層成長後に、p型GaN系半導体層を成膜するのであるが、p型GaNやp型AlGaNの結晶品質を高めるために、活性層の成長温度よりも200〜300℃高い温度となる1000℃付近の成長温度でエピタキシャル成長させており、成長時間は通常15〜60分程かかる。
特開2004−55719号公報
しかし、上記従来のように、活性層を成長した後、その上にp型層を成膜する場合、p型層の成長温度が高いために、既に成膜されている活性層が熱のダメージを受け、発光特性が著しく悪化することが問題となっていた。
特に、450nm以上の長波長のGaN系半導体発光素子を作製する場合、活性層における井戸層のIn組成比率が10%を越える程高くなるが、In組成比率が高くなるほど、高温状態に置かれた場合Inが昇華して壊れやすくなり、発光効率が極端に落ちる。熱のダメージを受け続けると、Inが分離してウエハが黒色化する場合も発生する。このように、井戸層のIn組成比率が大きい場合には、p型層の成長温度が高いことにより、活性層が劣化して発光特性が著しく悪くなる。
また、長波長化のためには活性層のIn組成比率を高くしなければならないが、活性層へのInの取り込みを多くするためには、成長温度をより下げていくことが必要となる。しかし、成長温度を下げて、活性層を一定の温度で作製すると、順方向電圧の増大や低電流域(μA以下)でのリークの増大、逆方向電流の増大等、電気特性が悪化するという問題が発生する。したがって、Inの取り込みを高くしつつ、電気特性が良好なGaN系半導体素子を得ることができなかった。
ところで、特許文献1には、発光効率に優れたGaN系半導体素子の構成について記載されているが、波長380nm以下の発光素子に関するものであり、活性層のIn組成が非常に小さくなった場合に、In組成揺らぎが減ることによる発光効率を改善しようとするものであって、In組成を大きくして長波長の発光を得る場合に、エピタキシャル成長過程で発生する熱による活性層の劣化を防ぐとともに、Inの取り込みを高くしつつ、電気特性を向上させるものではなく、上記問題を解決する手段は従来提案されていなかった。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、Inを含む量子井戸構造の活性層を有し、活性層よりも後に成長させる半導体層の成長温度による熱のダメージを抑制することができるとともに、Inの取り込みを高くしつつ、発光特性や電気特性を向上させたGaN系半導体発光素子を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、量子井戸構造を有する活性層を備えたGaN系半導体発光素子であって、前記活性層はAlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)井戸層とAlX2InY2GaZ2Nバリア層(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1、Y1>Y2)とで構成されており、前記井戸層の成長温度とバリア層の成長温度とは異なることを特徴とするGaN系半導体発光素子である。
また、請求項2記載の発明は、前記井戸層のIn組成が、10%よりも大きいことを特徴とする請求項1記載のGaN系半導体発光素子である。
また、請求項3記載の発明は、前記井戸層のAl組成が、5%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子である。
また、請求項4記載の発明は、前記井戸層のAl組成が、1%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子である。
また、請求項5記載の発明は、少なくとも前記活性層の結晶成長表面がノンポーラ面又はセミポーラ面により形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子である。
本発明によれば、少なくとも井戸層には、Alを添加したAlInGaNを用いているので耐熱性が向上し、井戸層の成長温度とバリア層の成長温度とを異なるように変化させているので、バリア層の最適温度で成長させることができ、結晶品質の優れたバリア層を形成できるため順方向電圧等の電気特性の悪化を防ぐことができる。
また、n型GaN系半導体層からp型GaN系半導体層まで、成長表面がノンポーラ面又はセミポーラ面により形成されているので、GaNのGa極性面やN(窒素)極性面で形成されている場合と比較して、ピエゾ電場により発生する電界の影響を小さくすることができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1は本発明のGaN系半導体発光素子の断面図の一例を示す。ここで、GaN系半導体とは、窒素を含む六方晶化合物半導体の中でも良く知られたIII−V族窒化物半導体であり、4元混晶系のAlxGayInzN(x+y+z=1、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1)で表される。
サファイア基板1の上に、n型GaNコンタクト層2、n型のAlInGaN/AlGaN超格子層3、活性層4、p型AlGaNブロック層8、p型GaNコンタクト層5が順次積層されており、p型GaNコンタクト層5から一部領域がメサエッチングされて、n型GaNコンタクト層2が露出した面にn電極7が形成されている。また、p型GaNコンタクト層5の上にはp電極6が形成されている。
活性層4は、量子井戸構造(Quantum Well)を有する活性層であり、井戸層(ウェル層)を、井戸層よりもバンドギャップの大きな障壁層(バリア層)でサンドイッチ状に挟んだ構造となっている。この量子井戸構造は、1つではなく、多重化しても良く、この場合は、MQW(Multi Quantum Well)、すなわち多重量子井戸構造となる。
ところで、GaN系半導体の中でAlGaNは熱に対する耐性が非常に優れていることは良く知られている。そこで、本発明では、活性層4全体にAlを添加して4元混晶系のAlInGaNとし、井戸層をAlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層をAlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1、Y1>Y2)の多重量子井戸構造とした。
なお、井戸層のみにAlを添加する(上記X2=0)AlInGaN/InGaN多重量子井戸構造や、バリア層をGaNで構成する(上記X2=0、Y2=0)AlInGaN/GaN多重量子井戸構造でも良い。活性層4では、上記Y1を0<Y1<1の範囲で変化させることにより、発光波長を紫色から赤色まで変化させることができるが、特に、発光波長が450nm以上の長波長のGaN系半導体発光素子を対象とする場合、井戸層のIn組成比率が10%を越える活性層で構成する。
活性層4の構造を詳細に示すのが、図2である。活性層4がAlInGaN/AlGaN超格子層3と接する側にバリア層4aが配置され、その上に井戸層4bが積層されており、このバリア層4aと井戸層4bとが交互に何周期か積層された後、最後のバリア層4aが形成されており、この最後のバリア層4aの上にp型GaNコンタクト層5が積層される。
ここで、一例を示すと、バリア層4aは、ノンドープ又はSiドーピング濃度が5×1016cm−3〜5×1018cm−3で、膜厚70〜160ÅのAl0.005GaNで構成される。一方、井戸層4bは、例えば、膜厚30ÅのノンドープAl0.005InGaNで構成し、井戸層とバリア層とを交互に5周期程度積層する。また、井戸層のみにAlを添加してAl0.005InGaN/GaNとすることもできる。上記のように活性層4の井戸層、バリア層ともにAlを添加することで、熱のダメージに強い活性層を構成することができる。
また、バリア層4aは、上記のようにAlGaN又はGaNで形成するようにしても良いが、発光効率の向上のためには、AlInGaN(上記Y2≠0)とする方が望ましく、その場合は、バリア層4aは井戸層4bよりも高いバンドギャップエネルギーを有する必要があり、通常、Y1>Y2になるように、バリア層4aのIn組成比率は井戸層4bよりも小さくする。
AlInGaN/AlGaN超格子層3は、格子定数差の大きいAlInGaNとAlGaNの応力を緩和し、活性層4のAlInGaNを成長させやすくするものであり、例えば、Siドーピング濃度が1〜5×1018cm−3で膜厚10ÅのAl0.01In0.05GaNと、同様のSiドーピング濃度で膜厚20ÅのGaNとを交互に10周期程度積層した構成が用いられる。
まず、図4を用いて、井戸層4bをAlInGaN、バリア層4aをAlGaNとした場合の活性層4の具体的形成方法を示す。キャリアガスの窒素(N2)を流し、Ga原子の原料ガスであるトリエチルガリウム(TEG)又はトリメチルガリウム(TMG)、窒素原子の原料ガスであるアンモニア(NH3)、Al原子の材料ガスとしてトリメチルアルミニウム(TMA)を供給する。なお、n型にする場合にはドーパントガスとしてのシラン(SiH4)も供給する。
図4からもわかるように、TEG、TMA、及び図示はしていないがNH3については活性層4の作製中は、連続して流すようにし、井戸層4bを作製するときのみ、In原子の原料ガスであるトリメチルインジウム(TMI)を図のように時間Lの間だけ流すようにする。そして、TMIを供給する期間と供給を停止する期間を交互に設定する。このようにして、時間Lに対応する期間では井戸層4bが、それ以外のTMIの供給が停止されている期間ではバリア層4aが作製され、バリア層4aと井戸層4bとが交互に形成される。また、バリア層4aにAlを添加せずに、GaNとする場合には、図4のTMAを連続して供給せずに、TMIの供給のオン−オフに同期させて、断続的(間欠的)に流すようにすれば良い。
図4の方法で、井戸層4bとバリア層4aとを同じ温度(例えば730℃)で成長させた場合の活性層の耐熱性の向上を示すデータが図5である。図5は、図1のGaN系半導体発光素子において、サファイア基板1上にAlInGaN/AlGaN超格子層3を形成した後、以上のようにして、活性層4としてAlInGaN井戸層とAlGaNバリア層とを5周期形成した後、アニール処理を行い、そのアニール温度(熱処理温度)とAlの組成比率によって活性層4の表面が黒色化しているかどうかを検査した。Alの組成比率は、AlInGaN井戸層とAlGaNバリア層とで共通である。
また、図5は、実験データの一部を示すもので、活性層4表面の画像データを縦軸Al組成(Al/Ga供給比)、横軸熱処理温度(アニール温度)の座標上に並べたものである。活性層4には、バリア層(障壁層)としてアンドープGaNを交互に積層したものを用い、AlInGaN井戸層のIn組成比率は20%程度とし、各温度毎の熱処理は窒素雰囲気中で行い、熱処理時間は30分とした。
また、活性層にAlを添加したものと比較するために、活性層4を従来のInGaN/GaN活性層とし、AlInGaN/AlGaN超格子層3をInGaN/GaN超格子層とした構成で同様の条件で熱処理を行った。なお、InGaN井戸層のIn組成比率は上記同様20%程度とした。図5中の破線は、ウエハの黒色化が始まる境界線を示す。
図5からもわかるように、従来のInGaN/GaN活性層では、950℃でウエハの黒色化が見られる。しかし、AlInGaN/AlGaN活性層で、Al組成が0.5%の場合、1000℃の熱処理で黒色化が始まっている。さらに、Al組成を増加させてAl組成が1.0%の場合には1050℃の熱処理温度にならないと、黒色化せず、1000℃でも活性層に問題は発生しない。Al組成を2.0%まで増加させた場合は、Al組成1.0%の場合と状態は変わらず、耐熱性はたいして向上しない。
次に、図6は、PL(フォトルミネセンス)測定の結果を示す。縦軸はPL強度(任意単位)、横軸は熱処理温度を表す。まず、図5の場合と同様に、図1の構成でサファイア基板1上に、活性層4としてAlInGaN井戸層とAlGaNバリア層又は、AlInGaN井戸層とGaNバリア層とを5周期程度形成した後、アニール温度を変化させて窒素雰囲気中で熱処理(時間30分)を行い、その後室温で発光スペクトル(PL強度分布)を測定し、各温度毎のPL強度分布の積分値を求めた。
曲線A1は、活性層がAlInGaN井戸層/AlGaNバリア層のMQW構造でAlの組成比率が0.25%を示す。曲線A2は、従来構造の活性層を用いたもので、InGaN井戸層/GaNバリア層のMQW構造の場合を示す。曲線A3は、活性層がAlInGaN井戸層/GaNバリア層のMQW構造でAlの組成比率が1%を示す。曲線A4は、活性層がAlInGaN井戸層/AlGaNバリア層のMQW構造でAlの組成比率が1%を示す。
従来構造の活性層を用いたA2では、950℃の熱処理を行うと、PL強度が激減し、活性層の劣化が見られる。これは、図5の結果とも一致している。一方、Alの組成比率が0.25%では、950℃付近で良好なPL強度を示し、1000℃の熱処理でPL強度が低下している。したがって、Alを添加したA1の方が、従来構造の活性層を用いたA2よりもT℃(図では50℃)耐熱性が向上した。また、A3では井戸層にのみAlが1%添加されているが、1000℃になると発光強度が低下しており、耐熱性はA1とほとんど変わらないが、Al組成比率の増加にともない発光強度も低下している。一方、井戸層とバリア層の両方にAlを1%添加したA4は、図5も参照すればわかるように耐熱性は、A1やA3よりも向上するが、発光強度はA3よりも低下する。
以上のように、図5、6に示された測定結果からは活性層にAlが少しでも添加されていれば、耐熱性の向上がみられると考えられる。一方、AlInGaN井戸層のAl組成比率を増加させていくと、バンドギャップは次第に大きくなり、発光はより短波長化するが、その波長シフト量が大きくならないように、少なくとも井戸層のAl組成は5%以下とするのが望ましい。また、図6を参照すれば、より好ましいAl組成は1%以下である。
なお、実際にLED構造の作製も行ったが、従来のInGaN/GaN活性層では900℃以上でp型層を成膜すると黒色化し、LED発光が得られないのに対し、今回作製したAlInGaNを用いた活性層では950℃でp型GaN層を成膜しても熱のダメージを受けず、特性の良好なLEDが得られた。
次に、図3に示すように井戸層4bとバリア層4aで、成長温度を異なるようにして温度変調によって活性層4を作製する場合を以下に説明する。ガスフローパターンは図4と同じである。まず、温度T2まで基板温度を下げた後、一定時間さらに結晶成長が行われ、その後井戸層4bを成膜するために温度T2まで下降させる過程でもバリア層4aの結晶成長が行われる。温度T2に達すると温度T2で図4の時間Lの間、井戸層4bの結晶成長を行った後、再び上記のように次のバリア層4aの結晶成長が行われる。井戸層4aは、一定の温度T2で成長が行われるが、バリア層4aはT2からT1まで温度が上昇する過程と、一定温度T1の期間と、T1からT2まで温度が下降する過程とで行われる。このようにして、バリア層4aと井戸層4bが交互に成膜される。
ここで、T1は850℃〜950℃、T2は650℃〜800℃に設定される。また、T2からT1までの昇温時間とT1からT2までの降温時間は、いずれも5分以内程度で行った。また、井戸層4bとバリア層4aともに、成長レートは15Å/分程度、井戸層4bの成長時間(期間Lに相当)は0.86分、バリア層4aの成長時間7分、TEG流量74sccm、TMI流量115sccm、TMA流量10〜200sccm等とした。
図1の構成のLED構造で、AlInGaN/AlGaNのMQW構造を井戸層、バリア層の成長を異なる温度で作製したところ、一定温度で成膜したサンプルよりも高い内部量子効率が得られた。バリア層成長温度の高温化によりバリア層の品質が向上したこと、及び、Al添加により井戸層の耐熱性が向上したため、バリア層の成長温度を高温化しても井戸層に熱ダメージが入らなくなったためであると考えられる。
図7は、活性層4を温度変調により成長させた場合と、一定温度により成長させた場合とで順方向電圧(Vf)−順方向電流(If)特性を比較したものである。Z1は井戸層4bとバリア層4aともに同じ温度で成長させた場合のVf−If特性曲線を示し、Z2は図3のように温度変調を行って井戸層4bとバリア層4aを成長させた場合のVf−If特性曲線を示す。井戸層4bとバリア層4aの構成は、前述したものを用いており、発光波長が520nm程度の緑色域の発光を有する。図7からわかるように、温度変調により作製した活性層(曲線Z2)の方が、駆動電圧が非常に低くなり好ましい。例えば、一定温度で作製した活性層の場合(Z1)ではVf(20mA)が4V以上であったのに対し、温度変調により作製した場合(Z2)では、Vf(20mA)3.2〜3.4Vが得られた。
図8は、活性層4を温度変調により成長させた場合と、一定温度により成長させた場合とで輝度−順方向電流(If)特性を比較したものである。Z3は井戸層4bとバリア層4aともに同じ温度で成長させた場合の輝度−If特性曲線を示し、Z4は図3のように温度変調を行って井戸層4bとバリア層4aを成長させた場合の輝度−If特性曲線を示す。井戸層4bとバリア層4aの構成は、前述したものを用いており、発光波長が520nm程度の緑色域の発光を有する。図8からわかるように、温度変調により作製した活性層(曲線Z4)の方が、すべての電流域で輝度が強くなっており、発光特性G大きく改善されている。
以上のように、活性層にAl添加をしただけでは耐熱性の向上が図れるもののGaN系半導体発光素子の特性としては不十分である。一方、Al添加せずに、温度変調をしただけでは短波長側(青より短波側)では効果が得られず、また長波長側(青より長波側)では井戸層の膜が黒色化してしまい、発光素子の作製が不可能である。Al添加と、温度変調を組み合わせることではじめて発光特性、電気特性の優れた発光素子が作製できる。
本発明の手法は緑色域等の長波長の領域で有効あるが、長波長域の発光素子は注入電流増加に伴いピーク波長が短波長側にシフトするという現象が見られる。サファイア基板のc面又は−c面にGaN系半導体を成長させると、GaN系半導体層の成長表面がc面又は−c面に揃い、c軸方向に対称性がなく、c面成長のエピタキシャル膜には表裏が生じるというウルツ鉱構造のため活性層の歪みによる電場(ピエゾ電場)が発生し、その影響によって発光波長が長波長化するためであり、井戸層のIn組成が高くなればなるほど顕著に現れる。
そこでピエゾ電場の発生しないノンポーラ面(非極性面)を成長表面としてGaN系半導体発光素子を形成すると、波長シフトのほとんどない発光素子が作製できる。また、ピエゾ電場の発生を極力抑えることができるセミポーラ面(半極性面)を成長表面とするようにGaN系半導体発光素子を作製するようにしても良い。
ところで、GaN系半導体、サファイア基板、6H−SiC基板等の六方晶系の結晶構造は、ウルツ鉱型の結晶構造とも言われ、結晶の面や方位はいわゆるミラー指数で表され、例えば、c面は(0001)、a面は(11−20)と表される。上記ノンポーラ面とは、c面又は−c面と直交している面に相当し、a面(11−20)、結晶の柱面でもあるm面(10−10)が該当する。一方、セミポーラ面とは、(10−1−1)面、(10−1−3)面、(11−22)面のいずれかの面である。そして、サファイア基板、SiC基板、GaN基板等の成長用基板のノンポーラ面又はセミポーラ面をGaN系半導体層の結晶成長表面に用いると、形成されたすべてのGaN系半導体層の成長表面は、ノンポーラ面又はセミポーラ面となる。
例えば、図1の構造のLEDを作製する場合には、成長用基板としてのサファイア基板1のr面上にGaN系半導体を結晶成長させれば、その成長表面はa面となり、ノンポーラ面を成長表面とする図1のLEDを形成することができる。また、サファイア基板1のセミポーラ面上にGaN系半導体を結晶成長させると、この面が引き継がれてGaN系半導体の成長表面もセミポーラ面となる。
製造方法としては、良く知られたMOCVD法等で成長させる。例えば、サファイア基板1をサーマルクリーニングした後、基板温度を1000℃程度に上げて、サファイア基板1のr面上に、Siドープのn型GaNコンタクト層2を1〜5μm程度積層し、次に基板温度を700℃〜800℃に下げて、SiドープのAlInGaN/AlGaN超格子層3、MQW構造の活性層4を形成する。その後、基板温度を950℃〜1000℃程度まで上げて、電子ブロック層として機能するMgドープのp型AlGaNブロック層8を形成し、次にMgドープのp型GaNコンタクト層5を0.2〜1μm程度積層する。活性層4は、上述したように、井戸層AlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層AlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1)を交互に積層する。
p型GaNコンタクト層5を形成した後、p型GaNコンタクト層5〜n型GaNコンタクト層2の途中までを反応性イオンエッチング等によりメサエッチングして除去し、n型GaNコンタクト層2表面を露出させる。その後、露出したn型GaNコンタクト層2表面にn電極7を蒸着により形成し、p型GaNコンタクト層5の上にp電極6を蒸着により形成する。
ところで、p型GaNコンタクト層5上にp電極6を形成するのではなく、p型GaNコンタクト層5上に透明のZnO電極を積層した後、p電極6を形成するようにしても良い。この場合、GaドープZnO電極をたとえばMBE(Molecular beam epitaxy)やPLD(Pulsed Laser Deposition)によってp型GaNコンタクト層5上に形成する。
図6は、導電性のn型6H−SiC基板12を用いて、GaN系半導体を結晶成長させ、p電極とn電極を対向するようにしたLEDの一例を示す。図1の構成では、サファイア基板1の熱伝導が約0.5W/(cm・K)と悪く、ボンディングワイヤーもp電極側とn電極側の両方必要となるが、SiC基板を用いた場合は、熱伝導はサファイア基板の10倍(約4.9W/(cm・K))と放熱性が良いのと、n電極側を金属配線に直接ボンディングできるため、p電極側のボンディングワイヤーが1本で良くなるという利点がある。
さて、n型6H−SiC基板12のm面上にGaN系半導体を結晶成長させることで、GaN系半導体の成長表面もノンポーラのm面となる。また、セミポーラ面である(10−1−1)面上にGaN系半導体を結晶成長させると、この面が引き継がれてGaN系半導体の成長表面も(10−1−1)面となる。
製造方法を簡単に説明すると、MOCVD法で、基板温度を1000℃程度に上げて、n型6H−SiC基板12のノンポーラ面又はセミポーラ面上に、Siドープのn型GaNコンタクト層13を積層し、次に基板温度を700℃〜800℃に下げて、SiドープのAlInGaN/AlGaN超格子層14、MQW構造の活性層41を形成する。その後、基板温度を950℃〜1000℃程度まで上げて、電子ブロック層として機能するMgドープのp型AlGaNブロック層17を形成し、次にMgドープのp型GaNコンタクト層15を積層する。最後にp電極16、n電極11を蒸着又はスパッタにより形成する。MQW構造の活性層41は、上述したように、井戸層AlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層AlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1)を交互に積層する。
図7は、リッジ構造を有するLD(レーザダイオード)の一例を示す。n型GaN基板21上にn型クラッド層22、n型GaN導波路層23、n型のAlInGaN/AlGaN超格子層24、MQW活性層42、p型AlGaNブロック層25、p型GaN導波路層26、p型SLSクラッド層27、p型GaNコンタクト層28を積層した後、メサエッチングにより、p型GaNコンタクト層28〜p型GaN導波路層26途中までを除去して、リッジ構造を形成し、リッジ部の側面からp型GaN導波路層26の露出した表面を覆うように絶縁層29を形成し、p型GaNコンタクト層28上面に接触するようにコンタクト電極30を絶縁層29上面に渡って形成した後、パッド電極31をコンタクト電極30上に設けた構造となっている。
この場合、n型GaN基板21の表面はノンポーラ面又はセミポーラが用いられ、MQW活性層42は、上述したように、井戸層AlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)、バリア層AlX2InY2GaZ2N(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1)を交互に積層する。また、n型クラッド層22は、n型AlGaN層又はn型AlGaNとn型GaN層を交互に積層した超格子層で構成され、p型SLSクラッド層27は、歪超格子構造を有する層であり、p型AlGaNとp型GaNを交互に積層した構造となっている。なお、MQW活性層42より上に積層するp型AlGaNブロック層25〜p型GaNコンタクト層28までは、基板温度950℃〜1000℃程度で成長させる。
なお、上述した各半導体層の製造については、キャリアガスの水素/窒素とともに、トリエチルガリウム(TEGa)、トリメチルガリウム(TMG)、アンモニア(NH3)、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリメチルインジウム(TMIn)などの各半導体層の成分に対応する反応ガス、n型にする場合のドーパントガスとしてのシラン(SiH4)、p型にする場合のドーパントガスとしてのCP2Mg(シクロペンタジエチルマグネシウム)等の必要なガスを供給して、650℃〜1000℃程度の範囲で順次成長させることにより、所望の組成で、所望の導電型の半導体層を、必要な厚さに形成することができる。
1 サファイア基板
2 n型GaNコンタクト層
3 AlInGaN/AlGaN超格子層
4 活性層
5 p型GaNコンタクト層
6 p電極
7 n電極
8 p型AlGaNブロック層
2 n型GaNコンタクト層
3 AlInGaN/AlGaN超格子層
4 活性層
5 p型GaNコンタクト層
6 p電極
7 n電極
8 p型AlGaNブロック層
Claims (5)
- 量子井戸構造を有する活性層を備えたGaN系半導体発光素子であって、
前記活性層はAlX1InY1GaZ1N(X1+Y1+Z1=1、0<X1<1、0<Y1<1)井戸層とAlX2InY2GaZ2Nバリア層(X2+Y2+Z2=1、0≦X2<1、0≦Y2<1、Y1>Y2)とで構成されており、前記井戸層の成長温度とバリア層の成長温度とは異なることを特徴とするGaN系半導体発光素子。 - 前記井戸層のIn組成は、10%よりも大きいことを特徴とする請求項1記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記井戸層のAl組成は、5%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子。
- 前記井戸層のAl組成は、1%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子。
- 少なくとも前記活性層の結晶成長表面がノンポーラ面又はセミポーラ面により形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のGaN系半導体発光素子。
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